JPH07286269A - Carbon target for forming thin film and its production - Google Patents

Carbon target for forming thin film and its production

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JPH07286269A
JPH07286269A JP7061819A JP6181995A JPH07286269A JP H07286269 A JPH07286269 A JP H07286269A JP 7061819 A JP7061819 A JP 7061819A JP 6181995 A JP6181995 A JP 6181995A JP H07286269 A JPH07286269 A JP H07286269A
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JP
Japan
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thin film
target material
forming
carbon target
carbon
Prior art date
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Application number
JP7061819A
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Japanese (ja)
Inventor
Kazuo Saito
一夫 斉藤
Takeshi Ishimatsu
毅志 石松
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Nisshinbo Holdings Inc
Original Assignee
Nisshinbo Industries Inc
Nisshin Spinning Co Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Nisshinbo Industries Inc, Nisshin Spinning Co Ltd filed Critical Nisshinbo Industries Inc
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Publication of JPH07286269A publication Critical patent/JPH07286269A/en
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Abstract

PURPOSE:To provide a high-purity carbon target for forming a thin film capable of eliminating the difficult point of the conventional technique and without generating an abnormal discharge or a powder causing pollution. CONSTITUTION:This carbon target for forming a thin film is formed by the vitreous carbon produced from a polycarbodiimide resin. The target is produced by forming a polycarbodiimide resin or a composition consisting essentially of polycarbodiimide resin into an appropriate shape and carbonizing the shaped material.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は薄膜形成用炭素ターゲッ
ト材に関するものであり、更に詳しくは、ハードディス
ク、半導体、磁気ヘッド、ガラスや金属等に対し、耐摩
耗層、酸化防止層、耐湿層、耐侯層や反射防止層等とし
て適応可能な炭素薄膜形成用の炭素ターゲット材及びそ
の製造方法に関するものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a carbon target material for forming a thin film, and more specifically, to a hard disk, a semiconductor, a magnetic head, glass, metal, etc., an abrasion resistant layer, an antioxidant layer, a moisture resistant layer, The present invention relates to a carbon target material for forming a carbon thin film, which is applicable as a weather resistant layer, an antireflection layer, and the like, and a manufacturing method thereof.

【0002】[0002]

【従来の技術】近年、コンピュータ等の技術の進歩に従
って、薄膜技術に対する要求が更に厳しくなってきてお
り、その中で、耐摩耗層、酸化防止層、耐湿層、耐侯層
や反射防止層等として適応できる炭素薄膜形成用の炭素
ターゲット材への期待は大きいものがある。
2. Description of the Related Art In recent years, the demand for thin film technology has become more and more stringent with the progress of computer technology and the like. Among them, as a wear resistant layer, an antioxidant layer, a moisture resistant layer, a weather resistant layer and an antireflection layer, etc. There are great expectations for applicable carbon target materials for forming carbon thin films.

【0003】上記薄膜技術が採用されている分野の例と
しては、磁気ディスクを挙げることができる。即ち、現
在のコンピュータ等の記録媒体としては、ランダムアク
セスが可能な円盤状の磁気ディスクが広く使用されてお
り、中でも、応答性に優れ、記憶容量が大きく、更に保
存性に優れ、信頼牲も高いことから、アルミニウム(A
l)合金板、ガラス板やプラスチック板等の硬質材料を
用いた磁気ディスクが多く使用されているのである。
A magnetic disk can be given as an example of a field in which the above-mentioned thin film technology is adopted. That is, a random-accessible disk-shaped magnetic disk is widely used as a recording medium of the present computers and the like. Among them, excellent responsiveness, large storage capacity, excellent storability, and high reliability. Since it is expensive, aluminum (A
l) Magnetic disks using hard materials such as alloy plates, glass plates and plastic plates are often used.

【0004】このような磁気ディスクは、回転させなが
ら使用されるものであり、これに対して記録再生を行う
場合、操作開始前には磁気ディスクは静止しており、そ
の磁性層面と磁気ヘッドとが接触保持されているが、操
作が開始されると上記磁気ディスクが高速で回転すると
共に磁性層面と磁気ヘッドとが微小な間隔を介して対向
し、操作終了時には再び両者が接触するという方法が一
般的に採用されていて、この方式はコンタクトスタート
ストップ方法(以下、CSS方法と略す)と呼ばれてい
る。
Such a magnetic disk is used while rotating, and when recording / reproducing is performed on the magnetic disk, the magnetic disk is stationary before the operation is started. However, when the operation is started, the magnetic disk rotates at a high speed, the magnetic layer surface and the magnetic head face each other with a minute gap therebetween, and when the operation is completed, the two are brought into contact with each other again. It is generally adopted and this method is called a contact start / stop method (hereinafter abbreviated as CSS method).

【0005】上記のように、CSS方法では操作開始時
と終了時に磁性層面と磁気ヘッドとが繰り返し接触する
ことになるので、両者の間に生ずる摩擦力は、これら磁
気ヘッドや磁気ディスクを摩耗させる原因になったり、
或いは、磁気ディスクに粉塵や磁性層から脱落した粉体
が付着すると、ヘッドクラッシュが発生したり、磁気ヘ
ッドの突発的な磁性層面への衝突が発生したりする恐れ
があったりするため、記録、再生の信頼性や耐久性等の
観点から好ましくない。
As described above, in the CSS method, the magnetic layer surface and the magnetic head are repeatedly brought into contact with each other at the start and end of the operation, so that the frictional force generated between them causes the magnetic head and the magnetic disk to wear. Cause
Alternatively, if dust or powder that has fallen off the magnetic layer adheres to the magnetic disk, head crush may occur, or a magnetic head may suddenly collide with the magnetic layer surface. It is not preferable from the viewpoint of reproduction reliability and durability.

【0006】そこで、従来より、磁気記録媒体の表面に
数百nm程度の厚みの炭素保護膜を形成し、耐久性を向
上させることが検討されており、通常、この保護膜は、
炭素焼結体をターゲット材とするスパッタリングにより
成膜されていて、ここで用いられる炭素焼結体とは、天
然黒鉛や人造黒鉛等とピッチや樹脂等を混合し、成形し
た後、焼成炭素化し、黒鉛化したもので、黒鉛材とよば
れているものである。
Therefore, conventionally, it has been studied to form a carbon protective film having a thickness of about several hundreds nm on the surface of the magnetic recording medium to improve durability. Usually, this protective film is
A film is formed by sputtering using a carbon sintered body as a target material, and the carbon sintered body used here is a mixture of natural graphite, artificial graphite and the like, pitch, resin, etc., molded, and then carbonized by firing. , Is a graphitized material and is called a graphite material.

【0007】[0007]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、一般的
に使用されている上記炭素焼結体(黒鉛材)は、その表
面に直径0.1μm以上の気孔が多く存在し、又、これ
をターゲット材として用いた場合は、ターゲット材表面
上にかさ比重がターゲット材のそれより低い成分による
盛り上がり(一見、埋積物のように見える)が形成さ
れ、そして、前記気孔やこのような盛り上がりが存在し
てターゲット材表面の平滑さが失われると、スパッタリ
ング中にそれらの部分で異常放電が発生して黒鉛材の一
部分が破壊され、数10nm〜数mmの大きさの炭素粉
がチャンバー内に舞い、スパッタ膜を汚染して製品歩留
りが低下するという問題点がある。
However, the carbon sintered body (graphite material) that is generally used has many pores with a diameter of 0.1 μm or more on the surface thereof, and this is a target material. When used as a material, swelling (which looks like a buried substance) is formed on the surface of the target material due to a component having a bulk specific gravity lower than that of the target material, and the pores and such swelling exist. When the smoothness of the target material surface is lost, abnormal discharge occurs in those portions during sputtering, a part of the graphite material is destroyed, and carbon powder with a size of several tens nm to several mm flies into the chamber, There is a problem that the sputtered film is contaminated and the product yield is reduced.

【0008】もちろん、上記のような異常放電は、半導
体やハードディスク等の高度な技術分野で深刻な問題に
なっていて、従って、異常放電を起こして汚染につなが
る粉体等を発生したりすることがなく、しかも高純度の
薄膜形成用炭素ターゲット材の開発が望まれていた。
Of course, the above-mentioned abnormal discharge has become a serious problem in advanced technical fields such as semiconductors and hard disks. Therefore, abnormal discharge may occur to generate powders or the like which may lead to contamination. It has been desired to develop a high-purity carbon target material for forming a thin film, which is free of defects.

【0009】本発明は、上記のような従来技術の問題点
に鑑みてなされたものであって、その目的は、上記説明
したようなスパッタリングに適した良好な物性を有する
薄膜形成用の炭素ターゲット材を提供することである。
The present invention has been made in view of the problems of the prior art as described above, and its purpose is to provide a carbon target for forming a thin film having good physical properties suitable for sputtering as described above. Is to provide wood.

【0010】[0010]

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に本発明が採用した炭素ターゲットの構成は、ポリカル
ボジイミド樹脂を原料として製造したガラス状炭素から
なることを特徴とするものであり、又、その製造方法の
構成は、ポリカルボジイミド樹脂或いは主としてポリカ
ルボジイミド樹脂よりなる組成物を適宜の形状に成形
し、次いで該成形物を炭素化してガラス状炭素とするこ
とを特徴とするものである。
The constitution of the carbon target adopted by the present invention to solve the above-mentioned problems is characterized in that it is made of glassy carbon produced from a polycarbodiimide resin as a raw material. The composition of the manufacturing method is characterized in that a polycarbodiimide resin or a composition mainly composed of a polycarbodiimide resin is molded into an appropriate shape, and then the molded product is carbonized to obtain glassy carbon.

【0011】以下に本発明を詳細に説明する。The present invention will be described in detail below.

【0012】上記ポリカルボジイミド樹脂それ自体は周
知ものか、或いは、周知のものと同様にして製造するこ
とができるものであって{米国特許第2,94l,95
6号明細書;特公昭47−33279号公報;J.Or
g.Chem.,28,2069〜2075(196
3)Chemical Review l98l,vo
l.8l.No.4,6l9〜62l等参照}、例え
ば、カルボジイミド化触媒の存在下、有機ジイソシアネ
ートの脱二酸化炭素を伴う縮合反応により容易に製造す
ることができる。
The above-mentioned polycarbodiimide resin itself is well-known or can be produced in the same manner as well-known ones {US Pat. No. 2,941,95.
6, Japanese Patent Publication No. 47-33279, J. Or
g. Chem. , 28 , 2069-2075 (196
3) Chemical Review l98l, vo
l. 8l. No. 4, 619 to 62l, etc.}, for example, it can be easily produced by a condensation reaction involving decarbonization of an organic diisocyanate in the presence of a carbodiimidization catalyst.

【0013】上記ポリカルボジイミド樹脂の製造に使用
される有機ジイソシアネートとしては、脂肪族系、脂環
式系、芳香族系、芳香−脂肪族系等のいずれのタイプも
のであってもよく、これらは単独で用いても、或いは、
2種以上を組み合わせて使用してもよい。
The organic diisocyanate used for producing the above polycarbodiimide resin may be of any type such as aliphatic type, alicyclic type, aromatic type, aromatic-aliphatic type, and the like. Used alone, or
You may use it in combination of 2 or more type.

【0014】具体的には、2,4−トリレンジイソシア
ネート、2,6−トリレンジイソシアネート、2,4−
トリレンジイソシアネートと2,6−トリレンジイソシ
アネートの混合物、粗トリレンジイソシアネート、キシ
レンジイソシアネート、m−フェニルジイソシアネー
ト、ナフチレン−1,5−ジイソシアネート、4,4,
−ビフェニレンジイソシアネートや3,3,−ジメトキ
シ−4,4,−ビフェニルジイソシアネート、或いはこ
れらの混合物を上記有機ジイソシアネートとして例示す
ることができる。
Specifically, 2,4-tolylene diisocyanate, 2,6-tolylene diisocyanate, 2,4-
Mixtures of tolylene diisocyanate and 2,6-tolylene diisocyanate, crude tolylene diisocyanate, xylene diisocyanate, m-phenyl diisocyanate, naphthylene-1,5-diisocyanate, 4,4.
-Biphenylene diisocyanate, 3,3, -dimethoxy-4,4, -biphenyl diisocyanate, or a mixture thereof can be exemplified as the organic diisocyanate.

【0015】而して、本発明において使用されるポリカ
ルボジイミド樹脂には、下記式 −R−N=C=N− (但し、式中のRは有機ジイソシアネート残基を表す)
で示される少なくともl種の繰り返し単位からなる単独
重合体または共重合体が包含される。
Thus, the polycarbodiimide resin used in the present invention has the following formula -RNN = C = N- (wherein R in the formula represents an organic diisocyanate residue).
The homopolymers or copolymers of at least 1 type of repeating unit represented by

【0016】有機ジイソシアネート残基である上記式に
おけるRとしては、中でも芳香族ジイソシアネート残基
が好適である(ここで、有機ジイソシアネート残基と
は、有機ジイソシアネート分子から2つのイソシアネー
ト基(NCO)を除いた残りの部分をいう)。このよう
なポリカルボジイミド樹脂の具体例としては、以下のも
のを挙げることができる。
As R in the above formula, which is an organic diisocyanate residue, an aromatic diisocyanate residue is particularly preferable (here, the organic diisocyanate residue is obtained by removing two isocyanate groups (NCO) from the organic diisocyanate molecule). I say the rest). The following can be mentioned as specific examples of such a polycarbodiimide resin.

【化1】 [Chemical 1]

【0017】上記各式中において、nはl0〜l0,0
00の範囲内、好ましくは50〜5,000の範囲内で
あり、又、ポリカルボジイミド樹脂の末端は、モノイソ
シアネート等により封止されていてもよく、このように
ポリカルボジイミドの端末を封止してその分子量を制御
するためのモノイソシアネートとしては、フェニルイソ
シアネート、(オルト、メタ、パラ)−トリルイソシア
ネート、ジメチルフェニルイソシアネート、シクロヘキ
シルイソシアネート、メチルイソシアネート等を例示す
ることができる。
In each of the above formulas, n is 10 to 10,0.
It is within the range of 00, preferably within the range of 50 to 5,000, and the end of the polycarbodiimide resin may be blocked with monoisocyanate or the like, thus sealing the end of the polycarbodiimide. Examples of the monoisocyanate for controlling the molecular weight thereof include phenyl isocyanate, (ortho, meta, para) -tolyl isocyanate, dimethylphenyl isocyanate, cyclohexyl isocyanate and methyl isocyanate.

【0018】上記ポリカルボジイミド樹脂は、溶液のま
ま或いは溶液から沈殿させた粉末として得ることがで
き、このようにして得られたポリカルボジイミド樹脂
は、液状で得られるポリカルボジイミド樹脂の場合は、
そのまま或いは溶媒を留去して、又、粉末として得られ
るポリカルボジイミド樹脂の場合は、そのまま或いは溶
媒に溶解して液状とした後に使用すればよい。
The above polycarbodiimide resin can be obtained as a solution as it is or as a powder precipitated from the solution, and the polycarbodiimide resin thus obtained is a liquid obtained polycarbodiimide resin.
In the case of a polycarbodiimide resin obtained as it is or after distilling off the solvent, or as a powder, it may be used as it is or after being dissolved in a solvent to form a liquid.

【0019】本発明では、上記のポリカルボジイミド樹
脂或いはポリカルボジイミド樹脂溶液により、まず、例
えば板状の成形物を成形する。この成形物を成形する方
法は、一般にこのような工程で使用される方法を利用す
ることができ、特に制限はないが、例えば射出成形、圧
縮成形、注型成形、真空成形や押出成形等を挙げること
ができる。
In the present invention, for example, a plate-shaped molded product is first molded from the above polycarbodiimide resin or polycarbodiimide resin solution. The method of molding this molded article can be a method generally used in such a step and is not particularly limited, and examples thereof include injection molding, compression molding, cast molding, vacuum molding and extrusion molding. Can be mentioned.

【0020】次いで、上記のようにして成形された成形
物を加熱し、前記ポリカルボジイミド樹脂を炭素化して
ガラス状炭素とすることにより、目的とする本発明の薄
膜形成用炭素ターゲット材を得ることができる。この炭
素化工程は、真空中や窒素ガス中等の不活性雰囲気下に
おいて行うことができ、その際の最終焼成温度は、好ま
しくは1000℃〜3000℃である。
Next, the molded product molded as described above is heated to carbonize the polycarbodiimide resin into glassy carbon, thereby obtaining the intended carbon target material for forming a thin film of the present invention. You can This carbonization step can be performed in an inert atmosphere such as vacuum or nitrogen gas, and the final firing temperature at that time is preferably 1000 ° C to 3000 ° C.

【0021】尚、上記炭素化工程における最終焼成温度
までの昇温速度は、2℃/時間以下であることが好まし
く、あまりに早く最終焼成温度に達すると、気孔率が
0.02%以上になったり、更には表面に0.1μm以
上の大きさの気孔が生じるので好ましくない。
The temperature rising rate up to the final firing temperature in the carbonization step is preferably 2 ° C./hour or less, and when the final firing temperature is reached too fast, the porosity becomes 0.02% or more. Or, further, pores having a size of 0.1 μm or more are generated on the surface, which is not preferable.

【0022】このようにして得られた本発明の薄膜形成
用炭素ターゲット材は、極めて緻密且つ均質であり、そ
の物性を測定したところ、例えば気孔率が0〜0.01
9%、かさ密度が1.51〜1.70g/cm3、ショ
ア硬度が121〜140であり、表面に0.1μm以上
の気孔が存在しないばかりか、使用中に表面が盛り上り
により変形したりしないので、異常放電を起こさないと
いう、極めて優れた薄膜形成用炭素ターゲット材である
ことが判明した。
The carbon target material for forming a thin film of the present invention thus obtained is extremely dense and homogeneous, and its physical properties were measured to find, for example, a porosity of 0 to 0.01.
9%, bulk density of 1.51 to 1.70 g / cm 3 , Shore hardness of 121 to 140, not only pores of 0.1 μm or more do not exist on the surface, but the surface is deformed due to swelling during use. Therefore, it was found that the carbon target material for forming a thin film is extremely excellent in that it does not cause abnormal discharge.

【0023】尚、上記本発明の薄膜形成用炭素ターゲッ
ト材により、すでに述べたような保護膜を形成するに
は、従来と同様に、本発明の薄膜形成用炭素ターゲット
材をターゲットとするスパッタリングによればよい。
Incidentally, in order to form the above-mentioned protective film from the above-mentioned carbon target material for forming a thin film of the present invention, sputtering using the carbon target material for forming a thin film of the present invention as a target is carried out in the same manner as in the conventional case. You can follow.

【0024】上記スパッタリングの方法としては、気体
放電の方法によって直流2極スパッタリング、直流3極
スパッタリング、高周波スパッタリング或いはマグネト
ロンスパッタリング等の様々な種類があるが、適宜選択
して行えばよく、又、スパッタリングの条件としては、
通常の一般的な条件を適用することができ、例えば高周
波スパッタリングの場合はアルゴンガス圧を10-2−1
-5Torr、投入パワーを0.1−100KWとすれ
ばよく、直流スパッタリングの場合は投入パワーを0.
1−100KWとすればよい。
As the above-mentioned sputtering method, there are various kinds such as direct current two-pole sputtering, direct current three-pole sputtering, high-frequency sputtering or magnetron sputtering depending on the method of gas discharge. The conditions for
Usual general conditions can be applied. For example, in the case of high frequency sputtering, the argon gas pressure is 10 -2 -1.
0 -5 Torr, the input power 0.1-100KW Tosureba well, when DC sputtering is the input power 0.
It should be 1-100 kW.

【0025】[0025]

【実施例】以下に本発明を実施例により更に説明する。EXAMPLES The present invention will be further described below with reference to examples.

【0026】実施例1 2,4−トリレンジイソシアネート/2,6−トリレン
ジイソシアネートの混合物(80:20)〔TDI〕5
4gをテトラクロロエチレン500ml中で、カルボジ
イミド化触媒(1−フェニル−3−メチルホスフォレン
オキサイド)0.12gと共に、120℃で5時間反応
させ、ポリカルボジイミド溶液を得た。
Example 1 Mixture of 2,4-tolylene diisocyanate / 2,6-tolylene diisocyanate (80:20) [TDI] 5
4 g was reacted with 500 g of tetrachloroethylene together with 0.12 g of a carbodiimidization catalyst (1-phenyl-3-methylphosphorene oxide) at 120 ° C. for 5 hours to obtain a polycarbodiimide solution.

【0027】ガラスシャーレに反応液を流し、60℃で
20時間、120℃で20時間乾燥した後、1℃/時間
の昇温速度で200℃まで加熱し、硬化した板を得た。
得られた硬化板を、2℃/時間の昇温速度で2000℃
まで昇温し、5inch×15inch×5mmtの薄
膜形成用炭素ターゲット材の一例を得た。得られたター
ゲット材の物性は、以下の表1に示すように極めて良好
であった。尚、表1中の「表面欠陥」は、表面における
0.1μm以上の気孔の数を表す。
The reaction solution was poured into a glass petri dish, dried at 60 ° C. for 20 hours and 120 ° C. for 20 hours, and then heated to 200 ° C. at a heating rate of 1 ° C./hour to obtain a cured plate.
The obtained cured plate is heated to 2000 ° C at a heating rate of 2 ° C / hour.
The temperature was raised to 5 inch × 15 inch × 5 mmt, and an example of a carbon target material for thin film formation was obtained. The physical properties of the obtained target material were extremely good as shown in Table 1 below. In addition, "surface defect" in Table 1 represents the number of pores of 0.1 μm or more on the surface.

【0028】次に、このターゲット材を用いて、アルゴ
ンガス圧5×10-3Torr、投入パワー500Wの直
流スパッタリングを10時間連続で行った。その際の異
常放電は0回であり、又、スパッタリングした後のター
ゲット表面を観察したところ、異物付着、突起物生成も
なく、良好な光沢面であった。
Next, using this target material, direct-current sputtering was performed for 10 hours at an argon gas pressure of 5 × 10 −3 Torr and an input power of 500 W. The abnormal discharge at that time was 0 times, and when the target surface after sputtering was observed, it was a good glossy surface with no foreign matter attached and no protrusions formed.

【0029】又、上記薄膜形成用炭素ターゲット材を用
い、アルゴンガス圧3×10-3Torr、投入パワー6
00Wでマグネトロンスパッタリングを10時間行っ
た。その際の異常放電は0回であり、又、スパッタリン
グした後のターゲット表面を観察したところ、異物付
着、突起物生成もなく、良好な光沢面であった。
Further, using the above carbon target material for forming a thin film, an argon gas pressure of 3 × 10 −3 Torr and an input power of 6
Magnetron sputtering was performed for 10 hours at 00W. The abnormal discharge at that time was 0 times, and when the target surface after sputtering was observed, it was a good glossy surface with no foreign matter attached and no protrusions formed.

【0030】更に、コバルト−ニッケル(Co‐Ni合
金)をスパッタリングにより磁性層として形成した3.
5inch径の磁気ディスク上に、上記薄膜形成用炭素
ターゲット材を用いて、アルゴンガス圧3×10-3To
rr、投入パワー600Wでマグネトロンスパッタリン
グを行い、膜厚250Åの炭素保護膜を作成した。得ら
れた磁気ディスクの表面における静止摩擦係数を測定し
たところ、0.4と良好であった。又、この保護膜作成
操作を磁気ディスク2000枚に対して行ったところ、
歩どまりは99.7%で、これも大変良好な結果であっ
た。
Further, cobalt-nickel (Co-Ni alloy) was formed as a magnetic layer by sputtering.
On the magnetic disk having a diameter of 5 inches, the carbon target material for thin film formation was used and the argon gas pressure was 3 × 10 −3 To.
Magnetron sputtering was performed with rr and an input power of 600 W to form a carbon protective film having a film thickness of 250 Å. The coefficient of static friction on the surface of the obtained magnetic disk was measured and found to be as good as 0.4. Also, when this protective film forming operation was performed on 2000 magnetic disks,
The yield was 99.7%, which was also a very good result.

【0031】実施例2 メチレンジフェニルジイソシアネート〔MDI〕50g
をテトラヒドロフラン880ml中で、カルボジイミド
化触媒(1−フェニル−3−メチルホスフォレンオキサ
イド)0.12gと共に、68℃で15時間反応させ、
ポリカルボジイミド溶液を得た。
Example 2 50 g of methylene diphenyl diisocyanate [MDI]
Was reacted with carbodiimidization catalyst (1-phenyl-3-methylphosphorene oxide) 0.12 g in tetrahydrofuran 880 ml at 68 ° C. for 15 hours,
A polycarbodiimide solution was obtained.

【0032】ガラスシャーレに反応液を流し、40℃で
20時間、120℃で40時間乾燥した後、1℃/時間
の昇温速度で200℃まで加熱し、硬化した板を得た。
得られた硬化板を、2℃/時間の昇温速度で1900℃
まで昇温し、5inch×15inch×5mmtの薄
膜形成用炭素ターゲット材の一例を得た。得られたター
ゲット材の物性は、以下の表1に示すように極めて良好
であった。
The reaction solution was poured into a glass petri dish, dried at 40 ° C. for 20 hours and 120 ° C. for 40 hours, and then heated to 200 ° C. at a temperature rising rate of 1 ° C./hour to obtain a cured plate.
The obtained cured plate is heated to 1900 ° C. at a heating rate of 2 ° C./hour.
The temperature was raised to 5 inch × 15 inch × 5 mmt, and an example of a carbon target material for thin film formation was obtained. The physical properties of the obtained target material were extremely good as shown in Table 1 below.

【0033】次に、このターゲット材を用いて、実施例
1と同様の条件で直流スパッタリングを行った。その際
の異常放電は0回であり、又、スパッタリングした後の
ターゲット表面を観察したところ、異物付着、突起物生
成もなく、良好な光沢面であった。
Next, using this target material, DC sputtering was performed under the same conditions as in Example 1. The abnormal discharge at that time was 0 times, and when the target surface after sputtering was observed, it was a good glossy surface with no foreign matter attached and no protrusions formed.

【0034】実施例3 ジフェニルエーテルジイソシアネート54gをテトラヒ
ドロフラン850ml中で、カルボジイミド化触媒(1
−フェニル−3−メチルホスフォレンオキサイド)0.
12gと共に、68℃で15時間反応させ、ポリカルボ
ジイミド溶液を得た。
Example 3 54 g of diphenyl ether diisocyanate was added to 850 ml of tetrahydrofuran to prepare a carbodiimidization catalyst (1
-Phenyl-3-methylphosphorene oxide) 0.
A reaction with 12 g was performed at 68 ° C. for 15 hours to obtain a polycarbodiimide solution.

【0035】ガラスシャーレに反応液を流し、40℃で
20時間、120℃で30時間乾燥した後、1℃/時間
の昇温速度で200℃まで加熱し、硬化した板を得た。
得られた硬化板を、2℃/時間の昇温速度で1700℃
まで昇温し、5inch×15inch×5mmtの薄
膜形成用炭素ターゲット材の一例を得た。得られたター
ゲット材の物性は、以下の表1に示すように極めて良好
であった。
The reaction solution was poured into a glass petri dish, dried at 40 ° C. for 20 hours and 120 ° C. for 30 hours, and then heated to 200 ° C. at a temperature rising rate of 1 ° C./hour to obtain a cured plate.
The obtained cured plate is heated to 1700 ° C. at a heating rate of 2 ° C./hour.
The temperature was raised to 5 inch × 15 inch × 5 mmt, and an example of a carbon target material for thin film formation was obtained. The physical properties of the obtained target material were extremely good as shown in Table 1 below.

【0036】次に、このターゲット材を用いて、実施例
1と同様の条件で直流スパッタリングを行った。その際
の異常放電は0回であり、又、スパッタリングした後の
ターゲット表面を観察したところ、異物付着、突起物生
成もなく、良好な光沢面であった。
Next, using this target material, DC sputtering was performed under the same conditions as in Example 1. The abnormal discharge at that time was 0 times, and when the target surface after sputtering was observed, it was a good glossy surface with no foreign matter attached and no protrusions formed.

【0037】比較例1 黒鉛材(東洋炭素製、比重1.80)を実施例1と同様
な形状とし、薄膜形成用炭素ターゲット材を得た。得ら
れたターゲット材の物性を以下の表1に示す。このター
ゲット材を用い、アルゴンガス圧3×10-3Torr、
投入パワー600Wでマグネトロンスパッタリングを1
0時間行った。そのときの異常放電は20回であり、
又、スパッタリングした後の表面を観察したところ、2
0箇所に黒い堆積物様の盛り上がりが観察された。
Comparative Example 1 A graphite material (manufactured by Toyo Tanso Co., Ltd., specific gravity: 1.80) was formed in the same shape as in Example 1 to obtain a carbon target material for forming a thin film. The physical properties of the obtained target material are shown in Table 1 below. Using this target material, an argon gas pressure of 3 × 10 −3 Torr,
1 magnetron sputtering with input power 600W
I went for 0 hours. The abnormal discharge at that time was 20 times,
Moreover, when the surface after sputtering was observed,
A black deposit-like swelling was observed at 0 point.

【0038】又、コバルト−ニッケル(Co‐Ni合
金)をスパッタリングにより磁性層として形成した3.
5inch径の磁気ディスク上に、上記と同様の黒鉛タ
ーゲット材を用いて、アルゴンガス圧3×10-3Tor
r、投入パワー600Wでマグネトロンスパッタリング
を行い、膜厚250Åの炭素保護膜を作成した。得られ
た磁気ディスクの表面における静止摩擦係数を測定した
ところ、2.0と高い値であった。又、この保護膜作成
操作を磁気ディスク2000枚に対して行ったところ、
歩どまりは50%で、とても低い値であった。
In addition, cobalt-nickel (Co-Ni alloy) was formed as a magnetic layer by sputtering.
On a magnetic disk having a diameter of 5 inches, the same graphite target material as described above was used, and the argon gas pressure was 3 × 10 −3 Tor.
r, magnetron sputtering was performed with an input power of 600 W to form a carbon protective film having a film thickness of 250 Å. When the static friction coefficient on the surface of the obtained magnetic disk was measured, it was a high value of 2.0. Also, when this protective film forming operation was performed on 2000 magnetic disks,
The yield was 50%, which was a very low value.

【0039】比較例2 ノボラック系フェノールホルムアルデヒド樹脂を溶融成
形により板状に成形し、実施例1と同様な条件で炭素化
し、薄膜形成用炭素ターゲット材を得た。得られたター
ゲット材の物性を以下の表1に示す。このターゲット材
を用い、アルゴンガス圧3×10-3Torr、投入パワ
ー600Wでマグネトロンスパッタリングを10時間行
った。そのときの異常放電は10回であり、又、スパッ
タリングした後の表面を観察したところ、18箇所に黒
い堆積物様の盛り上がりが観察された。
Comparative Example 2 A novolac phenol formaldehyde resin was melt-molded into a plate and carbonized under the same conditions as in Example 1 to obtain a carbon target material for thin film formation. The physical properties of the obtained target material are shown in Table 1 below. Using this target material, magnetron sputtering was performed for 10 hours at an argon gas pressure of 3 × 10 −3 Torr and an input power of 600 W. The abnormal discharge at that time was 10 times, and when the surface after sputtering was observed, black deposit-like swelling was observed at 18 places.

【0040】比較例3 実施例1で得た硬化板を、5℃/時間の昇温速度で20
00℃まで昇温し、実施例1と同形状のターゲット材を
得た。ターゲット材の物性を表1に示す。このターゲッ
ト材を用いて、実施例1と同様の条件で直流スパッタリ
ングを行った。そのときの異常放電は10回であり、ス
パッタリング後の表面を観測したところ、10箇所に黒
い堆積物様の盛り上がりがあることが観測された。
Comparative Example 3 The cured plate obtained in Example 1 was heated to 20 ° C. at a heating rate of 5 ° C./hour.
The temperature was raised to 00 ° C., and a target material having the same shape as in Example 1 was obtained. Table 1 shows the physical properties of the target material. DC sputtering was performed using this target material under the same conditions as in Example 1. The abnormal discharge at that time was 10 times, and when the surface after sputtering was observed, it was observed that there were black deposit-like swells at 10 places.

【0041】[0041]

【表1】 [Table 1]

Claims (7)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 ポリカルボジイミド樹脂を原料として製
造したガラス状炭素からなることを特徴とする薄膜形成
用炭素ターゲット材。
1. A carbon target material for forming a thin film, which comprises glassy carbon produced from a polycarbodiimide resin as a raw material.
【請求項2】 かさ密度が1.51g/cm3〜1.7
0g/cm3、気孔率が0〜0.019%である請求項
1に記載の薄膜形成用炭素ターゲット材。
2. A bulk density of 1.51 g / cm 3 to 1.7.
The carbon target material for forming a thin film according to claim 1, having a porosity of 0 g / cm 3 and 0 to 0.019%.
【請求項3】 表面に0.1μm以上の気孔が存在しな
い請求項1に記載の薄膜形成用炭素ターゲット材。
3. The carbon target material for forming a thin film according to claim 1, wherein pores of 0.1 μm or more do not exist on the surface.
【請求項4】 ポリカルボジイミド樹脂或いは主として
ポリカルボジイミド樹脂よりなる組成物を適宜の形状に
成形し、次いで該成形物を炭素化することを特徴とする
薄膜形成用炭素ターゲット材の製造方法。
4. A method for producing a carbon target material for forming a thin film, which comprises molding a polycarbodiimide resin or a composition mainly composed of a polycarbodiimide resin into an appropriate shape, and then carbonizing the molded product.
【請求項5】 成形物の炭素化は、真空中又は不活性雰
囲気中で行う請求項4に記載の薄膜形成用炭素ターゲッ
ト材の製造方法。
5. The method for producing a carbon target material for forming a thin film according to claim 4, wherein carbonization of the molded product is performed in a vacuum or in an inert atmosphere.
【請求項6】 成形物の炭素化は、1000℃〜300
0℃の温度範囲で行う請求項5に記載の薄膜形成用炭素
ターゲット材の製造方法。
6. The carbonization of the molded product is from 1000 ° C. to 300 ° C.
The method for producing a carbon target material for forming a thin film according to claim 5, which is performed in a temperature range of 0 ° C.
【請求項7】 成形物の炭素化は、2℃/時間以下の昇
温速度で行う請求項6に記載の薄膜形成用炭素ターゲッ
ト材の製造方法。
7. The method for producing a carbon target material for forming a thin film according to claim 6, wherein carbonization of the molded product is performed at a temperature rising rate of 2 ° C./hour or less.
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