JPH074594U - Structure of cutter bit for shield machine - Google Patents

Structure of cutter bit for shield machine

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JPH074594U
JPH074594U JP3399893U JP3399893U JPH074594U JP H074594 U JPH074594 U JP H074594U JP 3399893 U JP3399893 U JP 3399893U JP 3399893 U JP3399893 U JP 3399893U JP H074594 U JPH074594 U JP H074594U
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bit
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cutter
shield machine
adhesive layer
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 容易かつ安全に短時間でカッタビットを交換
する。 【構成】 第1ビット層11、第2ビット層12及び第
3ビット層13を、第1接着層14、第2接着層15を
介して積層する。
(57) [Summary] [Purpose] To easily and safely replace the cutter bit in a short time. [Structure] The first bit layer 11, the second bit layer 12, and the third bit layer 13 are laminated via a first adhesive layer 14 and a second adhesive layer 15.

Description

【考案の詳細な説明】[Detailed description of the device]

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】[Industrial applications]

本考案は、シールド機用カッタビットの構造に関する。 The present invention relates to the structure of a cutter bit for a shield machine.

【0002】[0002]

【従来の技術】[Prior art]

先ず、従来のシールド機用カッタビットを説明する。 First, a conventional cutter bit for a shield machine will be described.

【0003】 図7及び図8においてシールド機本体1の前部に設けられたカッタディスク2 には、複数(図示の例では4個)のカッタスポーク3が放射状に形成されている 。それらのカッタスポーク3の両側には、複数(図示の例では3個)のビットホ ルダ4が対向して設けられている。そして、ビットホルダ4には図9及び図10 に示すような超硬合金製のカッタビット5が一体に設けられている。In FIG. 7 and FIG. 8, a plurality of (four in the illustrated example) cutas pork 3 are radially formed on the cutter disk 2 provided at the front part of the shield machine main body 1. A plurality (three in the illustrated example) of bit holders 4 are provided on opposite sides of the cut-and-spokes 3. The bit holder 4 is integrally provided with a cutter bit 5 made of cemented carbide as shown in FIGS. 9 and 10.

【0004】 そのカッタビット5は、長距離掘進すると摩耗してしまうので交換が必要とな る。The cutter bit 5 will be worn away when excavating for a long distance, and thus needs to be replaced.

【0005】[0005]

【考案が解決しようとする課題】[Problems to be solved by the device]

このカッタビット5の交換は、ビットホルダ4を交換して行うが、その場合は 、圧気工法や凍結工法等の補助工法を用いて地山の安定を図り、作業員が地中の カッタディスク2の前面に出て作業を行うのが一般的である。これは時間、費用 、安全性の面で問題がある。 The exchange of the cutter bit 5 is performed by exchanging the bit holder 4, but in that case, an auxiliary construction method such as a pneumatic construction method or a freezing construction method is used to stabilize the ground, and the worker can cut the cutter disk 2 in the ground. It is common to work in front of This is problematic in terms of time, cost and safety.

【0006】 本考案は、容易かつ安全に短時間でカッタビットを交換することができるシー ルド機用カッタビットの構造を提供することを目的としている。An object of the present invention is to provide a structure of a cutter bit for a shield machine, which can easily and safely replace the cutter bit in a short time.

【0007】[0007]

【課題を解決するための手段】[Means for Solving the Problems]

本考案によれば、シールド機のカッタディスクにビットホルダを介して設けら れたカッタビットを接着層を介して積層した複数のビット層で形成している。 According to the present invention, a cutter bit provided on a cutter disk of a shield machine via a bit holder is formed by a plurality of bit layers laminated with an adhesive layer.

【0008】 上記ビットホルダに、各接着層に達する流路を形成し、流路を介して接着層に 流体圧を印加し、接着層を剥離してビット層を交換するようにしてもよい。A flow path reaching each adhesive layer may be formed in the bit holder, a fluid pressure may be applied to the adhesive layer via the flow path, and the adhesive layer may be peeled off to replace the bit layer.

【0009】[0009]

【作用】[Action]

上記のように構成されたシールド機用カッタビットの構造においては、掘進に よりビット層が摩耗し、各ビット層の接合するシャープエッジにおいて接着層に 達するか、外力に対しても充分薄くなり、剪断力等によってクラックが接着層に 達すると、切削時の反力によりビット層が自動的に剥離し、下層の新しいビット 層に交換される。 In the structure of the cutter bit for a shield machine configured as described above, the bit layer is worn by excavation and reaches the adhesive layer at the sharp edge where each bit layer joins, or becomes sufficiently thin against external force. When the crack reaches the adhesive layer due to shearing force, etc., the bit layer automatically peels off due to the reaction force during cutting and is replaced with a new bit layer below.

【0010】[0010]

【実施例】【Example】

以下図面を参照して本考案の実施例を説明する。 An embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings.

【0011】 図1において、ビットホルダ4には、全体を符号10で示すカッタビットが公 知手段により一体に設けられている。そのカッタビット10には、複数(図示の 例では3層)の第1ビット層11、第2ビット層12及び第3ビット層13が、 第1接着層14と第2接着層15とを介し積層して形成されている。In FIG. 1, the bit holder 4 is integrally provided with a cutter bit generally indicated by reference numeral 10 by a publicly known means. A plurality of (three layers in the illustrated example) first bit layer 11, second bit layer 12, and third bit layer 13 are provided on the cutter bit 10 via a first adhesive layer 14 and a second adhesive layer 15. It is formed by stacking.

【0012】 次に作用について説明する。Next, the operation will be described.

【0013】 掘削を進めると、第1ビット層11が摩耗し、図2に斜線部で示すシャープエ ッジEがなくなり、第1接着層14が露出される。As the excavation proceeds, the first bit layer 11 is worn away, the sharp edge E shown by the hatched portion in FIG. 2 disappears, and the first adhesive layer 14 is exposed.

【0014】 この状態で掘進すると図3に示すように、掘進による反力Fのカッタディスク 2の軸線に平行な分力F1と半径方向の分力F2とが、第1ビット層11の前記 軸線側の側部11aと半径方向側の側部11bとにそれぞれ作用する。したがっ て、側部11aには、ビットを剥離しようとする力S1が作用し、また、側部1 1bには、ビットを剥離しようとする力S2がそれぞれ作用して図4に示すよう に、自動的に剥離され、第2ビット層12による掘削が開始される。更に掘進す ると、同様にして第2ビット層12が剥離され、第3ビット層13に自動的に交 換される。When excavation is performed in this state, as shown in FIG. 3, the component force F1 parallel to the axis of the cutter disk 2 and the component force F2 in the radial direction of the reaction force F due to the excavation result in the axis line of the first bit layer 11. It acts on the side portion 11a on the side and the side portion 11b on the radial side, respectively. Therefore, the force S1 for peeling the bit acts on the side portion 11a, and the force S2 for peeling the bit acts on the side portion 11b, as shown in FIG. It is automatically peeled off, and excavation by the second bit layer 12 is started. When further excavating, the second bit layer 12 is peeled off in the same manner, and the third bit layer 13 is automatically replaced.

【0015】 また、第1ビット層11が掘削により摩耗して十分に薄くなり、外力によりク ラックが発生して第1接着層14に達すると、前述と同様に第1ビット層11が 自動的に剥離される。Further, when the first bit layer 11 is worn out by the excavation and becomes sufficiently thin, and a crack is generated by an external force to reach the first adhesive layer 14, the first bit layer 11 is automatically formed as described above. Is peeled off.

【0016】 図5は本考案の別の実施例を示し、カッタビット10Aを、第1ビット層11 、第1接着層14及び第2ビット層12で二層に形成した例である。FIG. 5 shows another embodiment of the present invention, which is an example in which the cutter bit 10A is formed in two layers, that is, the first bit layer 11, the first adhesive layer 14 and the second bit layer 12.

【0017】 図6も本考案の別の実施例を示し、図1と同じカッタビット10を保持するビ ットホルダ4Aに、それぞれ第1接着層14、第2接着層15に達する流路16 、17を形成した例である。この実施例では、流路16、17に例えば油を圧送 し、その油圧で第1接着層14、第2接着層15を順に剥離させ、第1ビット層 11、第2ビット層12を剥離させるようにした例である。したがって、ビット 層の交換時期を選択的に行うことができる。FIG. 6 also shows another embodiment of the present invention, in which the same bit holder 4A holding the cutter bit 10 as in FIG. 1 is provided with the flow paths 16 and 17 reaching the first adhesive layer 14 and the second adhesive layer 15, respectively. It is an example of forming. In this embodiment, for example, oil is pressure-fed to the flow paths 16 and 17, and the hydraulic pressure causes the first adhesive layer 14 and the second adhesive layer 15 to be peeled off in order and the first bit layer 11 and the second bit layer 12 to be peeled off. This is an example. Therefore, the bit layer exchange timing can be selectively performed.

【0018】[0018]

【考案の効果】[Effect of device]

本考案は、以上説明したように構成されているので、ビット層の交換を自動的 に容易かつ安全に短時間で行い、シールド機の掘進効率を向上することができる 。 Since the present invention is configured as described above, it is possible to automatically and easily and safely replace the bit layer in a short time and improve the excavation efficiency of the shield machine.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】本考案の一実施例を示す側断面図。FIG. 1 is a side sectional view showing an embodiment of the present invention.

【図2】シャープエッジが摩耗した状態を示す側断面
図。
FIG. 2 is a side sectional view showing a state where a sharp edge is worn.

【図3】第1ビット層剥離のメカニズムを説明する要部
の側断面図。
FIG. 3 is a side sectional view of an essential part for explaining the mechanism of peeling of the first bit layer.

【図4】第1ビット層の剥離状態を示す側断面図。FIG. 4 is a side sectional view showing a peeled state of the first bit layer.

【図5】本考案の別の実施例を示す側断面図。FIG. 5 is a sectional side view showing another embodiment of the present invention.

【図6】本考案の別の実施例を示す要部の側断面図。FIG. 6 is a side sectional view of a main part showing another embodiment of the present invention.

【図7】シールドの前部を示す側面図。FIG. 7 is a side view showing the front part of the shield.

【図8】カッタディスクの正面図。FIG. 8 is a front view of a cutter disk.

【図9】従来のカッタビットを示す上面図。FIG. 9 is a top view showing a conventional cutter bit.

【図10】図9の側断面図。FIG. 10 is a side sectional view of FIG.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

E・・・シャープエッジ F・・・反力 F1、F2・・・分力 S1、S2・・・ビットを剥離しようとする力 1・・・シールド機本体 2・・・カッタディスク 3・・・カッタスポーク 4、4A・・・ビットホルダ 5、10、10A・・・カッタビット 11・・・第1ビット層 12・・・第2ビット層 13・・・第3ビット層 14・・・第1接着層 15・・・第2接着層 16、17・・・流路 E ... Sharp edge F ... Reaction force F1, F2 ... Component force S1, S2 ... Force to separate bits 1 ... Shield machine body 2 ... Cutter disk 3 ... Cutter spokes 4, 4A ... Bit holders 5, 10, 10A ... Cutter bits 11 ... First bit layer 12 ... Second bit layer 13 ... Third bit layer 14 ... First Adhesive layer 15 ... Second adhesive layer 16, 17 ... Flow path

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】[Scope of utility model registration request] 【請求項1】 シールド機のカッタディスクにビットホ
ルダを介して設けられたカッタビットを接着層を介して
積層した複数のビット層で形成したことを特徴とするシ
ールド機用カッタビットの構造。
1. A cutter bit structure for a shield machine, comprising: a cutter disk of a shield machine, the cutter bit being provided via a bit holder; and a plurality of bit layers laminated with an adhesive layer.
JP1993033998U 1993-06-23 1993-06-23 Structure of cutter bit for shield machine Expired - Lifetime JP2578320Y2 (en)

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