JPH0747727Y2 - Measuring device for oxide film on metal surface - Google Patents

Measuring device for oxide film on metal surface

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JPH0747727Y2
JPH0747727Y2 JP1991113742U JP11374291U JPH0747727Y2 JP H0747727 Y2 JPH0747727 Y2 JP H0747727Y2 JP 1991113742 U JP1991113742 U JP 1991113742U JP 11374291 U JP11374291 U JP 11374291U JP H0747727 Y2 JPH0747727 Y2 JP H0747727Y2
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electrolytic solution
oxide film
circuit
circuit board
small opening
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良 井上
政直 河野
篤義 斎藤
貞之 姫野
利行 大堺
肇 片野
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Description

【考案の詳細な説明】[Detailed description of the device]

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本考案は金属表面の酸化被膜の量
を測定し、当該金属表面における酸化の程度を判定する
ための装置に関するものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an apparatus for measuring the amount of an oxide film on a metal surface and determining the degree of oxidation on the metal surface.

【0002】本考案は特に、各種電子機器の回路基板に
電子部品を半田付けするに際し、当該基板の銅の表面の
酸化の程度を判定し、半田付け性を予測するための装置
に関するものであって、出願人が先に出願した特願平3
−298413号出願の方法により酸化被膜を測定する
ための装置に関するものである。
The present invention particularly relates to an apparatus for determining the degree of oxidation of the copper surface of a circuit board for soldering an electronic component to a circuit board of various electronic devices and predicting the solderability. And the applicant's earlier application for Japanese Patent Application No. 3
The present invention relates to an apparatus for measuring an oxide film by the method of Japanese Patent Application No. 298413.

【0003】[0003]

【従来の技術】近年各種電子機器において、微細な回路
パターンに高密度で電子部品を搭載し、半田付けするこ
とが行われている。このような回路基板においては、回
路パターンの表面が確実に半田で濡れることが必要であ
るが、回路パターンを形成する銅の表面が酸化されてい
ると、銅表面の半田での濡れ性が悪くなり、半田付け性
が悪化する。
2. Description of the Related Art In recent years, in various electronic devices, electronic parts have been mounted on a fine circuit pattern with high density and soldered. In such a circuit board, it is necessary to surely wet the surface of the circuit pattern with solder, but if the surface of the copper forming the circuit pattern is oxidized, the wettability of the copper surface with solder is poor. And the solderability deteriorates.

【0004】一方回路基板は、それを製造した後電子部
品を装着するまでの間に、ある程度の期間空気中に放置
され、その間に回路パターンの銅の表面が酸化されるこ
とが避けられない。
On the other hand, it is inevitable that the circuit board is left in the air for a certain period of time after the manufacture of the circuit board and before mounting the electronic parts, during which the copper surface of the circuit pattern is oxidized.

【0005】酸化防止の塗膜を形成することで酸化を遅
らせることが行われているが、それとても完全ではな
く、半田付け前に予め銅表面の酸化の程度を知っておく
ことが好ましい。
It has been attempted to delay the oxidation by forming an anti-oxidation coating, but this is not very complete and it is preferable to know the degree of oxidation of the copper surface before soldering.

【0006】かかる観点から出願人は、金属表面の酸化
被膜を測定する方法として、金属材料を陰極として、電
位規制電解により二度掃引して金属材料を電解還元し、
その二度の掃引における電気量の差から金属材料の酸化
の程度を判定する方法を発明し、特願平3−29841
3号として出願した。
From this point of view, the applicant, as a method for measuring an oxide film on a metal surface, uses a metal material as a cathode and sweeps twice by potential-controlled electrolysis to electrolytically reduce the metal material,
A method for judging the degree of oxidation of a metal material from the difference in the amount of electricity in the two sweeps was invented, and Japanese Patent Application No. 3-29841.
Filed as No. 3.

【0007】この方法は短時間で酸化の程度を判定する
ことができ、且つ電解時の水素の発生や溶存酸素の影響
が補正されるので、簡単な操作で、正確に酸化被膜を判
定することができ、極めて優れた方法である。
Since this method can determine the degree of oxidation in a short time and corrects the effects of hydrogen generation and dissolved oxygen during electrolysis, the oxide film can be accurately determined by a simple operation. This is an extremely excellent method.

【0008】[0008]

【考案が解決しようとする課題】ところで前記出願の明
細書における具体的な方法としては、金属材料の試験片
を測定の対象とし、この試験片を電解液に浸漬して電解
還元する方法を記載しており、前述のような電子機器の
回路基板について、直接その表面の酸化の程度を判定す
る方法としては、必ずしも適切ではなかった。
By the way, as a concrete method in the specification of the above-mentioned application, a method of subjecting a test piece of a metal material to measurement and dipping this test piece in an electrolytic solution to electrolytic reduction is described. However, it is not always appropriate as a method for directly determining the degree of oxidation of the surface of the circuit board of the electronic device as described above.

【0009】すなわち回路基板について前記方法を適用
しようとすれば、大きな回路基板をそのまま電解液に浸
漬しなければならず、測定設備が大型になると共に、操
作が繁雑なものとなる。
That is, if the above method is applied to the circuit board, a large circuit board must be immersed in the electrolytic solution as it is, the measuring equipment becomes large and the operation becomes complicated.

【0010】また電解液への浸漬の仕方や回路パターン
によっては、当該回路基板における試験に供する部分の
面積を一定にすることが困難であり、正確な測定値が得
られにくい。
Further, depending on the method of dipping in the electrolytic solution and the circuit pattern, it is difficult to make the area of the portion of the circuit board to be tested constant, and it is difficult to obtain an accurate measured value.

【0011】本考案はかかる事情に鑑みなされたもので
あって、回路基板に対して簡単に酸化被膜の測定を行う
ことができ、しかも回路基板の大きさや回路パターンに
拘らず、常に一定の面積について測定して正確な測定値
を得ることのできる装置を提供することを目的とするも
のである。
The present invention has been made in view of the above circumstances, and an oxide film can be easily measured on a circuit board, and the area is always constant regardless of the size of the circuit board or the circuit pattern. It is an object of the present invention to provide a device capable of measuring and measuring an accurate value.

【0012】[0012]

【課題を解決する手段】而して本考案は、密閉された内
部空間に電解液を封入した器体の下部に、内部の電解液
をその表面張力により保持することができ且つ所定の面
積を有する小開口を形成し、前記電解液に器体の器壁を
貫通して対極及び参照電極を浸し、器体の器壁を貫通し
て外部から電解液を供給する供給管を取付けたことを特
徴とする、金属表面の酸化被膜の測定装置
Therefore, the present invention provides a sealed internal
At the bottom of the body that encloses the electrolytic solution in the internal space,
Can be held by its surface tension and has a predetermined surface
A small opening having a product is formed, the counter electrode and the reference electrode are immersed in the electrolytic solution by penetrating the vessel wall of the body, and a supply pipe for supplying the electrolytic solution from the outside through the vessel wall of the body is attached. A device for measuring an oxide film on a metal surface, characterized in that

【0013】なお本考案は、電子機器の回路基板の金属
銅の表面の酸化被膜の測定装置として適しているが、本
考案において測定可能な金属は銅に限られるものではな
く、クロム、鉄、コバルト、ニッケル、亜鉛、銀、カド
ミウム、インジウム、錫、金、鉛などの金属についても
適用できる。
The present invention is suitable as a device for measuring an oxide film on the surface of metallic copper of a circuit board of an electronic device, but the measurable metal in the present invention is not limited to copper, but chromium, iron, It is also applicable to metals such as cobalt, nickel, zinc, silver, cadmium, indium, tin, gold and lead.

【0014】また純金属に限られるものでもなく、錫−
鉛合金(半田)、銅−亜鉛合金(真鍮)、ニッケル−鉄
合金(パーマロイ)、錫−亜鉛合金、ニッケル−コバル
ト合金などの合金類についても適用できる。
Further, it is not limited to pure metal, but tin-
It is also applicable to alloys such as lead alloy (solder), copper-zinc alloy (brass), nickel-iron alloy (permalloy), tin-zinc alloy, nickel-cobalt alloy.

【0015】[0015]

【実施例】以下本考案の実施例を図面に従って説明す
る。
Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.

【0016】図1は本考案の一実施例を示すものであっ
て、1は器体である。該器体1はガラスなどの絶縁体よ
りなる筒体2の上部を栓3で密閉したものであって、筒
体2の下部が細く絞られて小径部4を形成しており、該
小径部4の下端には小開口5が形成されている。
FIG. 1 shows an embodiment of the present invention, in which reference numeral 1 is a body. The container body 1 is formed by sealing an upper portion of a cylindrical body 2 made of an insulating material such as glass with a stopper 3, and a lower portion of the cylindrical body 2 is narrowed down to form a small diameter portion 4. A small opening 5 is formed at the lower end of 4.

【0017】該小開口5は所定の面積を有する開口であ
って、直径3〜6mm程度の円形とするのが適当であ
る。そして前記器体1は、内部空間が密閉されており、
前記小開口5においてのみ外部に通じている。
The small opening 5 is an opening having a predetermined area, and it is suitable that the small opening 5 has a circular shape with a diameter of about 3 to 6 mm. And the inner space of the body 1 is sealed,
Only the small opening 5 communicates with the outside.

【0018】小径部4の下端外周にはフランジ6が形成
され、その下面にはゴムなどの弾性体よりなるパッキン
7が取付けられている。
A flange 6 is formed on the outer periphery of the lower end of the small diameter portion 4, and a packing 7 made of an elastic material such as rubber is attached to the lower surface of the flange 6.

【0019】器体1内には電解液8が封入されており、
前記小開口5においては電解液8の表面張力により保持
され、電解液8が器体1外に流出することはない。なお
小開口5は、電解液8が器体1外に流出することなく、
表面張力により保持される程度の大きさであることを要
する。
An electrolytic solution 8 is enclosed in the body 1,
The small opening 5 is held by the surface tension of the electrolytic solution 8 and the electrolytic solution 8 does not flow out of the container 1. In addition, the small opening 5 does not allow the electrolytic solution 8 to flow out of the body 1,
It must be large enough to be retained by surface tension.

【0020】電解液8は支持電解質を水又は有機溶媒に
溶解したものであって、支持電解質としては、塩化リチ
ウム、塩化ナトリウム、塩化カリウム、臭化リチウム、
臭化ナトリウム、水酸化リチウム、水酸化ナトリウム、
水酸化カリウム、過塩素酸リチウム、過塩素酸ナトリウ
ム、酢酸ナトリウム、アンモニアなどを使用することが
できる。またこれらを混合して使用することもできる。
The electrolytic solution 8 is a solution of a supporting electrolyte dissolved in water or an organic solvent, and examples of the supporting electrolyte include lithium chloride, sodium chloride, potassium chloride and lithium bromide.
Sodium bromide, lithium hydroxide, sodium hydroxide,
Potassium hydroxide, lithium perchlorate, sodium perchlorate, sodium acetate, ammonia and the like can be used. Moreover, these can also be mixed and used.

【0021】支持電解質の濃度は測定条件によって異る
が、概略0.1〜1M程度が適当であることが多い。
Although the concentration of the supporting electrolyte varies depending on the measuring conditions, it is often appropriate that the concentration is about 0.1 to 1M.

【0022】9は対極であり、10は参照電極であっ
て、それぞれ前記栓3を貫通して取付けられ、電解液8
に浸漬されている。また11は電解液8の供給管であっ
て、栓3を貫通して取付けられ、チューブ12を介して
ポンプ(図示せず)に接続されている。
Reference numeral 9 is a counter electrode, and 10 is a reference electrode, each of which is attached by penetrating the stopper 3, and the electrolyte 8
Is soaked in. Reference numeral 11 is a supply pipe for the electrolytic solution 8, which is attached through the stopper 3 and is connected to a pump (not shown) via a tube 12.

【0023】13は回路基板であって、プラスチックベ
ース14の表面に金属銅により回路パターン15が描か
れている。また16は、本考案の装置と共に使用する作
用極である。
A circuit board 13 has a circuit pattern 15 made of metallic copper on the surface of a plastic base 14. 16 is a working electrode used with the device of the present invention.

【0024】[0024]

【作用】次に本考案の使用方法を説明する。Next, the method of using the present invention will be described.

【0025】図2は本考案の装置を使用して回路基板1
3の回路パターン15の銅表面の酸化被膜を測定する状
態を示すものである。
FIG. 2 shows a circuit board 1 using the device of the present invention.
3 shows a state in which an oxide film on the copper surface of the circuit pattern 15 of No. 3 is measured.

【0026】17はポテンショスタットであって、電圧
制御回路18及び電流測定回路19を含んでいる。
A potentiostat 17 includes a voltage control circuit 18 and a current measuring circuit 19.

【0027】電圧制御回路18は電圧掃引回路20に接
続され、当該電圧掃引回路20により掃引される電圧に
より、参照電極10と作用極16との間の電位差を制御
するようになっている。
The voltage control circuit 18 is connected to the voltage sweep circuit 20 and controls the potential difference between the reference electrode 10 and the working electrode 16 by the voltage swept by the voltage sweep circuit 20.

【0028】電圧掃引回路20は、パーソナルコンピュ
ーターなどを利用して電圧を滑らかに変化させるもので
あって、作用極16の電位を参照電極10に対して−
0.4Vから2.0Vまで掃引するようになっている。
The voltage sweep circuit 20 changes the voltage smoothly by using a personal computer or the like, and the potential of the working electrode 16 with respect to the reference electrode 10 is −.
It is designed to sweep from 0.4V to 2.0V.

【0029】そして電流測定回路19は対極9と作用極
16との間に流れる電流を測定するものであって、その
測定結果を電流表示回路21に送り、ディスプレイ又は
プリンターなどの表示装置22により、電圧の掃引に伴
う電流の変化を表示するようになっている。
The current measuring circuit 19 measures the current flowing between the counter electrode 9 and the working electrode 16, sends the measurement result to the current display circuit 21, and causes the display device 22 such as a display or printer to It is designed to display the change in current associated with the voltage sweep.

【0030】而して本考案の装置を使用するには、先ず
筒体2から栓3を外し、小開口5を塞いで筒体2内に電
解液8を注入し、対極9、参照電極10及び供給管11
を取付けた栓3で筒体2を閉塞し、小開口5を開放す
る。これで本考案の装置は使用可能な状態となる。
In order to use the device of the present invention, first, the plug 3 is removed from the cylindrical body 2, the small opening 5 is closed, and the electrolytic solution 8 is injected into the cylindrical body 2, and the counter electrode 9 and the reference electrode 10 are filled. And supply pipe 11
The cylindrical body 2 is closed by the plug 3 attached with, and the small opening 5 is opened. The device of the present invention is now ready for use.

【0031】次いでポンプ(図示せず)を作動させてチ
ューブ12を介して供給管11から電解液8を供給し、
器体1内に徐々に注入して、図1に示されるように電解
液8が表面張力により小開口5から僅かに突出する状態
にする。
Then, a pump (not shown) is operated to supply the electrolytic solution 8 from the supply pipe 11 through the tube 12.
The liquid is gradually injected into the container 1 so that the electrolytic solution 8 slightly protrudes from the small opening 5 due to surface tension as shown in FIG.

【0032】この状態で器体1の下方に回路基板13を
位置せしめ、器体1を下動させてパッキン7を回路パタ
ーン15の表面に押付ける。
In this state, the circuit board 13 is positioned below the body 1 and the body 1 is moved downward to press the packing 7 against the surface of the circuit pattern 15.

【0033】一方作用極16は、回路パターン15にお
ける器体1を押付けた部分と導通する適当な部分に接触
させる。
On the other hand, the working electrode 16 is brought into contact with an appropriate portion of the circuit pattern 15 which is electrically connected to the portion where the body 1 is pressed.

【0034】これにより回路パターン15は、小開口5
の面積の範囲内だけが電解液8に接触し、且つ作用極1
6に導通しており、対極9及び参照電極10と対向する
陰極として、電解反応に関与する。
As a result, the circuit pattern 15 has the small opening 5
Contacting the electrolyte 8 only within the area of the
6 is connected to 6 and participates in an electrolytic reaction as a cathode facing the counter electrode 9 and the reference electrode 10.

【0035】この状態において電圧掃引回路20を作動
させ、作用極16を陰極とし、参照電極10を陽極とし
て、作用極16の電位を−0.4Vから−2.0Vまで
掃引する。これにより回路パターン15の電解液8に接
触した部分において、銅の表面の酸化物が電解還元され
る。
In this state, the voltage sweep circuit 20 is operated to sweep the potential of the working electrode 16 from -0.4V to -2.0V by using the working electrode 16 as a cathode and the reference electrode 10 as an anode. As a result, the oxide on the surface of the copper is electrolytically reduced in the portion of the circuit pattern 15 that is in contact with the electrolytic solution 8.

【0036】そしてその電解還元により生じた対極9と
作用極16との間の電流の変化を電流測定回路19で測
定し、その結果を電流表示回路21を介して表示装置2
2により表示する。
The change in the current between the counter electrode 9 and the working electrode 16 caused by the electrolytic reduction is measured by the current measuring circuit 19, and the result is displayed by the current display circuit 21 on the display device 2.
Display by 2.

【0037】次いで作用極16の電位を−0.4Vまで
戻し、再度−0.4Vから−2.0Vまで掃引し、対極
9と作用極16との間の電流の変化を電流測定回路19
で測定し、表示装置22に表示する。
Next, the potential of the working electrode 16 is returned to -0.4 V, and again swept from -0.4 V to -2.0 V, and the change in the current between the counter electrode 9 and the working electrode 16 is measured by the current measuring circuit 19.
Is measured and displayed on the display device 22.

【0038】回路パターン15における銅表面の酸化被
膜は、一度目の掃引のときに還元され尽しているので、
二度目に掃引するときには、銅の酸化物の電解還元が生
じることはなく、電解に付随する水素ガスの発生や溶存
酸素の影響による電流のみが生じる。
Since the oxide film on the copper surface in the circuit pattern 15 is completely reduced at the first sweep,
During the second sweep, electrolytic reduction of copper oxide does not occur, but only electric current is generated due to the generation of hydrogen gas accompanying the electrolysis and the influence of dissolved oxygen.

【0039】従って二度の電圧掃引に伴う電流の変化の
差を求めることにより、水素ガスの発生や溶存酸素の影
響を補正し、純粋に酸化物の電解還元に要した電気量の
みを算出することができる。これにより前記小開口5の
面積内の回路パターン15の表面の、酸化物の量を測定
し、回路パターン15の表面の酸化の程度を正確に判定
することができる。
Therefore, by obtaining the difference in the change in current due to the two voltage sweeps, the effect of hydrogen gas generation and dissolved oxygen is corrected and only the quantity of electricity required for the electrolytic reduction of oxides is calculated. be able to. Thereby, the amount of oxide on the surface of the circuit pattern 15 within the area of the small opening 5 can be measured, and the degree of oxidation of the surface of the circuit pattern 15 can be accurately determined.

【0040】なお本考案により回路基板13における回
路パターン15の表面の酸化の程度を判定する場合、電
子機器における現実の回路を形成するパターンの一部に
ついて測定することもできるが、器体1や作用極16で
パターンが傷付く可能性があるので、予め回路基板13
の一部に酸化被膜測定用のパターンを形成しておき、そ
のパターンを利用して測定するのが好ましい。
When determining the degree of oxidation of the surface of the circuit pattern 15 on the circuit board 13 according to the present invention, it is possible to measure a part of a pattern forming an actual circuit in an electronic device. Since the pattern may be damaged at the working electrode 16, the circuit board 13
It is preferable that a pattern for measuring an oxide film is formed in a part of the above, and the pattern is used for measurement.

【0041】さらに回路基板13における不要箇所に、
容易に切除可能の基板部分を設け、そこに酸化被膜測定
用のパターンを形成しておくことも好ましいことであ
る。このようにすることにより、当該回路基板に電子部
品を搭載する前に前記基板部分を切除し、本体部分を部
品搭載工程に供給するのに並行して、その切除した基板
部分のみについて酸化被膜を測定することができる。
Further, at unnecessary portions on the circuit board 13,
It is also preferable to provide a substrate portion that can be easily removed and to form a pattern for measuring an oxide film thereon. By doing so, the board portion is cut off before mounting the electronic component on the circuit board, and at the same time as the body portion is supplied to the component mounting step, the oxide film is removed only on the cut board portion. Can be measured.

【0042】[0042]

【考案の効果】本考案によれば、電解液8を器体1内に
封入し、且つ対極9及び参照電極10をその電解液8に
浸したものであるので、小開口5を回路基板13の回路
パターン15に押付けることにより、直ちに回路パター
ン15を陰極とし、電解液8を介して対極9及び参照電
極10に対向させた電解回路が形成され、電圧規制電解
による酸化被膜の測定を行うことができる。
According to the present invention, the electrolytic solution 8 is enclosed in the body 1, and the counter electrode 9 and the reference electrode 10 are immersed in the electrolytic solution 8. Therefore, the small opening 5 is formed in the circuit board 13. By pressing on the circuit pattern 15 of No. 3, an electrolytic circuit is immediately formed with the circuit pattern 15 as a cathode and facing the counter electrode 9 and the reference electrode 10 through the electrolytic solution 8, and the oxide film is measured by voltage-controlled electrolysis. be able to.

【0043】そして装置自体はコンパクトであると共
に、回路基板13自体を電解槽に吊下げる必要がなく、
器体1を回路パターン15に押付け、作用極16と導通
させるだけで測定でき、操作が極めて簡単である。
The apparatus itself is compact, and it is not necessary to suspend the circuit board 13 itself in the electrolytic cell.
The measurement can be performed simply by pressing the body 1 against the circuit pattern 15 and bringing it into conduction with the working electrode 16, and the operation is extremely simple.

【0044】また回路パターン15の表面における小開
口5内に相当する部分のみが電解液8に接触し、電解還
元に供されるので、測定値が回路基板13の大きさや回
路パターン15の形などに影響されることなく、常に一
定の面積内の酸化物を測定することができ、正確な結果
が得られる。
Further, since only the portion corresponding to the inside of the small opening 5 on the surface of the circuit pattern 15 comes into contact with the electrolytic solution 8 and is subjected to electrolytic reduction, the measured value is the size of the circuit board 13 or the shape of the circuit pattern 15. It is possible to always measure the oxide within a certain area without being affected by the above, and to obtain accurate results.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】 本考案の装置の一実施例の中央縦断面図FIG. 1 is a central longitudinal sectional view of an embodiment of the device of the present invention.

【図2】 本考案の装置の使用状態を示す概念図FIG. 2 is a conceptual diagram showing a usage state of the device of the present invention.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 器体 5 小開口 8 電解液 9 対極 10 参照電極 11 供給管 1 Body 5 Small Opening 8 Electrolyte 9 Counter Electrode 10 Reference Electrode 11 Supply Pipe

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)考案者 斎藤 篤義 兵庫県神戸市灘区鶴甲1丁目2−1 神戸 大学内 (72)考案者 姫野 貞之 兵庫県神戸市灘区鶴甲1丁目2−1 神戸 大学内 (72)考案者 大堺 利行 兵庫県神戸市灘区鶴甲1丁目2−1 神戸 大学内 (72)考案者 片野 肇 兵庫県神戸市灘区鶴甲1丁目2−1 神戸 大学内 (56)参考文献 特開 昭63−285457(JP,A) 特開 平1−156656(JP,A) ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continued Front Page (72) Inventor Atsushi Saito 1-2-1 Tsuruga, Nada-ku, Kobe-shi, Hyogo Inside Kobe University (72) Sadayuki Himeno 1-1-2-1 Tsuruko, Nada-ku, Kobe, Hyogo Kobe University (72) Inventor Toshiyuki Osaka 1-2-1, Tsuruga, Nada-ku, Kobe-shi, Hyogo Prefecture Kobe University (72) Inventor Hajime Katano 1-2-1, Tsurukko, Nada-ku, Kobe City, Hyogo Prefecture Kobe University (56) Reference Reference JP-A-63-285457 (JP, A) JP-A-1-156656 (JP, A)

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】[Scope of utility model registration request] 【請求項1】 密閉された内部空間に電解液(8)を封
入した器体(1)の下部に、内部の電解液(8)をその
表面張力により保持することができ且つ所定の面積を有
する小開口(5)を形成し、前記電解液(8)に器体
(1)の器壁を貫通して対極(9)及び参照電極(1
0)を浸し、器体(1)の器壁を貫通して外部から電解
液(8)を供給する供給管(11)を取付けたことを特
徴とする、金属表面の酸化被膜の測定装置
1. An electrolytic solution (8) is sealed in a sealed internal space.
At the bottom of the container (1), put the electrolyte (8) inside.
It can be held by surface tension and has a predetermined area.
To form a small opening (5) through which the counter electrode (9) and the reference electrode (1) penetrate the electrolytic solution (8) through the vessel wall of the vessel (1).
0) is immersed, and a supply pipe (11) for supplying an electrolytic solution (8) from the outside through the container wall of the container (1) is attached to the device for measuring an oxide film on a metal surface.
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