JPH07299826A - Manufacture of composite optical element - Google Patents

Manufacture of composite optical element

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JPH07299826A
JPH07299826A JP11420194A JP11420194A JPH07299826A JP H07299826 A JPH07299826 A JP H07299826A JP 11420194 A JP11420194 A JP 11420194A JP 11420194 A JP11420194 A JP 11420194A JP H07299826 A JPH07299826 A JP H07299826A
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JP
Japan
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mold
base material
molding
base
optical element
Prior art date
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Withdrawn
Application number
JP11420194A
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Japanese (ja)
Inventor
Takashi Kobayashi
高志 小林
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Olympus Corp
Original Assignee
Olympus Optical Co Ltd
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Publication date
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  • Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)

Abstract

PURPOSE:To efficiently manufacture a low-cost composite optical element even in the case of a multikind small quantity production. CONSTITUTION:An apparatus for manufacturing a composite optical element to form an energy cured resin layer on a base material 8 of the element comprises molding means 1, molds storage means 31 for storing a plurality of types of molds 12, molds transfer means 37 for holding the molds 12 stored by the means 31 and transferring them to the means 1, and base material containing means 63 for containing a plurality of the materials 8 of the plurality of types of the elements. Further, the apparatus also comprises base material transfer means 47 for holding the materials 8 contained in the means 63 and transferring it to the means 1, and control means for controlling the means 75, 37 and 1 in relation.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、ガラスまたはプラスチ
ックの基材表面に樹脂をコートして非球面形状等を形成
した複合光学素子の製造装置に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an apparatus for producing a composite optical element in which a glass or plastic substrate surface is coated with a resin to form an aspherical shape or the like.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来、複合光学素子の製造装置として
は、特開平5−31736号後方に開示されるものがあ
る。その装置の構成は、架台と、この架台上に円周上に
所定角度間隔で配置された複数個の型手段と、この型手
段のそれぞれに対応して前記架台上に配置された複数の
照射手段と、前記の複数の型手段に樹脂を供給するとと
もに基材(ガラス材料)の供給,取り出しを行う1台ま
たは複数台のロボットと、基材を所定数収容するパレッ
トを複数個収納できるパレット供給装置と、制御手段と
から構成されている。
2. Description of the Related Art Conventionally, as a manufacturing apparatus for a composite optical element, there is one disclosed in Japanese Patent Laid-Open No. 31736/1993. The structure of the apparatus is such that a pedestal, a plurality of die means arranged on the pedestal on the circumference at predetermined angular intervals, and a plurality of irradiation units arranged on the pedestal corresponding to each of the die means. Means, one or a plurality of robots for supplying resin to the plurality of mold means and for supplying and removing a base material (glass material), and a pallet capable of accommodating a plurality of pallets for accommodating a predetermined number of base materials. It is composed of a supply device and a control means.

【0003】このような構成の製造装置によれば、パレ
ット供給装置で供給されるパレットに収容された基材
を、ロボットにより、架台上に配置された複数の型手段
に移送して成形を行う。そして、この作業工程は制御部
の管理により、複数の型手段に対して、それぞれの作業
工程を並列に行うものである。
According to the manufacturing apparatus having such a configuration, the base material accommodated in the pallet supplied by the pallet supply device is transferred by the robot to the plurality of mold means arranged on the pedestal for molding. . The work process is performed in parallel with respect to a plurality of mold means under the control of the control unit.

【0004】[0004]

【発明が解決しようとする課題】しかし、上記従来の製
造装置では、同一種の基材を同一種の金型を有する複数
個の型手段により並列に行って、同一種を多量に製造す
る大量生産の場合には、生産性の向上に有効であるが、
複数種の基材を混在して成形する多種少量生産の場合に
は、その混在可能な数を型手段の数よりも多くすること
はできず、また製造が高価になるという問題点があっ
た。
However, in the above-mentioned conventional manufacturing apparatus, a large amount of the same kind is manufactured in parallel by performing the same kind of base material in parallel by a plurality of mold means having the same kind of mold. In the case of production, it is effective in improving productivity,
In the case of various kinds of small-quantity production in which a plurality of types of base materials are mixed and molded, there is a problem that the number that can be mixed cannot be made larger than the number of mold means, and the manufacturing becomes expensive. .

【0005】さらに、パレットに収容された基材は、通
常の作業環境下におかれているために、ゴミ等が時間の
経過とともに光学成形面に積もってしまい、成形品質の
悪化をもたらすという問題点があった。
Further, since the base material accommodated in the pallet is placed in a normal working environment, dust and the like are accumulated on the optical molding surface with the passage of time, resulting in deterioration of molding quality. There was a point.

【0006】本発明、かかる従来の問題点に鑑みてなさ
れたもので、請求項1〜3に係る発明は、多種少量生産
の場合であっても低コストにして効率よく製造すること
ができる複合光学素子の製造装置を提供することを目的
とする。
The present invention has been made in view of the above conventional problems, and the invention according to claims 1 to 3 is a composite that can be manufactured efficiently at low cost even in the case of small-lot production of various kinds. It is an object of the present invention to provide an optical element manufacturing apparatus.

【0007】特に、請求項2または3に係る発明は、上
記目的に加え、ゴミ等の影響による成形品質の悪化を防
止できる複合光学素子の製造装置を提供することを目的
とする。
In particular, in addition to the above objects, an object of the present invention is to provide an apparatus for manufacturing a composite optical element capable of preventing deterioration of molding quality due to the influence of dust and the like.

【0008】[0008]

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、請求項1に係る発明は、光学素子の基材にエネルギ
ー硬化型樹脂層を形成する複合光学素子の製造装置にお
いて、成形手段と、複数種の金型を保管する金型保管手
段と、前記金型保管手段で保管されている金型を保持
し、前記成形手段に移送する金型移送手段と、複数種の
光学素子の基材を複数個収納する基材収納手段と、前記
基材収納手段に収納されている基材を保持し、前記成形
手段に移送する基材移送手段と、前記基材移送手段と前
記金型移送手段と前記成形手段とを関連させて制御する
制御手段とを具備することとした。
In order to solve the above-mentioned problems, the invention according to claim 1 is to provide a molding means in a composite optical element manufacturing apparatus for forming an energy-curable resin layer on a base material of an optical element. A mold storage means for storing a plurality of types of molds, a mold transfer means for holding the molds stored in the mold storage means and transferring the molds to the molding means, and a base for a plurality of types of optical elements. Base material storage means for storing a plurality of materials, base material transfer means for holding the base material stored in the base material storage means and transferring it to the molding means, the base material transfer means and the mold transfer The control means controls the means and the molding means in association with each other.

【0009】また、請求項2に係る発明は、請求項1の
発明において、金型保管手段を、無埃な環境下におくこ
ととした。
According to a second aspect of the invention, in the first aspect of the invention, the die storage means is placed in a dust-free environment.

【0010】さらに、請求項3に係る発明は、請求項1
または2の発明において、基材収納手段を、無埃な環境
下におくこととした。
Further, the invention according to claim 3 is the same as claim 1.
Alternatively, in the second invention, the base material storage means is placed in a dust-free environment.

【0011】[0011]

【作用】請求項1〜3に係る発明は、基材収納手段に収
納される複数種の基材と金型保管手段に保管される複数
種の金型の位置および数情報を管理する制御部の指令に
より、基材移送手段によって移送されて成形される基材
に合わせて、製造装置の金型を対応する種に交換し、成
形を行うものである。
The invention according to claims 1 to 3 controls the position and number information of a plurality of types of base materials stored in the base material storage means and a plurality of types of molds stored in the mold storage means. Command, the mold of the manufacturing apparatus is replaced with a corresponding seed according to the base material transferred and molded by the base material transfer means, and the molding is performed.

【0012】また、請求項2に係る発明は、金型保管手
段を無埃な環境内に設置することで、保管される金型に
異物を付着させることなく保管するものである。
According to the second aspect of the present invention, the mold storage means is installed in a dust-free environment so that the stored mold can be stored without adhering foreign matter.

【0013】請求項3に係る発明は、基材収納手段を無
埃な環境内に設置することで、収納される基材に異物を
付着させることなく収納するものである。
According to the third aspect of the present invention, the base material storage means is installed in a dust-free environment so that the base material to be stored can be stored without adhering foreign matter.

【0014】[0014]

【実施例1】図1〜5は、本実施例の製造装置を示すも
ので、図1は製造装置の一部を破断した平面図、図2は
製造装置の一部を破断した側面図、図3は金型の脱着機
構部を示す一部を破断した側面図、図4は金型保持部を
示す一部を破断した側面図、図5は基材保持部を示す一
部を破断した側面図である。
Embodiment 1 FIGS. 1 to 5 show a manufacturing apparatus of this embodiment. FIG. 1 is a plan view in which a part of the manufacturing apparatus is broken, and FIG. 2 is a side view in which a part of the manufacturing apparatus is broken. 3 is a side view in which a part of the mold attaching / detaching mechanism is cut away, FIG. 4 is a side view in which a part of the mold holding part is broken, and FIG. 5 is a part in which a base material holding part is broken. It is a side view.

【0015】1は成形装置で、この装置1は下ベース2
に支柱3を立設し、支柱3の上端には上ベース4が載置
されている。上ベース4上には、摺動ベース9を上下動
させる摺動ベース駆動機構5が設置され、連結ロッド6
を介して摺動ベース9と連結されている。摺動ベース駆
動機構5としては、シリンダーまたはデジタルに制御さ
れたモーター等を利用した駆動テーブルを用いると良
い。摺動ベース9の一部は支柱3に摺動自在に嵌合さ
れ、支柱3をガイドとして上下動自在に構成されてい
る。摺動ベース9の下面には支柱10が立設され、型ベ
ース11が、上下動自由圧に装着されるとともに、摺動
ベース9との間を加圧機構13で連結されている。加圧
機構13は、圧力制御可能なシリンダーやバネを用いる
と良い。また、バネとしては、例えばコイルバネや皿バ
ネを用いることができる。
Reference numeral 1 denotes a molding apparatus, which is a lower base 2
The column 3 is erected on the column 3, and the upper base 4 is placed on the upper end of the column 3. A sliding base drive mechanism 5 for moving the sliding base 9 up and down is installed on the upper base 4, and the connecting rod 6
Is connected to the sliding base 9 via. As the sliding base drive mechanism 5, it is preferable to use a drive table using a cylinder or a digitally controlled motor. A part of the sliding base 9 is slidably fitted to the column 3 and is vertically movable with the column 3 as a guide. A column 10 is erected on the lower surface of the sliding base 9, a mold base 11 is mounted under vertical free pressure, and is connected to the sliding base 9 by a pressure mechanism 13. The pressurizing mechanism 13 may use a cylinder or a spring whose pressure can be controlled. As the spring, for example, a coil spring or a disc spring can be used.

【0016】一方、型ベース11の下面には、型の脱着
機構7により金型12が保持されている。円筒形状の保
持台15は、下ベース2に型12と同軸上に回転自在に
保持され、下ベース2の下面に設置されたモーター16
によりベルト17を介して回転させられるようになって
いる。保持台15の下方には、UV照射装置18が、下
ベース2下面から垂設された枠体19に設置されてい
る。
On the other hand, on the lower surface of the mold base 11, a mold 12 is held by a mold attaching / detaching mechanism 7. The cylindrical holding table 15 is rotatably held by the lower base 2 coaxially with the mold 12, and is mounted on the lower surface of the lower base 2 by a motor 16
It can be rotated via the belt 17. A UV irradiation device 18 is installed below the holding table 15 in a frame body 19 vertically extending from the lower surface of the lower base 2.

【0017】20は下ベース2に固設された心出しを行
う3点爪のチャックで、チャック20の爪20aは保持
台15上端の基材受面15aの近傍に設けられており、
下ベース2の下部に設置されたモーター21によりベル
ト22を介して開閉されるように構成されている。な
お、成形装置1の裏側には樹脂供給装置14が並設され
ている。
Reference numeral 20 denotes a centering three-point claw chuck fixed to the lower base 2. The claw 20a of the chuck 20 is provided in the vicinity of the base material receiving surface 15a at the upper end of the holding table 15.
A motor 21 installed below the lower base 2 is configured to be opened and closed via a belt 22. A resin supply device 14 is arranged in parallel on the back side of the molding device 1.

【0018】図3は脱着機構7の細部を示した図であ
る。以下に脱着機構の詳細を説明する。型ベース11の
下面にはモーター台27が固設され、モーター台27の
下部上面にはモーター28が固設されている。モーター
28とスクロールチャック23のスクロール面29とに
はベルト30が張架され、モーター28によりスクロー
ル面29を回転させることができるように構成されてい
る。複数本の爪24を有するスクロールチャック23
は、型ベース11の下面に固設されている。ここに、前
記爪24の本数は3本以上が好ましい。また、爪24は
スクロール面29の回転により半径方向に移動できるよ
うになっている。また、このスクロールチャック23に
は、その当て付け面26がスクロールチャック23の軸
線に対して垂直な面に精度良く仕上げられた金型当て付
け部材25が固設されている。
FIG. 3 is a view showing details of the detaching mechanism 7. The details of the attachment / detachment mechanism will be described below. A motor base 27 is fixed to the lower surface of the mold base 11, and a motor 28 is fixed to the lower upper surface of the motor base 27. A belt 30 is stretched around the motor 28 and the scroll surface 29 of the scroll chuck 23 so that the motor 28 can rotate the scroll surface 29. Scroll chuck 23 having a plurality of claws 24
Is fixed to the lower surface of the mold base 11. Here, the number of the claws 24 is preferably three or more. The claw 24 can be moved in the radial direction by the rotation of the scroll surface 29. Further, the scroll chuck 23 is fixedly provided with a die contact member 25 whose contact surface 26 is accurately finished to be a surface perpendicular to the axis of the scroll chuck 23.

【0019】図2の31は金型保管手段で、複数種の金
型12を保管する金型収納部32と、無埃な環境を作る
クリーンブース33とにより構成されている。以下に金
型保管手段31について説明する。金型収納部32は架
台34より垂設された脚35の上部に固設されるととも
に、下面に金型12の脱着機構36が複数個並設されて
いる(図2には4つの脱着機構が図示されているが、数
はそれに限らない)。脱着機構36の構造は、成形装置
1の脱着機構7と全く同じものであるため、その説明は
省略する。
Reference numeral 31 in FIG. 2 is a mold storage means, which is composed of a mold storage part 32 for storing a plurality of types of molds 12 and a clean booth 33 for creating a dust-free environment. The mold storage means 31 will be described below. The mold storage unit 32 is fixed to an upper portion of a leg 35 suspended from a pedestal 34, and a plurality of attachment / detachment mechanisms 36 for the die 12 are juxtaposed on the lower surface (four attachment / detachment mechanisms in FIG. 2). Are shown, but the number is not limited thereto). The structure of the attachment / detachment mechanism 36 is exactly the same as that of the attachment / detachment mechanism 7 of the molding apparatus 1, and therefore its description is omitted.

【0020】金型収納部32と後述する金型移送部37
とは、外壁38とクリーンエアー発生器39とからなる
クリーンブース33内に設置されており、外部環境と分
離されている。クリーンブース33と成形装置1との連
結部には、金型12を保持した金型移送部37の金型搬
送アーム40が通過できる窓41があり、シリンダー4
2により駆動されるシャッター43によって前記窓41
が開閉できるようになっている。
The mold storage unit 32 and the mold transfer unit 37 described later.
Is installed in a clean booth 33 including an outer wall 38 and a clean air generator 39, and is separated from the external environment. At the connection between the clean booth 33 and the molding apparatus 1, there is a window 41 through which the mold transfer arm 40 of the mold transfer unit 37 holding the mold 12 can pass, and the cylinder 4
2 by the shutter 43 driven by
Can be opened and closed.

【0021】37は金型移送部である。架台34に固設
された複数個のリニアシャフト44とリニアブッシュ4
5とシリンダー46により上下動自在にベース47が設
置されている。このベース47の上面には、レール48
が搬送方向に固設され、前記レール48上を摺動するテ
ーブル49の上部には、先端に金型保持部50を設けた
搬送アーム40が固設されている。搬送アーム40の側
面にはナット51が固設され、ボールネジ52とカップ
リング53によりベース47上に設置された位置制御可
能なモーター54と連結されている。位置制御可能なモ
ーター54としては、例えばACサーボモーター,DC
サーボモーター,ステッピングモーターを用いることが
できる。
Reference numeral 37 is a die transfer section. A plurality of linear shafts 44 and linear bushes 4 fixed to the frame 34
A base 47 is installed so as to be vertically movable by the cylinder 5 and the cylinder 46. A rail 48 is provided on the upper surface of the base 47.
Is fixed in the carrying direction, and a carrying arm 40 having a die holding part 50 at its tip is fixed above the table 49 that slides on the rail 48. A nut 51 is fixedly provided on the side surface of the transfer arm 40, and is connected to a position controllable motor 54 installed on the base 47 by a ball screw 52 and a coupling 53. The position controllable motor 54 is, for example, an AC servo motor or a DC
Servo motors and stepping motors can be used.

【0022】図4は搬送アーム40の先端に設置された
金型保持部50を示している。金型12の側面部の外径
55よりも大きな内型部56と金型12を載置する当接
部57を有する金型載置部材58は、搬送アーム40の
先端に形成された段付穴59内で上下動自在に保持され
る。段付穴59の挿入口60には止メ輪61が固設さ
れ、金型載置部材58の脱落を防止している。また金型
載置部材58と段付穴59との間には、バネ62が内挿
され、金型載置部材58を常に上方向へ押し上げる構造
になっている。
FIG. 4 shows a mold holding unit 50 installed at the tip of the transfer arm 40. A die mounting member 58 having an inner die portion 56 larger than the outer diameter 55 of the side surface portion of the die 12 and an abutting portion 57 for placing the die 12 is provided with a step formed on the tip of the transfer arm 40. It is held in the hole 59 so as to be vertically movable. A retaining ring 61 is fixed to the insertion opening 60 of the stepped hole 59 to prevent the die mounting member 58 from falling off. A spring 62 is inserted between the die mounting member 58 and the stepped hole 59, so that the die mounting member 58 is always pushed upward.

【0023】図2の63は基材収納手段で、複数種の基
材8を複数個収納できる基材ストッカー64と無埃な環
境を作るクリーンブース65から構成されている。以下
に基材収納手段63について説明する。基材ストッカー
64は、基材8を整列するパレット66とこのパレット
66を複数枚並べて移動させるマガジン67とから構成
されている。前記パレット66は、基材8の外径よりも
大きな径を有する段付き穴が一定間隔に形成され、基材
8の成形面を上向きにして収納できるようになってい
る。また、マガジン67の下面には、リニアブッシュ6
8とボールネジ(不図示)のナット69が固設され、架
台70上面に固設されたシャフト71に沿って、ボール
ネジ72により自在に移動できるようになっている。ボ
ールネジ72の先端は、カップリング73を介して位置
制御可能なモーター74と連結されている。位置制御可
能なモーター74としては、例えばACサーボモータ
ー,DCサーボモーター,ステッピングモーターを用い
ることができる。
Reference numeral 63 in FIG. 2 is a base material storage means, which comprises a base material stocker 64 capable of storing a plurality of base materials 8 of a plurality of types and a clean booth 65 for creating a dust-free environment. The base material storage means 63 will be described below. The base material stocker 64 includes a pallet 66 for arranging the base materials 8 and a magazine 67 for moving a plurality of the pallets 66 side by side. In the pallet 66, stepped holes having a diameter larger than the outer diameter of the base material 8 are formed at regular intervals, and the pallet 66 can be stored with the molding surface of the base material 8 facing upward. The linear bush 6 is provided on the lower surface of the magazine 67.
8 and a ball screw (not shown) nut 69 are fixedly mounted, and can be freely moved by a ball screw 72 along a shaft 71 fixedly mounted on the upper surface of the gantry 70. The tip of the ball screw 72 is connected to a motor 74 whose position can be controlled via a coupling 73. As the position controllable motor 74, for example, an AC servo motor, a DC servo motor, or a stepping motor can be used.

【0024】基材ストッカー64と後述する基材移送部
75とは、外壁76とクリーンエアー発生器77とから
なるクリーンブース78内に設置されており、外部環境
と分離されている。クリーンブース78と成形装置1と
の連結部には、基材8を保持した基材移送手段の基材搬
送アーム79が通過できる窓80があり、シリンダー8
1により駆動されるシャッター82によって前記窓80
が開閉できるようになっている。
The substrate stocker 64 and a substrate transfer section 75 described later are installed in a clean booth 78 consisting of an outer wall 76 and a clean air generator 77, and are separated from the external environment. At the connecting portion between the clean booth 78 and the molding apparatus 1, there is a window 80 through which the substrate transfer arm 79 of the substrate transfer means holding the substrate 8 can pass, and the cylinder 8
The window 80 by the shutter 82 driven by 1.
Can be opened and closed.

【0025】75は基材移送部である。架台70の上部
に固設された基材移送部75は、ベース83の上面にレ
ール84が搬送方向に固設され、前記レール84上を自
在に摺動するテーブル85の上部には、搬送アーム79
を上下方向に駆動する上下動ステージ86が設置されて
いる。上下動ステージ86の側面にはナット87が固設
され、ボールネジ88とカップリング89により、ベー
ス83上に設置された位置制御可能なモーター90と連
結されている。位置制御可能なモーター90としては、
例えばACサーボモーター,DCサーボモーター,ステ
ッピングモーターを用いることができる。
Reference numeral 75 is a base material transfer section. The base material transfer unit 75 fixed to the upper part of the gantry 70 has a rail 84 fixed to the upper surface of the base 83 in the transfer direction, and a transfer arm above the table 85 that slides freely on the rail 84. 79
An up-and-down moving stage 86 for driving the up and down direction is installed. A nut 87 is fixedly mounted on the side surface of the vertical movement stage 86, and is connected by a ball screw 88 and a coupling 89 to a position controllable motor 90 installed on a base 83. As the position controllable motor 90,
For example, an AC servo motor, a DC servo motor, or a stepping motor can be used.

【0026】上下動ステージ86は、ガイド91とシリ
ンダー92により基材搬送アーム79を上下動自在に保
持している。基材搬送アーム79の先端には、図5に示
すような基材保持部93が設置されている。基材保持部
93の先端には吸着パッド94が形設され、基材8の光
学有効面外95の全周と接触し、図示を省略した吸引器
により基材8を吸着保持する。以上、前述した成形装置
1、金型収納部32、金型移送部37、基材ストッカー
64および基材移送部75の動作は全て制御部96によ
り制御されている。
The vertical movement stage 86 holds the base material transfer arm 79 vertically movable by the guide 91 and the cylinder 92. A base material holding portion 93 as shown in FIG. 5 is installed at the tip of the base material transfer arm 79. A suction pad 94 is formed at the tip of the base material holding portion 93, comes into contact with the entire outer circumference 95 of the optically effective surface of the base material 8, and sucks and holds the base material 8 by a suction device (not shown). As described above, the operations of the molding apparatus 1, the mold storage unit 32, the mold transfer unit 37, the base material stocker 64, and the base material transfer unit 75 are all controlled by the control unit 96.

【0027】(作用)以下に、金型12を交換して、別
の基材8を成形する際の工程を説明する。成形が終了と
した金型12を成形装置1より取り除くために、制御部
96でモーター74を制御し、ボールネジ72およびナ
ット69を介して搬送アーム40を金型12の下方まで
前進させる。前進させた後、金型移送部37全体をシリ
ンダー46により上昇させることにより、金型保持部5
0の当接部57を金型12へ当接させる。次に、脱着機
構7のモーター28を回転させることによりスクロール
チャック23を開き、金型12を開放の状態とする。そ
の後、金型移送部37を下降させ、金型12の収納位置
である金型収納部32の脱着機構36aまで後退させ
る。後退後、アーム40を上昇させ、金型収納部32の
脱着機構36aへ移送し、金型12を収納する。
(Operation) The steps for replacing the mold 12 and molding another base material 8 will be described below. In order to remove the mold 12 that has completed the molding from the molding apparatus 1, the control unit 96 controls the motor 74 to move the transfer arm 40 forward below the mold 12 via the ball screw 72 and the nut 69. After advancing, the entire mold transfer unit 37 is lifted by the cylinder 46, so that the mold holding unit 5
The 0 contact portion 57 is brought into contact with the die 12. Next, the scroll chuck 23 is opened by rotating the motor 28 of the attachment / detachment mechanism 7, and the die 12 is opened. After that, the mold transfer unit 37 is lowered and retracted to the attachment / detachment mechanism 36a of the mold storage unit 32 where the mold 12 is stored. After retreating, the arm 40 is raised and transferred to the detaching / attaching mechanism 36a of the die accommodating portion 32 to accommodate the die 12.

【0028】次に、搬送アーム40は制御部96の指令
により、次に成形する品に対応する金型である金型12
aの下方に移動し、前述した工程と逆の工程で、金型1
2aを金型収納部32より受け取り、成形装置1の金型
の脱着機構7の下方まで移送する。
Next, the transfer arm 40 receives a command from the controller 96, and the mold 12 corresponding to the next product to be molded is formed.
a below, and the mold 1
2a is received from the mold accommodating section 32 and is transferred to below the mold attaching / detaching mechanism 7 of the molding apparatus 1.

【0029】次に、シリンダー46により金型移送部3
7の全体を上昇させることにより、金型保持部50に保
持された金型12aを脱着機構7の当て付け面26に当
接させる。この際には、金型保持部50に内蔵されたバ
ネ62が圧縮され、金型12aが前記当て付け面26に
確実に押しつけられていることが望ましい。その後、モ
ーター28を回転させてスクロールチャック23を閉
じ、金型12aを保持し、搬送アーム40が下降、後退
して金型の交換を終了する。
Then, the die 46 is transferred by the cylinder 46.
By raising the entire die 7, the die 12a held by the die holding part 50 is brought into contact with the contact surface 26 of the detaching mechanism 7. At this time, it is desirable that the spring 62 built in the mold holding unit 50 be compressed and the mold 12a be surely pressed against the contact surface 26. After that, the motor 28 is rotated to close the scroll chuck 23, hold the die 12a, and the transfer arm 40 descends and retreats to complete the die exchange.

【0030】金型の交換後又は金型の交換と並行して、
制御部96の指令により次回成形される基材8aが成形
装置1の保持台15へ移送される。次に、その手順を説
明する。制御部96は常にパレット66に収納されてい
る数種の基材8の収納数と収納位置を管理している。そ
して、次に成形される基材8aが並ぶ列を制御部96の
制御でモーター74を回転させることにより、マガジン
67を移動させ、移送方向97に合わせる。
After the mold replacement or in parallel with the mold replacement,
The base material 8a to be molded next time is transferred to the holding table 15 of the molding apparatus 1 according to a command from the control unit 96. Next, the procedure will be described. The control unit 96 always manages the number and storage positions of the several types of base materials 8 stored in the pallet 66. Then, by rotating the motor 74 under the control of the control unit 96, the column in which the base material 8a to be formed next is aligned, the magazine 67 is moved and aligned with the transfer direction 97.

【0031】次に、基材移送部75の基材搬送アーム7
9が、基材8aの位置へ移動した後、アーム79を下降
させて基材8aを真空吸引する。吸引された基材8a
は、アーム79により保持台15へ移送して吸引をや
め、保持台15へ基材8aを移載する。アーム79が成
形装置1へ移動する際には、クリーンブース65と成形
装置1の間に設置されたシャッター82がシリンダー8
1により開かれる。
Next, the substrate transfer arm 7 of the substrate transfer section 75.
After 9 moves to the position of the base material 8a, the arm 79 is lowered to suck the base material 8a under vacuum. The sucked substrate 8a
Is transferred to the holding table 15 by the arm 79 to stop suction, and the base material 8 a is transferred to the holding table 15. When the arm 79 moves to the molding apparatus 1, the shutter 82 installed between the clean booth 65 and the molding apparatus 1 causes the cylinder 8 to move.
Opened by 1.

【0032】保持台15へ供給された基材8の成形面に
は、樹脂供給装置14により、UV硬化型樹脂98が塗
布される。次に、モーター21により駆動されたチャッ
ク20が基材8の外径をクランプし心出しを行う。その
後、ベース駆動機構5を作動させ、金型12を下降させ
て、樹脂98を基材8の成形面上に広げる。次に、UV
照射装置18によりUV光を基材8の下側より照射し、
広げられた樹脂98を硬化させる。硬化の際の樹脂98
の硬化収縮に金型12を追従させるようにベース駆動機
構5で金型12を下降させる。
A UV curable resin 98 is applied to the molding surface of the base material 8 supplied to the holding table 15 by the resin supply device 14. Next, the chuck 20 driven by the motor 21 clamps the outer diameter of the base material 8 to perform centering. After that, the base drive mechanism 5 is operated to lower the mold 12 to spread the resin 98 on the molding surface of the base material 8. Then UV
UV light is irradiated from the lower side of the base material 8 by the irradiation device 18,
The spread resin 98 is cured. Resin 98 for curing
The mold 12 is lowered by the base drive mechanism 5 so that the mold 12 follows the curing shrinkage of.

【0033】金型12を離型する際は、摺動ベース駆動
機構5により金型12を上昇させ、基材8を基材8とわ
ずかな隙間を有するように設けられた離型用の爪99に
当接させることにより、金型12と樹脂98とに片持ち
の応力を働かせ、基材8を離型させる。離型された基材
8は、アーム79により、供給の工程と逆の工程で基材
ストッカー64に再度収納される。
When the mold 12 is released, the slide base driving mechanism 5 raises the mold 12 and the base 8 is provided with a slight gap between the base 8 and the base 8. By abutting against 99, cantilever stress is exerted on the mold 12 and the resin 98, and the base material 8 is released. The released base material 8 is stored again in the base material stocker 64 by the arm 79 in a process reverse to the supply process.

【0034】次に、図6を用いて、制御部96の制御の
流れを説明する。次回の成形工程に入る前に、制御部9
6では、前回と同じ種類の成形品を成形するか否かの判
断が行われる(ステップ100)。この判断は、生産計
画により事前に計画され、制御部96に入力されている
情報から判断される。同一種を次回も成形する場合は、
ステップ103へ移行するが、異なる種類の成形を次回
に行う場合は、基材の種類の変更(ステップ101)の
後、ステップ103に移行し、金型の交換工程(ステッ
プ102)が実行された後にステップ104へ移行す
る。ステップ102では、前述した手順により、成形装
置1から前回の金型12を取り外し、金型収納部32へ
保管し、次回の金型12を成形装置1に取り付ける。ス
テップ103では、次回成形される基材8の収納されて
いる位置に基材ストッカー64へと搬送アーム79を移
動させて、基材8を成形装置1へ供給する。次に、ステ
ップ104で一連の成形工程が実行され、成形品を基材
ストッカー64へ再度収納する(ステップ105)。そ
の後、制御部96では、各種の成形品の成形数や基材ス
トッカー64に収納されている各種基材の数や収納位置
の確認が行われ、必要なデータの書き換えが実施され
る。連続成形を続ける場合(ステップ107)は、再度
スタートへ戻る。
Next, the control flow of the control unit 96 will be described with reference to FIG. Before the next molding process, the control unit 9
At 6, it is determined whether or not the same type of molded product as the previous one is to be molded (step 100). This determination is made in advance based on the production plan and is determined from the information input to the control unit 96. When molding the same type next time,
Although the process proceeds to step 103, if a different type of molding is to be performed next time, after changing the type of the base material (step 101), the process proceeds to step 103, and the mold replacement process (step 102) is executed. After that, the process proceeds to step 104. In step 102, the previous mold 12 is removed from the molding apparatus 1 and stored in the mold accommodating section 32 by the procedure described above, and the next mold 12 is attached to the molding apparatus 1. In step 103, the transfer arm 79 is moved to the base material stocker 64 to a position where the base material 8 to be molded next time is stored, and the base material 8 is supplied to the molding apparatus 1. Next, in step 104, a series of molding processes are executed, and the molded product is stored again in the base stocker 64 (step 105). After that, the control unit 96 confirms the number of moldings of various molded products, the number of various base materials stored in the base material stocker 64, and the storage position, and rewrites necessary data. If continuous molding is to be continued (step 107), the process returns to the start again.

【0035】(効果)本実施例によれば、複数種の金型
12を交換し連続して複数種の基材8を1台の成形装置
1により成形することが可能となり、多種少量の成形品
を効率よく生産することができる。また、金型保管手段
31および基材収納手段63は、無埃な環境下におかれ
ているので、ゴミ等による品質の悪化を防ぐことができ
る。なお、本実施例においては、基材8に塗布する樹脂
はUV硬化型樹脂98を用いているが、本発明はこれに
限定するものではなく、熱硬化型樹脂を用いて加熱装置
により硬化させる構成にしてもよい。また、EB硬化型
樹脂を用いてアルファ線,ガンマ線,X線または電磁線
等により硬化させることも可能である。
(Effect) According to the present embodiment, it is possible to replace a plurality of types of molds 12 and continuously form a plurality of types of base materials 8 with one molding apparatus 1, and to mold a large amount of various kinds. Goods can be produced efficiently. Further, since the mold storage means 31 and the base material storage means 63 are placed in a dust-free environment, it is possible to prevent deterioration of quality due to dust or the like. In this embodiment, the UV coating resin 98 is used as the resin applied to the base material 8. However, the present invention is not limited to this, and a thermosetting resin is used to cure the resin by a heating device. It may be configured. It is also possible to use an EB curable resin to cure it with alpha rays, gamma rays, X rays, electromagnetic rays or the like.

【0036】[0036]

【実施例2】 (構成)本実施例では、クリーンブース33,78内の
環境温度を一定にする空調機能をクリーンエアー発生器
39,77に追加した以外は実施例1の構成と同じであ
るので、図示およびその説明は省略する。
Second Embodiment (Structure) This embodiment has the same structure as that of the first embodiment except that the clean air generators 39 and 77 have an air conditioning function for keeping the environmental temperature inside the clean booths 33 and 78 constant. Therefore, illustration and description thereof will be omitted.

【0037】(作用)クリーンブース33,78内に
は、熱源となるモーター等があるために、クリーンブー
ス33,78内の温度は徐々に上昇し、成形装置1の設
置される環境と温度差を生じてしまう。そこで、本実施
例では、空調機能を持ったクリーンエアー発生器39,
77により常にクリーンブース33,78内の温度が一
定となるように温調されたクリーンエアーを供給する。
クリーンブース33,78内の温度は、成形装置1の設
置される環境温度と同一温度にコントロールされること
が望ましい。このことにより、常に基材8と金型12と
は成形時と同じ温度で保管されていることとなる。
(Operation) Since the clean booth 33, 78 has a motor or the like as a heat source, the temperature inside the clean booth 33, 78 gradually rises, and the temperature difference between the environment in which the molding apparatus 1 is installed and the temperature difference is set. Will occur. Therefore, in this embodiment, a clean air generator 39 having an air conditioning function,
Clean air whose temperature is controlled by 77 so that the temperature inside the clean booth 33, 78 is always constant is supplied.
The temperature inside the clean booth 33, 78 is preferably controlled to be the same as the environmental temperature in which the molding apparatus 1 is installed. As a result, the base material 8 and the mold 12 are always stored at the same temperature as when molding.

【0038】(効果)クリーンブース33,78の温度
が成形装置1の環境温度と同じであるので、金型交換や
基材供給後の金型12および基材8の温度変化が少な
く、温度変化に伴う光学面の熱膨張による形状変化が小
さく、実施例1よりも高精度な成形を行うことが可能と
なる。
(Effect) Since the temperature of the clean booth 33, 78 is the same as the ambient temperature of the molding apparatus 1, the temperature change of the mold 12 and the base material 8 after the replacement of the mold and the supply of the base material is small, and the temperature change is small. The change in shape due to the thermal expansion of the optical surface due to is small, and it is possible to perform molding with higher precision than in the first embodiment.

【0039】なお、本発明において、金型移送手段を、
金型の成形面以外の部分を保持する保持手段と駆動手段
とで構成すれば、金型の成形面に触れることなく、金型
を金型保管手段から成形装置へ移送することができ、金
型への異物の付着を防ぎ、異物が原因となる樹脂層のア
ワの混入や成形面の凹凸などの成形不良を減少すること
ができる。
In the present invention, the die transfer means is
By comprising a holding means for holding a portion other than the molding surface of the mold and a driving means, it is possible to transfer the mold from the mold storage means to the molding device without touching the molding surface of the mold. It is possible to prevent foreign matter from adhering to the mold, and to reduce molding defects such as mixing of resin layer bubbles and irregularities on the molding surface, which are caused by foreign matter.

【0040】また、基材移送手段を、基材の成形面以外
の部分を保持する保持手段と駆動手段とで構成すれば、
基材の成形面に触れることなく、基材を基材収納手段か
ら成形装置へ移送することができ、基材への異物の付着
を防ぎ、異物が原因となる樹脂層のアワの混入や成形面
の凹凸などの成形不良を減少することができる。
Further, if the base material transferring means is constituted by the holding means for holding the part other than the molding surface of the base material and the driving means,
The base material can be transferred from the base material storage means to the molding device without touching the base material's molding surface, preventing foreign matter from adhering to the base material, and mixing or molding of resin layer bubbles that cause foreign matter. Molding defects such as surface irregularities can be reduced.

【0041】さらに、成形手段を、1つの金型手段と、
これに樹脂材を供給する樹脂材供給手段と、エネルギー
線の照射手段と、前記金型を保持する脱着手段とで構成
すれば、移送手段により移送された金型と基材を保持
し、樹脂材を供給した後に成形を行い、その後、エネル
ギー線を照射して樹脂を硬化することにより、1つの金
型手段の成形手段により複数種の成形品を成形すること
ができ、製造装置を安価なものにすることがてきる。
Further, the molding means is one mold means,
If it comprises a resin material supplying means for supplying a resin material thereto, an energy ray irradiating means, and a detaching means for holding the die, the die and the substrate transferred by the transfer means are held, By molding after supplying the material, and then irradiating with energy rays to cure the resin, it is possible to mold a plurality of types of molded products by the molding means of one mold means, and the manufacturing apparatus is inexpensive. You can do things.

【0042】[0042]

【発明の効果】以上のように、請求項1〜3の複合光学
素子の製造装置によれば、複数種の基材を用いた成形品
を連続的に成形することができ、多種少量生産の場合で
あっても、効率よく成形することができる。特に、請求
項2または3の製造装置によれば、金型や基材への異物
の付着を防ぐことができ、異物が原因となる樹脂層のア
ワの混入や成形面の凹凸などの成形不良を減少すること
ができる。
As described above, according to the apparatus for producing a composite optical element of claims 1 to 3, it is possible to continuously form a molded article using a plurality of types of base materials, and to produce a large variety of small quantities. Even in this case, the molding can be efficiently performed. In particular, according to the manufacturing apparatus of claim 2 or 3, it is possible to prevent foreign matter from adhering to the mold or the base material, and to prevent molding defects such as mixing of resin layer wrinkles caused by the foreign matter or unevenness of the molding surface. Can be reduced.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】実施例1の製造装置を示す一部を破断した平面
図である。
FIG. 1 is a partially cutaway plan view showing a manufacturing apparatus according to a first embodiment.

【図2】同製造装置の一部を破断した側面図である。FIG. 2 is a side view in which a part of the manufacturing apparatus is cut away.

【図3】同製造装置における金型の脱着機構部を示す一
部を破断した側面図である。
FIG. 3 is a partially cutaway side view showing a mold attaching / detaching mechanism portion in the manufacturing apparatus.

【図4】同製造装置における金型保持部を示す一部を破
断した側面図である。
FIG. 4 is a partially cutaway side view showing a mold holding unit in the manufacturing apparatus.

【図5】同製造装置における基材保持部を示す一部を破
断した側面図である。
FIG. 5 is a partially cutaway side view showing a base material holding portion in the manufacturing apparatus.

【図6】実施例1の制御部の制御を示すフローチャート
である。
FIG. 6 is a flowchart showing control of the control unit according to the first embodiment.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 成形装置 7 脱着機構 8 基材 12 金型 13 加圧機構 14 樹脂供給装置 18 UV照射装置 31 金型保管手段 32 金型収納部 33 クリーンブー 36 脱着機構 37 金型移送部 39 クリーンエアー発生器 40 金型搬送アーム 50 金型保持部 63 基材収納手段 64 基材ストッカー 65 クリーンブー 75 基材移送部 77 クリーンエアー発生器 78 クリーンブー 79 基材搬送アーム 93 基材保持部 96 制御部 98 UV硬化型樹脂 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Molding apparatus 7 Desorption mechanism 8 Base material 12 Mold 13 Pressure mechanism 14 Resin supply device 18 UV irradiation device 31 Mold storage means 32 Mold storage section 33 Clean boot 36 Desorption mechanism 37 Mold transfer section 39 Clean air generator 40 Mold Transfer Arm 50 Mold Holding Unit 63 Base Material Storage Unit 64 Base Material Stocker 65 Clean Boo 75 Base Material Transfer Unit 77 Clean Air Generator 78 Clean Boo 79 Base Material Transfer Arm 93 Base Material Holding Unit 96 Control Unit 98 UV Curable resin

Claims (3)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 光学素子の基材にエネルギー硬化型樹脂
層を形成する複合光学素子の製造装置において、成形手
段と、複数種の金型を保管する金型保管手段と、前記金
型保管手段で保管されている金型を保持し、前記成形手
段に移送する金型移送手段と、複数種の光学素子の基材
を複数個収納する基材収納手段と、前記基材収納手段に
収納されている基材を保持し、前記成形手段に移送する
基材移送手段と、前記基材移送手段と前記金型移送手段
と前記成形手段とを関連させて制御する制御手段とを具
備したことを特徴とする複合光学素子の製造装置。
1. A composite optical element manufacturing apparatus for forming an energy-curable resin layer on a substrate of an optical element, a molding means, a mold storage means for storing a plurality of types of molds, and the mold storage means. A mold transfer means for holding the mold stored in the mold and transferring it to the molding means, a base material storage means for storing a plurality of base materials of plural kinds of optical elements, and a base material storage means And a control means for controlling the base material transfer means, the mold transfer means, and the molding means in association with each other. Characteristic composite optical element manufacturing equipment.
【請求項2】 前記金型保管手段が、無埃な環境内に設
置された請求項1記載の複合光学素子の製造装置。
2. The apparatus for manufacturing a composite optical element according to claim 1, wherein the mold storage means is installed in a dust-free environment.
【請求項3】 前記基材収納手段が、無埃な環境内に設
置された請求項1または2記載の複合光学素子の製造装
置。
3. The composite optical element manufacturing apparatus according to claim 1, wherein the base material storage means is installed in a dust-free environment.
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