JPH07282873A - Board connector and connecting method therewith - Google Patents

Board connector and connecting method therewith

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JPH07282873A
JPH07282873A JP6093061A JP9306194A JPH07282873A JP H07282873 A JPH07282873 A JP H07282873A JP 6093061 A JP6093061 A JP 6093061A JP 9306194 A JP9306194 A JP 9306194A JP H07282873 A JPH07282873 A JP H07282873A
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JP
Japan
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board connector
board
conductor
wiring cable
wiring
Prior art date
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Pending
Application number
JP6093061A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Takashi Saito
貴 齊藤
Hiroshi Nakagawa
浩志 中川
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Hosiden Corp
Original Assignee
Hosiden Corp
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Filing date
Publication date
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Abstract

PURPOSE:To provide a board connector having high reliability and causing no cost increase without increasing the soldering process. CONSTITUTION:This board connector 100 is provided with a pair of connection sections 110 formed with nearly Y-shaped notches 111 to be kept in contact with a conductor 510 ruptured with an insulating film 520 without cutting the conductor 510 of a pressed-in wiring cable 500 and a connection section 120 connecting a pair of connection sections 110. A wiring pattern formed on a board 600 and the board connector 100 are connected, the wiring cable 500 is pressed into the nearly Y-shaped notches 111 of the connection sections 110 of the board connector 100 fitted to the board 600, the insulating film 520 is ruptured without cutting the conductor 510 of the pressed-in wiring cable 500, and the board connector 100 is continued with the conductor 510.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、導体を絶縁被膜で被覆
してなる配線ケーブルが接続される基板用コネクタと、
この基板用コネクタを用いた接続方法とに関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a board connector to which a wiring cable formed by coating a conductor with an insulating film is connected.
The present invention relates to a connection method using this board connector.

【0002】[0002]

【従来の技術】基板に形成された配線パターンに配線ケ
ーブルを接続する方法としては、配線ケーブルの導体
を配線パターンに直接半田付けする方法と、配線パタ
ーンと接続されたオス又はメス型コネクタを実装し、配
線ケーブルに前記オス又はメス型コネクタに対応するメ
ス又はオス型コネクタを接続し、両コネクタを結合させ
る方法とがある。
2. Description of the Related Art As a method of connecting a wiring cable to a wiring pattern formed on a substrate, a method of directly soldering the conductor of the wiring cable to the wiring pattern and mounting a male or female type connector connected to the wiring pattern are mounted. However, there is a method in which a female or male connector corresponding to the male or female connector is connected to the wiring cable, and both connectors are coupled.

【0003】例えば、図5に示すように、コンピュータ
用入力機器であるマウス800には、マウス本体810
と、図示しないコンピュータ本体とを接続するための配
線ケーブル500が必要である。この配線ケーブル50
0は、導体が接続されたオス又はメス型コネクタ830
と、マウス本体810に内蔵された基板820に実装さ
れたメス又はオス型コネクタ840とによってマウス8
00に接続されている。すなわち、上述したの方法に
よって接続されているのである。
For example, as shown in FIG. 5, a mouse 800, which is an input device for a computer, has a mouse body 810.
And a wiring cable 500 for connecting the computer main body (not shown). This wiring cable 50
0 is a male or female connector 830 to which a conductor is connected
And a female or male connector 840 mounted on a substrate 820 built in the mouse body 810.
Connected to 00. That is, they are connected by the method described above.

【0004】[0004]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た基板に形成された配線パターンに配線ケーブルを接続
する方法には以下のような問題点がある。すなわち、
の方法では、電子部品を基板に実装するためのリフロー
半田工程またはディップ半田工程と、配線ケーブルを接
続するための手半田工程との2つの半田付け工程が必要
となる。また、の方法では、オス及びメス型のコネク
タが必要となり、部品点数が増加し、コスト高の原因と
なる。また、接触箇所が多くなるため、信頼性に乏し
い。
However, the method of connecting the wiring cable to the wiring pattern formed on the above-mentioned substrate has the following problems. That is,
This method requires two soldering steps, a reflow soldering step or a dip soldering step for mounting the electronic component on the substrate and a manual soldering step for connecting the wiring cable. In addition, the method (1) requires male and female connectors, which increases the number of parts and causes a cost increase. Moreover, since the number of contact points increases, the reliability is poor.

【0005】本発明は上記事情に鑑みて創案されたもの
で、半田付け工程を増やすことなく、高い信頼性を有
し、かつコスト高の原因とならない基板用コネクタ及び
これを用いた接続方法を提供することを目的としてい
る。
The present invention was devised in view of the above circumstances, and provides a board connector which has high reliability without increasing the number of soldering steps and which does not cause high cost, and a connecting method using the same. It is intended to be provided.

【0006】[0006]

【課題を解決するための手段】本発明に係る基板用コネ
クタは、導体を絶縁被膜で被覆してなる配線ケーブルが
接続されるものであって、圧入された配線ケーブルの導
体を切断することなく絶縁被膜を破断し、前記導体と接
触する略Y字形状の切込が形成された一対の接続部と、
この一対の接続部を連結する連結部とを有している。
A board connector according to the present invention is for connecting a wiring cable formed by coating a conductor with an insulating coating, without cutting the conductor of the wiring cable press-fitted. A pair of connecting portions formed by breaking the insulating coating and forming a substantially Y-shaped notch that contacts the conductor;
And a connecting portion that connects the pair of connecting portions.

【0007】また、前記接続部には、基板に開設された
開口に挿入される脚部が突設されている。
Further, the connecting portion is provided with a leg portion projectingly inserted into an opening formed in the substrate.

【0008】一方、前記接続部には、基板の配線パター
ンに形成されたランド部に接続される半田付け片を形成
してもよい。
On the other hand, the connection portion may be formed with a soldering piece connected to a land portion formed in the wiring pattern of the substrate.

【0009】さらに、前記接続部の間を連結する連結部
に基板の配線パターンに形成されたランド部に接続され
る半田付け片を形成してもよい。
Further, a soldering piece connected to a land portion formed on the wiring pattern of the substrate may be formed on the connecting portion connecting the connecting portions.

【0010】また、本発明に係る基板用コネクタを用い
た接続方法は、圧入された配線ケーブルの導体を切断す
ることなく絶縁被膜を破断し、前記導体と接触する略Y
字形状の切込が形成された一対の接続部と、この一対の
接続部を連結する連結部とを有する基板用コネクタを用
いた接続方法であって、基板に形成された配線パターン
と前記基板用コネクタとを接続する半田付け工程と、基
板に取り付けられた基板用コネクタの接続部の略Y字形
状の切込に導体を絶縁被膜で被覆してなる配線ケーブル
を圧入し、圧入された配線ケーブルの導体を切断するこ
となく絶縁被膜を破断して、基板用コネクタと導体とを
導通させる工程とを有している。
Further, in the connection method using the board connector according to the present invention, the insulating film is broken without cutting the conductor of the wiring cable press-fitted, and the Y-shaped contact is made in contact with the conductor.
A connection method using a board connector having a pair of connecting portions having a V-shaped cut and a connecting portion connecting the pair of connecting portions, wherein the wiring pattern formed on the substrate and the substrate Process for connecting with the connector for wiring and press-fitting the wiring cable formed by covering the conductor with the insulating film in the substantially Y-shaped notch of the connecting portion of the connector for board mounted on the substrate, and press-fitted wiring A step of breaking the insulating coating without cutting the conductor of the cable to bring the board connector and the conductor into conduction.

【0011】[0011]

【実施例】図1は本発明の第1の実施例に係る基板用コ
ネクタの概略的斜視図、図2は本発明の第1の実施例に
係る基板用コネクタを用いた接続方法を説明する概略的
斜視図、図3は本発明の第1の実施例に係る基板用コネ
クタを用いたマウスの概略的分解斜視図、図4は本発明
の他の実施例に係る基板用コネクタの概略的斜視図であ
って、同図(A)は第2の実施例に係る基板用コネクタ
の概略的斜視図、同図(B)は第3の実施例に係る基板
用コネクタの概略的斜視図、同図(C)は第4の実施例
に係る基板用コネクタの概略的斜視図である。
FIG. 1 is a schematic perspective view of a board connector according to a first embodiment of the present invention, and FIG. 2 illustrates a connection method using the board connector according to the first embodiment of the present invention. Fig. 3 is a schematic perspective view, Fig. 3 is a schematic exploded perspective view of a mouse using the board connector according to the first embodiment of the present invention, and Fig. 4 is a board connector according to another embodiment of the present invention. FIG. 6A is a perspective view of the board connector according to the second embodiment, and FIG. 7B is a schematic perspective view of the board connector according to the third embodiment; FIG. 7C is a schematic perspective view of the board connector according to the fourth embodiment.

【0012】まず、第1の実施例に係る基板用コネクタ
100によって接続される配線ケーブル500と、基板
600とについて説明する。前記配線ケーブル500
は、通常一般に使用されるものであって、中央に導体5
10があり、その周囲を絶縁被膜520が被覆してなる
ものである。絶縁被膜520は柔軟なものであり、ある
程度の力を加えると破断するようになっている。一方、
導体510も絶縁被膜520よりは堅いが柔軟性を有し
ている。
First, the wiring cable 500 and the board 600 connected by the board connector 100 according to the first embodiment will be described. The wiring cable 500
Is generally used and has a conductor 5 in the center.
10 and the insulating coating 520 covers the periphery thereof. The insulating coating 520 is flexible and is designed to break when a certain amount of force is applied. on the other hand,
The conductor 510 is also stiffer than the insulating coating 520, but has flexibility.

【0013】また、基板600は、その裏面に所定の配
線パターン (図示省略) が形成されている。この配線パ
ターンは、図示しない電子部品や基板用コネクタ100
等を相互に接続するものである。基板用コネクタ100
が取り付けられる部分には、基板用コネクタ100の脚
部130が挿入される開口610が開設されている。
A predetermined wiring pattern (not shown) is formed on the back surface of the substrate 600. This wiring pattern is used for the electronic component or the board connector 100 (not shown).
Etc. are connected to each other. Board connector 100
An opening 610 into which the leg portion 130 of the board connector 100 is inserted is formed in a portion to which is attached.

【0014】このような配線ケーブル500と配線パタ
ーンとを接続するための第1の実施例に係る基板用コネ
クタ100は、図1に示すように、圧入された配線ケー
ブル500の導体510を切断することなく絶縁被膜5
20を破断し、前記導体510と接触する略Y字形状の
切込111が形成された一対の接続部110と、この一
対の接続部110を連結する連結部120とを備えてお
り、前記接続部110には、基板600に開設された開
口610に挿入される脚部130が突設されている。
As shown in FIG. 1, the board connector 100 according to the first embodiment for connecting the wiring cable 500 and the wiring pattern cuts the conductor 510 of the wiring cable 500 press-fitted. Insulating film 5 without
20 includes a pair of connecting portions 110 in which a substantially Y-shaped notch 111 that breaks 20 and comes into contact with the conductor 510 is formed, and a connecting portion 120 that connects the pair of connecting portions 110. A leg portion 130 that is inserted into an opening 610 formed in the substrate 600 is provided on the portion 110 in a protruding manner.

【0015】かかる基板用コネクタ100は、導電性を
有する金属板を折曲形成したものである。まず、接続部
110は、上縁部の中心から下縁部に向かって切込11
1が形成されている。この切込111は、次第に狭まる
2つのテーパ辺111Aと、この2つのテーパ辺111
Aの終端部から下方に下る2つの溝辺111Bとからな
り、全体として略Y字形状に形成されている。
The board connector 100 is formed by bending a conductive metal plate. First, the connecting portion 110 is cut 11 from the center of the upper edge toward the lower edge.
1 is formed. The notch 111 has two taper sides 111A that gradually narrow and two taper sides 111A.
It is composed of two groove sides 111B that descend downward from the terminal end portion of A, and is formed in a substantially Y shape as a whole.

【0016】2つのテーパ辺111Aが構成する最大幅
は配線ケーブル500の直径より大きく、2つのテーパ
辺111Aが構成する最小幅、すなわち2つの溝辺11
1Bの間の寸法は導体510の直径と略同一に設定され
ている。
The maximum width formed by the two tapered sides 111A is larger than the diameter of the wiring cable 500, and the minimum width formed by the two tapered sides 111A, that is, the two groove sides 11.
The dimension between 1B is set to be substantially the same as the diameter of the conductor 510.

【0017】従って、切欠111に配線ケーブル500
を圧入すると、溝辺111Bの部分で、絶縁被膜520
は破断されるが、導体510は切断されることなく、導
体510が接続部110に接触するようになる。
Therefore, the wiring cable 500 is provided in the notch 111.
When press-fitting, the insulating coating 520 is formed at the groove side 111B.
Is broken, but the conductor 510 is not cut, and the conductor 510 comes into contact with the connection portion 110.

【0018】また、このような切欠111が形成された
接続部110には、下端部の中央から脚部130が突設
されている。この脚部130は、外縁部132が略く字
形状に形成されているとともに、中央に溝131が設け
られた略二股状に形成されている。
Further, a leg portion 130 is provided so as to project from the center of the lower end portion of the connecting portion 110 having such a cutout 111 formed therein. The leg portion 130 is formed in a substantially bifurcated shape in which the outer edge portion 132 is formed in a substantially V shape and a groove 131 is provided in the center.

【0019】前記脚部130の最大幅寸法は、脚部13
0が挿入される開口610の直径寸法より若干大きく設
定されている。また、この脚部130の最小幅寸法は、
脚部130が挿入される開口610の直径寸法より若干
小さく設定されている。また、接続部110の下縁部か
ら脚部130の最大幅寸法を有する部分までは、この基
板用コネクタ100が取り付けられるべき基板600の
厚さ寸法より若干大きく設定されている。
The maximum width dimension of the leg portion 130 is the leg portion 13
It is set to be slightly larger than the diameter dimension of the opening 610 into which 0 is inserted. Further, the minimum width dimension of the leg portion 130 is
It is set to be slightly smaller than the diameter dimension of the opening 610 into which the leg portion 130 is inserted. Further, from the lower edge portion of the connecting portion 110 to the portion having the maximum width dimension of the leg portion 130, it is set to be slightly larger than the thickness dimension of the board 600 to which the board connector 100 is to be attached.

【0020】このように切込111が形成され、かつ脚
部130が突設された一対の接続部110は、連結部1
20によって連結されている。すなわち、接続部110
の側縁部の間に連結部120が設けられるのである。な
お、この連結部120の下端部は接続部110の下端部
より若干上方に位置するようになっている。この基板用
コネクタ100を基板600に取り付けた場合でも、連
結部120は基板600に形成された配線パターンに接
触しないようにするためである。
In this way, the pair of connecting portions 110 having the cuts 111 formed therein and the leg portions 130 projecting from each other are the connecting portions 1
They are connected by 20. That is, the connection unit 110
The connecting portion 120 is provided between the side edges of the. The lower end of the connecting portion 120 is located slightly above the lower end of the connecting portion 110. This is to prevent the connecting portion 120 from coming into contact with the wiring pattern formed on the board 600 even when the board connector 100 is attached to the board 600.

【0021】次に、このように構成された基板用コネク
タ100を用いた接続方法について図2を参照しつつ説
明する。まず、図2(B)に示すように、基板用コネク
タ100の脚部130を基板600の開口610に挿入
する。脚部130には、上述したように、外縁部132
が略く字形状に形成されているとともに、中央に溝13
1が設けられた略二股状に形成されている。そして、こ
の脚部130の最小幅寸法は、脚部130が挿入される
開口610の直径寸法より若干小さく設定され、かつ接
続部110の下縁部から脚部130の最大幅寸法を有す
る部分までは、この基板用コネクタ100が取り付けら
れるべき基板600の厚さ寸法より若干大きく設定され
ている。従って、この脚部130を開口610に挿入す
ると、脚部130の先端は基板600の裏面側に突出し
た状態で基板600に取り付けられる。
Next, a connecting method using the board connector 100 thus constructed will be described with reference to FIG. First, as shown in FIG. 2B, the leg portion 130 of the board connector 100 is inserted into the opening 610 of the board 600. As described above, the leg portion 130 includes the outer edge portion 132.
Is formed in a substantially V shape and has a groove 13 at the center.
1 is provided and is formed in a substantially bifurcated shape. The minimum width dimension of the leg portion 130 is set to be slightly smaller than the diameter dimension of the opening 610 into which the leg portion 130 is inserted, and from the lower edge portion of the connecting portion 110 to the portion having the maximum width dimension of the leg portion 130. Is set to be slightly larger than the thickness dimension of the board 600 to which the board connector 100 is to be attached. Therefore, when the leg portion 130 is inserted into the opening 610, the tip of the leg portion 130 is attached to the substrate 600 in a state of protruding to the back surface side of the substrate 600.

【0022】この基板用コネクタ100の基板600へ
の取付と同時に、図示しない他の電子部品等も基板60
0に実装する。そして、ディップ半田作業によって電子
部品等と同時に基板用コネクタ100も配線パターンに
接続する。
At the same time when the board connector 100 is attached to the board 600, other electronic parts (not shown) are also provided on the board 60.
Implement 0. Then, the board connector 100 is connected to the wiring pattern at the same time as the electronic component and the like by the dip soldering work.

【0023】次に、配線ケーブル500を接続部110
の切込111に圧入する。この圧入に際しては、切込1
11の2つのテーパ辺111Aによりケーブル500は
正確に切込111の溝辺111Bに導かれる。
Next, the wiring cable 500 is connected to the connecting portion 110.
Press into the notch 111. When press-fitting, make a cut 1
The cable 500 is accurately guided to the groove side 111 </ b> B of the cut 111 by the two tapered sides 111 </ b> A of 11.

【0024】この配線ケーブル500の切込111への
圧入により、配線ケーブル500の絶縁被膜520は、
溝辺111Bによって破断される。しかし、配線ケーブ
ル500の導体510は、溝辺111Bの幅寸法より若
干大きいだけであるで、切断されることなく、溝辺11
1B、ひいては接続部110に接触する(図2(C)参
照)。
By press fitting the wiring cable 500 into the notch 111, the insulating coating 520 of the wiring cable 500 is
It is broken by the groove side 111B. However, since the conductor 510 of the wiring cable 500 is only slightly larger than the width dimension of the groove side 111B, it is not cut and is not cut.
1B, and eventually, the contact portion 110 (see FIG. 2C).

【0025】上述したような基板用コネクタ100を用
いたマウスについて、図3を参照しつつ説明する。コン
ピュータ用入力機器の一種であるマウス700は、従来
の技術の欄で説明したように、配線ケーブル500によ
ってコンピュータ本体 (図示省略) と接続する必要があ
る。この配線ケーブル500は、上述した基板用コネク
タ100を用いれば、従来のようなオス型コネクタ及び
メス型コネクタを使用する必要がない。
A mouse using the board connector 100 as described above will be described with reference to FIG. The mouse 700, which is a type of computer input device, needs to be connected to the computer main body (not shown) by the wiring cable 500, as described in the section of the related art. This wiring cable 500 does not need to use a male connector and a female connector as in the conventional case, if the above-described board connector 100 is used.

【0026】すなわち、マウス本体710に内蔵された
基板720に、基板用コネクタ100を取り付け、当該
基板用コネクタ100に配線用ケーブル500を圧入す
るだけで配線用ケーブル500の接続が完了する。
That is, the connection of the wiring cable 500 is completed only by attaching the board connector 100 to the board 720 built in the mouse body 710 and press-fitting the wiring cable 500 into the board connector 100.

【0027】上述したマウスは単なる一適用例に過ぎ
ず、他の電子機器等、例えばトラックボール、ジョイス
テック等に適用できることは勿論である。コンピュータ
本体に内蔵されることを前提としているいわゆるモデム
カード(モデムの機能を有したPCカード)に用いれ
ば、より薄型化が可能である。特に、以下に述べるいわ
ゆる表面実装タイプのものを用いれば、より薄型化が可
能となる。
The mouse described above is merely an application example, and it is needless to say that the mouse can be applied to other electronic devices such as trackballs and joysticks. If it is used in a so-called modem card (PC card having a function of a modem) which is supposed to be built in the computer body, it can be made thinner. In particular, by using a so-called surface mount type described below, it is possible to make the device thinner.

【0028】次に、本発明の第2の実施例に係る基板用
コネクタ200について図4(A)を参照しつつ説明す
る。この第2の実施例に係る基板用コネクタ200は、
上述した第1の実施例に係る基板用コネクタ100と、
連結部220の形状が異なる。
Next, a board connector 200 according to a second embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. The board connector 200 according to the second embodiment is
The board connector 100 according to the first embodiment described above;
The shape of the connecting portion 220 is different.

【0029】すなわち、切込211が設けられた一対の
接続部210と、この接続部210から突設された脚部
230との形状は、前記基板用コネクタ100と同様で
あるが、連結部220の設けられた位置と形状とが異な
るのである。
That is, the pair of connecting portions 210 provided with the notches 211 and the leg portions 230 protruding from the connecting portions 210 have the same shapes as those of the board connector 100, but the connecting portion 220. The position and the shape of the are different.

【0030】この第2の実施例に係る基板用コネクタ2
00の連結部220は、接続部210の側縁部ではな
く、上縁部を連結しているのである。このため、連結部
220には、切込211と連なる溝221が形成されて
いる。
The board connector 2 according to the second embodiment.
The connecting portion 220 of 00 connects not the side edge portion of the connecting portion 210 but the upper edge portion. Therefore, the connecting portion 220 is formed with a groove 221 that is continuous with the cut 211.

【0031】この溝211は、配線ケーブル500を圧
入する際に、配線ケーブル500が嵌まり込む部分であ
る。当該記溝221は、切込211の一対のテーパ辺2
11Aの最大幅幅寸法と同一の幅寸法を有しており、連
結部220の中央に一方の接続部210から他方の接続
部210まで連結されているのである。
The groove 211 is a portion into which the wiring cable 500 fits when the wiring cable 500 is press-fitted. The groove 221 is a pair of tapered sides 2 of the cut 211.
It has the same width dimension as the maximum width dimension of 11A, and is connected to the center of the connecting portion 220 from one connecting portion 210 to the other connecting portion 210.

【0032】なお、この基板用コネクタ200を用いた
接続方法等は第1の実施例に係る基板用コネクタ100
と同様であるので、その説明は省略する。このようにし
ておけば、より正確に配線ケーブル500が溝221に
よって切込211に導かれることになる。
The connection method using this board connector 200 is the board connector 100 according to the first embodiment.
Since it is the same as the above, the description thereof will be omitted. By doing so, the wiring cable 500 is more accurately guided to the notch 211 by the groove 221.

【0033】次に、本発明の第3の実施例に係る基板用
コネクタ300を図4(B)を参照しつつ説明する。第
3の実施例に係る基板用コネクタ300は、第1の実施
例に係る基板用コネクタ100における脚部130の代
わりに、基板600の配線パターンに形成されたランド
部に接続される半田付け片330が形成されているので
ある。他の点は、第1の実施例に係る基板用コネクタ1
00と同様である。
Next, a board connector 300 according to a third embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. The board connector 300 according to the third embodiment is a soldering piece that is connected to the land portion formed in the wiring pattern of the board 600, instead of the legs 130 of the board connector 100 according to the first embodiment. 330 is formed. Other points are the board connector 1 according to the first embodiment.
The same as 00.

【0034】この基板用コネクタ300は、いわば表面
実装タイプのものであり、基板600の表面に形成され
た配線パターンに直接実装されるものである。前記半田
付け片330は、切込311が設けられた接続部310
の下端部から外側に向かって直交する方向に延出された
ものである。
The board connector 300 is, so to speak, of a surface mounting type, and is directly mounted on the wiring pattern formed on the surface of the board 600. The soldering piece 330 has a connecting portion 310 provided with a cut 311.
It extends in a direction orthogonal to the outside from the lower end of the.

【0035】この基板用コネクタ300は、以下のよう
にして配線ケーブル500を配線パターンに接続する。
すなわち、電子部品等のリフロー半田作業と同時に、半
田付け片330をランド部に半田付けするのである。
The board connector 300 connects the wiring cable 500 to the wiring pattern as follows.
That is, the soldering piece 330 is soldered to the land portion at the same time as the reflow soldering work of the electronic component or the like.

【0036】次に、本発明の第4の実施例に係る基板用
コネクタ400を図4(C)を参照しつつ説明する。こ
の第4の実施例に係る基板用コネクタ400は、前記基
板用コネクタ300と同様に表面実装タイプのものであ
り、前記基板用コネクタ300とは半田付け片430の
設けられる位置が異なる。
Next, a board connector 400 according to a fourth embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. The board connector 400 according to the fourth embodiment is of the surface mounting type like the board connector 300, and the soldering piece 430 is provided at a different position from the board connector 300.

【0037】すなわち、この基板用コネクタ400で
は、連結部420の下辺中央に内側に向かった半田付け
片430が形成されているのである。他の部分、例えば
接続部410や、それに設けられた切込411等は基板
用コネクタ300と同様である。
That is, in this board connector 400, an inwardly directed soldering piece 430 is formed at the center of the lower side of the connecting portion 420. Other parts, such as the connection part 410 and the cuts 411 provided therein, are similar to those of the board connector 300.

【0038】この第4の実施例に係る基板用コネクタ4
00は、第3の実施例に係る基板用コネクタ300より
は、基板600に対する接続強度は低いが、それほど接
続強度が要求されない箇所に使用するのに適している。
なぜならば、半田付け片430が1つであるため、接続
に要する半田の量が基板用コネクタ300と比較して少
なくてすむので、コストダウンを図れるからである。
The board connector 4 according to the fourth embodiment.
00 has lower connection strength to the board 600 than the board connector 300 according to the third embodiment, but is suitable for use in a place where connection strength is not so required.
This is because the number of the soldering pieces 430 is one, and the amount of solder required for connection is smaller than that of the board connector 300, so that the cost can be reduced.

【0039】[0039]

【発明の効果】本発明に係る基板用コネクタは、導体を
絶縁被膜で被覆してなる配線ケーブルが接続されるもの
であって、圧入された配線ケーブルの導体を切断するこ
となく絶縁被膜を破断し、前記導体と接触する略Y字形
状の切込が形成された一対の接続部と、この一対の接続
部を連結する連結部とを有している。従って、配線ケー
ブルを切込に圧入するだけで、配線ケーブルの導体を接
続することができるので、従来のようなオス型コネクタ
とメス型コネクタとを使用したものより、部品点数を少
なくすることができる。このため、接触箇所も減少し、
信頼性も高くなる。
The board connector according to the present invention is for connecting a wiring cable in which a conductor is covered with an insulating coating, and the insulating coating is broken without cutting the conductor of the wiring cable press-fitted. In addition, it has a pair of connecting portions in which a substantially Y-shaped notch that contacts the conductor is formed, and a connecting portion that connects the pair of connecting portions. Therefore, the conductors of the wiring cable can be connected simply by press-fitting the wiring cable into the notch, so that the number of parts can be reduced as compared with the conventional one using the male connector and the female connector. it can. For this reason, the number of contact points also decreases,
Reliability is also high.

【0040】さらに、この基板用コネクタは、他の電子
部品等と同様のリフロー半田作業によって基板に取り付
けられるため、従来のような手半田作業が不要になると
いう効果もある。
Furthermore, since this board connector is attached to the board by the reflow soldering work similar to other electronic parts, there is an effect that the conventional manual soldering work is unnecessary.

【0041】また、前記接続部に基板に開設された開口
に挿入される脚部を突設しておけば、半田作業の前に基
板用コネクタを基板に仮止めすることができるので、半
田作業の前工程が簡単になる。
If a leg portion to be inserted into the opening formed in the board is provided in the connecting portion so as to project, the board connector can be temporarily fixed to the board before the soldering work. Simplifies the pre-process.

【0042】前記接続部に基板の配線パターンに形成さ
れたランド部に接続される半田付け片を形成しておけ
ば、表面実装タイプとなり、電子機器の薄型化に貢献す
ることができる。
If a soldering piece connected to the land portion formed on the wiring pattern of the substrate is formed in the connecting portion, it becomes a surface mounting type and can contribute to the thinning of electronic equipment.

【0043】また、前記接続部の間を連結する連結部に
基板の配線パターンに形成されたランド部に接続される
半田付け片を形成してもよい。この場合には、半田付け
片が1つでよいので、接続強度をそれほど要求されない
場合には使用半田量の減少によるコストダウンの効果が
大きい。
Further, a soldering piece connected to a land portion formed on the wiring pattern of the substrate may be formed on the connecting portion connecting the connecting portions. In this case, since only one soldering piece is required, the effect of cost reduction due to the reduction of the amount of solder used is great when the connection strength is not so required.

【0044】また、本発明に係る基板用コネクタを用い
た接続方法は、圧入された配線ケーブルの導体を切断す
ることなく絶縁被膜を破断し、前記導体と接触する略Y
字形状の切込が形成された一対の接続部と、この一対の
接続部を連結する連結部とを有する基板用コネクタを用
いた接続方法であって、基板に形成された配線パターン
と前記基板用コネクタとを接続する半田付け工程と、基
板に取り付けられた基板用コネクタの接続部の略Y字形
状の切込に導体を絶縁被膜で被覆してなる配線ケーブル
を圧入し、圧入された配線ケーブルの導体を切断するこ
となく絶縁被膜を破断して、基板用コネクタと導体とを
導通させる工程とを有している。従って、半田付け工程
を増やすことなく、高い信頼性を有し、かつコスト高の
原因とならない接続方法とすることができる。
Further, in the connection method using the board connector according to the present invention, the insulating coating is broken without cutting the conductor of the press-fitted wiring cable, and the substantially Y-shaped contact is made.
A connection method using a board connector having a pair of connecting portions having a V-shaped cut and a connecting portion connecting the pair of connecting portions, wherein the wiring pattern formed on the substrate and the substrate Process for connecting with the connector for wiring and press-fitting the wiring cable formed by covering the conductor with the insulating film in the substantially Y-shaped notch of the connecting portion of the connector for board mounted on the substrate, and press-fitted wiring A step of breaking the insulating coating without cutting the conductor of the cable to bring the board connector and the conductor into conduction. Therefore, it is possible to provide a connection method having high reliability and not causing a cost increase without increasing the number of soldering steps.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】本発明の第1の実施例に係る基板用コネクタの
概略的斜視図である。
FIG. 1 is a schematic perspective view of a board connector according to a first embodiment of the present invention.

【図2】本発明の第1の実施例に係る基板用コネクタを
用いた接続方法を説明する概略的斜視図である。
FIG. 2 is a schematic perspective view illustrating a connection method using the board connector according to the first embodiment of the present invention.

【図3】本発明の第1の実施例に係る基板用コネクタを
用いたマウスの概略的分解斜視図である。
FIG. 3 is a schematic exploded perspective view of a mouse using the board connector according to the first embodiment of the present invention.

【図4】本発明の他の実施例に係る基板用コネクタの概
略的斜視図であって、同図(A)は第2の実施例に係る
基板用コネクタの概略的斜視図、同図(B)は第3の実
施例に係る基板用コネクタの概略的斜視図、同図(C)
は第4の実施例に係る基板用コネクタの概略的斜視図で
ある。
FIG. 4 is a schematic perspective view of a board connector according to another embodiment of the present invention, in which FIG. 4A is a schematic perspective view of the board connector according to the second embodiment; B) is a schematic perspective view of the board connector according to the third embodiment, and FIG.
FIG. 8 is a schematic perspective view of a board connector according to a fourth embodiment.

【図5】従来のコネクタを用いたマウスの概略的分解斜
視図である。
FIG. 5 is a schematic exploded perspective view of a mouse using a conventional connector.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

100 基板用コネクタ 110 接続部 111 切込 120 連結部 130 脚部 500 配線ケーブル 510 導体 520 絶縁被覆 600 基板 100 board connector 110 connecting part 111 notch 120 connecting part 130 leg 500 wiring cable 510 conductor 520 insulation coating 600 board

Claims (5)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 導体を絶縁被膜で被覆してなる配線ケー
ブルが接続される基板用コネクタにおいて、圧入された
配線ケーブルの導体を切断することなく絶縁被膜を破断
し、前記導体と接触する略Y字形状の切込が形成された
一対の接続部と、この一対の接続部を連結する連結部と
を具備したことを特徴とする基板用コネクタ。
1. In a board connector to which a wiring cable having a conductor coated with an insulating coating is connected, the insulating coating is ruptured without cutting the conductor of the wiring cable press-fitted, and the Y-shaped contact is made. A board connector, comprising: a pair of connecting portions having a V-shaped cut and a connecting portion connecting the pair of connecting portions.
【請求項2】 前記接続部には、基板に開設された開口
に挿入される脚部が突設されていることを特徴とする請
求項1記載の基板用コネクタ。
2. The board connector according to claim 1, wherein the connecting portion is provided with a leg portion that is inserted into an opening formed in the board.
【請求項3】 前記接続部には、基板の配線パターンに
形成されたランド部に接続される半田付け片が形成され
ていることを特徴とする請求項1記載の基板用コネク
タ。
3. The board connector according to claim 1, wherein the connecting portion is formed with a soldering piece connected to a land portion formed in a wiring pattern of the board.
【請求項4】 前記接続部の間を連結する連結部に基板
の配線パターンに形成されたランド部に接続される半田
付け片が形成されていることを特徴とする請求項1記載
の基板用コネクタ。
4. The board according to claim 1, wherein a soldering piece connected to a land portion formed on a wiring pattern of the board is formed at the connecting portion connecting the connecting portions. connector.
【請求項5】 圧入された配線ケーブルの導体を切断す
ることなく絶縁被膜を破断し、前記導体と接触する略Y
字形状の切込が形成された一対の接続部と、この一対の
接続部を連結する連結部とを有する基板用コネクタを用
いた接続方法において、基板に形成された配線パターン
と前記基板用コネクタとを接続する半田付け工程と、基
板に取り付けられた基板用コネクタの接続部の略Y字形
状の切込に導体を絶縁被膜で被覆してなる配線ケーブル
を圧入し、圧入された配線ケーブルの導体を切断するこ
となく絶縁被膜を破断して、基板用コネクタと導体とを
導通させる工程とを具備したことを特徴とする基板用コ
ネクタを用いた接続方法。
5. A substantially Y shape in which the insulating coating is ruptured without cutting the conductor of the press-fitted wiring cable and is in contact with the conductor.
In a connection method using a board connector having a pair of connecting portions having a V-shaped cut and a connecting portion connecting the pair of connecting portions, a wiring pattern formed on the board and the board connector And a soldering step for connecting the wiring board and a wiring cable in which a conductor is covered with an insulating coating is press-fitted into a substantially Y-shaped notch in a connection portion of a board connector attached to a board, and the wiring cable A connecting method using a board connector, comprising a step of breaking the insulating coating without cutting the conductor to bring the board connector and the conductor into conduction.
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003123619A (en) * 2001-10-16 2003-04-25 Sumitomo Wiring Syst Ltd Arc prevention structure
KR20160037965A (en) * 2013-07-24 2016-04-06 에르니 프로덕션 게엠베하 운트 코 카게 Terminal for contacting an electrical conductor
EP4053862A1 (en) * 2021-02-09 2022-09-07 SUMIDA Components & Modules GmbH Contact element, smd component and method for producing said smd component

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003123619A (en) * 2001-10-16 2003-04-25 Sumitomo Wiring Syst Ltd Arc prevention structure
KR20160037965A (en) * 2013-07-24 2016-04-06 에르니 프로덕션 게엠베하 운트 코 카게 Terminal for contacting an electrical conductor
JP2016525776A (en) * 2013-07-24 2016-08-25 エルニ プロダクション ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング ウント コンパニー コマンディトゲゼルシャフト Terminal for contact with conductor
EP4053862A1 (en) * 2021-02-09 2022-09-07 SUMIDA Components & Modules GmbH Contact element, smd component and method for producing said smd component

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