JPH0756058A - Semiconductor laser module - Google Patents
Semiconductor laser moduleInfo
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- JPH0756058A JPH0756058A JP20154993A JP20154993A JPH0756058A JP H0756058 A JPH0756058 A JP H0756058A JP 20154993 A JP20154993 A JP 20154993A JP 20154993 A JP20154993 A JP 20154993A JP H0756058 A JPH0756058 A JP H0756058A
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- Semiconductor Lasers (AREA)
Abstract
Description
【0001】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、光伝送システムの光源
として用いられる半導体レーザモジュールに係り、特に
光学ユニットを外部パッケージ内に収容する構造に関す
る。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a semiconductor laser module used as a light source of an optical transmission system, and more particularly to a structure for housing an optical unit in an external package.
【0002】[0002]
【従来の技術】図3は、従来の半導体レーザモジュール
を示す断面図である。この半導体レーザモジュールは、
同軸構造の光学ユニット10を矩形パッケージ(例えば
デュアルインライン型)30に内蔵している。2. Description of the Related Art FIG. 3 is a sectional view showing a conventional semiconductor laser module. This semiconductor laser module
The optical unit 10 having the coaxial structure is built in a rectangular package (for example, dual in-line type) 30.
【0003】上記光学ユニット10は、半導体レーザ素
子11およびモニタ用フォトダイオード12をステム1
3に搭載(マウント)した状態で半導体レーザ素子11
の電極を電極リード14に引き出すと共に上記半導体レ
ーザ素子11に光結合した光ファイバ151を備えてい
る。この場合、光ファイバ151の先端部をホルダ16
により固定し、光ファイバ151の先端が前記半導体レ
ーザ素子11に対向する状態でホルダ16をステム13
に固定している。The optical unit 10 includes a semiconductor laser element 11 and a monitor photodiode 12 as a stem 1.
The semiconductor laser device 11 mounted on the device 3 is mounted.
The optical fiber 151 is formed by pulling out the electrode of (1) to the electrode lead 14 and optically coupled to the semiconductor laser element 11. In this case, the tip of the optical fiber 151 is attached to the holder 16
And the holder 16 is fixed to the stem 13 with the tip of the optical fiber 151 facing the semiconductor laser device 11.
It is fixed to.
【0004】そして、上記光学ユニット10の電極リー
ド14と矩形パッケージ30の外部端子31とは例えば
半田付けにより電気的に接続されている。上記構造の半
導体レーザモジュールの組み立て(アセンブリ)に際し
て、まず、光学ユニット10を完成させ、これを矩形パ
ッケージ30の底面に固定すると共に光ファイバ152
を矩形パッケージ30のファイバ取り出し口32に固定
した後、矩形パッケージ30の蓋33を閉じる。The electrode leads 14 of the optical unit 10 and the external terminals 31 of the rectangular package 30 are electrically connected by, for example, soldering. In assembling the semiconductor laser module having the above structure, first, the optical unit 10 is completed, and is fixed to the bottom surface of the rectangular package 30 and the optical fiber 152.
Is fixed to the fiber outlet 32 of the rectangular package 30, and then the lid 33 of the rectangular package 30 is closed.
【0005】上記のような従来例では、光学ユニット1
0を完成させた後、光学ユニット10の光ファイバ15
2を矩形パッケージ30に固定する工程が必要であり、
この光ファイバ152を矩形パッケージ30に固定する
際、光ファイバ152に対して歪、応力等が加わる。In the conventional example as described above, the optical unit 1
After completing 0, the optical fiber 15 of the optical unit 10
2 needs to be fixed to the rectangular package 30,
When the optical fiber 152 is fixed to the rectangular package 30, strain, stress, etc. are applied to the optical fiber 152.
【0006】そこで、半導体レーザモジュールの光学系
の評価は、上記したように光学ユニット10を矩形パッ
ケージ30に固定する工程で光ファイバ152に対して
歪、応力等が加わることを考慮して、半導体レーザモジ
ュールの全てのアセンブリを終えてから行っている。Therefore, the evaluation of the optical system of the semiconductor laser module is performed in consideration of the fact that strain, stress, etc. are applied to the optical fiber 152 in the process of fixing the optical unit 10 to the rectangular package 30 as described above. This is done after all the assembly of the laser module is completed.
【0007】これに伴い、光学系の評価が未だ行われて
いない光学系ユニット10が不良品であったとしても、
そのまま矩形パッケージ30にアセンブリしてしまう場
合があり、使用部品(矩形パッケージ30)の無駄を生
じる。Accordingly, even if the optical system unit 10 whose optical system has not been evaluated is defective,
It may be assembled in the rectangular package 30 as it is, and use parts (rectangular package 30) are wasted.
【0008】また、光学ユニット10を完成させた後に
光学系の評価を行い、良品だけを選定して矩形パッケー
ジ30にアセンブリするようにしても、前記したよう
に、半導体レーザモジュールの全てのアセンブリを終え
た後に光学系の評価をもう一度行う必要があり、評価時
間の無駄を生じる。Even if the optical system is evaluated after the optical unit 10 is completed and only good products are selected and assembled into the rectangular package 30, all the semiconductor laser module assemblies are assembled as described above. The evaluation of the optical system needs to be performed again after the end, which wastes the evaluation time.
【0009】[0009]
【発明が解決しようとする課題】上記したように従来の
半導体レーザモジュールは、光学系ユニットの不良品を
そのまま外部パッケージにアセンブリしてしまうことに
よる使用部品の無駄、あるいは、光学ユニット完成後と
全アセンブリ終了後とでそれぞれ光学系の評価を行うこ
とによる評価時間の無駄を生じるという問題があった。As described above, in the conventional semiconductor laser module, the defective parts of the optical system unit are assembled into the external package as they are, or the parts used are wasted, or after the completion of the optical unit. There is a problem that evaluation time is wasted by performing the evaluation of the optical system after the assembly is completed.
【0010】本発明は上記の問題点を解決すべくなされ
たもので、光学ユニットに歪、応力等が加わらないよう
に外部パッケージにアセンブリすることが可能になり、
光学ユニットの光学系の評価を行った後で良品だけを選
定して外部パッケージにアセンブリするようにすれば、
全アセンブリ終了後における光学系の評価を省略でき、
使用部品と評価時間の無駄を防止し得る半導体レーザモ
ジュールを提供することを目的とする。The present invention has been made to solve the above problems, and it becomes possible to assemble an optical unit in an external package so as not to apply strain, stress or the like,
After evaluating the optical system of the optical unit, select only good products and assemble them in an external package.
It is possible to omit the evaluation of the optical system after completing the entire assembly,
An object of the present invention is to provide a semiconductor laser module capable of preventing waste of used parts and evaluation time.
【0011】[0011]
【課題を解決するための手段】本発明の半導体レーザモ
ジュールは、半導体レーザ素子をステムに搭載した状態
で半導体レーザ素子の電極を電極リードに引き出すと共
に上記半導体レーザ素子に光結合した光ファイバを備え
た光学ユニットと、この光学ユニットの半導体レーザ素
子および光ファイバ先端部を内部に収容した状態で支持
固定すると共に上記光ファイバが中心部を同軸状に通っ
て外部に引き出された状態で光ファイバを支持した筒状
の内部パッケージと、この筒状パッケージの外側に突設
された取り付け片と、この取り付け片に対向して接する
と共に前記内部パッケージを内部に収容した状態で支持
固定し、前記光学ユニットの電極リードに電気的に接続
された外部端子を有する外部パッケージとを具備するこ
とを特徴とする。A semiconductor laser module of the present invention is provided with an optical fiber in which an electrode of the semiconductor laser element is pulled out to an electrode lead while the semiconductor laser element is mounted on a stem and the semiconductor laser element is optically coupled to the semiconductor laser element. The optical unit, the semiconductor laser element of the optical unit, and the optical fiber tip end portion are supported and fixed in a state of being housed inside, and the optical fiber is pulled out to the outside through the center portion coaxially. The supported cylindrical inner package, a mounting piece projecting from the outer side of the cylindrical package, and contacting the mounting piece so as to face the inner package while supporting and fixing the inner package in a state of being housed therein, the optical unit And an external package having an external terminal electrically connected to the electrode lead.
【0012】[0012]
【作用】この半導体レーザモジュールは、半導体レーザ
素子および光ファイバを備えた光学ユニットを、外部パ
ッケージへ固定するための取り付け片を備えた筒状の内
部パッケージ内に固定し、内部パッケージを外部パッケ
ージ内へ収容し、その取り付け片を外部パッケージに固
定してなる。In this semiconductor laser module, an optical unit including a semiconductor laser element and an optical fiber is fixed in a cylindrical inner package having a mounting piece for fixing the inner package in the outer package. And the attachment piece is fixed to the external package.
【0013】従って、光学ユニットに歪、応力等が加わ
らないように内部パッケージを外部パッケージにアセン
ブリすることが可能になり、光学ユニットの光学系の評
価を行った後で良品だけを選定して内部パッケージを外
部パッケージにアセンブリするようにすれば、全アセン
ブリ終了後における光学系の評価を省略でき、使用部品
と評価時間の無駄を防止することが可能になる。Therefore, it becomes possible to assemble the internal package to the external package so that no distortion or stress is applied to the optical unit. After evaluating the optical system of the optical unit, only good products are selected and the internal package is selected. By assembling the package into the external package, the evaluation of the optical system after the completion of the entire assembly can be omitted, and it is possible to prevent the waste of the used parts and the evaluation time.
【0014】[0014]
【実施例】以下、図面を参照して本発明の実施例を詳細
に説明する。図1は、本発明の第1実施例に係る半導体
レーザモジュールの断面構造を概略的に示している。Embodiments of the present invention will now be described in detail with reference to the drawings. FIG. 1 schematically shows a sectional structure of a semiconductor laser module according to a first embodiment of the present invention.
【0015】図1に示す半導体レーザモジュールは、半
導体レーザ素子11をステム13に搭載した状態で半導
体レーザ素子11の電極を電極リード14に引き出すと
共に上記半導体レーザ素子11に光結合した光ファイバ
15を備えた光学ユニット10と、この光学ユニット1
0の半導体レーザ素子11および光ファイバ先端部を内
部に収容した状態で支持固定すると共に上記光ファイバ
15が中心部を同軸状に通って外部に引き出された状態
で光ファイバ15を支持した筒状の内部パッケージ20
(例えば円筒形パッケージ)と、この円筒形パッケージ
20の外側に突設された取り付け片21(例えば円筒形
パッケージの外周部に形成されたリング状のフランジ)
と、このフランジ21に対向して接すると共に前記円筒
形パッケージ20を内部に収容した状態で支持固定し、
前記光学ユニット10の電極リード14に電気的に接続
された外部端子31を有する箱状の外部パッケージ30
a(例えばデュアルインライン型の矩形パッケージ)と
を具備する。In the semiconductor laser module shown in FIG. 1, with the semiconductor laser element 11 mounted on the stem 13, the electrodes of the semiconductor laser element 11 are drawn out to the electrode leads 14 and the optical fiber 15 optically coupled to the semiconductor laser element 11 is provided. Optical unit 10 provided and this optical unit 1
No. 0 semiconductor laser element 11 and the end portion of the optical fiber are supported and fixed in a state of being housed therein, and the optical fiber 15 is supported in a state of being pulled out to the outside through the center portion coaxially. Inner package 20
(For example, a cylindrical package) and a mounting piece 21 protruding from the outside of the cylindrical package 20 (for example, a ring-shaped flange formed on the outer peripheral portion of the cylindrical package).
And facing and contacting the flange 21, and supporting and fixing the cylindrical package 20 in a state of being housed therein,
Box-shaped external package 30 having external terminals 31 electrically connected to the electrode leads 14 of the optical unit 10.
a (for example, a dual in-line type rectangular package).
【0016】上記光学ユニット10は、半導体レーザ素
子11およびモニタ用フォトダイオード12がマウント
されたステム13と、光ファイバ15を支持したホルダ
16とを用意し、半導体レーザ素子11と光ファイバ1
5の先端とを対向させた状態で前記ステム13とホルダ
16とを対接させ、この対接面をYAGレーザを用いた
溶接または半田付けにより固定したものである。The optical unit 10 is provided with a stem 13 on which a semiconductor laser element 11 and a monitor photodiode 12 are mounted, and a holder 16 supporting an optical fiber 15, and the semiconductor laser element 11 and the optical fiber 1 are prepared.
The stem 13 and the holder 16 are brought into contact with each other while the tip of the No. 5 is opposed, and the contact surface is fixed by welding or soldering using a YAG laser.
【0017】なお、前記光ファイバ15は、光ファイバ
本体(芯線)151が外被152で包まれており、光フ
ァイバ本体151の先端がレンズ状に加工されている。
上記半導体レーザモジュールのアセンブリに際しては、
光学ユニット10を円筒形パッケージ20に挿入し、光
学ユニット10の光ファイバ15を円筒形パッケージ2
0のファイバ取り出し部22に固定する。In the optical fiber 15, an optical fiber main body (core wire) 151 is wrapped with a jacket 152, and the tip of the optical fiber main body 151 is processed into a lens shape.
When assembling the above-mentioned semiconductor laser module,
The optical unit 10 is inserted into the cylindrical package 20, and the optical fiber 15 of the optical unit 10 is inserted into the cylindrical package 2.
It is fixed to the fiber take-out portion 22 of 0.
【0018】この際、光学ユニット10のステム13の
外周面と円筒形パッケージ20の内周面との対接面をY
AGレーザを用いた溶接または半田付けにより固定す
る。この後、円筒形パッケージ20のフランジ21を矩
形パッケージ30aへ挿入して固定する。この際、円筒
形パッケージ20のフランジ21の片面と矩形パッケー
ジ30aの端面との対接面をYAGレーザを用いたモジ
ュール溶接または抵抗加熱溶接により固定し、前記ステ
ム31の電極リード14と矩形パッケージ30aの電極
リード31とを例えば半田付けにより電気的に接続し、
矩形パッケージ30aの蓋33を固定する。At this time, the contact surface between the outer peripheral surface of the stem 13 of the optical unit 10 and the inner peripheral surface of the cylindrical package 20 is set to Y.
It is fixed by welding or soldering using an AG laser. Then, the flange 21 of the cylindrical package 20 is inserted and fixed in the rectangular package 30a. At this time, the contact surface between the one surface of the flange 21 of the cylindrical package 20 and the end surface of the rectangular package 30a is fixed by module welding or resistance heating welding using a YAG laser, and the electrode lead 14 of the stem 31 and the rectangular package 30a are fixed. The electrode lead 31 of is electrically connected by, for example, soldering,
The lid 33 of the rectangular package 30a is fixed.
【0019】上記実施例の半導体レーザモジュールによ
れば、半導体レーザ素子11および光ファイバ15を備
えた同軸構造の光学ユニット10を、矩形パッケージ3
0aへ固定するためのフランジ21を備えた円筒形パッ
ケージ20内に固定し、円筒形パッケージ20を矩形パ
ッケージ30a内へ収容し、そのフランジ21を矩形パ
ッケージ30aに固定してなる。According to the semiconductor laser module of the above embodiment, the optical unit 10 having the coaxial structure including the semiconductor laser element 11 and the optical fiber 15 is provided in the rectangular package 3.
It is fixed in a cylindrical package 20 having a flange 21 for fixing to 0a, the cylindrical package 20 is housed in a rectangular package 30a, and the flange 21 is fixed to the rectangular package 30a.
【0020】上記光学ユニット10を円筒形パッケージ
20へアセンブリする際に光ファイバ15の固定も行っ
ているので、この後、光学ユニット10に対して直接に
アセンブリを行う必要がなくなり、光学ユニット10に
歪、応力等が加わらないので、光学系の劣化を引き起こ
すことがない。Since the optical fiber 15 is also fixed when the optical unit 10 is assembled into the cylindrical package 20, it is not necessary to assemble the optical unit 10 directly thereafter. Since no distortion or stress is applied, deterioration of the optical system does not occur.
【0021】また、円筒形パッケージ20を矩形パッケ
ージ30aにアセンブリする際に、円筒形パッケージ2
0に設けられたフランジ21を用いるので、円筒形パッ
ケージ20と光学ユニット10の固定部へ歪、応力等が
加わることがなく、光学系が劣化することがない。When the cylindrical package 20 is assembled into the rectangular package 30a, the cylindrical package 2
Since the flange 21 provided at 0 is used, distortion, stress, etc. are not applied to the fixed portion of the cylindrical package 20 and the optical unit 10, and the optical system is not deteriorated.
【0022】従って、光学ユニット10を円筒形パッケ
ージ20へアセンブリした後、光学ユニット10の光学
系の評価を行い、良品だけを選定して円筒形パッケージ
20を矩形パッケージ30aにアセンブリするようにす
れば、全アセンブリ終了後における光学系の評価を省略
でき、使用部品と評価時間の無駄を防止することが可能
になる。Therefore, after the optical unit 10 is assembled into the cylindrical package 20, the optical system of the optical unit 10 is evaluated and only the good products are selected to assemble the cylindrical package 20 into the rectangular package 30a. The evaluation of the optical system after the completion of the entire assembly can be omitted, and it is possible to prevent waste of the used parts and the evaluation time.
【0023】また、光学ユニット10を円筒形パッケー
ジ20へアセンブリした後、光学ユニット10の光学系
の評価を行った状態では、上記実施例のようなデュアル
インライン型の矩形パッケージ30aに限らず、様々な
形状の他の矩形パッケージ(バタフライ型パッケージ
等)を選択してアセンブルすることが可能になり、所望
の形状の矩形パッケージを有する半導体レーザモジュー
ルを、効率良く(短時間で)製造することができる。In addition, after the optical unit 10 is assembled into the cylindrical package 20, the optical system of the optical unit 10 is evaluated, and the present invention is not limited to the dual-in-line rectangular package 30a as in the above-described embodiment, but various types are available. It is possible to select and assemble other rectangular packages having different shapes (butterfly type packages, etc.), and it is possible to efficiently manufacture (in a short time) a semiconductor laser module having a rectangular package having a desired shape. .
【0024】また、光学ユニット10は前記実施例に限
らず、円筒系パッケージ20に固定可能な同軸構造のフ
ァイバ付きの光学系(例えばレンズを有する光学系)を
用いることができる。Further, the optical unit 10 is not limited to the above embodiment, and an optical system with a fiber having a coaxial structure (for example, an optical system having a lens) which can be fixed to the cylindrical package 20 can be used.
【0025】図2は、本発明の第2実施例に係る半導体
レーザモジュールの断面構造を概略的に示している。こ
の半導体レーザモジュールは、図1に示した半導体レー
ザモジュールと比べて、光学ユニット10aが異なり、
その他は同じであるので図1中と同一符号を付してい
る。この光学ユニット10aは、半導体レーザ素子11
とこれに対向する光ファイバ15の先端との間に設けら
れた少なくとも1個以上のレンズ17を具備している。
なお、レンズ17は第1のホルダ181により保持され
ており、光ファイバ15の先端部は金属製の筒19によ
り包まれた状態で第2のホルダ182により保持されて
おり、この第2のホルダ182が前記第1のホルダ18
1に固定されている。FIG. 2 schematically shows a sectional structure of a semiconductor laser module according to the second embodiment of the present invention. This semiconductor laser module is different from the semiconductor laser module shown in FIG. 1 in the optical unit 10a,
Since the others are the same, the same reference numerals as those in FIG. 1 are attached. The optical unit 10a includes a semiconductor laser device 11
And at least one lens 17 provided between the end of the optical fiber 15 and the end of the optical fiber 15.
The lens 17 is held by the first holder 181, and the tip end of the optical fiber 15 is held by the second holder 182 in a state of being wrapped by the metal tube 19, which is the second holder. 182 is the first holder 18
It is fixed at 1.
【0026】[0026]
【発明の効果】上述したように本発明の半導体レーザモ
ジュールによれば、光学ユニットに歪、応力等が加わら
ないように光学ユニットを外部パッケージにアセンブリ
することが可能になり、光学ユニットの光学系の評価を
行った後で良品だけを選定して外部パッケージにアセン
ブリすることにより全アセンブリ終了後における光学系
の評価を省略でき、使用部品と評価時間の無駄を防止す
ることができる。As described above, according to the semiconductor laser module of the present invention, the optical unit can be assembled in the external package so that the optical unit is not distorted or stressed, and the optical system of the optical unit is assembled. After the evaluation, the non-defective product is selected and assembled in the external package, so that the evaluation of the optical system after the completion of the entire assembly can be omitted, and the use parts and the evaluation time can be prevented from being wasted.
【図1】本発明の第1実施例に係る半導体レーザモジュ
ールを示す断面図。FIG. 1 is a sectional view showing a semiconductor laser module according to a first embodiment of the present invention.
【図2】本発明の第2実施例に係る半導体レーザモジュ
ールを示す断面図。FIG. 2 is a sectional view showing a semiconductor laser module according to a second embodiment of the present invention.
【図3】従来の半導体レーザモジュールを示す断面図。FIG. 3 is a sectional view showing a conventional semiconductor laser module.
10、10a…光学ユニット、11…半導体レーザ素
子、12…モニタ用フォトダイオード、13…ステム、
14…電極リード、15…光ファイバ、151…光ファ
イバ本体(芯線)、152…外被、16…ホルダ、17
…レンズ、20…円筒形パッケージ、21…フランジ、
22…ファイバ取り出し口、30a…矩形パッケージ、
31…外部端子、33…蓋。10, 10a ... Optical unit, 11 ... Semiconductor laser element, 12 ... Monitor photodiode, 13 ... Stem,
14 ... Electrode lead, 15 ... Optical fiber, 151 ... Optical fiber main body (core wire), 152 ... Envelope, 16 ... Holder, 17
… Lens, 20… Cylindrical package, 21… Flange,
22 ... Fiber outlet, 30a ... Rectangular package,
31 ... External terminal, 33 ... Lid.
Claims (2)
態で半導体レーザ素子の電極を電極リードに引き出すと
共に上記半導体レーザ素子に光結合した光ファイバを備
えた光学ユニットと、 この光学ユニットの半導体レーザ素子および光ファイバ
先端部を内部に収容した状態で支持固定すると共に上記
光ファイバが中心部を同軸状に通って外部に引き出され
た状態で光ファイバを支持した筒状の内部パッケージ
と、 この筒状パッケージの外側に突設された取り付け片と、 この取り付け片に対向して接すると共に前記内部パッケ
ージを内部に収容した状態で支持固定し、前記光学ユニ
ットの電極リードに電気的に接続された外部端子を有す
る外部パッケージとを具備することを特徴とする半導体
レーザモジュール。1. An optical unit provided with an optical fiber optically coupled to the semiconductor laser device while the electrode of the semiconductor laser device is pulled out to an electrode lead with the semiconductor laser device mounted on the stem, and the semiconductor laser device of the optical unit. And a cylindrical inner package that supports and fixes the optical fiber tip portion accommodated therein, and supports the optical fiber in a state where the optical fiber passes through the center portion coaxially and is pulled out to the outside. A mounting piece protruding from the outside of the package, and an external terminal which is in contact with the mounting piece so as to oppose and is fixedly supported in a state where the inner package is housed inside and electrically connected to an electrode lead of the optical unit. And an external package having the semiconductor laser module.
において、 前記光学ユニットは、前記半導体レーザ素子とこれに対
向する光ファイバの先端との間に設けられた少なくとも
1個以上のレンズを具備することを特徴とする半導体レ
ーザモジュール。2. The semiconductor laser module according to claim 1, wherein the optical unit includes at least one lens provided between the semiconductor laser element and a tip of an optical fiber facing the semiconductor laser element. A semiconductor laser module characterized by:
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP20154993A JPH0756058A (en) | 1993-08-13 | 1993-08-13 | Semiconductor laser module |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP20154993A JPH0756058A (en) | 1993-08-13 | 1993-08-13 | Semiconductor laser module |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0756058A true JPH0756058A (en) | 1995-03-03 |
Family
ID=16442898
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP20154993A Pending JPH0756058A (en) | 1993-08-13 | 1993-08-13 | Semiconductor laser module |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0756058A (en) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5971628A (en) * | 1996-10-23 | 1999-10-26 | Jds Uniphase Corporation | Holder for optoelectronic device having connection pins bent toward a connection means |
-
1993
- 1993-08-13 JP JP20154993A patent/JPH0756058A/en active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5971628A (en) * | 1996-10-23 | 1999-10-26 | Jds Uniphase Corporation | Holder for optoelectronic device having connection pins bent toward a connection means |
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