JPH0726135A - Thermoplastic resin composition - Google Patents

Thermoplastic resin composition

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JPH0726135A
JPH0726135A JP17443793A JP17443793A JPH0726135A JP H0726135 A JPH0726135 A JP H0726135A JP 17443793 A JP17443793 A JP 17443793A JP 17443793 A JP17443793 A JP 17443793A JP H0726135 A JPH0726135 A JP H0726135A
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JP
Japan
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acid
component
group
weight
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Application number
JP17443793A
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Japanese (ja)
Inventor
Hiroshi Hagimori
博 萩森
Takashi Sanada
隆 真田
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Sumitomo Chemical Co Ltd
Original Assignee
Sumitomo Chemical Co Ltd
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Publication date
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Abstract

PURPOSE:To obtain a thermoplastic resin composition useful as outside plate material of automobile, building material, etc., having excellent impact resistance, adhesiveness of coating film, heat stability and processability, comprising a polyphenylene ether and a polyamide as main components in a specific ratio. CONSTITUTION:(A) 1-60wt.% of a polyphenylene ether (preferably homopolymer of 2,6-dimethylphenol) and (B) 40-99wt.% of a polyamide (preferably nylon 46 or nylon 6) are mixed with (C) 1-50 pts.wt. of a hydogenated conjugated diene- alkenyl aromatic random copolymer (hydrogenated styrene-butadiene random copolymer having preferably 10-40wt.% styrene amount) having <=10,000kg/cm<2> modulus of elasticity at normal temperature based on 100 pts.wt. of the total of the components A and B and (D) a compatibilizing agent (preferably maleic anhydride, maleic acid, fumaric acid, etc.) in a sufficient amount to compatibilize the component A and the component B (preferably 0.05-25 pts.wt. based on 100 pts.wt. of the total of the components A and B) to give the objective composition.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、熱可塑性樹脂組成物に
関するものである。更に詳しくは、本発明は、ポリフェ
ニレンエーテル及びポリアミドを主成分として含有する
熱可塑性樹脂組成物に関するものである。
FIELD OF THE INVENTION The present invention relates to a thermoplastic resin composition. More specifically, the present invention relates to a thermoplastic resin composition containing polyphenylene ether and polyamide as main components.

【0002】[0002]

【従来の技術】ポリフェニレンエーテル樹脂は、機械的
性質、耐熱安定性、寸法安定性などの諸特性に優れた熱
可塑性樹脂である。しかし、ポリフェニレンエーテル樹
脂単独では、耐衝撃性、耐溶剤性が著しく悪く、またそ
の溶融粘度が高いため加工性が悪い。一方、ポリアミド
樹脂は、機械的性質、耐溶剤性、加工性などに優れた熱
可塑性樹脂であるが、耐衝撃性、耐熱安定性などが不良
であり、更に吸水性が大きいことにより寸法安定性が著
しく悪く、また吸水による機械的性質の低下も著しい。
これらの樹脂の欠点を補うため、両樹脂をブレンドして
用いることが提案されている。しかし、単純にブレンド
したのみでは、双方の樹脂が有する良好な機械性質が失
われる。そこで、ポリフェニレンエーテル樹脂とポリア
ミド樹脂のブレンド時に、種々の相溶化剤を添加して分
散性を改良し、機械的性質を向上させる工夫がなされて
いる(たとえば、特公昭60−11966号公報、特公
昭61−10494号公報、特開昭59−66452号
公報、特開昭56−49753号公報参照。)。こうし
て得られたポリフェニレンエーテル/ポリアミド系樹脂
組成物は、機械的性質、耐熱安定性、耐溶剤性、加工
性、寸法安定性、吸湿性に優れた材料として、電気・電
子分野、自動車分野に適用されつつある。更に、これら
の樹脂組成物の耐衝撃性を改良するために、エチレンー
プロピレンゴム、スチレンーブタジエンブロックコポリ
マー、水素添加スチレンーブタジエンブロックコポリマ
ー、スチレンーブタジエンラバーなどを用いた樹脂組成
物が開示されている。しかしながら、エチレンープロピ
レンゴムや水素添加スチレンーブタジエンブロックコポ
リマーを用いた場合は塗膜密着性が劣り、スチレンーブ
タジエンブロックコポリマーやスチレンーブタジエンラ
バーを用いた場合は耐熱安定性に劣るなど、耐衝撃性、
塗膜密着性、耐熱安定性などのバランスを良好な状態に
維持することは未だ不十分である。
2. Description of the Related Art Polyphenylene ether resin is a thermoplastic resin excellent in various properties such as mechanical properties, heat resistance stability and dimensional stability. However, the polyphenylene ether resin alone has a markedly poor impact resistance and solvent resistance, and its high melt viscosity results in poor processability. Polyamide resin, on the other hand, is a thermoplastic resin with excellent mechanical properties, solvent resistance, processability, etc., but it has poor impact resistance, heat stability, etc., and its dimensional stability due to its high water absorption. Is remarkably poor, and the mechanical properties are significantly deteriorated by water absorption.
In order to make up for the drawbacks of these resins, it has been proposed to use a blend of both resins. However, simply blending loses the good mechanical properties of both resins. Therefore, at the time of blending the polyphenylene ether resin and the polyamide resin, various compatibilizers are added to improve the dispersibility and mechanical properties are improved (for example, Japanese Patent Publication No. 60-11966, Japanese Patent Publication No. See JP-A-61-1494, JP-A-59-66452, and JP-A-56-49753.). The polyphenylene ether / polyamide resin composition thus obtained is used as a material having excellent mechanical properties, heat resistance stability, solvent resistance, processability, dimensional stability, and hygroscopicity, and is applied to the electric / electronic fields and automobile fields. Is being done. Further, in order to improve the impact resistance of these resin compositions, resin compositions using ethylene-propylene rubber, styrene-butadiene block copolymer, hydrogenated styrene-butadiene block copolymer, styrene-butadiene rubber, etc. are disclosed. ing. However, when ethylene-propylene rubber or hydrogenated styrene-butadiene block copolymer is used, coating adhesion is poor, and when styrene-butadiene block copolymer or styrene-butadiene rubber is used, heat stability is poor. sex,
It is still insufficient to maintain a good balance of coating film adhesion and heat stability.

【0003】[0003]

【発明が解決しようとする課題】かかる現状に鑑み、本
発明が解決しようとする課題は、ポリフェニレンエーテ
ル及びポリアミドを主成分として含有する熱可塑性樹脂
組成物であって、耐衝撃性、塗膜密着性能及び耐熱安定
性について良好なバランスを維持し、加工性にも優れる
熱可塑性樹脂組成物を提供する点に存する。
In view of the present situation, the problem to be solved by the present invention is to provide a thermoplastic resin composition containing polyphenylene ether and polyamide as main components, which has impact resistance, coating adhesion. The purpose of the present invention is to provide a thermoplastic resin composition which maintains a good balance between performance and heat stability and is excellent in processability.

【0004】[0004]

【課題を解決するための手段】すなわち、本発明は、下
記成分(A)〜(D)からなり、(A)成分の含有量は
1〜60重量%であり、(B)成分の含有量は40〜9
9重量%であり、(C)成分の含有量は(A)成分及び
(B)成分の合計量100重量部あたり1〜50重量部
であり、(D)成分の含有量は(A)成分と(B)成分
を相容化させるのに十分な量である熱可塑性樹脂組成物
に係るものである。 (A):ポリフェニレンエーテル (B):ポリアミド (C):常温での弾性率が10000kg/cm2 以下
である水素添加共役ジエン−アルケニル芳香族ランダム
コポリマー (D):相容化剤
That is, the present invention comprises the following components (A) to (D), the content of the component (A) is 1 to 60% by weight, and the content of the component (B) is Is 40-9
9% by weight, the content of the component (C) is 1 to 50 parts by weight per 100 parts by weight of the total amount of the components (A) and (B), and the content of the component (D) is the component (A). And a thermoplastic resin composition in an amount sufficient to compatibilize the component (B). (A): Polyphenylene ether (B): Polyamide (C): Hydrogenated conjugated diene-alkenyl aromatic random copolymer having an elastic modulus at room temperature of 10,000 kg / cm 2 or less (D): Compatibilizer

【0005】以下、詳細に説明する。本発明の(A)成
分は、ポリフェニレンエーテルであり、下式で示される
フェノール化合物の一種又は二種以上を、酸化カップリ
ング触媒を用い、酸素又は酸素含有ガスで酸化重合させ
て得られる重合体が好ましい。
The details will be described below. The component (A) of the present invention is a polyphenylene ether, and is a polymer obtained by oxidatively polymerizing one or more phenol compounds represented by the following formula with oxygen or an oxygen-containing gas using an oxidation coupling catalyst. Is preferred.

【0006】[0006]

【化1】 [Chemical 1]

【0007】(式中、R1 〜R5 は、独立に、水素、ハ
ロゲン原子、炭化水素基又は置換炭化水素基から選ばれ
る一種であるが、そのうち少なくともひとつは水素原子
である。)。R1 〜R5 の具体例としては、水素、塩
素、臭素、フッ素、ヨウ素、メチル、エチル、n−又は
iso−プロピル、pri−、sec−又はt−ブチ
ル、クロロエチル、ヒドロキシエチル、フェニルエチ
ル、ベンジル、ヒドロキシメチル、カルボキシエチル、
メトキシカルボニルエチル、シアノエチル、フェニル、
クロロフェニル、メチルフェニル、ジメチルフェニル、
エチルフェニル、アリルなどがあげられる。
(In the formula, R 1 to R 5 are independently one kind selected from hydrogen, a halogen atom, a hydrocarbon group or a substituted hydrocarbon group, and at least one of them is a hydrogen atom). Specific examples of R 1 to R 5 include hydrogen, chlorine, bromine, fluorine, iodine, methyl, ethyl, n- or iso-propyl, pri-, sec- or t-butyl, chloroethyl, hydroxyethyl, phenylethyl, Benzyl, hydroxymethyl, carboxyethyl,
Methoxycarbonylethyl, cyanoethyl, phenyl,
Chlorophenyl, methylphenyl, dimethylphenyl,
Examples include ethylphenyl and allyl.

【0008】上記の式により表される化合物の具体例と
しては、フェノール、o−,m−,又はp−クレゾー
ル、2,6−、2,5−、2,4−又は3,5−ジメチ
ルフェノール、2−メチル−6−フェニルフェノール、
2,6−ジフェニルフェノール、2,6−ジエチルフェ
ノール、2−メチル−6−エチルフェノール、2,3,
5−、2,3,6−又は2,4,6−トリメチルフェノ
ール、3−メチル−6−t−ブチルフェノール、チモー
ル、2−メチル−6−アリルフェノールなどがあげられ
る。
Specific examples of the compound represented by the above formula include phenol, o-, m-, or p-cresol, 2,6-, 2,5-, 2,4- or 3,5-dimethyl. Phenol, 2-methyl-6-phenylphenol,
2,6-diphenylphenol, 2,6-diethylphenol, 2-methyl-6-ethylphenol, 2,3
Examples include 5-, 2,3,6- or 2,4,6-trimethylphenol, 3-methyl-6-t-butylphenol, thymol, 2-methyl-6-allylphenol and the like.

【0009】更に(A)成分としては、上記式以外のフ
ェノール化合物、たとえばビスフェノール−A、テトラ
ブロモビスフェノール−A、レゾルシン、ハイドロキノ
ン、ノボラック樹脂のような多価ヒドロキシ芳香族化合
物と上記式で表される化合物の共重合体を用いてもよ
い。
Further, as the component (A), a phenol compound other than the above-mentioned formula, for example, a polyvalent hydroxyaromatic compound such as bisphenol-A, tetrabromobisphenol-A, resorcin, hydroquinone and novolac resin is represented by the above formula. You may use the copolymer of the compound.

【0010】(A)成分として好ましいものとしては、
2,6−ジメチルフェノールの単独重合体、2,6−ジ
フェニルフェノールの単独重合体、大量部の2,6−キ
シレノールと少量部の3−メチル−6−t−ブチルフェ
ノールの共重合体、大量部の2,6−キシレノールと少
量部の2,3,6−トリメチルフェノールの共重合体が
あげられる。
Preferred as the component (A) are:
Homopolymer of 2,6-dimethylphenol, homopolymer of 2,6-diphenylphenol, copolymer of a large amount of 2,6-xylenol and a small amount of 3-methyl-6-t-butylphenol, a large amount of 2,6-xylenol and a small amount of a 2,3,6-trimethylphenol copolymer.

【0011】本発明の熱可塑性樹脂中における(A)成
分の含有量は1〜60重量%、好ましくは5〜60重量
%である。該含有量が過少な場合は、高温剛性の低下を
生じ、一方該含有量が過多な場合は、耐衝撃性や、流動
性の著しい低下となる。
The content of the component (A) in the thermoplastic resin of the present invention is 1 to 60% by weight, preferably 5 to 60% by weight. When the content is too small, the high temperature rigidity is lowered, while when the content is too large, the impact resistance and the fluidity are remarkably lowered.

【0012】本発明の(B)成分はポリアミドであり、
該ポリアミドとは、結晶性脂肪族ポリアミド及び芳香族
ポリアミドなどより選ばれる少なくとも一種のポリアミ
ドである。
The component (B) of the present invention is a polyamide,
The polyamide is at least one polyamide selected from crystalline aliphatic polyamides and aromatic polyamides.

【0013】本発明に用いられる結晶性脂肪族ポリアミ
ドとは、たとえば以下に示すものをいう。
The crystalline aliphatic polyamide used in the present invention is, for example, the one shown below.

【0014】これらのものはなどモル量の炭素原子4〜
12個を含む飽和脂肪族ジカルボン酸と炭素原子2〜1
2個を含む脂肪族ジアミンとの結合により製造すること
ができ、その際に所望に応じてポリアミド中にてカルボ
キシル末端基よりアミン末端基を過剰に与えるようにジ
アミンなどを用いることができる。逆に、過剰の酸性基
を与えるように二塩基性酸を用いることもできる。同様
に、これらのポリアミドを該酸及びアミンの酸生成及び
アミン生成誘導体、たとえばエステル、酸塩化物、アミ
ン塩などからも良好に製造することができる。このポリ
アミドを製造するために用いる代表的な脂肪族ジカルボ
ン酸にはアジピン酸、ピメリン酸、アゼライン酸、スベ
リン酸、セバシン酸及びドデカンジオン酸が含まれ、一
方代表的な脂肪族ジアミンにはヘキサメチレンジアミン
及びオクタメチレンジアミンが含まれる。加えて、これ
らのポリアミドはラクタムの自己縮合により製造するこ
とができる。
These include equimolar amounts of 4 to 4 carbon atoms.
Saturated aliphatic dicarboxylic acids containing 12 and 2 to 1 carbon atoms
It can be produced by combining with an aliphatic diamine containing two diamines, and in that case, a diamine or the like can be used in the polyamide so that the amine end group is provided in excess from the carboxyl end group in the polyamide, if desired. Conversely, dibasic acids can be used to provide an excess of acidic groups. Similarly, these polyamides can be successfully prepared from acid-forming and amine-forming derivatives of the acids and amines such as esters, acid chlorides, amine salts and the like. Typical aliphatic dicarboxylic acids used to make this polyamide include adipic acid, pimelic acid, azelaic acid, suberic acid, sebacic acid and dodecanedioic acid, while typical aliphatic diamines are hexamethylene. Diamines and octamethylene diamines are included. In addition, these polyamides can be produced by the self-condensation of lactams.

【0015】ポリアミドの例には、ポリヘキサメチレン
アジパミド(ナイロン66)、ポリヘキサメチレンアゼ
ラミド(ナイロン69)、ポリヘキサメチレンセバサミ
ド(ナイロン610)、及びポリヘキサメチレンドデカ
ノアミド(ナイロン612)、ポリ−ビス−(p−アミ
ノシクロヘキシル)メタンドデカノアミド、ポリテトラ
メチレンアジパミド(ナイロン46)又はラクタムの環
開裂により生じるポリアミド;即ちポリカプロラクタム
(ナイロン6)、及びポリラウリルラクタムが含まれ
る。また上記の重合体を製造する際に使用される少なく
とも2種のアミン又は酸の重合により製造されるポリア
ミド、たとえばアジピン酸、セバシン酸、及びヘキサメ
チレンジアミンから製造される重合体を用いることがで
きる。ナイロン66及びナイロン6の配合物の如きポリ
アミドの配合物にはナイロン66/6の如き共重合体が
含まれる。
Examples of polyamides are polyhexamethylene adipamide (nylon 66), polyhexamethylene azeramide (nylon 69), polyhexamethylene sebacamide (nylon 610), and polyhexamethylene dodecanoamide (nylon). 612), poly-bis- (p-aminocyclohexyl) methane dodecanoamide, polytetramethylene adipamide (nylon 46) or polyamides formed by ring opening of lactams; ie polycaprolactam (nylon 6), and polylauryllactam. included. It is also possible to use a polyamide produced by polymerization of at least two amines or acids used in producing the above polymer, for example, a polymer produced from adipic acid, sebacic acid, and hexamethylenediamine. . Blends of polyamides such as blends of nylon 66 and nylon 6 include copolymers such as nylon 66/6.

【0016】これらの結晶性ポリアミドにあって好まし
くはナイロン46、ナイロン6、ナイロン66、ナイロ
ン11、ナイロン12などが用いられる。より好ましく
は、ナイロン6、ナイロン66あるいはナイロン6とナ
イロン66との任意の比率の混合物が用いられる。また
これらポリアミドの末端官能基はアミン末端の多いも
の、カルボキシ末端の多いもの、両者がバランスしたも
の、あるいはこれらの任意の比率の混合物が好適に用い
られる。
Of these crystalline polyamides, nylon 46, nylon 6, nylon 66, nylon 11 and nylon 12 are preferably used. More preferably, nylon 6, nylon 66, or a mixture of nylon 6 and nylon 66 in any ratio is used. The terminal functional groups of these polyamides are preferably those having a large number of amine terminals, those having a large number of carboxy terminals, those in which both are balanced, or a mixture thereof in any desired ratio.

【0017】本発明に用いられる芳香族ポリアミドと
は、たとえばポリヘキサメチレンイソフタルアミド(ナ
イロン61)の如き芳香族成分を含有するコポリアミド
である。かかる芳香族成分を含有する熱可塑性コポリア
ミドは芳香族アミノ酸及び/又は芳香族ジカルボン酸た
とえば、パラアミノメチル安息香酸、パラアミノエチル
安息香酸、テレフタル酸、イソフタル酸などを主要構成
成分とする溶融重合が可能なポリアミドを意味する。
The aromatic polyamide used in the present invention is a copolyamide containing an aromatic component such as polyhexamethylene isophthalamide (nylon 61). A thermoplastic copolyamide containing such an aromatic component can be melt-polymerized with an aromatic amino acid and / or an aromatic dicarboxylic acid, for example, para-aminomethylbenzoic acid, para-aminoethylbenzoic acid, terephthalic acid, isophthalic acid, etc. as main constituent components. Means a polyamide.

【0018】ポリアミドの他の構成成分となるジアミン
はヘキサメチレンジアミン、ウンデカメチレンジアミ
ン、ドデカメチレンジアミン、2,2,4−/2,4,
4−トリメチルヘキサメチレンジアミン、メタキシリレ
ンジアミン、パラキシリレンジアミン、ビス(p−アミ
ノシクロヘキシル)メタン、ビス(p−アミノシクロヘ
キシル)プロパン、ビス(3−メチル、4−アミノシク
ロヘキシル)メタン、1,3−ビス(アミノメチル)シ
クロヘキサン、1,4−ビス(アミノメチル)シクロヘ
キサンなどを使用することができる。またジアミンの代
わりにイソシアネート類を用いる事が出来る。たとえば
4,4’ジフェニルメタンジイソシアネート、トリレン
ジイソシアネートなどである。
The diamines which are the other constituents of the polyamide are hexamethylenediamine, undecamethylenediamine, dodecamethylenediamine, 2,2,4- / 2,4,4.
4-trimethylhexamethylenediamine, metaxylylenediamine, paraxylylenediamine, bis (p-aminocyclohexyl) methane, bis (p-aminocyclohexyl) propane, bis (3-methyl, 4-aminocyclohexyl) methane, 1, 3-bis (aminomethyl) cyclohexane, 1,4-bis (aminomethyl) cyclohexane, etc. can be used. Isocyanates can be used instead of diamine. For example, 4,4 ′ diphenylmethane diisocyanate, tolylene diisocyanate and the like.

【0019】必要に応じて用いられる共重合成分は特に
限定なく、ラクタムもしくは炭素原子4〜12個のω−
アミノ酸の単位、又は炭素原子4〜12個の脂肪族ジカ
ルボン酸、及び炭素原子2〜12個の脂肪族ジアミンか
ら誘導される化合物、たとえば、ε−カプロラクタム、
ω−ラウロラクタム、11−アミノウンデカン酸、12
−アミノドデカン酸などのラクタム、又はアミノ酸、前
記した各種ジアミンとアジピン酸、アゼライン酸、セバ
シン酸とのなどモル塩などが利用できる。
The copolymerization component used as necessary is not particularly limited, and may be lactam or ω-containing 4 to 12 carbon atoms.
A unit of amino acid, or a compound derived from an aliphatic dicarboxylic acid having 4 to 12 carbon atoms and an aliphatic diamine having 2 to 12 carbon atoms, for example, ε-caprolactam,
ω-laurolactam, 11-aminoundecanoic acid, 12
-A lactam such as aminododecanoic acid, or an amino acid, and a molar salt of the above-mentioned various diamines with adipic acid, azelaic acid, sebacic acid, or the like can be used.

【0020】これらの成分からなる熱可塑性芳香族コポ
リアミドの代表例をあげるとパラアミノメチル安息香酸
とε−カプロラクタムとの共重合ポリアミド(ナイロン
AMBA/6)、2,2,4−/2,4,4−トリメチ
ルヘキサメチレンジアミン・テレフタル酸塩を主成分と
するポリアミド(ナイロンTMDT、TMDT/6
1)、ヘキサメチレンジアミン、イソフタル酸塩及び/
又はヘキサメチレンジアミン・テレフタル酸塩を主成分
とし、ビス(パラアミノシクロヘキシル)メタン・イソ
フタル酸塩及び/又はテレフタル酸塩あるいはビス(3
−メチル、4−アミノシクロヘキシル)メタン・イソフ
タル酸塩及び/又はテレフタル酸塩あるいはビス(パラ
アミノシクロヘキシル)プロパンイソフタル酸塩及び/
又はビス(パラアミノシクロヘキシル)プロパンテレフ
タル酸塩を共重合成分とするポリアミド(ナイロン6I
/PACM I、ナイロン6I/DMPACM I、ナイロン6I/PACP I、ナイロン6I/6T
/PACM I/PACM T、ナイロン6I/6T/
DMPACM I/DMPACM T、ナイロン6I/
6T/PACP I/PACP T)、ヘキサメチレン
ジアミン・イソフタル酸塩あるいはヘキサメチレンジア
ミン・テレフタル酸塩を主成分とし、ε−カプロラクタ
ム、12−アミノドデカン酸、ヘキサメチレンジアミン
・アジピン酸塩、ビス(パラアミノシクロヘキシル)メ
タン・アジピン酸塩、ビス(3−メチル、4−アミノシ
クロヘキシル)メタン・アジピン酸塩などを共重合成分
とするポリアミド(ナイロン6I、6I/6T、6I/
12、6T/6、6T/66、6I/PACM 6、6
I/DMPACM 6)、ビス(パラアミノシクロヘキ
シル)メタン・イソフタル酸塩又はビス(3−メチル、
4−アミノシクロヘキシル)メタン、イソフタル酸塩を
主成分としヘキサメチレンジアミン・ドデカン2酸塩、
12−アミノドデカン酸などを共重合成分とするポリア
ミド(ナイロンPACM I/612、ナイロンDMP
ACM I/12)などである。
Typical examples of the thermoplastic aromatic copolyamides containing these components are copolymerized polyamides of paraaminomethylbenzoic acid and ε-caprolactam (nylon AMBA / 6), 2,2,4- / 2,4. , 4-Trimethylhexamethylenediamine terephthalate-based polyamide (nylon TMDT, TMDT / 6
1), hexamethylenediamine, isophthalate and /
Alternatively, the main component is hexamethylenediamine terephthalate, and bis (paraaminocyclohexyl) methane isophthalate and / or terephthalate or bis (3
-Methyl, 4-aminocyclohexyl) methane isophthalate and / or terephthalate or bis (paraaminocyclohexyl) propane isophthalate and / or
Alternatively, polyamide containing bis (paraaminocyclohexyl) propane terephthalate as a copolymerization component (nylon 6I
/ PACM I, Nylon 6I / DMPACM I, Nylon 6I / PACP I, Nylon 6I / 6T
/ PACM I / PACMT, nylon 6I / 6T /
DMPACM I / DMPACM T, Nylon 6I /
6T / PACP I / PACP T), hexamethylenediamine / isophthalate or hexamethylenediamine / terephthalate as a main component, and ε-caprolactam, 12-aminododecanoic acid, hexamethylenediamine adipate, bis (paraamino) Polyamide (nylon 6I, 6I / 6T, 6I / containing 6% cyclohexyl) methane adipate, bis (3-methyl, 4-aminocyclohexyl) methane adipate as a copolymerization component
12, 6T / 6, 6T / 66, 6I / PACM 6,6
I / DMPACM 6), bis (paraaminocyclohexyl) methane isophthalate or bis (3-methyl,
4-aminocyclohexyl) methane, isophthalate as the main component, hexamethylenediamine dodecane diacid salt,
Polyamide containing 12-aminododecanoic acid as a copolymerization component (nylon PACM I / 612, nylon DMP
ACM I / 12) and the like.

【0021】これらの芳香族ポリアミド群にあって非晶
性の芳香族ポリアミドが好適に用いられる。
Amorphous aromatic polyamides are preferably used in the aromatic polyamide group.

【0022】本発明の熱可塑性樹脂中における(B)成
分の含有量は40〜99重量%、好ましくは40〜85
重量%である。
The content of the component (B) in the thermoplastic resin of the present invention is 40 to 99% by weight, preferably 40 to 85.
% By weight.

【0023】本発明の(C)成分は、常温での弾性率が
10000kg/cm2 以下である水素添加共役ジエン
−アルケニル芳香族ランダムコポリマーである。共役ジ
エンとしては、たとえばブタジエン、イソプレンなどを
あげることができる。アルケニル芳香族としては、たと
えばスチレンをあげることができる。すなわち、共役ジ
エン−アルケニル芳香族ランダムコポリマーとしては、
たとえばスチレン−ブタジエンランダム共重合体(SB
R)、スチレン−イソプレンランダムコポリマーなどを
あげることができる。該ランダム共重合体中のアルケニ
ル芳香族の割合は、5〜65重量%が好ましく、更に好
ましくは7〜45重量%である。アルケニル芳香族の割
合が過少な場合は耐衝撃性の向上が十分でないことがあ
り、一方該割合が過多な場合は耐衝撃性の向上が十分で
ないことがある。本発明の(C)成分は、該共役ジエン
−アルケニル芳香族ランダムコポリマーの共役ジエンに
起因する二重結合部を水素添加したものである。水素添
加の割合(水素添加率)は、通常90%以上、好ましく
は95%以上である。水素添加率が過小な場合は耐熱安
定性にも劣ることがある。本発明の(C)成分は、常温
での弾性率が10000kg/cm2 以下、好ましくは
4000kg/cm2 以下のものである。該弾性率が過
大な場合は耐衝撃性の改良効果が不十分なことがある。
(C)成分として好ましいものは、スチレン単位の含有
量が5〜65重量%、更に好ましくは7〜45重量%水
素添加スチレン−ブタジエンラバーである。なお、
(C)成分の製造方法は、たとえば特公昭42−870
4号公報や特開昭59−133203号公報に記載され
ている。また(C)成分としては、市販の該当品を用い
てもよい。
The component (C) of the present invention is a hydrogenated conjugated diene-alkenyl aromatic random copolymer having an elastic modulus at room temperature of 10,000 kg / cm 2 or less. Examples of the conjugated diene include butadiene and isoprene. Examples of alkenyl aromatics include styrene. That is, as the conjugated diene-alkenyl aromatic random copolymer,
For example, styrene-butadiene random copolymer (SB
R), styrene-isoprene random copolymer and the like. The proportion of the alkenyl aromatic in the random copolymer is preferably 5 to 65% by weight, more preferably 7 to 45% by weight. If the proportion of the alkenyl aromatic is too small, the impact resistance may not be sufficiently improved, while if the proportion is too large, the impact resistance may not be sufficiently improved. The component (C) of the present invention is obtained by hydrogenating the double bond part derived from the conjugated diene of the conjugated diene-alkenyl aromatic random copolymer. The rate of hydrogenation (hydrogenation rate) is usually 90% or more, preferably 95% or more. If the hydrogenation rate is too small, the heat stability may be poor. Component (C) of the present invention has an elastic modulus at room temperature is 10000 kg / cm 2 or less, preferably of 4000 kg / cm 2 or less. When the elastic modulus is too large, the effect of improving impact resistance may be insufficient.
A preferable component (C) is a hydrogenated styrene-butadiene rubber having a styrene unit content of 5 to 65% by weight, more preferably 7 to 45% by weight. In addition,
The method for producing the component (C) is described in, for example, JP-B-42-870.
No. 4 and JP-A-59-133203. A commercially available product may be used as the component (C).

【0024】本発明の熱可塑性樹脂中における(C)成
分の含有量は(A)成分及び(B)の合計量100重量
部あたり1〜50重量部であり、好ましくは5〜30重
量部である。該含有量が過少な場合は耐衝撃性改良効果
が十分でなく、一方該含有量が過多な場合は熱可塑性樹
脂組成物の剛性、耐衝撃性及び塗膜密着性に劣る。な
お、本発明においては、後記のとおり、(A)〜(D)
成分に加えて、アルケニル芳香族樹脂を併用してもよ
く、この場合の(C)成分の含有量は、(A)成分、
(B)成分及び(C)成分の合計量100重量部あたり
1〜50重量部、好ましくは1〜30重量部である。
The content of the component (C) in the thermoplastic resin of the present invention is 1 to 50 parts by weight, preferably 5 to 30 parts by weight, per 100 parts by weight of the total amount of the components (A) and (B). is there. If the content is too small, the effect of improving impact resistance is not sufficient, while if the content is too large, the thermoplastic resin composition is inferior in rigidity, impact resistance and coating adhesion. In the present invention, as described below, (A) to (D)
In addition to the component, an alkenyl aromatic resin may be used in combination. In this case, the content of the component (C) is (A) component,
The total amount of the components (B) and (C) is 1 to 50 parts by weight, preferably 1 to 30 parts by weight, per 100 parts by weight.

【0025】本発明においては、(D)成分は相溶化剤
であり、その具体例としては、下記(D1)〜(D9)
をあげることができる。 (D1):エチレン性又はアセチレン性不飽和結合を持
たないエポキシ化合物 (D2):同一分子内に(i)少なくとも一種の不飽和
基すなわち炭素−炭素二重結合又は炭素−炭素三重結合
と(ii)少なくとも一種の極性基を併せ持つ化合物 (D3):酸化ポリオレフィンワックス (D4):分子構造中に、(i)酸素の架橋を介して炭
素原子、及び(ii)少なくともエチレン性炭素−炭素
二重結合もしくは炭素−炭素三重結合及び/又はアミノ
基及びメルカプト基から選ばれる官能基、の両方を有
し、前記官能基がケイ素原子に直接結合されていないシ
ラン化合物 (D5):同一分子内に(i)(OR)(ここでRは水
素又はアルキル、アリール、アシル又はカルボニルジオ
キシ基である。)及び(ii)カルボン酸、酸ハライ
ド、酸無水物、酸ハライド無水物、酸エステル、酸アミ
ド、イミド、イミド、アミノ及びこれらの塩から選ばれ
た少なくとも二つの同一又は相異なる官能基を併せ持つ
化合物 (D6):同一分子内に(i)酸ハライド基と(ii)
少なくとも一種のカルボン酸、カルボン酸無水物、、酸
エステル又は、酸アミド基を併せ持つ化合物 (D7):ビニル芳香族化合物の単位及びα、β−不飽
和ジカルボン酸もしくはジカルボン酸無水物の単位を有
する共重合体、又はビニル芳香族化合物の単位及びα、
β−不飽和ジカルボン酸のイミド化合物の単位を有する
共重合体 (D8):(D1)、(D2)、(D4)、(D5)及
び(D6)からなるなる群の中から選ばれた少なくとも
一種の相容化剤で官能化されたポリフェニレンエーテル (D9):(D1)〜(D7)からなる群の中から選ば
れた少なくとも一種の相容化剤で官能化されたポリフェ
ニレンエーテルと少量部のポリアミドを溶融混練して得
られた組成物
In the present invention, the component (D) is a compatibilizer, and specific examples thereof include the following (D1) to (D9).
Can be raised. (D1): Epoxy compound having no ethylenic or acetylenic unsaturated bond (D2): (i) At least one unsaturated group, that is, carbon-carbon double bond or carbon-carbon triple bond and (ii) in the same molecule. ) Compound having at least one polar group (D3): Oxidized polyolefin wax (D4): In the molecular structure, (i) a carbon atom through an oxygen bridge, and (ii) at least an ethylenic carbon-carbon double bond Alternatively, a silane compound having both a carbon-carbon triple bond and / or a functional group selected from an amino group and a mercapto group, the functional group not directly bonded to a silicon atom (D5): in the same molecule (i ) (OR) (wherein R is hydrogen or an alkyl, aryl, acyl or carbonyldioxy group) and (ii) a carboxylic acid, an acid halide, Compound having at least two identical or different functional groups selected from acid anhydride, acid halide anhydride, acid ester, acid amide, imide, imide, amino and salts thereof (D6): (i) in the same molecule ) Acid halide group and (ii)
Compound having at least one carboxylic acid, carboxylic acid anhydride, acid ester or acid amide group (D7): having a unit of vinyl aromatic compound and a unit of α, β-unsaturated dicarboxylic acid or dicarboxylic acid anhydride A unit of copolymer or vinyl aromatic compound and α,
Copolymer having unit of β-unsaturated dicarboxylic acid imide compound (D8): at least selected from the group consisting of (D1), (D2), (D4), (D5) and (D6) Polyphenylene ether functionalized with one compatibilizing agent (D9): Polyphenylene ether functionalized with at least one compatibilizing agent selected from the group consisting of (D1) to (D7) and a small amount Composition obtained by melt-kneading the above polyamide

【0026】本発明で用いられる(D)成分は、(A)
成分であるポリフェニレンエーテルと(B)成分である
ポリアミドは元来親和性が悪いため、同時に溶融混練し
てポリフェニレンエーテル粒子が約10ミクロン以上の
粒子径でしか分散せず、極めて低い機械的物性しか示さ
ないという欠点を改良するために配合するものである。
The component (D) used in the present invention is (A)
Since polyphenylene ether as a component and polyamide as a component (B) originally have poor affinity, they are melt-kneaded at the same time and polyphenylene ether particles are dispersed only at a particle size of about 10 μm or more, resulting in extremely low mechanical properties. It is added to improve the drawback of not showing.

【0027】本発明に用いられる(D1)グループの相
容化剤は(1)ポリヒドリックフェノール(たとえばビ
スフェノールA、テトラブロモビスフェノールA、レゾ
ルシンなど)とエピクロルヒドリンの縮合体、及びコー
ル、プロピレングリコール、ポリエチレングリコールな
ど)とエピクドルヒドリンの縮合体が挙げられる。
The compatibilizer of the (D1) group used in the present invention is (1) a condensate of polyhydric phenol (for example, bisphenol A, tetrabromobisphenol A, resorcin, etc.) and epichlorohydrin, and kohl, propylene glycol, Polyethylene glycol and the like) and a condensate of epicudorhydrin.

【0028】本発明に用いられる(D2)グループの相
容化剤は、不飽和基すなわち炭素−炭素二重結合又は炭
素−炭素三重結合と、極性基すなはちポリアミド樹脂中
に含まれるアミド結合、連鎖末端に存在するカルボキシ
ル基、アミノ基と親和性や、化学反応性を示す官能基を
同一分子内に併せ持つ化合物である。かかる官能基とし
ては、カルボン酸基、カルボン酸より誘導される基すな
わちカルボキシル基の水素原子あるいは水酸基が置換し
た各種の塩やエステル、酸アミド、酸無水物、イミド、
酸アジド、酸ハロゲン化物、あるいはオキサゾリン、ニ
トリルなどの官能基、エポキシ基、アミノ基、水酸基、
又は、イソシアン酸エステル基などが挙げられ、不飽和
基と極性基を併せ持つ化合物すなわち、不飽和カルボン
酸、不飽和カルボン酸誘導体、不飽和エポキシ化合物、
不飽和アルコール、不飽和アミン、不飽和イソシアン酸
エステルが用いられる。
The (D2) group compatibilizing agent used in the present invention is an unsaturated group, that is, a carbon-carbon double bond or a carbon-carbon triple bond, and an amide bond contained in a polar group or polyamide resin. , A compound having a functional group showing affinity or chemical reactivity with a carboxyl group or an amino group existing at the chain end in the same molecule. Such functional groups include carboxylic acid groups, groups derived from carboxylic acids, that is, various salts or esters substituted with hydrogen atoms or hydroxyl groups of carboxyl groups, acid amides, acid anhydrides, imides,
Functional group such as acid azide, acid halide, or oxazoline, nitrile, epoxy group, amino group, hydroxyl group,
Or, isocyanic acid ester group or the like, a compound having both an unsaturated group and a polar group, that is, an unsaturated carboxylic acid, an unsaturated carboxylic acid derivative, an unsaturated epoxy compound,
Unsaturated alcohols, unsaturated amines, unsaturated isocyanates are used.

【0029】具体的には、マレイン酸、無水マレイン
酸、フマール酸、マレイミド、マレイン酸ヒドラジド、
無水マレイン酸とジアミンの反応物たとえば、
Specifically, maleic acid, maleic anhydride, fumaric acid, maleimide, maleic hydrazide,
Reaction product of maleic anhydride and diamine, for example:

【0030】[0030]

【化2】 [Chemical 2]

【0031】(ただしRは脂肪族、芳香族基を示す。)
などで示される構造を有するもの、無水メチルナジック
酸、無水ジクロロマレイン酸、マレイン酸アミド、イタ
コン酸、無水イタコン酸、大豆油、キリ油、ヒマシ油、
アマニ油、麻実油、綿実油、ゴマ油、菜種油、落花生油
、椿油、オリーブ油、ヤシ油、イワシ油などの天然油
脂類、エポキシ化天然油脂類、アクリル酸、ブテン酸、
クロトン酸、ビニル酢酸、メタクリル酸、ペンテン酸、
アンゲリカ酸、チグリン酸、2−ペンテン酸、3−ペン
テン酸、α−エチルアクリル酸、β−メチルクロトン
酸、4−ペンテン酸、2−ヘキセン、2−メチル−2−
ペンテン酸、3−メチル−2−ペンテン酸、α−エチル
クロトン酸、2・2−ジメチル−3−ブテン酸、2−ヘ
プテン酸、2−オクテン酸、4−デセン酸、9−ウンデ
セン酸、10−ウンデセン酸、4−ドデセン酸、5−ド
デセン酸、4−テトラデセン酸、9−テトラデセン酸、
9−ヘキサデセン酸、2−オクタデセン酸、9−オクタ
デセン酸、アイコセン酸、ドコセン酸、エルカ酸、テト
ラコセン酸、ミコリペン酸、2・4−ヘキサジエン酸、
ジアリル酢酸、ゲラニウム酸、2・4−デカジエン酸、
2・4−ドデカジエン酸、9・12−ヘキサデカジエン
酸、9・12−オクタデカジエン酸、ヘキサデカトリエ
ン酸、アイコサジエン酸、アイコサトリエン酸、アイコ
サテトラエン酸、リシノール酸、エレオステアリン酸、
オレイン酸、アイコサペンタエン酸、エルシン酸、ドコ
サジエン酸、ドコサトリエン酸、ドコサテトラエン酸、
ドコサペンタエン酸、テトラコセン酸、ヘキサコセン
酸、ヘキサコジエン酸、オクタコセン酸、トラアコンテ
ン酸などの不飽和カルボン酸、あるいはこれらの不飽和
カルボン酸のエステル、酸アミド、無水物、あるいはア
リルアルコール、クロチルアルコール、メチルビニルカ
ルビノール、アリルカルビノール、メチルプロピペニル
カルビノール、4−ペンテン−1−オール、10−ウン
デセン−1−オール、プロパルギルアルコール、1・4
−ペンタジエン−3−オール、1・4−ヘキサジエン−
3−オール、3・5−ヘキサジエン−2−オール、2・
4−ヘキサジエン−1−オール、一般式Cn 2n-5
H、Cn 2n-7OH、Cn 2n-9OH(ただし、nは正
の整数)で示されるアルコール、3−ブテン−1・2−
ジオール、2・5−ジメチル−3−ヘキセン−2・5−
ジオール、1・5−ヘキサジエン−3・4−ジオール、
2・6−オクタジエン−4・5−ジオールなどの不飽和
アルコール、あるいはこのような不飽和アルコールのO
H基が、−NH2 基に置き換わった不飽和アミン、ある
いはグリシジル(メタ)アクリレート、アリルグリシジ
ルエーテルなどが挙げられる。
(However, R represents an aliphatic or aromatic group.)
Those having a structure represented by, such as methyl nadic acid anhydride, dichloromaleic anhydride, maleic acid amide, itaconic acid, itaconic anhydride, soybean oil, tung oil, castor oil,
Natural oils and fats such as linseed oil, hemp oil, cottonseed oil, sesame oil, rapeseed oil, peanut oil, camellia oil, olive oil, coconut oil, sardine oil, epoxidized natural oils and fats, acrylic acid, butenoic acid,
Crotonic acid, vinyl acetic acid, methacrylic acid, pentenoic acid,
Angelic acid, tiglic acid, 2-pentenoic acid, 3-pentenoic acid, α-ethylacrylic acid, β-methylcrotonic acid, 4-pentenoic acid, 2-hexene, 2-methyl-2-
Pentenoic acid, 3-methyl-2-pentenoic acid, α-ethylcrotonic acid, 2,2-dimethyl-3-butenoic acid, 2-heptenoic acid, 2-octenoic acid, 4-decenoic acid, 9-undecenoic acid, 10 -Undecenoic acid, 4-dodecenoic acid, 5-dodecenoic acid, 4-tetradecenoic acid, 9-tetradecenoic acid,
9-hexadecenoic acid, 2-octadecenoic acid, 9-octadecenoic acid, eicosenoic acid, docosenoic acid, erucic acid, tetracosenoic acid, mycolic acid, 2,4-hexadienoic acid,
Diallylacetic acid, geranium acid, 2,4-decadienoic acid,
2,4-dodecadienoic acid, 9 / 12-hexadecadienoic acid, 9 / 12-octadecadienoic acid, hexadecatrienoic acid, eicosadienoic acid, eicosatrienoic acid, eicosatetraenoic acid, ricinoleic acid, eleostearine acid,
Oleic acid, aicosapentaenoic acid, erucic acid, docosadienoic acid, docosatrienoic acid, docosatetraenoic acid,
Unsaturated carboxylic acids such as docosapentaenoic acid, tetracosenoic acid, hexacosenoic acid, hexacodienoic acid, octacosenoic acid, traacontenoic acid, or esters of these unsaturated carboxylic acids, acid amides, anhydrides, or allyl alcohol, crotyl alcohol, Methyl vinyl carbinol, allyl carbinol, methyl propenyl carbinol, 4-penten-1-ol, 10-undecen-1-ol, propargyl alcohol, 1.4
-Pentadiene-3-ol, 1.4-hexadiene-
3-ol, 3.5-hexadiene-2-ol, 2
4-hexadiene-1-ol of the general formula C n H 2n-5 O
H, C n H 2n-7 OH, C n H 2n-9 OH (where n is a positive integer), 3-butene-1,2-
Diol, 2,5-dimethyl-3-hexene-2,5-
Diol, 1.5-hexadiene-3,4-diol,
Unsaturated alcohols such as 2,6-octadiene-4,5-diol or O of such unsaturated alcohols
An unsaturated amine in which the H group is replaced with a —NH 2 group, glycidyl (meth) acrylate, allyl glycidyl ether, etc. may be mentioned.

【0032】また、ブタジエン、イソプレンなどの低重
合(たとえば平均分子量が500から10000ぐらい
のもの)あるいは高分子量体(たとえば平均分子量が1
0000以上のもの)に無水マレイン酸、フェノール類
を付加したもの、あるいはアミノ基、カルボン酸基、水
酸基、エポキシ基などを導入したもの、イソシアン酸ア
リルなどが挙げられる。
Further, low polymerization of butadiene, isoprene and the like (for example, those having an average molecular weight of about 500 to 10,000) or high molecular weight compounds (for example, an average molecular weight of 1)
Maleic anhydride and phenols are added to 0000 or more), those into which an amino group, a carboxylic acid group, a hydroxyl group, an epoxy group and the like are introduced, allyl isocyanate and the like.

【0033】本発明における同一分子内に不飽和基と極
性基を併せ持つ化合物の定義には、不飽和基を2個以
上、極性基を2個以上(同種又は異種)含んだ化合物も
含まれる個とは、いうまでもなく、また、2種以上の特
定化合物を使うことも可能である。
The definition of a compound having both an unsaturated group and a polar group in the same molecule in the present invention includes a compound containing two or more unsaturated groups and two or more polar groups (same or different). Needless to say, it is also possible to use two or more specific compounds.

【0034】これらの内で、好ましくは無水マレイン
酸、マレイン酸、フマール酸、無水イタコン酸、イタコ
ン酸、グリシジル(メタ)アクリレートが、より好まし
くは無水マレイン酸、フマール酸が用いられる。
Of these, maleic anhydride, maleic acid, fumaric acid, itaconic anhydride, itaconic acid and glycidyl (meth) acrylate are preferably used, and maleic anhydride and fumaric acid are more preferably used.

【0035】本発明に用いられる(D3)グループの相
容化剤は通常空気中又は懸濁液中におけるポリオレフィ
ンワックスの酸化によって調整されるものであり、ポリ
エチレンワックスなどが好適である。
The compatibilizer of the (D3) group used in the present invention is usually adjusted by oxidation of a polyolefin wax in the air or in a suspension, and a polyethylene wax or the like is preferable.

【0036】本発明に用いられる(D4)グループの相
容化剤は分子構造中に、ア)酸素の架橋を介して炭素原
子に結合された少なくとも1つのケイ素原子、及びイ)
少なくともエチレン性炭素−炭素二重結合もしくは炭素
−炭素三重結合及び/又はアミノ基及びメルカプト基か
ら選ばれる官能基、の両方を有し、前記官能基がケイ素
原子に結合されていない、シラン化合物であり、ガンマ
アミノプロピトリエトキシシラン、2−(3−シクロヘ
キシル)エチルトリメキシシランなどが使用できる。
The compatibilizer of the (D4) group used in the present invention comprises a) at least one silicon atom bonded to a carbon atom through a bridge of oxygen in the molecular structure, and a)
At least an ethylenic carbon-carbon double bond or carbon-carbon triple bond and / or having a functional group selected from an amino group and a mercapto group, the functional group is not bonded to a silicon atom, a silane compound There, gamma aminopropitriethoxysilane, 2- (3-cyclohexyl) ethyltrimethyloxysilane and the like can be used.

【0037】本発明に用いられる(D5)グループの相
容化剤はアリファティックポリカルボン酸、酸エステル
又は酸アミドであり、一般式(R1 O)m R(COOR
2 n (CONR3 4 l (ここで、Rは:線状又は
分岐状飽和アリファティック炭化水素であって2〜20
個、好ましくは2〜10個の炭素原子を有するものであ
り、R1 は水素、アルキル基、アリール基、アシル基、
又はカルボニルジオキシ基で特に好ましくは水素であ
り、R2 は水素、アルキル基、又はアリール基で炭素数
1〜20、好ましくは1〜10であり、R3 及びR4
水素、アルキル基、又はアリール基で炭素数1〜10、
好ましくは1〜6、更に好ましくは1〜4であり、m=
1であり、n+lは2以上の整数、好ましくは2又は3
であり、nは0以上の整数であり、lは0以上の整数で
あり、(R1 O)はカルボニル基のα位又はβ位に位置
し、少なくとも2つのカルボニル基の間には、2〜6個
の炭素が存在するものである。)によってあらわされる
飽和脂肪族ポリカルボン酸及びその誘導体化合物。(具
体的には、飽和脂肪族ポリカルボン酸のエステル化合
物、アミド化合物、無水物、水加物及び塩などを示す。
飽和脂肪族ポリカルボン酸として、クエン酸、リンゴ
酸、アガリシン酸などである。これらの化合物の詳細
は、公表特許公報 昭61−502195に開示されて
いる。)
Phases of the (D5) group used in the present invention
Aliphatic polycarboxylic acid, acid ester
Or an acid amide having the general formula (R1O)mR (COOR
2) n(CONR3RFour)l(Where R is: linear or
A branched saturated aliphatic hydrocarbon having 2 to 20
Having, preferably 2 to 10 carbon atoms
R1Is hydrogen, an alkyl group, an aryl group, an acyl group,
Or a carbonyldioxy group, particularly preferably hydrogen.
R2Is hydrogen, an alkyl group, or an aryl group and has carbon atoms
1-20, preferably 1-10, R3And RFourIs
Hydrogen, an alkyl group, or an aryl group having 1 to 10 carbon atoms,
Preferably 1-6, more preferably 1-4, m =
1 and n + 1 is an integer of 2 or more, preferably 2 or 3
And n is an integer of 0 or more, l is an integer of 0 or more
Yes, (R1O) is located at the α-position or β-position of the carbonyl group
2 to 6 between at least two carbonyl groups
The carbon of is present. )
Saturated aliphatic polycarboxylic acid and its derivative compounds. (Ingredients
Physically, the ester compound of saturated aliphatic polycarboxylic acid
Compounds, amide compounds, anhydrides, hydrates, salts and the like.
As saturated aliphatic polycarboxylic acid, citric acid, apple
Acid, agaric acid and the like. Details of these compounds
Is disclosed in Published Patent Publication No. 61-502195.
There is. )

【0038】本発明に用いられる(D6)グループの相
容化剤は一般式((I)−Z−(II))(式中、
(I)は、少なくとも式:(X−CO)−(式中Xは、
F、Cl、B、I、OH、OR又は−O−CO−Rで、
RはH、アルキル基又はアリール基である)の基、(I
I)は少なくともカルボン酸、酸無水物基、酸アミド
基、イミド基、カルボン酸エステル基、アミノ基又はヒ
ドロキシル基であり、(I)及び(II)の基は、2価
炭化水素である結合Zを介して共有結合している。]で
表される化合物。(具体的には、クロロホルミルこはく
酸無水物、クロロエタノイルこはく酸無水物、トリメリ
ット酸無水物酸クロライド、トリメリット酸無水物酢酸
無水物、テレフタル酸酸クロライドなどがあげられ
る。)からなる群から選ばれる一種又はそれ以上の化合
物からなる。しかし、本発明における相容性改良剤は、
ここに例示した化合物に限定されず、PPEとナイロン
の相容性を改良する目的で使用される化合物であればど
れでもよく、単独又は複数の相容化剤を同時に使用して
もよい。該相容性改良剤の配合量は、ポリフェニレンエ
ーテル系樹脂とポリアミド樹脂の合計100重量部に対
し、0から30重量部で30重量部を越えると耐熱安定
性の低下や分解などによる著しい強度低下などが起こる
ため好ましくない。好ましい配合量は、0.05重量部
から25重量部である。また、この相容性改良剤を配合
するとき、ラジカル開始剤を併用してもよい。
The compatibilizer of the (D6) group used in the present invention is represented by the general formula ((I) -Z- (II)) (wherein
(I) has at least the formula: (X-CO)-(wherein X is
F, Cl, B, I, OH, OR or -O-CO-R,
R is H, an alkyl group or an aryl group), (I
I) is at least a carboxylic acid, an acid anhydride group, an acid amide group, an imide group, a carboxylic acid ester group, an amino group or a hydroxyl group, and the groups (I) and (II) are divalent hydrocarbon bonds. Covalently bonded via Z. ] The compound represented by. (Specifically, it includes chloroformyl succinic anhydride, chloroethanoyl succinic anhydride, trimellitic anhydride acid chloride, trimellitic anhydride acetic anhydride, terephthalic acid chloride and the like.). It consists of one or more compounds selected from the group. However, the compatibility improver in the present invention is
The compound is not limited to those exemplified here, and any compound may be used as long as it is used for the purpose of improving the compatibility between PPE and nylon, and a single or a plurality of compatibilizing agents may be used at the same time. The amount of the compatibility improver is 0 to 30 parts by weight with respect to a total of 100 parts by weight of the polyphenylene ether resin and the polyamide resin. It is not preferable because such problems occur. A preferred blending amount is 0.05 to 25 parts by weight. Further, when the compatibility improver is blended, a radical initiator may be used together.

【0039】(D)成分としては、無水マレイン酸、マ
レイン酸、フマル酸、イタコン酸、クエン酸、リンゴ酸
からなる群から選ばれる少なくとも一種が好ましい。本
発明の熱可塑性樹脂中における(D)成分の含有量は
(A)成分と(B)成分を相容化させるのに十分な量で
あり、(A)成分と(B)成分の合計100重量部に対
し、通常 〜30重量部、好ましくは0.05〜25重
量部である。該含有量が過多な場合は耐熱安定性の低下
や分解などによる著しい強度低下などが起こる。なお、
相容化剤を配合する際、ラジカル開始剤を併用してもよ
い。
The component (D) is preferably at least one selected from the group consisting of maleic anhydride, maleic acid, fumaric acid, itaconic acid, citric acid and malic acid. The content of the component (D) in the thermoplastic resin of the present invention is an amount sufficient to compatibilize the component (A) and the component (B), and the total amount of the component (A) and the component (B) is 100. The amount is usually 30 to 30 parts by weight, preferably 0.05 to 25 parts by weight, based on parts by weight. If the content is too large, the heat stability is lowered and the strength is remarkably lowered due to decomposition. In addition,
When compounding the compatibilizer, a radical initiator may be used together.

【0040】本発明においては、(A)成分〜(D)成
分に加えて、アルケニル芳香族樹脂を用いてもよい。該
樹脂としては、常温での弾性率が10000kg/cm
2 以上であるものが好ましく、たとえばスチレン、α−
メチルスチレン、p−メチルスチレンなどの重合体又は
共重合体があげられ、具体的にはポリスチレン、ゴム補
強ポリスチレン、ポリ−α−メチレルスチレン、ポリ−
p−メチルスチレン、スチレン−アクリロニトリル共重
合体などがあげられ、更に、ポリフェニレンエーテルに
スチレン系重合体がグラフトたものも含まれる。
In the present invention, an alkenyl aromatic resin may be used in addition to the components (A) to (D). The resin has an elastic modulus of 10,000 kg / cm at room temperature.
It is preferably 2 or more, for example, styrene, α-
Examples thereof include polymers or copolymers such as methylstyrene and p-methylstyrene, and specifically, polystyrene, rubber-reinforced polystyrene, poly-α-methylylstyrene, poly-
Examples thereof include p-methylstyrene and styrene-acrylonitrile copolymers, and also include those obtained by grafting a styrene polymer onto polyphenylene ether.

【0041】本発明の熱可塑性樹脂中におけるアルケニ
ル芳香族樹脂の含有量は60重量%以下、好ましくは1
〜30重量%である。該含有量が過多な場合は熱可塑性
樹脂の耐衝撃性及び耐熱安定性が低下することがある。
The content of the alkenyl aromatic resin in the thermoplastic resin of the present invention is 60% by weight or less, preferably 1%.
~ 30% by weight. If the content is too large, impact resistance and heat stability of the thermoplastic resin may decrease.

【0042】本発明においては、剛性の改良や硬度の改
良などを目的として充填剤を用いてもよい。適当な充填
剤としては、たとえば炭酸カルシウム、炭酸マグネシウ
ム、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、酸化亜
鉛、酸化チタン、酸化マグネシウム、ケイ酸アルミニウ
ム、ケイ酸マグネシウム、ケイ酸カルシウム、ケイ酸、
含水ケイ酸カルシウム、含水ケイ酸アルミニウム、マイ
カ、鉱物繊維、ゾノトライト、チタン酸カリウム・ウイ
スカ、マグネシウムオキシサルフェート、ガラスバル
ン、ガラス繊維、ガラスビーズ、カーボン繊維、ステン
レス繊維などの無機繊維、アラミド繊維、カーボンブラ
ックなどをあげることができる。これらは二種以上を組
み合わせて用いてもよい。
In the present invention, a filler may be used for the purpose of improving rigidity and hardness. Suitable fillers include, for example, calcium carbonate, magnesium carbonate, aluminum hydroxide, magnesium hydroxide, zinc oxide, titanium oxide, magnesium oxide, aluminum silicate, magnesium silicate, calcium silicate, silicic acid,
Hydrous calcium silicate, hydrous aluminum silicate, mica, mineral fiber, xonotlite, potassium titanate / whisker, magnesium oxysulfate, glass balun, glass fiber, glass beads, carbon fiber, inorganic fiber such as stainless fiber, aramid fiber, carbon black And so on. You may use these in combination of 2 or more types.

【0043】本発明の熱可塑性樹脂組成物を得るには、
(A)〜(D)成分、更に必要に応じてアルケニル芳香
族樹脂、充填剤などを、公知の方法で配合し、溶融混練
すればよく、その際の配合混練順序は任意であり、各成
分の組合せを別々に混練したのち各組あわせをすべて配
合して混練してもよいし、一つの押し出し機において複
数のフィード口をもうけシリンダーに沿って一種以上の
各成分を順次フィードしてもよい。
To obtain the thermoplastic resin composition of the present invention,
The components (A) to (D), and if necessary, the alkenyl aromatic resin, the filler and the like may be blended by a known method and melt kneaded, and the blending and kneading order at that time is arbitrary, and each component After kneading each combination separately, each combination may be mixed and kneaded, or one extruder may be provided with a plurality of feed ports to sequentially feed one or more components along a cylinder. .

【0044】なお、本発明の熱可塑性樹脂組成物に更に
慣用の添加剤、たとえば難燃剤、可塑剤、酸化防止剤、
耐候剤などを添加してもよい。特に、ポリフェニレンエ
ーテル又はナイロンの添加剤が最適である。
The thermoplastic resin composition of the present invention may further contain conventional additives such as flame retardants, plasticizers, antioxidants,
A weathering agent or the like may be added. In particular, additives of polyphenylene ether or nylon are most suitable.

【0045】本発明の熱可塑性樹脂組成物は、耐衝撃
性、塗膜密着性能及び耐熱安定性について良好なバラン
スを維持し、加工性にも優れるものであり、その優れた
特徴を生かして、たとえば自動車外板材料、建築材料な
どに最適に利用できる。
The thermoplastic resin composition of the present invention maintains a good balance in impact resistance, coating film adhesion performance and heat resistance stability and is excellent in processability. Taking advantage of its excellent characteristics, For example, it can be optimally used for automobile outer panel materials, building materials, and the like.

【0046】[0046]

【実施例】以下に実施例をあげて本発明を詳しく説明す
るが、これは単なる例示であり、本発明はこれに限定さ
れるものではない。表1及び2に示す配合(A)、
(C)及び(D)を東芝機械製TEM50二軸混練機の
第一フィード口に投入し、260℃のシリンダー温度に
て溶融混練した。更に、第一フィード口とダイスの間に
設けた第二フィード口を用いて、表1及び2にに示す残
りの配合成分を投入し、もう一度溶融混練した。更に、
ダイスより押しだした溶融樹脂を水槽にて冷却後ストラ
ンドカッターによりペレット化した。こうして得たペレ
ットを130℃で4時間真空乾燥した後、東芝機械製射
出成形機 IS220ENによりシリンダー温度270
℃、射出圧力1200kg/cm2 、金型温度80℃の
条件で各テストピースを成形した。こうして成形したテ
ストピースを下記の方法によって試験し、各データを得
た。
The present invention will be described in detail below with reference to examples, but this is merely an example and the present invention is not limited thereto. Formulation (A) shown in Tables 1 and 2,
(C) and (D) were charged into the first feed port of a TEM50 twin-screw kneader manufactured by Toshiba Machine Co., Ltd., and melt-kneaded at a cylinder temperature of 260 ° C. Further, using the second feed port provided between the first feed port and the die, the remaining blending components shown in Tables 1 and 2 were added and melt-kneaded again. Furthermore,
The molten resin extruded from the die was cooled in a water tank and then pelletized by a strand cutter. The pellets thus obtained were vacuum dried at 130 ° C. for 4 hours, and then a cylinder temperature of 270 was obtained by an injection molding machine IS220EN manufactured by Toshiba Machine.
Each test piece was molded under the conditions of ℃, injection pressure of 1200 kg / cm 2 , and mold temperature of 80 ℃. The test piece thus molded was tested by the following method to obtain each data.

【0047】(1)メルトインデクス(MI) 各樹脂組成物のペレットを140度摂氏で4時間真空乾
燥後、280℃にて2.16kg荷重でのメルトインデ
クスを求めた。 (2)耐衝撃性(アイゾット衝撃試験) 射出成形機にて、3.2mmtのアイゾット試験用テス
トピースを成形した後、ASTM D256に準拠して
ノッチをいれ23℃雰囲気下で衝撃テストを実施した。 (3)曲げ弾性率 射出成形機にて、3.2mmtの曲げ試験用テストピー
スを成形した後、ASTM D790に準拠して23℃
雰囲気下で曲げ試験を実施した。
(1) Melt Index (MI) Pellets of each resin composition were vacuum dried at 140 ° C. for 4 hours, and then the melt index at 280 ° C. under a load of 2.16 kg was determined. (2) Impact resistance (Izod impact test) After molding a 3.2 mmt test piece for Izod test with an injection molding machine, a notch was inserted in accordance with ASTM D256 and an impact test was performed in an atmosphere of 23 ° C. . (3) Flexural Modulus After molding a 3.2 mmt test piece for bending test with an injection molding machine, the test piece was at 23 ° C. according to ASTM D790.
A bending test was performed in an atmosphere.

【0048】 (4)耐熱安定性(熱エージング後の衝撃試験) 射出成形機にて、3.2mmtのアイゾット試験用テス
トピースを成形した後、140℃条件の恒温槽中に10
0時間放置して、熱履歴を与えた後、ASTMD256
に準拠してノッチをいれ23℃雰囲気下で衝撃テストを
実施した。 (5)耐熱性(加熱変形試験:H.D.T) 射出成形機にて、6.4mmtの加熱変形試験用テスト
ピースを成形した後、ASTM D648に準拠して加
熱変形テストを実施した。
(4) Heat resistance stability (impact test after thermal aging) After molding a 3.2 mmt test piece for Izod test with an injection molding machine, 10 pieces were placed in a constant temperature bath at 140 ° C.
After leaving it for 0 hour and giving it a heat history, ASTM D256
According to the above, a notch was placed and an impact test was performed in an atmosphere of 23 ° C. (5) Heat Resistance (Heat Deformation Test: HDT) After molding a test piece for heat deformation test of 6.4 mmt with an injection molding machine, a heat deformation test was carried out in accordance with ASTM D648.

【0049】(6)塗膜密着性 射出成形にて得た150X150X3mmのプレートを
用いて評価した。塗料はレコラック440H(藤倉化成
(株)製)を用い、通常の条件で約25〜30μmの厚
みに塗装ガンで塗装し、80℃ 30分オーブン中で乾
燥した。乾燥後、1hr,2hr,5hr,12hr,
24hr経時後、セロテープ剥離テスト(約2mm幅で
100個の碁盤目をナイフでクロスカットしたのち、セ
ロテープ貼って剥離を行い、塗膜の残率を測定する。)
を行って密着性を判定した。結果から次のことがわか
る。本発明の条件を満足するすべての実施例はすべての
評価項目において満足すべき結果を示している。一方、
本発明の必須成分である(C)成分を含有しない比較例
は、耐衝撃性及び加熱安定性(比較例1及び3)又は塗
膜安定性(比較例2)に劣る。
(6) Coating adhesion The evaluation was performed using a 150 × 150 × 3 mm plate obtained by injection molding. As the coating material, Recolac 440H (manufactured by Fujikura Kasei Co., Ltd.) was used, and was coated with a coating gun to a thickness of about 25 to 30 μm under normal conditions, and dried in an oven at 80 ° C. for 30 minutes. After drying, 1 hr, 2 hr, 5 hr, 12 hr,
After a lapse of 24 hours, a cellophane tape peeling test (100 cross-cuts having a width of about 2 mm are cross-cut with a knife, and then cellophane tape is applied to peel them off to measure the residual rate of the coating film.).
Was performed to determine the adhesion. The results show the following. All the examples satisfying the conditions of the present invention show satisfactory results in all evaluation items. on the other hand,
The comparative example which does not contain the component (C) which is an essential component of the present invention is inferior in impact resistance and heating stability (comparative examples 1 and 3) or coating film stability (comparative example 2).

【0050】[0050]

【表1】 −−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−− 実 施 例 1 2 3 4 5 配合 *1 (A) 種類 PPE PPE PPE PPE PPE 量 48 48 40 40 40 (B) 種類 PA-A PA-A PA-A PA-A PA-B 量 42 42 42 42 45 (C) 種類 1910P 1320P 1910P 1320P 1320P 量 10 10 20 20 15 (D) 種類 MAH MAH CA CA CA 量 0.3 0.3 0.4 0.4 0.4 他 種類 - - - - - 量 0 0 0 0 0 Znst 0 0 0.2 0 0.2 −−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−[Table 1] ----------------------- Example 1 2 3 4 5 Formulation * 1 (A) type PPE PPE PPE PPE PPE amount 48 48 40 40 40 (B) type PA-A PA-A PA-A PA-A PA-B amount 42 42 42 42 45 (C) type 1910P 1320P 1910P 1320P 1320P amount 10 10 20 20 15 (D) Type MAH MAH CA CA CA Amount 0.3 0.3 0.4 0.4 0.4 Other type-----Amount 0 0 0 0 0 Znst 0 0 0.2 0 0.2 −−−−−−−−−−−− −−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−

【0051】[0051]

【表2】 [Table 2]

【0052】[0052]

【表3】 −−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−− 実 施 例 1 2 3 4 5 評価 MI 24 21 27 25 53 耐衝撃性 33 50 58 63 53 曲げ弾性率 21600 21100 17900 17300 19800 耐熱性 H.D.T 188 186 158 161 177 耐熱安定性 熱エージング後の 耐衝撃性 21 29 40 43 37 塗膜密着性 1hr 後 98 96 99 95 99 2hr 後 99 98 100 98 100 5hr 後 100 100 100 99 100 12hr 後 100 100 100 100 100 24hr 後 100 100 100 100 100 −−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−[Table 3] ------------------ Example 1 2 3 4 5 Evaluation MI 24 21 27 25 53 Impact resistance 33 50 58 63 53 Flexural modulus 21600 21100 17900 17300 19800 Heat resistance HDT 188 186 158 161 177 Heat stability Stability Impact resistance after heat aging 21 29 40 43 37 Coating adhesion 1hr after 98 96 99 95 99 2hr after 99 98 100 98 100 5hr after 100 100 100 99 100 12hr after 100 100 100 100 100 24hr after 100 100 100 100 100 −−−−−−−−−−−−−−−−−−− −−−−−−−−−−−−−−−−−

【0053】[0053]

【表4】 [Table 4]

【0054】*1 配合 数値は配合した重量部である。記号の意味は以下のとお
りである。 (A)PPE:2,6−ジメチルフェノールを単独重合
することによって得られたクロロホルム溶液(濃度:
0.5g/dl)、30℃対数粘度が0.46のポリフ
ェニレンエーテル (B)PA−A:数平均分子量17500のナイロン6 PA−B:数平均分子量12000のナイロン6 (C)1910P:日本合成ゴム社製 水素添加スチレ
ン−ブタジエン共重合体、商品名 DYNARON(登
録商標)、結合スチレン量 30wt%、水素添加率% 1320P:日本合成ゴム社製 水素添加スチレン−ブ
タジエン共重合体、商品名 DYNARON(登録商
標)、結合スチレン量 10wt%、水素添加率%
* 1 Blending values are parts by weight blended. The meanings of the symbols are as follows. (A) PPE: A chloroform solution obtained by homopolymerizing 2,6-dimethylphenol (concentration:
Polyphenylene ether (B) PA-A: number average molecular weight 17500, nylon 6 PA-B: number average molecular weight 12,000, nylon 6 (C) 1910P: Nippon Synthetic Rubber Co., Ltd. hydrogenated styrene-butadiene copolymer, trade name DYNARON (registered trademark), bound styrene amount 30 wt%, hydrogenation rate% 1320P: Japan Synthetic Rubber Co., Ltd. hydrogenated styrene-butadiene copolymer, trade name DYNARON ( (Registered trademark), bound styrene content 10 wt%, hydrogenation rate%

【0055】(D)MAH:無水マレイン酸 CA:クエン酸 他((A)〜(D)以外の成分) SBR:溶液重合法スチレン−ブタジエン共重合体、ス
チレン含量 29wt% SBS:日本合成ゴム社製 スチレン−ブタジエン−ス
チレンブロック共重合体(アルケニル芳香族ブロックコ
ポリマー)、商品名 TR2787、スチレン/ブタジ
エン重量比=30/70 SEBS:シェル化学社製 水素添加スチレン−ブタジ
エン−スチレンブロック共重合体(水素添加アルケニル
芳香族ブロックコポリマー)、商品名クレイトン G1
657 Znst:ステアリン酸亜鉛
(D) MAH: maleic anhydride CA: citric acid and others (components other than (A) to (D)) SBR: solution polymerization styrene-butadiene copolymer, styrene content 29 wt% SBS: Nippon Synthetic Rubber Co., Ltd. Styrene-butadiene-styrene block copolymer (alkenyl aromatic block copolymer), trade name TR2787, styrene / butadiene weight ratio = 30/70 SEBS: Shell Chemical Co. hydrogenated styrene-butadiene-styrene block copolymer (hydrogen Added alkenyl aromatic block copolymer), trade name Kraton G1
657 Znst: Zinc stearate

【0056】[0056]

【発明の効果】以上説明したとおり、本発明により、ポ
リフェニレンエーテル及びポリアミドを主成分として含
有する熱可塑性樹脂組成物であって、耐衝撃性、塗膜密
着性能及び耐熱安定性について良好なバランスを維持
し、加工性にも優れる熱可塑性樹脂組成物を提供するこ
とができた。
As described above, according to the present invention, a thermoplastic resin composition containing polyphenylene ether and polyamide as a main component, which has a good balance of impact resistance, coating adhesion and heat stability. It was possible to provide a thermoplastic resin composition which was maintained and was excellent in processability.

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 FI 技術表示箇所 C08L 25/10 LEE 77/00 LQS LQV ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (51) Int.Cl. 6 Identification code Office reference number FI technical display location C08L 25/10 LEE 77/00 LQS LQV

Claims (8)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 下記成分(A)〜(D)からなり、
(A)成分の含有量は1〜60重量%であり、(B)成
分の含有量は40〜99重量%であり、(C)成分の含
有量は(A)成分及び(B)成分の合計量100重量部
あたり1〜50重量部であり、(D)成分の含有量は
(A)成分と(B)成分を相容化させるのに十分な量で
ある熱可塑性樹脂組成物。 (A):ポリフェニレンエーテル (B):ポリアミド (C):常温での弾性率が10000kg/cm2 以下
である水素添加共役ジエン−アルケニル芳香族ランダム
コポリマー (D):相容化剤
1. A composition comprising the following components (A) to (D):
The content of the component (A) is 1 to 60% by weight, the content of the component (B) is 40 to 99% by weight, and the content of the component (C) is that of the components (A) and (B). The thermoplastic resin composition is 1 to 50 parts by weight per 100 parts by weight in total, and the content of the component (D) is sufficient to compatibilize the components (A) and (B). (A): Polyphenylene ether (B): Polyamide (C): Hydrogenated conjugated diene-alkenyl aromatic random copolymer having an elastic modulus at room temperature of 10,000 kg / cm 2 or less (D): Compatibilizer
【請求項2】 (D)成分が、下記(D1)〜(D9)
から選ばれる少なくとも一種である請求項1記載の熱可
塑性樹脂組成物。 (D1):エチレン性又はアセチレン性不飽和結合を持
たないエポキシ化合物 (D2):同一分子内に(i)少なくとも一種の不飽和
基すなわち炭素−炭素二重結合又は炭素−炭素三重結合
と(ii)少なくとも一種の極性基を併せ持つ化合物 (D3):酸化ポリオレフィンワックス (D4):分子構造中に、(i)酸素の架橋を介して炭
素原子、及び(ii)少なくともエチレン性炭素−炭素
二重結合もしくは炭素−炭素三重結合及び/又はアミノ
基及びメルカプト基から選ばれる官能基、の両方を有
し、前記官能基がケイ素原子に直接結合されていないシ
ラン化合物 (D5):同一分子内に(i)(OR)(ここでRは水
素又はアルキル、アリール、アシル又はカルボニルジオ
キシ基である。)及び(ii)カルボン酸、酸ハライ
ド、酸無水物、酸ハライド無水物、酸エステル、酸アミ
ド、イミド、イミド、アミノ及びこれらの塩から選ばれ
た少なくとも二つの同一又は相異なる官能基を併せ持つ
化合物 (D6):同一分子内に(i)酸ハライド基と(ii)
少なくとも一種のカルボン酸、カルボン酸無水物、、酸
エステル又は、酸アミド基を併せ持つ化合物 (D7):ビニル芳香族化合物の単位及びα、β−不飽
和ジカルボン酸もしくはジカルボン酸無水物の単位を有
する共重合体、又はビニル芳香族化合物の単位及びα、
β−不飽和ジカルボン酸のイミド化合物の単位を有する
共重合体 (D8):(D1)、(D2)、(D4)、(D5)及
び(D6)からなるなる群の中から選ばれた少なくとも
一種の相容化剤で官能化されたポリフェニレンエーテル (D9):(D1)〜(D7)からなる群の中から選ば
れた少なくとも一種の相容化剤で官能化されたポリフェ
ニレンエーテルと少量部のポリアミドを溶融混練して得
られた組成物
2. The component (D) is the following (D1) to (D9).
The thermoplastic resin composition according to claim 1, which is at least one selected from the group consisting of: (D1): Epoxy compound having no ethylenic or acetylenic unsaturated bond (D2): (i) At least one unsaturated group, that is, carbon-carbon double bond or carbon-carbon triple bond and (ii) in the same molecule. ) Compound having at least one polar group (D3): Oxidized polyolefin wax (D4): In the molecular structure, (i) a carbon atom through an oxygen bridge, and (ii) at least an ethylenic carbon-carbon double bond Alternatively, a silane compound (D5) having both a carbon-carbon triple bond and / or a functional group selected from an amino group and a mercapto group, wherein the functional group is not directly bonded to a silicon atom (D5): (i) ) (OR) (wherein R is hydrogen or an alkyl, aryl, acyl or carbonyldioxy group) and (ii) a carboxylic acid, an acid halide, Compound having at least two identical or different functional groups selected from acid anhydride, acid halide anhydride, acid ester, acid amide, imide, imide, amino and salts thereof (D6): (i) in the same molecule ) Acid halide group and (ii)
Compound having at least one carboxylic acid, carboxylic acid anhydride, acid ester or acid amide group (D7): having a unit of vinyl aromatic compound and a unit of α, β-unsaturated dicarboxylic acid or dicarboxylic acid anhydride A unit of copolymer or vinyl aromatic compound and α,
Copolymer having unit of β-unsaturated dicarboxylic acid imide compound (D8): at least selected from the group consisting of (D1), (D2), (D4), (D5) and (D6) Polyphenylene ether functionalized with one compatibilizer (D9): Polyphenylene ether functionalized with at least one compatibilizer selected from the group consisting of (D1) to (D7) and a small amount thereof Composition obtained by melt-kneading the above polyamide
【請求項3】 (D)成分が、無水マレイン酸、マレイ
ン酸、フマル酸、イタコン酸、クエン酸及びリンゴ酸か
らなる群から選ばれる少なくとも一種である請求項1記
載の熱可塑性樹脂組成物。
3. The thermoplastic resin composition according to claim 1, wherein the component (D) is at least one selected from the group consisting of maleic anhydride, maleic acid, fumaric acid, itaconic acid, citric acid and malic acid.
【請求項4】 (C)成分が、水素添加スチレン−ブタ
ジエンランダムコポリマーである請求項1記載の熱可塑
性樹脂組成物。
4. The thermoplastic resin composition according to claim 1, wherein the component (C) is a hydrogenated styrene-butadiene random copolymer.
【請求項5】 (C)成分中のスチレン量が5〜65重
量%である請求項4記載の熱可塑性樹脂組成物。
5. The thermoplastic resin composition according to claim 4, wherein the amount of styrene in the component (C) is 5 to 65% by weight.
【請求項6】 (C)成分中のスチレン量が10〜40
重量%である請求項4記載の熱可塑性樹脂組成物。
6. The amount of styrene in the component (C) is 10 to 40.
The thermoplastic resin composition according to claim 4, wherein the thermoplastic resin composition has a weight percentage.
【請求項7】 (A)成分の含有量が5〜60重量%で
あり、(B)成分の含有量が40〜85重量%であり、
(C)成分が水素添加スチレン−ブタジエンのランダム
コポリマーであり、(C)成分の含有量が5〜30重量
%である請求項1記載の熱可塑性樹脂組成物。
7. The content of component (A) is 5 to 60% by weight, the content of component (B) is 40 to 85% by weight,
The thermoplastic resin composition according to claim 1, wherein the component (C) is a hydrogenated styrene-butadiene random copolymer, and the content of the component (C) is 5 to 30% by weight.
【請求項8】 請求項1記載の(A)〜(D)成分及び
アルケニル芳香族樹脂からなり、(A)成分の含有量は
1〜60重量%であり、(B)成分の含有量は40〜9
9重量%であり、(C)成分の含有量は(A)成分、
(B)成分及び(C)成分の合計量100重量部あたり
1〜50重量部であり、(D)成分の含有量は(A)成
分と(B)成分を相容化させるのに十分な量であり、ア
ルケニル芳香族樹脂の含有量が60重量%以下である熱
可塑性樹脂組成物。
8. The component (A) to (D) according to claim 1 and an alkenyl aromatic resin, wherein the content of the component (A) is 1 to 60% by weight and the content of the component (B) is 40-9
9% by weight, the content of the component (C) is the component (A),
The total amount of the components (B) and (C) is 1 to 50 parts by weight per 100 parts by weight, and the content of the component (D) is sufficient to make the components (A) and (B) compatible with each other. And the content of the alkenyl aromatic resin is 60% by weight or less.
JP17443793A 1993-07-14 1993-07-14 Thermoplastic resin composition Pending JPH0726135A (en)

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7247366B2 (en) * 2000-10-11 2007-07-24 Nagoya Oilchemical, Co., Ltd. Masking material
WO2011052848A1 (en) * 2009-11-02 2011-05-05 제일모직 주식회사 Polyphenylene-ether-based resin composition, and moldings using same
US9108425B2 (en) 2010-11-09 2015-08-18 Canon Kabushiki Kaisha Recording apparatus and liquid ejection head

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7247366B2 (en) * 2000-10-11 2007-07-24 Nagoya Oilchemical, Co., Ltd. Masking material
WO2011052848A1 (en) * 2009-11-02 2011-05-05 제일모직 주식회사 Polyphenylene-ether-based resin composition, and moldings using same
US9062191B2 (en) 2009-11-02 2015-06-23 Cheil Industries Inc. Polyphenylene ether-based resin composition and molded product using the same
US9108425B2 (en) 2010-11-09 2015-08-18 Canon Kabushiki Kaisha Recording apparatus and liquid ejection head

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