JPH07333468A - 光接続方法 - Google Patents

光接続方法

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JPH07333468A
JPH07333468A JP12221594A JP12221594A JPH07333468A JP H07333468 A JPH07333468 A JP H07333468A JP 12221594 A JP12221594 A JP 12221594A JP 12221594 A JP12221594 A JP 12221594A JP H07333468 A JPH07333468 A JP H07333468A
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JP
Japan
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optical
light
photosensitive material
volume hologram
transmission line
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Pending
Application number
JP12221594A
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English (en)
Inventor
Shigeki Kitajima
茂樹 北島
Hiroaki Inoue
宏明 井上
Minoru Chokai
実 鳥海
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 光素子と光ファイバの間の光結合効率を向上
できる光接続方法を提供する。 【構成】 光素子1の出射する光と同じ波長の光を接続
すべき光ファイバ2から出射させ、二つの光の干渉を感
光材料3に記録し、体積ホログラムを作製する。体積ホ
ログラムによる回折光によって光素子と光ファイバが光
接続される。 【効果】 光素子と光ファイバの光軸がずれたり交差す
る配置でも光接続できる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、光素子の光学的接続方
法に係り、特に半導体レーザモジュールの作製等に必要
となる光素子と光伝送路の光接続方法に関する。
【0002】
【従来の技術】光技術を応用した情報および通信関連機
器の発達に伴い、各種光モジュールが普及しつつある。
光モジュールの作製において、簡便な接続方法が望まれ
ている。
【0003】従来の最も広く用いられている方法は、波
長以下(0.1ミクロン程度)の精度で位置合わせをす
る方法であった。この方法では、光モジュールを量産す
ることに適さない。
【0004】従来の解決策の一つに、特開昭60−17
3508号公報に記載の光導波路接続方法がある。この
方法は、露光により屈折率の変化する屈折率変化型感光
性媒質を2つの導波路の間に用い、この媒質中に屈折率
の高い光の通る路(結合用導波路)を形成することによ
って、光接続するものである。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】前記従来方式では、拡
散光を閉じ込めるためには大きな屈折率差を必要とする
問題があり、接続間隔や大きな軸ずれには対応できなか
った。
【0006】本発明の目的は、光の干渉効果を利用し
て、より広い接続間隔や、より大きな軸ずれに対して
も、安定した光結合効率を得られる光接続方法を与える
ものである。
【0007】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、光素子と光伝送路の間に感光材料を配置し、光素子
からと光伝送路から略同一波長の光信号を感光材料に同
時に照射し、感光材料中に体積ホログラムを形成するこ
とにより、光素子と光伝送路を形成された体積ホログラ
ムの回折光により結合し、光接続する方法である。
【0008】
【作用】光接続に回折現象を利用するので、光素子の光
軸と光伝送路の光軸とが大きくずれていたり、平行でな
く交差する配置であっても、高い結合効率を得ることが
できる。
【0009】
【実施例】まず、基本的な構成例として、光素子の例と
して半導体レーザ1、また光伝送路の例として光ファイ
バ2を用いた実施例を図1に示した。半導体レーザ1か
ら出射される光と光ファイバ2へ収斂し入射される光が
同一波長の場合、二つの光の干渉によって光強度分布に
立体的な縞模様を生じる。半導体レーザ1と光ファイバ
2の間の空間に、この立体的な縞模様に従う屈折率もし
くは吸収率の変化が存在していると、体積ホログラムと
して働き、半導体レーザ1から出射される光を回折によ
って光ファイバへ導くことができる。逆に、光ファイバ
2から出射される同じ波長の光を、体積ホログラムの回
折によって半導体レーザ1へ導くこともできる。図1の
ように、半導体レーザ1と光ファイバ2の間の空間に満
たした感光材料3に、干渉縞を記録することによって、
体積ホログラムが形成できる。
【0010】光接続では、光結合効率が高いことが望ま
しいので、この体積ホログラムの吸収率はゼロの方がよ
い。したがって屈折率が変化している体積ホログラムを
形成するため、感光材料としては屈折率変化型の感光材
料が望ましい。また、本発明における光強度と屈折率の
関係は、光強度が強いときに、屈折率が大きくても、逆
に小さくても体積ホログラムとしての働きに変わりはな
い。したがって、前記従来例のように、光強度が強い部
分の屈折率が大きくなることが必要な方法とは、異なる
光接続方法である。
【0011】また、屈折率の変化による体積ホログラム
では、回折によって生じる光には共役な光波が含まれ
る。したがって、図2に示すように体積ホログラムは、
半導体レーザ1から出射される光と光ファイバ2から出
射される光の干渉縞によって作製してもよい。このと
き、半導体レーザ1から出射され体積ホログラムを回折
する光は、光ファイバから出射される方向に回折される
光と共役な光も生じる。この共役な光は、光ファイバに
集光し入射する光であり、光接続に寄与する。この共役
な光を用いる方法は構成を単純にする効果がある。
【0012】本発明による第1の実施例として、単純な
構成で実現できる共役な光による光接続を用いた半導体
レーザモジュールの構成を図3に示す。半導体レーザ1
と光ファイバ2を台座4によって所定の位置にセット
し、半導体レーザ1と光ファイバ2の間を感光材料3に
よって満たして固定する。半導体レーザ1と光ファイバ
2から同一の波長λ1の光が出射さすると、感光材料の
中に干渉縞を生じる。露光時間を、コヒーレンス時間よ
りも短く設定することによって、安定したビジビリティ
の高い干渉縞が感光材料の屈折率分布として記録され
る。これを熱処理によって定着することにより、体積ホ
ログラムが作製される。定着後は、半導体レーザ1から
出射される波長λの光が作製した体積ホログラムにより
回折して光ファイバ2に集光され入射される。
【0013】半導体レーザ1と光ファイバ2からの光を
同一波長にするための第1の方法として、半導体レーザ
1の後方出射光の利用が考えられる。半導体レーザの後
方出射光を取り込み、光ファイバ2のもう一方の端へ入
射することによって、同じ光源の光を利用できる。ただ
し、簡便な光ピックアップを利用すると、光の強度不足
が問題になることが予想される。したがって、取り込ん
だ後方出射光は光増幅器を用いて十分な強度に増幅する
ことが有効である。
【0014】半導体レーザ1と光ファイバ2からの光を
同一波長にするための第2の方法として、光注入同期現
象の利用が考えられる。光ファイバ2からの光の一部が
半導体レーザに入射することによって注入同期され半導
体レーザの出力波長は光ファイバ2から出射された光と
一致させることができる。
【0015】注入同期を用いて半導体レーザ1の出力波
長を制御することは、個々の光源の精密な温度制御等を
不要にし、波長の一致を容易に実現できる効果がある。
さらに、注入同期による波長の一致は、コヒーレンス時
間を大きくできるため、入射する光の強度が小さくても
長時間の露光により、体積ホログラムを作製できる効果
がある。
【0016】本実施例によれば、半導体レーザ1と光フ
ァイバ2のセットする位置がずれていても、体積ホログ
ラムを用いて光接続を行っているので高い結合効率が実
現できる。また、感光材料の固化する性質(接着性)を
用いることによって、半導体レーザ1と光ファイバ2の
位置を固定できることは、接着材料がレンズの役割を兼
用するため部品数を少なくし、小型化を容易にする効果
がある。感光材料3によって、光ファイバ2の先端を固
定していることは、機械的な強度を高めると共に、長期
に渡って設定位置の精度を保つことを可能にし、結合効
率の劣化を抑える効果がある。
【0017】次に、第2の実施例として、光ファイバ2
に収斂する光を用いた光接続方法の構成を図4に示す。
【0018】コヒーレント光源5からの光は光学系6に
よって光ファイバ2の先端に集光され光ファイバ2に入
射されている配置となっている。半導体レーザ1は、光
ファイバ2と対向するように配置され、その間は感光材
料3によって満たされている。半導体レーザ1は、後方
からのコヒーレント光源5の光の一部が入射されるた
め、注入同期の効果によってコヒーレント光源5と同一
の波長になる。
【0019】コヒーレント光源5からと半導体レーザ1
から同時に感光材料3に光を照射することによって露光
する。さらに、熱処理することによって定着し、体積ホ
ログラムが作製できる。半導体レーザ1から出射される
光は、体積ホログラムによって回折され、光ファイバ2
の先端に集光し、光ファイバ2に入射される。作製した
体積ホログラムにより半導体レーザ1と光ファイバ2の
光接続ができる。
【0020】本実施例において、光学系6にはレンズを
用いた構成を図に示した。光学系6は、凹面鏡による反
射型光学系であっても可能である。また、中央の半導体
レーザ1の影となる部分を除いた輪帯照明となる光学系
であってもよい。
【0021】本実施例によれば、半導体レーザ1と光フ
ァイバ2のセットする位置がずれていても、体積ホログ
ラムを用いて光接続を行っているので高い結合効率が実
現できる。また、感光材料の固化する性質(接着性)を
用いることによって、半導体レーザ1と光ファイバ2の
位置を固定できることは、接着材料がレンズの役割を兼
用するため部品数を少なくし、小型化を容易にする効果
がある。感光材料3によって、光ファイバ2の先端を固
定していることは、機械的な強度を高めると共に、長期
に渡って設定位置の精度を保つことを可能にし、結合効
率の劣化を抑える効果がある。
【0022】次に、第3の実施例として、半導体レーザ
1からの光とコヒーレント光源5からの光が交差する配
置の半導体レーザもジュールの構成を図5に示す。
【0023】コヒーレント光源5からの光は光学系6に
よって光ファイバ2の先端に集光され光ファイバ2に入
射されている配置となっている。一方、半導体レーザ1
の位置は、コヒーレント光源5からの光の伝搬する領域
内を半導体レーザ1からの出射光が横切るように配置さ
れている。半導体レーザ1と光ファイバ2の間は感光材
料3によって満たされている。さらに、半導体レーザ1
は、後方からのコヒーレント光源5の光の一部が入射さ
れるため、注入同期の効果によってコヒーレント光源5
と同一の波長になる。
【0024】コヒーレント光源5からと半導体レーザ1
から同時に同一波長の光を感光材料3に照射することに
よって露光する。さらに、熱処理することによって定着
し、体積ホログラムが作製できる。半導体レーザ1から
出射される光は、体積ホログラムによって回折され、光
ファイバ2の先端に集光し、光ファイバ2に入射され
る。作製した体積ホログラムにより半導体レーザ1と光
ファイバ2の光接続ができる。
【0025】第3の実施例においても、第2の実施例に
示した効果が得られる。さらに、第3の実施例では、コ
ヒーレント光源5からの光が半導体レーザ1によって遮
られることなく光ファイバ2に到達できる。コヒーレン
ト光源5からの光を有効に利用できる効果がある。ま
た、干渉しないために生じる体積ホログラムの形成でき
ない領域を取り除く効果もある。さらに、半導体レーザ
1を出射する光が大きな空間的広がりを持っていても、
出射した直後からコヒーレント光源からの光と重ねるこ
とが可能な配置なので、体積ホログラムが半導体レーザ
1の出射光を広くカバーできる。これにより、体積ホロ
グラムによる結合効率を高くする効果がある。
【0026】第3の実施例を用いた応用例として図6に
示すような光送受信モジュールが考えられる。第3の実
施例によって作製された半導体レーザ1と光ファイバ2
と感光材料3と台座4とフォトダイオード7とレンズ8
から構成されている。半導体レーザ1と光ファイバ2と
は感光材料3内部に形成された体積ホログラムによって
光学的に接続されている。体積ホログラムは、半導体レ
ーザ1の発振波長λ1において有効であり、波長がλ2
と異なる受信光信号には影響しない。光ファイバ2によ
ってモジュール内に入射される受信光信号に対しては、
感光材料3によって固定されたレンズ8によってフォト
ダイオード7に集光される。
【0027】第3の実施例では、半導体レーザ1が光フ
ァイバ2の光軸からそれた位置に配置してあるので、光
軸上に、他の光素子を配置することが可能になる。この
ように、光モジュールを構成する上で、自由度を広げる
効果がある。
【0028】次に、第4の実施例として受光素子7の光
接続に応用した構成を図7に示す。コヒーレント光源5
からの光は光学系6によって受光素子7に集光されるよ
う配置されている。また、受光素子7と光ファイバ2の
間には、感光材料3が満たされている。光ファイバ2か
らもコヒーレント光源5からの光と同一波長の光が同時
に出射されることによって、感光材料3は露光される。
感光材料3を熱処理による定着によって、体積ホログラ
ムが形成される。これにより、光ファイバを出射した光
は、感光材料3中に形成された体積ホログラムによって
回折され、受光素子7に集光される。
【0029】第1から第4の実施例において、半導体レ
ーザと光ファイバもしくは光ファイバとフォトダイオー
ドの接続を例に説明したが、本発明の光接続技術は、一
般に様々な光素子や光導波路に対して適用可能である。
本発明を適用できる例を列記すると、半導体レーザと光
変調器、半導体レーザと光導波路、光導波路とフォトダ
イオード、光増幅器とフォトダイオードなどとなる。
【0030】本発明において、体積ホログラムを形成す
るために用いている感光材料は、光によって屈折率の変
化する屈折率変化型の感光材料であって、フォトポリマ
と呼ばれるものが知られている。これは、アクリルやメ
タクリル等のプラスチックのモノマ(単量体)が光エネ
ルギーによって重合を開始して高分子化し、その性質を
変えるものである。この材料は、感光により不溶性固体
となることを利用し、光製版技術やIC加工のエッチン
グパターン作製に用いられたり、光硬化性の接着剤とし
ても用いられたりする。
【0031】光の重合を利用する感光材料には、重合反
応の種類によって屈折率の増加するものと、屈折率の減
少する材料がある。本発明は、屈折率が増加する感光材
料も屈折率が減少する感光材料も利用できる。
【0032】また、本発明は光通信への応用に適してい
る。したがって、光通信に用いられる波長1ミクロン以
上の光に対応できることが重要である。これら長波長の
光によって感光できるようにするために、長波長光を吸
収し、重合を促す材料を前記重合により屈折率の変化す
る材料と組み合わせることも有効である。
【0033】本発明は、露光により屈折率の減少する感
光材料を用いることが可能である。つぎに、屈折率の減
少を利用する例を示す。
【0034】屈折率の小さな光により重合する感光材料
に干渉縞を露光して、重合しなかった材料を洗い流した
後、大きな屈折率の光により重合する感光材料を充填
し、再び露光することにより体積ホログラムを定着させ
る方法がある。屈折率の小さな感光材料の例としては、
フッ素含有アクリル酸エステルと光カチオン重合開始剤
とシアニン系増感色素から作ることができる。この感光
材料を定着させるために用いる大きな屈折率の感光材料
としては、メタクリル酸エステルと光カチオン重合開始
剤とシアニン系増感色素の混合材料が考えられる。
【0035】感光材料を露光した後、屈折率の大きな色
素を浸漬してから一括露光し定着する方法も考えられ
る。この方法における材料の例として、感光材料には、
メタクリル酸エステルと光カチオン重合開始剤とシアニ
ン系増感色素を用い、着色用の色素にはシアニン系の色
素を用いることが考えられる。
【0036】また、露光された部分の屈折率が小さくな
る重合反応を用いた感光材料の例としては、環状エーテ
ルとカチオン重合開始剤とシアニン系増感色素の組合せ
や、ニトロソアルカンとポリ(エチルα−シアノアクリ
レート)とシアニン系増感色素の組合せが考えられる。
【0037】感光材料の定着方法としては、熱処理を例
に説明したが、紫外線等の光による処理、薬品による化
学的処理、洗浄、及び、これらの組み合わせた方法が利
用できる。
【0038】
【発明の効果】本実施例によれば、光素子と光伝送路の
セットする位置がずれていても、体積ホログラムを用い
て光接続を行っているので高い結合効率が実現できる。
また、感光材料の固化する性質(接着性)を用いること
によって、光素子と光伝送路の位置を固定できること
は、接着材料がレンズの役割を兼用するため部品数を少
なくし、小型化を容易にする効果がある。感光材料によ
って、光伝送路の先端を固定していることは、機械的な
強度を高めると共に、長期に渡って設定位置の精度を保
つことを可能にし、結合効率の劣化を抑える効果があ
る。
【0039】さらに、第3の実施例では、コヒーレント
光源からの光が光素子によって遮られることなく光伝送
路に到達できるので、光を有効に使えると共に、干渉し
ないために生じる体積ホログラムの形成できない領域を
取り除く効果がある。さらに、体積ホログラムが光素子
の出射光を広くカバーできる構成なので、結合効率を高
くする効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図1】体積ホログラムからの回折光による接続。
【図2】体積ホログラムからの回折光の共役光による接
続。
【図3】共役光による接続を用いた半導体レーザモジュ
ール。
【図4】回折光による接続を用いた半導体レーザモジュ
ール。
【図5】半導体レーザを光軸からずらした配置のモジュ
ール。
【図6】本発明を応用した光送受信モジュール。
【図7】回折光によるフォトダイオードモジュール。
【符号の説明】
1…半導体レーザ、2…光ファイバ、3…感光材料、4
…台座、5…コヒーレント光源、6…光学系、7…フォ
トダイオード、8…レンズ。

Claims (19)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】第1の光素子と第2の光素子の間に感光材
    料を配置し、該第1の光素子からと該第2の光素子から
    略同一波長の光を該感光材料に同時に照射し、該感光材
    料中に体積ホログラムを形成することにより、該第1の
    光素子と該第2の光素子を形成された体積ホログラムの
    回折光により結合されることを特徴とする光接続方法。
  2. 【請求項2】第1の光素子と第2の光素子とコヒーレン
    ト光源と光学系と感光材料からなる光接続装置におい
    て、 該コヒーレント光源からの光は該光学系によって該第2
    の光素子に集光され、該第1の光素子からの光は、該コ
    ヒーレント光源からの光と略同一波長であり、第1の光
    素子と第2の光素子の間に該感光材料を配置し、該第1
    の光素子からと該コヒーレント光源からの光を該感光材
    料に同時に照射し、該感光材料中に2つの光の干渉縞に
    よる体積ホログラムが形成され、該体積ホログラムを定
    着した後、該第1の光素子から出射される光は形成され
    た該体積ホログラムによって回折されて該第2の光素子
    に集光されることを特徴とする光接続方法。
  3. 【請求項3】光素子と光ファイバの間に感光材料を配置
    し、該光素子からと該光ファイバから略同一波長の光を
    該感光材料に同時に照射し、該感光材料中に体積ホログ
    ラムを形成することにより、該光素子と該光ファイバを
    形成された体積ホログラムの回折光により結合されるこ
    とを特徴とする光接続方法。
  4. 【請求項4】光素子と光ファイバを接着性をもつ感光材
    料によって機械的に接続し、該光素子からと該光ファイ
    バから略同一波長の光信号を該感光材料に同時に照射
    し、該感光材料中に体積ホログラムを形成することによ
    り、該光素子と該光ファイバを形成された体積ホログラ
    ムの回折光により結合されることを特徴とする光接続方
    法。
  5. 【請求項5】光素子と光ファイバの間に感光材料を配置
    し、該光素子からと該光ファイバから略同一波長のコヒ
    ーレント光を該感光材料に同時にコヒーレンス時間以下
    の露光時間で照射し、該感光材料中に体積ホログラムを
    形成することにより、該光素子と該光ファイバを形成さ
    れた体積ホログラムの回折光により結合されることを特
    徴とする光接続方法。
  6. 【請求項6】前後双方に光を出射する光素子と光伝送路
    と感光材料から構成される光接続において、 該光素子の前方に該光伝送路の一方の先端があり、該光
    素子と該光伝送路の間の空間を感光材料で満たし、該光
    素子の後方からの光を取り出し、該光伝送路の他方の側
    から入射し、該光素子を発光させることにより該感光材
    料に該光伝送路の一方の先端と該光素子の前方から同時
    に同じ波長の光を照射し、該感光材料中に体積ホログラ
    ムを形成することにより、該発光素子の前方から出射さ
    れる光は形成された体積ホログラムによって回折されて
    該光伝送路に入射されることを特徴とする光接続方法。
  7. 【請求項7】光伝送路の一方の先端と発光素子との間に
    感光材料を配置し、該光伝送路から出射される光信号の
    一部が該発光素子に入射され、注入同期されて該光伝送
    路から出射される光信号の波長と同一波長になり、該感
    光材料に該光伝送路と該発光素子から同時に照射し、該
    感光材料中に体積ホログラムを形成し、該体積ホログラ
    ムを定着した後、該発光素子から出射される光は形成さ
    れた該体積ホログラムによって回折されて該光伝送路に
    入射されることを特徴とする光接続方法。
  8. 【請求項8】発光素子と光伝送路とコヒーレント光源と
    光学系と感光材料による光接続方法において、 該コヒーレント光源からの光は該光学系によって該光伝
    送路の一端に集光され該光伝送路内に入射され、該発光
    素子からの光は、該コヒーレント光源からの光と略同一
    波長であり、発光素子と光伝送路の間に該感光材料を配
    置し、該発光素子からと該コヒーレント光源からの光を
    該感光材料に同時に照射し、該感光材料中に2つの光の
    干渉縞による体積ホログラムが形成され、該体積ホログ
    ラムを定着した後、該発光素子から出射される光は形成
    された該体積ホログラムによって回折されて該光伝送路
    に入射されることを特徴とする光接続方法。
  9. 【請求項9】発光素子と光伝送路とコヒーレント光源と
    光学系と感光材料からなる光接続において、 該コヒーレント光源からの光は該光学系によって該光伝
    送路の一端に集光され該光伝送路内に入射され、該コヒ
    ーレント光源から出射される光信号の一部が該発光素子
    に入射され、注入同期されて該コヒーレント光源から出
    射される光と同一波長になり、該発光素子と該光伝送路
    の間に該感光材料を配置し、該発光素子からと該コヒー
    レント光源からの光を該感光材料に同時に照射し、該感
    光材料中に2つの光の干渉縞による体積ホログラムが形
    成され、該体積ホログラムを定着した後、該発光素子か
    ら出射される光は形成された該体積ホログラムによって
    回折されて該光伝送路に入射されることを特徴とする光
    接続方法。
  10. 【請求項10】光素子と光伝送路とコヒーレント光源と
    光学系による光接続方法において、 該コヒーレント光源からの光は該光学系によって該光伝
    送路の一端に集光され該光伝送路内に入射され、該光素
    子の位置は該光素子からの光が該コヒーレント光源から
    の光が伝搬する領域を横切る位置に配置され、 該光素子からの光は、該コヒーレント光源からの光と略
    同一波長であり、該発光素子と該光伝送路の間に該感光
    材料を配置し、該発光素子からと該コヒーレント光源か
    らの光を該感光材料に同時に照射し、該感光材料中に2
    つの光の干渉縞による体積ホログラムが形成され、該体
    積ホログラムを定着した後、該発光素子から出射される
    光は形成された該体積ホログラムによって回折されて該
    光伝送路に入射されることを特徴とする光接続方法。
  11. 【請求項11】請求項1乃至10のいずれかに記載の光
    伝送路が光ファイバであることを特徴とする光接続方
    法。
  12. 【請求項12】請求項1乃至10のいずれかに記載の光
    伝送路が光導波路であることを特徴とする光接続方法。
  13. 【請求項13】請求項1乃至10のいずれかに記載の感
    光材料が接着材として固形化する性質をもっており、該
    感光材料によって前記光伝送路と前記光素子もしくは前
    記光発光素子との位置を固定することを特徴とする光接
    続方法。
  14. 【請求項14】請求項1又は2に記載の第1の光素子が
    半導体レーザであり、第2の光素子が光変調器であるこ
    とを特徴とする光接続方法。
  15. 【請求項15】請求項1又は2に記載の第1の光素子が
    半導体レーザであり、第2の光素子が光導波路であるこ
    とを特徴とする光接続方法。
  16. 【請求項16】請求項1又は2に記載の第1の光素子が
    光導波路であり、第2の光素子がフォトダイオードであ
    ることを特徴とする光接続方法。
  17. 【請求項17】請求項1又は2に記載の第1の光素子が
    半導体レーザであり、第2の光素子がフォトダイオード
    であることを特徴とする光接続方法。
  18. 【請求項18】請求項1又は2に記載の第1の光素子が
    光増幅器であり、第2の光素子がフォトダイオードであ
    ることを特徴とする光接続方法。
  19. 【請求項19】発光素子と光伝送路と感光材料と受光素
    子とレンズと台座から構成される光送受信モジュールを
    作製するために、コヒーレント光源と光学系を用いる光
    接続方法において、 該コヒーレント光源からの光は該光学系によって該光伝
    送路の一端に集光され該光伝送路内に入射され、該光素
    子の位置は該光素子からの光が該コヒーレント光源から
    の光が伝搬する領域を横切る位置に台座に固定され、 該光素子からの光は、該コヒーレント光源からの光と略
    同一波長であり、該発光素子と該光伝送路の間に該感光
    材料を配置し、該発光素子からと該コヒーレント光源か
    らの光を該感光材料に同時に照射し、該感光材料中に2
    つの光の干渉縞による体積ホログラムが形成され、該体
    積ホログラムを定着した後、該発光素子から出射される
    送信光信号は形成された該体積ホログラムによって回折
    されて該光伝送路に入射され、 該光伝送路から入射される受信光信号は該レンズによっ
    て該受光素子に集光されることを特徴とする光接続方
    法。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100944310B1 (ko) * 2003-01-24 2010-02-24 닛토덴코 가부시키가이샤 광 도파로의 제조 방법 및 광 디바이스의 접속 구조물

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