JPH07276069A - Machining position detection device for laser working machine - Google Patents

Machining position detection device for laser working machine

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Publication number
JPH07276069A
JPH07276069A JP6070653A JP7065394A JPH07276069A JP H07276069 A JPH07276069 A JP H07276069A JP 6070653 A JP6070653 A JP 6070653A JP 7065394 A JP7065394 A JP 7065394A JP H07276069 A JPH07276069 A JP H07276069A
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JP
Japan
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laser
processing
fiber
optical
laser light
Prior art date
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Pending
Application number
JP6070653A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Katsura Owaki
桂 大脇
Yuko Kanazawa
祐孝 金澤
Kazuyuki Tsuchiya
和之 土屋
Masao Yamadera
正夫 山寺
Toshio Irisawa
敏夫 入沢
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
IHI Corp
Original Assignee
IHI Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by IHI Corp filed Critical IHI Corp
Priority to JP6070653A priority Critical patent/JPH07276069A/en
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Abstract

PURPOSE:To machine an accurate position with simple constitution. CONSTITUTION:An optical fiber 5 is inserted into an overflow place 1, laser light 18 is oscillated by a laser oscillation part 14 and passed through an optical path 13, an optical system 12 for fiber incidence, and an optical fiber 5 to irradiate the overflow place 1 with the laser light 18 from the tip of the optical fiber 5, and then the work part 3 at the overflow place 1 is machined. Prior to the machining of the work part 3 at the overflow place 1, reflected lights of laser lights 18, 21, and 29 which are reflected by the work part 3 at the overflow place 1 and return through the optical fiber 5 and optical system 12 for fiber incidence are detected by a position detector 28, so that the position of the work part 3 can be confirmed from a difference in reflection factor between a mark and the overflow place 1 when the work part 3 is marked in some way.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、レーザー加工機用の加
工位置検知装置に関するものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a processing position detecting device for a laser processing machine.

【0002】[0002]

【従来の技術】管の内面などの狭隘個所を加工する場
合、レーザー光を光ファイバで狭隘個所へ導いて、光フ
ァイバの先端からレーザー光を狭隘個所へ照射させるこ
とにより、狭隘個所に対する焼入れや表面改質などの加
工を行わせることが考えられる。
2. Description of the Related Art When processing a narrow space such as the inner surface of a pipe, the laser light is guided to the narrow space by an optical fiber and the laser light is irradiated from the tip of the optical fiber to the narrow space to quench or harden the narrow space. It is possible to perform processing such as surface modification.

【0003】ところが、上記狭隘個所に対し、部分的に
加工を行わせるような場合には、加工部分を直接見るこ
とができないので、加工部分の正確な位置を把握するこ
とが困難となる。
However, in the case where the narrow portion is to be partially processed, the processed portion cannot be seen directly, and it is difficult to grasp the exact position of the processed portion.

【0004】そこで、従来は、計算によって加工部分の
位置を求め、求めた位置へ光ファイバの先端を導いて、
その部分を加工するようにしていた。
Therefore, conventionally, the position of the processed portion is obtained by calculation, and the tip of the optical fiber is guided to the obtained position.
I was working on that part.

【0005】[0005]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記し
たように、計算によって加工位置を求める場合、光ファ
イバの先端が、実際に加工したい位置にあるという保証
はなく、加工したい位置からずれるおそれがあった。
However, as described above, when the processing position is obtained by calculation, there is no guarantee that the tip of the optical fiber is actually at the position to be processed, and there is a risk that it will deviate from the position to be processed. It was

【0006】本発明は、上述の実情に鑑み、簡単な構成
により正確な位置を加工し得るようにしたレーザー加工
機用の加工位置検知装置を提供することを目的とするも
のである。
In view of the above situation, it is an object of the present invention to provide a processing position detecting device for a laser processing machine which can process an accurate position with a simple structure.

【0007】[0007]

【課題を解決するための手段】本発明は、先端を狭隘個
所へ挿入可能な光ファイバと、光ファイバの後端に接続
されたファイバ入射用光学系と、レーザー発振部から発
生されたレーザー光をファイバ入射用光学系へ導くと共
に、狭隘個所の加工部で反射され、光ファイバ及びファ
イバ入射用光学系を介して戻ってきた反射光を導く光路
と、位置検知時に、光路へ戻ってきた反射光を検知可能
な位置検知器とを備えたことを特徴とするレーザー加工
機用の加工位置検知装置にかかるものである。
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention is directed to an optical fiber whose tip can be inserted into a narrow space, a fiber incidence optical system connected to the rear end of the optical fiber, and a laser beam generated from a laser oscillator. To the optical system for fiber incidence, and the optical path that guides the reflected light that is reflected by the processing part at the narrow place and returned through the optical fiber and the optical system for fiber incidence, and the reflection that returned to the optical path at the time of position detection. The present invention relates to a processing position detection device for a laser processing machine, which is provided with a position detector capable of detecting light.

【0008】[0008]

【作用】本発明の作用は以下の通りである。The operation of the present invention is as follows.

【0009】狭隘個所へ光ファイバを挿入し、レーザー
発振部からレーザー光を発振して、光路、ファイバ入射
用光学系、光ファイバを介し、光ファイバの先端から狭
隘個所へレーザー光を照射させることにより、狭隘個所
の加工部が加工される。
Inserting an optical fiber into a narrow spot, oscillating a laser beam from a laser oscillating section, and irradiating the laser beam from the tip of the optical fiber to the narrow spot through an optical path, a fiber entrance optical system, and an optical fiber. Thus, the processing part in the narrow space is processed.

【0010】狭隘個所の加工部の加工に先立って、狭隘
個所の加工部で反射され、光ファイバ及びファイバ入射
用光学系を介して戻ってきたレーザー光の反射光を、位
置検知器で検知することにより、加工部に何らかのマー
クを施しておけば、マークと狭隘個所との反射率の違い
により、加工部の位置が確認される。
Prior to the processing of the processing part of the narrow part, the position detector detects the reflected light of the laser beam reflected by the processing part of the narrow part and returned through the optical fiber and the fiber incidence optical system. Thus, if some kind of mark is applied to the processed portion, the position of the processed portion can be confirmed by the difference in reflectance between the mark and the narrow portion.

【0011】[0011]

【実施例】以下、本発明の実施例を図面を参照しつつ説
明する。
Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.

【0012】図1・図2は、本発明の第一の実施例であ
る。
1 and 2 show a first embodiment of the present invention.

【0013】又、図中、1は管2の内部などの狭隘個
所、3は管2の内面に部分的に塗布されたセラミック粉
などの前処理層から成る加工部、4は内部に光ファイバ
5を通された挿入ロッド、6は挿入ロッド4の上端に取
付けられた、光ファイバ5の先端を固定するためのヘッ
ド、7はウォーム8及びウォームホイール9などから成
る挿入ロッド回転装置、10はエアシリンダなどから成
る挿入ロッド昇降装置である。
Further, in the figure, 1 is a narrow portion such as the inside of the tube 2, 3 is a processing portion consisting of a pretreatment layer such as ceramic powder partially coated on the inner surface of the tube 2, 4 is an optical fiber inside 5 is an insertion rod passed through, 6 is a head attached to the upper end of the insertion rod 4 for fixing the tip of the optical fiber 5, 7 is an insertion rod rotating device including a worm 8 and a worm wheel 9, and 10 is It is an insertion rod lifting device composed of an air cylinder and the like.

【0014】又、11はレーザー加工機本体、12はレ
ーザー加工機本体11に設けられて、光ファイバ5の後
端に接続される、複数枚のレンズなどを備えたファイバ
入射用光学系、13はファイバ入射用光学系12へ後述
のレーザー光18,21や撮影用光線25などを導く主
光路である。
Reference numeral 11 is a laser processing machine main body, 12 is a laser processing machine main body 11, and a fiber incidence optical system having a plurality of lenses and the like connected to the rear end of the optical fiber 5 is provided. Is a main optical path that guides laser beams 18 and 21, which will be described later, and a light beam 25 for photographing to the fiber incident optical system 12.

【0015】14はレーザー加工機本体11に設けられ
た大出力のYAGレーザー発振器など加工用のレーザー
発振部、15はレーザー加工機本体11に設けられた小
出力のHe−Neレーザー発振器などの光軸調整用のレ
ーザー発振部、16,17は加工用のレーザー発振部1
4から発振された加工用のレーザー光18を屈折させて
主光路13へ導く加工用レーザー光用全反射ミラー、1
9,20は光軸調整用のレーザー発振部15から発振さ
れた光軸調整用のレーザー光21を屈折させて主光路1
3へ導く光軸調整用レーザー光用全反射ミラーである。
Reference numeral 14 denotes a laser oscillator for processing such as a high output YAG laser oscillator provided in the laser processing machine main body 11, and reference numeral 15 denotes light such as a small output He-Ne laser oscillator provided in the laser processing machine main body 11. Laser oscillator for axis adjustment, 16 and 17 are laser oscillators 1 for machining
A total reflection mirror for processing laser light that refracts the processing laser light 18 oscillated from 4 and guides it to the main optical path 13.
Reference numerals 9 and 20 refract the laser beam 21 for optical axis adjustment oscillated from the laser oscillation section 15 for optical axis adjustment, and the main optical path 1
It is a total reflection mirror for laser light for adjusting the optical axis leading to 3.

【0016】又、22は主光路13の延長線上に設けら
れた撮影用光路、23は撮影用光路22の端部に設けら
れたCCDカメラなどの撮影装置、24は撮影用光源、
26は撮影用光源24から発生された撮影用光線25を
屈折させて撮影用光路22へ導くと共に、狭隘個所1で
反射して光ファイバ5、ファイバ入射用光学系12、主
光路13を介して撮影用光路22へ戻ってきた撮影用光
線25の一部を透過させて撮影装置23へ到達させる撮
影用光線用半透過ミラーである。
Reference numeral 22 denotes a photographing optical path provided on an extension of the main optical path 13, 23 denotes a photographing device such as a CCD camera provided at an end of the photographing optical path 22, 24 denotes a photographing light source,
Reference numeral 26 refracts a photographing light beam 25 generated from a photographing light source 24 to guide it to a photographing optical path 22, and reflects it at a narrow spot 1 to pass through an optical fiber 5, a fiber incidence optical system 12, and a main optical path 13. It is a semi-transmissive mirror for photographing light rays that allows a part of the photographing light rays 25 returning to the photographing optical path 22 to pass through and reach the photographing device 23.

【0017】尚、加工用レーザー光用全反射ミラー1
6,17は加工用のレーザー光18を100パーセント
反射するようになっているが、一方の加工用レーザー光
用全反射ミラー16は、前記とは波長の異なる光軸調整
用のレーザー光21を100パーセント透過させること
ができ、又、他方の加工用レーザー光用全反射ミラー1
7は、前記とは波長の異なる光軸調整用のレーザー光2
1を100パーセント反射させ、且つ、撮影用光線25
を100パーセント透過させることができるようになっ
ている。
A total reflection mirror 1 for laser light for processing.
Reference numerals 6 and 17 reflect 100% of the laser light 18 for processing, but one total reflection mirror 16 for laser light for processing uses a laser light 21 for adjusting the optical axis having a different wavelength from the above. It is possible to transmit 100%, and the other is a total reflection mirror 1 for laser light for processing.
7 is a laser beam 2 for adjusting the optical axis having a different wavelength from the above.
1 is reflected by 100%, and a photographing ray 25
Is 100% transparent.

【0018】又、光軸調整用レーザー光用全反射ミラー
19,20は、それぞれ光軸調整用のレーザー光21を
100パーセント反射するようになっている。
The optical axis adjusting laser light total reflection mirrors 19 and 20 reflect the optical axis adjusting laser light 21 by 100%.

【0019】更に、レーザー加工機本体11の主光路1
3における、ファイバ入射用光学系12と加工用レーザ
ー光用全反射ミラー17との間に、出入可能に位置検知
部本体27を設ける。
Further, the main optical path 1 of the laser processing machine main body 11
A position detection unit body 27 is provided between the fiber incidence optical system 12 and the processing laser light total reflection mirror 17 in FIG.

【0020】該位置検知部本体27は、位置検知のため
にファイバ入射用光学系12と加工用レーザー光用全反
射ミラー16,17との間に入れた際に、狭隘個所1の
加工部3で反射され光ファイバ5及びファイバ入射用光
学系12を介して主光路13へ戻ってきた反射光を検知
可能なフォトダイオードなどの位置検知器28を備えて
いる。
The position detecting portion main body 27 is inserted between the fiber incident optical system 12 and the processing laser light total reflection mirrors 16 and 17 for position detection, and the processing portion 3 of the narrow portion 1 is processed. A position detector 28 such as a photodiode capable of detecting the reflected light reflected by the optical fiber 5 and returned to the main optical path 13 via the fiber entrance optical system 12 is provided.

【0021】又、位置検知部本体27は、位置検知器2
8よりもファイバ入射用光学系12寄りの位置に、位置
検知用のレーザー光29を発振する微小出力の位置検知
用のレーザー発振部30と、位置検知用のレーザー光2
9の一部を屈折させてファイバ入射用光学系12へ導く
と共に反射光の一部を透過させて位置検知器28へ導く
位置検知用レーザー光用半透過ミラー31と、位置検知
用レーザー光用半透過ミラー31を透過した位置検知用
のレーザー発振部30からの位置検知用のレーザー光2
9を吸収する水冷銅ブロック製などのビームダンパ32
を備えている。
The position detector main body 27 is composed of the position detector 2
8, a laser output unit 30 for position detection with a small output that oscillates a laser beam 29 for position detection, and a laser beam 2 for position detection at a position closer to the optical system 12 for fiber incidence.
A semi-transmissive mirror 31 for position detecting laser light for refracting a part of 9 to guide it to the fiber incident optical system 12 and transmitting a part of reflected light to a position detector 28, and a position detecting laser light Laser light 2 for position detection from the laser oscillator 30 for position detection transmitted through the semi-transmissive mirror 31.
Beam damper 32 made of water-cooled copper block etc. that absorbs 9
Is equipped with.

【0022】尚、位置検知用のレーザー発振部30は、
微小出力のものであれば、YAGレーザー発振器でも、
He−Neレーザー発振器でも、赤色半導体レーザー発
振器でも、何でも良い。
The laser oscillator 30 for position detection is
As long as it has a small output, a YAG laser oscillator
Any He-Ne laser oscillator or red semiconductor laser oscillator may be used.

【0023】又、図中、33は位置検知器28からの位
置検出信号、34は位置検出信号33を入力して制御デ
ータとして利用させ得るようにした、挿入ロッド回転装
置7や挿入ロッド昇降装置10や各レーザー発振部など
の制御装置である。
Further, in the figure, 33 is a position detection signal from the position detector 28, and 34 is a position detection signal 33, which can be used as control data by inputting the insertion rod rotating device 7 and the insertion rod elevating device. 10 and control devices for each laser oscillator.

【0024】次に、作動について説明する。Next, the operation will be described.

【0025】本発明では先ず、図1に示すように、内面
にセラミック粉などの前処理層から成る加工部3が予め
部分的に塗布された管2がある場合に、管2内部などの
狭隘個所1に対し、挿入ロッド4を挿入する。
In the present invention, first, as shown in FIG. 1, when there is a pipe 2 to which a processed portion 3 made of a pretreatment layer of ceramic powder or the like is preliminarily partially applied on the inner surface, a narrow space such as the inside of the pipe 2 is provided. The insertion rod 4 is inserted into the position 1.

【0026】この状態で、小出力のHe−Neレーザー
発振器などの光軸調整用のレーザー発振部15から光軸
調整用のレーザー光21を発振して、光軸調整用レーザ
ー光用全反射ミラー19,20、加工用レーザー光用全
反射ミラー16,17を介して主光路13へ光軸調整用
のレーザー光21を入射させ、ファイバ入射用光学系1
2、光ファイバ5を介して管2内面などへ光軸調整用の
レーザー光21を照射させ、光軸調整用レーザー光用全
反射ミラー19,20や加工用レーザー光用全反射ミラ
ー16,17やファイバ入射用光学系12などの位置や
角度を変えて、光軸を調整させる。
In this state, the laser beam 21 for adjusting the optical axis is oscillated from the laser oscillating unit 15 for adjusting the optical axis, such as a He-Ne laser oscillator having a small output, and a total reflection mirror for adjusting the optical axis is provided. 19, 20 and the laser light 21 for optical axis adjustment is made incident on the main optical path 13 through the processing laser light total reflection mirrors 16 and 17, and the fiber incident optical system 1
2. The inner surface of the tube 2 is irradiated with the laser light 21 for adjusting the optical axis through the optical fiber 5, and the laser light total reflection mirrors 19 and 20 for the optical axis adjustment and the total reflection mirrors 16 and 17 for the processing laser light. The optical axis is adjusted by changing the position and the angle of the optical system for fiber incidence 12 and the like.

【0027】こうして光軸の調整がすんだら、図2に示
すように、レーザー加工機本体11の主光路13におけ
る、ファイバ入射用光学系12と加工用レーザー光用全
反射ミラー17との間に、位置検知部本体27を入れ、
微小出力の位置検知用のレーザー発振部30から位置検
知用のレーザー光29を発振し、位置検知用レーザー光
用半透過ミラー31で屈折させて主光路13へ導き、フ
ァイバ入射用光学系12、光ファイバ5を介して管2内
面を照射させる。
After the adjustment of the optical axis is completed in this way, as shown in FIG. 2, in the main optical path 13 of the laser processing machine main body 11, between the fiber incidence optical system 12 and the processing laser light total reflection mirror 17. , Insert the position detection unit body 27,
A laser beam 29 for position detection is oscillated from a laser oscillator 30 for position detection of a minute output, refracted by a semi-transmission mirror 31 for laser beam for position detection and guided to the main optical path 13, and an optical system for fiber incidence 12, The inner surface of the tube 2 is illuminated via the optical fiber 5.

【0028】尚、位置検知用のレーザー発振部30から
の位置検知用のレーザー光29のうち、位置検知用レー
ザー光用半透過ミラー31を透過した分は、水冷銅ブロ
ック製などのビームダンパ32によって吸収される。
Of the position-detecting laser light 29 from the position-detecting laser oscillating unit 30, the part that has passed through the position-detecting laser light semi-transmissive mirror 31 is transmitted by a beam damper 32 made of a water-cooled copper block or the like. Be absorbed.

【0029】そして、管2内面へ照射された位置検知用
のレーザー光29は、管2内面で反射され、光ファイバ
5、ファイバ入射用光学系12、主光路13、位置検知
用レーザー光用半透過ミラー31を介して、反射光がフ
ォトダイオードなどの位置検知器28で検知される。
The position-detecting laser beam 29 applied to the inner surface of the tube 2 is reflected by the inner surface of the tube 2, and the optical fiber 5, the fiber-incident optical system 12, the main optical path 13, and the position-detecting laser beam semi-lens are used. The reflected light is detected by the position detector 28 such as a photodiode via the transmission mirror 31.

【0030】このように、位置検知器28で管2内面か
らの反射光を検知するようにしているため、管2内面に
セラミック粉などの前処理層など施されていると、管2
内面と前処理層との反射率の違いにより、位置検知器2
8からの位置検出信号33に出力の差が現われることと
なる。
As described above, since the position detector 28 detects the reflected light from the inner surface of the tube 2, if the inner surface of the tube 2 is coated with a pretreatment layer such as ceramic powder, the tube 2
Due to the difference in reflectance between the inner surface and the pretreatment layer, the position detector 2
The output difference appears in the position detection signal 33 from 8.

【0031】そこで、エアシリンダなどの挿入ロッド昇
降装置10により挿入ロッド4を昇降させつつ、位置検
出信号33の出力の変化から、加工部3の下部位置と上
部位置を検出し、検出した位置を制御データとして制御
装置34へ入力する。
Therefore, while the insertion rod elevating device 10 such as an air cylinder is moved up and down, the lower position and the upper position of the processing portion 3 are detected from the change in the output of the position detection signal 33, and the detected position is detected. It is input to the control device 34 as control data.

【0032】尚、加工部3の下部位置や上部位置が検出
されたら、挿入ロッド昇降装置10の伸縮動を停止し
て、挿入ロッド4を上部位置、或いは、下部位置で停止
させるようにする。
When the lower position or the upper position of the processing section 3 is detected, the expansion / contraction motion of the insertion rod elevating device 10 is stopped, and the insertion rod 4 is stopped at the upper position or the lower position.

【0033】こうして、位置検知が済んだら、位置検知
部本体27をレーザー加工機本体11の外に取出し、図
1の状態に戻す。
When the position detection is completed in this way, the position detection section main body 27 is taken out of the laser processing machine main body 11 and returned to the state shown in FIG.

【0034】そして、大出力のYAGレーザー発振器な
ど加工用のレーザー発振部14から加工用のレーザー光
18を発振して、加工用レーザー光用全反射ミラー1
6,17を介して主光路13へ加工用のレーザー光18
を入射させ、ファイバ入射用光学系12、光ファイバ5
を介して管2内面に塗布したセラミック粉などの前処理
層から成る加工部3の上部位置或いは下部位置へ加工用
のレーザー光18を照射させつつ、挿入ロッド回転装置
7によって挿入ロッド4を周回させ、且つ、挿入ロッド
昇降装置10によって検出した加工部3の下部位置或い
は上部位置まで挿入ロッド4を下降或いは上昇させる。
Then, a laser beam 18 for processing is oscillated from a laser oscillator 14 for processing such as a high-output YAG laser oscillator, and the total reflection mirror 1 for laser light for processing is used.
Laser light 18 for processing to the main optical path 13 via 6, 17
Is made incident, and the optical system 12 for fiber incidence and the optical fiber 5
While irradiating the laser beam 18 for processing to the upper position or the lower position of the processing portion 3 composed of a pretreatment layer of ceramic powder or the like applied to the inner surface of the tube 2 via the insertion rod rotating device 7, the insertion rod 4 is rotated. In addition, the insertion rod 4 is lowered or raised to the lower position or the upper position of the processing portion 3 detected by the insertion rod lifting device 10.

【0035】すると、加工用のレーザー光18により、
加工部3の前処理層のセラミック粉と管2内面の一部が
溶融されて、加工部3にセラミックの層が形成され、管
2内面に部分的な表面処理が行われる。
Then, by the processing laser beam 18,
The ceramic powder of the pretreatment layer of the processed portion 3 and a part of the inner surface of the tube 2 are melted to form a ceramic layer in the processed portion 3, and the inner surface of the tube 2 is partially surface-treated.

【0036】尚、前処理層は、セラミック粉に限らず、
金属粉などとしても良い。
The pretreatment layer is not limited to ceramic powder,
It may be used as metal powder.

【0037】又、前処理層を形成せず、加工部3の上部
位置と下部位置に何らかのマークを付してこれを検出す
るようにすれば、管2内面の焼入れを行うこともでき
る。
Further, if the pretreatment layer is not formed and some marks are attached to the upper and lower positions of the processed portion 3 to detect them, the inner surface of the pipe 2 can be quenched.

【0038】この時、撮影用光源24から撮影用光線2
5を発生させ、撮影用光線用半透過ミラー26で屈折さ
せて撮影用光路22へ導き、加工用レーザー光用全反射
ミラー17、主光路13、ファイバ入射用光学系12、
光ファイバ5を介して管2内面を照らし、管2内で反射
されて、光ファイバ5、ファイバ入射用光学系12、主
光路13、加工用レーザー光用全反射ミラー17、撮影
用光路22、撮影用光線用半透過ミラー26を介して戻
ってきた撮影用光線25の反射光をCCDカメラなどの
撮影装置23で捕えることにより、管2内面の加工の様
子を知ることができる。
At this time, the light source 2 for photographing emits the light ray 2 for photographing.
5 is generated, refracted by the semi-transmissive mirror 26 for photographing light and guided to the photographing optical path 22, and the total reflection mirror 17 for processing laser light, the main optical path 13, the fiber incident optical system 12,
The inner surface of the tube 2 is illuminated through the optical fiber 5, and is reflected in the tube 2, and the optical fiber 5, the fiber incident optical system 12, the main optical path 13, the processing laser light total reflection mirror 17, the photographing optical path 22, By capturing the reflected light of the photographing light ray 25 returned through the photographing light beam semi-transmissive mirror 26 with the photographing device 23 such as a CCD camera, it is possible to know how the inner surface of the tube 2 is processed.

【0039】尚、本実施例の場合、光軸の調整時にも、
撮影装置23による撮影を行うことができるが、位置検
知を行っている間には、撮影装置23での撮影ができな
い。
In the case of this embodiment, even when the optical axis is adjusted,
The image capturing device 23 can perform image capturing, but the image capturing device 23 cannot perform image capturing while position detection is being performed.

【0040】このように、本発明では、加工前に位置検
知を行い得るようにしたので、計算によって求める場合
と比べ、加工部3を正確に加工することができる。
As described above, according to the present invention, the position can be detected before processing, so that the processing portion 3 can be processed more accurately than when the position is calculated.

【0041】図3は、本発明の第二の実施例であり、位
置検知部本体27に2枚の加工用レーザー光用半透過ミ
ラー35,36を備えて、位置検知用のレーザー発振部
30を設ける代りに、加工用のレーザー発振部14から
の加工用のレーザー光18を使って位置検知を行い得る
ようにしたものである。
FIG. 3 shows a second embodiment of the present invention, in which the position detecting unit main body 27 is provided with two semi-transmissive mirrors for processing laser light 35 and 36, and the position detecting laser oscillating unit 30 is provided. Instead of providing the above, the position detection can be performed by using the processing laser beam 18 from the processing laser oscillator 14.

【0042】この場合において、加工用のレーザー光1
8は位置検出のためには出力が大きすぎるので、2枚の
加工用レーザー光用半透過ミラー35,36で加工用の
レーザー光18を2段に亘って減衰させるようにしてい
る。
In this case, the processing laser beam 1
Since the output 8 is too large for position detection, the two processing laser light semi-transmissive mirrors 35 and 36 attenuate the processing laser light 18 in two steps.

【0043】又、1枚の加工用レーザー光用半透過ミラ
ー35は光軸補正用として使用し、他の1枚の加工用レ
ーザー光用半透過ミラー36は反射光取出用として使用
するようにしている。
Further, one processing laser light semi-transmissive mirror 35 is used for optical axis correction, and the other processing laser light semi-transmission mirror 36 is used for reflected light extraction. ing.

【0044】上記以外は、前記実施例とほぼ同様の構成
を備えており、同様の作用・効果を得ることができる。
Except for the above, the structure is almost the same as that of the above-mentioned embodiment, and the same action and effect can be obtained.

【0045】図4は、本発明の第三の実施例であり、位
置検知部本体27に1枚の光軸調整用レーザー光用ハー
フミラー37を設けて、光軸調整用のレーザー発振部1
5からの光軸調整用のレーザー光21を使って位置検知
を行い得るようにしたものである。
FIG. 4 shows a third embodiment of the present invention, in which a position detecting unit main body 27 is provided with one half mirror 37 for laser beam for optical axis adjustment, and the laser oscillation unit 1 for optical axis adjustment is provided.
The position detection can be performed by using the laser beam 21 for adjusting the optical axis from 5.

【0046】この場合において、光軸調整用のレーザー
光21は小出力のため、出力を落とすことにより、1枚
の光軸調整用レーザー光用ハーフミラー37であっても
充分に減衰させることができる。
In this case, since the laser beam 21 for adjusting the optical axis has a small output, even if one laser beam half mirror 37 for adjusting the optical axis is sufficiently attenuated by reducing the output. it can.

【0047】又、本実施例の場合には、光軸調整用レー
ザー光用ハーフミラー37が撮影用光線25を透過させ
るので、位置検知を行っている間でも、撮影装置23で
の撮影を行わせることができる。
Further, in the case of the present embodiment, the optical axis adjusting laser light half mirror 37 allows the photographing light beam 25 to pass therethrough, so that photographing is performed by the photographing device 23 even while position detection is being performed. Can be made.

【0048】上記以外は、前記第二の実施例とほぼ同様
の構成を備えており、同様の作用・効果を得ることがで
きる。
Except for the above, the configuration is almost the same as that of the second embodiment, and the same action and effect can be obtained.

【0049】図5は、本発明の第四の実施例であり、加
工用レーザー光用全反射ミラー17と撮影用光線用半透
過ミラー26との間の撮影用光路22に、光軸調整用レ
ーザー光用ハーフミラー37を備えた位置検知部本体2
7を設けたものである。
FIG. 5 shows a fourth embodiment of the present invention, in which an optical path for adjusting the optical axis is provided in the optical path 22 for photographing between the total reflection mirror 17 for laser light for processing and the semi-transmissive mirror 26 for photographing light. Position detection unit main body 2 provided with a half mirror 37 for laser light
7 is provided.

【0050】この場合、光軸調整用レーザー光用ハーフ
ミラー37は大出力の加工用のレーザー光18の通路か
ら外れた位置に設けられることとなるので、位置検知部
本体27を出入り可能とする代りにこの位置に常置させ
ることができる。
In this case, since the optical axis adjusting laser light half mirror 37 is provided at a position outside the passage of the high power processing laser light 18, the position detecting portion main body 27 can be moved in and out. Alternatively it can be permanently placed in this position.

【0051】上記以外は、前記第三の実施例とほぼ同様
の構成を備えており、同様の作用・効果を得ることがで
きる。
Except for the above, the structure is almost the same as that of the third embodiment, and the same action and effect can be obtained.

【0052】尚、本発明は、上述の実施例にのみ限定さ
れるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内に
おいて種々変更を加え得ることは勿論である。
The present invention is not limited to the above-described embodiments, and it goes without saying that various modifications can be made without departing from the gist of the present invention.

【0053】[0053]

【発明の効果】以上説明したように、本発明のレーザー
加工機用の加工位置検知装置によれば、簡単な構成によ
り正確な位置を加工することができるという優れた効果
を奏し得る。
As described above, according to the processing position detecting apparatus for a laser processing machine of the present invention, an excellent effect that an accurate position can be processed with a simple structure can be obtained.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】本発明の第一の実施例の全体概略系統図であ
る。
FIG. 1 is an overall schematic system diagram of a first embodiment of the present invention.

【図2】図1の作動図である。FIG. 2 is an operation diagram of FIG.

【図3】本発明の第二の実施例の全体概略系統図であ
る。
FIG. 3 is an overall schematic system diagram of a second embodiment of the present invention.

【図4】本発明の第三の実施例の全体概略系統図であ
る。
FIG. 4 is an overall schematic system diagram of a third embodiment of the present invention.

【図5】本発明の第四の実施例の全体概略系統図であ
る。
FIG. 5 is an overall schematic system diagram of a fourth embodiment of the present invention.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 狭隘個所 3 加工部 5 光ファイバ 12 ファイバ入射用光学系 13 光路(主光路) 14,15,30 レーザー発振部 18,21,29 レーザー光 22 光路(撮影用光路) 28 位置検知器 1 Narrow spots 3 Processing part 5 Optical fiber 12 Fiber entrance optical system 13 Optical path (main optical path) 14, 15, 30 Laser oscillating part 18, 21, 29 Laser light 22 Optical path (imaging optical path) 28 Position detector

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 土屋 和之 神奈川県横浜市磯子区新中原町1番地 石 川島播磨重工業株式会社技術研究所内 (72)発明者 山寺 正夫 神奈川県横浜市磯子区新中原町1番地 石 川島播磨重工業株式会社横浜第一工場内 (72)発明者 入沢 敏夫 神奈川県横浜市磯子区新中原町1番地 石 川島播磨重工業株式会社技術研究所内 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of front page (72) Kazuyuki Tsuchiya, No. 1 Shin-Nakahara-cho, Isogo-ku, Yokohama-shi, Kanagawa Ishi, Kawashima Harima Heavy Industries, Ltd. Technical Research Institute (72) Masao Yamadera Shinchu, Isogo-ku, Yokohama-shi, Kanagawa Haramachi No. 1 Ishi Kawashima Harima Heavy Industries Co., Ltd. Yokohama No. 1 Factory (72) Inventor Toshio Irisawa Shin Nakaharacho, Isogo Ward, Yokohama City, Kanagawa No. 1 Ishi Kawashima Harima Heavy Industries Co., Ltd. Technical Research Institute

Claims (1)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 先端を狭隘個所へ挿入可能な光ファイバ
と、光ファイバの後端に接続されたファイバ入射用光学
系と、レーザー発振部から発生されたレーザー光をファ
イバ入射用光学系へ導くと共に、狭隘個所の加工部で反
射され、光ファイバ及びファイバ入射用光学系を介して
戻ってきた反射光を導く光路と、位置検知時に、光路へ
戻ってきた反射光を検知可能な位置検知器とを備えたこ
とを特徴とするレーザー加工機用の加工位置検知装置。
1. An optical fiber whose tip can be inserted into a narrow space, an optical system for fiber incidence connected to the rear end of the optical fiber, and a laser beam generated from a laser oscillation section is guided to the optical system for fiber incidence. Along with this, an optical path that guides the reflected light that has been reflected by the processing part in a narrow space and that has returned via the optical fiber and the optical system for fiber incidence, and a position detector that can detect the reflected light that has returned to the optical path when detecting the position A processing position detection device for a laser processing machine, which is provided with.
JP6070653A 1994-04-08 1994-04-08 Machining position detection device for laser working machine Pending JPH07276069A (en)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2014013150A (en) * 2012-07-03 2014-01-23 Shimadzu Corp Light irradiation device
EP3088125B1 (en) * 2015-03-10 2019-11-20 Technology Research Association For Future Additive Manufacturing High-output-light attenuator, measuring device, and three-dimensional modeling device

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