JPH0740071A - Method for laser beam machining and laser beam head - Google Patents
Method for laser beam machining and laser beam headInfo
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】この発明は、レーザ加工方法およ
びレーザヘッドに関し、たとえば金属薄板をレーザ加工
する場合のレーザ加工方法およびレーザヘッドに関す
る。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a laser processing method and a laser head, and more particularly to a laser processing method and a laser head for laser processing a thin metal plate.
【０００２】[0002]
【従来の技術】図６は、ワークを支持する従来の支持機
構の平面図であり、図７は図６のＶＩ−ＶＩラインに沿
う断面図である。2. Description of the Related Art FIG. 6 is a plan view of a conventional support mechanism for supporting a work, and FIG. 7 is a sectional view taken along line VI-VI of FIG.
【０００３】図６および図７を参照して、断面形状がＵ
字型をしたワークテーブル２の内側では、複数のステー
３が底板２１に対して水平で、さらにそれぞれが所定間
隔で平行となるように側板１１に固定される。各ステー
３には、支持ピン１が複数設けられ、それぞれの支持ピ
ン１が金属板などのワーク６と接触することで、ワーク
６はワークテーブル２の底板１１に平行して支持され
る。このような支持機構で支持されたワーク６に対して
上方に設けたレーザヘッド４からレーザ光５が出力され
て、ワーク６は加工される。Referring to FIGS. 6 and 7, the cross-sectional shape is U.
Inside the work table 2 having a character shape, a plurality of stays 3 are fixed to the side plate 11 so that the stays 3 are horizontal to the bottom plate 21 and are parallel to each other at a predetermined interval. Each stay 3 is provided with a plurality of support pins 1, and each support pin 1 contacts a work 6 such as a metal plate, so that the work 6 is supported parallel to the bottom plate 11 of the work table 2. The laser beam 5 is output from the laser head 4 provided above the work 6 supported by such a supporting mechanism, and the work 6 is processed.
【０００４】このように、針山ピンタイプのワーク支持
機構を用いて支持された金属薄板などのワーク６をＸ−
Ｙ方向にワークテーブル２を移動させて加工するには、
以上のような問題が生じていた。まず、支持ピン１の位
置とレーザヘッド４から出力されるレーザ光５の照射位
置とが一致した場合には、レーザ光５によって溶融され
たワーク６の金属は、支持ピン１によって下方が閉ざさ
れるため吹き飛ばされない。そのため、溶融金属が溜ま
って吹き上がり、ワーク６に対して切断不良が生じる。As described above, the work 6 such as a thin metal plate supported by the needle pin type work supporting mechanism is X-
To move and work the work table 2 in the Y direction,
The above problems have occurred. First, when the position of the support pin 1 and the irradiation position of the laser light 5 output from the laser head 4 match, the metal of the work 6 melted by the laser light 5 is closed by the support pin 1 at the lower side. Therefore, it is not blown away. Therefore, the molten metal accumulates and blows up, causing defective cutting of the work 6.
【０００５】次に、同じく支持ピン１の位置とレーザ光
５の照射位置とが一致した場合には、ワーク６を切断す
ることができたことに伴ってレーザ光５が支持ピン１自
体に照射してしまい、支持ピン１は溶融してしまう。そ
のため、溶融してしまった支持ピン１を交換する必要が
生じる。したがって、上記のような問題点を解決する為
に特開平４−２５１６８９号公報で提案されているよう
なワーク支持機構がある。Next, when the position of the support pin 1 and the irradiation position of the laser light 5 also coincide, the laser light 5 irradiates the support pin 1 itself as the work 6 can be cut. As a result, the support pin 1 is melted. Therefore, it becomes necessary to replace the melted support pin 1. Therefore, there is a work support mechanism proposed in Japanese Patent Laid-Open No. 4-251689 in order to solve the above problems.
【０００６】図８は、そのワーク支持機構の側面図であ
り、図９は図８のＶＩＩＩ−ＶＩＩＩラインに沿う断面
図であり、図１０は図８における側板を一部取り除いた
状態を示す図である。FIG. 8 is a side view of the work support mechanism, FIG. 9 is a sectional view taken along line VIII-VIII of FIG. 8, and FIG. 10 is a view showing a state in which a side plate in FIG. 8 is partially removed. Is.
【０００７】図８および図９を参照して、ワークテーブ
ル２の底板２１に平行して設けられたステー８には複数
の支持ピン１が取り付けられ、支持ピン１の先端にはそ
れぞれフリーベアリング７が取付けられる。ステー８
は、ワークテーブル２の側板１１の片側から突き出てお
り、その端部はアクチュエータ１０の上部に取付けられ
る。また、側板１１とステー８との間には軸受２２ａ，
２２ｂが取り付けられており、ステー８はアクチュエー
タ１０の回転によって回転する。レーザヘッド４などが
固定された支持ベース１２の上面にはドグ９が側板１１
の外側に設けられる。アクチュエータ１０の下部と側板
１１との間には図示していないがアクチュエータ１０を
垂直方向に戻すことができるようなスプリングが設けら
れている。Referring to FIGS. 8 and 9, a plurality of support pins 1 are attached to a stay 8 provided in parallel with the bottom plate 21 of the work table 2, and free bearings 7 are attached to the tips of the support pins 1, respectively. Is installed. Stay 8
Protrudes from one side of the side plate 11 of the work table 2, and its end is attached to the upper part of the actuator 10. Further, between the side plate 11 and the stay 8, a bearing 22a,
22b is attached, and the stay 8 is rotated by the rotation of the actuator 10. A dog 9 is provided on the upper surface of the support base 12 to which the laser head 4 and the like are fixed and a side plate 11
Is provided outside the. A spring (not shown) is provided between the lower portion of the actuator 10 and the side plate 11 to return the actuator 10 in the vertical direction.
【０００８】装置の動作について図８〜図１０を参照し
て説明する。図８および図１０に示すように、レーザヘ
ッド４から出力されたレーザ光５の照射位置近傍に支持
ピン１が存在すると、レーザヘッド４を支持する支持ベ
ース１２に取付けられたドグ９がアクチュエータ１０を
押し上げることで、アクチュエータ１０と連結したステ
ー８は回転する。この回転に伴ってステー８に取付けら
れた支持ピン１のフリーベアリング７はワーク６から離
れる。また、レーザヘッド４から出力されたレーザ光５
の照射位置近傍を支持ピン１が通過すると、図示してい
ないスプリングによってアクチュエータ１０が垂直方向
を向くため、支持ピン１も垂直方向を向き、支持ピン１
のフリーベアリング７はワーク６を支持する。このよう
な支持機構を用いてワークをレーザ光によって加工すれ
ば、ワークと支持ピンとの接触により生じていた問題を
解決でき、高密度な微細加工を行なうことができる。The operation of the apparatus will be described with reference to FIGS. As shown in FIGS. 8 and 10, when the support pin 1 exists near the irradiation position of the laser light 5 output from the laser head 4, the dog 9 attached to the support base 12 that supports the laser head 4 is moved to the actuator 10. By pushing up, the stay 8 connected to the actuator 10 rotates. With this rotation, the free bearing 7 of the support pin 1 attached to the stay 8 separates from the work 6. In addition, the laser light 5 output from the laser head 4
When the support pin 1 passes near the irradiation position of, the actuator 10 is oriented in the vertical direction by a spring (not shown), and thus the support pin 1 is also oriented in the vertical direction.
The free bearing 7 supports the work 6. If the work is processed by laser light using such a support mechanism, the problem caused by the contact between the work and the support pin can be solved, and high-density fine processing can be performed.
【０００９】[0009]
【発明が解決しようとする課題】しかし、図８〜図１０
に示した支持機構によるレーザ加工であっても、レーザ
ヘッドがステーや支持ピンを含む可倒機構部の真上に来
た場合に、ワークがレーザ光によって加工されることで
生じる溶融金属は、可倒機構部に直接降りかかる。その
ため、ステーや支持ピンなどの保守点検が頻繁に行なわ
れる必要が生じる。また、ワークが薄い板状の場合に
は、レーザ光が照射される部分は可倒機構部によって支
持されていないため、撓みが生じる。そのため支持ピン
の配置密度を高くして、ワークの撓みを防ぐ必要がある
が、各支持ピンに可倒機構を設けることは非常にコスト
高になってしまう。However, FIG. 8 to FIG.
Even in the laser processing by the support mechanism shown in, when the laser head comes directly above the inclinable mechanism section including the stay and the support pin, the molten metal generated by processing the work by the laser light is It falls directly on the folding mechanism. Therefore, it is necessary to frequently perform maintenance and inspection of stays and support pins. Further, when the work is a thin plate, the portion irradiated with the laser light is not supported by the tilting mechanism portion, so that bending occurs. Therefore, it is necessary to increase the arrangement density of the support pins to prevent the work from bending, but it is very costly to provide each support pin with a folding mechanism.
【００１０】それゆえに、この発明は以上のような問題
点を解決し、ワークを垂直方向に支持ピンなどのような
もので支持することなく、溶融金属などが降りかかるこ
とにより生じる支持機構の保守点検などを行なう必要の
ないレーザ加工方法およびレーザヘッドを提供すること
である。Therefore, the present invention solves the above problems and maintains and inspects the support mechanism caused by the molten metal falling on the work without vertically supporting the work with support pins or the like. It is an object of the present invention to provide a laser processing method and a laser head that do not need to perform the above.
【００１１】[0011]
【課題を解決するための手段】請求項１の発明に係るレ
ーザ加工方法は、レーザ光を用いて支持台に支持された
薄板状のワークを加工するレーザ加工方法であって、ワ
ークのレーザが照射される面とレーザを出力するレーザ
ヘッドの先端との間に気体を噴射し、噴射された気体に
よって生じる圧力変化に応答してレーザヘッドとワーク
との距離を一定に保つようにする。A laser processing method according to the invention of claim 1 is a laser processing method for processing a thin plate-like work supported by a support using a laser beam. A gas is jetted between the surface to be irradiated and the tip of a laser head that outputs a laser, and the distance between the laser head and the work is kept constant in response to a pressure change caused by the jetted gas.
【００１２】請求項２では、請求項１の発明に係るレー
ザ加工方法は、さらに、レーザヘッドの中心部およびそ
の周囲から気体を噴出させる。According to a second aspect of the present invention, in the laser processing method according to the first aspect of the present invention, gas is further ejected from the central portion of the laser head and its periphery.
【００１３】請求項３では、請求項２に係るレーザ加工
方法は、さらに、レーザヘッドの中心部の周囲から放射
状に気体を噴出させる。According to a third aspect of the present invention, in the laser processing method according to the second aspect, gas is radially ejected from around the center of the laser head.
【００１４】請求項４の発明に係るレーザヘッドは、レ
ーザを出力するレーザヘッドであって、レーザヘッドの
側面には第１の気体を吹き込むための第１の部分が設け
られ、第１の部分から吹き込まれた第１の気体がレーザ
ヘッドのレーザ出力部分から噴出する。A laser head according to a fourth aspect of the present invention is a laser head for outputting a laser, wherein a side surface of the laser head is provided with a first portion for blowing a first gas, and the first portion is provided. The first gas blown from is jetted from the laser output portion of the laser head.
【００１５】請求項５では、請求項４の発明に係るレー
ザヘッドは、さらにレーザヘッドの側面には、第２の気
体を吹き込むための第２の部分が設けられ、第２の部分
から吹き込まれた第２の気体がレーザヘッドのレーザ出
力部分の周囲に設けられた気体噴出部分から噴出する。According to a fifth aspect of the invention, in the laser head according to the invention of the fourth aspect, a second portion for injecting a second gas is further provided on the side surface of the laser head, and the second gas is blown from the second portion. The second gas is ejected from the gas ejection portion provided around the laser output portion of the laser head.
【００１６】請求項６では、請求項５の発明に係るレー
ザヘッドは、さらに、第２の部分から吹き込まれた第２
の気体がレーザヘッドのレーザ出力部分の周囲に設けら
れた複数の気体噴出部分から放射状に噴出する。According to a sixth aspect of the invention, in the laser head according to the fifth aspect of the invention, the laser head is further blown from the second portion.
The gas is ejected radially from a plurality of gas ejection portions provided around the laser output portion of the laser head.
【００１７】[0017]
【作用】この発明に係るレーザ加工方法およびレーザヘ
ッドは、レーザを出力するレーザヘッドの先端とワーク
との間に気体を噴射し、噴射された気体によってワーク
のレーザ照射面とその裏側の面との間に圧力さが生じる
ため、ワークを垂直方向に支持機構を用いず非接触で支
持することができる。The laser processing method and the laser head according to the present invention jet a gas between the tip of the laser head for outputting a laser and the work, and the jetted gas causes the laser irradiation surface of the work and the back surface thereof to Since a pressure is generated between the two, the work can be supported in the vertical direction in a non-contact manner without using a support mechanism.
【００１８】[0018]
【実施例】図１は、この発明の第１の実施例によるレー
ザヘッドの光軸方向断面図である。1 is a sectional view in the optical axis direction of a laser head according to a first embodiment of the present invention.
【００１９】図１を参照して、円柱状のレーザヘッド４
は大きな端面１６と内部に空洞を有しており、その空洞
は円柱状の部分と端面１６に設けられたレーザ光５の出
力部２３に向かって円錐状の部分とを連続させた形状で
ある。さらに、レーザヘッド４には、空洞とレーザヘッ
ド４の側面とを貫通したアシストガス吹き込み口１７が
設けられ、空洞の円柱状部分にはレーザ光を集光するた
めの集光レンズ１３が取付けられる。このような構成の
レーザヘッド４からレーザ光５は、ワーク６に出力さ
れ、それと同時にアシストガス吹き込み口１７から吹き
込まれたアシストガスは、レーザ光５の出力部２３でも
あるノズル口１４から噴出される。噴出されたアシスト
ガスの一部はレーザ光５の出力によって生じたワーク６
の加工孔１５から裏側に向けて溶融金属とともに噴出さ
れ、大部分のアシストガスはレーザヘッド４の端面１６
とワーク６との間の隙間を外側に向けて高速に流れる。
その隙間の圧力は、ガス分子の高速な流れによる運動エ
ネルギに変換され、それによって、隙間内の静圧が下が
り、ワーク６の裏側の面における圧力である大気圧より
も隙間内の圧力は小さくなる。Referring to FIG. 1, a cylindrical laser head 4 is provided.
Has a large end surface 16 and a cavity inside, and the cavity has a shape in which a columnar portion and a conical portion toward the output portion 23 of the laser beam 5 provided on the end surface 16 are continuous. . Further, the laser head 4 is provided with an assist gas blowing port 17 penetrating the cavity and the side surface of the laser head 4, and a condensing lens 13 for condensing the laser light is attached to a cylindrical portion of the cavity. . The laser beam 5 is output from the laser head 4 having such a configuration to the work 6, and at the same time, the assist gas blown from the assist gas blowing port 17 is ejected from the nozzle port 14 which is also the output part 23 of the laser beam 5. It Part of the ejected assist gas is the work 6 generated by the output of the laser light 5.
Most of the assist gas is ejected together with the molten metal from the processed hole 15 of the laser head 4 toward the back side, and most of the assist gas is emitted from the end surface 16 of the laser head 4.
Flows through the gap between the workpiece 6 and the work 6 at high speed.
The pressure in the gap is converted into kinetic energy due to the high-speed flow of gas molecules, whereby the static pressure in the gap decreases, and the pressure in the gap is smaller than the atmospheric pressure, which is the pressure on the back surface of the work 6. Become.
【００２０】したがって、ワーク６は、圧力が釣り合う
位置までレーザヘッド４の端面１６に近づき、支持機構
が用いられることなく非接触で支持される。Therefore, the work 6 approaches the end surface 16 of the laser head 4 to a position where the pressure is balanced, and is supported in a non-contact manner without using a supporting mechanism.
【００２１】なお、ワーク６に対して、垂直方向はアシ
ストガスによって非接触保持されるが、水平方向はたと
えばワーク６の外周を固定したりして支持される必要が
ある。It should be noted that the work 6 is held in non-contact with the assist gas in the vertical direction, but must be supported in the horizontal direction by fixing the outer periphery of the work 6, for example.
【００２２】図２は、この発明の第２の実施例によるレ
ーザヘッドの光軸方向断面図であり、図３は図２に示し
たレーザヘッドの端面側の平面図である。FIG. 2 is a sectional view in the optical axis direction of a laser head according to a second embodiment of the present invention, and FIG. 3 is a plan view of the end surface side of the laser head shown in FIG.
【００２３】図２および図３を参照して、この実施例に
おけるレーザヘッド４は図１に示した実施例と同様にレ
ーザ光を出力する部分とアシストガスを噴出する部分で
ある空間を有し、さらにその外側にも空間を有する。そ
の外側の空間とレーザヘッド４の側面を貫通したエア吹
き込み口１９がアシストガス吹き込み口１７とは別に設
けられる。レーザヘッド４の端面１６には、アシストガ
スが噴出されるノズル口１４の外側に、エア吹き込み口
１９から吹き込まれたエアを噴出させるためのエア噴出
口１８が、レーザ光の光軸に対して外側に向けて傾斜し
て設けられる。エアは、エア吹き込み口１９から吹き込
まれ、外側の空間を介して、外側へ向けて傾斜したエア
噴出口１８から噴出される。これにより、レーザヘッド
４の端面１６とワーク６のレーザ照射面との間の気体の
流れは、図１に示した実施例よりも速くなるため、ワー
ク６のレーザ照射面とその裏側の面との間の圧力差がさ
らに生じ、非接触でワーク６は支持される。Referring to FIGS. 2 and 3, laser head 4 in this embodiment has a space which is a portion for outputting laser light and a portion for ejecting assist gas, as in the embodiment shown in FIG. , And also has a space outside it. An air blowing port 19 penetrating the outer space and the side surface of the laser head 4 is provided separately from the assist gas blowing port 17. On the end face 16 of the laser head 4, an air ejection port 18 for ejecting the air blown from the air blowing port 19 is provided outside the nozzle port 14 from which the assist gas is jetted, with respect to the optical axis of the laser beam. It is provided to be inclined toward the outside. The air is blown from the air blowing port 19 and is ejected from the air ejection port 18 which is inclined toward the outside through the space on the outside. As a result, the gas flow between the end surface 16 of the laser head 4 and the laser irradiation surface of the work 6 becomes faster than that in the embodiment shown in FIG. 1, so that the laser irradiation surface of the work 6 and the back surface thereof are A pressure difference between the two is further generated, and the work 6 is supported in a non-contact manner.
【００２４】なお、この実施例においてもワーク６は水
平方向ではたとえば外周を固定されたりして支持される
必要がある。Also in this embodiment, the work 6 needs to be supported in the horizontal direction, for example, by fixing the outer circumference.
【００２５】図４はこの発明の第３の実施例によるレー
ザヘッドの光軸方向断面図であり、図５は図４に示した
レーザヘッドの端面側の平面図である。FIG. 4 is a sectional view in the optical axis direction of a laser head according to a third embodiment of the present invention, and FIG. 5 is a plan view of the end surface side of the laser head shown in FIG.
【００２６】図４および図５を参照して、この実施例に
おけるレーザヘッド４は、図２に示した実施例と同様に
レーザ光を出力する部分とアシストガスを噴出する部分
である空間を有し、その外側にもエアを噴出するための
空間を有する。しかし、レーザヘッド４の端面１６側に
設けられたエア噴出口１８は光軸に対して平行であり、
そのエア噴出口１８のそれぞれから放射状に溝２０が端
面１６に設けられる。このような構成のレーザヘッド４
から噴出されるアシストガスとエアは、レーザヘッド４
の端面１６とワーク６のレーザ照射面との間を高速に流
れるため、ワーク６のレーザ照射面とその裏側の面との
間の圧力差が図２および図３に示した実施例と同様に生
じ、非接触でワーク６は支持される。Referring to FIGS. 4 and 5, the laser head 4 in this embodiment has a space which is a portion for outputting laser light and a portion for ejecting assist gas, as in the embodiment shown in FIG. However, a space for ejecting air is also provided outside thereof. However, the air ejection port 18 provided on the end face 16 side of the laser head 4 is parallel to the optical axis,
Grooves 20 are radially provided on the end surface 16 from each of the air ejection ports 18. Laser head 4 having such a configuration
Assist gas and air ejected from the laser head 4
Since it flows at high speed between the end face 16 of the workpiece 6 and the laser irradiation surface of the work 6, the pressure difference between the laser irradiation surface of the work 6 and the surface on the back side thereof is the same as in the embodiment shown in FIGS. 2 and 3. The work 6 is generated and is supported in a non-contact manner.
【００２７】なお、この実施例においても、ワーク６は
水平方向ではたとえば外周を固定されたりして支持され
る必要がある。Also in this embodiment, the work 6 needs to be supported in the horizontal direction, for example, by fixing its outer circumference.
【００２８】[0028]
【発明の効果】以上のようにこの発明によれば、レーザ
を出力するレーザヘッドの先端とワークとの間に気体が
噴射され、噴射された気体によって生じるワークのレー
ザ照射面とその裏側の面との間の圧力差によって、ワー
クは垂直方向に対して支持機構などが用いられず非接触
で支持される。さらに、支持機構を必要としないことに
より、ワークから溶融した金属溶融物が支持機構に降り
かかることによる装置の保守点検などは必要とされな
い。さらに、圧力差によって支持されたワークはレーザ
ヘッドとの距離を一定に保つため、レーザ光をワークの
加工部に照射するためのオートフォーカス機能を省くこ
ともできる。As described above, according to the present invention, the gas is jetted between the tip of the laser head for outputting the laser and the workpiece, and the laser-irradiated surface of the workpiece and the surface on the back side thereof are generated by the jetted gas. Due to the pressure difference between and, the work is supported in a non-contact manner in the vertical direction without using a support mechanism or the like. Further, since the supporting mechanism is not required, maintenance and inspection of the device due to the molten metal melted from the work falling on the supporting mechanism is not required. Further, since the work supported by the pressure difference keeps a constant distance from the laser head, it is possible to omit the autofocus function for irradiating the processed portion of the work with the laser beam.
【図１】この発明の第１の実施例によるレーザヘッドの
光軸方向断面図である。FIG. 1 is a sectional view in the optical axis direction of a laser head according to a first embodiment of the present invention.
【図２】この発明の第２の実施例によるレーザヘッドの
光軸方向断面図である。FIG. 2 is a sectional view in the optical axis direction of a laser head according to a second embodiment of the present invention.
【図３】図２に示したレーザヘッドの端面側の平面図で
ある。FIG. 3 is a plan view of an end surface side of the laser head shown in FIG.
【図４】この発明の第３の実施例によるレーザヘッドの
光軸方向断面図である。FIG. 4 is a sectional view in the optical axis direction of a laser head according to a third embodiment of the present invention.
【図５】図４に示したレーザヘッドの端面側の平面図で
ある。5 is a plan view of an end surface side of the laser head shown in FIG.
【図６】ワークを支持する第１の従来の支持機構の平面
図である。FIG. 6 is a plan view of a first conventional support mechanism that supports a work.
【図７】図６のＶＩ−ＶＩラインに沿う断面図である。7 is a cross-sectional view taken along line VI-VI of FIG.
【図８】ワークを支持する第２の従来の支持機構の側面
図である。FIG. 8 is a side view of a second conventional support mechanism that supports a work.
【図９】図８のＶＩＩＩ−ＶＩＩＩラインに沿う断面図
である。9 is a cross-sectional view taken along the line VIII-VIII in FIG.
【図１０】図８における側板を一部取り除いた状態を示
す図である。10 is a diagram showing a state in which a side plate in FIG. 8 is partially removed.
４ レーザヘッド ５ レーザ光 ６ ワーク １３ 集光レンズ １４ ノズル口 １５ 加工孔 １６ 端面 １７ アシストガス吹き込み口 １８ エア噴出口 １９ エア吹き込み口 ２０ 溝 ２３ 出力口 4 Laser Head 5 Laser Light 6 Workpiece 13 Condenser Lens 14 Nozzle Port 15 Machining Hole 16 End Face 17 Assist Gas Blowing Port 18 Air Blowout Port 19 Air Blowing Port 20 Groove 23 Output Port
Claims (6)
板状のワークを加工するレーザ加工方法であって、 前記ワークの前記レーザが照射される面と前記レーザを
出力するレーザヘッドの先端との間に気体を噴射し、前
記噴射された気体によって生じる圧力変化に応答して前
記レーザヘッドと前記ワークとの距離を一定に保つよう
にしたことを特徴とする、レーザ加工方法。1. A laser processing method for processing a thin plate-shaped work supported by a support using a laser beam, wherein a surface of the work irradiated with the laser and a tip of a laser head for outputting the laser. And a gas is injected between the laser head and the work, and the distance between the laser head and the work is kept constant in response to a pressure change caused by the injected gas.
びその周囲から気体を噴出させることを特徴とする、請
求項１記載のレーザ加工方法。2. The laser processing method according to claim 1, further comprising ejecting a gas from a central portion of the laser head and its periphery.
囲から放射状に気体を噴出させることを特徴とする、請
求項２記載のレーザ加工方法。3. The laser processing method according to claim 2, further comprising the step of radially ejecting a gas from around the center of the laser head.
て、 前記レーザヘッドの側面には第１の気体を吹き込むため
の第１の部分が設けられ、前記第１の部分から吹き込ま
れた第１の気体が前記レーザヘッドのレーザ出力部分か
ら噴出することを特徴とする、レーザヘッド。4. A laser head for outputting a laser, wherein a first portion for blowing a first gas is provided on a side surface of the laser head, and a first portion blown from the first portion is provided. A laser head, wherein gas is ejected from a laser output portion of the laser head.
２の気体を吹き込むための第２の部分が設けられ、前記
第２の部分から吹き込まれた第２の気体が前記レーザヘ
ッドのレーザ出力部分の周囲に設けられた気体噴出部分
から噴出することを特徴とする、請求項４記載のレーザ
ヘッド。5. A second portion for blowing a second gas is provided on a side surface of the laser head, and the second gas blown from the second portion is a laser beam of the laser head. The laser head according to claim 4, wherein the gas is ejected from a gas ejection portion provided around the output portion.
た第２の気体が前記レーザヘッドのレーザ出力部分の周
囲に設けられた複数の気体噴出部分から放射状に噴出す
ることを特徴とする、請求項５記載のレーザヘッド。6. The second gas blown from the second portion is radially emitted from a plurality of gas ejection portions provided around the laser output portion of the laser head. The laser head according to claim 5.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5186123A JPH0740071A (en) | 1993-07-28 | 1993-07-28 | Method for laser beam machining and laser beam head |
Applications Claiming Priority (1)
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| JP5186123A JPH0740071A (en) | 1993-07-28 | 1993-07-28 | Method for laser beam machining and laser beam head |
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Family
ID=16182770
Family Applications (1)
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|---|---|---|---|
| JP5186123A Withdrawn JPH0740071A (en) | 1993-07-28 | 1993-07-28 | Method for laser beam machining and laser beam head |
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| JP (1) | JPH0740071A (en) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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-
1993
- 1993-07-28 JP JP5186123A patent/JPH0740071A/en not_active Withdrawn
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