JPH07138454A - Phenolic resin molding material and molded article - Google Patents

Phenolic resin molding material and molded article

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JPH07138454A
JPH07138454A JP31113193A JP31113193A JPH07138454A JP H07138454 A JPH07138454 A JP H07138454A JP 31113193 A JP31113193 A JP 31113193A JP 31113193 A JP31113193 A JP 31113193A JP H07138454 A JPH07138454 A JP H07138454A
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JP
Japan
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molding material
resin
phenol
inorganic filler
resin molding
Prior art date
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Pending
Application number
JP31113193A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Masanori Kokubo
正典 小久保
Hiroshi Akimoto
広 秋本
Toshihiko Sasaki
俊彦 佐々木
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Kyocera Chemical Corp
Original Assignee
Toshiba Chemical Corp
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Publication date
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Abstract

PURPOSE:To obtain an asbestos-free phenolic resin molding material containing a condensed-type phenol-aralkyl resin and an inorganic filler as essential components at respective specific ratios, having excellent heat-resistance, mechanical properties, etc., and useful for electronic and electric parts, etc. CONSTITUTION:This molding material contains (A) a condensed-type phenol- aralkyl resin of the formula (R is H or an alkyl; Z is H, CH2 or CH2OCH2; (x) and (y) are integers of 0 or 1-2 and x+ynot equal to 0; (n) is an integer of >=1) and (B) an inorganic filler (other than asbestos; e.g. calcium carbonate, clay or talc) as essential components. The amounts of the component A and the component B are 5-70wt.% and 95-30wt.% based on the total molding material, respectively.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、アスベストフリーで、
耐熱性、機械的および電気的特性に優れたフェノール樹
脂成形材料及びそれを成形したフェノール樹脂成形品に
関する。
The present invention is asbestos-free,
The present invention relates to a phenol resin molding material having excellent heat resistance, mechanical properties, and electrical characteristics, and a phenol resin molded product obtained by molding the same.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来から、フェノール樹脂は基材、可塑
剤、着色剤、離型剤等と混合・混練して、成形材料とし
て幅広く用いられている。こうして得られたフェノール
樹脂成形材料は、耐熱性、機械的および電気的特性にバ
ランスのとれた材料であるが、最近、その用途の拡大か
ら種々の電気的特性においてレベルアップが必要となっ
てきている。
2. Description of the Related Art Conventionally, a phenol resin has been widely used as a molding material by mixing and kneading it with a base material, a plasticizer, a coloring agent, a release agent and the like. The phenol resin molding material thus obtained is a material that is well-balanced in heat resistance, mechanical and electrical characteristics, but recently, due to the expansion of its applications, it is necessary to improve the level of various electrical characteristics. There is.

【0003】このような多くの特性を満足させるフェノ
ール樹脂成形材料には、これまで基材としてアスベスト
が使用されてきた。アスベストは耐熱性、電気特性、機
械的強度に優れており、バランスのとれた特性が得られ
るため、好適な基材として用いられた。しかし、最近で
はアスベストが作業環境を悪化させ、かつ人体に対して
有害であるという理由からその使用が禁止されている。
これらの理由からアスベストフリー材料として種々の方
法が検討されているが、いまだ満足すべきものは得られ
ていない。
Asbestos has been used as a base material for phenol resin molding materials which satisfy such many characteristics. Asbestos is used as a suitable base material because it has excellent heat resistance, electrical characteristics, and mechanical strength, and provides well-balanced characteristics. However, recently, the use of asbestos is prohibited because it deteriorates the working environment and is harmful to the human body.
For these reasons, various methods have been investigated as an asbestos-free material, but a satisfactory method has not been obtained yet.

【0004】また、従来のフェノール樹脂成形材料は、
長期耐熱性という点で不十分であるため、最近、フェノ
ールアラルキル樹脂に硬化剤としてヘキサメチレンテト
ラミンを用いたものや、フェノールアラルキル樹脂とノ
ボラック型フェノール樹脂を組み合わせヘキサメチレン
テトラミンで硬化させたもの、さらにはフェノールアラ
ルキル樹脂に硬化剤としてレゾール型フェノール樹脂を
用いたフェノール樹脂成形材料が試みられている。
Further, the conventional phenol resin molding material is
Since it is insufficient in terms of long-term heat resistance, recently, one using hexamethylenetetramine as a curing agent for phenol aralkyl resin, one obtained by combining phenol aralkyl resin and novolac type phenol resin and curing with hexamethylenetetramine, Has attempted a phenol resin molding material using a phenol-aralkyl resin and a resol-type phenol resin as a curing agent.

【0005】しかし、フェノールアラルキル樹脂を単独
で又はノボラック型フェノール樹脂を併用して、ヘキサ
メチレンテトラミンを用いた場合は、長期耐熱性、機械
的強度あるいは電気特性に優れ、特性バランスは良いも
のの、アンモニアフリーでないという欠点があった。ま
た、フェノールアラルキル樹脂に硬化剤としてレゾール
型フェノール樹脂を用いた場合は、特性バランスが良く
アンモニアフリーとなるが、成形時の硬化特性に劣ると
いう欠点があった。
However, when hexamethylenetetramine is used alone or in combination with a novolak type phenolic resin, phenol aralkyl resin is excellent in long-term heat resistance, mechanical strength or electrical characteristics and has a good balance of characteristics, It had the drawback of not being free. Further, when a resol-type phenol resin is used as a curing agent for the phenol aralkyl resin, the properties are well balanced and ammonia-free, but there is a drawback that the curing properties during molding are poor.

【0006】[0006]

【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記の事情
に鑑みてなされたもので、アスベストフリー、アンモニ
アフリーであって、長期耐熱性、機械的・電気的特性に
優れ、それら特性バランスの良いフェノール樹脂成形材
料及びその成形品を提供しようとするものである。
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above circumstances and is asbestos-free and ammonia-free, which is excellent in long-term heat resistance and mechanical / electrical characteristics, and has a good balance of characteristics. It is intended to provide a good phenol resin molding material and a molded product thereof.

【0007】[0007]

【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記の目
的を達成しようと鋭意研究を重ねた結果、特定の縮合型
フェノールアラルキル樹脂を用いることによって、上記
目的が達成されることを見いだし、本発明を完成したも
のである。
Means for Solving the Problems As a result of intensive studies to achieve the above object, the present inventors have found that the above object is achieved by using a specific condensed phenol aralkyl resin. The present invention has been completed.

【0008】即ち、本発明は、(A)次式で示される縮
合型フェノールアラルキル樹脂
That is, the present invention provides (A) a condensed phenol aralkyl resin represented by the following formula:

【0009】[0009]

【化3】 [Chemical 3]

【0010】(但し、式中Rは水素原子又はアルキル基
を、ZはH−、−CH2 −又は−CH2 OCH2 −を、
x ,y はx +y ≠ 0であって 0又は 1〜2 の整数を、n
は 1以上の整数を、それぞれ表す) (B)無機質充填剤 を必須成分とし、成形材料全体に対して前記(A)のフ
ェノールアラルキル樹脂5〜70重量%また、(B)の無
機質充填剤を95〜30重量%含有してなることを特徴とす
るフェノール樹脂組成物およびそれを成形してなること
を特徴とするフェノール樹脂成形品である。
[0010] (wherein, the formula, R represents a hydrogen atom or an alkyl group, Z is H -, - CH 2 - or -CH 2 OCH 2 -, and
x and y are x + y ≠ 0 and 0 or an integer of 1 to 2
Represents an integer of 1 or more.) (B) Inorganic filler is an essential component, and 5 to 70% by weight of the above-mentioned (A) phenol aralkyl resin relative to the entire molding material, and (B) the inorganic filler. A phenol resin composition characterized by containing 95 to 30% by weight and a phenol resin molded product obtained by molding the phenol resin composition.

【0011】以下、本発明を詳細に説明する。The present invention will be described in detail below.

【0012】本発明に用いる(A)縮合型フェノールア
ラルキル樹脂としては、前記の一般式化3で示されるも
のでフェノールアラルキル樹脂とホルマリン又はパラホ
ルムアルデヒドとを、適宜のモル比に配合し、触媒下で
反応して得られる樹脂及びその縮合物である。この縮合
物フェノールアルキル樹脂の配合割合は、フェノール樹
脂組成物全体に対して 5〜70重量%含有するように配合
することが望ましい。配合割合がこの範囲を外れると流
動特性に劣り好ましくない。
The condensed phenol aralkyl resin (A) used in the present invention is represented by the above-mentioned general formula 3, and the phenol aralkyl resin and formalin or paraformaldehyde are mixed at an appropriate molar ratio to obtain a catalyst. The resin and its condensate obtained by reacting with. The condensate phenol alkyl resin is preferably compounded in such an amount that it is contained in an amount of 5 to 70% by weight based on the entire phenol resin composition. If the blending ratio is out of this range, the flow characteristics are poor and it is not preferable.

【0013】本発明に用いる(B)無機質充填剤として
は、アスベスト以外であれば特に制限はなく、広く使用
することができる。例えば炭酸カルシウム、クレー、タ
ルク、シリカ、ガラス繊維等を挙げることができる。こ
れらは単独又は 2種以上混合して使用することができ、
また、これらはバランス良く配合できればよい。無機質
充填剤の配合割合は、フェノール樹脂成形材料全体に対
して30〜95重量%含有するように配合することが望まし
い。この配合割合が30重量%未満では機械的強度が低下
し、また、95重量%を超えるとフェノール樹脂成形材料
中に均一に分散できず好ましくない。
The inorganic filler (B) used in the present invention is not particularly limited as long as it is other than asbestos and can be widely used. Examples thereof include calcium carbonate, clay, talc, silica, glass fiber and the like. These can be used alone or in combination of two or more,
Moreover, it suffices if these can be mixed in a good balance. It is desirable to mix the inorganic filler so that it is contained in an amount of 30 to 95% by weight based on the whole phenol resin molding material. If the blending ratio is less than 30% by weight, the mechanical strength is lowered, and if it exceeds 95% by weight, it cannot be uniformly dispersed in the phenol resin molding material, which is not preferable.

【0014】本発明のフェノール樹脂成形材料は、前述
した特定の縮合型フェノールアラルキル樹脂および無機
質充填剤を必須成分とするが、本発明の目的に反しない
限度において、また必要に応じて硬化促進剤、離型剤、
難燃剤、滑剤、カップリング剤等の添加剤を適宜添加配
合することができる。
The phenolic resin molding material of the present invention contains the above-mentioned specific condensation type phenol aralkyl resin and the inorganic filler as essential components. However, as long as it does not defeat the purpose of the present invention, and if necessary, a curing accelerator. ,Release agent,
Additives such as flame retardants, lubricants, coupling agents and the like can be appropriately added and blended.

【0015】本発明のフェノール樹脂成形材料は、通常
次のようにして製造される。前述した特定の縮合型フェ
ノールアラルキル樹脂、無機質充填剤および必要に応じ
てその他の添加剤を加えて混合して、均一に分散させた
後、混練機で加熱混練し、次いで冷却固化させ適当な大
きさに粉砕して成形材料とする。またこのフェノール樹
脂成形材料を成形して成形品とすることができる。
The phenol resin molding material of the present invention is usually manufactured as follows. The above-mentioned specific condensed phenol aralkyl resin, the inorganic filler and other additives as required are added and mixed, and after uniformly dispersing, the mixture is heated and kneaded by a kneader and then cooled and solidified to a suitable size. It is crushed to a molding material. Further, this phenol resin molding material can be molded into a molded product.

【0016】[0016]

【作用】本発明のフェノール樹脂組成物は、特定の縮合
型フェノールアラルキル樹脂を用いたことによって、長
期耐熱性、機械的特性を向上させ、かつ電気特性を保持
させるとともに、硬化特性に優れ、アスベストフリー、
アンモニアフリーであって、バランスのとれた特性を有
するフェノール樹脂成形材料およびその成形品を得るこ
とができた。
The phenol resin composition of the present invention improves the long-term heat resistance and mechanical properties, retains electrical properties, and has excellent curing properties by using a specific condensation-type phenol aralkyl resin. free,
A phenol resin molding material which is ammonia-free and has well-balanced properties and a molded article thereof can be obtained.

【0017】[0017]

【実施例】次に本発明を実施例によって説明するが、本
発明はこれらの実施例によって限定されるものではな
い。以下の実施例および比較例において「%」とは「重
量%」を意味する。
EXAMPLES Next, the present invention will be described with reference to examples, but the present invention is not limited to these examples. In the following examples and comparative examples, “%” means “% by weight”.

【0018】実施例1 化3の縮合型フェノールアラルキル樹脂30%、ガラス繊
維60%、その他の添加剤10%を常温で混合し、さらに90
〜110 ℃で混練冷却した後、粉砕してフェノール樹脂成
形材を製造した。
Example 1 30% of the condensation type phenol aralkyl resin of Chemical formula 3, 60% of glass fiber and 10% of other additives were mixed at room temperature, and further 90%
After kneading and cooling at ~ 110 ° C, it was pulverized to produce a phenol resin molding material.

【0019】実施例2 化3の縮合型フェノールアラルキル樹脂30%、カオリン
クレー25%、ガラス繊維35%、その他の添加剤10%を常
温で混合し、さらに90〜110 ℃で混練冷却した後、粉砕
してフェノール樹脂成形材を製造した。
Example 2 30% of the condensation type phenol aralkyl resin of Chemical formula 3, 25% of kaolin clay, 35% of glass fiber and 10% of other additives were mixed at room temperature, further kneaded and cooled at 90 to 110 ° C., It was crushed to produce a phenol resin molding material.

【0020】比較例1 レゾール型フェノール樹脂30%、ガラス繊維60%、その
他の添加剤10%を常温で混合し、さらに90〜110 ℃で混
練冷却した後、粉砕してフェノール樹脂成形材料を製造
した。
Comparative Example 1 30% of resol type phenolic resin, 60% of glass fiber and 10% of other additives were mixed at room temperature, kneaded and cooled at 90 to 110 ° C., and then pulverized to produce a phenolic resin molding material. did.

【0021】比較例2 フェノールアラルキル樹脂27%、ヘキサメチレンテトラ
ミン3 %、ガラス繊維60%、その他の添加剤10%を常温
で混合し、さらに90〜110 ℃で混練冷却した後、粉砕し
てフェノール樹脂成形材を製造した。
Comparative Example 2 Phenol aralkyl resin (27%), hexamethylenetetramine (3%), glass fiber (60%) and other additives (10%) were mixed at room temperature, kneaded and cooled at 90 to 110 ° C., and then pulverized to obtain phenol. A resin molding material was manufactured.

【0022】比較例3 フェノールアラルキル樹脂22%、レゾール型フェノール
樹脂8 %、ガラス繊維30%、アスベスト30%、その他の
添加剤10%を常温で混合し、さらに90〜110 ℃で混練冷
却した後、粉砕してフェノール樹脂成形材を製造した。
Comparative Example 3 Phenol aralkyl resin 22%, resol type phenol resin 8%, glass fiber 30%, asbestos 30% and other additives 10% were mixed at room temperature, and after further kneading and cooling at 90 to 110 ° C. Then, it was pulverized to produce a phenol resin molding material.

【0023】比較例4 フェノールアラルキル樹脂18%、レゾール型フェノール
樹脂6 %、ノボラック型フェノール樹脂4 %、ヘキサメ
チレンテトラミン2 %、ガラス繊維60%、その他の添加
剤 10 %を常温で混合し、さらに90〜110 ℃で混練冷却
した後、粉砕してフェノール樹脂成形材を製造した。
Comparative Example 4 Phenol aralkyl resin 18%, resol type phenol resin 6%, novolac type phenol resin 4%, hexamethylenetetramine 2%, glass fiber 60% and other additives 10% were mixed at room temperature, and further mixed. After kneading and cooling at 90 to 110 ° C, it was pulverized to produce a phenol resin molding material.

【0024】実施例1〜2及び比較例1〜4で製造した
フェノール樹脂成形材料を用いて、圧縮成形及び射出成
形で 170℃に加熱した金型中に成形硬化させて成形部品
とし、180 ℃×3 Hr +220 ℃×4 Hr +250 ℃×4 H
r +270 ℃×2 Hr の条件で後硬化した。得られた成形
品について機械的特性、電気的特性、硬化特性の試験を
行ったのでその結果を表1に示したが、本発明は諸特性
に優れ、かつバランスのとれた特性を示し、本発明の効
果を確認することができた。
Using the phenolic resin molding materials produced in Examples 1 and 2 and Comparative Examples 1 to 4, they were molded and cured in a mold heated to 170 ° C. by compression molding and injection molding to obtain molded parts, and 180 ° C. × 3 Hr +220 ° C × 4 Hr +250 ° C × 4 H
Post-curing was carried out under the condition of r + 270 ° C. × 2 Hr. The obtained molded product was tested for mechanical properties, electrical properties, and curing properties. The results are shown in Table 1. The present invention shows excellent properties and well-balanced properties. The effect of the invention could be confirmed.

【0025】[0025]

【表1】 *1 :250 ℃処理における曲げ強さ半減期の時間を求め
た。 *2 :射出成形により厚さ6mm の試験片を成形し、フク
レの発生しない最少硬化時間を求めた。
[Table 1] * 1: The half-life of bending strength at 250 ° C treatment was calculated. * 2: A 6 mm-thick test piece was molded by injection molding, and the minimum curing time without blistering was determined.

【0026】[0026]

【発明の効果】以上の説明および表1から明らかなよう
に、本発明のフェノール樹脂成形材料およびその成形品
は、アスベストフリーで、耐熱性、機械的・電気的特性
および、外観に優れ特性バランスの良いものであり、電
子・電気部品、自動車部品等として好適なものである。
As is apparent from the above description and Table 1, the phenolic resin molding material of the present invention and its molded article are asbestos-free and have excellent heat resistance, mechanical / electrical characteristics, and appearance, and a property balance. And is suitable for electronic / electrical parts, automobile parts, and the like.

Claims (2)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 (A)次式で示される縮合型フェノール
アラルキル樹脂 【化1】 (但し、式中Rは水素原子又はアルキル基を、ZはH
−、−CH2 −又は−CH2 OCH2 −を、x ,y はx
+y ≠ 0であって 0又は 1〜2 の整数を、n は 1以上の
整数を、それぞれ表す) (B)無機質充填剤 を必須成分とし、成形材料全体に対して前記(A)のフ
ェノールアラルキル樹脂を 5〜70重量%、また、(B)
の無機質充填剤を95〜30重量%含有してなることを特徴
とするフェノール樹脂成形材料。
1. A condensed phenol aralkyl resin represented by the following formula (A): (However, in the formula, R represents a hydrogen atom or an alkyl group, and Z represents H.
-, - CH 2 - or -CH 2 OCH 2 - a, x, y are x
+ Y ≠ 0 and 0 or an integer of 1 to 2 and n is an integer of 1 or more, respectively. (B) An inorganic filler is an essential component, and the above-mentioned (A) phenol aralkyl is added to the entire molding material. 5 to 70% by weight of resin, (B)
A phenol resin molding material comprising 95 to 30% by weight of the above inorganic filler.
【請求項2】 (A)次式で示される縮合型フェノール
アラルキル樹脂 【化2】 (但し、式中Rは水素原子又はアルキル基を、ZはH
−、−CH2 −又は−CH2 OCH2 −を、x ,y はx
+y ≠ 0であって 0又は 1〜2 の整数を、n は 1以上の
整数を、それぞれ表す) (B)無機質充填剤 を必須成分とし、成形材料全体に対して前記(A)のフ
ェノールアラルキル樹脂を 5〜70重量%、また、(B)
の無機質充填剤を95〜30重量%含有するフェノール樹脂
成形材料を成形してなることを特徴とするフェノール樹
脂成形品。
2. (A) a condensed phenol aralkyl resin represented by the following formula: (However, in the formula, R represents a hydrogen atom or an alkyl group, and Z represents H.
-, - CH 2 - or -CH 2 OCH 2 - a, x, y are x
+ Y ≠ 0 and 0 or an integer of 1 to 2 and n is an integer of 1 or more, respectively. (B) An inorganic filler is an essential component, and the above-mentioned (A) phenol aralkyl is added to the entire molding material. 5 to 70% by weight of resin, (B)
A phenol resin molded article, which is obtained by molding a phenol resin molding material containing 95 to 30% by weight of the inorganic filler.
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Effective date: 20040302

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