JPH075550Y2 - Optical device for optical pickup - Google Patents

Optical device for optical pickup

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JPH075550Y2
JPH075550Y2 JP1988169787U JP16978788U JPH075550Y2 JP H075550 Y2 JPH075550 Y2 JP H075550Y2 JP 1988169787 U JP1988169787 U JP 1988169787U JP 16978788 U JP16978788 U JP 16978788U JP H075550 Y2 JPH075550 Y2 JP H075550Y2
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light
prism
optical
reflected
receiving element
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昇一 京谷
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Alps Electric Co Ltd
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【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本考案は、光磁気記録再生装置などに使用される光ピッ
クアップに係り、特にプリズムの境界面からの反射光に
より走査エラー検知動作に誤差が生じないようにした光
ピックアップの光学装置に関する。
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Industrial field of application] The present invention relates to an optical pickup used in a magneto-optical recording / reproducing apparatus and the like, and in particular, an error occurs in a scanning error detection operation due to reflected light from a boundary surface of a prism. The present invention relates to an optical device of an optical pickup that is prevented from occurring.

〔従来の技術〕[Conventional technology]

第5図は従来の光磁気記録再生装置に使用されている光
ピックアップの光学装置を示す平面図である。
FIG. 5 is a plan view showing an optical device of an optical pickup used in a conventional magneto-optical recording / reproducing device.

符号1は半導体レーザである。この半導体レーザ1から
発せられたレーザビームはコリメートレンズ2によって
平行光束とされ、ビーム整形プリズム3の入射面3aに入
射する。第4図に示すように、半導体レーザ1内のチッ
プ1aから発せられるレーザビームのファーフィールドパ
ターンは真円ではなく、水平方向の放射角θ〃が垂直方
向の放射角θ⊥より小さくなった長円形状である。前記
ビーム整形プリズム3では、レーザビームのθ〃方向が
入射面3aの傾斜方向に向けて入射されることにより、こ
の放射角度θ〃が適度な整形比によって拡大され、ほぼ
断面が真円のレーザビームが形成される。
Reference numeral 1 is a semiconductor laser. The laser beam emitted from the semiconductor laser 1 is collimated by the collimator lens 2 and is incident on the incident surface 3 a of the beam shaping prism 3. As shown in FIG. 4, the far-field pattern of the laser beam emitted from the chip 1a in the semiconductor laser 1 is not a perfect circle, and the horizontal radiation angle θ〃 is smaller than the vertical radiation angle θ⊥. It has a circular shape. In the beam shaping prism 3, when the laser beam θ ′ direction is incident in the inclination direction of the incident surface 3a, this radiation angle θ ′ is expanded by an appropriate shaping ratio, and a laser having a substantially circular cross section is formed. A beam is formed.

ビーム整形プリズム3内を透過するレーザビームは、ビ
ーム整形プリズム3と第2のプリズム4との境界面であ
る第1の光分割面Aを透過し、さらに第2のプリズム4
の出光面Eを透過する。そして全反射プリズム5により
直角方向へ反射され、対物レンズ6により集光されて光
ディスクDの記録面Daに集光される(第6図参照)。ま
たこの記録面Daから反射された反射ビームは全反射プリ
ズム5により反射され、出光面Eから第2のプリズム4
内に戻り、前記第1の光分割面Aにより第2のプリズム
4の方向へ反射される。第2のプリズム4には第3のプ
リズム7が接合されて、その境界に第2の光分割面Bが
形成されている。前記第1の光分割面Aにより反射され
たビームは、第2の光分割面Bを透過してトラッキング
エラー検出用の受光素子8に検知される。また第2の光
分割面Bにより直角方向へ反射されたビームは集光レン
ズ9ならびにトーリックレンズ10を通過してフォーカス
エラー検出用の受光素子11によって検出される。
The laser beam that passes through the beam shaping prism 3 passes through the first light splitting surface A that is a boundary surface between the beam shaping prism 3 and the second prism 4, and further the second prism 4
Through the light emitting surface E of the. Then, the light is reflected in the right angle direction by the total reflection prism 5, condensed by the objective lens 6 and condensed on the recording surface Da of the optical disc D (see FIG. 6). Further, the reflected beam reflected from the recording surface Da is reflected by the total reflection prism 5, and is reflected from the light emitting surface E to the second prism 4.
It returns to the inside and is reflected by the first light splitting surface A toward the second prism 4. A third prism 7 is joined to the second prism 4, and a second light splitting surface B is formed at the boundary thereof. The beam reflected by the first light dividing surface A passes through the second light dividing surface B and is detected by the light receiving element 8 for detecting a tracking error. The beam reflected by the second light splitting surface B in the perpendicular direction passes through the condenser lens 9 and the toric lens 10 and is detected by the light receiving element 11 for focus error detection.

また、半導体レーザ1から発せられたレーザビームが第
1の光分割面Aによって反射される光路方向(第5図の
上方向)には、モニター用受光素子12が配置されてい
る。この受光素子12はオートパワーコントロールのため
に設けられているものである。この種のモニター受光素
子12が設けられている理由は次の通りである。第4図に
示すように、半導体レーザ1では、そのケース内のチッ
プ1aの後方にモニター用の受光素子1bが設けられてお
り、チップ1aから後方へ照射されるレーザビームがこの
受光素子1bにより検知され、この検知量に基づいて半導
体レーザの駆動電圧の制御ができるようになっている。
しかしながら、半導体レーザ1内の受光素子1bをモニタ
ーとして使用すると、光ディスクDの記録面Daから反射
されたビームが、第1の光分割面Aを透過して半導体レ
ーザに戻り、この光がモニター用の受光素子1bにより検
知されてしまう。半導体レーザ1から発せられるレーザ
を有効に利用してディスクに対する情報の記録や消去を
実現するためには、第1の光分割面Aの透過率を例えば
80〜90%と高く形成することが必要である。そのため
に、前述の光分割面Aを透過する戻り光量が多くなっ
て、これが半導体レーザ1内の受光素子1bによって検知
されることになる。この戻り光の多くが受光素子1bによ
り検出されることになると、半導体レーザを制御するた
めのモニター機能を正確に発揮できなくなる。そこで第
5図に示すように、光ディスクDからの戻りビームが照
射されない位置にモニター用の受光素子12が配置され、
光ディスクDからの戻り光がモニター受光素子12によっ
て検知できないようにしたものである。
A monitor light receiving element 12 is arranged in the optical path direction (upward direction in FIG. 5) in which the laser beam emitted from the semiconductor laser 1 is reflected by the first light splitting surface A. The light receiving element 12 is provided for automatic power control. The reason why the monitor light receiving element 12 of this type is provided is as follows. As shown in FIG. 4, in the semiconductor laser 1, a light receiving element 1b for monitoring is provided behind the chip 1a in the case, and the laser beam emitted backward from the chip 1a is generated by the light receiving element 1b. It is detected, and the drive voltage of the semiconductor laser can be controlled based on the detected amount.
However, if the light receiving element 1b in the semiconductor laser 1 is used as a monitor, the beam reflected from the recording surface Da of the optical disc D returns to the semiconductor laser after passing through the first light splitting surface A, and this light is used for monitoring. Will be detected by the light receiving element 1b. In order to effectively use the laser emitted from the semiconductor laser 1 to record and erase information on the disc, the transmittance of the first light dividing surface A is set to, for example,
It is necessary to form as high as 80 to 90%. Therefore, the amount of return light transmitted through the light splitting surface A increases, and this is detected by the light receiving element 1b in the semiconductor laser 1. If most of the returned light is detected by the light receiving element 1b, the monitor function for controlling the semiconductor laser cannot be accurately exhibited. Therefore, as shown in FIG. 5, the monitor light-receiving element 12 is arranged at a position where the return beam from the optical disc D is not irradiated,
The return light from the optical disk D is made so that it cannot be detected by the monitor light receiving element 12.

〔考案が解決しようとする課題〕[Problems to be solved by the device]

上記のように光磁気記録再生用の光ピックアップでは、
情報の記録や消去のための光パワーを十分に確保するた
めに、第1の光分割面Aの透過率が80〜90%と非常に高
くなっている。したがって、光ディスクからの戻り光の
うち、第1の光分割面Aによって第2のプリズム4の方
向へ反射される光の比率は10〜20%程度と低下すること
になる。さらに第2の光分割面Bの透過率を50%とする
と、トラッキングエラー検知用の受光素子8とフォーカ
スエラー検知用の受光素子11に入力される光量はさらに
低下することになる。このようにエラー検知用の受光素
子8あるいは11への入射光量が非常に微少であるため、
第5図に示す各光学素子内の面による反射光が上記受光
素子8あるいは11に入射すると、エラー検出動作のオフ
セットの原因になる。上述の光学素子内の面の反射とし
て特に問題になるのは第2のプリズム4の出光面Eであ
る。半導体レーザ1から発せられるレーザビームは第1
の光分割面Aを透過して出光面Eから外部へ出るが、出
光面Eによってこの光の一部が反射し、第1の光分割面
Aにより反射されて、前記受光素子8あるいは11に入射
することになる。前述のように半導体レーザから発せら
れて第1の光分割面Aを透過する光の量は多くなってい
るため、出光面Eからの反射光は無視できない量とな
り、この反射光によってトラッキングエラーやフォーカ
スエラーの検知動作のオフセットが生じやすくなってい
る。
As mentioned above, in the optical pickup for magneto-optical recording and reproduction,
In order to secure a sufficient optical power for recording and erasing information, the transmittance of the first light splitting surface A is as high as 80 to 90%. Therefore, of the return light from the optical disc, the ratio of the light reflected by the first light splitting surface A toward the second prism 4 is reduced to about 10 to 20%. Further, if the transmittance of the second light splitting surface B is 50%, the amount of light input to the light receiving element 8 for tracking error detection and the light receiving element 11 for focus error detection will be further reduced. Thus, the amount of light incident on the light receiving element 8 or 11 for error detection is extremely small,
When the light reflected by the surface in each optical element shown in FIG. 5 is incident on the light receiving element 8 or 11, it causes an offset in the error detecting operation. It is the light output surface E of the second prism 4 that is particularly problematic as the reflection on the surface inside the optical element. The laser beam emitted from the semiconductor laser 1 is the first
The light is transmitted through the light splitting surface A and is emitted to the outside from the light exiting surface E. However, a part of this light is reflected by the light exiting surface E and is reflected by the first light splitting surface A, and then is received by the light receiving element 8 or 11. It will be incident. As described above, since the amount of light emitted from the semiconductor laser and transmitted through the first light splitting surface A is large, the reflected light from the light emitting surface E becomes a non-negligible amount, and this reflected light causes tracking error and The focus error detection operation tends to be offset.

本考案は上記従来の課題を解決するためのものであり、
プリズムの出光面からの反射光が、トラッキングエラー
ならびにフォーカスエラー検出用の受光素子に入射され
ないようにして、エラー信号の検出精度を高く維持でき
るようにした光ピックアップの光学装置を提供すること
を目的としている。
The present invention is to solve the above conventional problems,
To provide an optical device of an optical pickup capable of maintaining high detection accuracy of an error signal by preventing reflected light from a light emitting surface of a prism from entering a light receiving element for detecting a tracking error and a focus error. I am trying.

〔課題を解決するための手段〕[Means for Solving the Problems]

本考案による光ピックアップの光学装置は、発光素子の
発光光路上にビーム整形プリズムが配置されて、このビ
ーム整形プリズムとこれに接合される第2のプリズムと
の境界面に光を透過し且つ反射する光分割面が傾斜して
形成されており、この光分割面を透過して第2のプリズ
ムから出る光路方向に光ディスクに対向する対物レンズ
が配置され、光ディスクの記録面から反射されて対物レ
ンズを通過した戻り光が前記光分割面によって反射され
る光路方向には、前記光ディスクの記録面に形成される
光のスポットによる走査エラーを検知するためのエラー
検知部が設けられており且つ、前記第2のプリズムの対
物レンズ方向への出光面は、発光素子から発せられ且つ
前記光分割面を透過する光の光軸に垂直な面に対して傾
斜して形成されて成るものである。
In the optical device of the optical pickup according to the present invention, a beam shaping prism is arranged on a light emitting optical path of a light emitting element, and light is transmitted and reflected at an interface between the beam shaping prism and a second prism joined to the beam shaping prism. The light splitting surface is formed to be inclined, and an objective lens facing the optical disk is disposed in the optical path direction that passes through the light splitting surface and exits from the second prism, and the objective lens is reflected from the recording surface of the optical disk. An error detection unit for detecting a scanning error due to a spot of light formed on the recording surface of the optical disc is provided in the optical path direction in which the return light passing through is reflected by the light splitting surface, and The light output surface of the second prism in the direction of the objective lens is formed so as to be inclined with respect to a surface perpendicular to the optical axis of light emitted from the light emitting element and transmitted through the light splitting surface. Is shall.

〔作用〕[Action]

上記手段では、発光素子から発せられたビームがビーム
整形プリズムによってほぼ真円の断面を有するビームと
なるように整形される。そして光分割面を透過して第2
のプリズムの出光面から対物レンズに送られる。このと
き発光素子から発せられる光の一部は第2のプリズムの
出光面によって反射されるが、この出光面は第1の分割
面を透過する光の光軸に対して垂直ではなく一定の角度
をもって対向しているため、この出光面からの反射光
は、第1の光分割面によりエラー検知部の方向に対して
傾斜する方向へ送られることになる。よって出光面から
の反射光がトラッキングエラーやフォーカスエラー検出
用の受光素子に入射しなくなり、エラー信号の検出誤差
が生じなくなる。
In the above means, the beam emitted from the light emitting element is shaped by the beam shaping prism to be a beam having a substantially circular cross section. Then, through the light splitting surface, the second
It is sent to the objective lens from the light output surface of the prism. At this time, part of the light emitted from the light emitting element is reflected by the light exit surface of the second prism, but this light exit surface is not perpendicular to the optical axis of the light passing through the first split surface, but at a constant angle. Therefore, the reflected light from the light exit surface is sent by the first light splitting surface in a direction inclined with respect to the direction of the error detection unit. Therefore, the reflected light from the light emitting surface does not enter the light receiving element for detecting the tracking error and the focus error, and the detection error of the error signal does not occur.

〔実施例〕〔Example〕

以下、本考案の実施例を第1図〜第3図の図面によって
説明する。
An embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings of FIGS.

第1図は本考案による光ピックアップの光学装置を示す
平面図である。
FIG. 1 is a plan view showing an optical device of an optical pickup according to the present invention.

符号1は半導体レーザ、2はコリメートレンズ、3はビ
ーム整形プリズム、14は第2のプリズム、17は第3のプ
リズム、5は全反射プリズム、6は対物レンズ、9は集
光レンズ、10はトーリックレンズ、11はフォーカスエラ
ー検出用の受光素子、8はトラッキングエラー検出用の
受光素子である。
Reference numeral 1 is a semiconductor laser, 2 is a collimating lens, 3 is a beam shaping prism, 14 is a second prism, 17 is a third prism, 5 is a total reflection prism, 6 is an objective lens, 9 is a condenser lens, and 10 is A toric lens, 11 is a light receiving element for focus error detection, and 8 is a light receiving element for tracking error detection.

ビーム整形プリズム3と第2のプリズム14との境界が第
1の光分割面Aであり、第2のプリズム14と第3のプリ
ズム7との境界が第2の光分割面である。ビーム整形プ
リズム3と第2のプリズム14との間に形成されている第
1の光分割面Aは、ビーム光量を有効に利用してディス
クに対する記録あるいは消去を行なうことができるよう
に、80〜90%程度の透過率となっている。
The boundary between the beam shaping prism 3 and the second prism 14 is the first light splitting surface A, and the boundary between the second prism 14 and the third prism 7 is the second light splitting surface. The first light splitting surface A formed between the beam shaping prism 3 and the second prism 14 has a thickness of 80 to 80 mm so that recording or erasing can be performed on the disk by effectively utilizing the beam light quantity. The transmittance is about 90%.

符号12はモニター受光素子である。このモニター受光素
子12は、半導体レーザ1からの発光光量を検知してモニ
ターし、このモニター受光素子12による検知出力に基づ
いて半導体レーザ1の駆動電圧の制御が行なわれ、半導
体レーザ1のオートパワーコントロールができるように
なっている。
Reference numeral 12 is a monitor light receiving element. The monitor light-receiving element 12 detects and monitors the amount of light emitted from the semiconductor laser 1, and the drive voltage of the semiconductor laser 1 is controlled based on the detection output of the monitor light-receiving element 12. You can control it.

また、この実施例では、第2のプリズム14の出光面E1
傾斜して形成されている。この傾斜量は、コリメートレ
ンズ2、ならびにビーム整形プリズム3を通過して第1
の光分割面Aを透過する光の光軸O1に対する垂直な面E0
に対してθ0の角度だけ時計方向への傾きとなってい
る。このように出光面E1が傾斜しているため、出光面E
から出る光の光軸O1は折れることになる。そして前記全
反射プリズム5ならびに対物レンズ6は光軸O1の方向に
配置されていることになる。
Further, in this embodiment, the light output surface E 1 of the second prism 14 is formed to be inclined. This tilt amount passes through the collimator lens 2 and the beam shaping prism 3 and
Plane E 0 perpendicular to the optical axis O 1 of the light transmitted through the light splitting surface A of
In contrast, the angle is θ 0 in the clockwise direction. Since the light exit surface E 1 is inclined in this way, the light exit surface E 1 is
The optical axis O 1 of the light emitted from will be broken. The total reflection prism 5 and the objective lens 6 are arranged in the direction of the optical axis O 1 .

次に動作について説明する。Next, the operation will be described.

半導体レーザ1から発せられたレーザビームはコリメー
トレンズ2によって平行光束とされ、ビーム整形プリズ
ム3によってほぼ断面が真円のビームとなるように整形
される。整形プリズム3内を透過したレーザビームは、
整形プリズム3と第2のプリズム14との間の第1の光分
割面Aを透過し出光面E1から全反射プリズム5へ送られ
る。そして全反射プリズム5により直角方向へ反射さ
れ、対物レンズ6により集光されて光ディスクDの記録
面Daに集光される。またこの記録面Daから反射された反
射ビームは、全反射プリズム5により反射されて元に戻
り、前記第1の光分割面Aにより第2のプリズム14の方
向へ反射される。さらに第2の光分割面Bを透過してト
ラッキングエラー検出用の受光素子8に検知される。ま
た第2の光分割面Bにより直角方向へ反射されたビーム
は集光レンズ9ならびにトーリックレンズ10を通過して
フォーカスエラー検出用の受光素子11によって検出され
る。
The laser beam emitted from the semiconductor laser 1 is collimated by the collimator lens 2 and shaped by the beam shaping prism 3 so that the beam has a substantially circular cross section. The laser beam transmitted through the shaping prism 3 is
The light is transmitted through the first light splitting surface A between the shaping prism 3 and the second prism 14, and is sent from the light output surface E 1 to the total reflection prism 5. Then, the light is reflected by the total reflection prism 5 in the right angle direction, and is condensed by the objective lens 6 to be condensed on the recording surface Da of the optical disc D. The reflected beam reflected from the recording surface Da is reflected by the total reflection prism 5 and returns to the original state, and is reflected by the first light splitting surface A toward the second prism 14. Further, the light passes through the second light dividing surface B and is detected by the light receiving element 8 for detecting a tracking error. The beam reflected by the second light splitting surface B in the perpendicular direction passes through the condenser lens 9 and the toric lens 10 and is detected by the light receiving element 11 for focus error detection.

また、半導体レーザ1から発せられたレーザビームは第
1の光分割面Aによって直角方向へ反射され、これがモ
ニター受光素子12にて検知され、この検知出力に基づい
て半導体レーザ1の駆動電圧が制御される。
Further, the laser beam emitted from the semiconductor laser 1 is reflected by the first light splitting surface A in a right angle direction, which is detected by the monitor light receiving element 12, and the drive voltage of the semiconductor laser 1 is controlled based on this detection output. To be done.

上記の動作において、コリメートレンズ2ならびにビー
ム整形プリズム3を透過した光は、その80〜90%が第1
の光分割面Aを透過し出光面E1から外部へ出るが、この
光の一部は出光面E1によって反射される。出光面E1は、
光軸O1に垂直な面E0に対してθ0だけ傾斜しているの
で、出光面E1からの反射光の光軸OAは、O1を通らず、傾
斜して進行し第1の光分割面Aにより反射される。よっ
てこの反射光の光軸OAはトラッキングエラー検出用の受
光素子8ならびにフォーカスエラー検出用の受光素子11
の中心から外れることになる。前記θ0を適度に設定す
ることにより、出光面E0からの反射光が受光素子8なら
びに11に入射しなくなり、トラッキングエラーやフォー
カスエラーの検知動作にオフセットが生じなくなる。
In the above operation, 80 to 90% of the light transmitted through the collimator lens 2 and the beam shaping prism 3 is the first light.
The light is transmitted through the light splitting surface A and exits from the light exit surface E 1 , but a part of this light is reflected by the light exit surface E 1 . The light emitting surface E 1 is
Since it inclined by theta 0 with respect to the optical axis O perpendicular plane E 0 to 1, the optical axis O A of the reflected light from the exit surface E 1, without passing through the O 1, inclined proceeds first Is reflected by the light splitting surface A. Therefore, the optical axis O A of the reflected light is the light receiving element 8 for detecting the tracking error and the light receiving element 11 for detecting the focus error.
Will be out of the center of. By appropriately setting the θ 0 , the reflected light from the light emitting surface E 0 does not enter the light receiving elements 8 and 11, and an offset does not occur in the tracking error and focus error detection operations.

次に第2のプリズム14の出光面E1の傾斜角度θ0の適正
値を求める。
Next, an appropriate value of the inclination angle θ 0 of the light output surface E 1 of the second prism 14 is obtained.

第2図は第2のプリズム14の出光面E1を通過するあるい
は反射する光の経路を拡大して示している。半導体レー
ザ1から発せられた光はO1の光軸によって第1の光分割
面Aを通過し、出光面E1にてO2の光軸となって全反射プ
リズム5の方向へ進。第2図においてO0-O0は、出光面E
1に直交する仮想線である。この仮想線O0-O0と光軸O1
の角度はθ0である。またこの仮想線O0-O0と出射光軸O2
との角度をθ1とする。このとき、半導体レーザ1から
発せられ出光面E1により反射する反射光軸OAと光軸O1
のなす角度は2θ0である。さらに反射光軸OAの光分割
面Aに対する入射角と反射角をαとする。O1とOAを辺と
する直角三角形においてその内角の和を求めると、 2θ0+α+45°+90°=180° であるから、 2θ0+α=45° である。よって第1の光分割面Aによる反射光軸OA1
図上の垂線OA0との成す角度は2θ0である。
FIG. 2 shows an enlarged path of light that passes through or is reflected by the light exit surface E 1 of the second prism 14. Light emitted from the semiconductor laser 1 passes through the first beam splitting surface A by the optical axis of the O 1, so the optical axis of the O 2 at the light exit surface E 1 in the direction of the total reflection prism 5 proceeds. In FIG. 2, O 0 -O 0 is the light emitting surface E
It is a virtual line that is orthogonal to 1 . The angle between the virtual line O 0 -O 0 and the optical axis O 1 is θ 0 . Also, this virtual line O 0 -O 0 and the outgoing optical axis O 2
The angle between and is θ 1 . At this time, the angle formed by the reflected optical axis O A emitted from the semiconductor laser 1 and reflected by the light exit surface E 1 and the optical axis O 1 is 2θ 0 . Further, the incident angle and the reflection angle of the reflected optical axis O A with respect to the light dividing surface A are α. When the sum of the interior angles of a right-angled triangle whose sides are O 1 and O A is calculated, it is 2θ 0 + α + 45 ° + 90 ° = 180 °, so 2θ 0 + α = 45 °. Therefore, the angle formed by the optical axis O A1 reflected by the first light splitting surface A and the vertical line O A0 in the figure is 2θ 0 .

ここで、計算の都合上、第2図において光分割面Aによ
る反射点を通過する図上の垂線OA0と受光素子8の中心8
aとの左右方向のずれ量δを無視する。この場合、第3
図に示すように、反射光軸OAとOA1との経路を光分割面
Aが無いものとして近似的に直線で表わすことが可能で
ある。第3図においては8aが受光素子8の中心位置、こ
れとXだけ離れた位置が反射光軸OAとOA1の到達位置で
ある。このXのずれによって反射光が受光素子8に入射
されないようにすればよい。反射光軸OAとOA1の総距離
をlとすると、 tan2θ0≒X/l である。ここで、コリメートレンズ2の有効径をd1、ト
ラッキングエラー検出用の受光素子8の有効受光径をd2
とすると、Xが(d1+d2)/2よりも大きくなれば、受光
素子8によって反射光が検知されなくなる。この条件を
上記式に代入すると、 tan2θ0≧(d1+d2)/2l となる。この式が、出光面E1からの反射光を受光素子8
が検知しないためのθ0の条件である。
Here, for convenience of calculation, the perpendicular line O A0 passing through the reflection point by the light splitting surface A and the center 8 of the light receiving element 8 in FIG.
The lateral displacement δ from a is ignored. In this case, the third
As shown in the figure, the path between the reflected optical axes O A and O A1 can be approximately represented by a straight line without the light splitting surface A. In FIG. 3, 8a is the center position of the light receiving element 8, and the position separated from this by X is the arrival position of the reflected optical axes O A and O A1 . It suffices that the reflected light does not enter the light receiving element 8 due to the shift of X. If the total distance between the reflected optical axes O A and O A1 is l, then tan2θ 0 ≉X / l. Here, the effective diameter of the collimating lens 2 is d 1 , and the effective light receiving diameter of the light receiving element 8 for detecting the tracking error is d 2
Then, when X becomes larger than (d 1 + d 2 ) / 2, the reflected light cannot be detected by the light receiving element 8. Substituting this condition into the above equation, tan2θ 0 ≧ (d 1 + d 2 ) / 2l. This formula shows that the reflected light from the light emitting surface E 1 is received by the light receiving element 8
Is a condition of θ 0 for not detecting.

コリメートレンズ2の有効径をd1=5mmとし、受光素子
8の有効受光径をd2=5mm、lを10mmとすると、 θ0≧14° となる。実際には、第2図においてδのずれ量が加味さ
れるので、θ0の角度はもっと小さくて良い。
If the effective diameter of the collimator lens 2 is d 1 = 5 mm, the effective light receiving diameter of the light receiving element 8 is d 2 = 5 mm, and l is 10 mm, then θ 0 ≧ 14 °. In reality, the amount of deviation of δ is taken into consideration in FIG. 2, so the angle of θ 0 may be smaller.

次に、第2のプリズム14の出光面E1をθ0だけ傾斜させ
ると、ビーム整形プリズム3によって整形されたビーム
が、この出光面E1によって再度整形され、ここで再び長
円断面のビームとなる。そこでこの影響について計算す
る。
Next, when the light exit surface E 1 of the second prism 14 is tilted by θ 0 , the beam shaped by the beam shaping prism 3 is reshaped by the light exit surface E 1 , and the beam of the elliptical cross section is again generated. Becomes Therefore, we calculate this effect.

出光面E1におけるビーム整形率Mは、 である。ここで前述のようにθ0=14°で、屈折率n=
1.51とすると、整形率Mは0.96であり、ビーム整形に対
する影響が少ないことが分かる。また前述のように第2
図におけるずれ量δを考慮すれば、θ0をさらに小さく
できるのであるから、上記整形率Mは実際にはさらに1
に近い値となる。
The beam shaping ratio M at the light exit surface E 1 is Is. Here, as described above, when θ 0 = 14 °, the refractive index n =
When it is set to 1.51, the shaping ratio M is 0.96, and it can be seen that the influence on the beam shaping is small. Also, as described above, the second
If the deviation amount δ in the figure is taken into consideration, θ 0 can be further reduced, so that the shaping rate M is actually 1
It is a value close to.

なお、フォーカスエラー検出用の受光素子11に対する反
射光の入光も同様にして防止できる。
It is possible to prevent the reflected light from entering the light receiving element 11 for detecting the focus error in the same manner.

〔効果〕〔effect〕

以上のように本考案によれば、第2のプリズムの出光面
を傾斜させたので、この出光面からの反射光がトラッキ
ングエラー検出用の受光素子ならびにフォーカスエラー
検知用の受光素子によって検知されることがなくなり、
フォーカスやトラッキングのエラー信号の検出のオフセ
ットなどが生じなくなる。
As described above, according to the present invention, since the light output surface of the second prism is inclined, the reflected light from this light output surface is detected by the light receiving element for tracking error detection and the light receiving element for focus error detection. Is gone
The offset for detecting the focus and tracking error signals does not occur.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

第1図は本考案による光ピックアップの光学装置を示す
平面図、第2図はその出光面の部分を示す拡大平面図、
第3図は光経路の計算のための説明図、第4図は半導体
レーザの内部構造を示す透視斜視図、第5図は従来の光
ピックアップの光学装置を示す平面図、第6図はその側
面図である。 1……半導体レーザ(発光素子)、3……ビーム整形プ
リズム、14……第2のプリズム、6……対物レンズ、8
……トラッキングエラー検出用の受光素子、11……フォ
ーカスエラー検出用の受光素子、12……モニター受光素
子、A……光分割面、E1……出光面。
FIG. 1 is a plan view showing an optical device of an optical pickup according to the present invention, and FIG. 2 is an enlarged plan view showing a light emitting surface portion thereof.
FIG. 3 is an explanatory view for calculating an optical path, FIG. 4 is a perspective view showing an internal structure of a semiconductor laser, FIG. 5 is a plan view showing an optical device of a conventional optical pickup, and FIG. It is a side view. 1 ... Semiconductor laser (light emitting element), 3 ... Beam shaping prism, 14 ... Second prism, 6 ... Objective lens, 8
…… Light receiving element for tracking error detection, 11 …… Light receiving element for focus error detection, 12 …… Monitor light receiving element, A …… Light splitting surface, E 1 …… Light emitting surface.

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】[Scope of utility model registration request] 【請求項1】発光素子の発光光路上にビーム整形プリズ
ムが配置されて、このビーム整形プリズムとこれに接合
される第2のプリズムとの境界面に光を透過し且つ反射
する光分割面が傾斜して形成されており、この光分割面
を透過して第2のプリズムから出る光路方向に光ディス
クに対向する対物レンズが配置され、光ディスクの記録
面から反射されて対物レンズを通過した戻り光が前記光
分割面によって反射される光路方向には、前記光ディス
クの記録面に形成される光のスポットによる走査エラー
を検知するためのエラー検知部が設けられており且つ、
前記第2のプリズムの対物レンズ方向への出光面は、発
光素子から発せられ且つ前記光分割面を透過する光の光
軸に垂直な面に対して傾斜して形成されて成る光ピック
アップの光学装置
1. A beam shaping prism is disposed on a light emitting optical path of a light emitting element, and a light splitting surface for transmitting and reflecting light is provided on a boundary surface between the beam shaping prism and a second prism joined to the beam shaping prism. An objective lens that is formed so as to be inclined and is opposed to the optical disc in the optical path direction that passes through this light splitting surface and exits from the second prism, is returned from the recording surface of the optical disc and passes through the objective lens. Is provided with an error detection unit for detecting a scanning error due to a light spot formed on the recording surface of the optical disc in the optical path direction reflected by the light splitting surface, and
The optical surface of the optical pickup of the second prism is formed such that the light output surface toward the objective lens is inclined with respect to the surface perpendicular to the optical axis of the light emitted from the light emitting element and transmitted through the light splitting surface. apparatus
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