JPH07145352A - Pressure-sensitive adhesive tape its production - Google Patents

Pressure-sensitive adhesive tape its production

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JPH07145352A
JPH07145352A JP31907193A JP31907193A JPH07145352A JP H07145352 A JPH07145352 A JP H07145352A JP 31907193 A JP31907193 A JP 31907193A JP 31907193 A JP31907193 A JP 31907193A JP H07145352 A JPH07145352 A JP H07145352A
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JP
Japan
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sensitive adhesive
pressure
polystyrene
sensitive
adhesive tape
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JP31907193A
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Inventor
Mamoru Akiyama
Shinichi Tokuyama
山 信 一 徳
山 護 秋
Original Assignee
Nippon Synthetic Chem Ind Co Ltd:The
日本合成化学工業株式会社
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Abstract

PURPOSE: To obtain a polystyrene heat-sensitive pressure-sensitive adhesive tape freed from a release agent layer and a release paper by forming a layer of a pressure-sensitive adhesive comprising a specified heat-sensitive pressure- sensitive emulsion adhesive on a polystyrenic film.
CONSTITUTION: A layer of a pressure-sensitive adhesive comprising a heat- sensitive pressure-sensitive emulsion adhesive comprising an acrylic polymer (A) of a glass transition temperature of -20°C or below, a tackifier (B) of a softening point of 80-150°C and a solid plasticizer (C) in an (A)/(B)/(C) mixing ratio of 1/(0.5-1.5)/(0.5-1) is formed on a polystyrenic film. As the component A, a polymer prepared by copolymerizing butyl acrylate as the main monomer with 1-10wt.% acrylic acid is particularly desirable, as the component B, a terpene phenol resin, and as the component C, a suspension of dicyclohexyl phthalate.
COPYRIGHT: (C)1995,JPO

Description

【発明の詳細な説明】 DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】 [0001]

【産業上の利用分野】本発明は、ポリスチレン製の箱の封函に適した感熱性粘着テープに関し、更に詳しくはポリスチレン系粘着テープの背面の離型剤層及び剥離紙を必要としないポリスチレン系感熱性粘着テープ及びその製造法に関する。 The present invention relates to relates to a heat-sensitive adhesive tapes suitable for sealing a box of polystyrene boxes, polystyrene further detail does not require a release agent layer and release paper on the back of the polystyrene-based adhesive tape about the heat-sensitive adhesive tape and its manufacturing method.

【0002】 [0002]

【従来の技術】近年、発泡ポリスチレンの優れた断熱性を利用して生鮮食品等の輸送、貯蔵等の需要が増加している。 Recently, excellent thermal insulation properties utilized to transport perishable foods of expanded polystyrene, the demand for storage, etc. is increasing. 発泡スチレンを使用するに際しては、箱本体に内容物を収納し、蓋で箱本体の開口部を閉塞し、粘着テープにより蓋を箱本体に固定して使用される。 In using the foamed styrene, storing contents, to the box body, and closes the opening of the box body with a lid, it is used to secure the lid to the box body by a pressure-sensitive adhesive tape. しかしながら、最近の省資源、リサイクルの要請の高まりと共に発泡スチレン製箱の回収において、粘着テープやラベルを貼り付けたまま処理されることが多く、回収されたポリスチレンに粘着テープの基材成分が混入することとなり、その結果回収ポリスチレンの強度低下、着色等を招くという問題がある。 However, recent resource saving, in increasing the recovery of the foamed styrene-made box with the recycling requirements, often are processed while adhered an adhesive tape or label, base component of the adhesive tape to the recovered polystyrene mixed thing will be the strength decrease resulting recovered polystyrene, which leads to coloration.

【0003】かかる問題点を解決する為、特開平3−1 [0003] In order to solve these problems, JP-A-3-1
31677号公報にはポリスチレン系フィルムからなる基材の一面に硬化型シリコン系離型剤層を設け、もう一方の面にアクリル系粘着剤層を設けることを特徴とするポリスチレン系粘着テープが開示されている。 The 31677 discloses a curable silicone-based release agent layer provided on one surface of a substrate made of polystyrene film, polystyrene adhesive tape and providing a acrylic pressure-sensitive adhesive layer is disclosed in the other side ing.

【0004】更に、特開平5−186745号公報には、ポリスチレン系フィルムからなる基材の一面にエマルジョン型の離型剤よりなる離型剤層を形成し、更にもう一方の片面にエマルジョン型の下塗り剤よりなる下塗り剤層を形成し、別途剥離紙上に溶剤タイプのゴム系粘着剤又はエマルジョン型のアクリル系粘着剤を塗工、乾燥した後、ポリスチレン系フィルムの下塗り剤層の上に該粘着剤層を転写する方法が開示されている。 [0004] Further, JP-A-5-186745, to form a release agent layer composed of an emulsion-type release agent on one surface of a substrate made of polystyrene film, further emulsion-type on the other one side forming a primer layer made of primer, additional rubber-based solvent type release paper adhesive or an emulsion type coating an acrylic pressure-sensitive adhesive, after drying, the adhesive on the primer layer of the polystyrene film how to transfer the adhesive layer is disclosed.

【0005】又、特開昭62−164777号公報では、省資源型で経済的に有利な接着シートの組成物として、重合体と体積平均粒子径が14ミクロン以上の固体可塑剤粒子からなり、好ましくは粘着付与剤を含有してなる感熱性粘着組成物が開示されている。 [0005] Also, in JP-A-62-164777, as a composition economically advantageous adhesive sheet in resource-saving, the volume average particle diameter and the polymer consists or more solid plasticizer particles 14 microns, preferably the heat-sensitive adhesive composition comprising a tackifier is disclosed.

【0006】 [0006]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、特開平3−131677号公報開示技術では、硬化型離型剤の溶剤としてヘキサンやヘプタン等が使用されており、ポリスチレン系フィルムへの影響は少ないものの、ポリスチン系フィルムへの塗工の際の乾燥条件によりポリスチレン系フィルムの強度低下等を招く可能性があり、又製造工程も2工程となる等の問題点がある。 [SUMMARY OF THE INVENTION However, in the Japanese Patent 3-131677 discloses the technique disclosed, hexane or heptane as the solvent for curing the release agent is used, although the influence of the polystyrene film is small, which could lead to reduced strength or the like of the polystyrene film by dry conditions during the coating of the Porisuchin based film, also the manufacturing process also has problems such the two steps.

【0007】又、特開平5−186745号公報開示技術では、製造工程数が多く、更には粘着剤層を剥離紙に塗工、乾燥後ポリスチレン系フィルム上の下塗り剤層に該粘着剤層を転写する方法が使用されている為、剥離紙が必要となり、昨今の省資源の高まりを鑑みても経済的でない。 [0007] In the Japanese Patent 5-186745 discloses disclosed technology, the number of manufacturing steps is large and further coated release paper a pressure-sensitive adhesive layer, the adhesive layer on the primer layer on the dried polystyrene film since a method of transferring are used, release paper is required, not economical in view of the growing recent resource saving.

【0008】更に、特開昭62−164777号公報開示技術では、固体可塑剤を重合体に多量に配合する為、 Furthermore, in JP-62-164777 discloses the technique disclosed, for a large amount in the polymer solid plasticizer,
透明性の低下、外観不良、低粘着力等の物性的問題点があり、又ポリスチレン系フィルムを基材として使用する用途に対しては、低温(80〜110℃)加熱での粘着力付与が必要となる為、更に一層の改善が必要である。 Lowering of transparency, poor appearance, there is a physical property problems such as low adhesion, also for applications that use the polystyrene film as a substrate, the tackifying at low temperatures (80 to 110 ° C.) heating because that is required, it is a further need further improvement.

【0009】 [0009]

【課題を解決するための手段】かかる問題点を解決する為、本発明者らは鋭意検討した結果、ガラス転移温度が−20℃以下のアクリル系ポリマー(A)、軟化点が8 To solve these problems [SUMMARY OF THE INVENTION The present inventors have a result of intensive studies, the glass transition temperature of -20 ° C. or less of the acrylic polymer (A), a softening point 8
0℃〜150℃の粘着付与剤(B)及び固体可塑剤(C)からなり、(A)/(B)/(C)の配合重量比が1/0.5〜1.5/0.5〜1であるエマルジョン型の感熱性粘着剤よりなる粘着剤層をポリスチレン系フィルム上に設けることにより、離型剤層及び剥離紙を必要とすることがなく、貼り付け時に加熱により良好な粘着力が得られることを見いだし本発明に至った。 0 ° C. to 150 DEG ° C. tackifier (B) and solid plasticizer consists (C), (A) / (B) / the weight ratio of formulation of (C) is 1 / 0.5 to 1.5 / 0. by providing an adhesive layer consisting of an emulsion-type heat-sensitive adhesive is a 5 to 1 on a polystyrene film, without requiring a release agent layer and release paper, good adhesion by heating at pasted force has reached the present invention found that the resulting.

【0010】以下、本発明を詳細に説明する。 [0010] In the following, the present invention will be described in detail. 本発明に用いられるポリスチレン系フィルムとしては、ポリスチレン、ブタジエン−スチレン共重合体、スチレン−アクリロニトリル共重合体等、及びポリスチレンとこれら共重合体との混合物から選択されるフィルムが挙げられ、 The polystyrene-based film used in the present invention, polystyrene, butadiene - styrene copolymer, styrene - acrylonitrile copolymer, and a film may be mentioned are mixtures of polystyrene and those copolymers,
延伸フィルム、未延伸フィルムのいずれも適宜使用されるが、延伸フィルムがより好適に使用される。 Stretched film, but both are appropriately used in unstretched film, stretching the film is more preferably used.

【0011】本発明に用いられるアクリル系ポリマー(A)としては、ガラス転移温度が−20℃以下であれば良く、例えばアルキル基の炭素数が4〜12のアルキルアルキレート、又はメタクリレートを主モノマーとして、更にガラス転移温度調整、凝集性付与、糊のハミ出し防止等のために酢酸ビニル、アクリロニトリル、アクリル酸、メタクリル酸、低級アルキルアクリレート、低級メタクリレート、スチレン、塩化ビニリデン、ヒドロキシエチルアクリレートなどを少量を共重合したエマルジョン型のアクリル系ポリマーが使用されるが、ブチルアクリレートを主モノマーとしてアクリル酸を1〜10 [0011] The acrylic polymer (A) used in the present invention may be any glass transition temperature of -20 ° C. or less, for example, an alkyl alkylate of carbon atoms in the alkyl group 4 to 12, or methacrylate main monomer as a further glass transition temperature adjustment, aggregation characteristics, vinyl acetate for Hami out prevention of glue, acrylonitrile, acrylic acid, methacrylic acid, lower alkyl acrylates, lower methacrylate, styrene, vinylidene chloride, a small amount of such hydroxyethyl acrylate the Although copolymerized emulsion type acrylic polymer is used, 1 to 10 acrylic acid butyl acrylate as main monomer
重量%共重合させたものが特に好ましい。 That is weight percent copolymerized is particularly preferred.

【0012】貼り付け時に加熱(80〜110℃)により粘着力を発現させるという観点より、本発明に用いられる粘着付与剤(B)の軟化点は80℃〜150℃であることが必要であり、粘着付与剤(B)の軟化点が15 [0012] From the viewpoint of the expression of adhesion by heating (80 to 110 ° C.) when pasting, the softening point of the tackifier (B) used in the present invention is required to be 80 ° C. to 150 DEG ° C. , the softening point of the tackifier (B) is 15
0℃より高いと貼り付け時の粘着性発現の為の加熱温度が高くなりすぎるため、基材であるポリスチレン系フィルムの熱変形、着色等の問題があり、また粘着付与剤(B)の軟化点が80℃未満であると0℃〜40℃程度の温度で粘着性が発現してしまうため剥離紙、離型剤が必要となり、又加熱貼り付け時の粘着力が低い等の問題もあり、粘着付与剤(B)の軟化点としては、好ましくは90℃〜140℃、更に好ましくは100℃〜130 0 because the heating temperature for the high and pasted during the tacky expression than ℃ is too high, thermal deformation of the polystyrene film as a substrate, there are problems such as coloring and softening of the tackifier (B) If the point is lower than 80 ° C. 0 ° C. to 40 ° C. of about release paper for adhesive will be expressed at a temperature, the release agent is required, and also the adhesive strength is low such a problem during pasting heating as the softening point of the tackifier (B), preferably 90 ° C. to 140 ° C., more preferably 100 ° C. to 130 DEG
℃の範囲より選ばれるエマルジョン型の粘着付与剤が使用される。 Tackifiers emulsion selected from a range of ℃ is used.

【0013】本発明に使用される上述の軟化点80℃〜 [0013] The present invention described above for use in the softening point of 80 ° C. ~
150℃の粘着付与剤(B)としては、YSポリエスターT−120,T−130,T−145(以上ヤスハラケミカル(株)製)等のテルペンフェノール樹脂、エスクリスタルA−100,A−120(以上新日鉄化学(株)製)等のクロマンインデン樹脂、ニカノールHP The 0.99 ° C. tackifier (B), YS Polyester T-120, T-130, T-145 (or by Yasuhara Chemical Co., Ltd.) terpene phenolic resins such as, S. Crystal A-100, A-120 ( more Nippon Steel chemical Co., Ltd.) chroman indene resin such as, Nikanol HP
−100(三菱ガス化学(株)製)等のキシレン樹脂、 -100 (manufactured by Mitsubishi Gas Chemical) and the like xylene resin,
ペンタリンCJ(理化ハーキュレス(株)製)、ペンセルC(荒川化学工業(株)製)等の重合ロジンエステル系、スーパーエステルA−100,A−115,A−1 Pentalyn CJ (Rika Hercules Ltd. Co.), Pensel C (manufactured by Arakawa Chemical Industries, Ltd.) and the like polymerized rosin ester, Super Ester A-100, A-115, A-1
25(以上荒川化学工業(株)製)等のロジンエステル、タマノル135,145(以上荒川化学工業(株) 25 (or Arakawa Chemical Industries, Ltd.) rosin esters such as TAMANOL 135, 145 (or Arakawa Chemical Industries, Ltd.
製)等のロジン変性フェノール樹脂等が挙げられ、より良好な粘着力点より、好ましくはYSポリエスターT− Ltd.) and the like rosin-modified phenolic resin and the like, and more better adhesive force point, preferably YS Polyester T-
120,T−130,T−145(以上ヤスハラケミカル(株)製)等のテルペンフェノール樹脂、ペンタリンCJ(理化ハーキュレス(株)製)、ペンセルC(荒川化学工業(株)製)等の重合ロジンエステルが挙げられ、更に好ましくはYSポリエスターT−120,T− 120, T-130, T-145 (or by Yasuhara Chemical Co., Ltd.) terpene phenolic resins such as, Pentalyn CJ (Rika Hercules Co.), Pensel C (manufactured by Arakawa Chemical Industries, Ltd.) polymerized rosin ester, such as and the like, more preferably YS Polyester T-120, T-
130(以上ヤスハラケミカル(株)製)等のテルペンフェノール樹脂が挙げられる。 130 (more Yasuhara Chemical Ltd. Co.) terpene phenol resins, and the like. 又、本発明に使用される粘着付与剤(B)は2種以上組み合わせて使用することも可能である。 Further, the tackifier used in the present invention (B), it is also possible to use a combination of two or more.

【0014】アクリル系ポリマー(A)に対する上述の粘着付与剤(B)の配合重量比としては、0.5〜1. [0014] The blending weight ratio of the aforementioned tackifier for the acrylic polymer (A) (B), 0.5~1.
5であり、0.5未満であると0℃〜40℃程度の温度で粘着性が発現してしまうため剥離紙、離型剤が必要となる、加熱粘着力が低い等の問題があり、1.5より多くなると加熱時の粘着性発現のための時間が長くなる、 5, and release paper for adhesive will be expressed at a temperature of 0 ℃ approximately to 40 ° C. If it is less than 0.5, the release agent is required, there is a problem of the heating adhesive strength is low or the like, time for heating time of the adhesive expression more become than 1.5 increases,
加熱粘着力が低い等の問題があり、好ましくは0.6〜 There is heating the adhesive strength is low such problems, preferably 0.6 to
1.2、更に好ましくは0.7〜1.1である。 1.2, more preferably from 0.7 to 1.1.

【0015】耐ブロッキング性の付与という観点より本発明に用いられる固体可塑剤(C)としては、フタル酸ジシクロヘキシル、トリ安息香酸グリセロール、トリ安息香酸トリメチルプロパン、テトラ安息香酸ペンタエリスリット、クエン酸トリシクロヘキシルなどから選ばれ、より良好な耐ブロッキング性を発揮出来るという点より、好ましくはフタル酸ジシクロヘキシル、トリ安息香酸グリセロール、更に好ましくはフタル酸ジシクロヘキシルからなり、公知の方法によりサスペンジョン化された固体可塑剤が使用される。 [0015] The blocking resistance of a solid plasticizer used in the present invention from the viewpoint of imparting (C), dicyclohexyl phthalate, tri benzoic acid glycerol tri acid trimethyl propane, tetra acid pentaerythritol, tri citrate selected from cyclohexyl, than more that good blocking resistance to be exerted, preferably dicyclohexyl phthalate, tri benzoic acid glycerol, more preferably consists of dicyclohexyl phthalate, suspension of solid plasticizer by known methods There will be used. 又、本発明に使用される固体可塑剤(C)は2種以上組み合わせて使用することも可能である。 Also, the solid plasticizer for use in the present invention (C), it is also possible to use a combination of two or more.

【0016】アクリル系ポリマー(A)に対する上述の固体可塑剤(C)の配合重量比としては、0.5〜1. [0016] The blending weight ratio of the above-mentioned solid plasticizers for the acrylic polymer (A) (C), 0.5~1.
0であり、0.5未満であると0℃〜40℃程度の温度で粘着性が発現してしまい剥離紙、離型剤が必要となる等の問題があり、又1.0より多くなると加熱時の粘着性発現のための時間が長くなる、粘着性が低下する、透明性が低下する等の問題があり、好ましくは0.6〜 0, release paper will be sticky expressed at a temperature of 0 ℃ approximately to 40 ° C. If it is less than 0.5, there are problems such requires a release agent, also is more than 1.0 time becomes longer for the adhesive expression when heated, sticky drops, there are problems such that the transparency is lowered, preferably 0.6 to
0.9、更に好ましくは0.7〜0.8である。 0.9, more preferably from 0.7 to 0.8.

【0017】本発明の上述の3成分からなる感熱性粘着剤の貼り付け時の加熱温度は80℃〜110℃、加熱時間は1〜5秒が好ましく、加熱温度が80℃未満では粘着力が発揮されず、又110℃より高いと基材であるポリスチレン系フィルムの熱変形、着色等の問題があり、 The heating temperature at the time of sticking the heat-sensitive adhesive consisting of three components of the invention described above 80 ° C. to 110 ° C., the heating time is preferably 1 to 5 seconds, adhesive strength at heating temperature is less than 80 ° C. is not exhibited, and thermal deformation of the polystyrene film is high and the substrate than 110 ° C., there are problems such as coloring,
好ましくは90℃〜100℃である。 Preferably 90 ° C. to 100 ° C..

【0018】本発明で使用される(A)/(B)/ [0018] As used in the present invention (A) / (B) /
(C)各成分の配合重量比が1/0.5〜1.5/0. (C) mixing weight ratio of the components is 1 / 0.5 to 1.5 / 0.
5〜1であるエマルジョン型の感熱性粘着剤の固形分濃度は、ポリスチレン系フィルムに塗工後の乾燥速度を考慮にいれると50〜80重量%、好ましくは60〜70 The solid content of the heat-sensitive adhesive of the emulsion type is 5 to 1, the 50 to 80 wt% Taking into account the drying rate after coating to polystyrene film, preferably 60 to 70
重量%が好ましい。 % By weight is preferred. 又、ポリスチレン系フィルムへの塗布量は20g/m 2以上が好ましい。 Further, the coating amount of the polystyrene-based film 20 g / m 2 or more.

【0019】本発明のポリスチレン系粘着テープの製造方法は、グラアビコーティング法、エヤードクターナイフ法、ロールコーター法、コンマコーター法等適宜の塗工方法によりポリスチレン系フィルムを移動させながら上述のエマルジョン型の感熱性粘着剤をポリスチレン系フィルムの片面に塗工し、80℃以下の温度条件で乾燥することにより行われる。 The method for producing a polystyrene-based pressure-sensitive tape of the present invention, graphene Avi coating, e Ja doctor knife method, a roll coater method, the above-mentioned emulsion type while moving the polystyrene film by a suitable coating method comma coater method, or the like the heat-sensitive adhesive is carried out by coated on one side of the polystyrene film and dried at a temperature of 80 ° C. or less. 乾燥温度が80℃より高いとレベリング性が悪い、ポリスチレン系基材フィルムの熱変形、粘着性の発現によるブロッキング等の欠点があり好ましくない。 The drying temperature is poor high and leveling than 80 ° C., thermal deformation of the polystyrene substrate film, there are drawbacks such as blocking caused by adhesion of the expression is not preferable.

【0020】本発明の感熱性粘着テープを巻き取ることにより、ロール状の粘着テープとして保管され、実際の粘着テープ製品は、粘着テープロールを製品の幅に応じて切断することにより、供給される。 [0020] By winding the heat-sensitive adhesive tape of the present invention, is stored as a roll of adhesive tape, the actual adhesive tape products, by cutting in accordance with the adhesive tape roll product width, it is supplied .

【0021】 [0021]

【作 用】本発明のポリスチレン系感熱性粘着テープは、離型剤層及び剥離紙を必要とすることがなく、貼り付け時に加熱することにより粘着性を発現し、該感熱性粘着テープを発泡ポリスチレン製箱の封函に用いても同じ素材なので剥がさずに再生加工が出来、大変経済的である。 Polystyrene-sensitive adhesive tape of the work for the present invention, without requiring a release agent layer and release paper, and exhibits adhesiveness by heating at the time of pasting, foamed heat-sensitive adhesive tape also be used to seal a box of polystyrene box can be reprocessed without peeled off because it is the same material, it is very economical.

【0022】 [0022]

【実施例】以下、本発明を実施例、比較例によって具体的に説明する。 EXAMPLES Hereinafter, the present invention examples, comparison examples will be described in detail. なお,実施例中「%」とあるのは、断りのない限り重量基準を意味する。 In the examples, "%" are meant the weight unless otherwise specified. 実施例1 (A)アクリル系ポリマーエマルジョン 組成:ブチルアクリレート/アクリル酸=97/3(重量%) ガラス転移温度(−53℃) (B)テルペンフェノール樹脂エマルジョン YSポリエスターT−130(ヤスハラケミカル(株) Example 1 (A) acrylic polymer emulsion composition: butyl acrylate / acrylic acid = 97/3 (wt%) Glass transition temperature (-53 ° C.) (B) terpene phenol resin emulsion YS Polyester T-130 (Yasuhara Chemical (Co. )
製)、軟化点130℃ (C)フタル酸ジシクロヘキシルサスペンジョン 上述の各成分の配合重量比(以下配合比と略す)が、 Ltd.), softening point 130 ° C. (C) dicyclohexyl phthalate suspension above the ratio by weight of each component (hereinafter referred to as compounding ratio),
(A)/(B)/(C)=1/1/0.75(重量比) (A) / (B) / (C) = 1/1 / 0.75 (weight ratio)
からなる固形分70重量%のエマルジョンを調製し、ポリスチレンフィルムに塗工量30g/m 2で塗工、次いで70℃で乾燥を行い粘着剤層の厚みが20μである感熱性粘着テープを作成し、加熱温度100℃でSUS板に貼り付けを行った。 Solids 70 wt% of the emulsion was prepared consisting of a coating in coating weight 30 g / m 2 Engineering, then the thickness of the adhesive layer and dried at 70 ° C. to create a heat-sensitive adhesive tape is 20μ polystyrene film , it was pasted on the SUS plate at a heating temperature of 100 ℃. 粘着力、背面剥離力、保持力は以下の如く評価を行った。 Adhesive strength, the rear peel strength, holding power was subjected to the following as evaluation. 評価結果は、表3に示す。 The evaluation results are shown in Table 3.

【0023】粘着力:SUS板に、25mm(幅)×1 [0023] The pressure-sensitive adhesive force: the SUS plate, 25mm (width) × 1
00mm(長さ)のテープを100℃×2秒の条件で加熱圧着し、23℃、30分放置した後、引張試験機(A The tape of 300 mm (length) were heated and pressed under the conditions of 100 ° C. × 2 sec, 23 ° C., allowed to stand 30 minutes, a tensile tester (A
G−100A、(株)島津製作所製)を用いて引張り速度300mm/分、180゜剥離で粘着力の測定を行った。 G-100A, speed 300 mm / min pulling using Ltd. Shimadzu) was measured adhesive strength at 180 ° peel.

【0024】背面剥離力:25mm幅ロール状の巻だし部分を引張試験機(AG−100A、(株)島津製作所製)を用いて引張り速度300mm/分で巻だし、その剥離力を測定した。 The rear release force:'s a 25mm wide roll of wound tensile parts tester (AG-100A, (Ltd.) manufactured by Shimadzu Corporation)'s a wound at a rate of 300 mm / min tensile was used to measure the peel strength.

【0025】保持力:SUS板に25mm×25mmのテープを100℃×2秒加熱圧着して23℃×24時間放置後、40℃にて1Kg荷重の分銅をぶら下げて、2 The holding power: SUS plate 25 mm × 25 mm tape bonded under heat 100 ° C. × 2 sec 23 ° C. × 24 hours after standing, hanging weight of 1Kg load at 40 ° C., 2
4時間後のズレ距離、又は落下するまでの時間をクリープテスター(理学工業(株)製)を用いて測定を行った。 Shift distance after 4 hours, or the time until the drop was measured using a creep tester (manufactured by Rigaku Kogyo Co.).

【0026】実施例2〜5、比較例1〜7 実施例1に準じてポリスチレン系感熱性粘着テープを製造し、実施例1に準じて評価を行った。 [0026] Examples 2-5, to produce a polystyrene-sensitive adhesive tape according to Comparative Examples 1 to 7 Example 1 was evaluated in accordance with Example 1. 表1〜2にはこれらの配合種類、各成分の配合比を示す。 The Tables 1-2 show these formulations types, the blending ratio of each component. 評価結果は、 The evaluation results,
表3に示す。 It is shown in Table 3.

【0027】実施例6 実施例1と同様の感熱性粘着剤を用いて、貼り付け時の加熱温度が70℃である以外は実施例1と同様に評価を行った。 [0027] Using the same heat-sensitive adhesive as in Example 6 Example 1, the heating temperature during pasted was evaluated in the same manner as in Example 1 except that the 70 ° C.. 評価結果は、表3に示す。 The evaluation results are shown in Table 3.

【0028】実施例7 実施例1と同様の感熱性粘着剤を用いて、貼り付け時の加熱温度が120℃である以外は実施例1と同様に評価を行った。 [0028] Using the same heat-sensitive adhesive as in Example 7 Example 1, the heating temperature during pasting, except a 120 ° C. was evaluated in the same manner as in Example 1. 評価結果は、表3に示す。 The evaluation results are shown in Table 3.

【0029】 [0029]

【表1】 アクリル系ホ゜リマー(A) 粘着付与剤(B) 固体可塑剤(C)実施例1 BA/AAc=97/3 テルヘ゜ンフェノール樹脂、軟化点:130℃ フタル酸シ゛シクロ Tg:-53℃ YSホ゜リエスターT-130(ヤスハラケミカル(株)製) ヘキシル(配合比) 1 1 0.75実施例2 BA/AAc=97/3 テルヘ゜ンフェノール樹脂、軟化点:130℃ フタル酸シ゛シクロ Tg:-53℃ YSホ゜リエスターT-130(ヤスハラケミカル(株)製) ヘキシル(配合比) 1 1.2 0.9実施例3 BA/AAc=97/3 テルヘ゜ンフェノール樹脂、軟化点:130℃ フタル酸シ゛シクロ Tg:-53℃ YSホ゜リエスターT-130(ヤスハラケミカル(株)製) ヘキシル(配合比) 1 0.6 0.6実施例4 BA/VAc/AAc 重合ロシ゛ンエステル樹脂、軟化点:120℃ トリ安息香酸 =85/10/5 ヘ゜ンタリンCJ(理化ハーキュレス(株)製) ク゛リセロール Tg:-43℃ (配合比) 1 1.0 0.75実施例5 2-HEA/VAc/AAc 重合ロシ゛ンエ TABLE 1 Acrylic port Rimmer (A) a tackifier (B) a solid plasticizer (C) Example 1 BA / AAc = 97/3 Teruhe ° down phenolic resin, softening point: 130 ° C. phthalate Shi Bu cycloalkyl Tg: -53 ° C. YS Po Riesuta T-130 (manufactured by Yasuhara Chemical Co.) hexyl (compounding ratio) 1 1 0.75 example 2 BA / AAc = 97/3 Teruhe ° down phenolic resin, softening point: 130 ° C. phthalate Shi Bu cycloalkyl Tg: -53 ° C. YS port Riesuta T-130 (manufactured by Yasuhara Chemical Co.) hexyl (compounding ratio) 1 1.2 0.9 example 3 BA / AAc = 97/3 Teruhe ° down phenolic resin, softening point: 130 ° C. phthalate Shi Bu cycloalkyl Tg: -53 ° C. YS port Riesuta T- 130 (Yasuhara Chemical Co., Ltd.) hexyl (compounding ratio) 1 0.6 0.6 example 4 BA / VAc / AAc polymerization rosiglitazone Bu N'esuteru resin, softening point: 120 ° C. tri acid = 85/10/5 f ° Ntarin CJ (Rika Hercules (strain ) Ltd.) click Bu Riseroru Tg: -43 ° C. (blending ratio) 1 1.0 0.75 example 5 2-HEA / VAc / AAc polymerization Rojin'e テル樹脂、軟化点:120℃ フタル酸シ゛シクロ =85/10/5 ヘ゜ンタリンCJ(理化ハーキュレス(株)製) ヘキシル Tg:-58℃ (配合比) 1 1.0 0.75略語の説明 Tg :ガラス転移温度 BA :ブチルアクリレート AAc :アクリル酸 VAc :酢酸ビニル 2−EHA:2−エチルヘキシルアクリレート MMA :メチルメタアクリレート Ether resin, softening point: 120 ° C. phthalate Shi Bu cyclo = 85/10/5 f ° Ntarin CJ (manufactured by Rika Hercules Co.) hexyl Tg: -58 ° C. (blending ratio) 1 1.0 0.75 Abbreviations Description Tg: glass transition temperature BA: butyl acrylate AAc: acrylic acid VAc: vinyl acetate 2-EHA: 2-ethylhexyl acrylate MMA: methyl methacrylate

【0030】 [0030]

【表2】 アクリル系ホ゜リマー(A) 粘着付与剤(B) 固体可塑剤(C)比較例1 BA/AAc=97/3 テルヘ゜ンフェノール樹脂、軟化点:130℃ フタル酸シ゛シクロ Tg:-53℃ YSホ゜リエスターT-130(ヤスハラケミカル(株)製) ヘキシル(配合比) 1 1.8 0.75比較例2 BA/AAc=97/3 テルヘ゜ンフェノール樹脂、軟化点:130℃ フタル酸シ゛シクロ Tg:-53℃ YSホ゜リエスターT-130(ヤスハラケミカル(株)製) ヘキシル(配合比) 1 0.2 0.75比較例3 BA/AAc=97/3 テルヘ゜ンフェノール樹脂、軟化点:130℃ フタル酸シ゛シクロ Tg:-53℃ YSホ゜リエスターT-130(ヤスハラケミカル(株)製) ヘキシル(配合比) 1 1 0.3比較例4 BA/AAc=97/3 テルヘ゜ンフェノール樹脂、軟化点:130℃ フタル酸シ゛シクロ Tg:-53℃ YSホ゜リエスターT-130(ヤスハラケミカル(株)製) ヘキシル(配合比) 1 1 1.3比較例5 BA/AAc=97/3 テルヘ゜ンフェノール樹 TABLE 2 Acrylic port Rimmer (A) a tackifier (B) a solid plasticizer (C) Comparative Example 1 BA / AAc = 97/3 Teruhe ° down phenolic resin, softening point: 130 ° C. phthalate Shi Bu cycloalkyl Tg: -53 ° C. YS Po Riesuta T-130 (Yasuhara Chemical Co., Ltd.) hexyl (compounding ratio) 1 1.8 0.75 Comparative example 2 BA / AAc = 97/3 Teruhe ° down phenolic resin, softening point: 130 ° C. phthalate Shi Bu cycloalkyl Tg: -53 ° C. YS port Riesuta T-130 (manufactured by Yasuhara Chemical Co.) hexyl (compounding ratio) 1 0.2 0.75 Comparative example 3 BA / AAc = 97/3 Teruhe ° down phenolic resin, softening point: 130 ° C. phthalate Shi Bu cycloalkyl Tg: -53 ° C. YS port Riesuta T- 130 (Yasuhara Chemical Co., Ltd.) hexyl (compounding ratio) 1 1 0.3 Comparative example 4 BA / AAc = 97/3 Teruhe ° down phenolic resin, softening point: 130 ° C. phthalate Shi Bu cycloalkyl Tg: -53 ° C. YS port Riesuta T-130 ( Yasuhara Chemical Co., Ltd.) hexyl (compounding ratio) 1 1 1.3 Comparative example 5 BA / AAc = 97/3 Teruhe ° down phenol tree 、軟化点:50 ℃ フタル酸シ゛シクロ Tg:-53℃ YS-ホ゜リエスターT-50(ヤスハラケミカル(株)製) ヘキシル(配合比) 1 1 0.75比較例6 BA/AAc=97/3 ロシ゛ン変性フェノール樹脂、軟化点:180℃ フタル酸シ゛シクロ Tg:-53℃ タマノル351(荒川化学工業(株)製) ヘキシル(配合比) 1 1 0.75比較例7 BA/MMA/AAc テルヘ゜ンフェノール樹脂、軟化点:130℃ フタル酸シ゛シクロ =60/37/3 YSホ゜リエスターT-130(ヤスハラケミカル(株)製) ヘキシル Tg:(-10℃) (配合比) 1 1 0.75 Softening point: 50 ° C. phthalate Shi Bu cycloalkyl Tg: -53 ° C. YS port Riesuta T-50 (manufactured by Yasuhara Chemical Co.) hexyl (compounding ratio) 1 1 0.75 Comparative Example 6 BA / AAc = 97/3 rosin-modified phenolic resin softening point: 180 ° C. phthalate Shi Bu cycloalkyl Tg: -53 ° C. TAMANOL 351 (Arakawa chemical Industries, Ltd.) hexyl (compounding ratio) 1 1 0.75 Comparative example 7 BA / MMA / AAc Teruhe ° down phenolic resin, softening point: 130 ° C. phthalate Shi Bu cyclo = 60/37/3 YS port Riesuta T-130 (manufactured by Yasuhara Chemical Co.) hexyl Tg: (- 10 ° C.) (blend ratio) 1 1 0.75

【0031】 [0031]

【表3】 粘 着 物 性粘着力 背面剥離力 ずれ(24時間後) (g/25mm) (g/25mm) (mm)実施例1 1100 30 0.5 実施例2 980 25 0.5 実施例3 1200 35 3.0 実施例4 900 35 3.0 実施例5 950 35 4.0 実施例6 900 30 (20時間で落下) 実施例7 1000 30 1.0比較例1 400 20 1.0 比較例2 800 450(一部剥離不可) (2時間で落下) 比較例3 1000 250(一部剥離不可) 3.0 比較例4 500 10 5.0 比較例5 600 全く剥離不可 (1時間以内で落下) 比較例6 200 10 0 比較例7 500 10 0 TABLE 3 viscosity adhesive was adhesive strength rear peel force deviation (after 24 hours) (g / 25mm) (g / 25mm) (mm) Example 1 1100 30 0.5 Example 2 980 25 0.5 Example 3 1200 35 3.0 example 4 900 35 3.0 example 5 950 35 4.0 example 6 900 30 (fall by 20 hours) example 7 1000 30 1.0 Comparative example 1 400 20 1.0 Comparative example 2 800 450 (part peeling impossible) (2 hours drop) Comparative example 3 1000 250 (part peeling impossible) 3.0 Comparative example 4 500 10 5.0 Comparative example 5 600 separated at all impossible (falling within 1 hour) Comparative example 6 200 10 0 Comparative example 7 500 10 0

【0032】 [0032]

【発明の効果】本発明のポリスチレン系感熱性粘着テープは、離型剤層及び剥離紙を必要とすることがなく、貼り付け時に加熱することにより粘着性を発現し発泡ポリスチレン製箱の封緘時に用いても同じ素材なので剥がさずに再生加工が出来、大変経済的である。 Polystyrene-sensitive adhesive tape of the present invention exhibits, without requiring a release agent layer and release paper, when expressed sealing foam polystyrene box tackiness by heating at pasted also used can be reprocessed without peeled off because it is the same material is, is very economical.

Claims (3)

    【特許請求の範囲】 [The claims]
  1. 【請求項1】 ガラス転移温度が−20℃以下のアクリル系ポリマー(A)、軟化点が80℃〜150℃の粘着付与剤(B)及び固体可塑剤(C)からなり、(A)/ 1. A glass transition temperature of -20 ° C. or less of the acrylic polymer (A), consists of softening point 80 ° C. to 150 DEG ° C. tackifier (B) and solid plasticizer (C), (A) /
    (B)/(C)の配合重量比が1/0.5〜1.5/ (B) mixing weight ratio of / (C) is 1 / 0.5 to 1.5 /
    0.5〜1であるエマルジョン型の感熱性粘着剤よりなる粘着剤層をポリスチレン系フィルム上に設けることを特徴とするポリスチレン系感熱性粘着テープ。 Polystyrene-sensitive adhesive tape to an adhesive layer made of a heat-sensitive adhesive of the emulsion type is 0.5-1, characterized in that provided on polystyrene film.
  2. 【請求項2】 貼り付け時の加熱温度が80℃〜110 2. A heating temperature at the time of paste is 80 ° C. to 110
    ℃であることを特徴とする請求項1記載のポリスチレン系感熱性粘着テープ。 Polystyrene-sensitive adhesive tape according to claim 1, wherein the a ° C..
  3. 【請求項3】 請求項1記載のエマルジョン型の感熱性粘着剤をポリスチレン系フィルムの片面に塗布し、80 3. A heat-sensitive adhesive of the emulsion type according to claim 1, wherein is applied to one side of a polystyrene film, 80
    ℃以下で乾燥することにより請求項1又は請求項2記載の粘着テープを得ることを特徴とするポリスチレン系感熱性粘着テープの製造方法。 ℃ polystyrene-sensitive adhesive tape manufacturing method characterized by obtaining a pressure-sensitive adhesive tape of claim 1 or claim 2, wherein by drying below.
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