JPH0798497A - Photosensitive resin plate for stamping foil - Google Patents
Photosensitive resin plate for stamping foilInfo
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- JPH0798497A JPH0798497A JP24149793A JP24149793A JPH0798497A JP H0798497 A JPH0798497 A JP H0798497A JP 24149793 A JP24149793 A JP 24149793A JP 24149793 A JP24149793 A JP 24149793A JP H0798497 A JPH0798497 A JP H0798497A
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は箔押し用感光性樹脂版に
関し、さらに詳しくは、耐熱性および印刷耐性に優れ、
かつ高速印刷が可能な箔押し用感光性樹脂版に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a photosensitive resin plate for foil stamping, and more specifically, it has excellent heat resistance and printing resistance.
The present invention also relates to a photosensitive resin plate for foil stamping that enables high-speed printing.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来より、美観を持たせたり、高級感を
出すなどの目的で、書籍の表紙、アルバム、プラスチッ
クプレートなどの被印刷物に任意の金属箔文字や金属箔
デザインを印刷したものが市販されている。この金属箔
文字や金属箔デザインの印刷は、箔押し法によって行な
われており、具体的には、ポリ塩化ビニル、ポリエチレ
ンテレフタレートなどからなる支持フィルム上に、金属
箔および熱融解型接着剤を順次積層した箔押しフィルム
を、被印刷物に接着剤面が接するように重ね合わせた状
態で、支持フィルム側から、あらかじめ文字、デザイン
が形成された金属版を圧接し、加熱下金属箔を被印刷物
上に転写するものである。2. Description of the Related Art Conventionally, printed materials such as book covers, albums, and plastic plates are printed with arbitrary metal foil letters or metal foil designs for the purpose of giving a good-looking appearance or giving a high-class feeling. It is commercially available. The printing of the metal foil letters and metal foil design is performed by a foil pressing method. Specifically, a metal foil and a heat-melting adhesive are sequentially laminated on a supporting film made of polyvinyl chloride, polyethylene terephthalate, or the like. The printed foil stamping film was overlaid so that the adhesive surface was in contact with the printed material, and the metal plate on which letters and designs were previously formed was pressed from the support film side and the metal foil was transferred onto the printed material under heating. To do.
【０００３】しかしながら、従来より広く用いられてい
る金属版では、任意のデザインを作成することが非常に
難しく、版を作成するにあたっても複雑な工程を必要と
する。また、最近では多種類の文字、デザインなどを少
数部数箔押し印刷する需要が増えているが、金属版では
このような需要に向かなかった。このような問題点を解
決するため、高硬度の感光性樹脂版を使用することが知
られている（特開平２−１８５２号公報）。However, it is very difficult to make an arbitrary design with a metal plate which has been widely used in the past, and a complicated process is required for making the plate. In addition, recently, there is an increasing demand for stamping a large number of characters and designs on a small number of copies, but metal plates have not been able to meet such demand. In order to solve such a problem, it is known to use a photosensitive resin plate having high hardness (JP-A-2-1852).
【０００４】[0004]
【発明が解決しようとする課題】特開平２−１８５２号
公報に開示される感光性樹脂版では、高温下での転写が
できないために高速印刷を行うことができず、また印刷
効率を向上するために版をさらに加熱すると感光性樹脂
層が融解してパターンが変形したり、剥がれるなどして
しまうため、耐熱性および印刷耐性に優れ、かつ高速印
刷が可能なものの開発が強く望まれている。In the photosensitive resin plate disclosed in JP-A-2-1852, high-speed printing cannot be performed because transfer at a high temperature cannot be performed, and printing efficiency is improved. Therefore, when the plate is further heated, the photosensitive resin layer is melted and the pattern is deformed or peeled off. Therefore, it is strongly desired to develop a product having excellent heat resistance and printing resistance and capable of high-speed printing. .
【０００５】[0005]
【課題を解決するための手段】上記課題を解決すべく本
発明に係る箔押し用感光性樹脂版は、支持体にエポキシ
系等の接着層を介して積層される感光性樹脂層を、活性
光線の照射によって硬化した後の熱伝導率が０．３５Ｗ
・ｍ-1・Ｋ-1以上、かつガラス転位点が７０℃以上であ
るものとした。Means for Solving the Problems In order to solve the above-mentioned problems, a photosensitive resin plate for foil stamping according to the present invention comprises a photosensitive resin layer laminated on a support through an adhesive layer such as an epoxy type actinic ray. Thermal conductivity after curing by irradiation of 0.35W
・ M -1・ K -1 or more and the glass transition point is 70 ° C or more.
【０００６】[0006]
【作用】感光性樹脂版の感光性樹脂層として、活性光線
の照射により硬化した後の熱伝導率およびガラス転位点
が所定の値のものが耐熱性および印刷耐性に有効とな
る。The photosensitive resin layer of the photosensitive resin plate is effective in heat resistance and printing resistance when the thermal conductivity and the glass transition point after curing by irradiation with actinic rays have predetermined values.
【０００７】[0007]
【実施例】以下に本発明の実施例を説明する。先ず図１
〜図３に基づいて本発明に係る感光性樹脂版を用いた箔
押しについて説明する。図１は箔押し前の状態を示す図
であり、図中１は被印刷物、Ｓはシート、Ｐは本発明に
係る感光性樹脂版、８は加熱板であり、シートＳは支持
フィルム４上に金属箔３を蒸着等にて形成し、この金属
箔３の上に接着剤層２を形成している。また、感光性樹
脂版Ｐは支持体７の表面に接着層６を介して感光性樹脂
層５を積層してなる。感光性樹脂層５には文字、デザイ
ン等の凹凸が形成されており、この凹凸は凹部となる部
分を遮光したネガマスクを介して、ケミカルランプ、超
高圧水銀灯などを用いて活性エネルギー線を照射し、有
機溶剤、アルカリ性水溶液、水等の所定の現像液と接触
させて現像して箔押し用感光性樹脂版Ｐを得る。このと
きの露光量は感光性樹脂層の成分によって多少異なる
が、通常、１００〜１０００ｍＪ／ｃｍ2 の範囲で行う
ことができる。この露光量が１００ｍＪ／ｃｍ2 以下で
は光硬化が十分に行えず、現像することができない。ま
た１０００ｍＪ／ｃｍ2 以上では、ハレーションにより
未露光部まで硬化してしまうことがあり好ましくない。EXAMPLES Examples of the present invention will be described below. First of all,
-Foil stamping using the photosensitive resin plate according to the present invention will be described with reference to FIG. FIG. 1 is a view showing a state before foil pressing, in which 1 is an object to be printed, S is a sheet, P is a photosensitive resin plate according to the present invention, 8 is a heating plate, and the sheet S is on the support film 4. The metal foil 3 is formed by vapor deposition or the like, and the adhesive layer 2 is formed on the metal foil 3. Further, the photosensitive resin plate P is formed by laminating the photosensitive resin layer 5 on the surface of the support 7 with the adhesive layer 6 interposed therebetween. Irregularities such as characters and designs are formed on the photosensitive resin layer 5, and these irregularities are irradiated with active energy rays using a chemical lamp, an ultra-high pressure mercury lamp or the like through a negative mask that shields the concave portions. Then, a photosensitive resin plate P for foil stamping is obtained by contacting and developing with a predetermined developing solution such as an organic solvent, an alkaline aqueous solution, and water. The exposure amount at this time is somewhat different depending on the components of the photosensitive resin layer, but usually it can be performed in the range of 100 to 1000 mJ / cm 2 . If this exposure amount is 100 mJ / cm 2 or less, photo-curing cannot be sufficiently performed and development cannot be performed. On the other hand, if it is 1000 mJ / cm 2 or more, the unexposed portion may be cured by halation, which is not preferable.
【０００８】上記の感光性樹脂版Ｐを箔押し印刷機の加
熱板８と支持体７とが接するように取り付け、箔押し用
感光性樹脂版Ｐの表面温度が１５０〜１８０℃程度とな
るように加熱した後、図２に示すように感光性樹脂版Ｐ
でシートＳを被印刷物１に押し付ける。すると、シート
Ｓの接着剤層２のうち感光性樹脂層５の凸部に対応する
部分が溶融し、この部分が被印刷物１に接着する。The above-mentioned photosensitive resin plate P is attached so that the heating plate 8 of the foil stamping printer and the support 7 are in contact with each other, and heated so that the surface temperature of the foil stamping photosensitive resin plate P is about 150 to 180 ° C. Then, as shown in FIG.
The sheet S is pressed against the printing target 1 by. Then, the portion of the adhesive layer 2 of the sheet S corresponding to the convex portion of the photosensitive resin layer 5 is melted, and this portion adheres to the printing target 1.
【０００９】この後、加熱板８及び感光性樹脂版Ｐを被
印刷物１から後退させるとともに、シートＳを被印刷物
１から剥離する。すると、図３に示すようにシートＳの
接着剤層２のうち溶融した部分が金属箔３とともに被印
刷物１表面に残り箔押しが完了する。本発明では感光性
樹脂層５の熱伝導率、ガラス転位点が高いため、高速で
印刷することができる。After that, the heating plate 8 and the photosensitive resin plate P are retracted from the printing object 1, and the sheet S is peeled off from the printing object 1. Then, as shown in FIG. 3, the melted portion of the adhesive layer 2 of the sheet S remains on the surface of the substrate 1 together with the metal foil 3, and the foil pressing is completed. In the present invention, since the thermal conductivity and the glass transition point of the photosensitive resin layer 5 are high, it is possible to print at high speed.
【００１０】次に、本発明の感光性樹脂版Ｐを構成する
各部材について、詳細に説明する。 （支持体７）本発明の箔押し用感光性樹脂版に用いられ
る支持体としては金属、プラスチック等従来感光性樹脂
版において公知の材料を使用することができるが、熱伝
導性の高さから金属板が好適に用いられる。具体的に
は、アルミニウム、銅、亜鉛、ニッケル、鉛、錫、鉄、
黄銅、白銅、青銅等が好ましいがこの限りではない。上
記支持体は接着層との密着性を上げるため、支持体の接
着層側にあらかじめ物理的、化学的粗面化処理を行い、
その比表面積を大きくすることが望ましい。Next, each member constituting the photosensitive resin plate P of the present invention will be described in detail. (Support 7) As the support used in the photosensitive resin plate for foil stamping of the present invention, materials known in the conventional photosensitive resin plate such as metal and plastic can be used, but metal is preferred because of its high thermal conductivity. A plate is preferably used. Specifically, aluminum, copper, zinc, nickel, lead, tin, iron,
Brass, white copper, bronze and the like are preferable, but not limited thereto. In order to improve the adhesion of the support to the adhesive layer, the adhesive layer side of the support is previously subjected to physical and chemical surface roughening treatment,
It is desirable to increase the specific surface area.
【００１１】（感光性樹脂層５）本発明の感光性樹脂層
は、活性光線の照射によって硬化した後の熱伝導率が
０．３５Ｗ・ｍ-1・Ｋ-1以上、かつガラス転位点が７０
℃以上となることが必要である。より好ましくは熱伝導
率が０．４Ｗ・ｍ-1・Ｋ-1以上、ガラス転位点が８０℃
以上である。この熱伝導率が０．３５Ｗ・ｍ-1・Ｋ-1未
満では、箔押しフィルムの熱融解型接着剤に十分熱を伝
えることができず、高速印刷した場合には被印刷物に金
属箔が転写されないことがある。また、ガラス転位点が
７０℃以下のものは、印刷中にパターンの変形や剥がれ
を起こしやすくなるため好ましくない。この感光性樹脂
層は、具体的には高分子結合剤、光重合性単量体および
光重合開始剤を主成分とするものである。(Photosensitive resin layer 5) The photosensitive resin layer of the present invention has a thermal conductivity of 0.35 W · m −1 · K −1 or more after being cured by irradiation with actinic rays, and a glass transition point. 70
It must be above ℃. More preferably, the thermal conductivity is 0.4 W · m −1 · K −1 or more and the glass transition point is 80 ° C.
That is all. If the thermal conductivity is less than 0.35 W · m −1 · K −1 , the heat cannot be sufficiently transferred to the hot-melt adhesive of the foil stamping film, and when printing at high speed, the metal foil is transferred to the printed material. It may not be done. Further, those having a glass transition point of 70 ° C. or lower are not preferable because pattern deformation and peeling are likely to occur during printing. Specifically, the photosensitive resin layer mainly contains a polymer binder, a photopolymerizable monomer and a photopolymerization initiator.
【００１２】高分子結合剤としては、部分ケン化ポリ酢
酸ビニル樹脂およびその誘導体、アクリル酸エステルと
マレイン酸との共重合体、アルキド樹脂、ポリエチレン
オキシド、水溶性またはアルコール可溶性ポリアミド樹
脂、エチレン−酢酸ビニル共重合体、ポリスチレン樹
脂、フェノール樹脂、ポリエステル樹脂、エポキシ樹
脂、ポリビニルブチラール樹脂等、例えば部分または完
全ケン化ビニルアルコールと（メタ）アクリル酸、（メ
タ）アクリルアミド、Ｎ−メチロール（メタ）アクリル
アミド、スチレン、プロピレン、無水マレイン酸、（メ
タ）アクリロニトリル、（メタ）アクリル酸エステルを
単量体とした共重合体、またはこの共重合体にメチロー
ル（メタ）アクリルアミド、エチロール（メタ）アクリ
ルアミド等の低級アルキロール（メタ）アクリルアミド
を反応させてエーテル化したものや、Ｎ，Ｎ’−ビス
（アミノメチル）−ピペラジン、Ｎ，Ｎ’−ビス（β−
アミノエチル）−ピペラジンなどのジアミン類、Ｎ，
Ｎ’−ビス（カルボキシメチル）−ピペラジン、Ｎ，
Ｎ’−ビス（カルボキシメチル）−メチルピペラジンな
どのジカルボン酸類やそれらの低級アルキルエステルま
たは酸ハロゲン化物、Ｎ−（アミノエチル）−Ｎ’−
（カルボキシメチル）−ピペラジンなどのω−アミノ酸
を単量体として重合した水溶性ポリアミド、スルホネー
ト基や塩基成分を有するポリアミド樹脂などを使用する
ことができるが、この中で部分ケン化ポリ酢酸ビニル樹
脂およびその誘導体、アルキド樹脂、エポキシ樹脂、フ
ェノール樹脂は熱伝導率が高く、本発明に好適に用いる
ことができる。この高分子結合剤は感光性樹脂層１００
重量部中に２０〜８５重量％、好ましくは３０〜６０重
量％の割合で用いられる。この結合剤の配合割合が２０
重量％以下では、感光性樹脂層形成の際の塗膜性が悪
く、タック性が現れ露光に支障をきたすため好ましくな
く、８５重量％以上では耐熱性に劣ることがあるため適
当ではない。As the polymer binder, partially saponified polyvinyl acetate resin and its derivatives, copolymers of acrylic acid ester and maleic acid, alkyd resins, polyethylene oxide, water-soluble or alcohol-soluble polyamide resins, ethylene-acetic acid. Vinyl copolymers, polystyrene resins, phenol resins, polyester resins, epoxy resins, polyvinyl butyral resins, etc., such as partially or fully saponified vinyl alcohol and (meth) acrylic acid, (meth) acrylamide, N-methylol (meth) acrylamide, Styrene, propylene, maleic anhydride, (meth) acrylonitrile, a copolymer using (meth) acrylic acid ester as a monomer, or this copolymer with a lower alcohol such as methylol (meth) acrylamide or ethylol (meth) acrylamide. Roll (meth) etherified by reacting acrylamide or, N, N'-bis (aminomethyl) - piperazine, N, N'-bis (beta-
Diamines such as aminoethyl) -piperazine, N,
N'-bis (carboxymethyl) -piperazine, N,
Dicarboxylic acids such as N'-bis (carboxymethyl) -methylpiperazine, their lower alkyl esters or acid halides, N- (aminoethyl) -N'-
A water-soluble polyamide obtained by polymerizing an ω-amino acid such as (carboxymethyl) -piperazine as a monomer, or a polyamide resin having a sulfonate group or a basic component can be used. Among them, a partially saponified polyvinyl acetate resin is used. And their derivatives, alkyd resins, epoxy resins, and phenol resins have high thermal conductivity and can be suitably used in the present invention. This polymer binder is used for the photosensitive resin layer 100.
It is used in a proportion of 20 to 85% by weight, preferably 30 to 60% by weight, in parts by weight. The compounding ratio of this binder is 20
When the content is less than 80% by weight, the coating property during the formation of the photosensitive resin layer is poor and the tackiness appears, which hinders the exposure.
【００１３】また光重合性単量体としては、光重合可能
なアルケニル基を少なくとも１つ以上有する（メタ）ア
クリル酸、（メタ）アクリル酸エステル、（メタ）アク
リルアミド、（メタ）アクリロニトリル、スチレン、グ
リシジル（メタ）アクリレート、アリル（メタ）アクリ
レート、ビニルエーテル化合物、ビニルエステル化合
物、具体的には、アクリル酸、メタクリル酸、メチルア
クリレート、メチルメタクリレート、エチルアクリレー
ト、エチルメタクリレート、プロピルアクリレート、プ
ロピルメタクリレート、ブチルアクリレート、ブチルメ
タクリレート、ヒドロキシメチルアクリレート、ヒドロ
キシメチルメタクリレート、２−ヒドロキシエチルアク
リレート、２−ヒドロキシエチルメタクリレート、２−
ヒドロキシプロピルアクリレート、２−ヒドロキシプロ
ピルメタクリレート、グリセロールアクリレート、グリ
セロールメタクリレート、エチレングリコールモノアク
リレート、エチレングリコールモノメタクリレート、エ
チレングリコールジアクリレート、エチレングリコール
ジメタクリレート、ジエチレングリコールジアクリレー
ト、ジエチレングリコールジメタクリレート、トリエチ
レングリコールジアクリレート、トリエチレングリコー
ルジメタクリレート、テトラエチレングリコールジアク
リレート、テトラエチレングリコールジメタクリレー
ト、プロピレングリコールジアクリレート、プロピレン
グリコールジメタクリレート、トリメチロールプロパン
ジアクリレート、トリメチロールプロパンジメタクリレ
ート、トリメチロールプロパントリアクリレート、トリ
メチロールプロパントリメタクリレート、テトラメチロ
ールプロパンジアクリレート、テトラメチロールプロパ
ンジメタクリレート、テトラメチロールプロパントリア
クリレート、テトラメチロールプロパントリメタクリレ
ート、テトラメチロールプロパンテトラアクリレート、
テトラメチロールプロパンテトラメタクリレート、ペン
タエリトリトールトリアクリレート、ペンタエリトリト
ールトリメタクリレート、ペンタエリトリトールテトラ
アクリレート、ペンタエリトリトールテトラメタクリレ
ート、ジペンタエリトリトールペンタアクリレート、ジ
ペンタエリトリトールペンタメタクリレート、ジペンタ
エリトリトールヘキサアクリレート、ジペンタエリトリ
トールヘキサメタクリレート、１，６−ヘキサンジオー
ルジアクリレート、ベンジルアクリレート、ベンジルメ
タクリレート、アクリルアミド、メタクリルアミド、ア
クリロニトリル、メタアクリロニトリルなどや、尿素ま
たはチオ尿素のアルキロール誘導体、アルキル化アルキ
ロール誘導体と、Ｎ−アルキロールアクリルアミド、ま
たはＮ−アルキロールメタクリルアミドとを酸またはア
ンモニウム塩の存在下で重縮合させるか、あるいは、尿
素、チオ尿素とホルムアルデヒドととを反応させて、線
状縮重合体を形成させ、次いでこれにＮ−アルキロール
アクリルアミド、またはＮ−アルキロールメタクリルア
ミドとを酸またはアンモニウム塩の存在下でグラフト化
反応させたもの、あるいは尿素、チオ尿素またはそれら
のアルキル誘導体とＮ−アルキロールアクリルアミド、
またはＮ−アルキロールメタクリルアミドとを水または
親水性有機溶媒中で酸またはアルカリ触媒の存在下で反
応させたものなどを挙げることができる。この光重合性
単量体は、高分子結合剤１００重量部に対し、１０〜２
００重量部の範囲で配合することができる。この配合量
が１０重量部未満では感度が低く、露光時間が長くかか
る上、架橋密度が低いため得られる印刷版の機械的強
度、耐水性が不十分であるし、２００重量部を超えると
得られた感光性樹脂層の表面がべたついたりするので、
ネガフィルムとの密着性が悪くなり、露光、現像後に得
られるパターンの再現性が低下することがある。As the photopolymerizable monomer, (meth) acrylic acid having at least one photopolymerizable alkenyl group, (meth) acrylic acid ester, (meth) acrylamide, (meth) acrylonitrile, styrene, Glycidyl (meth) acrylate, allyl (meth) acrylate, vinyl ether compound, vinyl ester compound, specifically acrylic acid, methacrylic acid, methyl acrylate, methyl methacrylate, ethyl acrylate, ethyl methacrylate, propyl acrylate, propyl methacrylate, butyl acrylate , Butyl methacrylate, hydroxymethyl acrylate, hydroxymethyl methacrylate, 2-hydroxyethyl acrylate, 2-hydroxyethyl methacrylate, 2-
Hydroxypropyl acrylate, 2-hydroxypropyl methacrylate, glycerol acrylate, glycerol methacrylate, ethylene glycol monoacrylate, ethylene glycol monomethacrylate, ethylene glycol diacrylate, ethylene glycol dimethacrylate, diethylene glycol diacrylate, diethylene glycol dimethacrylate, triethylene glycol diacrylate, Triethylene glycol dimethacrylate, tetraethylene glycol diacrylate, tetraethylene glycol dimethacrylate, propylene glycol diacrylate, propylene glycol dimethacrylate, trimethylolpropane diacrylate, trimethylolpropane dimethacrylate, trimethylol Propane triacrylate, trimethylol propane trimethacrylate, tetramethylol propane diacrylate, tetra trimethylol propane dimethacrylate, tetramethylol propane triacrylate, tetra methylol propane trimethacrylate, tetramethylol propane tetraacrylate,
Tetramethylolpropane tetramethacrylate, pentaerythritol triacrylate, pentaerythritol trimethacrylate, pentaerythritol tetraacrylate, pentaerythritol tetramethacrylate, dipentaerythritol pentamethacrylate, dipentaerythritol pentamethacrylate, dipentaerythritol hexamethacrylate, dipentaerythritol hexamethacrylate, 1,6-hexanediol diacrylate, benzyl acrylate, benzyl methacrylate, acrylamide, methacrylamide, acrylonitrile, methacrylonitrile and the like, urea or thiourea alkylol derivatives, alkylated alkylol derivatives and N-alkylol acrylamide, or N-Arkylo Polymethacrylamide with polymethacrylamide in the presence of an acid or ammonium salt, or with urea, thiourea and formaldehyde to form a linear condensation polymer, which is then reacted with N-alkylolacrylamide. , Or N-alkylol methacrylamide grafted in the presence of an acid or an ammonium salt, or urea, thiourea or their alkyl derivatives and N-alkylol acrylamide,
Alternatively, N-alkylol methacrylamide may be reacted with water or a hydrophilic organic solvent in the presence of an acid or alkali catalyst. The photopolymerizable monomer is 10 to 2 with respect to 100 parts by weight of the polymer binder.
It can be blended in the range of 00 parts by weight. If the blending amount is less than 10 parts by weight, the sensitivity is low, the exposure time is long, and the crosslinking density is low, so that the mechanical strength and water resistance of the obtained printing plate are insufficient, and if it exceeds 200 parts by weight, it is obtained. Since the surface of the resulting photosensitive resin layer becomes sticky,
The adhesion with the negative film may be deteriorated, and the reproducibility of the pattern obtained after exposure and development may be deteriorated.
【００１４】光重合開始剤としては従来公知のものが全
て使用可能である。具体的には、ベンゾフェノン、４、
４’−ビス（ジメチルアミノ）ベンゾフェノン、３，３
−ジメチル−４−メトキシ−ベンゾフェノン等のベンゾ
フェノン誘導体、アントラキノン、２−メチルアントラ
キノン、２−エチルアントラキノン、ｔｅｒｔ−ブチル
アントラキノン等のアントラキノン誘導体、ベンゾイ
ン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエー
テル、ベンゾインプロピルエーテルなどのベンゾインア
ルキルエーテル誘導体、アセトフェノン、２，２−ジメ
トキシ−２−フェニルアセトフェノン、２，２−ジエト
キシアセトフェノンなどのアセトフェノン誘導体、２−
クロロチオキサントン、ジエチルチオキサントン、イソ
プロピルチオキサントン、ジイソプロピルチオキサント
ンなどのチオキサントン誘導体、アセトフェノン、２，
２−ジメトキシ−２−フェニルアセトフェノン、２−ヒ
ドロキシ−２−メチルプロピオフェノン、４’−イソプ
ロピル−２−ヒドロキシ−２−メチルプロピオフェノ
ン、２−メチル−１−〔４−（メチルチオ）フェニル〕
−２−モルフォリノ−１−プロパノンなどのアセトフェ
ノン誘導体、ミヒラーズケトン、ベンジル、２，４，６
−（トリハロメチル）トリアジン、２−（ｏ−クロロフ
ェニル）−４，５−ジフェニルイミダゾリル二量体、９
−フェニルアクリジン、１，７−ビス（９−アクリジニ
ル）ヘプタン、１，５−ビス（９−アクリジニル）ペン
タン、１，３−ビス（９−アクリジニル）プロパン、ジ
メチルベンジルケタール、トリメチルベンゾイルジフェ
ニルホスフィンオキシド、トリブロモメチルフェニルス
ルホン、２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４
−モルフォリノフェニル）−ブタン−１−オンなどが挙
げられるが、これらに限定されるものではない。上記光
重合開始剤のうちの少なくとも１種を光重合性単量体１
００重量部中に、０．１〜２０重量部の範囲で配合する
ことができる。この配合量が０．１重量部未満では感度
が低く、露光時間が長くかかり、２０重量部を超えると
不経済である。As the photopolymerization initiator, any conventionally known one can be used. Specifically, benzophenone, 4,
4'-bis (dimethylamino) benzophenone, 3,3
Benzophenone derivatives such as dimethyl-4-methoxy-benzophenone, anthraquinone derivatives such as anthraquinone, 2-methylanthraquinone, 2-ethylanthraquinone, tert-butylanthraquinone, benzoin such as benzoin, benzoin methyl ether, benzoin ethyl ether, benzoin propyl ether Alkyl ether derivative, acetophenone, 2,2-dimethoxy-2-phenylacetophenone, 2,2-diethoxyacetophenone and other acetophenone derivatives, 2-
Thioxanthone derivatives such as chlorothioxanthone, diethylthioxanthone, isopropylthioxanthone and diisopropylthioxanthone, acetophenone, 2,
2-dimethoxy-2-phenylacetophenone, 2-hydroxy-2-methylpropiophenone, 4'-isopropyl-2-hydroxy-2-methylpropiophenone, 2-methyl-1- [4- (methylthio) phenyl]
Acetophenone derivatives such as 2-morpholino-1-propanone, Michler's ketone, benzyl, 2,4,6
-(Trihalomethyl) triazine, 2- (o-chlorophenyl) -4,5-diphenylimidazolyl dimer, 9
-Phenylacridine, 1,7-bis (9-acridinyl) heptane, 1,5-bis (9-acridinyl) pentane, 1,3-bis (9-acridinyl) propane, dimethylbenzyl ketal, trimethylbenzoyldiphenylphosphine oxide, Tribromomethylphenyl sulfone, 2-benzyl-2-dimethylamino-1- (4
-Morpholinophenyl) -butan-1-one and the like, but not limited thereto. At least one of the above photopolymerization initiators is used as a photopolymerizable monomer 1
It can be added in an amount of 0.1 to 20 parts by weight in 100 parts by weight. If the amount is less than 0.1 parts by weight, the sensitivity is low and the exposure time is long, and if it exceeds 20 parts by weight, it is uneconomical.
【００１５】本発明では、上記成分の他に必要に応じ、
感光性樹脂層の耐熱性、熱伝導性をさらに向上させる目
的としてフィラー成分を添加することができる。このフ
ィラー成分としてはシリカ、マイカ、タルク、珪藻土、
クレー、ベントナイト、グラファイト、カーボンブラッ
ク、炭酸カルシウム、酸化チタン、アルミナ、二硫化モ
リブデン、硫酸バリウム、ポリアリル尿素、銅フタロシ
アニン化物、珪酸アルミニウム、酸化アンチモン、チタ
ン酸バリウム、硫酸カルシウム、酸化カルシウム、酸化
マグネシウム、酸化鉄、酸化チタン、酸化ジルコニウ
ム、珪酸ジルコニウム、炭化珪素、フッ化カルシウムや
アルミニウム、鋼、鉄、銀、銅、ケイ素、ゲルマニウム
などの金属粉を一例として挙げることができる。この中
でもシリカ、グラファイト、炭酸カルシウム（方解
石）、アルミナ、フッ化カルシウム（蛍石）、アルミニ
ウム、銅、ケイ素は入手し易く、熱伝導性に秀でている
ので特に好ましく用いることができる。このフィラー成
分は感光性樹脂層の固形分１００重量部に対し、１〜４
０重量部程度含有することが好ましく、５〜２０重量部
含有させることが特に好ましい。また、上記フィラー成
分の他に、重合禁止剤、染料や顔料などの着色剤、可塑
剤など従来公知のものを添加することができる。In the present invention, in addition to the above components, if necessary,
A filler component may be added for the purpose of further improving the heat resistance and thermal conductivity of the photosensitive resin layer. As the filler component, silica, mica, talc, diatomaceous earth,
Clay, bentonite, graphite, carbon black, calcium carbonate, titanium oxide, alumina, molybdenum disulfide, barium sulfate, polyallylurea, copper phthalocyanide, aluminum silicate, antimony oxide, barium titanate, calcium sulfate, calcium oxide, magnesium oxide, Examples of the metal powder include iron oxide, titanium oxide, zirconium oxide, zirconium silicate, silicon carbide, calcium fluoride, aluminum, steel, iron, silver, copper, silicon, and germanium. Among them, silica, graphite, calcium carbonate (calcite), alumina, calcium fluoride (fluorite), aluminum, copper, and silicon are easily available and have excellent thermal conductivity, and therefore they can be particularly preferably used. This filler component is added in an amount of 1 to 4 with respect to 100 parts by weight of the solid content of the photosensitive resin layer.
The content is preferably about 0 parts by weight, and particularly preferably 5 to 20 parts by weight. In addition to the above-mentioned filler component, a conventionally known one such as a polymerization inhibitor, a coloring agent such as a dye or a pigment, and a plasticizer can be added.
【００１６】接着層６に使用される接着剤の選択につい
ては感光性樹脂層５と支持体７との接着性を考慮して適
宜選ばれる。また互いに接着性の強い２種類またはそれ
以上の接着剤を順次積層してもよい。この接着剤として
は具体的には特開昭６１−１７１４８号公報に記載され
たポリエステル系樹脂、ポリウレタン系樹脂、アクリル
系樹脂、エチレン−酢酸ビニル系樹脂などを主成分とす
るもの、ポリビニルアルコール系樹脂、セルロース系樹
脂を主成分とする接着剤またはエポキシ系接着剤が好適
に用いられるが、高耐熱性を有し、また熱伝導率も高い
ことからエポキシ系接着剤を使用するのが好ましい。こ
の接着剤にはハレーション防止剤として従来公知の各種
染料、顔料、紫外線吸収剤を添加することができる。接
着剤層は、支持体上に通常１〜５０μｍの厚さで形成さ
れる。The adhesive used for the adhesive layer 6 is appropriately selected in consideration of the adhesiveness between the photosensitive resin layer 5 and the support 7. Also, two or more kinds of adhesives having strong adhesiveness to each other may be sequentially laminated. Specific examples of the adhesive include polyester resins, polyurethane resins, acrylic resins, ethylene-vinyl acetate resins and the like, which are described in JP-A-61-1148, and polyvinyl alcohol resins. An adhesive containing a resin or a cellulosic resin as a main component or an epoxy adhesive is preferably used, but an epoxy adhesive is preferably used because it has high heat resistance and high thermal conductivity. Various conventionally known dyes, pigments, and ultraviolet absorbers can be added to this adhesive as antihalation agents. The adhesive layer is usually formed on the support with a thickness of 1 to 50 μm.
【００１７】感光性樹脂層５は通常、前記した高分子結
合剤、光重合性単量体、光重合開始剤、およびその他の
付加的添加剤を適当な溶剤に溶解または混合し、接着層
上に塗布、乾燥して形成されるがこのような溶剤として
は、エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレン
グリコールモノブチルエーテル、プロピレングリコール
モノメチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチル
エーテル、ジプロピレングリコールモノメチルエーテル
などのエーテル系溶剤およびこれらのアセテート系溶
剤、酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸ブチルなどのエステ
ル系溶剤やメチルエチルケトン、メチルイソブチルケト
ン、シクロヘキサノン等のケトン系溶剤を用いることが
できる。また粘度調整などの目的で、石油系溶剤を希釈
剤として用いることもできる。このような石油系溶剤と
しては、たとえばスワゾール（丸善石油化学社製）、ソ
ルベッソ（東燃化学社製）などがある。The photosensitive resin layer 5 is usually formed on the adhesive layer by dissolving or mixing the above-mentioned polymer binder, photopolymerizable monomer, photopolymerization initiator, and other additional additives in a suitable solvent. Such a solvent is formed by coating and drying on an ether solvent such as ethylene glycol monomethyl ether, ethylene glycol monobutyl ether, propylene glycol monomethyl ether, diethylene glycol monoethyl ether, dipropylene glycol monomethyl ether, and the like. Acetate solvents, ester solvents such as methyl acetate, ethyl acetate and butyl acetate, and ketone solvents such as methyl ethyl ketone, methyl isobutyl ketone and cyclohexanone can be used. A petroleum solvent may be used as a diluent for the purpose of adjusting viscosity. Examples of such petroleum-based solvents include Swazol (manufactured by Maruzen Petrochemical Co., Ltd.) and Solvesso (manufactured by Tonen Kagaku Co.).
【００１８】本発明は接着層６を介して支持体７と感光
性樹脂層５を積層したものであるが、この他に感光性樹
脂版の保管時または使用時に、感光性樹脂層が傷ついた
り、露光の際に酸素減感作用により性能が低下するのを
防ぐことを目的として、上記感光性樹脂層の上にさら
に、保護フィルム層を圧接して設けてもよい。このよう
な保護フィルム層としては、例えばポリアミド類、ポリ
エステル類、ポリオレフィン類、ポリ塩化ビニル類など
が用いられるが、特にポリエチレンテレフタレート（Ｐ
ＥＴ）樹脂が好適である。上記保護フィルム層は１０〜
５００μｍ程度の厚さで設けられる。この保護フィルム
層の感光性樹脂層と接する面にアルカリ処理、サンドブ
ラスト処理、コーティング処理などを施しマット化して
おけば、保護フルム層を剥がして露光する場合、感光性
樹脂層表面に微細な凹凸が形成されているためパターン
マスクと均一に密着でき有利である。In the present invention, the support 7 and the photosensitive resin layer 5 are laminated with the adhesive layer 6 interposed therebetween. In addition to this, the photosensitive resin layer may be damaged during storage or use of the photosensitive resin plate. In order to prevent the performance from being deteriorated due to the oxygen desensitizing action during exposure, a protective film layer may be further provided on the photosensitive resin layer by pressure contact. As such a protective film layer, for example, polyamides, polyesters, polyolefins, polyvinyl chlorides and the like are used, but especially polyethylene terephthalate (P
ET) resins are preferred. The protective film layer is 10 to
It is provided with a thickness of about 500 μm. If the surface of the protective film layer that is in contact with the photosensitive resin layer is subjected to alkali treatment, sandblasting treatment, coating treatment, or the like to make it matte, when the protective flume layer is peeled off and exposed, fine irregularities are formed on the surface of the photosensitive resin layer. Since it is formed, it can be brought into close contact with the pattern mask uniformly, which is advantageous.
【００１９】また、保護フルム層を剥がして露光を行う
場合には、感光性樹脂層と保護フィルム層との間に粘着
防止層を設けることによって、離型性を良好にするとと
もにパターンマスクとの密着性を向上することができ
る。この粘着防止層はポリビニルアルコール、ポリビニ
ルブチラール、ポリアミド、ポリメチルメタクリレー
ト、ポリスチレン、スチレンとアクリル系モノマーとの
共重合体、エチルセルロース、セルロースアセテートブ
チレート等を、感光性樹脂層と上記保護フィルム層との
間に０．１〜３０μｍの厚さで設けることができる。こ
れにより感光性樹脂層の粘着性が強い場合でもパターン
マスクと直接密着することが可能となる。When the protective flume layer is peeled off and exposure is performed, an anti-adhesion layer is provided between the photosensitive resin layer and the protective film layer to improve releasability and to form a pattern mask. Adhesion can be improved. This anti-adhesion layer is polyvinyl alcohol, polyvinyl butyral, polyamide, polymethylmethacrylate, polystyrene, a copolymer of styrene and an acrylic monomer, ethyl cellulose, cellulose acetate butyrate, etc., between the photosensitive resin layer and the protective film layer. It can be provided with a thickness of 0.1 to 30 μm. As a result, even if the photosensitive resin layer has strong adhesiveness, it is possible to directly adhere to the pattern mask.
【００２０】本発明の箔押し用感光性樹脂版Ｐは、上記
で述べた高分子結合剤、光重合性単量体、光重合開始
剤、必要に応じて溶剤、フィラー、消泡剤、重合禁止剤
等を加えてよく混練した組成物を、あらかじめ接着層が
形成された支持体上にバーコーター、カーテンフローコ
ーター、ロールコーター、リバースコーターなどを用い
て塗布し、温風、赤外線等で乾燥することにより形成さ
れる。接着剤層はロールコーター、リバースコーター、
スピンナーなどを用いて形成される。The photosensitive resin plate P for foil stamping of the present invention comprises a polymer binder, a photopolymerizable monomer, a photopolymerization initiator, a solvent, a filler, a defoaming agent, a polymerization inhibitor, if necessary. A composition in which agents and the like are well kneaded is applied onto a support on which an adhesive layer is formed in advance using a bar coater, curtain flow coater, roll coater, reverse coater, etc., and dried with warm air, infrared rays, etc. It is formed by Adhesive layer is roll coater, reverse coater,
It is formed using a spinner or the like.
【００２１】本発明の感光性樹脂層は通常０．２５〜３
ｍｍ程度の厚さで形成されるのが好ましい。この厚さが
０．２５ｍｍ以下では十分な深さをもったパターンが得
られにくく、感光性樹脂層を３ｍｍ以上とすると感光性
樹脂版のパターン面まで十分に熱を伝えることができな
いからである。さらに、感光性樹脂層の上に粘着防止
層、保護フィルム層を設けてもよい。The photosensitive resin layer of the present invention is usually 0.25 to 3
It is preferably formed with a thickness of about mm. When the thickness is 0.25 mm or less, it is difficult to obtain a pattern having a sufficient depth, and when the thickness of the photosensitive resin layer is 3 mm or more, heat cannot be sufficiently transmitted to the pattern surface of the photosensitive resin plate. . Further, an anti-adhesion layer and a protective film layer may be provided on the photosensitive resin layer.
【００２２】感光性樹脂版Ｐの別の製造方法としては、
保護フィルム層上に必要によっては粘着防止層を介して
前記組成物を塗布し、乾燥させたのちに、接着層が形成
された支持体と貼り合わせることによって製造すること
もできる。As another method of manufacturing the photosensitive resin plate P,
The composition can also be produced by applying the composition onto the protective film layer via an anti-adhesion layer if necessary, drying the composition, and then laminating the composition on a support having an adhesive layer formed thereon.
【００２３】次に本発明の具体的な実施例を説明する。 （実施例１）以下の組成からなる感光性樹脂組成物を混
合調製する。 部分ケン化ＰＶＡ樹脂（ケン化度８０％、重合度５００） １００重量部 ジメチロール尿素ジメチルエーテルと Ｎ−メチロールアクリルアミドとの縮合物 ６０重量部 ジメトキシフェニルアセトフェノン ２重量部 メチルヒドロキノン ０．０５重量部 メタノール ５０重量部 水 １５０重量部 上記によって混合調製した感光性樹脂組成物を、厚さ
０．１ｍｍのＰＥＴフィルム上に乾燥膜厚が３ｍｍとな
るように塗布後乾燥し、あらかじめ１０μｍの膜厚にエ
ポキシ系接着剤（油化シェルエポキシ社製「エピコー
ト」）が塗布された厚さ０．３ｍｍのアルミニウム板と
張り合わせ、７０℃で１時間乾燥させて、感光性樹脂版
を作成した。その後、マスクパターンを介して、７００
ｍＪ／ｃｍ2 の紫外線を照射した。次いで、ＰＥＴフィ
ルムを剥がし、スプレー式洗い出し機を用いて４５℃の
温水にて２分間現像し、乾燥後、１Ｊ／ｃｍ2 で後露光
を行った。得られた感光性樹脂版の一部を試料として取
り出し、ＪＩＳ−Ａ１４０２に記載の方法に従い熱伝導
率を測定したところ、０．４３Ｗ・ｍ-1・Ｋ-1であっ
た。またガラス転位点Ｔｇは、８５℃であった。この印
刷版を箔押し用印刷機（岩崎製作所社製 ３３０４０Ｔ
型）にセットし、スタンピングフォイル（村田金箔社製
ＭＦタイプ）を用いて箔押し用印刷機の加熱板を１６
５℃に加熱して、厚さ０．５ｍｍのボール紙上に印刷し
たところ、ボール紙上に原画に忠実な金属箔を５０００
枚転写することができた。Next, specific examples of the present invention will be described. (Example 1) A photosensitive resin composition having the following composition is mixed and prepared. Partially saponified PVA resin (saponification degree 80%, polymerization degree 500) 100 parts by weight Condensate of dimethylol urea dimethyl ether and N-methylol acrylamide 60 parts by weight Dimethoxyphenylacetophenone 2 parts by weight Methylhydroquinone 0.05 parts by weight Methanol 50 parts by weight Part Water 150 parts by weight The photosensitive resin composition prepared by mixing as described above is applied on a PET film having a thickness of 0.1 mm to a dry film thickness of 3 mm, and then dried, and an epoxy-based adhesive is preliminarily applied to a film thickness of 10 μm. A photosensitive resin plate was prepared by laminating an aluminum plate having a thickness of 0.3 mm coated with an agent (“Epicoat” manufactured by Yuka Shell Epoxy Co., Ltd.) and drying at 70 ° C. for 1 hour. Then, through the mask pattern, 700
It was irradiated with ultraviolet rays of mJ / cm 2 . Then, the PET film was peeled off, developed with warm water of 45 ° C. for 2 minutes using a spray-type washing machine, dried, and post-exposed at 1 J / cm 2 . A part of the obtained photosensitive resin plate was taken out as a sample, and the thermal conductivity was measured according to the method described in JIS-A1402. As a result, it was 0.43 W · m −1 · K −1 . The glass transition point Tg was 85 ° C. This printing plate is a printing machine for foil stamping (33040T manufactured by Iwasaki Seisakusho)
16), and using a stamping foil (MF type manufactured by Murata Gold Leaf Co., Ltd.), set the heating plate of the stamping press to 16
When heated to 5 ° C and printed on a cardboard with a thickness of 0.5 mm, a metal foil faithful to the original image was printed on the cardboard.
I was able to transfer a sheet.
【００２４】（実施例２）以下の組成からなる感光性樹
脂組成物を混合調製する。 ブチラール化ＰＶＡ樹脂（積水化学社製エスレックＫＷ−１０） １００重量部 ジメチロール尿素ジエチルエーテルと Ｎ−メチロールメタクリルアミドとの縮合物 ５０重量部 トリメチロールプロパントリメタクリレート ２０重量部 ジメトキシフェニルアセトフェノン ２重量部 メチルヒドロキノン ０．０５重量部 アエロジル＃２００（日本アエロジル社製） ５０重量部 メタノール ５０重量部 水 １５０重量部 上記によって混合調製した感光性樹脂組成物を、あらか
じめ０．３μｍのポリビニルアルコール層が設けられた
ＰＥＴフィルム上に塗布した他は、以下実施例１と同様
にして感光性樹脂版を作成した。その後、ＰＥＴフィル
ムを剥がしてマスクパターンを密着させ、７００ｍＪ／
ｃｍ2 の紫外線を照射した。ついで、スプレー式洗い出
し機を用いて４５℃の温水にて２分間現像し、乾燥後、
１Ｊ／ｃｍ2 で後露光を行った。得られた感光性樹脂版
の一部を試料として取り出し、ＪＩＳ−Ａ１４０２に従
い熱伝導率を測定したところ、０．６５×１０-4Ｗ・ｍ
-1・Ｋ-1であった。またガラス転位点Ｔｇは、９０℃で
あった。この印刷版を実施例１と同様にして厚さ０．５
ｍｍのボール紙上に印刷したところ、ボール紙上に原画
に忠実な金属箔を７０００枚転写することができた。Example 2 A photosensitive resin composition having the following composition is mixed and prepared. Butyralized PVA resin (Slekk KW-10 manufactured by Sekisui Chemical Co., Ltd.) 100 parts by weight Condensate of dimethylol urea diethyl ether and N-methylol methacrylamide 50 parts by weight Trimethylolpropane trimethacrylate 20 parts by weight Dimethoxyphenylacetophenone 2 parts by weight Methylhydroquinone 0.05 parts by weight Aerosil # 200 (manufactured by Nippon Aerosil Co., Ltd.) 50 parts by weight Methanol 50 parts by weight Water 150 parts by weight The photosensitive resin composition mixed and prepared as described above is PET provided with a polyvinyl alcohol layer of 0.3 μm in advance. A photosensitive resin plate was prepared in the same manner as in Example 1 except that the photosensitive resin plate was applied on the film. After that, the PET film is peeled off to bring the mask pattern into close contact, and 700 mJ /
Irradiation with ultraviolet rays of cm 2 . Then, using a spray-type washing machine, develop with warm water of 45 ° C. for 2 minutes, and after drying,
Post-exposure was performed at 1 J / cm 2 . A part of the obtained photosensitive resin plate was taken out as a sample, and its thermal conductivity was measured according to JIS-A1402. As a result, it was 0.65 × 10 −4 W · m.
It was -1 · K -1 . The glass transition point Tg was 90 ° C. The thickness of this printing plate was 0.5 in the same manner as in Example 1.
When printed on a cardboard having a size of mm, 7000 sheets of metal foil faithful to the original image could be transferred onto the cardboard.
【００２５】（比較例１）実施例１の感光性樹脂組成物
の代わりに以下の組成からなる感光性樹脂組成物を混合
調製する。 アルコール可溶性ポリアミド樹脂（ＢＡＳＦ社製ＵＬＴＲＡＭＩＤ １Ｃ） １００重量部 エチレングリコールジグリシジルエーテルと メタクリル酸２モルとの付加反応物 ５０重量部 キシリレンジアミン１モルと グリシジルメタクリレート４モルとの付加反応物 ５重量部 Ｎ−ブチルベンゼンスルホンアミド ２０重量部 ベンゾフェノン ５重量部 エタノール ９０重量部 水 ６０重量部 上記によって混合調製した感光性樹脂組成物を、実施例
１と同様にして感光性樹脂版をパターン露光し、ブラシ
式洗い出し機を用いて現像液ソルベッソ１５０（エクソ
ン化学社製）中で２分間現像処理を施し、印刷版の一部
を切り取り熱伝導率、ガラス転移点を測定したところ
０．２２Ｗ・ｍ-1・Ｋ-1、Ｔｇ＝６４℃であった。この
印刷版を実施例１と同様にして印刷機にセットして印刷
を行ったが、１０００部程度刷ったあたりからパターン
に変形が生じ始め、１５００部あたりからパターンの一
部が剥がれてしまった。Comparative Example 1 Instead of the photosensitive resin composition of Example 1, a photosensitive resin composition having the following composition is mixed and prepared. Alcohol-soluble polyamide resin (ULTRAMID 1C manufactured by BASF) 100 parts by weight Addition reaction product of ethylene glycol diglycidyl ether and 2 mol of methacrylic acid 50 parts by weight Addition reaction product of 1 mol of xylylenediamine and 4 mol of glycidyl methacrylate 5 parts by weight N-butylbenzenesulfonamide 20 parts by weight Benzophenone 5 parts by weight Ethanol 90 parts by weight Water 60 parts by weight The photosensitive resin composition mixed and prepared as described above was subjected to pattern exposure on a photosensitive resin plate in the same manner as in Example 1, and brushed. Development was carried out for 2 minutes in a developing solution Solvesso 150 (manufactured by Exxon Chemical Co., Ltd.) using a washing machine, and a part of the printing plate was cut out and the thermal conductivity and glass transition point were measured to be 0.22 W · m -1 -K- 1 and Tg = 64 degreeC. This printing plate was set in a printing machine in the same manner as in Example 1 to perform printing, but the pattern began to deform after printing about 1000 copies, and part of the pattern peeled off after about 1500 copies. .
【００２６】[0026]
【発明の効果】以上に説明したように本発明に係る箔押
し感光性樹脂版は、感光性樹脂タイプであるため版の作
成が容易であり、硬化後の感光性樹脂層は高い熱伝導率
とガラス転位点を有しているため、高速印刷可能であ
り、多数枚印刷してもパターンに変形、剥がれ等が見ら
れず、高温で印刷作業を行うこともできる。As described above, the foil-pressing photosensitive resin plate according to the present invention is a photosensitive resin type, so that the plate is easy to prepare, and the photosensitive resin layer after curing has high thermal conductivity. Since it has a glass transition point, it can be printed at high speed, and even if a large number of sheets are printed, the pattern is not deformed or peeled off, and the printing operation can be performed at high temperature.
【図１】箔押し前の状態を示す図FIG. 1 is a diagram showing a state before foil stamping.
【図２】箔押し状態を示す図FIG. 2 is a diagram showing a foil pressing state.
【図３】箔押し後の状態を示す図FIG. 3 is a diagram showing a state after the foil is pressed.
１…被印刷物、２…接着剤層、３…金属箔、４…支持フ
ィルム、５…感光性樹脂層、６…接着層、７…支持体、
８…加熱板、Ｐ…感光性樹脂版。DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Printed material, 2 ... Adhesive layer, 3 ... Metal foil, 4 ... Support film, 5 ... Photosensitive resin layer, 6 ... Adhesive layer, 7 ... Support body,
8 ... Heating plate, P ... Photosensitive resin plate.
Claims (4)
を積層した箔押し用感光性樹脂版であって、該感光性樹
脂層は、活性光線の照射によって硬化した後の熱伝導率
が０．３５Ｗ・ｍ-1・Ｋ-1以上、かつガラス転位点が７
０℃以上であることを特徴とする箔押し用感光性樹脂
版。1. A photosensitive resin plate for foil pressing, comprising a support and a photosensitive resin layer laminated via an adhesive layer, wherein the photosensitive resin layer has a thermal conductivity after being cured by irradiation with actinic rays. Is 0.35 W · m −1 · K −1 or more and the glass transition point is 7
A photosensitive resin plate for foil stamping, which has a temperature of 0 ° C. or higher.
ることを特徴とする請求項１に記載の箔押し用感光性樹
脂版。2. The photosensitive resin plate for foil stamping according to claim 1, wherein the adhesive layer contains an epoxy resin.
まれていることを特徴とする請求項１に記載の箔押し用
感光性樹脂版。3. The photosensitive resin plate for foil stamping according to claim 1, wherein a filler component is contained in the photosensitive resin layer.
ト、炭酸カルシウム、アルミナ、フッ化カルシウム、
銅、ケイ素から選ばれた少なくとも１種である請求項３
に記載の箔押し用感光性樹脂版。4. The filler component is silica, graphite, calcium carbonate, alumina, calcium fluoride,
4. At least one selected from copper and silicon.
The photosensitive resin plate for foil stamping according to.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24149793A JP3371989B2 (en) | 1993-09-28 | 1993-09-28 | Photosensitive resin plate for foil stamping |
Applications Claiming Priority (1)
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|---|---|---|---|
| JP24149793A JP3371989B2 (en) | 1993-09-28 | 1993-09-28 | Photosensitive resin plate for foil stamping |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0798497A true JPH0798497A (en) | 1995-04-11 |
| JP3371989B2 JP3371989B2 (en) | 2003-01-27 |
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24149793A Expired - Fee Related JP3371989B2 (en) | 1993-09-28 | 1993-09-28 | Photosensitive resin plate for foil stamping |
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| JP (1) | JP3371989B2 (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013029738A (en) * | 2011-07-29 | 2013-02-07 | Fujifilm Corp | Flexographic printing plate precursor for heat development, and method for making flexographic printing plate |
| JP2017021111A (en) * | 2015-07-08 | 2017-01-26 | 東洋紡株式会社 | Photosensitive resin composition for relief printing plate precursor, and relief printing plate precursor obtained from the same |
-
1993
- 1993-09-28 JP JP24149793A patent/JP3371989B2/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013029738A (en) * | 2011-07-29 | 2013-02-07 | Fujifilm Corp | Flexographic printing plate precursor for heat development, and method for making flexographic printing plate |
| JP2017021111A (en) * | 2015-07-08 | 2017-01-26 | 東洋紡株式会社 | Photosensitive resin composition for relief printing plate precursor, and relief printing plate precursor obtained from the same |
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