JPH0768807A - Heat-sensitive plate-making device - Google Patents
Heat-sensitive plate-making deviceInfo
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- JPH0768807A JPH0768807A JP22154493A JP22154493A JPH0768807A JP H0768807 A JPH0768807 A JP H0768807A JP 22154493 A JP22154493 A JP 22154493A JP 22154493 A JP22154493 A JP 22154493A JP H0768807 A JPH0768807 A JP H0768807A
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- heating element
- heat
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- stencil master
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】この発明は、感熱製版装置に関す
る。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a heat sensitive plate making apparatus.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来、孔版印刷装置に感熱孔版マスター
に、副走査方向の両側に配線が形成されたほぼ矩形の発
熱素子を主走査方向に連設した端面発熱タイプまたは薄
膜部分グレーズタイプのラインサーマルヘッドにより、
熱エネルギーを加えることによって該マスターに画像状
の穿孔を形成する感熱製版装置が付設されているもの
が、簡便な印刷装置として広く使用されている。2. Description of the Related Art Conventionally, in a stencil printing machine, a heat sensitive stencil master is provided with end face heating type or thin film partial glaze type lines in which substantially rectangular heating elements having wiring formed on both sides in the sub scanning direction are connected in the main scanning direction. With the thermal head
A thermal plate-making device for forming image-like perforations on the master by applying heat energy is widely used as a simple printing device.
【０００３】[0003]
【発明が解決しようとする課題】前記のような従来の感
熱孔版装置に使用されるサーマルヘッドは、感熱発色記
録用サーマルヘッドまたは感熱転写記録用サーマルヘッ
ドが流用されている。ところでこれらの感熱記録用サー
マルヘッドは記録画像である画素ひとつひとつが連続す
るように設計されているので、そのまま感熱製版装置に
使用すると、穿孔画像が連続してしまって裏移りが増加
したり、耐刷性が劣っていたり、分離爪の跡がついたり
するという問題がある。そこでこのような問題を解消す
るためにサーマルヘッドに印加するエネルギーを少なく
し、穿孔径を小さくすることによって穿孔画像が連続し
ないようにすることを工夫することもできるが、このよ
うにするとサーマルヘッドの発熱素子の抵抗のばらつき
の影響を非常に受け易く、その結果穿孔径が大きくばら
ついてしまって画像欠落の原因となるという問題があ
る。As the thermal head used in the conventional thermal stencil printing apparatus as described above, a thermal head for thermal color development recording or a thermal head for thermal transfer recording is diverted. By the way, these thermal recording thermal heads are designed so that each pixel, which is a recorded image, is continuous, so if they are used as they are in a thermal plate making apparatus, perforated images will be continuous and set-off will increase, and There are problems such as poor printability and imprints of separation nails. Therefore, in order to solve such a problem, it is possible to reduce the energy applied to the thermal head and reduce the diameter of the perforations so that the perforation images are not continuous. However, there is a problem in that the resistance of the heating element is very susceptible to the influence, and as a result, the diameter of the perforation largely varies, which causes image loss.
【０００４】そこでこのような問題を解消するために、
全面グレーズ平面サーマルヘッドを使用し、その発熱素
子の発熱部分を小さくすることにより、穿孔画像の独立
性を確保するようにしたものが提案されている。しかし
ながらこのものにおいて発熱素子は電極に挾まれた凹部
にあるので、穿孔のための熱の伝達を確保するために
は、孔版マスターをサーマルヘッドの発熱素子の発熱部
分にプラテンローラーによって強く押し当てる必要があ
り、その結果プラテンローラーへも熱が伝わってエネル
ギーロスとなるという問題がある。これはサーマルヘッ
ドへの入力エネルギーに対して、孔版マスターの穿孔に
使われるエネルギーの比率が悪くなっていることによる
ものであり、これを避けるにはたとえばプラテンローラ
ーの表面に凹凸をつくり、断熱効果を高くしてプラテン
ローラーへの熱の伝達を抑えるようにすることが考えら
れるが、これによって充分に所期の効果をあげることが
できないのに加えて、逆に断熱効果の高い部分と低い部
分での穿孔性のばらつきによる異常画像が発生し易いと
いう問題がある。Therefore, in order to solve such a problem,
It has been proposed to use an all-glaze flat thermal head and reduce the heat-generating portion of the heat-generating element to ensure independence of punched images. However, since the heating element is in the recess sandwiched by the electrodes in this one, it is necessary to press the stencil master strongly against the heating portion of the heating element of the thermal head with the platen roller in order to secure heat transfer for perforation. However, as a result, there is a problem that heat is transmitted to the platen roller, resulting in energy loss. This is because the ratio of the energy used for punching the stencil master to the input energy to the thermal head is poor, and in order to avoid this, for example, make the surface of the platen roller uneven and make the heat insulation effect. It is conceivable that the heat transfer to the platen roller can be suppressed by increasing the heat dissipation to the platen roller, but this does not give the desired effect. However, there is a problem in that an abnormal image is likely to occur due to variation in perforation property.
【０００５】このような問題を解消して孔版マスターと
サーマルヘッドの発熱素子部との接触性を改善するため
に、薄膜部分グレーズタイプのサーマルヘッドにて製版
して穿孔性を良好にするものを使用することが考えられ
るが、この場合発熱素子の副走査方向の長さが発熱素子
の主走査方向のピッチより長いので、副走査方向の発熱
ピッチを穿孔の独立性を保ったまま主走査方向のピッチ
と同じにすることができないか、または単に発熱素子の
副走査方向の長さを短くしたものであると、サーマルヘ
ッドの発熱素子の保護層の孔版マスターとの摺接面を凸
面とすることができなくなって、プラテンローラーを使
用して孔版マスターをサーマルヘッドへ圧着することが
不可欠となって、前記のようにエネルギーの損失が発生
して製版速度が劣ってしまうという問題がある。In order to solve such a problem and improve the contact property between the stencil master and the heating element portion of the thermal head, a thin film partial glaze type thermal head is used for plate making to improve the perforation property. In this case, since the length of the heating element in the sub-scanning direction is longer than the pitch of the heating element in the main scanning direction, the heating pitch in the sub-scanning direction should be kept in the main scanning direction while maintaining the independence of the holes. If it is not the same as the pitch of the heating element, or if the length of the heating element in the sub-scanning direction is simply shortened, the sliding contact surface of the protective layer of the heating element of the thermal head with the stencil master is made convex. Since it becomes impossible to press the stencil master to the thermal head by using the platen roller, energy loss occurs and the plate making speed becomes poor as described above. There is a problem in that.
【０００６】そこで端面発熱タイプのサーマルヘッドを
使用して、その端面から発熱素子部分が突出した凸部を
形成するようにして、サーマルヘッドの実質的な発熱部
分面積を小さくすることが考えられるが、このようにす
ると、副走査方向の発熱素子の長さが主走査方向の発
熱素子の長さより極端に長くなり、又はサーマルヘッ
ド先端の曲率半径が小さくなるということが発生する。
そこでのようにならないように主走査方向の発熱間隔
を副走査方向のそれと同じにすると、副走査方向での穿
孔が連続することが発生し易くなって、前記のように裏
移りの増大等の不具合が発生し、また発熱する面積が大
きいため消費電力も大きくなり、またによってサーマ
ルヘッドの先端が細くなり、それにより先端の機械的強
度の低下によるサーマルヘッドの耐久性の低下が発生す
るというような問題がある。Therefore, it is conceivable to use an end face heating type thermal head and form a convex portion in which the heating element portion projects from the end face to reduce the substantial heating portion area of the thermal head. By doing so, the length of the heating element in the sub-scanning direction becomes extremely longer than the length of the heating element in the main scanning direction, or the radius of curvature of the tip of the thermal head becomes smaller.
If the heating interval in the main scanning direction is made the same as that in the sub-scanning direction so as not to be like that, continuous perforation in the sub-scanning direction is likely to occur, and as described above, the set-off is increased. It is said that problems occur, the power consumption is large due to the large area of heat generation, and the tip of the thermal head becomes thin, which reduces the mechanical strength of the tip and reduces the durability of the thermal head. There is a problem.
【０００７】そこでこの発明の目的は、前記のような従
来の感熱製版装置のもつ問題を解消し、穿孔ドットが独
立することにより画像再現性がよく、また裏移りも最小
限の優れた印刷物をうることができる感熱孔版をうるこ
とができ、さらに耐久性に優れた感熱製版装置を提供す
るにある。Therefore, an object of the present invention is to solve the problems of the conventional heat-sensitive plate making apparatus as described above, and to provide an excellent printed matter having independent image formation of perforated dots and minimal set-off. Another object of the present invention is to provide a heat-sensitive plate making apparatus which can obtain a heat-sensitive stencil which can be obtained and which is further excellent in durability.
【０００８】[0008]
【課題を解決するための手段】この発明は、前記のよう
な目的を達成するために、請求項１の発明は、感熱孔版
マスターに、副走査方向の両側に配線が形成されたほぼ
矩形の発熱素子を主走査方向に連設した、端面発熱タイ
プのラインサーマルヘッドにより熱エネルギーを加える
ことによって、該孔版マスターに穿孔を形成する感熱製
版装置において、前記発熱素子の副走査方向と垂直な断
面積が、配線との接合部またはその近傍で最大であっ
て、中間が最小となるように発熱素子を形成して保護層
によって被覆し、前記発熱素子の最小断面積部と対向す
る保護層の孔版マスターとの摺接面を凸面として突出さ
せたことを特徴とするものである。請求項２の発明は、
感熱孔版マスターに、副走査方向の両側に配線が形成さ
れたほぼ矩形の発熱素子を主走査方向に連設した薄膜部
分グレーズタイプのラインサーマルヘッドにより熱エネ
ルギーを加えることにより該孔版マスターに穿孔を形成
する感熱製版装置において、前記発熱素子の副走査方向
と垂直な断面積が、配線との接合部またはその近傍で最
大であって、中間が最小となるように発熱素子を形成し
て保護層によって被覆し、前記発熱素子の最小断面積部
と対向する保護層の孔版マスターとの摺接面を凸面とし
て突出させたことを特徴とするものである。請求項３の
発明は、請求項１または２の発明において、発熱素子の
四隅に外方に突出した部分を形成したものである。請求
項４の発明は、請求項１，２または３の発明において、
孔版マスターが実質的に熱可塑性樹脂フィルムのみで構
成されているものである。請求項５の発明は、請求項
１，２，３または４のいずれかの発明において、サーマ
ルヘッドの発熱素子と対向する箇所でプラテンローラー
が孔版マスターと接していないものである。In order to achieve the above object, the present invention provides a heat-sensitive stencil master having a substantially rectangular shape in which wirings are formed on both sides in the sub-scanning direction. In a heat-sensitive plate making apparatus for forming perforations in the stencil master by applying heat energy by a line thermal head of an end surface heating type in which heating elements are continuously arranged in the main scanning direction, a disconnection perpendicular to the sub-scanning direction of the heating elements is performed. The area is the largest at or near the junction with the wiring, and the heating element is formed so that the middle is the minimum, and the heating element is covered with the protective layer. It is characterized in that the sliding contact surface with the stencil master is projected as a convex surface. The invention of claim 2 is
The heat sensitive stencil master is perforated by applying heat energy with a thin film partial glaze type line thermal head in which substantially rectangular heating elements having wiring formed on both sides in the sub-scanning direction are connected in the main scanning direction. In the heat-sensitive plate making apparatus to be formed, the heating element is formed so that the cross-sectional area of the heating element perpendicular to the sub-scanning direction is the maximum at or near the junction with the wiring, and the intermediate is minimum, and the protective layer is formed. And a sliding contact surface of the protective layer facing the minimum cross-sectional area of the heating element with the stencil master is projected as a convex surface. According to a third aspect of the present invention, in the first or second aspect of the present invention, the outwardly protruding portions are formed at the four corners of the heating element. According to the invention of claim 4, in the invention of claim 1, 2 or 3,
The stencil master is substantially composed of only a thermoplastic resin film. According to a fifth aspect of the present invention, in any one of the first, second, third, and fourth aspects of the invention, the platen roller is not in contact with the stencil master at a position facing the heating element of the thermal head.
【０００９】[0009]
【作用】この発明による端面発熱タイプのサーマルヘッ
ドを用いた感熱製版装置においては、発熱素子の副走査
方向と垂直な断面積（以下Ｗ面積と略す）が配線との接
合部またはその近傍で最大であるので、サーマルヘッド
の主走査方向の単位長さあたりの発熱素子数及び、副走
査方向の単位長さあたりの発熱回数を増やしても、この
最大断面積部分が穿孔性を持つほど発熱することがない
こと、または発熱素子の四隅に外方に突出した部分が穿
孔性を持つほど発熱することがないことにより、発熱素
子の中心の近傍部分のみが実質的に発熱し、発熱素子
の最小断面積部と対向する保護層の孔版マスターとの摺
接面が凸面となって突出することを確保するため、副走
査方向の発熱素子の長さを主走査方向の発熱素子の長さ
より極端に長くしても、発熱素子の中心部分の大きさで
穿孔径が調整できて、穿孔画像が連続しないような製版
をすることができて裏移りが増加したり、耐刷性が劣っ
たりしない。また発熱素子の長さを充分に確保するこ
とが可能となるため、従来の端面サーマルヘッドのよう
に孔版マスターとの摺接凸面を確保する目的で、サーマ
ルヘッド先端の曲率半径を必要以上に小さくする必要が
ないので、先端の機械的強度の低下によるサーマルヘッ
ドの耐久性の低下が発生せず、さらに摺接面が凸面とな
って突出していることから、孔版マスターを摺接面にプ
ラテンローラーにより押し当てる必要がなく、その結果
プラテンローラーへ熱が逃げないようにできるため、プ
ラテンローラーの表面の影響による穿孔性のばらつきが
なく、サーマルヘッドへの入力エネルギーに対してマス
ターの穿孔に使われるエネルギーの比率を高くできるよ
うになる。In the thermal plate making apparatus using the end face heating type thermal head according to the present invention, the cross-sectional area (hereinafter referred to as W area) of the heating element is maximum at or near the junction with the wiring. Therefore, even if the number of heat generating elements per unit length in the main scanning direction of the thermal head and the number of heat generation per unit length in the sub scanning direction are increased, the maximum cross-sectional area portion generates heat so as to have perforation properties. Or the parts protruding outward at the four corners of the heating element do not generate heat enough to have perforation, so that only the area near the center of the heating element practically generates heat, In order to ensure that the sliding contact surface of the protective layer facing the cross-sectional area portion with the stencil master becomes convex and protrudes, the length of the heating element in the sub-scanning direction is set to be extremely larger than the length of the heating element in the main scanning direction. Make it longer , And can adjust the perforation diameter size of the central portion of the heater element, or an increase in strike through perforation image is able to plate making which does not continuously, no or poor printing durability. In addition, since it is possible to secure a sufficient length of the heating element, the radius of curvature of the tip of the thermal head is made smaller than necessary in order to secure a convex surface in sliding contact with the stencil master as in the conventional end face thermal head. Since the durability of the thermal head does not deteriorate due to the decrease in the mechanical strength of the tip, and the sliding contact surface protrudes as a convex surface, the stencil master is placed on the sliding contact surface as the platen roller. Since there is no need to press it against the platen roller as a result, heat can be prevented from escaping to the platen roller, so there is no variation in piercing property due to the influence of the platen roller surface, and it is used for piercing the master against the input energy to the thermal head. It becomes possible to increase the ratio of energy.
【００１０】この発明による薄膜部分グレーズタイプの
サーマルヘッドを用いた感熱製版装置においては、発熱
素子のＷ断面積が、配線との接合部で最大であるので、
サーマルヘッドの主走査方向の単位長さあたりの発熱素
子数及び、副走査方向の単位長さあたりの発熱回数を増
やしても、この部分が穿孔性を持つほど発熱することが
ないこと、または発熱素子の四隅に外方に突出した部分
が穿孔性を持つほど発熱することがないことにより、発
熱素子の中心の部分のみが実質的に発熱することから、
発熱素子の最小断面積部と対向する保護層の孔版マス
ターとの摺接面が凸面となって突出することを確保する
ため、副走査方向の発熱素子の長さが主走査方向の発熱
素子の長さより極端に長くなったとしても、発熱素子の
中心部分の大きさで穿孔径が調整できて、穿孔画像が連
続しないような製版をすることができて裏移りが増加し
たり、耐刷性が劣ったりしない。またサーマルヘッド
の孔版マスターとの摺接面が凸面となって突出している
ことから、サーマルヘッドの発熱素子とプラテンローラ
ーとを対向する位置に設置して孔版マスターを発熱素子
に押し当てる必要がなく、その結果サーマルヘッドから
プラテンローラーへ熱が逃げないため、穿孔性のばらつ
きが少なく、かつサーマルヘッドへの入力エネルギーに
対してマスターの穿孔に使われるエネルギーの比率を高
くできて穿孔性が向上するようになり、さらに印加する
エネルギーを少なくすることができるようになる。In the heat-sensitive plate making apparatus using the thin film partial glaze type thermal head according to the present invention, since the W cross-sectional area of the heating element is the largest at the joint with the wiring,
Even if the number of heat-generating elements per unit length in the main scanning direction of the thermal head and the number of heat generation per unit length in the sub-scanning direction are increased, this portion does not generate heat enough to have perforation, or heat is generated. Since the parts protruding outward at the four corners of the element do not generate heat enough to have perforation properties, only the central part of the heating element substantially generates heat,
In order to ensure that the sliding contact surface of the protective layer facing the minimum cross-sectional area of the heating element with the stencil master protrudes as a convex surface, the length of the heating element in the sub-scanning direction is equal to that of the heating element in the main scanning direction. Even if it is extremely longer than the length, the hole diameter can be adjusted by the size of the central part of the heating element, which enables plate making so that the hole images are not continuous, increasing set-off and printing durability. Is not inferior. Moreover, since the sliding contact surface of the thermal head with the stencil master is projected and protrudes, it is not necessary to install the heating element of the thermal head and the platen roller at positions facing each other and press the stencil master against the heating element. As a result, since heat does not escape from the thermal head to the platen roller, there is little variation in the perforation property, and the ratio of the energy used for perforating the master to the input energy to the thermal head can be increased to improve the perforation property. As a result, the applied energy can be further reduced.
【００１１】[0011]
【実施例】図１〜３に示す第１実施例において、１は感
熱孔版マスター、２はサーマルヘッド、３，４は搬送ロ
ーラを示し、サーマルヘッド２はこの実施例では端面発
熱タイプのサーマルヘッドを使用し、このサーマルヘッ
ド２はサーマルプリンターに用いることができる薄膜型
と基本的に同様の構造のものである。このサーマルヘッ
ド２は絶縁性基盤６の端面に、ガラスからなるほぼ半円
弧状の熱抵抗層が形成され、この熱抵抗層の上面には真
空蒸着法等によりＮｉＣｒ，Ｔａ等の金属材料からなる
ほぼ矩形の発熱素子７が形成され、この発熱素子７の上
にはこの発熱素子７に対して給電するアルミニウム等か
らなる配線８が形成されており、さらにこの発熱素子７
及び配線８の上には、これらの保護層11が形成されてい
る。この保護層11は発熱素子７を酸化による劣化から保
護するＳｉＯ2等からなる耐酸化層と、孔版マスター１
との摩擦から発熱素子７および電極層を保護するＴａ2
Ｏ5等からなる耐摩耗層とからなっている。In the first embodiment shown in FIGS. 1 to 3, 1 is a heat-sensitive stencil master, 2 is a thermal head, 3 and 4 are conveying rollers, and the thermal head 2 is a thermal head of end face heating type in this embodiment. This thermal head 2 has basically the same structure as a thin film type that can be used in a thermal printer. In this thermal head 2, a substantially semi-arcuate thermal resistance layer made of glass is formed on an end surface of an insulating substrate 6, and the upper surface of the thermal resistance layer is made of a metal material such as NiCr or Ta by a vacuum deposition method or the like. A substantially rectangular heating element 7 is formed, and a wiring 8 made of aluminum or the like for supplying power to the heating element 7 is formed on the heating element 7, and the heating element 7 is further formed.
The protective layer 11 is formed on the wiring 8. The protective layer 11 is an oxidation resistant layer made of SiO 2 or the like for protecting the heating element 7 from deterioration due to oxidation, and the stencil master 1
Ta 2 for protecting the heating element 7 and the electrode layer from friction with
It is composed of a wear resistant layer such as O 5 .
【００１２】発熱素子７は図１に示すように、そのＷ断
面積が配線８との接合部またはその近傍で最大であるよ
うに、四隅に外方に突出することによってＷ断面積が広
い幅広部９が形成されている。このようにして発熱素子
７は副走査方向の長さがＬのＩ字型となっていて、幅広
部９の幅ｗより小さい幅ｎであって、長さがｍの発熱中
央部10が形成されてここに熱が集中するようになってい
る。保護層11の発熱素子７の最小断面積部と対向する孔
版マスター１との摺接面14は凸面となっていて、この摺
接面14は発熱素子７の発熱中央部10と保護層11との厚さ
によって、図２に示すように絶縁性基盤６の端面から寸
法ｘの分だけ外部に突出している。これによって長さＬ
を主走査方向の配列ピッチＰより長くしながら発熱中央
部10を小さくすることができ、その結果絶縁性基盤６の
端面の曲率半径Ｒを比較的大きく設定し、プラテンロー
ラーを使用しないでも摺接面14を孔版マスター１と良好
に接触させることを確保することができる。この時の発
熱素子７の具体的な大きさとしては、例えば主走査方向
の配列ピッチＰ＝62.5(μm)、全体の副走査方向長さＬ
＝150〜200(μm)、幅広部９の幅ｗ＝50〜60(μm)、中央
部10の主走査方向長さｎ＝30〜50(μm)、中央部10の副
走査方向長さｍ＝30〜60(μm)等にすることが考えられ
る。この時の電極層８付近の発熱素子７すなわち幅広部
９の断面積Ｓｐは、発熱素子７の厚みが１μmであると
Ｓｐ＝50〜60(μm2)。また、発熱素子７の発熱中央部10
の断面積Ｓｃは、Ｓｃ＝30〜50(μm2)となる。As shown in FIG. 1, the heating element 7 has a wide W cross-sectional area by protruding outward at the four corners so that the W cross-sectional area is maximum at or near the junction with the wiring 8. The part 9 is formed. In this way, the heating element 7 has an I-shape having a length L in the sub-scanning direction, a width n smaller than the width w of the wide portion 9, and a heating central portion 10 having a length m is formed. The heat is concentrated here. A sliding contact surface 14 of the protective layer 11 facing the minimum cross-sectional area of the heating element 7 and the stencil master 1 is a convex surface, and the sliding contact surface 14 forms the heating central portion 10 of the heating element 7 and the protective layer 11. Depending on the thickness of the insulating substrate 6, as shown in FIG. This gives the length L
Can be made smaller than the arrangement pitch P in the main scanning direction, and the heat generation central portion 10 can be made small. As a result, the radius of curvature R of the end surface of the insulating substrate 6 can be set to be relatively large, and the sliding contact can be performed without using the platen roller. It can be ensured that the surface 14 makes good contact with the stencil master 1. The specific size of the heating elements 7 at this time is, for example, the array pitch P = 62.5 (μm) in the main scanning direction, and the entire length L in the sub scanning direction.
= 150 to 200 (μm), the width w of the wide portion 9 = 50 to 60 (μm), the length of the central portion 10 in the main scanning direction n = 30 to 50 (μm), the length of the central portion 10 in the sub scanning direction m = 30-60 (μm) and so on. At this time, the cross-sectional area Sp of the heating element 7 near the electrode layer 8, that is, the wide portion 9 is Sp = 50 to 60 (μm 2 ) when the thickness of the heating element 7 is 1 μm. In addition, the heat generating central portion 10 of the heat generating element 7
The cross-sectional area Sc of is Sc = 30 to 50 (μm 2 ).
【００１３】摺接面14部の保護層11の厚みは、10μm以
下であれば発熱素子７の発熱中央部10の大きさが穿孔画
像そのものと一致し易いが、好ましくは、3.5μm〜７μ
mである。3.5μm以下だとサーマルヘッド２の耐久性が
悪く、また７μmを超えると保護層11の蓄熱作用によっ
て製版による非画像部の縮みが発生し、画像にそのしわ
が影響してしまうことがある。If the thickness of the protective layer 11 at the sliding contact surface 14 is 10 μm or less, the size of the heat generating central portion 10 of the heat generating element 7 easily coincides with the perforated image itself, but preferably 3.5 μm to 7 μm.
m. If it is 3.5 μm or less, the durability of the thermal head 2 is poor, and if it exceeds 7 μm, shrinkage of the non-image area due to plate making may occur due to the heat storage effect of the protective layer 11, and the wrinkles may affect the image.
【００１４】図４，５には第２実施例が示されており、
この実施例は発熱素子７を含めて多くの部分が第１実施
例と同様に構成されているので、この部分については同
一の符号を付すことによって説明を省略し、主として異
なる部分について説明する。この実施例ではサーマルヘ
ッド12として薄膜部分グレーズタイプのサーマルヘッド
を使用した点と、サーマルヘッド12に孔版マスター１を
当接させるプラテンローラー13が設けられ、このプラテ
ンローラー13は発熱素子７と対向する箇所で孔版マスタ
ー１と接していない点と、絶縁性基盤６と発熱素子７と
の間にグレーズ層15が介装されている点で第１実施例と
相違し、このサーマルヘッド12はサーマルプリンターに
用いることができる薄膜型と基本的に同様の構造のもの
である。このサーマルヘッド12は絶縁性基盤６に、第１
実施例と同様にしてほぼ半円弧状の熱抵抗層、この熱抵
抗層の上面に発熱素子７、さらにこの発熱素子７の上に
この発熱素子７に対して給電する配線８が形成されてい
て、この配線８のグレーズ層15の頂面部はエッチング等
の手段により分断されている。A second embodiment is shown in FIGS.
In this embodiment, many parts including the heating element 7 are configured in the same manner as in the first embodiment. Therefore, the description is omitted by giving the same reference numerals to this part, and mainly different parts will be described. In this embodiment, a thin film partial glaze type thermal head is used as the thermal head 12, and a platen roller 13 for bringing the stencil master 1 into contact with the thermal head 12 is provided. The platen roller 13 faces the heating element 7. The thermal head 12 is different from the first embodiment in that it is not in contact with the stencil master 1 at some points and that a glaze layer 15 is interposed between the insulating substrate 6 and the heating element 7. It has a structure basically similar to that of the thin film type that can be used for. This thermal head 12 is attached to the insulating substrate 6
Similar to the embodiment, a substantially semi-circular thermal resistance layer is formed, a heating element 7 is formed on the upper surface of the thermal resistance layer, and a wiring 8 for supplying power to the heating element 7 is formed on the heating element 7. The top surface of the glaze layer 15 of the wiring 8 is divided by means such as etching.
【００１５】この実施例においては、プラテンローラー
13がひとつであるのでグレーズ層15と、端部10との距離
ｙ1及びプラテンローラー13とグレーズ層15との距離ｙ2
は短い方がよい。好ましくは、発熱部直上の保護層11の
摺接面14のサーマルヘッド12の平面部からの高さの10倍
以下である。グレーズ層15と端部10との距離ｙ1及びプ
ラテンローラー５とグレーズ層15との距離ｙ2が、発熱
中央部10の直上の摺接面14のサーマルヘッド12の絶縁性
基盤６の平面部からの高さよりはるかに長くなると、摺
接面14と孔版マスター１の接触が悪くなり穿孔性に悪い
影響を及ぼす。反対に前記ふたつの距離を極端に短くし
ても、電流容量が低くなりサーマルヘッド12の製版時の
黒字率を上げることができず製版速度が結果的に遅くな
ってしまう。図６，７には発熱素子７の変形例が示され
ている。In this embodiment, the platen roller
Since there is only one 13, the distance y 1 between the glaze layer 15 and the end portion 10 and the distance y 2 between the platen roller 13 and the glaze layer 15
Is better to be shorter. The height is preferably 10 times or less the height of the sliding contact surface 14 of the protective layer 11 directly above the heat generating portion from the flat portion of the thermal head 12. The distance y 1 between the glaze layer 15 and the end portion 10 and the distance y 2 between the platen roller 5 and the glaze layer 15 are the flat portion of the insulating base 6 of the thermal head 12 on the sliding contact surface 14 immediately above the central heating portion 10. If it is much longer than the height, the contact between the sliding contact surface 14 and the stencil master 1 is deteriorated and the perforation property is adversely affected. On the contrary, even if the distance between the two is extremely shortened, the current capacity becomes low, and the surplus rate at the time of plate making of the thermal head 12 cannot be increased, resulting in a slow plate making speed. 6 and 7 show a modification of the heating element 7.
【００１６】孔版マスター１としては、熱可塑性樹脂フ
ィルムが使用され、この樹脂フィルムとしては押出法、
流延法等により形成された一般的な熱可塑性樹脂フィル
ムであればよく、ポリエステル好ましくは共重合ポリエ
ステル系、ナイロン好ましくは共重合ナイロン系、ポリ
オレフィン系、ポリスチレン系、塩化ビニル系、アクリ
ル酸誘導体系、エチレン・ビニルアルコール系、ポリカ
ーボネート系の共重合体等があげられる。そしてこの樹
脂フィルムとしては穿孔感度が高いものが有効であり、
そのためにはフィルムを構成している状態における熱可
塑性樹脂が実質的に非晶質なレベルから結晶化度15％ま
での範囲のものがよい。より好ましくは該フィルムが実
質的に非晶質なレベルのものである。ここで、実質的に
非晶質なレベルのフィルムとは、その原料がＤＳＣ法で
融点がほとんどみられないものである場合と、急冷法等
の加工法により結晶化を抑制したものである場合等があ
る。前記の結晶化度はＸ線法により決定されるがＤＳＣ
法で融解エネルギーの面積比でもとめてもよい。A thermoplastic resin film is used as the stencil master 1, and an extrusion method is used for this resin film.
A general thermoplastic resin film formed by a casting method or the like may be used, and polyester is preferably a copolyester type, nylon is preferably a copolyester type, a polyolefin type, a polystyrene type, a vinyl chloride type, an acrylic acid derivative type. , Ethylene / vinyl alcohol-based, polycarbonate-based copolymers and the like. And as this resin film, one with high perforation sensitivity is effective,
For that purpose, it is preferable that the thermoplastic resin in the state of constituting the film has a substantially amorphous level to a crystallinity of 15%. More preferably, the film is at a substantially amorphous level. Here, a film of substantially amorphous level means that the material has a melting point which is hardly found by the DSC method, or when the crystallization is suppressed by a processing method such as a quenching method. Etc. The crystallinity is determined by the X-ray method, but the DSC
The area ratio of melting energy may be determined by the method.
【００１７】熱可塑性樹脂フィルムは更に好ましくは共
重合ポリエステルを主体としたものであり、かつこの熱
可塑性樹脂フィルムが実質的に非晶質なレベルのもので
ある。また最も好ましくは、原料としての該共重合ポリ
エステルの実質的に非晶質であることである。ここで実
質的に非晶質のポリエステルとは、通常市販されている
ＤＳＣ法による結晶融点が245〜260℃にある、いわゆる
高結晶性ポリエチレンテレフタレートを主体とした熱可
塑性樹脂とは異なり、まず原料としてのその重合体単体
及び混合成分よりなる重合体及び混合成分よりなる重合
体又は重合体同士をブレンドした組成物状にて、充分ア
ニール処理して平衡状態としたものをＸ線法によって結
晶化度を固定し、このサンプルを標準にして測定した結
晶化度が10％以下のものであり、好ましくは５％以下、
より好ましくはＤＳＣ法でも融点がほとんど見られない
ものである。このような低結晶タイプの熱可塑性樹脂フ
ィルムを用いることによりサーマルヘッドの印加エネル
ギーが微量であっても充分熱開孔が可能となりサーマル
ヘッド製版時、ヘッド発熱素子から与えられた熱エネル
ギーのプラテンローラーへの熱損失の影響は少なくな
る。The thermoplastic resin film is more preferably based on copolymerized polyester, and the thermoplastic resin film has a substantially amorphous level. Most preferably, the copolyester as a raw material is substantially amorphous. Here, the substantially amorphous polyester is different from the thermoplastic resin mainly composed of so-called highly crystalline polyethylene terephthalate, which has a crystal melting point of 245 to 260 ° C. according to the DSC method which is usually commercially available, and is a raw material. Crystallized by an X-ray method after being sufficiently annealed to a state of equilibrium in the form of a composition of the polymer as a simple substance and a mixture of polymers The degree of crystallinity is 10% or less, preferably 5% or less, measured with this sample as a standard.
More preferably, the melting point is hardly seen even by the DSC method. By using such a low crystal type thermoplastic resin film, even if the applied energy of the thermal head is very small, it is possible to sufficiently open the holes, and at the time of plate making of the thermal head, the platen roller of the thermal energy given by the head heating element. The effect of heat loss on the
【００１８】熱可塑性樹脂フィルムの厚さは好ましくは
0.5μm〜30μm、より好ましくは0.7〜20μmであり、ま
た溶融開始温度は、50℃〜300℃、好ましくは70℃〜290
℃である。そしてこのような樹脂フィルムのサーマルヘ
ッド２，12に接触する側に、熱融着防止処理を施すこと
もでき、この処理には脂肪酸金属塩、リン酸エステル型
界面活性剤、シリコーンオイル等の流動性潤滑剤、パー
フロロアルキル基を有するフッ素化合物などの熱融着防
止剤を均一に塗布する方法をあげることができ、塗布量
としては、0.001〜２ｇ/ｍ2、好ましくは0.005〜１ｇ/
ｍ2である。The thickness of the thermoplastic resin film is preferably
0.5μm ~ 30μm, more preferably 0.7 ~ 20μm, the melting start temperature is 50 ℃ ~ 300 ℃, preferably 70 ℃ ~ 290.
℃. The side of such a resin film that contacts the thermal heads 2 and 12 may be subjected to a heat fusion preventing treatment. For this treatment, a fatty acid metal salt, a phosphate ester type surfactant, a silicone oil, or the like may be used. Examples of the method include uniformly coating a heat-fusing preventing agent such as a water-soluble lubricant or a fluorine compound having a perfluoroalkyl group. The coating amount is 0.001 to 2 g / m 2 , preferably 0.005 to 1 g / m 2 .
m 2 .
【００１９】また熱可塑性樹脂フィルムに帯電防止効果
をもたせることもでき、そのための方法としては熱可塑
性樹脂フィルムに帯電防止剤を均一に塗布する方法、ま
たは熱可塑性樹脂フィルムに含有する方法がある。この
ような塗布方法において、帯電防止剤としては有機スル
ホン酸金属塩またはポリアルキレンオキシド、エステ
ル、アミン、ポリエテキシ誘導体、カルボン酸塩、アミ
ンガニジン塩、第４級アンモニウム塩、アルキルリン酸
エステルなどの一般的な帯電防止剤をあげることができ
る。帯電防止剤の塗布量は、0.001〜2.0ｇ/ｍ2好ましく
は0.01〜0.5ｇ/ｍ2である。Further, the thermoplastic resin film can be provided with an antistatic effect, and as a method therefor, there is a method of uniformly coating the thermoplastic resin film with an antistatic agent, or a method of incorporating the same into the thermoplastic resin film. In such a coating method, as the antistatic agent, a general organic sulfonic acid metal salt or polyalkylene oxide, ester, amine, polyethexi derivative, carboxylate salt, amineganidinate salt, quaternary ammonium salt, alkyl phosphate ester or the like is used. Antistatic agents can be mentioned. The amount of the antistatic agent applied is 0.001 to 2.0 g / m 2, preferably 0.01 to 0.5 g / m 2 .
【００２０】帯電防止剤を熱可塑性樹脂フィルムに含有
する方法において、帯電防止剤としては有機スルホン酸
金属塩またはポリアルキレンオキシド、第４級アンモニ
ウム塩の１種または２種以上の混合物等が挙げられる。In the method of incorporating the antistatic agent into the thermoplastic resin film, examples of the antistatic agent include organic sulfonic acid metal salts or polyalkylene oxides, and quaternary ammonium salts of one kind or a mixture of two or more kinds. .
【化１】ＲＳＯ3Ｘ（ここで、Ｒは脂肪族基・脂環族基
・芳香族基であり、ＸはＮａ・Ｋ・Ｌｉ等の金属であ
る。）有機スルホン酸金属塩は、化１で表わされる化合
物であり、具体的にはアルキルスルホン酸金属塩・アル
キルベンゼンスルホン酸金属塩等を例示できる。また、
このアルキルとしては、オクチル・デシル・ドデシル
（ラウリル）テトラデシル（ミリスチル）・ヘキサデシ
ル・オクタデシル（ステアリル）等を例示できる。更に
具体的な化合物としては、ラウリルスルホン酸Ｎａ・ラ
ウリルスルホン酸Ｋ・ラウリルスルホン酸Ｌｉ・ステア
リルスルホン酸Ｎａ・ステアリルスルホン酸Ｋ・ステア
リルスルホン酸Ｌｉ・ドテシルベンゼンスルホン酸Ｎａ
・ドテシルベンゼンスルホン酸Ｋ・ドテシルベンゼンス
ルホン酸Ｌｉ等を例示できる。一方有機スルホン酸金属
塩の含有量は、熱可塑性樹脂フィルムに対し、0.1〜２
重量％であり、好ましくは0.2〜1.5重量％である。有機
スルホン酸金属塩の量が0.1重量％より少ないと帯電防
止効果が小さく、一方２重量％を超えると熱穿孔性シー
ト表面が粗化するので好ましくない。含有量は、熱穿孔
性シートに対し、0.1〜２重量％であり、好ましくは0.2
〜1.5重量％である。有機スルホン酸金属塩の量が0.1重
量％より少ないと帯電防止効果が小さく、一方２重量％
を超えると熱穿孔性シート表面が粗化するので好まし
い。[Image Omitted] RSO 3 X (wherein R is an aliphatic group, an alicyclic group or an aromatic group, and X is a metal such as Na, K or Li.) The organic sulfonic acid metal salt is It is a compound represented by 1, and specific examples thereof include an alkyl sulfonic acid metal salt and an alkylbenzene sulfonic acid metal salt. Also,
Examples of this alkyl include octyl decyl dodecyl (lauryl) tetradecyl (myristyl) hexadecyl octadecyl (stearyl). More specific compounds include Na lauryl sulfonate, K lauryl sulfonate, Li lauryl sulfonate, Na stearyl sulfonate, K stearyl sulfonate, K stearyl sulfonate, Li and dodecyl benzene sulfonate.
Examples include dodecylbenzene sulfonic acid K and dodecyl benzene sulfonic acid Li. On the other hand, the content of the organic sulfonic acid metal salt is 0.1 to 2 relative to the thermoplastic resin film.
%, Preferably 0.2 to 1.5% by weight. If the amount of the organic sulfonic acid metal salt is less than 0.1% by weight, the antistatic effect is small, while if it exceeds 2% by weight, the surface of the heat-penetrable sheet is roughened, which is not preferable. The content is 0.1 to 2% by weight, preferably 0.2, with respect to the heat-penetrable sheet.
~ 1.5% by weight. When the amount of organic sulfonic acid metal salt is less than 0.1% by weight, the antistatic effect is small, while 2% by weight
If it exceeds, the surface of the heat-penetrable sheet is roughened, which is preferable.
【００２１】熱可塑性樹脂フィルムに含有させるポリア
ルキレンオキシドとしては、ポリエチレンオキシド・ポ
リプロピレンオキシド・ポリエチレン-プロピレンオキ
シド重合体・ポリテトラメチレンオキシド等を例示で
き、この分子量は400〜50万、更には1000〜５万である
ことが好ましい。ポリアルキレンオキシドの含有量は、
熱可塑性樹脂フィルムに対し、0.1〜５重量％であり、
好ましくは0.2〜４重量％である。ポリアキレンオキシ
ドの量が0.1重量％より少ないと帯電防止性が低下し、
一方５重量％を超えるとフィルムの力学的特性が低下す
るので好ましくない。Examples of the polyalkylene oxide contained in the thermoplastic resin film include polyethylene oxide, polypropylene oxide, polyethylene-propylene oxide polymer, polytetramethylene oxide and the like, and the molecular weight thereof is 400 to 500,000, more preferably 1000 to It is preferably 50,000. The content of polyalkylene oxide is
0.1 to 5% by weight with respect to the thermoplastic resin film,
It is preferably 0.2 to 4% by weight. If the amount of polyacylene oxide is less than 0.1% by weight, the antistatic property will decrease,
On the other hand, if it exceeds 5% by weight, the mechanical properties of the film deteriorate, which is not preferable.
【００２２】熱可塑性フィルムに含有させる導電剤とし
ては下記の化２で表わされる第４級アンモニウム塩の１
種または２種以上の混合物があり、このアンモニウム塩
の含有雨量は、熱可塑性樹脂フィルムの１〜50重量％と
するのがよく、より好ましくは２〜30重量％がよい。The conductive agent to be contained in the thermoplastic film is one of the quaternary ammonium salts represented by the following chemical formula 1.
The amount of rain content of the ammonium salt is preferably 1 to 50% by weight of the thermoplastic resin film, and more preferably 2 to 30% by weight.
【化２】〔Ｒ−Ｎ(ＣＨ3)2−Ｒ′〕Ｘ（式中Ｒは炭素数
12〜18個のアルキル基を、Ｒ′は炭素数12〜18個のアル
キル基またはメチル基を、ＸはＣＩまたはＢｒあるいは
ＨＳＯ4またはＣ2Ｈ5ＳＯ4を、それぞれ示す。）## STR2 ## [R-N (CH 3) 2 -R ' ] X (wherein R is the number of carbon atoms
R'represents an alkyl group having 12 to 18 carbon atoms, a methyl group having 12 to 18 carbon atoms, and X represents CI or Br, or HSO 4 or C 2 H 5 SO 4 . )
【００２３】次に例によりこの発明をさらに詳細に説明
するがこの発明はこれらの例によってなんら限定される
ものではない。 例１ 熱可塑性樹脂フィルムとして共重合ポリエステルを主体
としたフィルムが実質的に非晶質な（結晶化度1.0％）
厚み2.5μm、溶融温度160℃のものを用い、サーマルヘ
ッドに接触する側に熱融着防止層としてリン酸エステル
系界面活性剤（ガファック ＲＬ２１０、東邦化学工業
(株)製 mp. 54℃）を0.1ｇ/ｍ2になるように塗布し
た。この熱可塑性樹脂フィルムを16ドット/mmの薄膜端
面型サーマルヘッド（先端曲率半径 Ｒ：1.2mm、発熱
素子主走査長 Ｌｍ：60μm、発熱素子副走査長 Ｌ
ｓ：175μm、発熱素子中央部主走査幅 Ｃｍ：40μm、
発熱素子中央部副走査幅Ｃｓ：30μm、発熱素子電極付
近Ｗ断面積 Ｓｐ：60μm2、発熱素子中央部Ｗ断面積
Ｓｃ：40μm2、発熱素子保護層厚み Ｔ：4.0μm、製版
時の副走査方向の送り量 Ｐｓ：62.5μm/Line）を用
い、さらに発熱素子と対向する箇所にプラテンローラー
を設置して黒ベタ画像部分を含む製版を行った（印加エ
ネルギー 0.045mJ）。この製版済みの熱可塑性樹脂フ
ィルムを、(株)リコー社製プリポートＶＴ−２５００に
セットし、印刷を行ったところ、ベタの均一性に優れ裏
移り少ない画像が得られた。また、耐刷性も問題ないレ
ベルであった。Next, the present invention will be described in more detail with reference to examples, but the present invention is not limited to these examples. Example 1 A film mainly composed of copolyester as a thermoplastic resin film is substantially amorphous (crystallinity 1.0%)
A 2.5 μm thick, 160 ° C. melting point phosphoric acid ester-based surfactant (GAFAC RL210, Toho Chemical Industry Co., Ltd.) is used as a heat fusion preventing layer on the side in contact with the thermal head.
(Manufactured by mp. 54 ° C.) was applied so as to have a concentration of 0.1 g / m 2 . This thermoplastic resin film is a thin film end face type thermal head with 16 dots / mm (tip curvature radius R: 1.2 mm, heating element main scanning length Lm: 60 μm, heating element sub-scanning length L
s: 175 μm, central scanning width of heating element Cm: 40 μm,
Sub-scanning width Cs of heating element central portion: 30 μm, W sectional area near heating element electrode Sp: 60 μm 2 , W sectional area of heating element central portion
Sc: 40 μm 2 , heating element protective layer thickness T: 4.0 μm, feed amount in the sub-scanning direction during plate making (Ps: 62.5 μm / Line), and a platen roller is installed at a location facing the heating element to provide a solid black image. Plate making including the image part was performed (applied energy 0.045 mJ). The plate-made thermoplastic resin film was set in Preport VT-2500 manufactured by Ricoh Co., Ltd., and printing was performed. As a result, an image with excellent solid uniformity and less offset was obtained. In addition, printing durability was at a level without problems.
【００２４】例２ 熱可塑性樹脂フィルムとしてポリエチレンテレフタレー
トを主体とした厚み4.0μm、結晶化度20％のフィルムを
用いフィルムの両面に熱融着防止層としてリン酸エステ
ル系界面活性剤（ガファック ＲＬ２１０、東邦化学工
業(株)製 mp.54℃）とさらに帯電防止剤として第４級
アンモニウム塩ドデシルトリメチルアンモニウムクロラ
イドＣ12Ｈ25Ｎ(ＣＨ3)2ＣＨ3Ｃｌを１：１の重量比で
0.2ｇ/ｍ2になるように塗布した。この熱可塑性樹脂フ
ィルムを16ドット/mmの薄膜端面型サーマルヘッド（先
端曲率半径 Ｒ：1.2mm、発熱素子主走査長 Ｌｍ：60
μm、発熱素子副走査長 Ｌｓ：175μm、発熱素子中央
部主走査幅 Ｃｍ：40μm、発熱素子中央部副走査幅Ｃ
ｓ：30μm、発熱素子電極付近Ｗ断面積 Ｓｐ：60μ
m2、発熱素子中央部Ｗ断面積 Ｓｃ：40μm2、発熱素子
保護層厚み Ｔ：4.0μm、製版時の副走査方向の送り量
Ｐｓ：62.5μm/Line）を用い、今度は発熱素子と対向
する箇所にプラテンローラーを設置しないで黒ベタ画像
部分を含む製版を行った（印加エネルギー 0.030m
J）。この製版済みの熱可塑性樹脂フィルムを、(株)リ
コー社製プリポートＶＴ−２５００にセットし、印刷を
行ったところ、ベタの均一性に優れ裏移り少ない画像が
得られた。また、耐刷性も問題ないレベルであった。
（また、この時の製版名に必要な印加エネルギーは例１
より33％少なく済むため製版速度を上げることが可能と
なった。）Example 2 A film having a thickness of 4.0 μm and a crystallinity of 20% mainly composed of polyethylene terephthalate was used as a thermoplastic resin film, and a phosphate ester type surfactant (GAFAC RL210, which was used as a heat fusion preventing layer on both sides of the film). manufactured by Toho Chemical Industry Co., Ltd. manufactured quaternary ammonium salt dodecyltrimethylammonium as Mp.54 ° C.) and further the antistatic agent chloride C 12 H 25 N (CH 3 ) 2 CH 3 Cl 1: 1 weight ratio
It was applied so as to be 0.2 g / m 2 . This thermoplastic resin film is a thin film end face type thermal head of 16 dots / mm (radius of curvature R: 1.2 mm, heating element main scanning length Lm: 60
μm, heating element sub-scanning length Ls: 175 μm, heating element central part main scanning width Cm: 40 μm, heating element central part sub-scanning width C
s: 30 μm, W cross section near the heating element electrode Sp: 60 μ
m 2, heating the central portion W cross-sectional area Sc: 40 [mu] m 2, heating element protective layer thickness T: 4.0 .mu.m, the feed amount in the sub-scanning direction at the time of plate making Ps: 62.5μm / Line) with, in turn heating element and the counter Plate-making including the black solid image part was performed without installing a platen roller at the place where the applied energy was 0.030 m.
J). The plate-made thermoplastic resin film was set in Preport VT-2500 manufactured by Ricoh Co., Ltd., and printing was performed. As a result, an image with excellent solid uniformity and less offset was obtained. In addition, printing durability was at a level without problems.
(Also, the applied energy required for plate making at this time is Example 1
It is possible to increase the plate making speed because it is 33% less. )
【００２５】例３ 熱可塑性樹脂フィルムとして共重合ポリエステルを主体
としたフィルムが実質的に非晶質な（結晶化度1.0％）
厚み7.5μm、溶融温度160℃のものを用い、サーマルヘ
ッドに接触する側に熱融着防止層としてリン酸エステル
系界面活性剤（ガファック ＲＬ２１０、東邦化学工業
(株)製 mp. 54℃）とさらに帯電防止剤として第４級ア
ンモニウム塩ドデシルトリメチルアンモニウムクロライ
ドＣ12Ｈ25Ｎ(ＣＨ3)2ＣＨ3Ｃｌを１：１の重量比で0.2
ｇ/ｍ2になるように塗布した。この熱可塑性樹脂フィル
ムを12ドット/mmの薄膜端面型サーマルヘッド（先端曲
率半径 Ｒ：1.2mm、発熱素子主走査長 Ｌｍ：75μm、
発熱素子副走査長 Ｌｓ：175μm、発熱素子中央部主走
査幅 Ｃｍ：50μm、発熱素子中央部副走査幅 Ｃｓ：4
0μm、発熱素子電極付近Ｗ断面積 Ｓｐ：50μm2、発熱
素子中央部Ｗ断面積 Ｓｃ：40μm2、発熱素子保護層厚み Ｔ：4.0μm、製版
時の副走査方向の送り量 Ｐｓ：83.3μm/Line）を用
い、今度も発熱素子と対向する箇所にはプラテンローラ
ーを設置しないで黒ベタ画像部分を含む製版を行った
（印加エネルギー0.050mJ）。この製版済みの熱可塑性
樹脂フィルムを、(株)リコー社製プリポートＶＴ−２５
００にセットし、印刷を行ったところ、ベタの均一性に
優れ裏移り少ない画像が得られた。また、耐刷性も問題
ないレベルであった。Example 3 A film mainly composed of copolyester as a thermoplastic resin film is substantially amorphous (crystallinity 1.0%)
The thickness of 7.5 μm and the melting temperature of 160 ° C. are used, and the phosphoric acid ester-based surfactant (GAFACKL RL210, Toho Chemical Industry Co., Ltd.) is used as a heat fusion preventing layer on the side contacting the thermal head.
Mp. 54 ° C.) and a quaternary ammonium salt dodecyltrimethylammonium chloride C 12 H 25 N (CH 3 ) 2 CH 3 Cl as an antistatic agent in a weight ratio of 1: 1 of 0.2.
It was applied so as to be g / m 2 . This thermoplastic resin film is a thin film end face type thermal head of 12 dots / mm (tip curvature radius R: 1.2 mm, heating element main scanning length Lm: 75 μm,
Heating element sub-scanning length Ls: 175 μm, heating element central part main scanning width Cm: 50 μm, heating element central part sub-scanning width Cs: 4
0 μm, W cross-sectional area near the heating element electrode Sp: 50 μm 2 , W heating element central portion W cross-section Sc: 40 μm 2 , heating element protective layer thickness T: 4.0 μm, feed amount in sub-scanning direction during plate making Ps: 83.3 μm / Line) was used to make a plate including a black solid image portion without applying a platen roller again at a position facing the heating element (applied energy: 0.050 mJ). This plate-made thermoplastic resin film is used as a preport VT-25 manufactured by Ricoh Co., Ltd.
When it was set to 00 and printing was performed, an image with excellent solid uniformity and less offset was obtained. In addition, printing durability was at a level without problems.
【００２６】例４ 熱可塑性樹脂フィルムとして例１と同様のものを用い、
これをこの熱可塑性樹脂フィルムを16ドット/mmの薄膜
部分グレーズタイプラインサーマルヘッド（発熱素子主
走査長 Ｌｍ：60μm、副走査長 Ｌｓ：175μm、発熱
素子中央部主走査幅 Ｃｍ：40μm、発熱素子中央部副
走査幅 Ｃｓ：30μm、発熱素子電極付近Ｗ断面積 Ｓ
ｐ：60μm2、発熱素子中央部Ｗ断面積 Ｓｃ：40μm2、
発熱素子保護層厚み Ｔ：4.0μm、製版時の副走査方向
の送り量 Ｐｓ：62.5μm/Line）を用い、さらに発熱素
子と対向する箇所にプラテンローラーを設置して黒ベタ
画像部分を含む製版を行った（印加エネルギー 0.045m
J）。この製版済みの熱可塑性樹脂フィルムを、(株)リ
コー社製プリポートＶＴ−２５００にセットし、印刷を
行ったところ、ベタの均一性に優れ裏移り少ない画像が
得られた。また、耐刷性も問題ないレベルであった。Example 4 The same thermoplastic resin film as in Example 1 was used,
This thermoplastic resin film is a 16 dot / mm thin film partial glaze type line thermal head (heating element main scanning length Lm: 60 μm, sub-scanning length Ls: 175 μm, heating element center main scanning width Cm: 40 μm, heating element Center sub-scanning width Cs: 30 μm, heating element electrode vicinity W cross-sectional area S
p: 60 μm 2 , cross-sectional area W of the central portion of the heating element Sc: 40 μm 2 ,
Heating element protective layer thickness T: 4.0 μm, feed amount in the sub-scanning direction during plate making Ps: 62.5 μm / Line), and a platen roller is installed at a position facing the heating element and a black solid image part is included. (Applied energy 0.045m
J). The plate-made thermoplastic resin film was set in Preport VT-2500 manufactured by Ricoh Co., Ltd., and printing was performed. As a result, an image with excellent solid uniformity and less offset was obtained. In addition, printing durability was at a level without problems.
【００２７】例５ 熱可塑性樹脂フィルムとして例２と同様のものを用い、
これを16ドット/mmの薄膜部分グレーズタイプラインサ
ーマルヘッド（発熱素子主走査長 Ｌｍ：60μm、発熱
素子副走査長 Ｌｓ：175μm、発熱素子中央部主走査幅
Ｃｍ：40μm、発熱素子中央部副走査幅 Ｃｓ：30μ
m、発熱素子電極付近Ｗ断面積 Ｓｐ：60μm2、発熱素
子中央部Ｗ断面積 Ｓｃ：40μm2、発熱素子保護層厚み
Ｔ：4.0μm、製版時の副走査方向の送り量 Ｐｓ：6
2.5μm/Line）を用い、今度は発熱素子と対向する箇所
にはプラテンローラーを設置しないで黒ベタ画像部分を
含む製版を行った（印加エネルギー 0.030mJ）。この
製版済みの熱可塑性樹脂フィルムを、(株)リコー社製プ
リポートＶＴ−２５００にセットし、印刷を行ったとこ
ろ、ベタの均一性に優れ裏移り少ない画像が得られた。
また、耐刷性も問題ないレベルであった。（また、この
時の製版に必要な印加エネルギーは例１より33％少なく
済むため製版速度を上げることが可能となった。）Example 5 The same thermoplastic resin film as in Example 2 was used,
This is a 16 dot / mm thin film partial glaze type line thermal head (heating element main scanning length Lm: 60 μm, heating element sub-scanning length Ls: 175 μm, heating element center main scanning width Cm: 40 μm, heating element center sub-scanning Width Cs: 30μ
m, heating element electrode vicinity W cross section Sp: 60 μm 2 , heating element central portion W cross section Sc: 40 μm 2 , heating element protective layer thickness T: 4.0 μm, feed amount in sub-scanning direction during plate making Ps: 6
2.5 μm / Line), and this time, plate making including a solid black image portion was performed without installing a platen roller at a position facing the heating element (applied energy 0.030 mJ). The plate-made thermoplastic resin film was set in Preport VT-2500 manufactured by Ricoh Co., Ltd., and printing was performed. As a result, an image with excellent solid uniformity and less offset was obtained.
In addition, printing durability was at a level without problems. (Also, the applied energy required for plate making at this time was 33% less than in Example 1, so it was possible to increase the plate making speed.)
【００２８】例６ 熱可塑性樹脂フィルムとして例３と同様のものを用い、
これを12ドット/mmの薄膜部分グレーズタイプラインサ
ーマルヘッド（発熱素子主走査長 Ｌｍ：75μm、発熱
素子副走査長 Ｌｓ：175μm、発熱素子中央部主走査幅
Ｃｍ：50μm、発熱素子中央部副走査幅 Ｃｓ：40μ
m、発熱素子電極付近Ｗ断面積 Ｓｐ：50μm2、発熱素
子中央部Ｗ断面積 Ｓｃ：40μm2、発熱素子保護層厚み
Ｔ：4.0μm、製版時の副走査方向の送り量Ｐｓ：83.3
μm/Line）を用い、今度は発熱素子と対向する箇所には
プラテンローラーを設置しないで黒ベタ画像部分を含む
製版を行った（印加エネルギー 0.050mJ）。この製版
済みの熱可塑性樹脂フィルムを、(株)リコー社製プリポ
ートＶＴ−２５００にセットし、印刷を行ったところ、
ベタの均一性に優れ裏移り少ない画像が得られた。ま
た、耐刷性も問題ないレベルであった。Example 6 The same thermoplastic resin film as in Example 3 was used,
This is a 12 dot / mm thin film partial glaze type line thermal head (heating element main scanning length Lm: 75 μm, heating element sub-scanning length Ls: 175 μm, heating element center main scanning width Cm: 50 μm, heating element center sub-scanning Width Cs: 40μ
m, heating element electrode vicinity W cross section Sp: 50 μm 2 , heating element central portion W cross section Sc: 40 μm 2 , heating element protective layer thickness T: 4.0 μm, feed amount in sub-scanning direction during plate making Ps: 83.3
μm / Line), and this time, plate making including a solid black image portion was performed without installing a platen roller at a position facing the heating element (applied energy 0.050 mJ). The plate-made thermoplastic resin film was set on a pre-port VT-2500 manufactured by Ricoh Co., Ltd., and printing was performed.
An image with excellent solid uniformity and less offset was obtained. In addition, printing durability was at a level without problems.
【００２９】比較例１ 熱可塑性樹脂フィルムとして例２と同様のものを用い、
これを16ドット/mmの薄膜端面タイプのラインサーマル
ヘッド（先端曲率半径 Ｒ：1.2mm、発熱素子主走査長
Ｌｍ：45μm、副走査長 Ｌｓ：35μm、発熱素子Ｗ断
面積 Ｓ：45μm2、発熱素子保護層厚み Ｔ：4.0μm、
製版時の副走査方向の送り量 Ｐｓ：62.5μm/Line）を
用い、このサーマルヘッドは発熱素子が凹部にあるの
で、発熱素子と対向する箇所にはプラテンローラーを設
置して黒ベタ画像部分を含む製版を行った。この時、サ
ーマルヘッドへの印加エネルギーを実施例２と同様（印
加エネルギー 0.030mJ）にしたところ、穿孔画像が得
られなかった。実施例２と同様の穿孔を得るためには、
印加エネルギーを0.055mJとしなければならなかった。
ただしこの時、プラテンローラーの表面の凹凸が穿孔性
に影響し、穿孔径のばらつきが大きかった。Comparative Example 1 The same thermoplastic resin film as in Example 2 was used.
This is a 16 dot / mm thin film edge type line thermal head (tip curvature radius R: 1.2 mm, heating element main scanning length Lm: 45 μm, sub-scanning length Ls: 35 μm, heating element W cross-sectional area S: 45 μm 2 , heat generation Element protective layer thickness T: 4.0 μm,
The feed amount in the sub-scanning direction during plate making (Ps: 62.5 μm / Line) is used. Since the thermal element has a concave portion in this thermal head, a platen roller is installed at a position facing the thermal element to form a black solid image portion. Plate making including was performed. At this time, when the energy applied to the thermal head was the same as in Example 2 (applied energy 0.030 mJ), no perforation image was obtained. To obtain the same perforations as in Example 2,
The applied energy had to be 0.055 mJ.
However, at this time, the irregularities on the surface of the platen roller affected the perforation property, and the perforation diameter varied greatly.
【００３０】比較例２ 熱可塑性樹脂フィルムとして例２と同様のものを用い、
これを16ドット/mmの薄膜部分グレーズタイプのライン
サーマルヘッド（発熱素子主走査長 Ｌｍ：45μm、副
走査長 Ｌｓ：35μm、発熱素子Ｗ断面積 Ｓ：45μ
m2、発熱素子保護層厚み Ｔ：4.0μm、製版時の副走査
方向の送り量 Ｐｓ：62.5μm/Line）を用い、このサー
マルヘッドは発熱素子が凹部にあるので、発熱素子と対
向する箇所にはプラテンローラーを設置して黒ベタ画像
部分を含む製版を行った。この時、サーマルヘッドへの
印加エネルギーを例５と同様（印加エネルギー 0.030m
J）にしたところ、穿孔画像が得られなかった。例５と
同様の穿孔を得るためには、印加エネルギーを0.055mJ
としなければならなかった。ただしこの時、プラテンロ
ーラーの表面の凹凸が穿孔性に影響し、穿孔径のばらつ
きが大きかった。Comparative Example 2 The same thermoplastic resin film as in Example 2 was used.
This is a 16 dot / mm thin film partial glaze type line thermal head (heating element main scanning length Lm: 45 μm, sub scanning length Ls: 35 μm, heating element W cross-sectional area S: 45 μm
m 2, heating element protective layer thickness T: 4.0 .mu.m, the sub-scanning direction of the feed amount of plate making Ps: 62.5μm / Line) used, since the thermal head heating element is in the recess, facing the heat generating element position A platen roller was installed on the plate for plate making including a solid black image portion. At this time, the applied energy to the thermal head is the same as in Example 5 (applied energy 0.030 m
However, no perforated image was obtained. To obtain the same drilling as in Example 5, the applied energy was 0.055 mJ.
I had to say. However, at this time, the irregularities on the surface of the platen roller affected the perforation property, and the perforation diameter varied greatly.
【００３１】[0031]
【発明の効果】この発明は、前記のようであって、請求
項１，２，３の発明は、感熱孔版マスターに、副走査方
向の両側に配線が形成されたほぼ矩形の発熱素子を主走
査方向に連設した、端面発熱タイプまたは薄膜部分グレ
ーズタイプのラインサーマルヘッドにより熱エネルギー
を加えることによって、該孔版マスターに穿孔を形成す
る感熱製版装置において、前記発熱素子の副走査方向と
垂直な断面積が、配線との接合部またはその近傍で最大
であって、もしくは発熱素子の四隅に外方に突出した部
分を形成して、中間が最小となるように発熱素子を形成
して保護層によって被覆し、前記発熱素子の最小断面積
部と対向する保護層の孔版マスターとの摺接面を凸面と
して突出させたので、穿孔ドットが独立することにより
画像再現性がよく、また裏移りも最小限の優れた印刷物
をうることができ、特にサーマルヘッドの耐久性が優れ
ており、しかも従来のラインサーマルヘッドをそのまま
使用することができるという効果がある。請求項４の発
明は、請求項１，２または３の発明において、孔版マス
ターが実質的に熱可塑性樹脂フィルムのみで構成されて
いて、支持体で支持させることがないので、支持体を接
着するための接着剤による孔版マスターの感度の劣化を
招くことがなく、また確実に穿孔することができるとい
う効果がある。請求項５の発明は、請求項１，２，３ま
たは４のいずれかの発明において、サーマルヘッドの発
熱素子と対向する箇所でプラテンローラーが孔版マスタ
ーと接していないので、サーマルヘッドからプラテンロ
ーラーへ熱が逃げないため、穿孔性のばらつきが少な
く、またサーマルヘッドへの入力エネルギーに対してマ
スターの穿孔に使われるエネルギーの比率を高くできて
穿孔性が向上し、さらに印加するエネルギーを少なくす
ることができるという効果がある。The present invention is as described above, and the invention of claims 1, 2 and 3 is characterized in that a heat-sensitive stencil master is mainly provided with a substantially rectangular heating element having wiring formed on both sides in the sub-scanning direction. In a heat-sensitive plate making apparatus for forming perforations in the stencil master by applying heat energy with a line thermal head of end face heating type or thin film partial glaze type continuously provided in the scanning direction, the heating element is perpendicular to the sub-scanning direction. The protective layer has the largest cross-sectional area at or near the junction with the wiring, or by forming outwardly projecting parts at the four corners of the heating element and forming the heating element so that the middle is minimized. Since the sliding contact surface of the protective layer facing the minimum cross-sectional area of the heating element and the stencil master is projected as a convex surface, the perforated dots are independent to improve the image reproducibility. The offsetting can also sell minimal excellent prints, particularly has excellent durability of the thermal head, yet there is an effect that a conventional line thermal head can be used as it is. According to the invention of claim 4, in the invention of claim 1, 2 or 3, since the stencil master is substantially composed of only the thermoplastic resin film and is not supported by the support, the support is bonded. Therefore, there is an effect that the sensitivity of the stencil master is not deteriorated by the adhesive and the hole can be surely punched. According to the invention of claim 5, in any one of claims 1, 2, 3 or 4, since the platen roller is not in contact with the stencil master at a position facing the heating element of the thermal head, the thermal head is moved to the platen roller. Since the heat does not escape, there is little variation in the piercing property, and the ratio of the energy used for piercing the master to the input energy to the thermal head can be increased to improve the piercing property and further reduce the applied energy. There is an effect that can be.
【図１】この発明の第１実施例の正面図である。FIG. 1 is a front view of a first embodiment of the present invention.
【図２】同上の要部の縦断正面図である。FIG. 2 is a vertical sectional front view of a main part of the above.
【図３】同上の発熱素子の平面図である。FIG. 3 is a plan view of the heating element of the above.
【図４】この発明の第２実施例の正面図である。FIG. 4 is a front view of the second embodiment of the present invention.
【図５】同上の要部の縦断正面図である。FIG. 5 is a vertical sectional front view of an essential part of the above.
【図６】同上の発熱素子の変形例の平面図である。FIG. 6 is a plan view of a modified example of the heating element of the above.
【図７】同発熱素子の他の変形例の平面図である。FIG. 7 is a plan view of another modification of the heating element.
１ 孔版マスター ２ サーマルヘッド ３ 搬送ローラ ６ 絶縁性基盤 ７ 発熱素子 ８ 配線 ９ 幅広部 10 発熱中央部 11 保護層 12 サーマルヘッド 13 プラテンローラー 14 摺擦面 15 グレーズ層 1 Stencil master 2 Thermal head 3 Conveying roller 6 Insulating substrate 7 Heat generating element 8 Wiring 9 Wide area 10 Heat generating central area 11 Protective layer 12 Thermal head 13 Platen roller 14 Sliding surface 15 Glaze layer
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｂ４１Ｌ 13/04 Ｆ ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (51) Int.Cl. 6 Identification code Internal reference number FI technical display location B41L 13/04 F
Claims (5)
に配線が形成されたほぼ矩形の発熱素子を主走査方向に
連設した、端面発熱タイプのラインサーマルヘッドによ
り熱エネルギーを加えることによって、該孔版マスター
に穿孔を形成する感熱製版装置において、前記発熱素子
の副走査方向と垂直な断面積が、配線との接合部または
その近傍で最大であって、中間が最小となるように発熱
素子を形成して保護層によって被覆し、前記発熱素子の
最小断面積部と対向する保護層の孔版マスターとの摺接
面を凸面として突出させたことを特徴とする感熱製版装
置。1. A heat-sensitive stencil master is provided with a substantially rectangular heating element having wiring formed on both sides in the sub-scanning direction in series in the main scanning direction. In the heat-sensitive plate making apparatus for forming perforations in the stencil master, the heating element is such that the cross-sectional area of the heating element perpendicular to the sub-scanning direction is the maximum at or near the junction with the wiring and the intermediate is minimum. Is formed and covered with a protective layer, and the sliding contact surface of the protective layer facing the minimum cross-sectional area portion of the heat generating element with the stencil master is projected as a convex surface, and the heat-sensitive plate making apparatus.
に配線が形成されたほぼ矩形の発熱素子を主走査方向に
連設した薄膜部分グレーズタイプのラインサーマルヘッ
ドにより熱エネルギーを加えることにより該孔版マスタ
ーに穿孔を形成する感熱製版装置において、前記発熱素
子の副走査方向と垂直な断面積が、配線との接合部また
はその近傍で最大であって、中間が最小となるように発
熱素子を形成して保護層によって被覆し、前記発熱素子
の最小断面積部と対向する保護層の孔版マスターとの摺
接面を凸面として突出させたことを特徴とする感熱製版
装置。2. A heat sensitive stencil master is provided with thermal energy by a thin film partial glaze type line thermal head in which substantially rectangular heating elements having wiring formed on both sides in the sub scanning direction are connected in the main scanning direction. In a heat-sensitive plate making apparatus for forming perforations in a stencil master, the cross-sectional area of the heating element perpendicular to the sub-scanning direction is the maximum at or near the junction with the wiring, and the heating element is set so that the middle becomes minimum. A heat-sensitive plate making apparatus, characterized in that it is formed and covered with a protective layer, and a surface of the protective layer which faces the minimum cross-sectional area of the heating element and which is in sliding contact with the stencil master is projected as a convex surface.
形成した請求項１または２の感熱製版装置。3. The heat-sensitive plate making apparatus according to claim 1 or 2, wherein the heating element has four corners formed outwardly.
ィルムのみで構成されている請求項１，２または３のい
ずれかの感熱製版装置。4. The heat-sensitive plate making apparatus according to claim 1, wherein the stencil master is substantially composed of a thermoplastic resin film.
所で、プラテンローラーが孔版マスターと接していない
請求項１，２，３または４のいずれかの感熱製版装置。5. The heat-sensitive plate making apparatus according to claim 1, wherein the platen roller is not in contact with the stencil master at a position facing the heating element of the thermal head.
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22154493A JP3325354B2 (en) | 1993-09-07 | 1993-09-07 | Thermal plate making equipment |
| US08/168,228 US5415090A (en) | 1992-12-17 | 1993-12-17 | Method for manufacturing a printing master using thermosensitive stencil paper |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22154493A JP3325354B2 (en) | 1993-09-07 | 1993-09-07 | Thermal plate making equipment |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0768807A true JPH0768807A (en) | 1995-03-14 |
| JP3325354B2 JP3325354B2 (en) | 2002-09-17 |
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Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22154493A Expired - Fee Related JP3325354B2 (en) | 1992-12-17 | 1993-09-07 | Thermal plate making equipment |
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| JP (1) | JP3325354B2 (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1080941A2 (en) | 1999-08-31 | 2001-03-07 | Riso Kagaku Corporation | Apparatus for making stencils using heat |
| KR101026210B1 (en) * | 2001-11-23 | 2011-03-31 | 리서치 인 모션 리미티드 | System and method for processing extensible markup languagexml documents |
-
1993
- 1993-09-07 JP JP22154493A patent/JP3325354B2/en not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| EP1080941A2 (en) | 1999-08-31 | 2001-03-07 | Riso Kagaku Corporation | Apparatus for making stencils using heat |
| KR101026210B1 (en) * | 2001-11-23 | 2011-03-31 | 리서치 인 모션 리미티드 | System and method for processing extensible markup languagexml documents |
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| JP3325354B2 (en) | 2002-09-17 |
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