JPH0718696B2 - Automatic crack measuring device - Google Patents

Automatic crack measuring device

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JPH0718696B2
JPH0718696B2 JP61146612A JP14661286A JPH0718696B2 JP H0718696 B2 JPH0718696 B2 JP H0718696B2 JP 61146612 A JP61146612 A JP 61146612A JP 14661286 A JP14661286 A JP 14661286A JP H0718696 B2 JPH0718696 B2 JP H0718696B2
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crack
image
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image data
measuring device
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保紀 長澤
耕治 長田
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Shimizu Corp
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Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、土木・建設分野において、コンクリート構造
物の劣化診断に利用して好適なひび割れ自動計測装置に
関する。
The present invention relates to a crack automatic measuring device suitable for use in diagnosing deterioration of concrete structures in the field of civil engineering and construction.

〔従来の技術〕[Conventional technology]

コンクリート構造物の劣化診断においてひび割れ調査は
基本的な調査項目となっている。
The crack investigation is a basic investigation item in the deterioration diagnosis of concrete structures.

従来、このひび割れ調査は、人間が調査位置まで充分近
づいて目視観察し、ひび割れのマーキング及びスケッチ
或いは写真撮影をすることにより実施されている。
Conventionally, this crack inspection has been carried out by a human being sufficiently close to the inspection position and visually observing, and marking and sketching the crack or taking a photograph.

〔発明が解決しようとする問題点〕[Problems to be solved by the invention]

しかし、上記の如き従来のひび割れ調査では、調査計画
から報告に至るまでにかなりの期間を要すると共に、特
に、調査対象が高所になると、作業足場等の資材が必要
になり、多大な調査労力が必要になる。さらに、ひび割
れの分布・幅の測定精度及び測定箇所やその数が調査者
の熟練度や個人差によって異なるため、ひび割れ調査結
果のデータ保存方法が統一できず、データ保存が不完全
であり、以前に実施したひび割れ調査結果との比較等、
時系列的な検討が困難である。また、現状の画像入力・
処理・収録装置ではデータ収録に必要な記憶容量が莫大
な量となり、実用に供し得ない、等の問題点を有してい
る。
However, in the conventional crack investigation as described above, it takes a considerable time from the investigation plan to the report, and especially when the investigation object is at a high place, materials such as work scaffolds are required, which requires a great deal of research labor. Will be required. Furthermore, because the accuracy of measuring the distribution and width of cracks, the number of measuring points and the number of them differ depending on the level of skill and individual differences among investigators, the method of saving data for crack investigations could not be unified, and data saving was incomplete. Comparison with the results of the crack investigation conducted in
It is difficult to examine the time series. In addition, current image input
The processing / recording device has a problem that the storage capacity required for data recording is enormous and it cannot be put to practical use.

本発明は、上記の問題点を解決するものであって、簡単
な操作でひび割れ調査ができ、個人差がなく一定した精
度の調査データを得ることができるひび割れ自動計測装
置の提供を目的とする。
The present invention solves the above problems, and an object thereof is to provide an automatic crack measuring device capable of performing crack inspection with a simple operation and obtaining survey data with constant accuracy without individual differences. .

〔問題点を解決するための手段〕[Means for solving problems]

そのために本発明は、構造物を撮影して得られる画像デ
ータを処理することによってひび割れを計測するひび割
れ自動計測装置であって、閾値を設定して画像データを
2値化する2値化手段、2値化されたデータの連結した
画像群の中心線を求める細線化処理手段、前記中心線を
ベクトル化するベクトル化手段、及びベクトル化した中
心線と垂直な方向に対して画像データの微分をとり閾値
との比較により構造物のひび割れ情報を検出するひび割
れ検出手段を備えたことを特徴とするものである。
Therefore, the present invention is a crack automatic measuring device for measuring cracks by processing image data obtained by photographing a structure, and a binarizing means for binarizing the image data by setting a threshold value, Thinning processing means for obtaining a centerline of an image group in which binarized data are connected, vectorization means for vectorizing the centerline, and differentiation of image data with respect to a direction perpendicular to the vectorized centerline. It is characterized in that a crack detecting means for detecting crack information of the structure by comparison with the take threshold value is provided.

〔作用〕[Action]

本発明のひび割れ自動計測装置では、構造物を撮像して
得られる明暗の画像データを2値化し、連結した画素群
に対して細線化処理手段で中心を求めることによってひ
び割れ部分の中心線が求められる。そして、ベクトル化
手段でひび割れ部分の中心線がベクトル化され、ひび割
れ検出手段でベクトル単位のひび割れ幅その他のひび割
れ情報が検出される。
In the automatic crack measuring device of the present invention, the light and dark image data obtained by imaging the structure is binarized, and the center of the cracked portion is found by finding the center of the connected pixel group by the thinning processing means. To be Then, the vectorizing means vectorizes the center line of the cracked portion, and the crack detecting means detects the crack width and other crack information in vector units.

〔実施例〕〔Example〕

以下、実施例を図面を参照しつつ説明する。 Hereinafter, embodiments will be described with reference to the drawings.

第1図は本発明のひび割れ自動計測装置の1実施例構成
を示す図、第2図は画像データ処理装置の具体的な機能
構成例を示す図、第3図は画像データの例を示す図、第
4図は画像データ処理装置による解析データの例を示す
図である。図中、1は撮像部、2は入力画像制御部、3
はCRT、4はデータ処理装置、5は磁気テープ、6はフ
ロッピィディスク、7はプリンタ、8は磁気ディスク、
11は2値化処理部、12は細線化処理部、13はベクトル化
処理部、14はひび割れ幅検出部、15はベクトル長・幅の
補正部、16はひび割れ画像データ出力部を示す。
FIG. 1 is a diagram showing a configuration of one embodiment of an automatic crack measuring device of the present invention, FIG. 2 is a diagram showing a specific functional configuration example of an image data processing device, and FIG. 3 is a diagram showing an example of image data. FIG. 4 is a diagram showing an example of analysis data by the image data processing device. In the figure, 1 is an imaging unit, 2 is an input image control unit, 3
CRT, 4 data processor, 5 magnetic tape, 6 floppy disk, 7 printer, 8 magnetic disk,
Reference numeral 11 is a binarization processing unit, 12 is a thinning processing unit, 13 is a vectorization processing unit, 14 is a crack width detection unit, 15 is a vector length / width correction unit, and 16 is a crack image data output unit.

第1図において、撮像部1は、人間の目に代わってコン
クリート構造物などのひび割れを撮像する例えばCCD(C
harged Coupled Device;電荷結合素子)カメラやテレビ
カメラなどである。入力画像制御部2は、撮像部1によ
り得られた画像のデータ処理装置4への取り込みやCRT3
への表示等のため撮像部1やモニタ用のCRT3を制御する
ものである。撮像のための位置移動は、図示しないが調
査対象の形状に応じた位置移動装置によって行い、画像
位置データ情報を位置移動装置から入力する。この位置
移動装置および撮像部1の正常運転を補佐するためには
オペレータ1名を配置すればよい。データ処理装置4
は、パソコンあるいは専用のプロセッサーなどにより構
成するものであって、入力画像制御部4を通して撮像部
1から画像データを入力すると、その画像データからひ
び割れの位置やひび割れの幅等のひび割れ情報を抽出す
るものである。そして、データ処理装置4によって抽出
されたひび割れ情報を画像位置データ情報と共に格納す
る外部記憶装置が磁気テープ5やフロッピィディスク
6、磁気ディスク8であり、印刷出力するのがプリンタ
7である。なお、これらひび割れ情報や画像位置データ
情報は、図示しないが専用回線や電話回線を用いて大型
電算機にデータ送信するようにしてもよい。
In FIG. 1, the image pickup unit 1 picks up an image of a crack such as a concrete structure in place of human eyes, for example, a CCD (C
harged Coupled Device) such as cameras and television cameras. The input image control unit 2 captures the image obtained by the image capturing unit 1 into the data processing device 4 and the CRT 3
It controls the image pickup unit 1 and the CRT 3 for monitor for display on the screen. Although not shown, the position movement for imaging is performed by a position movement device according to the shape of the survey target, and image position data information is input from the position movement device. In order to assist the normal operation of the position moving device and the image pickup unit 1, one operator may be arranged. Data processing device 4
Is composed of a personal computer or a dedicated processor, and when image data is input from the image pickup unit 1 through the input image control unit 4, the crack information such as the position of the crack and the width of the crack is extracted from the image data. It is a thing. The external storage device that stores the crack information extracted by the data processing device 4 together with the image position data information is the magnetic tape 5, the floppy disk 6, or the magnetic disk 8, and the printer 7 prints out. The crack information and the image position data information may be transmitted to a large computer by using a dedicated line or a telephone line (not shown).

次に、第1図に示すひび割れ自動計測装置によるひび割
れ計測を説明する。まず、被写体の画像情報を撮像部1
でディジタル画像信号としてとらえ、CRT3によってその
とらえた画像の目視確認を行い、ディジタル画像信号を
データ処理装置4に入力する。撮像部1としてCCDカメ
ラを用いた場合には、2次元あるいは3次元の被写体を
光学レンズを通して感光部にあるCCDセンサーで光電変
換することにより、被写体画像情報をディジタル信号
(輝度階調)として出力することになる。
Next, crack measurement by the automatic crack measurement device shown in FIG. 1 will be described. First, the image information of the subject is acquired by the image pickup unit 1.
The image is captured as a digital image signal by the CRT 3, the captured image is visually confirmed by the CRT 3, and the digital image signal is input to the data processing device 4. When a CCD camera is used as the image pickup unit 1, a two-dimensional or three-dimensional subject is photoelectrically converted by a CCD sensor in the photosensitive unit through an optical lens to output subject image information as a digital signal (luminance gradation). Will be done.

例えば、水平方向に2048個の電荷結合素子を並べたCCD
ラインイメージ型固体撮像センサーを垂直方向に3000ス
テップ機械的に駆動させる型式のCCDカメラを使用する
と、水平2000/垂直3000の画像分割が被写体画像をとら
えることができる。そして、各画素で、画像情報を色の
濃淡(黒白)で256階調(8ビット)の輝度階調に分解
してディジタル信号に変換し、順次、データ処理装置4
に入力する。
For example, a CCD with 2048 charge-coupled devices arranged horizontally
When a CCD camera of the type in which a line image type solid-state image sensor is mechanically driven in the vertical direction by 3000 steps is used, a 2000 / horizontal 3000 image division can capture a subject image. Then, in each pixel, the image information is decomposed into brightness gradations of 256 gradations (8 bits) by color gradation (black and white), converted into digital signals, and sequentially processed by the data processing device 4.
To enter.

データ処理装置4では、ディジタル信号に変換した画像
データの各画素に対して或る閾値を設定して2値化した
後、細線化を行ってひび割れ中心線を求める。そして線
追跡によるベクトル化を行って、ひび割れの位置やひび
割れの幅等のひび割れ情報を抽出する。このような画像
処理をして得られたデータを記憶装置に収録、或いは専
用回線や電話回線を用いて大型電算機に送信する。そし
て収録或いは送信されたデータより大型電算機において
全体画像を構築して設計情報と比較し、ひび割れ解析を
行う。
In the data processing device 4, after setting a certain threshold value for each pixel of the image data converted into a digital signal and binarizing it, thinning is performed to obtain a crack center line. Then, vectorization is performed by line tracing, and crack information such as the position of the crack and the width of the crack is extracted. The data obtained by such image processing is recorded in a storage device or transmitted to a large-sized computer using a dedicated line or a telephone line. Then, a large computer is constructed from the recorded or transmitted data to construct an entire image, which is compared with the design information to perform crack analysis.

次に、データ処理装置4による画像データの処理の例を
第2図及び第3図により説明する。データ処理装置にお
いて、第3図(a)に示すような画像データを入力する
と、まず、2値化処理部11では、256階調(0〜255)の
濃度にディジタイズされた画像データを或る閾値で2つ
のカテゴリー「1」(黒)「0」(白)に分類する。
Next, an example of the processing of image data by the data processing device 4 will be described with reference to FIGS. When image data as shown in FIG. 3 (a) is input to the data processing apparatus, first, the binarization processing unit 11 outputs image data digitized to a density of 256 gradations (0 to 255). The threshold value is classified into two categories, "1" (black) and "0" (white).

続いて、細線化処理部12では、端点保存条件、連結数を
保持しつつ除去可能点を識別し、最終点に8連結の連続
した点列に縮退させる。この過程において、線状でない
汚れ等の孤立点(ノイズ)は点状に縮退化する。次はひ
び割れ部中心線を求めて細線化を行う。なお、このよう
な細線化処理は、既に種々の方式が知られているが、本
発明では、細線化処理の具体的な内容には限定されるも
のでなく、従来の方式を適宜選択適用してよいことは勿
論のことである。
Subsequently, the thinning processing unit 12 identifies the removable points while retaining the end point storage conditions and the number of connections, and degenerates the final point into a series of 8 connected points. In this process, isolated points (noise) such as non-linear stains degenerate into points. Next, the center line of the cracked portion is obtained and thinning is performed. Although various methods are already known for such a thinning process, the present invention is not limited to the specific contents of the thinning process, and a conventional method is appropriately selected and applied. Of course, it is okay.

しかる後、ベクトル化処理部13では、細線化されたひび
割れの中心部をライントレース(線追跡)しながら分岐
部、端点を検知し、仮想ベクトルがトレースラインから
nピクセル以内に納まる仮想ベクトル終点を求めてゆ
き、これを繰り返すことによってひび割れの中心部を始
点の座標(X1,Y1)と終点の座標(X2,Y2)によるベクト
ル群(折線状)で表現する。このことによりパターンと
して方向情報のなかったひび割れ像に機械(コンピュー
タ)や人間に理解し得る方向情報を得ることができる。
なお、ここで連結点を持たないショートベクトルを除去
することにより、さらに針状ノイズを除去することもで
きる。
After that, the vectorization processing unit 13 detects the bifurcation and the end point while line tracing the line of the central portion of the thinned crack, and determines the virtual vector end point where the virtual vector is within n pixels from the trace line. By obtaining and repeating this, the center of the crack is represented by a vector group (polygonal line) with the coordinates of the starting point (X1, Y1) and the coordinates of the ending point (X2, Y2). This makes it possible to obtain direction information that can be understood by a machine (computer) or a human being in a crack image that has no direction information as a pattern.
Note that needle-shaped noise can be further removed by removing the short vector having no connecting point.

ベクトルデータが得られると、ひび割れ幅検出部14では
ベクトルデータと第3図(a)に示す入力画像(生デー
タ)とを照合することによりひび割れ幅Wを求める。こ
のひび割れ幅は、各ベクトルに垂直な方向に対して入力
画像の微分をとり、その値を閾値と比較することにより
検出できる。
When the vector data is obtained, the crack width detection unit 14 finds the crack width W by comparing the vector data with the input image (raw data) shown in FIG. This crack width can be detected by taking the differential of the input image with respect to the direction perpendicular to each vector and comparing the value with a threshold value.

ベクトル長・幅の補正部15ではベクトル間を比較し、生
データとの相関をとって2値化の段階で欠落した部分を
補正し、切れたベクトルを継ぎ合わす。例えば切れたベ
クトルの中間におけるベクトルの延長線上にある生デー
タの値を追跡して切れたベクトルの継ぎ合わせを行う。
The vector length / width correction unit 15 compares the vectors, correlates with the raw data, corrects the missing portion in the binarization stage, and joins the cut vectors. For example, the value of the raw data on the extension line of the vector in the middle of the cut vector is traced to join the cut vectors.

ひび割れ画像データ出力部16は、ベクトルデータから線
を描画して第4図(b)に示すようなひび割れの画像に
変換して出力するものである。
The crack image data output unit 16 draws a line from the vector data, converts it into a crack image as shown in FIG. 4 (b), and outputs it.

第4図はひび割れ情報の解析データの出力例を示す図で
あり、第4図(a)はベクトルデータに基づくひび割れ
画像の出力例、第4図(b)はひび割れ幅に対するひび
割れ長さを統計処理してグラフ化した表示例、第4図
(c)は任意座標軸とひび割れのなす角に対するひび割
れ長さを統計処理してグラフ化した出力例、第4図
(d)は縦断方向位置座標に対するひび割れ長さを統計
処理してグラフ化した出力例である。このような統計処
理及び表示は、調査対象構造物のデータの入力等が必要
なために大型電算機で行うのが妥当であるが、1画像ご
とに画像データ処理装置で表示することもできる。
FIG. 4 is a diagram showing an output example of analysis data of crack information, FIG. 4 (a) is an output example of a crack image based on vector data, and FIG. 4 (b) is a statistics of crack length with respect to crack width. A display example processed and graphed, FIG. 4 (c) is an output example in which a crack length for an angle formed by an arbitrary coordinate axis and a crack is statistically processed and graphed, and FIG. 4 (d) is for position coordinate in the longitudinal direction. It is an output example in which the crack length is statistically processed and graphed. It is appropriate to perform such statistical processing and display by a large-scale computer because it is necessary to input data of the structure to be surveyed, but it is also possible to display each image by the image data processing device.

第5図は地中線におけるひび割れを測定する場合の本発
明に係るひび割れ自動計測装置の使用状態の様子を示す
図、第6図は橋梁におけるひび割れを測定する場合の本
発明に係るひび割れ自動計測装置の使用状態の様子を示
す図である。図中、21は画像入力装置(撮像部)、22は
本体装置を示し、本体装置22は、第1図に入力画像制御
部やモニタ用のCRR3、データ処理装置(コンピュータ)
4、磁気テープ5やフロッピィディスク6、磁気ディス
ク8等の記憶装置、及びプリンタ7を組み込んだもので
あり、容易に移動できるように車輪がついた台車に載置
されている。画像入力装置22は、伸縮自在に本体装置21
と連結されて壁面等を撮像し、画像データを本体装置21
に送信する。従って、台車を移動させながら所望のコン
クリート構造物壁面を画像入力装置22により撮像でき、
その画像データが本体装置21に送られて上記の如き処理
がなされ、ひび割れ情報が抽出される。
FIG. 5 is a diagram showing a state of use of the automatic crack measuring device according to the present invention when measuring cracks in an underground line, and FIG. 6 is an automatic crack measurement according to the present invention when measuring cracks in a bridge. It is a figure which shows the mode of the usage state of an apparatus. In the figure, 21 indicates an image input device (imaging unit), 22 indicates a main body device, and the main body device 22 is an input image control unit, a CRR 3 for a monitor, a data processing device (computer) in FIG.
4, a storage device such as a magnetic tape 5, a floppy disk 6, a magnetic disk 8 and the like, and a printer 7 are incorporated, and they are mounted on a trolley having wheels so that they can be easily moved. The image input device 22 is extendable and retractable.
Image of the wall surface etc.
Send to. Therefore, the desired concrete structure wall surface can be imaged by the image input device 22 while moving the carriage,
The image data is sent to the main body device 21 and the above-described processing is performed to extract the crack information.

なお、本発明は、種々の変形が可能であり、上記実施例
に限定されるものではない。
The present invention can be modified in various ways and is not limited to the above-mentioned embodiments.

〔発明の効果〕〔The invention's effect〕

以上の説明から明らかなように、本発明によれば、画像
入力装置を使って調査対象とする部分の画像を得て、こ
の画像から画像データ処理装置によって所定の処理を行
い必要なひび割れ情報を抽出するので、常に一定したひ
び割れ分布・幅の測定精度が確保でき、調査者による差
異がなくなる。しかも、オペレータ1名でよく、調査労
力の軽減、調査期間の短縮を図ることができる。また、
調査対象に応じた位置移動装置は必要になるが、足場等
の資材が不要になり、高所作業の危険性からも解放され
る。さらに、データ保存には、磁気テープ或いはレーザ
ーディスク等を利用することができ、統一された様式
で、記憶容量も必要なだけ確保できる。
As is clear from the above description, according to the present invention, an image of a portion to be investigated is obtained by using the image input device, and a predetermined process is performed from this image by the image data processing device to obtain necessary crack information. Since it is extracted, a consistent crack distribution and width measurement accuracy can be secured, and differences among investigators are eliminated. Moreover, only one operator is required, which can reduce the research labor and the research period. Also,
Although a position moving device according to the survey target is required, materials such as scaffolding are unnecessary, and it is free from the danger of working at height. Further, a magnetic tape, a laser disk, or the like can be used for data storage, and a storage capacity can be secured as needed in a unified manner.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

第1図は本発明のひび割れ自動計測装置の1実施例構成
を示す図、第2図は画像データ処理装置の具体的な機能
構成例を示す図、第3図は画像データの例を示す図、第
4図は画像データ処理装置による解析データの例を示す
図、第5図は地中線におけるひび割れを測定する場合の
本発明に係るひび割れ自動計測装置の使用状態の様子を
示す図、第6図は橋梁におけるひび割れを測定する場合
の本発明に係るひび割れ自動計測装置の使用状態の様子
を示す図である。 1…撮像部、2…入力画像制御部、3…CRT、4…デー
タ処理装置(コンピュータ)、5…磁気テープ、6…フ
ロッピィディスク、7…プリンタ、8…磁気ディスク、
11…2値化処理部、12…細線化処理部、13…ベクトル化
処理部、14…ひび割れ幅検出部、15…ベクトル長・幅の
補正部、16…ひび割れ画像データ出力部。
FIG. 1 is a diagram showing a configuration of one embodiment of an automatic crack measuring device of the present invention, FIG. 2 is a diagram showing a specific functional configuration example of an image data processing device, and FIG. 3 is a diagram showing an example of image data. FIG. 4 is a diagram showing an example of analysis data by an image data processing device, and FIG. 5 is a diagram showing a state of use of an automatic crack measuring device according to the present invention when measuring a crack in an underground line, FIG. FIG. 6 is a diagram showing a state of use of the automatic crack measuring device according to the present invention when measuring cracks in a bridge. 1 ... Imaging unit, 2 ... Input image control unit, 3 ... CRT, 4 ... Data processing device (computer), 5 ... Magnetic tape, 6 ... Floppy disk, 7 ... Printer, 8 ... Magnetic disk,
11 ... Binarization processing unit, 12 ... Thinning processing unit, 13 ... Vectorization processing unit, 14 ... Crack width detection unit, 15 ... Vector length / width correction unit, 16 ... Crack image data output unit.

Claims (1)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】構造物を撮影して得られる画像データを処
理することによってひび割れを計測するひび割れ自動計
測装置であって、閾値を設定して画像データを2値化す
る2値化手段、2値化されたデータの連結した画素群の
中心線を求める細線化処理手段、前記中心線をベクトル
化するベクトル化手段、及びベクトル化した中心線と垂
直な方向に対して画像データの微分をとり閾値との比較
により構造物のひび割れ情報を検出するひび割れ検出手
段を備えたことを特徴とするひび割れ自動計測装置。
1. A crack automatic measuring device for measuring cracks by processing image data obtained by photographing a structure, which comprises binarizing means for binarizing the image data by setting a threshold value, and 2. Thinning processing means for obtaining the center line of the pixel group connected with the binarized data, vectorization means for vectorizing the center line, and differentiating the image data with respect to a direction perpendicular to the vectorized center line. An automatic crack measuring device comprising a crack detecting means for detecting crack information of a structure by comparison with a threshold value.
JP61146612A 1986-06-23 1986-06-23 Automatic crack measuring device Expired - Lifetime JPH0718696B2 (en)

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JPS633210A JPS633210A (en) 1988-01-08
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JPS633210A (en) 1988-01-08

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