JPH07263327A - Treatment liquid supplying device for rotary substrate treating device - Google Patents

Treatment liquid supplying device for rotary substrate treating device

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Publication number
JPH07263327A
JPH07263327A JP7445194A JP7445194A JPH07263327A JP H07263327 A JPH07263327 A JP H07263327A JP 7445194 A JP7445194 A JP 7445194A JP 7445194 A JP7445194 A JP 7445194A JP H07263327 A JPH07263327 A JP H07263327A
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JP
Japan
Prior art keywords
treatment liquid
pipe
processing liquid
temperature control
temperature
Prior art date
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Pending
Application number
JP7445194A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Yoshimitsu Fukutomi
義光 福▲富▼
Masami Otani
正美 大谷
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Original Assignee
Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
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Publication date
Application filed by Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd filed Critical Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Priority to JP7445194A priority Critical patent/JPH07263327A/en
Publication of JPH07263327A publication Critical patent/JPH07263327A/en
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Abstract

PURPOSE:To reduce the outside diameter of a temperature regulating pipeline incorporating a treatment liquid pipeline by providing a partition plate which divides the inside of a space formed of the external surface of the treatment liquid pipeline and internal surface of the temperature regulating pipeline into two parts along the flow passes of a treatment liquid and using one of the divided flow passage as the supplying flow passage of a constant-temperature fluid and the other as the returning flow passage of the fluid. CONSTITUTION:A pair of long and narrow partition plate 40 which are arranged along the axis of a treatment liquid supplying tube 2 is protruded from the output peripheral surface of the tube so that the plates 40 can be brought into contact with the internal surface of a first temperature regulating pipeline 3a and the inside of the space formed of the external surface of the tube 2 and internal surface of the pipeline 3a can be divided into two parts along the flow passage of a treatment liquid. One of the partitioned two parts is used as the supplying flow passage 41 of a constant-temperature fluid and the other is used as the returning flow passage 42 of the fluid.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、半導体ウエハ、液晶表
示器用のガラス基板、フォトマスク用のガラス基板、光
ディスク用の基板等の基板に、フォトレジスト液等の処
理液を供給する回転式基板処理装置の処理液供給装置に
係り、特に、処理液配管内の処理液の温度を一定化する
温調配管を備えた処理液供給装置に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a rotary substrate for supplying a processing liquid such as a photoresist liquid to a substrate such as a semiconductor wafer, a glass substrate for a liquid crystal display, a glass substrate for a photomask and a substrate for an optical disk. The present invention relates to a treatment liquid supply device of a treatment device, and more particularly, to a treatment liquid supply device including a temperature control pipe that keeps the temperature of the treatment liquid in the treatment liquid pipe constant.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来の処理液供給装置として、例えば、
基板表面にフォトレジスト液を供給し、基板表面に所望
の厚さの薄膜を形成する回転式基板処理装置がある。
2. Description of the Related Art As a conventional processing liquid supply device, for example,
There is a rotary substrate processing apparatus that supplies a photoresist solution to the substrate surface to form a thin film having a desired thickness on the substrate surface.

【0003】この装置は、回転可能に支持された基板上
面に処理液を吐出するノズルと、処理液が貯蔵されたボ
トルとが処理液供給配管を介して連通接続されて構成さ
れている。かかる装置においては、均一な厚さの薄膜を
形成するため、処理液の粘度が外気温度に影響されて変
化しないように処理液の温度を一定化する必要がある。
そこで、処理液の温度を一定化するために、処理液供給
配管の外側に恒温流体を流通させることが行われてい
る。かかる装置では、処理液供給配管の先端に設けられ
るノズル近傍まで温度調節をするのが望ましいため、処
理液供給配管の基端側から先端のノズル側へ至るまで恒
温流体を流通させる供給流路と、ノズル側へ達した恒温
流体が基端側へ還流する戻り流路とを設ける必要があ
る。そのための構成として、図8に示すような処理液供
給配管構造を備えた装置が知られている。
This apparatus comprises a nozzle for discharging a processing liquid on the upper surface of a substrate which is rotatably supported, and a bottle for storing the processing liquid, which are connected to each other through a processing liquid supply pipe. In such a device, in order to form a thin film having a uniform thickness, it is necessary to keep the temperature of the treatment liquid constant so that the viscosity of the treatment liquid does not change due to the influence of the outside air temperature.
Therefore, in order to keep the temperature of the treatment liquid constant, a constant temperature fluid is circulated outside the treatment liquid supply pipe. In such an apparatus, since it is desirable to adjust the temperature to the vicinity of the nozzle provided at the tip of the processing liquid supply pipe, a supply flow path for circulating a constant temperature fluid from the base end side of the processing liquid supply pipe to the nozzle side of the tip is provided. It is necessary to provide a return flow path for returning the constant temperature fluid reaching the nozzle side to the base end side. As a configuration for that purpose, an apparatus having a treatment liquid supply piping structure as shown in FIG. 8 is known.

【0004】図8(a)は、処理液を供給する処理液配
管100と、恒温流体の戻り用配管101とが外管10
2に内蔵されたいわゆる2重配管に構成されている。処
理液配管100,戻り用配管101と外管102との間
隙に恒温流体を供給することによって、処理液配管10
0内の処理液の温度が一定化される。供給された恒温流
体はノズル手前で戻り用配管101に流通して回収され
る。
In FIG. 8A, a processing liquid pipe 100 for supplying a processing liquid and a return pipe 101 for a constant temperature fluid are shown as an outer pipe 10.
It is configured as a so-called double pipe built in the 2. By supplying a constant temperature fluid to the gap between the treatment liquid pipe 100, the return pipe 101 and the outer pipe 102, the treatment liquid pipe 10
The temperature of the processing liquid within 0 is made constant. The supplied constant temperature fluid is circulated and collected in the return pipe 101 before the nozzle.

【0005】図8(b)は、処理液を供給する処理液配
管103と、処理液配管103の外側に設けられた温調
配管104と、さらに温調配管104の外側に設けられ
た外管105とでいわゆる3重配管に構成されている。
処理液配管103と温調配管104との間隙に恒温流体
を供給することによって、処理液配管103内の処理液
の温度が一定化される。供給された恒温流体はノズル手
前で温調配管104と外管105との間隙に流通して回
収される。
FIG. 8B shows a processing liquid pipe 103 for supplying a processing liquid, a temperature control pipe 104 provided outside the processing liquid pipe 103, and an outer pipe further provided outside the temperature control pipe 104. 105 and so-called triple piping.
By supplying a constant temperature fluid to the gap between the treatment liquid pipe 103 and the temperature control pipe 104, the temperature of the treatment liquid in the treatment liquid pipe 103 is made constant. The supplied constant temperature fluid is circulated and collected in the gap between the temperature control pipe 104 and the outer pipe 105 before the nozzle.

【0006】[0006]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た処理液供給装置では、外管内部に処理液配管とは別の
配管を設けて恒温流体の供給流路と戻り流路とがそれぞ
れ形成されているので、外管の外形が大型化してしまう
という問題があった。また、処理液供給装置は、一般的
に複数個のノズルを備え、それに応じた複数個の配管で
構成されているので、外管の大型化に伴って装置全体が
大型化するといった問題がある。
However, in the above-mentioned treatment liquid supply apparatus, a pipe different from the treatment liquid pipe is provided inside the outer pipe to form a constant-temperature fluid supply flow passage and a return flow passage, respectively. Therefore, there is a problem that the outer shape of the outer tube becomes large. Further, since the processing liquid supply device is generally provided with a plurality of nozzles and is configured with a plurality of pipes corresponding to the nozzles, there is a problem that the entire device becomes bulky as the outer pipe becomes bulky. .

【0007】本発明は、このような事情に鑑みてなされ
たものであって、小型化された回転式基板処理装置の処
理液供給装置を提供することを目的とする。
The present invention has been made in view of the above circumstances, and an object thereof is to provide a processing liquid supply apparatus for a rotary substrate processing apparatus which is downsized.

【0008】[0008]

【課題を解決するための手段】本発明は、上記目的を達
成するために次のような構成をとる。すなわち、回転可
能に支持された基板に処理液を供給する処理液配管と、
前記処理液配管を内蔵する温調配管とを備え、前記処理
液配管と前記温調配管との間隙に恒温流体を流通させる
ことによって、前記処理液配管内の処理液の温度を一定
化する回転式基板処理装置の処理液供給装置において、
前記処理液配管の外壁と前記温調配管の内壁とで形成さ
れる空間内部を、流路に沿って少なくとも2分割する仕
切り板を備え、一方の仕切り流路を恒温流体の供給流路
とし、他方の仕切り流路を恒温流体の戻り流路としたも
のである。
The present invention has the following constitution in order to achieve the above object. That is, a processing liquid pipe for supplying the processing liquid to the rotatably supported substrate,
A temperature control pipe having the treatment liquid pipe therein, and a rotation for making the temperature of the treatment liquid in the treatment liquid pipe constant by circulating a constant temperature fluid in a gap between the treatment liquid pipe and the temperature regulation pipe. In the processing liquid supply device of the substrate processing apparatus,
The interior of the space formed by the outer wall of the treatment liquid pipe and the inner wall of the temperature control pipe is provided with a partition plate that divides into at least two along the flow path, and one partition flow path serves as a constant-temperature fluid supply flow path, The other partition channel is used as a return channel for the constant temperature fluid.

【0009】[0009]

【作用】本発明によれば、処理液配管の外壁と温調配管
の内壁とで形成される空間内部が、仕切り板によって、
恒温流体の供給流路と戻り流路とに2分割されるので、
処理液配管を内蔵する温調配管の外径を小さくすること
ができる。
According to the present invention, the inside of the space formed by the outer wall of the treatment liquid pipe and the inner wall of the temperature control pipe is divided by the partition plate.
Since it is divided into a constant temperature fluid supply channel and a return channel,
The outer diameter of the temperature control pipe containing the processing liquid pipe can be reduced.

【0010】[0010]

【実施例】以下、本発明の一実施例を図面に基づいて詳
細に説明する。図1は、本発明の一実施例に係る回転式
基板処理装置の処理液供給装置を示す一部切り欠き側面
図、図2は、図1の平面図である。
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS An embodiment of the present invention will be described in detail below with reference to the drawings. FIG. 1 is a partially cutaway side view showing a processing liquid supply apparatus of a rotary substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a plan view of FIG.

【0011】図中、符号1は回転可能に支持された基板
Wに処理液の一例であるフォトレジスト液等を供給する
複数個のノズルである。これらのノズル1は、後述する
本発明の処理液配管に相当する処理液供給チューブ2を
介して処理液貯留部Tと連通接続されている。複数のノ
ズル1のうち、所望のノズル1を択一的に取り出して基
板Wの回転中心付近の上方に設定した吐出位置と、基板
Wの上方から外れた待機位置とにわたって移動するノズ
ル移動機構が備えられ、処理液供給装置が構成されてい
る。
In the figure, reference numeral 1 is a plurality of nozzles for supplying a photoresist liquid, which is an example of a processing liquid, to a substrate W supported rotatably. These nozzles 1 are communicatively connected to a processing liquid reservoir T via a processing liquid supply tube 2 corresponding to a processing liquid pipe of the present invention described later. Among the plurality of nozzles 1, a desired nozzle 1 is selectively taken out and a nozzle moving mechanism that moves between a discharge position set above the vicinity of the rotation center of the substrate W and a standby position deviated from above the substrate W is provided. The processing liquid supply device is provided.

【0012】ノズル1の各々は、金属製で剛性の高い第
1温調配管3aの先端に取り付けられている。第1温調
配管3aの基部には、支持ブロック6が一体的に取り付
けられている。第1温調配管3aは支持ブロック6の一
端から水平方向へのび、その先端が鉛直下向きに屈曲し
ており、ノズル1はその先端に下向きに取り付けられて
いる。支持ブロック6の他端側に、金属製の筒軸7が一
体的に連設され、これら第1温調配管3a、支持ブロッ
ク6、筒軸7により、ノズル1等が支持する剛性の支持
アーム4が構成されている。
Each of the nozzles 1 is attached to the tip of the first temperature control pipe 3a made of metal and having high rigidity. A support block 6 is integrally attached to the base of the first temperature control pipe 3a. The first temperature control pipe 3a extends horizontally from one end of the support block 6, its tip is bent vertically downward, and the nozzle 1 is attached to its tip downward. A metal cylindrical shaft 7 is integrally connected to the other end side of the support block 6, and a rigid support arm supported by the nozzle 1 and the like by the first temperature control pipe 3a, the support block 6, and the cylindrical shaft 7. 4 are configured.

【0013】各支持アーム4の筒軸7は、それぞれアー
ム回転支持体9に筒軸7の軸芯を中心として回転可能に
支持されている。また、各アーム回転支持体9は、共通
の可動フレーム10にそれぞれのガイドレール11を介
してそれぞれ垂直方向に昇降可能な状態で支持され、そ
れらは図1の紙面に垂直な方向に一直線状に並列に支持
されている。
The cylinder shaft 7 of each support arm 4 is rotatably supported by the arm rotation support 9 about the axis of the cylinder shaft 7. Further, each arm rotation support 9 is supported by a common movable frame 10 via respective guide rails 11 so as to be vertically movable, and they are linearly aligned in the direction perpendicular to the plane of FIG. It is supported in parallel.

【0014】可動フレーム10は、回転式基板処理装置
に固定されている装置フレーム12にガイドレール13
を介して水平方向に移動可能に支持されている。この可
動フレーム10に設けられたラック14は、正逆転可能
なモータ15で駆動されるピニオン16と咬合されてい
る。したがって、モータ15を正逆方向に駆動回転する
ことによりアーム回転支持体9はその並列方向に移動す
る。
The movable frame 10 includes a guide rail 13 and a device frame 12 fixed to the rotary substrate processing apparatus.
It is supported movably in the horizontal direction via. The rack 14 provided on the movable frame 10 is engaged with a pinion 16 driven by a motor 15 capable of rotating in the forward and reverse directions. Therefore, by rotating the motor 15 in the forward and reverse directions, the arm rotation support 9 moves in the parallel direction.

【0015】アーム回転支持体9の側部には、直列に連
結した一対のエアシリンダ17a,17bによって垂直
方向に移動される昇降枠18が設けられている。昇降枠
18には、エアーシリンダ19によって垂直方向に移動
される可動ブラケット20が設けられている。可動ブラ
ケット20の上部には、所定位置の回転中心P周りで回
転可能な支軸21aが設けられ、支軸21aの下部に
は、回転中心P周りで回転可能に駆動アーム21が設け
られている。
An elevating frame 18 which is vertically moved by a pair of air cylinders 17a and 17b connected in series is provided on the side of the arm rotation support 9. The lifting frame 18 is provided with a movable bracket 20 which is vertically moved by an air cylinder 19. A support shaft 21a that is rotatable around a rotation center P at a predetermined position is provided on the upper portion of the movable bracket 20, and a drive arm 21 is provided below the support shaft 21a so as to be rotatable around the rotation center P. .

【0016】各支持アーム4における支持ブロック6の
上面には、筒軸7の軸心上に位置して円錐状の係合凹部
22が形成されるとともに、それからノズル1側に離れ
た位置に係合ピン23が突設されている。
A conical engagement recess 22 is formed on the upper surface of the support block 6 of each support arm 4 so as to be located on the axial center of the cylindrical shaft 7, and at a position away from the nozzle 1 side. A dowel pin 23 is provided so as to project.

【0017】駆動アーム21の下面には、回転中心Pと
同軸に位置して円錐状の係合突起24が突設されるとと
もに、その回転中心Pから離れて係合ピン23に対応す
る係合孔25が形成されている。そして、支持アーム4
に対して駆動アーム21を下降させることで、この支持
アーム4の係合凹部22と係合ピン23とに駆動アーム
21の係合突起24と係合孔25をそれぞれ係合させ
て、駆動アーム21と支持アーム4とを一体に係合連結
する。
On the lower surface of the drive arm 21, a conical engagement projection 24 is provided coaxially with the center of rotation P so as to project from the center of rotation P. A hole 25 is formed. And the support arm 4
By lowering the drive arm 21 relative to the drive arm 21, the engagement recess 22 and the engagement pin 23 of the support arm 4 are engaged with the engagement protrusion 24 and the engagement hole 25 of the drive arm 21, respectively. 21 and the support arm 4 are integrally engaged and connected.

【0018】また、駆動アーム21の支軸21aは、可
動ブラケット20に設置した正逆転可能なモータ26に
タイミングベルト27を介して連動連結されている。し
たがって、モータ26を正逆方向へ駆動回転して駆動ア
ーム21を連動駆動させることにより、係合保持した支
持アーム4を回転中心P周りに回転させ、当該支持アー
ム4のノズル1を基板Wの側方に外れた待機位置と基板
中心近くの吐出位置とにわたって移動させることができ
る。
Further, the support shaft 21a of the drive arm 21 is interlockingly connected to a motor 26, which is mounted on the movable bracket 20 and is capable of forward and reverse rotation, via a timing belt 27. Therefore, by driving and rotating the motor 26 in the forward and reverse directions to drive the drive arm 21 in an interlocking manner, the support arm 4 engaged and held is rotated around the rotation center P, and the nozzle 1 of the support arm 4 is moved to the substrate W. It can be moved over a standby position that is off to the side and an ejection position near the center of the substrate.

【0019】次に、各支持アーム4の構造について図3
乃至図6を参照して説明する。ノズル1は、フッ化樹脂
製の処理液供給チューブ2を介して処理液貯留部Tに連
通接続されている。処理液供給チューブ2はステンレス
鋼製の第1温調配管3aの内部に挿通され、処理液供給
チューブ2と第1温調配管3aとの間隙に恒温流体が流
通されることによって、処理液供給チューブ2内の処理
液の温度が一定化されるように構成されている。なお、
本実施例では、恒温流体として23°Cに温度調整され
た温水が使用され、好ましくは、不凍液等の比熱の大き
な溶液が使用される。また、第1温調配管3aは、ステ
ンレス鋼製に限らず酸化しにくい金属であればよく、ま
たフッ化樹脂等の樹脂製でもよい。あるいは又、伸縮性
のあるチューブを用いて外部で支持したものでもよい。
Next, the structure of each support arm 4 is shown in FIG.
It will be described with reference to FIGS. The nozzle 1 is communicatively connected to the treatment liquid reservoir T via a treatment liquid supply tube 2 made of a fluororesin. The treatment liquid supply tube 2 is inserted into the first temperature control pipe 3a made of stainless steel, and the constant temperature fluid is circulated in the gap between the treatment liquid supply tube 2 and the first temperature control pipe 3a to supply the treatment liquid. The temperature of the treatment liquid in the tube 2 is configured to be constant. In addition,
In this embodiment, hot water whose temperature is adjusted to 23 ° C. is used as the constant temperature fluid, and preferably a solution having a large specific heat such as antifreeze is used. The first temperature control pipe 3a is not limited to stainless steel, and may be any metal that does not easily oxidize, and may be made of resin such as fluorinated resin. Alternatively, it may be supported externally using a stretchable tube.

【0020】図4に示すように、処理液供給チューブ2
の周面に管軸に沿った細長い一対の仕切り板40が第1
温調配管3aの内壁3cに当接するように突設され、処
理液供給チューブ2の外壁2aと第1温調配管3aの内
壁3cとで形成される空間内部を、流路に沿って2分割
するように構成されている。その2分割された、一方の
仕切り流路が恒温流体の供給流路41とされ、他方の仕
切り流路が恒温流体の戻り流路42とされている。各仕
切り板40は、支持アーム4の断面(図4)においてそ
れぞれ略水平方向へ突設されており、第1温調配管3a
内で処理液供給チューブ2が鉛直方向(図4の上下方
向)へ曲げやすくなるように構成されている。従って、
第1温調配管3aが鉛直下向きに屈曲されるその先端部
分においても、処理液供給チューブ2も容易に鉛直下向
きに屈曲させることができる。なお、恒温流体と処理液
供給チューブ2内の処理液との熱交換が効率よく行われ
るためには、供給流路41と戻り流路42とは完全に隔
絶されていることが望ましい。しかし、通常、このよう
な回転式基板処理装置における処理液供給装置において
は、恒温流体と処理液との温度差はごくわずかであり、
従って、供給流路41と戻り流路42とに流通するそれ
ぞれの恒温流体の温度差も小さいので、仕切り板40の
先端部40aと第1温調配管3aの内壁3cとの密着が
若干不完全な部分があったとしても、実用上、問題はな
い。
As shown in FIG. 4, the processing liquid supply tube 2
A pair of elongated partition plates 40 along the pipe axis
The interior of the space formed by the outer wall 2a of the treatment liquid supply tube 2 and the inner wall 3c of the first temperature control pipe 3a is divided into two along the flow path, the space being formed so as to abut the inner wall 3c of the temperature control pipe 3a. Is configured to. One of the two divided channels is a constant temperature fluid supply channel 41, and the other partition channel is a constant temperature fluid return channel 42. Each partition plate 40 is provided so as to project in a substantially horizontal direction in the cross section (FIG. 4) of the support arm 4, and the first temperature control pipe 3a.
The processing liquid supply tube 2 is configured to be easily bent in the vertical direction (vertical direction in FIG. 4). Therefore,
Even at the tip portion of the first temperature control pipe 3a bent vertically downward, the treatment liquid supply tube 2 can be easily bent vertically downward. In order to efficiently exchange heat between the constant temperature fluid and the processing liquid in the processing liquid supply tube 2, it is desirable that the supply flow channel 41 and the return flow channel 42 be completely isolated. However, usually, in the processing liquid supply device in such a rotary substrate processing apparatus, the temperature difference between the constant temperature fluid and the processing liquid is very small,
Therefore, the temperature difference between the constant temperature fluids flowing through the supply flow channel 41 and the return flow channel 42 is also small, so that the contact between the tip portion 40a of the partition plate 40 and the inner wall 3c of the first temperature control pipe 3a is slightly incomplete. Even if there is such a part, there is no problem in practical use.

【0021】筒軸7の下端には、上記した第1温調配管
3aと同様の第2温調配管3bが接続されている。第2
温調配管3bの基端部は継手部材8に連通接続され、そ
の第2温調配管3bと継手部材8に処理液供給チューブ
2が挿通されている。図3,図5に示すように、継手部
材8の相対する側部内壁には、平行な凸条8a,8bが
2組、その内壁と一体に形成されている。凸条8a,8
bは、処理液供給チューブ2の挿通方向に沿って、継手
部材8の内側上面から下面にわたって形成されている。
そして、処理液供給チューブ2の各仕切り板40は、凸
条8a,8bの各組の間にはめ込まれて、各仕切り板4
0の先端40aは凸条8a,8bの間の内壁に当接して
いる。また、各仕切り板40の端部40bは、それぞれ
継手部材8の下部内壁に当接するように構成されてい
る。従って、継手部材8の内部空間は2分割され、第2
温調配管3b内の供給流路41と戻り流路42とにそれ
ぞれ連通するように構成されている。継手部材8の下端
に、供給流路41と連通する恒温水供給配管43と、戻
り流路42と連通する恒温水回収配管44とがそれぞれ
連通接続されている。恒温水供給配管43と恒温水回収
配管44は、それぞれ送液ポンプを備えた温調ユニット
45に接続され、恒温流体が循環するように構成されて
いる。
A second temperature control pipe 3b similar to the above-mentioned first temperature control pipe 3a is connected to the lower end of the cylinder shaft 7. Second
The base end of the temperature control pipe 3b is connected to the joint member 8 so as to communicate therewith, and the treatment liquid supply tube 2 is inserted through the second temperature control pipe 3b and the joint member 8. As shown in FIGS. 3 and 5, two sets of parallel ridges 8a and 8b are integrally formed on the inner walls of the side portions of the joint member 8 which face each other. Ridges 8a, 8
b is formed from the inner upper surface to the lower surface of the joint member 8 along the insertion direction of the treatment liquid supply tube 2.
Then, the partition plates 40 of the treatment liquid supply tube 2 are fitted between the sets of the ridges 8a and 8b, and the partition plates 4 are inserted.
The front end 40a of 0 abuts on the inner wall between the ridges 8a and 8b. Further, the end portions 40b of each partition plate 40 are configured to abut the lower inner wall of the joint member 8, respectively. Therefore, the internal space of the joint member 8 is divided into two, and the second space
It is configured to communicate with the supply flow channel 41 and the return flow channel 42 in the temperature control pipe 3b, respectively. A constant temperature water supply pipe 43 communicating with the supply flow channel 41 and a constant temperature water recovery pipe 44 communicating with the return flow channel 42 are connected to the lower end of the joint member 8 so as to communicate with each other. The constant temperature water supply pipe 43 and the constant temperature water recovery pipe 44 are connected to a temperature control unit 45 equipped with a liquid feed pump, respectively, and are configured to circulate a constant temperature fluid.

【0022】恒温流体は、温調ユニット45内の温調手
段(図示せず)によって一定温度に温調され、温調ユニ
ット45から第1,第2温調配管3a,3b内の供給流
路41に供給される。そして、処理液供給チューブ2内
の処理液を所定温度に一定化した後、戻り流路42を介
して温調ユニット45に回収されるように構成されてい
る。
The constant temperature fluid is temperature-controlled to a constant temperature by temperature control means (not shown) in the temperature control unit 45, and the supply flow path from the temperature control unit 45 into the first and second temperature control pipes 3a and 3b. 41. Then, after the treatment liquid in the treatment liquid supply tube 2 is kept at a predetermined temperature, the temperature adjustment unit 45 collects the treatment liquid via the return flow path 42.

【0023】第1温調配管3aの先端に取り付けられて
いるノズル1は、図6に示すように、温調ノズル1a
と、袋ナット1bと、ノズル先端部材1cとから構成さ
れている。温調ノズル1aは、その内部孔が下方に向か
って先細り状に形成されており、その先細り状の先端部
分において処理液供給チューブ2の先端と係合してい
る。この温調ノズル1aの先細り状に形成されている部
分にまで恒温流体が循環し、処理液供給チューブ2内の
処理液はノズル1から吐出される直前まで温調が行なわ
れ、所定温度に保たれている。温調ノズル1aの下端
に、ノズル先端部材1cが袋ナット1bを介して接続さ
れている。ノズル先端部材1cは、その軸芯にフォトレ
ジスト液を流通させる貫通孔を有し、その貫通孔の上部
開口径は、処理液供給チューブ2の内径に略等しく形成
されている。
The nozzle 1 attached to the tip of the first temperature control pipe 3a is, as shown in FIG. 6, a temperature control nozzle 1a.
And a cap nut 1b and a nozzle tip member 1c. The temperature control nozzle 1a has an inner hole that is formed in a taper shape toward the lower side, and the tip end of the taper shape is engaged with the tip of the treatment liquid supply tube 2. The constant temperature fluid circulates to the tapered portion of the temperature control nozzle 1a, and the temperature of the processing liquid in the processing liquid supply tube 2 is adjusted until just before being discharged from the nozzle 1, and the temperature is maintained at a predetermined temperature. Is dripping A nozzle tip member 1c is connected to the lower end of the temperature control nozzle 1a via a cap nut 1b. The nozzle tip member 1c has a through hole in its axial center through which the photoresist liquid flows, and the upper opening diameter of the through hole is formed to be substantially equal to the inner diameter of the processing liquid supply tube 2.

【0024】各仕切り板40の端部40cは、それぞれ
温調ノズル1aの上端部分で終端しており、上記した温
調ノズル1aの先細り状の内部孔と処理液供給チューブ
2との間隙で、恒温流体が流通するように、すなわち、
供給流路41に供給された恒温流体が戻り流路42へ流
れ込むように構成されている。
The end portion 40c of each partition plate 40 terminates at the upper end portion of the temperature control nozzle 1a, and in the gap between the tapered inner hole of the temperature control nozzle 1a and the processing liquid supply tube 2, As the constant temperature fluid circulates, that is,
The constant temperature fluid supplied to the supply channel 41 is configured to flow into the return channel 42.

【0025】次に、上記のように構成された処理液供給
装置の動作について説明する。基板Wの上面に処理液を
吐出する前に、処理液供給チューブ2内の処理液の温度
を一定化するために恒温流体が第1温調配管3a内に供
給される。まず、温調ユニット45の送液ポンプを作動
させる。温調ユニット45で温度調整された恒温流体
が、恒温水供給配管43を介して継手部材8を経て第2
温調配管3bの供給流路41に送られ、さらに支持ブロ
ック6内を経て第1温調配管3aの供給流路41に送ら
れる。供給流路41に供給されてきた恒温流体は、上記
した温調ノズル1aの内部孔と処理液供給チューブ2と
の間隙を通って戻り流路42へ流れ込み、上記した逆の
経路を経て恒温水回収配管44を介して温調ユニット4
5に回収される。すなわち、恒温流体は第1,第2温調
配管3a,3b内を通って温調ユニット45と支持アー
ム4との間で循環され、処理液供給チューブ2内の処理
液が常に一定な温度に保たれている。
Next, the operation of the processing liquid supply apparatus configured as described above will be described. Before ejecting the processing liquid onto the upper surface of the substrate W, a constant temperature fluid is supplied into the first temperature control pipe 3a in order to keep the temperature of the processing liquid in the processing liquid supply tube 2 constant. First, the liquid feed pump of the temperature control unit 45 is operated. The constant temperature fluid whose temperature is adjusted by the temperature adjustment unit 45 passes through the constant temperature water supply pipe 43, the joint member 8 and the second
It is sent to the supply flow path 41 of the temperature control pipe 3b, and further to the supply flow path 41 of the first temperature control pipe 3a through the inside of the support block 6. The constant temperature fluid supplied to the supply flow path 41 flows into the return flow path 42 through the gap between the internal hole of the temperature control nozzle 1a and the processing liquid supply tube 2 described above, and then flows through the reverse path to the constant temperature water. Temperature control unit 4 via recovery pipe 44
Recovered in 5. That is, the constant temperature fluid is circulated between the temperature control unit 45 and the support arm 4 through the first and second temperature control pipes 3a and 3b, so that the processing liquid in the processing liquid supply tube 2 is always kept at a constant temperature. It is kept.

【0026】而して、基板への処理液の吐出前には、図
1および図2に実線で示すように、すべてのノズル1は
基板Wの側方に外れた待機位置にあり、すべての支持ア
ーム4は下降位置Lに待機している。この状態から、処
理液を基板Wへ供給するときには、まず、モータ15に
より可動フレーム10を駆動し、複数のノズル1のう
ち、所望するノズル1の支持アーム4が回転中心Pに水
平移動される。次に、エアシリンダ19の伸長作動によ
り駆動アーム21が下降して支持アーム4の支持ブロッ
ク6と係合する。続いて、エアシリンダ17a,17b
が伸長作動して昇降枠18が上昇し、昇降枠18の当接
部31がアーム回転支持体9の上端突起32を下方から
押圧し、駆動アーム21と昇降枠18との間で、支持ア
ーム4はクランプ固定され、さらに昇降枠18の上昇に
より上限(H)まで上昇される。そして、モータ26を
駆動してノズル1を基板Wの上方の所定の吐出位置まで
回転移動させ、エアシリンダ17a,17bの片方のみ
を収縮作動して、支持アーム4を所定の吐出高さ(F)
にまで下降させる。
Before the processing liquid is discharged onto the substrate, all the nozzles 1 are at the standby positions off the side of the substrate W, as shown by the solid lines in FIGS. The support arm 4 stands by at the lowered position L. From this state, when supplying the processing liquid to the substrate W, first, the movable frame 10 is driven by the motor 15, and the support arm 4 of the desired nozzle 1 among the plurality of nozzles 1 is horizontally moved to the rotation center P. . Next, the drive arm 21 descends by the extension operation of the air cylinder 19 and engages with the support block 6 of the support arm 4. Then, the air cylinders 17a, 17b
Is extended to raise the elevating frame 18, and the abutting portion 31 of the elevating frame 18 presses the upper end projection 32 of the arm rotation support 9 from below, so that the supporting arm is provided between the drive arm 21 and the elevating frame 18. 4 is clamped and further raised by the elevation of the elevating frame 18 to the upper limit (H). Then, the motor 26 is driven to rotationally move the nozzle 1 to a predetermined discharge position above the substrate W, and only one of the air cylinders 17a and 17b is contracted to move the support arm 4 to a predetermined discharge height (F). )
Down to.

【0027】この状態で、処理液貯留部T内を不活性ガ
スで加圧し、処理液を処理液供給チューブ2内へ供給す
る。この際、予め供給流路41内に恒温流体が供給され
ているので、処理液供給チューブ2内の処理液が所定の
温度に一定化される。そして、回転前ないし低速回転し
始めた基板Wの上面に所定量の処理液が滴下供給され、
処理液の供給後、基板Wは高速回転されてその上面の処
理液は均一に塗布される。
In this state, the inside of the processing liquid reservoir T is pressurized with an inert gas to supply the processing liquid into the processing liquid supply tube 2. At this time, since the constant temperature fluid has been previously supplied into the supply passage 41, the processing liquid in the processing liquid supply tube 2 is kept at a predetermined temperature. Then, a predetermined amount of the processing liquid is dropped and supplied onto the upper surface of the substrate W which has begun to rotate before or at low speed.
After the supply of the processing liquid, the substrate W is rotated at a high speed so that the processing liquid on its upper surface is uniformly applied.

【0028】なお、継手部材8の内壁に形成した凸条8
a,8bは、処理液供給チューブ2の各仕切り板40と
相まって、供給流路41と戻り流路42との区画をより
十分に行うためのものであり、継手部材8の内壁のみな
らず、第1温調配管3aの内壁にもかかる凸条8a,8
bと同様のものを形成することもできる。また、本実施
例では、処理液供給チューブ2に一対の仕切り板40を
設けたが本発明は、これに限定されることなく種々の変
形実施が可能である。例えば、図7(a)に示すよう
に、処理液供給チューブ2の下部外壁を温調配管3の内
壁に当接し、処理液供給チューブ2の上部外壁から温調
配管3の内壁に接する1つの仕切り板50を設けてもよ
い。また、図7(b)に示すように、処理液供給チュー
ブ2は円筒状のままで、温調配管3の内壁から内側に向
けて仕切り板40を設けてもよい。さらに、図7(c)
に示すように、処理液供給チューブ2に仕切り板40と
は別の突起部材51を流路方向に沿って複数個設け、温
調配管3が折り曲げられた場合に温調配管3内の供給流
路41や戻り流路42がつぶれにくくなるようにしても
よい。
The ridges 8 formed on the inner wall of the joint member 8
a and 8b, together with each partition plate 40 of the treatment liquid supply tube 2, are for more sufficiently partitioning the supply flow channel 41 and the return flow channel 42, and not only the inner wall of the joint member 8, The ridges 8a, 8 that also extend to the inner wall of the first temperature control pipe 3a
The same as b can be formed. Further, in the present embodiment, the processing liquid supply tube 2 is provided with the pair of partition plates 40, but the present invention is not limited to this, and various modifications can be made. For example, as shown in FIG. 7 (a), one outer wall of the treatment liquid supply tube 2 is in contact with the inner wall of the temperature control pipe 3 and one outer wall of the treatment liquid supply tube 2 is in contact with the inner wall of the temperature control pipe 3. A partition plate 50 may be provided. Further, as shown in FIG. 7 (b), the processing liquid supply tube 2 may remain cylindrical and the partition plate 40 may be provided from the inner wall of the temperature control pipe 3 toward the inside. Further, FIG. 7 (c)
As shown in FIG. 3, a plurality of protruding members 51 different from the partition plate 40 are provided in the treatment liquid supply tube 2 along the flow path direction, and when the temperature control pipe 3 is bent, the supply flow in the temperature control pipe 3 is increased. The passage 41 and the return passage 42 may be made hard to collapse.

【0029】また、本実施例では、処理液貯溜部T内を
不活性ガスで加圧して処理液を供給していたが、これに
限らず、たとえばポンプによって圧送して供給するもの
であってもよい。さらに、処理液としてはフォトレジス
ト液の他に、現像液やリンス液などの種々の処理液があ
り、本発明はこれらを供給する処理液供給装置にも適用
することができる。
Further, in the present embodiment, the processing liquid is supplied by pressurizing the inside of the processing liquid storage portion T with the inert gas, but the present invention is not limited to this, and the processing liquid is supplied by being pumped, for example. Good. Further, as the processing liquid, there are various processing liquids such as a developing liquid and a rinsing liquid other than the photoresist liquid, and the present invention can be applied to a processing liquid supply device for supplying these.

【0030】[0030]

【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
によれば、処理液配管と温調配管との間隙内が、仕切り
板によって1つの配管内で恒温流体の供給流路と戻り流
路との2分割されるので、処理液配管を内蔵する温調配
管を小径化することができる。その結果、装置全体を小
型化することができる。
As is apparent from the above description, according to the present invention, the partition plate serves to provide a constant temperature fluid supply flow path and a return flow in one pipe by the partition plate. Since it is divided into two parts, the diameter of the temperature control pipe containing the processing liquid pipe can be reduced. As a result, the entire device can be downsized.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】実施例に係る回転式基板処理装置の処理液供給
装置を示す一部切欠側面図である。
FIG. 1 is a partially cutaway side view showing a processing liquid supply device of a rotary substrate processing apparatus according to an embodiment.

【図2】図1に示す処理液供給装置の平面図である。FIG. 2 is a plan view of the processing liquid supply apparatus shown in FIG.

【図3】支持アームの要部の一部切欠側面図である。FIG. 3 is a partially cutaway side view of a main part of a support arm.

【図4】図3におけるA−A矢視断面図である。4 is a cross-sectional view taken along the line AA in FIG.

【図5】図3におけるB−B矢視断面図である。5 is a cross-sectional view taken along the line BB in FIG.

【図6】支持アームの先端部の縦断面図である。FIG. 6 is a vertical cross-sectional view of a tip portion of a support arm.

【図7】その他の実施例の要部を示す図である。FIG. 7 is a diagram showing a main part of another embodiment.

【図8】従来装置の要部を示す図である。FIG. 8 is a diagram showing a main part of a conventional device.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 … ノズル 2 … 処理液供給チューブ(処理液配管) 3a … 第1温調配管 3b … 第2温調配管 4 … 支持アーム 8 … 継手部材 40 … 仕切り板 41 … 供給流路 42 … 戻り流路 43 … 恒温水供給配管 44 … 恒温水回収配管 45 … 温調ユニット T … 処理液貯留部 W … 基板 1 ... Nozzle 2 ... Treatment liquid supply tube (treatment liquid pipe) 3a ... 1st temperature control piping 3b ... 2nd temperature control piping 4 ... Support arm 8 ... Joint member 40 ... Partition plate 41 ... Supply channel 42 ... Return channel 43 ... Constant temperature water supply pipe 44 ... Constant temperature water recovery pipe 45 ... Temperature control unit T ... Treatment liquid reservoir W ... Substrate

Claims (1)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 回転可能に支持された基板に処理液を供
給する処理液配管と、前記処理液配管を内蔵する温調配
管とを備え、前記処理液配管と前記温調配管との間隙に
恒温流体を流通させることによって、前記処理液配管内
の処理液の温度を一定化する回転式基板処理装置の処理
液供給装置において、 前記処理液配管の外壁と前記温調配管の内壁とで形成さ
れる空間内部を、流路に沿って少なくとも2分割する仕
切り板を備え、 一方の仕切り流路を恒温流体の供給流路とし、 他方の仕切り流路を恒温流体の戻り流路としたこと、 を特徴とする回転式基板処理装置の処理液供給装置。
1. A treatment liquid pipe for supplying a treatment liquid to a rotatably supported substrate, and a temperature control pipe having the treatment liquid pipe built-in, wherein a gap is provided between the treatment liquid pipe and the temperature control pipe. In the processing liquid supply device of the rotary substrate processing apparatus, which makes the temperature of the processing liquid in the processing liquid pipe constant by circulating a constant temperature fluid, the outer wall of the processing liquid pipe and the inner wall of the temperature control pipe are formed. A partition plate that divides the interior of the space into at least two parts along the flow path, one partition flow path serving as a constant temperature fluid supply flow path, and the other partition flow path serving as a constant temperature fluid return flow path, A processing liquid supply device for a rotary substrate processing apparatus.
JP7445194A 1994-03-17 1994-03-17 Treatment liquid supplying device for rotary substrate treating device Pending JPH07263327A (en)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008103374A (en) * 2006-10-17 2008-05-01 Tokyo Electron Ltd Composite piping, and application/development processing apparatus equipped with composite piping
JP2016111132A (en) * 2014-12-04 2016-06-20 東京エレクトロン株式会社 Processing liquid supply tube, processing liquid supply device and liquid processor

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008103374A (en) * 2006-10-17 2008-05-01 Tokyo Electron Ltd Composite piping, and application/development processing apparatus equipped with composite piping
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