JPH0747640A - Laminated film - Google Patents

Laminated film

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JPH0747640A
JPH0747640A JP5197321A JP19732193A JPH0747640A JP H0747640 A JPH0747640 A JP H0747640A JP 5197321 A JP5197321 A JP 5197321A JP 19732193 A JP19732193 A JP 19732193A JP H0747640 A JPH0747640 A JP H0747640A
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JP
Japan
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film
laminated film
laminated
dielectric layer
antistatic
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JP5197321A
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Japanese (ja)
Inventor
Kazuhiro Abe
和洋 阿部
Toshitake Suzuki
利武 鈴木
Chikao Morishige
地加男 森重
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Toyobo Co Ltd
Original Assignee
Toyobo Co Ltd
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Publication date
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Publication of JPH0747640A publication Critical patent/JPH0747640A/en
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Abstract

PURPOSE:To provide a thermoplastic film excellent in transparency, antistatic properties under low humidity conditions and water resistance. CONSTITUTION:By laminating a dielectric layer wherein the peak due to a thermal stimulation current is observed at 401 or lower to at least the single surface of a thermoplastic film, antistatic properties extremely good under low humidity conditions are imparted to the non-laminated surface of the film even after lamination.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は透明で低湿度下での帯電
防止性に優れ、かつ帯電防止層が積層されていない面及
びラミネートした面にも帯電防止性が現れ、さらに耐水
性、塗膜強度にも優れた帯電防止性熱可塑性積層フィル
ムに関するものである。
FIELD OF THE INVENTION The present invention is transparent and has excellent antistatic properties under low humidity, and also exhibits antistatic properties on the surface on which an antistatic layer is not laminated and the laminated surface. The present invention relates to an antistatic thermoplastic laminated film having excellent film strength.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来より、ポリオレフィン、ポリエステ
ル、ポリアミド、ポリスチレン、ポリ塩化ビニル等の熱
可塑性樹脂よりなるフィルム、特に配向されたポリプロ
ピレン、ポリエステル、及びポリアミド等のフィルム
は、優れた力学的性質や耐熱性、透明性等を有してお
り、広く包装材料、工業材料として用いられている。
2. Description of the Related Art Conventionally, films made of thermoplastic resins such as polyolefins, polyesters, polyamides, polystyrenes and polyvinyl chlorides, particularly oriented polypropylene, polyesters and polyamides films, have excellent mechanical properties and heat resistance. It has properties such as transparency and transparency, and is widely used as packaging materials and industrial materials.

【0003】しかしながら、これらのフィルムは樹脂自
体が絶縁体であるので、極めて帯電しやすく、特に低湿
度下において静電気による問題を起こし易いという欠点
を有している。
However, these films have the drawback that, since the resin itself is an insulator, they are extremely prone to being charged with electricity, and are apt to cause problems due to static electricity, especially in low humidity.

【0004】従来より、これらのフィルムに対し種々の
方法で帯電防止性を付与する工夫がなされてきた。たと
えば、帯電防止性を有する界面活性剤、イオン性の化合
物、金属粉または金属酸化物等よりなる導電性の物質等
を、フィルム組成物中に練り込んだり、塗剤中に配合し
てフィルム表面に塗布したりする方法が取られていた。
しかし、帯電防止剤として界面活性剤及びイオン性の化
合物を用いる方法は、低湿度下で帯電防止性が低下し、
帯電防止層が積層されていない面やさらにラミネートし
た面に帯電防止性がでず、用途が限定されるという問題
があった。さらに界面活性剤及びイオン性の化合物の量
を多くして帯電防止性を十分満足させると、耐水性、耐
ブロッキング性、塗膜強度が不十分になるという相反す
る問題があった。一方、導電性の物質を用いる方法は、
低湿度下や帯電防止層が積層されていない面やさらにラ
ミネートした面でも帯電防止性が低下するという問題は
ないが、帯電防止性を付与するためには多量の導電性物
質を添加する必要があり、透明性が低下するという問題
があった。また、このような導電性物質は高価であると
いう問題も有していた。
Conventionally, various measures have been taken to impart antistatic properties to these films. For example, a film having a surface having an antistatic property, an ionic compound, a conductive substance such as a metal powder or a metal oxide, or the like is kneaded into the film composition or blended in a coating agent. The method of applying it to was used.
However, the method of using a surfactant and an ionic compound as an antistatic agent has a low antistatic property under low humidity,
There is a problem that the surface where the antistatic layer is not laminated or the surface where the antistatic layer is further laminated has no antistatic property, and the use is limited. Further, when the amounts of the surfactant and the ionic compound are increased to sufficiently satisfy the antistatic property, there is a contradictory problem that water resistance, blocking resistance and coating film strength become insufficient. On the other hand, the method using a conductive substance is
There is no problem that the antistatic property deteriorates even in low humidity or on the surface on which the antistatic layer is not laminated or further laminated, but it is necessary to add a large amount of a conductive substance in order to impart the antistatic property. However, there is a problem that transparency is lowered. Further, there is a problem that such a conductive material is expensive.

【0005】したがって、従来より透明で低湿度下での
帯電防止性に優れ、かつ帯電防止層が積層されていない
面及びラミネートした面にも帯電防止性が現れ、さらに
耐水性、塗膜強度にも優れた熱可塑性フィルムの開発が
要望されていた。
Therefore, it is more transparent than before and is excellent in antistatic property under low humidity, and the antistatic property appears on the surface on which the antistatic layer is not laminated and the laminated surface, and further the water resistance and the coating strength are improved. There has been a demand for the development of an excellent thermoplastic film.

【0006】[0006]

【発明が解決しようとする課題】本発明は上記従来の課
題を解決するものであり、その目的とするところは、透
明で低湿度下での帯電防止性に優れ、かつ帯電防止層が
積層されていない面及びラミネートした面にも帯電防止
性が現れ、さらに耐水性、塗膜強度にも優れた熱可塑性
フィルムを提供することにある。
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention is intended to solve the above-mentioned problems of the prior art. The object of the present invention is to provide a transparent and excellent antistatic property under low humidity and to laminate an antistatic layer. It is an object of the present invention to provide a thermoplastic film exhibiting antistatic properties on the uncoated surface and the laminated surface, and also having excellent water resistance and coating film strength.

【0007】[0007]

【課題を解決するための手段】本発明の積層フィルム
は、熱可塑性フィルムの少なくとも片面に、40℃以下
に熱刺激電流によるピークが観測される誘電体が積層さ
れたフィルムであることを特徴とする。
The laminated film of the present invention is characterized in that the dielectric film is laminated on at least one surface of a thermoplastic film, on which a dielectric substance whose peak due to a thermal stimulation current is observed at 40 ° C. or lower is laminated. To do.

【0008】本発明において用いられる熱可塑性フィル
ムは、透明なフィルム形成能を有する熱可塑性樹脂であ
れば特に制限はないが、ポリエチレン、ポリプロピレ
ン、シンジオタクティックポリスチレン等のポリオレフ
ィン系樹脂、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレ
ンイソフタレート、ポリエチレン2,6-ナフタレート、ポ
リブチレンテレフタレート及びそれらの共重合体などに
代表されるポリエステル樹脂、ポリオキシメチレンに代
表されるポリエーテル樹脂、ナイロン-6、ナイロン-66
、ポリメタキシレンアジパジドなどに代表されるポリ
アミド系樹脂、ポリスチレン、ポリ(メタ)アクリル酸
エステル、ポリアクリルニトリル、ポリ酢酸ビニルおよ
びそれらの共重合体に代表されるビニル系樹脂、ポリカ
ーボネート系樹脂などならびにセロファン、アセテート
などに代表されるセルロース系樹脂、さらにはポリイミ
ド、ポリエーテルイミド、ポリフェニレンスルフィド、
ポリエーテルスルフォン、ポリスルフォン、ポリエーテ
ルケトン、ポリエーテルケトンケトン、フッ素含有重合
体、その他の多くの樹脂の単体、共重合体、混合体、お
よび積層体からなる、未延伸あるいは一軸または直交す
る二軸方向に延伸された配向フィルムなどを挙げること
ができる。
The thermoplastic film used in the present invention is not particularly limited as long as it is a thermoplastic resin capable of forming a transparent film, but is a polyolefin resin such as polyethylene, polypropylene or syndiotactic polystyrene, polyethylene terephthalate, polyethylene. Polyester resin typified by isophthalate, polyethylene 2,6-naphthalate, polybutylene terephthalate and their copolymers, polyether resin typified by polyoxymethylene, nylon-6, nylon-66
Polyamide-based resin typified by polymethaxylene adipazide, polystyrene, poly (meth) acrylic acid ester, polyacrylonitrile, polyvinyl acetate, and vinyl-based resin typified by their copolymers, polycarbonate-based resin Cellulosic resins typified by cellophane, acetate, etc., as well as polyimide, polyetherimide, polyphenylene sulfide,
Polyethersulfone, polysulfone, polyetherketone, polyetherketoneketone, fluorine-containing polymers, many other resin simple substances, copolymers, mixtures, and laminates, which are unstretched or uniaxial or orthogonal. Examples include an oriented film stretched in the axial direction.

【0009】基材フィルムとしては、耐熱寸法変化及び
機械的強度、さらには成形性及び経済性の面から、二軸
延伸されたポリプロピレン、ポリエステル、及びポリア
ミドなどのフィルムが好適である。
As the substrate film, biaxially stretched films of polypropylene, polyester, polyamide and the like are suitable from the viewpoints of heat resistant dimensional change and mechanical strength, as well as moldability and economy.

【0010】フィルムの厚みは特に限定はされないが、
通常は1〜250μmであり、工業材料としては3〜1
50μmが特に好ましい。
The thickness of the film is not particularly limited,
It is usually 1 to 250 μm, and 3 to 1 as an industrial material.
50 μm is particularly preferable.

【0011】基材フィルムは、単体であっても複合され
た多層フィルムであってもよく、多層フィルムにおける
複合方法および層の数などは任意である。
The base film may be a simple substance or a composite multilayer film, and the composite method and the number of layers in the multilayer film are arbitrary.

【0012】本発明の積層フィルムの誘電体としては、
40℃以下に熱刺激電流によるピークが観測されるもの
であれば特に限定されない。好ましくは透明性の良好な
有機系のものである。さらに好ましくは、アクリルポリ
マー系の帯電防止剤である。具体的にはカチオン基を持
つアクリルポリマーであり、特に4級窒素を持つものが
好ましい。また、水溶性媒体(水/IPA=1/1重量
%)に溶かした時の固形分濃度20%における溶液粘度
が100〜300cpsであることが好ましい。溶液粘
度が100cps以下であると耐水性に劣り、300c
ps以上であると帯電防止性が不良となる。本発明の誘
電体は、熱刺激電流によるピークが40℃以下に、好ま
しくは25℃以下に、さらには、0℃以下に観測される
ものが好ましい。また該誘電体層の25℃以下の熱刺激
電流によるピーク面積から求めた電荷密度が1.0×1
-8C/m2以上、さらには1.0×1017C/m2以上で
あることが好ましい。さらにまた25℃、15%RHに
おける表面抵抗値が1013Ω/□以下、さらには10 12
C/□以下であることが好ましい。熱刺激電流によるピ
ークが40℃以上に観測される場合、電荷密度が1.0
×10-8C/m2以下の場合、さらには表面抵抗値が10
13Ω/□以上の場合には、帯電防止性が不良であり、特
に反積層面及びラミネート後の帯電防止性が劣る。
As the dielectric of the laminated film of the present invention,
A peak due to thermal stimulation current is observed at 40 ° C or less
It is not particularly limited as long as it is. Preferably with good transparency
It is of organic type. More preferably, acrylic poly
It is a mer type antistatic agent. Specifically, it has a cationic group
Acrylic polymers, especially those with quaternary nitrogen
preferable. In addition, water-soluble medium (water / IPA = 1/1 weight
%) Solution viscosity at a solid concentration of 20% when dissolved in
Is preferably 100 to 300 cps. Solution viscosity
If the degree is 100 cps or less, the water resistance is poor and 300 c
If it is more than ps, the antistatic property becomes poor. Invitation of the present invention
It is preferable that the electric body has a peak of 40 ° C or less due to the thermal stimulation current
It is observed below 25 ℃, and further below 0 ℃.
Those are preferable. Also, thermal stimulation of the dielectric layer at 25 ° C or less
The charge density calculated from the peak area due to the current is 1.0 x 1
0-8C / m2Above, moreover 1.0 × 1017C / m2Above
Preferably there is. Again at 25 ° C and 15% RH
Surface resistance value is 1013Ω / □ or less, further 10 12
It is preferably C / □ or less. Thermally stimulated current
If the peak is observed above 40 ° C, the charge density is 1.0
× 10-8C / m2In the following cases, the surface resistance value is 10
13If it is more than Ω / □, the antistatic property is poor and
In addition, the anti-lamination surface and the antistatic property after lamination are poor.

【0013】本発明において、上記化合物は1種類のも
のを用いてもよいし、2種以上を併用してもよい。ま
た、従来公知の他の帯電防止剤と併用してもよい。更
に、溶剤へ可溶性、或は分散性の有機ポリマーからなる
バインダー樹脂に混合して積層してもよい。必要に応じ
て架橋剤、着色剤、耐ブロッキング剤、架橋剤、酸化防
止剤、紫外線防止剤、無機または有機粒子よりなる滑剤
などの添加剤を含有させてもかまわない。ここで上記ア
クリルポリマーにさらに架橋剤を添加することが好まし
く、具体的には架橋剤としてエポキシ化合物及びイソシ
アネートを添加することが好ましい。まずエポキシ化合
物を上記アクリルポリマーに対して重量比で0.02〜
0.2の割合で添加することが好ましい。上記割合が
0.02以下であるとフィルムの耐水性及び耐ブロッキ
ング性が劣り、0.2以上であると帯電防止性が不良と
なる。次にイソシアネートを上記アクリルポリマーに対
して0.1〜0.4の割合で添加することが好ましい。
上記割合が0.1以下であるとフィルムの塗膜強度が劣
り、0.4以上であると帯電防止性が不良となる。さら
には、該誘電体層のガラス転移温度(Tg)が40〜7
0℃の範囲であることが好ましい。上記温度が40℃以
下の場合は耐ブロッキング性が劣り、70℃以上の場合
は帯電防止性が不良となる。さらにまた鉛筆硬度がHB
未満の場合は塗膜強度が劣る。また多成分を混合して積
層する場合の混合のための手段も制限はなく、高速撹は
ん法、高圧分散法、超音波分散法等の公知の方法が任意
に使用できる。これらの方法を組み合わせた方法も好適
である。本発明の誘電体としては、40℃以下に熱刺激
電流によるピークが観測されるものであれば特に限定さ
れないが、フィルムとしての諸特性を満足させるために
は上記条件を満足させることが好ましい。
In the present invention, the above compounds may be used alone or in combination of two or more. Further, it may be used in combination with other conventionally known antistatic agents. Further, it may be laminated by mixing with a binder resin composed of an organic polymer which is soluble or dispersible in a solvent. If necessary, additives such as a cross-linking agent, a colorant, an anti-blocking agent, a cross-linking agent, an antioxidant, a UV inhibitor and a lubricant composed of inorganic or organic particles may be contained. Here, it is preferable to further add a cross-linking agent to the acrylic polymer, and specifically, it is preferable to add an epoxy compound and an isocyanate as the cross-linking agent. First, the weight ratio of the epoxy compound to the acrylic polymer is 0.02 to
It is preferable to add it in a ratio of 0.2. If the above ratio is 0.02 or less, the water resistance and blocking resistance of the film will be poor, and if it is 0.2 or more, the antistatic property will be poor. Next, isocyanate is preferably added to the acrylic polymer in a ratio of 0.1 to 0.4.
If the above ratio is 0.1 or less, the coating strength of the film will be poor, and if it is 0.4 or more, the antistatic property will be poor. Furthermore, the glass transition temperature (Tg) of the dielectric layer is 40 to 7
It is preferably in the range of 0 ° C. If the temperature is 40 ° C. or lower, the blocking resistance is poor, and if it is 70 ° C. or higher, the antistatic property is poor. Furthermore, the pencil hardness is HB
If it is less than the above range, the coating strength is poor. The means for mixing when mixing and laminating the multi-components is not limited, and known methods such as a high-speed stirring method, a high-pressure dispersion method, and an ultrasonic dispersion method can be arbitrarily used. A method combining these methods is also suitable. The dielectric of the present invention is not particularly limited as long as a peak due to a thermal stimulation current is observed at 40 ° C. or less, but it is preferable to satisfy the above conditions in order to satisfy various properties as a film.

【0014】該化合物または化合物を含む組成物を基材
フィルム表面に積層する方法としては、特に限定はない
が溶液あるいは分散液を基材フィルム表面に塗布するコ
ーティング法が特に好適である。すなわち基材フィルム
表面に塗布した後、乾燥、熱処理をする方法が好まし
い。コーティング方法としては、グラビアやリバースな
どのロールコーティング法、ドクターナイフ法やエアー
ナイフ、ノズルコーティング法などの通常の方法を用い
ることができる。またスプレー法で塗布する方法を用い
てもよい。
The method for laminating the compound or the composition containing the compound on the surface of the base film is not particularly limited, but a coating method of applying a solution or dispersion on the surface of the base film is particularly preferable. That is, it is preferable to apply the composition on the surface of the base material film, and then carry out drying and heat treatment. As a coating method, a usual method such as a roll coating method such as gravure or reverse, a doctor knife method, an air knife, or a nozzle coating method can be used. Alternatively, a spraying method may be used.

【0015】該塗布は、製造終了後のフィルムの表面に
行ってもよいし、例えば二軸延伸フィルムの場合、フィ
ルム製造過程すなわちキャスト原反あるいは一軸延伸後
に塗布し、その後延伸処理を行うほうが好ましい。特
に、キャスト原反あるいは一軸延伸後に塗布後の塗膜の
水分率が2%以下の状態で延伸処理を行うほうが好まし
い。このような方法で積層される化合物を含む層の厚み
は、特に限定されるものではないが0.01〜5.0μ
mが好ましい。0.01μm未満の場合は十分な帯電防
止性が得られず、5.0μm以上の場合は耐ブロッキン
グ性が劣る。
The coating may be carried out on the surface of the film after the production. For example, in the case of a biaxially stretched film, it is preferable that the coating is conducted after the film production process, that is, the cast raw fabric or the uniaxial stretching, and then the stretching treatment is carried out. . In particular, it is preferable to carry out the stretching treatment in a state where the water content of the coating film after coating is 2% or less after the raw material for casting or uniaxial stretching. The thickness of the layer containing the compound laminated by such a method is not particularly limited, but is 0.01 to 5.0 μm.
m is preferred. If it is less than 0.01 μm, sufficient antistatic properties cannot be obtained, and if it is 5.0 μm or more, blocking resistance is poor.

【0016】化合物の積層は片面であっても両面であっ
てもかまわないが、本発明の方法の特徴として塗布面の
反対面も帯電しなくなるという特性が付与できるので片
面に塗布する方法が推奨される。上記の方法によって製
造された積層フィルムは、特に磁気記録媒体、例えばビ
デオテープ、オーディオテープ、コンピューターテー
プ、フロッピィディスク等の基材として有用である。ま
た、一般工業用フィルム、例えばメンブレン、テレホン
カード、ラベル、マイクロフィルム、ジアゾフィルム、
OHPフィルム等の基材としても有用である。
The compound may be laminated on one side or on both sides, but since the characteristic of the method of the present invention is that the opposite side of the coated surface is not charged, the method of coating on one side is recommended. To be done. The laminated film produced by the above method is particularly useful as a base material for magnetic recording media such as video tapes, audio tapes, computer tapes and floppy disks. Also, general industrial films, such as membranes, telephone cards, labels, microfilms, diazo films,
It is also useful as a base material for OHP films and the like.

【0017】実施例 次に本発明の実施例及び比較例を示す。本発明に用いる
評価法を以下に示す。 1)溶液粘度 架橋剤を加えない状態での固形分濃度20%の水溶液を
25℃でB型粘度計を用いて測定した。 2)熱刺激電流 塗膜形成用組成物を基材フィルムにコートして、積層フ
ィルムを作成し、米国SOLOMAT社製熱刺激電流
(TSC)測定装置にて、上部電極(面積38mm 2 )と
下部電極の間に積層フィルムをはさみ、He雰囲気中で
温度25℃にて300V/mmの電界を2分間印加した後
−150℃まで冷却し、電界を除去した後、昇温速度7
℃/min.で−150〜100℃の範囲で測定を行った。 3)表面抵抗 タケダ理研社製固有抵抗測定器で印加電圧500V、2
3℃、40%RHの条件下で測定した。 4)耐水性 積層フィルムを水中に浸漬し、26℃で16時間放置し
た時の浸漬後と浸漬前の誘電体層の表面抵抗値の比で表
した。 5)Tg(ガラス転移温度) 塗膜形成用組成物を真空乾燥した後、島津製作所製DS
C(示差走査熱量計)を用い、窒素気流中で20℃/mi
n .の昇温速度で測定を行った。 6)鉛筆硬度 積層フィルムの誘電体層の鉛筆硬度をJIS規格に基づ
き測定した。 7)帯電減衰時間 米国ETS社製スタティックディケイメーターを用い、
23℃、15%RH雰囲気で電極間にサンプルをはさみ
5.0kVの電圧を印加し、加電圧が5.0kVになっ
たところで電極をアースし、アースしてから加電圧が
0.05kVになるまでの減衰時間t99を測定した。 8)塗膜強度 テスター産業製学振型摩擦堅牢度試験機にガーゼを取り
付け、荷重200gで誘電体層表面上を10往復させた
時に、誘電体層が剥離しないものを○、するものを×と
した。 9)耐ブロッキング性 積層フィルム同士を重ね、テスター産業製卓上型テスト
プレス機を用いて、5.6kg/cm2 の荷重をかけたま
ま、50℃で24時間放置した後、積層フィルム同士を
引き離した時、ブロッキングが全く起きない時を5、完
全にブロッキングが起きた時を1とし、4以上を耐ブロ
ッキング性ありとした。
Examples Next, examples and comparative examples of the present invention will be shown. Used in the present invention
The evaluation method is shown below. 1) Solution viscosity An aqueous solution with a solid content of 20% without adding a crosslinking agent
It measured at 25 degreeC using the Brookfield viscometer. 2) Thermally stimulated current The base film is coated with the coating film forming composition to form a laminated film.
The film is made and the thermal stimulating current made by US SOLOMAT
(TSC) measuring device, upper electrode (area 38mm 2)When
Insert a laminated film between the lower electrodes, and in a He atmosphere
After applying an electric field of 300 V / mm for 2 minutes at a temperature of 25 ° C
After cooling to −150 ° C. and removing the electric field, the temperature rising rate is 7
The measurement was carried out in the range of -150 to 100 ° C at a temperature of ° C / min. 3) Surface resistance Takeda Riken specific resistance measuring device applied voltage 500V, 2
It was measured under the conditions of 3 ° C. and 40% RH. 4) Water resistance The laminated film was immersed in water and left at 26 ° C for 16 hours.
It is expressed as the ratio of the surface resistance value of the dielectric layer after dipping and before dipping.
did. 5) Tg (glass transition temperature) The film-forming composition was vacuum dried, and then DS manufactured by Shimadzu Corporation
Using C (Differential Scanning Calorimeter) in nitrogen stream at 20 ℃ / mi
n. The measurement was performed at the temperature rising rate of. 6) Pencil hardness The pencil hardness of the dielectric layer of the laminated film is based on JIS standard.
I measured it. 7) Charge decay time Using a static decay meter manufactured by US ETS,
Insert the sample between the electrodes in an atmosphere of 23 ° C and 15% RH.
Applying a voltage of 5.0 kV, the applied voltage becomes 5.0 kV
Ground the electrode at
Decay time t until reaching 0.05kV99Was measured. 8) Coating strength Take gauze on the tester industry academic vibration type friction fastness tester
It was reciprocated on the surface of the dielectric layer 10 times with a load of 200 g.
Occasionally, if the dielectric layer does not peel off, ○ means that the dielectric layer does not peel off.
did. 9) Blocking resistance Laminated films are stacked on top of each other and tested by a tester industry tabletop type.
Using a press machine, 5.6kg / cm2The load of
In addition, after standing at 50 ° C for 24 hours, the laminated films are
Complete when blocking does not occur when separated.
When all blocking occurs, 1 is set, and 4 or more blocks
It was supposed to have a cocking property.

【0018】実施例1 常法によりメチルメタアクリレート/エチルアクリレー
ト/2−ヒドロキシエチルメタクリレート/ジメチルア
ミノエチルメタクリレート4級化物を、重量組成比とし
て44/20/6/30の割合で共重合して共重合体水
溶液を得た。この共重合体水溶液に、エポキシ化合物と
してグリセロールポリグリシジルエーテルを共重合体の
固形分75に対して5重量%添加し、さらに架橋硬化剤
として2−メチルイミダゾールを前記グリセロールポリ
グリシジルエーテルに対して3.0重量%添加混合し
た。次にブロックイソシアネート化合物としてエラスト
ロンMF9(第一工業(株)製)を共重合体の固形分7
5に対して20重量%添加し、さらに架橋硬化剤として
Cat64(第一工業(株)製)を前記ブロックイソシ
アネート化合物に対して5.0重量%添加混合して固形
分7重量%塗膜形成用組成物の水溶液を得た。極限粘度
0.65のポリエチレンテレフタレートを280〜30
0℃で溶融押し出して、15℃の冷却ロールで冷却して
未延伸フィルムを得、この未延伸フィルムを周速の異な
る85℃の一対のロール間で縦方向に3.5倍に延伸し
た後、前記の塗膜形成用組成物の水溶液を、キスコート
法で乾燥後の厚みとして0.15μmになるように塗布
し、次いで70℃のテンターで塗膜の水分率が2%以下
になるように予備乾燥を行いさらに98℃で横方向に
3.5倍延伸し、次いで200〜220℃で熱固定し厚
さ20μmの二軸延伸コーティングポリエステルフィル
ムを得た。得られたフィルムの特性を表1に示す。
Example 1 Copolymerization of methyl methacrylate / ethyl acrylate / 2-hydroxyethyl methacrylate / dimethylaminoethyl methacrylate quaternary compound at a weight composition ratio of 44/20/6/30 was carried out by a conventional method. An aqueous polymer solution was obtained. To this aqueous copolymer solution, 5% by weight of glycerol polyglycidyl ether as an epoxy compound was added to the solid content of the copolymer of 75%, and 2-methylimidazole as a crosslinking curing agent was added to the glycerol polyglycidyl ether at 3% by weight. 0.0 wt% was added and mixed. Next, as a blocked isocyanate compound, Elastron MF9 (manufactured by Dai-ichi Kogyo Co., Ltd.) was used as the solid content of the copolymer 7
20% by weight to 5, and Cat 64 (manufactured by Daiichi Kogyo Co., Ltd.) as a cross-linking curing agent was added to and mixed with 5.0% by weight of the blocked isocyanate compound to form a coating film having a solid content of 7% An aqueous solution of the composition for use was obtained. 280-30 polyethylene terephthalate with an intrinsic viscosity of 0.65
After melt extruding at 0 ° C. and cooling with a cooling roll at 15 ° C. to obtain an unstretched film, the unstretched film was stretched 3.5 times in the machine direction between a pair of rolls at 85 ° C. having different peripheral speeds. An aqueous solution of the coating film-forming composition is applied by a kiss coating method so that the thickness after drying is 0.15 μm, and then the water content of the coating film is adjusted to 2% or less with a tenter at 70 ° C. It was pre-dried and further stretched 3.5 times in the transverse direction at 98 ° C, and then heat set at 200 to 220 ° C to obtain a biaxially stretched coated polyester film having a thickness of 20 µm. The characteristics of the obtained film are shown in Table 1.

【0019】実施例2 実施例1の共重合体水溶液に、共重合体の固形分75に
対してエポキシ化合物を7重量%、ブロックイソシアネ
ート化合物を18%添加するように変更する以外は同様
にして行った。
Example 2 The same procedure as in Example 1 was carried out except that 7% by weight of an epoxy compound and 18% of a blocked isocyanate compound were added to 75% of the solid content of the copolymer in the aqueous copolymer solution. went.

【0020】実施例3 実施例1の共重合体水溶液の粘度を表1の様に変更する
以外は同様にして行った。
Example 3 The procedure of Example 1 was repeated except that the viscosity of the aqueous copolymer solution was changed as shown in Table 1.

【0021】実施例4 実施例1の基材フィルムを表1に示すように変更し、延
伸及び熱固定条件を適宜変更する以外は同様にして行っ
た。
Example 4 Example 4 was repeated except that the substrate film of Example 1 was changed as shown in Table 1 and the stretching and heat setting conditions were changed appropriately.

【0022】実施例5 実施例1で得られた積層フィルムに表1に示されるフィ
ルムをラミネートした以外は同様にして行った。
Example 5 The same procedure was carried out except that the film shown in Table 1 was laminated on the laminated film obtained in Example 1.

【0023】実施例6 実施例1のエポキシ化合物の添加量を1重量%に変更す
る以外は同様にして行った。
Example 6 Example 6 was repeated except that the amount of the epoxy compound added in Example 1 was changed to 1% by weight.

【0024】実施例7 実施例1のブロックイソシアネート化合物の添加量を5
重量%に変更する以外は同様にして行った。
Example 7 The amount of the blocked isocyanate compound added in Example 1 was 5
It carried out similarly except having changed into weight%.

【0025】実施例8 実施例1の共重合体水溶液の粘度を表1の様に変更する
以外は同様にして行った。
Example 8 The procedure of Example 1 was repeated except that the viscosity of the aqueous copolymer solution was changed as shown in Table 1.

【0026】実施例9 実施例1の塗膜形成用組成物をケミスタット6300H
(三洋化成製)にする以外は同様にして行った。
Example 9 The composition for coating film formation of Example 1 was treated with Chemistat 6300H.
(Sanyo Chemical Co., Ltd.) except that it was performed in the same manner.

【0027】比較例1 溶液に、共重合体の固形分75に対してエポキシ化合物
を20重量%、ブロックイソシアネート化合物を50%
添加するように変更する以外は同様にして行った。
Comparative Example 1 20% by weight of an epoxy compound and 50% of a blocked isocyanate compound were added to a solution having a solid content of 75%.
It carried out similarly except having changed so that it might be added.

【0028】比較例2 実施例1の共重合体水溶液の粘度を表1の様に変更する
以外は同様にして行った。
Comparative Example 2 The procedure of Example 1 was repeated except that the viscosity of the aqueous copolymer solution was changed as shown in Table 1.

【0029】比較例3 実施例1の塗膜形成用組成物をバイロナール(東洋紡績
製ポリエステル樹脂RV280の水分散性組成物)にす
る以外は同様にして行った。表1、2に示すように実施
例の帯電防止性フィルムは、いずれも40℃以下にコー
ト層の熱刺激電流によるピークが観測され、低湿度でも
帯電減衰特性が現れており、反コート面でもラミネート
品でも良好な帯電減衰特性を示している。また実施例
1、2、3、4、7は良好な耐水性を、実施例2、3、
4、6は良好な塗膜強度を、実施例1、2、3、4、
6、7は良好な耐ブロッキング性も示している。一方、
比較例1、2、3はいずれも40℃以下にコート層の熱
刺激電流によるピークが観測されず、帯電防止性が現れ
ていない。
Comparative Example 3 The same procedure was carried out except that the coating film forming composition of Example 1 was changed to Bayronal (water dispersible composition of polyester resin RV280 manufactured by Toyobo Co., Ltd.). As shown in Tables 1 and 2, in each of the antistatic films of Examples, the peak due to the thermal stimulation current of the coat layer was observed at 40 ° C. or less, and the charge decay property appeared even at low humidity, and even on the anti-coated surface. Laminated products also show good charge decay characteristics. In addition, Examples 1, 2, 3, 4, and 7 have good water resistance,
Nos. 4, 6 have good coating strengths, and Examples 1, 2, 3, 4,
6 and 7 also show good blocking resistance. on the other hand,
In Comparative Examples 1, 2, and 3, no peak due to the thermal stimulation current of the coat layer was observed at 40 ° C. or lower, and the antistatic property did not appear.

【0030】[0030]

【発明の効果】以上より本発明の帯電防止性ポリエステ
ルフィルムは、低湿度での帯電防止性に優れ、反積層面
およびラミネート後の帯電防止性にも優れ、かつ耐水
性、塗膜強度及び耐ブロッキング性にも優れているの
で、磁気記録媒体の基材、一般工業用フィルム、及び各
種包装用フィルム等に広く好適に使用できる。
As described above, the antistatic polyester film of the present invention has excellent antistatic properties at low humidity, excellent antistatic properties on the anti-lamination surface and after lamination, and has excellent water resistance, coating strength and resistance. Since it is also excellent in blocking properties, it can be widely and suitably used as a base material for magnetic recording media, general industrial films, and various packaging films.

【0031】[0031]

【表1】 [Table 1]

【0032】[0032]

【表2】 [Table 2]

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】図1は熱刺激電流(TSC)のスペクトルを示
しており、横軸は温度を表し、縦軸は電流を表してい
る。また、面積は電荷量を表す。
FIG. 1 shows a spectrum of thermally stimulated current (TSC), where the horizontal axis represents temperature and the vertical axis represents current. The area represents the amount of electric charge.

【符号の説明】 :熱可塑性フィルム(基材フィルム)の分極によるT
SCピーク :積層体(誘電体)の分極によるTSCピーク
[Explanation of symbols]: T due to polarization of the thermoplastic film (base film)
SC peak: TSC peak due to polarization of laminated body (dielectric)

Claims (6)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 熱可塑性フィルムの少なくとも片面に、
40℃以下に熱刺激電流によるピークが観測される誘電
体が積層されたフィルム。
1. At least one surface of the thermoplastic film,
A film in which a dielectric material having a peak due to a thermal stimulation current is observed at 40 ° C or lower.
【請求項2】 請求項1記載の該誘電体層の25℃以下
の熱刺激電流によるピーク面積から求めた電荷密度が
1.0×10-8C/m2以上となるような請求項1記載の
積層フィルム。
2. The charge density as determined from the peak area of the dielectric layer according to claim 1 due to a thermally stimulated current of 25 ° C. or less is 1.0 × 10 −8 C / m 2 or more. The laminated film described.
【請求項3】 請求項1、2記載の該誘電体層の25
℃、15%RHにおける表面抵抗値が1013Ω/□以下
であることを特徴とする請求項1または2記載の積層フ
ィルム。
3. 25 of said dielectric layer according to claim 1 or 2.
The laminated film according to claim 1 or 2, which has a surface resistance value of 10 13 Ω / □ or less at 15 ° C and 15% RH.
【請求項4】 請求項1〜3記載の該積層フィルムの2
5℃の水中に24時間浸漬した後と浸漬する前の該誘電
体層の25℃、15%RHにおける表面抵抗値の比が1
00以下であることを特徴とする請求項1〜3のいずれ
かに記載の積層フィルム。
4. The laminated film according to claim 1 or 2.
The ratio of the surface resistance values at 25 ° C. and 15% RH of the dielectric layer after immersion in 5 ° C. water for 24 hours and before immersion is 1
It is 00 or less, The laminated film in any one of Claims 1-3.
【請求項5】 請求項1〜4記載の該積層フィルムの該
誘電体層のガラス転移温度(Tg)が40〜70℃の範
囲であることを特徴とする請求項1〜4のいずれかに記
載の積層フィルム。
5. The glass transition temperature (Tg) of the dielectric layer of the laminated film according to any one of claims 1 to 4 is in the range of 40 to 70 ° C. The laminated film described.
【請求項6】 請求項1〜5記載の該積層フィルムの該
誘電体層の鉛筆硬度がHB以上であることを特徴とする
請求項1〜5のいずれかに記載の積層フィルム。
6. The laminated film according to any one of claims 1 to 5, wherein the dielectric layer of the laminated film according to any one of claims 1 to 5 has a pencil hardness of HB or more.
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