JPH0713013A - Formation of color filter and black mask - Google Patents
Formation of color filter and black maskInfo
- Publication number
- JPH0713013A JPH0713013A JP15843993A JP15843993A JPH0713013A JP H0713013 A JPH0713013 A JP H0713013A JP 15843993 A JP15843993 A JP 15843993A JP 15843993 A JP15843993 A JP 15843993A JP H0713013 A JPH0713013 A JP H0713013A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- color
- black
- filter
- film
- resist
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Liquid Crystal (AREA)
- Optical Filters (AREA)
Abstract
Description
【0001】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、液晶表示素子の一方の
透明基板に設けられるカラーフィルタとブラックマスク
の形成方法に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method for forming a color filter and a black mask provided on one transparent substrate of a liquid crystal display device.
【0002】[0002]
【従来の技術】フルカラー画像等の多色カラー画像を表
示する液晶表示素子は、液晶層をはさんで対向する一対
の透明基板にそれぞれ表示用の透明電極を形成するとと
もに、いずれか一方の基板に、複数の色のカラーフィル
タと、これらカラーフィルタ間の間隙に対応する遮光用
のブラックマスクを設けた構成となっている。2. Description of the Related Art A liquid crystal display device for displaying a multi-color image such as a full-color image has transparent electrodes for display formed on a pair of transparent substrates facing each other with a liquid crystal layer interposed therebetween, and one of the substrates is used. In addition, color filters of a plurality of colors and a black mask for light shielding corresponding to a gap between these color filters are provided.
【0003】上記液晶表示素子の一方の基板に設けられ
るカラーフィルタとブラックマスクは、従来、次のよう
な方法で形成されている。図10は従来のカラーフィル
タとブラックマスクの形成方法を示す各工程での断面図
であり、ここでは、カラーフィルタとして、赤,緑,青
の三色のカラーフィルタを形成する例を示している。A color filter and a black mask provided on one substrate of the above liquid crystal display element are conventionally formed by the following method. FIG. 10 is a cross-sectional view in each step showing a conventional method of forming a color filter and a black mask. Here, an example of forming three color filters of red, green and blue as color filters is shown. .
【0004】[工程1]まず、図10の(a) に示すよう
に、ガラス等からなる透明基板1の上に、そのほぼ全面
にわたって、ITO等からなる透明な導電性下地膜2を
成膜する。[Step 1] First, as shown in FIG. 10A, a transparent conductive base film 2 made of ITO or the like is formed on a transparent substrate 1 made of glass or the like over substantially the entire surface thereof. To do.
【0005】[工程2]次に、上記基板1上に感光性レ
ジストを塗布し、このレジスト膜を露光・現像処理し
て、図10の(b) に示すように、赤,緑,青のうちの一
つの色のカラーフィルタの形成領域、例えば赤色フィル
タの形成領域に対応する部分が開口する第1のレジスト
マスク3aを形成する。[Step 2] Next, a photosensitive resist is coated on the substrate 1, and the resist film is exposed and developed to form red, green, and blue as shown in FIG. 10 (b). A first resist mask 3a having an opening corresponding to a color filter formation region of one of the colors, for example, a red filter formation region is formed.
【0006】[工程3]次に、図10の(c) に示すよう
に、上記レジストマスク3aの開口内に露出している下
地膜2の上に、赤のフィルタ材料(透明樹脂に赤の顔料
を混合したもの)を所望の厚さに電着し、赤色フィルタ
4Rを形成する。[Step 3] Next, as shown in FIG. 10C, a red filter material (a transparent resin with a red color) is formed on the base film 2 exposed in the opening of the resist mask 3a. A mixture of pigments) is electrodeposited to a desired thickness to form a red filter 4R.
【0007】なお、上記フィルタ材料の電着は、電解液
にフィルタ材料を溶解した電着溶液中に基板1を浸漬
し、この基板1上の下地膜2と前記電着溶液中に浸漬し
てある対向電極との間に電圧を印加して、下地膜2の露
出部分に電着溶液中のフィルタ材料を被着させる方法に
よって行なわれており、下地膜2上へのフィルタ材料の
被着厚さは、印加電圧によって制御されている。The electrodeposition of the filter material is carried out by immersing the substrate 1 in an electrodeposition solution in which the filter material is dissolved in an electrolytic solution, and then immersing the base film 2 on the substrate 1 in the electrodeposition solution. The voltage is applied to a certain counter electrode to deposit the filter material in the electrodeposition solution on the exposed portion of the base film 2, and the thickness of the filter material deposited on the base film 2 is measured. Is controlled by the applied voltage.
【0008】[工程4]次に、図10の(d) に示すよう
に上記第1のレジストマスク3aを剥離し、その後、上
記基板1上に再び感光性レジストを塗布してこのレジス
ト膜を露光・露光処理することにより、図10の(e) に
示すように、他の一つの色のカラーフィルタの形成領
域、例えば緑色フィルタの形成領域に対応する部分が開
口する第2のレジストマスク3bを形成する。[Step 4] Next, as shown in FIG. 10D, the first resist mask 3a is peeled off, and then a photosensitive resist is coated on the substrate 1 again to form this resist film. By exposure / exposure processing, as shown in (e) of FIG. 10, the second resist mask 3b in which a portion corresponding to a color filter forming region of another color, for example, a green filter forming region is opened. To form.
【0009】[工程5]次に、図10の(f) に示すよう
に、上記レジストマスク3bの開口内に露出している下
地膜2の上に、緑のフィルタ材料(透明樹脂に緑の顔料
を混合したもの)を所望の厚さに電着し、緑色フィルタ
4Gを形成する。[Step 5] Next, as shown in FIG. 10 (f), a green filter material (a transparent resin of green is formed on the base film 2 exposed in the opening of the resist mask 3b). A mixture of pigments) is electrodeposited to a desired thickness to form a green filter 4G.
【0010】[工程6]次に、図10の(g) に示すよう
に上記第2のレジストマスク3bを剥離し、その後、上
記基板1上に再度感光性レジストを塗布してこのレジス
ト膜を露光・露光処理することにより、図10の(h) に
示すように、残りの色のカラーフィルタの形成領域、例
えば青色フィルタの形成領域に対応する部分が開口する
第3のレジストマスク3cを形成する。[Step 6] Next, as shown in FIG. 10G, the second resist mask 3b is peeled off, and then a photosensitive resist is coated on the substrate 1 again to form this resist film. By exposure / exposure processing, as shown in FIG. 10H, a third resist mask 3c is formed in which a portion corresponding to a color filter forming region of the remaining color, for example, a blue filter forming region is opened. To do.
【0011】[工程7]次に、図10の(i) に示すよう
に、上記レジストマスク3cの開口内に露出している下
地膜2の上に、青のフィルタ材料(透明樹脂に青の顔料
を混合したもの)を所望の厚さに電着し、青色フィルタ
4Bを形成する。[Step 7] Next, as shown in (i) of FIG. 10, on the base film 2 exposed in the opening of the resist mask 3c, a blue filter material (transparent resin with blue A mixture of pigments) is electrodeposited to a desired thickness to form a blue filter 4B.
【0012】[工程8]このようにして赤,緑,青のカ
ラーフィルタ4R,4G,4Bを順次形成した後は、ま
ず図10の(j) に示すように上記第3のレジストマスク
3cを剥離し、その後、図10の(k) に示すように、基
板1上に感光性のブラックレジストを塗布してブラック
レジスト膜5を形成する。[Step 8] After sequentially forming the red, green, and blue color filters 4R, 4G, and 4B in this manner, first, as shown in FIG. 10 (j), the third resist mask 3c is formed. After peeling, as shown in FIG. 10K, a photosensitive black resist is applied on the substrate 1 to form a black resist film 5.
【0013】[工程9]次に、上記ブラックレジスト膜
5を露光・現像処理してカラーフィルタ4R,4G,4
B上のブラックレジスト膜5を図10の(l) に示すよう
に除去し、各色のカラーフィルタ4R,4G,4B間に
残ったブラックレジスト膜をブラックマスク5aとす
る。[Step 9] Next, the black resist film 5 is exposed and developed to color filters 4R, 4G, 4
The black resist film 5 on B is removed as shown in FIG. 10 (l), and the black resist film left between the color filters 4R, 4G and 4B of the respective colors is used as a black mask 5a.
【0014】なお、上記ブラックレジストには、非感光
部が現像処理によって除去されるネガ型のレジストが用
いられており、このブラックレジスト膜5の露光処理
は、既に形成されたカラーフィルタ4R,4G,4Bを
露光マスクに利用して基板1の下面側から光を照射する
方法で行なわれている。The black resist is a negative resist whose non-photosensitive portion is removed by a developing process, and the exposure process of the black resist film 5 is performed by the color filters 4R and 4G which have already been formed. , 4B is used as an exposure mask to irradiate light from the lower surface side of the substrate 1.
【0015】[0015]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来のカラーフィルタとブラックマスクの形成方法は、基
板1上にフィルタ材料を電着するための下地膜2を成膜
した後、一つの色のカラーフィルタの形成領域に対応す
る部分が開口するレジストマスク(3a,3b,3cの
いずれか)を形成してこのレジストマスクの開口内に露
出している下地膜2の上に一つの色のフィルタ材料を電
着する工程を繰返して、各色のカラーフィルタ4R,4
G,4Bを順次形成し、その後に、ブラックレジストを
塗布してこのブラックレジスト膜5を露光・現像処理す
ることによりブラックマスク5aを形成するものである
ため、レジストの塗布回数および露光・現像処理回数が
多く、したがって、カラーフィルタ4R,4G,4Bと
ブラックマスク5aとを能率良く形成することができな
かった。However, according to the conventional method of forming a color filter and a black mask described above, a base film 2 for electrodeposition of a filter material is formed on a substrate 1 and then a color of one color is formed. A resist mask (one of 3a, 3b, and 3c) having an opening corresponding to the filter formation region is formed, and one color filter material is formed on the underlying film 2 exposed in the opening of the resist mask. The process of electrodeposition is repeated to obtain the color filters 4R, 4 for each color.
Since the black mask 5a is formed by sequentially forming G and 4B, then applying a black resist and exposing / developing the black resist film 5, the number of times the resist is applied and the exposure / developing process is performed. Since the number of times was large, the color filters 4R, 4G, 4B and the black mask 5a could not be efficiently formed.
【0016】すなわち、上記従来の形成方法では、各色
のカラーフィルタを形成する度に、感光性レジストを塗
布して、このレジスト膜の露光・現像処理によりフィル
タ材料の電着マスクであるレジストマスクを形成しなけ
ればならず、したがって、形成するカラーフィルタの色
数と同じ回数(上述したように赤,緑,青の三色のカラ
ーフィルタ4R,4G,4Bを形成する場合は3回)の
レジスト塗布とその露光・現像処理とを行ない、それに
加えて、ブラックマスク5aとなる感光性ブラックレジ
ストの塗布とその露光・現像処理とを行なう必要があ
る。That is, in the above-mentioned conventional forming method, each time a color filter of each color is formed, a photosensitive resist is applied and the resist film is exposed and developed to form a resist mask which is an electrodeposition mask of the filter material. Therefore, the resist must be formed the same number of times as the number of colors of the color filter to be formed (three times when forming the color filters 4R, 4G, and 4B of three colors of red, green, and blue as described above). It is necessary to perform coating and its exposure / development processing, and in addition, coating of a photosensitive black resist which becomes the black mask 5a and its exposure / development processing.
【0017】本発明は、複数の色のカラーフィルタとこ
れらカラーフィルタ間の間隙に対応するブラックマスク
とを、少ないレジスト塗布回数および露光・現像処理回
数で能率良く形成することができるカラーフィルタとブ
ラックマスクの形成方法を提供することを目的としたも
のである。According to the present invention, a color filter and a black filter capable of efficiently forming a plurality of color filters and a black mask corresponding to a gap between these color filters with a small number of times of resist coating and exposure / development processing. It is intended to provide a mask forming method.
【0018】[0018]
【課題を解決するための手段】本発明の第1のカラーフ
ィルタとブラックマスクの形成方法は、基板上にフィル
タ材料を電着するための透明な導電性下地膜を成膜し、
この下地膜をその上に形成するカラーフィルタの色別に
分離したパターンに形成した後、前記基板上に感光性ブ
ラックレジストを塗布するとともにこのブラックレジス
ト膜を露光・現像処理してカラーフィルタ間の間隙に対
応するブラックマスクを形成し、この後、前記分離され
た各下地膜のうちの一つの色のカラーフィルタを形成す
る部分の下地膜に電圧を印加してこの下地膜上に前記一
つの色のフィルタ材料を電着する工程を繰返して、複数
の色のカラーフィルタを順次形成することを特徴とする
ものである。A first method for forming a color filter and a black mask of the present invention is to form a transparent conductive underlayer film for electrodepositing a filter material on a substrate,
After forming this base film in a pattern separated according to the color of the color filter formed thereon, a photosensitive black resist is applied on the substrate and the black resist film is exposed and developed to form a gap between the color filters. Then, a voltage is applied to a portion of the base film that forms a color filter of one of the separated base films to form a black mask corresponding to the black mask. The step of electrodepositing the above filter material is repeated to sequentially form color filters of a plurality of colors.
【0019】また本発明の第2のカラーフィルタとブラ
ックマスクの形成方法は、基板上にフィルタ材料を電着
するための透明な導電性下地膜を成膜し、その上にポジ
型の感光性ブラックレジストを塗布した後、このブラッ
クレジスト膜を露光・現像処理して一つの色のカラーフ
ィルタの形成領域に対応する開口を形成するとともにこ
の開口内に露出した前記下地膜の上に前記一つの色のフ
ィルタ材料を電着する工程を繰返して、複数の色のカラ
ーフィルタを順次形成し、これらカラーフィルタ間に残
された前記ブラックレジスト膜をブラックマスクとする
ことを特徴とするものである。In the second method for forming a color filter and a black mask of the present invention, a transparent conductive underlayer film for electrodepositing a filter material is formed on a substrate, and a positive type photosensitive film is formed thereon. After applying the black resist, the black resist film is exposed and developed to form an opening corresponding to a color filter forming region of one color, and the one of the ones is formed on the underlying film exposed in the opening. The process of electrodepositing color filter materials is repeated to sequentially form color filters of a plurality of colors, and the black resist film left between the color filters is used as a black mask.
【0020】[0020]
【作用】上記第1の方法によれば、基板上に成膜した下
地膜をその上に形成するカラーフィルタの色別に分離す
る際に、そのエッチングマスクとなる感光性レジストの
塗布とその露光・現像処理を行なうとともに、ブラック
マスクを形成する際に感光性ブラックレジストの塗布と
その露光・現像処理を行なうだけで、その後は、分離さ
れた各下地膜に選択的に電圧を印加してフィルタ材料を
電着する工程の繰返しにより複数の色のカラーフィルタ
を形成することができるから、レジスト塗布回数および
露光・現像処理回数はそれぞれ2回ずつでよい。According to the first method described above, when the base film formed on the substrate is separated according to the colors of the color filters formed thereon, the application of a photosensitive resist that serves as an etching mask and the exposure and exposure thereof are performed. In addition to the development process, only the application of a photosensitive black resist and the exposure / development process are performed when forming the black mask. After that, a voltage is selectively applied to each of the separated base films to filter material. Since the color filters of a plurality of colors can be formed by repeating the process of electrodeposition, the number of times of resist application and the number of times of exposure / development treatment may be two each.
【0021】また、上記第2の方法によれば、基板上に
成膜した下地膜の上にブラックマスクとなる感光性ブラ
ックレジストを塗布する1回のレジスト塗布を行なうだ
けでよく、また、ブラックレジスト膜に、下地膜上にフ
ィルタ材料を電着するための開口を形成して行くと、最
終的に残されたブラックレジスト膜がそのままカラーフ
ィルタ間の間隙に対応するブラックマスクとなるため、
露光・現像処理は、各色のフィルタ材料の電着に際して
その都度前記ブラックレジスト膜に開口を形成するため
に行なうだけでよいから、露光・現像処理回数は、形成
するカラーフィルタの色数と同じ回数だけでよい。Further, according to the second method, it is sufficient to apply the photosensitive black resist as the black mask once on the base film formed on the substrate, and to apply the resist only once. When the openings for electrodepositing the filter material are formed on the resist film on the resist film, the finally left black resist film directly becomes a black mask corresponding to the gap between the color filters.
The exposure / development process need only be performed to form an opening in the black resist film each time when the filter material of each color is electrodeposited. Just enough.
【0022】[0022]
(第1の方法の実施例)以下、本発明の第1の方法の一
実施例を図1〜図5を参照して説明する。図1はカラー
フィルタとブラックマスクの形成方法を示す各工程での
断面図であり、ここでは、カラーフィルタとして、赤,
緑,青の三色のカラーフィルタをモザイク状に配列させ
て形成する例を示している。(Embodiment of First Method) An embodiment of the first method of the present invention will be described below with reference to FIGS. 1A to 1C are cross-sectional views in each step showing a method of forming a color filter and a black mask. Here, as a color filter, red,
An example is shown in which three color filters, green and blue, are arranged in a mosaic pattern.
【0023】[工程1]まず、図1の(a) に示すよう
に、ガラス等からなる透明基板11の上に、ITO等か
らなる透明な導電性下地膜12を成膜する。なお、この
下地膜12は、スパッタ法または蒸着法等によって成膜
する。[Step 1] First, as shown in FIG. 1A, a transparent conductive base film 12 made of ITO or the like is formed on a transparent substrate 11 made of glass or the like. The base film 12 is formed by a sputtering method, a vapor deposition method, or the like.
【0024】[工程2]次に、上記下地膜12をフォト
リソグラフィ法によりパターニングし、この下地膜12
を、図1の(b) に示すように、得ようとするカラーフィ
ルタのパターンに分離する。図において12aは、分離
された各下地膜(以下、分離下地膜という)である。[Step 2] Next, the base film 12 is patterned by photolithography, and the base film 12 is formed.
Are separated into the color filter patterns to be obtained, as shown in FIG. In the figure, reference numeral 12a denotes each of the separated base films (hereinafter, referred to as separated base films).
【0025】図2は図1の(b) の状態の平面図であり、
この実施例では、上記分離下地膜12を、形成する赤,
緑,青のカラーフィルタの形状と同じ画素形状に形成す
るとともに、同色のカラーフィルタを形成する分離下地
膜12a同士をそれぞれ導電ライン13,14,15に
よって短絡させている。FIG. 2 is a plan view of the state of FIG. 1 (b),
In this embodiment, the separation base film 12 is formed with red,
While forming the same pixel shape as that of the green and blue color filters, the separation base films 12a forming the color filters of the same color are short-circuited by the conductive lines 13, 14 and 15, respectively.
【0026】なお、この実施例は、同じ行の分離下地膜
12aの上に同じ色のカラーフィルタを形成する例であ
り、上記導電ライン13,14,15は、同じ行の全て
の分離下地膜12aをつないで各行ごとに形成されてい
る。This embodiment is an example in which color filters of the same color are formed on the separation base films 12a of the same row, and the conductive lines 13, 14 and 15 are all the separation base films of the same row. It is formed for each row by connecting 12a.
【0027】これら各行の導電ライン13,14,15
はそれぞれ、基板11の一側縁部に導出されており、各
行の導電ライン12bのうち、赤,緑,青のうちの一つ
の色のカラーフィルタ、例えば赤色フィルタを形成する
分離下地膜12aの導電ライン13は最も長く導出さ
れ、基板側縁に沿わせて形成した第1の電圧印加端子部
13aを有する給電ライン13bにつながっている。The conductive lines 13, 14, 15 in each of these rows
Are led out to one side edge of the substrate 11, and of the conductive lines 12b of each row, a separation base film 12a forming a color filter of one color of red, green, and blue, for example, a red filter. The conductive line 13 is led out the longest and is connected to the power supply line 13b having the first voltage application terminal portion 13a formed along the side edge of the substrate.
【0028】また、他の一つの色のカラーフィルタ、例
えば緑色フィルタを形成する分離下地膜12aの導電ラ
イン14の導出長さは、上記赤色フィルタを形成する分
離下地膜12aの導電ライン13の導出長さよりも短く
され、残りの色のカラーフィルタ、例えば青色フィルタ
を形成する分離下地膜12aの導電ライン15の導出長
さはさらに短く設定されている。The lead length of the conductive line 14 of the separation base film 12a forming another color filter, for example, the green filter, is the length of the conductive line 13 of the separation base film 12a forming the red filter. The lead-out length of the conductive line 15 of the separation base film 12a which is shorter than the length and forms a color filter of the remaining color, for example, a blue filter, is set to be shorter.
【0029】これら導電ライン14,15はそれぞれ行
ごとに独立したラインとされており、緑色フィルタを形
成する分離下地膜12aの導電ライン14の導出端には
それぞれ第2の電圧印加端子部14aが形成され、青色
フィルタを形成する分離下地膜12aの導電ライン15
の導出端にはそれぞれ第3の電圧印加端子部15aが形
成されている。The conductive lines 14 and 15 are independent lines for each row, and the second voltage application terminal portion 14a is provided at each lead-out end of the conductive line 14 of the separation base film 12a forming the green filter. The conductive line 15 of the separation base film 12a that is formed and forms the blue filter
A third voltage application terminal portion 15a is formed at each of the lead-out ends.
【0030】なお、上記導電ライン13,14,15お
よび給電ライン13bと電圧印加端子部13a,14
a,15aは、上記下地膜12をフォトリソグラフィ法
によりパターニングして各分離下地膜12aを形成する
際に、同時に前記下地膜12から形成する。The conductive lines 13, 14, 15 and the power supply line 13b and the voltage applying terminal portions 13a, 14 are described.
The a and 15a are formed from the base film 12 at the same time when the base film 12 is patterned by the photolithography method to form each separation base film 12a.
【0031】[工程3]次に、図1の(c) に示すよう
に、基板11上に感光性のブラックレジストをスピンコ
ート法等によって塗布してブラックレジスト膜16を形
成し、このブラックレジスト膜16を露光・現像処理し
て、図1の(d) に示すように、カラーフィルタ間の間隙
に対応するブラックマスク16aを形成する。なお、こ
のとき、ブラックレジスト膜16の不要部分、つまり表
示領域より外側の部分も前記露光・現像処理によって除
去し、上記各導電ライン13,14,15および電圧印
加端子部13a,14a,15aを露出させる。[Step 3] Next, as shown in FIG. 1C, a photosensitive black resist is applied onto the substrate 11 by a spin coating method or the like to form a black resist film 16, and this black resist is formed. The film 16 is exposed and developed to form a black mask 16a corresponding to the gap between the color filters, as shown in FIG. At this time, the unnecessary portion of the black resist film 16, that is, the portion outside the display area is also removed by the exposure / development process to remove the conductive lines 13, 14, 15 and the voltage application terminal portions 13a, 14a, 15a. Expose.
【0032】[工程4]次に、図1の(e) に示すよう
に、赤,緑,青のうちの一つの色のカラーフィルタ、例
えば赤色フィルタを形成する全ての分離下地膜12aに
電圧を印加してこれら分離下地膜12aの上に赤のフィ
ルタ材料(透明樹脂に赤の顔料を混合したもの)を所望
の厚さに電着し、赤色フィルタ17Rを形成する。[Step 4] Next, as shown in FIG. 1 (e), a voltage is applied to all separation base films 12a forming a color filter of one of red, green, and blue, for example, a red filter. Is applied, and a red filter material (a transparent resin mixed with a red pigment) is electrodeposited on the separation base film 12a to a desired thickness to form a red filter 17R.
【0033】このフィルタ材料の電着は、電解液にフィ
ルタ材料を溶解した電着溶液中に基板11を浸漬し、分
離下地膜12aと前記電着溶液中に浸漬してある対向電
極との間に電圧を印加して、分離下地膜12aの表面に
電着溶液中のフィルタ材料を被着させる方法によって行
ない、またフィルタ材料の被着厚さは印加電圧によって
制御する。The electrodeposition of the filter material is carried out by immersing the substrate 11 in an electrodeposition solution in which the filter material is dissolved in an electrolytic solution, and separating the separation base film 12a and the counter electrode immersed in the electrodeposition solution. Is applied to the surface of the separation base film 12a to deposit the filter material in the electrodeposition solution, and the thickness of the deposited filter material is controlled by the applied voltage.
【0034】図3は図1の(e) の状態の平面図であり、
赤のフィルタ材料の電着は、第1の電圧印加端子13a
に電着電源18を接続し、給電ライン13bおよび導電
ライン13を介して赤色フィルタを形成する全ての分離
下地膜12aに電圧を印加して行なう。なお、図1の
(e) および図3では、分離下地膜12aに+電圧を印加
しているが、分離下地膜12aに印加する電圧の極性
は、電着するフィルタ材料の性質に応じて決定する。FIG. 3 is a plan view of the state (e) of FIG.
The electrodeposition of the red filter material is performed by the first voltage applying terminal 13a.
An electrodeposition power source 18 is connected to the electrodes, and a voltage is applied to all of the separation base films 12a forming the red filter via the power supply line 13b and the conductive line 13. In addition, in FIG.
In (e) and FIG. 3, the + voltage is applied to the separation base film 12a, but the polarity of the voltage applied to the separation base film 12a is determined according to the property of the electrodeposited filter material.
【0035】このように、赤色フィルタを形成する分離
下地膜12aだけに電圧を印加してフィルタ材料の電着
を行なうと、このフィルタ材料が電圧を印加された分離
下地膜12aの表面だけに赤のフィルタ材料が電着され
て赤色フィルタ17Rが形成される。As described above, when a voltage is applied only to the separation base film 12a forming the red filter to perform electrodeposition of the filter material, the filter material is red only on the surface of the separation base film 12a to which the voltage is applied. This filter material is electrodeposited to form the red filter 17R.
【0036】なお、この場合、導電ライン13はブラッ
クレジストからなるブラックマスク16aで覆われてい
るため、この導電ライン13の上にはフィルタ材料が電
着されないし、また、導電ライン13のブラックマスク
16aより外方に延出している導出部を電着溶液中に浸
漬しないようにして上記電着を行なえば、導電ライン1
3の導出部や上記給電ライン13bの上にフィルタ材料
が電着されることはない。In this case, since the conductive line 13 is covered with the black mask 16a made of black resist, no filter material is electrodeposited on the conductive line 13 and the black mask of the conductive line 13 is not deposited. If the above electrodeposition is performed without immersing the lead-out portion extending outward from 16a in the electrodeposition solution, the conductive line 1
No filter material is electrodeposited on the lead-out portion of No. 3 or the power supply line 13b.
【0037】[工程5]次に、基板11を洗浄した後、
図1の(f) に示すように、他の一つの色のカラーフィル
タ、例えば緑色フィルタを形成する全ての分離下地膜1
2aに電圧を印加してこれら分離下地膜12aの上に緑
のフィルタ材料(透明樹脂に緑の顔料を混合したもの)
を所望の厚さに電着し、緑色フィルタ17Gを形成す
る。[Step 5] Next, after cleaning the substrate 11,
As shown in FIG. 1 (f), all separation base films 1 forming a color filter of another color, for example, a green filter.
By applying a voltage to 2a, a green filter material (a transparent resin mixed with a green pigment) on these separation base films 12a
To a desired thickness to form a green filter 17G.
【0038】図4は図1の(f) の状態の平面図であり、
緑のフィルタ材料の電着は、上記電着電源18に接続し
たコネクタ部材19を第2の電圧印加端子14aに接触
させ、導電ライン14を介して緑色フィルタを形成する
全ての分離下地膜12aに電圧を印加して行なう。FIG. 4 is a plan view of the state (f) of FIG.
For electrodeposition of the green filter material, the connector member 19 connected to the electrodeposition power source 18 is brought into contact with the second voltage application terminal 14a, and all of the separation base films 12a forming the green filter are connected via the conductive line 14. It is performed by applying a voltage.
【0039】この場合、上記コネクタ部材19は第2の
電圧印加端子14aだけでなく、これら端子間を通して
導出されている導電ライン13にも接触するため、上記
赤のフィルタ材料を電着した分離下地膜12aにも電圧
が印加されるが、この分離下地膜12aは既に赤色フィ
ルタ17Rで覆われているため、その上に緑のフィルタ
材料が電着されることはない。In this case, since the connector member 19 contacts not only the second voltage application terminal 14a but also the conductive line 13 led out between these terminals, the separation member formed by electrodeposition of the red filter material is separated. A voltage is also applied to the ground film 12a, but since the separation base film 12a is already covered with the red filter 17R, the green filter material is not electrodeposited on it.
【0040】[工程6]次に、再度基板11を洗浄した
後、図1の(g) に示すように、残りの色のカラーフィル
タ、例えば青色フィルタを形成する全ての分離下地膜1
2aに電圧を印加してこれら分離下地膜12aの上に青
のフィルタ材料(透明樹脂に青の顔料を混合したもの)
を所望の厚さに電着し、青色フィルタ17Bを形成す
る。[Step 6] Next, after cleaning the substrate 11 again, as shown in FIG. 1 (g), all separation base films 1 for forming color filters of the remaining colors, for example, blue filters, are formed.
A blue filter material (a transparent resin mixed with a blue pigment) is applied on the separation base film 12a by applying a voltage to 2a.
Is electrodeposited to a desired thickness to form a blue filter 17B.
【0041】図5は図1の(g) の状態の平面図であり、
青のフィルタ材料の電着は、上記コネクタ部材19を第
3の電圧印加端子15aに接触させ、導電ライン15を
介して青色フィルタを形成する全ての分離下地膜12a
に電圧を印加して行なう。FIG. 5 is a plan view of the state (g) of FIG.
The electrodeposition of the blue filter material is performed by bringing the above-mentioned connector member 19 into contact with the third voltage application terminal 15a and forming all of the separation base films 12a forming the blue filter through the conductive line 15.
Voltage is applied to.
【0042】この場合、上記コネクタ部材19は第3の
電圧印加端子15aだけでなく、これら端子間を通して
導出されている導電ライン13,14にも接触するた
め、上記赤および緑のフィルタ材料を電着した分離下地
膜12aにも電圧が印加されるが、この分離下地膜12
aは既に赤色フィルタ17Rおよび緑色フィルタ17G
で覆われているため、その上に青のフィルタ材料が電着
されることはない。In this case, since the connector member 19 contacts not only the third voltage application terminal 15a but also the conductive lines 13 and 14 led out between these terminals, the red and green filter materials are electrically connected. A voltage is also applied to the deposited separation base film 12a.
a is already a red filter 17R and a green filter 17G
Since it is covered with, no blue filter material is electrodeposited on it.
【0043】すなわち、上記カラーフィルタとブラック
マスクの形成方法は、基板11上にフィルタ材料を電着
するための透明な導電性下地膜12を成膜し、この下地
膜12をその上に形成するカラーフィルタの色別に分離
した後、前記基板11上に感光性ブラックレジストを塗
布するとともにこのブラックレジスト膜16を露光・現
像処理してカラーフィルタ間の間隙に対応するブラック
マスク16aを形成し、この後、分離された各下地膜1
2aのうちの一つの色のカラーフィルタを形成する部分
の下地膜12aに電圧を印加してこの分離下地膜12a
上に前記一つの色のフィルタ材料を電着する工程を繰返
して、赤,緑,青のカラーフィルタ17R,17G,1
7Bを順次形成するものである。That is, in the method of forming the color filter and the black mask, the transparent conductive underlayer film 12 for electrodepositing the filter material is formed on the substrate 11, and the underlayer film 12 is formed thereon. After separating the color filters by color, a photosensitive black resist is applied on the substrate 11, and the black resist film 16 is exposed and developed to form a black mask 16a corresponding to a gap between the color filters. After that, each of the separated base films 1
2a, a voltage is applied to a part of the base film 12a where a color filter for one color is formed, and the base film 12a is separated.
By repeating the process of electrodepositing the filter material of one color on the above, red, green and blue color filters 17R, 17G, 1
7B are sequentially formed.
【0044】この方法によれば、基板11上に成膜した
下地膜12をその上に形成するカラーフィルタの色別に
分離する際に、そのエッチングマスクとなる感光性レジ
ストの塗布とその露光・現像処理を行なうとともに、ブ
ラックマスク16aを形成する際に感光性ブラックレジ
ストの塗布とその露光・現像処理を行なうだけで、その
後は、分離された各下地膜12aに選択的に電圧を印加
してフィルタ材料を電着する工程の繰返しにより赤,
緑,青の色のカラーフィルタ17R,17G,17Bを
形成することができるから、レジスト塗布回数および露
光・現像処理回数はそれぞれ2回ずつでよく、したがっ
て、赤,緑,青のカラーフィルタ17R,17G,17
Bとこれらカラーフィルタ間の間隙に対応するブラック
マスク16aとを、少ないレジスト塗布回数および露光
・現像処理回数で能率良く形成することができる。According to this method, when the base film 12 formed on the substrate 11 is separated according to the colors of the color filters formed thereon, the application of a photosensitive resist that serves as an etching mask and the exposure and development thereof are performed. When the black mask 16a is formed, the photosensitive black resist is applied and the exposure / development process is performed, and then a voltage is selectively applied to each of the separated base films 12a to perform the filter. By repeating the process of electrodepositing the material, red,
Since the green and blue color filters 17R, 17G, and 17B can be formed, the number of times of resist application and the number of times of exposure / development processing are each required to be two, and therefore, the red, green, and blue color filters 17R, 17G, 17
B and the black mask 16a corresponding to the gap between these color filters can be efficiently formed with a small number of times of resist coating and a number of times of exposure and development processing.
【0045】なお、上記カラーフィルタ17R,17
G,17Bとブラックマスク16aを形成した基板11
は、その上に基板全体にわたって透明な絶縁膜を形成
し、この絶縁膜の上に透明電極を形成して液晶表示素子
に使用される。この場合、前記透明電極は各カラーフィ
ルタ17R,17G,17Bに対応させて形成され、こ
れら透明電極の端子は、上記導電ライン13,14,1
5を導出している基板側縁部の上に配列される。The color filters 17R and 17R
Substrate 11 on which G, 17B and black mask 16a are formed
Is used for a liquid crystal display device by forming a transparent insulating film on the entire substrate and forming a transparent electrode on the insulating film. In this case, the transparent electrodes are formed corresponding to the color filters 17R, 17G, 17B, and the terminals of these transparent electrodes are the conductive lines 13, 14, 1 described above.
5 are arranged on the side edge of the substrate leading out.
【0046】(第2の方法の実施例)次に、本発明の第
2の方法の一実施例を図6〜図9を参照して説明する。
図5はカラーフィルタとブラックマスクの形成方法を示
す各工程での断面図であり、ここでは、カラーフィルタ
として、赤,緑,青の三色のカラーフィルタを行方向に
交互に配列して形成する例を示している。(Embodiment of Second Method) Next, one embodiment of the second method of the present invention will be described with reference to FIGS. 6 to 9.
FIG. 5 is a cross-sectional view in each step showing a method for forming a color filter and a black mask. Here, three color filters of red, green and blue are alternately arranged in the row direction as color filters. An example is shown.
【0047】[工程1]まず、図6の(a) に示すよう
に、ガラス等からなる透明基板21の上に、ITO等か
らなる透明な導電性下地膜22をスパッタ法または蒸着
法等によって成膜し、その上に、図6の(b) に示すよう
に、ポジ型レジスト(露光部分が現像により除去される
レジスト)からなる感光性ブラックレジストをスピンコ
ート法等により塗布してブラックレジスト膜23を形成
する。[Step 1] First, as shown in FIG. 6A, a transparent conductive base film 22 made of ITO or the like is formed on a transparent substrate 21 made of glass or the like by a sputtering method or an evaporation method. As shown in FIG. 6B, a photosensitive black resist made of a positive type resist (a resist whose exposed portion is removed by development) is applied thereon by a spin coating method or the like to form a black resist. The film 23 is formed.
【0048】[工程2]次に、図6(c) に示すように、
形成する赤,緑,青のカラーフィルタのうちの一つの色
のカラーフィルタの形成パターンに対応する露光マスク
(図示せず)を用いて上記ブラックレジスト膜23を露
光処理するとともに現像処理し、このブラックレジスト
膜23に、赤,緑,青のうちの一つの色のカラーフィル
タ、例えば赤色フィルタの形成領域に対応する第1の開
口24aを形成する。[Step 2] Next, as shown in FIG.
The black resist film 23 is exposed and developed using an exposure mask (not shown) corresponding to the formation pattern of the color filter of one of the red, green, and blue color filters to be formed. In the black resist film 23, a first opening 24a corresponding to a formation region of a color filter of one of red, green and blue, for example, a red filter is formed.
【0049】このようにブラックレジスト膜23に第1
の開口24aを形成すると、このブラックレジスト膜2
3の各開口24a間に残された部分が、次に形成する赤
色フィルタ25R間の間隙に対応するブラックマスク2
3aとなる(図7参照)。In this way, the first black resist film 23 is formed on the black resist film 23.
When the opening 24a of the black resist film 2 is formed.
The portion left between the openings 24a of the black mask 2 corresponds to the gap between the red filters 25R to be formed next.
3a (see FIG. 7).
【0050】[工程3]次に、図6(d) に示すように、
上記ブラックレジスト膜23を電着マスクとして、この
ブラックレジスト膜23の第1の開口24a内に露出し
た下地膜22の表面に赤のフィルタ材料を所望の厚さに
電着し、赤色フィルタ25Rを形成する。図7は図6
(d) の状態の平面図である。[Step 3] Next, as shown in FIG.
Using the black resist film 23 as an electrodeposition mask, a red filter material is electrodeposited to a desired thickness on the surface of the base film 22 exposed in the first openings 24a of the black resist film 23 to form a red filter 25R. Form. FIG. 7 shows FIG.
It is a top view of the state of (d).
【0051】なお、このフィルタ材料の電着は、電解液
にフィルタ材料を溶解した電着溶液中に基板21を浸漬
し、下地膜22と前記電着溶液中に浸漬してある対向電
極との間に電圧を印加して、下地膜22の表面に電着溶
液中のフィルタ材料を被着させる方法によって行ない、
またフィルタ材料の被着厚さは印加電圧によって制御す
る。The electrodeposition of the filter material is performed by immersing the substrate 21 in an electrodeposition solution in which the filter material is dissolved in an electrolytic solution, and forming the base film 22 and the counter electrode immersed in the electrodeposition solution. A voltage is applied between them to deposit the filter material in the electrodeposition solution on the surface of the base film 22,
The applied thickness of the filter material is controlled by the applied voltage.
【0052】[工程4]次に、上述した露光マスクを
[工程2]における配置位置から所定ピッチ(赤,緑,
青のカラーフィルタの配列ピッチ)ずらして配置して上
記ブラックレジスト膜(ポジ型レジスト膜)23を再び
露光処理するとともに現像処理し、図6(e) に示すよう
に、このブラックレジスト膜23に、他の一つの色のカ
ラーフィルタ、例えば緑色フィルタの形成領域に対応す
る第2の開口24bを形成する。[Step 4] Next, the above-mentioned exposure mask is placed at a predetermined pitch (red, green,
The black resist film (positive resist film) 23 is again exposed and developed by shifting the arrangement of the blue color filters, and the black resist film 23 is formed on the black resist film 23 as shown in FIG. 6 (e). , The second opening 24b corresponding to the formation region of the other color filter, for example, the green color filter.
【0053】このようにブラックレジスト膜23に第2
の開口24bを形成すると、このブラックレジスト膜2
3の第2の開口24b相互間に残された部分が、次に形
成する緑色フィルタ25G間の間隙に対応するブラック
マスク23aとなるとともに、上述した第1の開口24
aと前記第2の開口24bとの間に残された部分が、赤
色フィルタ25Rと緑色フィルタ25Gとの間の間隙に
対応するブラックマスク23aとなる(図8参照)。As described above, the second resist is formed on the black resist film 23.
When the opening 24b of the black resist film 2 is formed.
The portions left between the second openings 24b of No. 3 become the black masks 23a corresponding to the gaps between the green filters 25G to be formed next, and the above-mentioned first openings 24b.
The portion left between a and the second opening 24b becomes the black mask 23a corresponding to the gap between the red filter 25R and the green filter 25G (see FIG. 8).
【0054】[工程5]次に、図6(f) に示すように、
上記ブラックレジスト膜23と既に形成した赤色フィル
タ25Rを電着マスクとして、ブラックレジスト膜23
の第2の開口24b内に露出した下地膜22の表面に緑
のフィルタ材料を所望の厚さに電着し、緑色フィルタ2
5Gを形成する。図8は図6(f) の状態の平面図であ
る。[Step 5] Next, as shown in FIG.
Using the black resist film 23 and the red filter 25R already formed as an electrodeposition mask, the black resist film 23
A green filter material is electrodeposited to a desired thickness on the surface of the base film 22 exposed in the second opening 24b of the green filter 2
5G is formed. FIG. 8 is a plan view of the state of FIG. 6 (f).
【0055】[工程6]次に、上述した露光マスクを
[工程4]における配置位置からさらに所定ピッチずら
して配置して上記ブラックレジスト膜(ポジ型レジスト
膜)23を再度露光処理するとともに現像処理し、図6
(g) に示すように、このブラックレジスト膜23に、残
りの色のカラーフィルタ、例えば青色フィルタの形成領
域に対応する第3の開口24cを形成する。[Step 6] Next, the above-mentioned exposure mask is arranged at a position further displaced from the arrangement position in [Step 4] by a predetermined pitch, and the black resist film (positive resist film) 23 is again exposed and developed. Then, Fig. 6
As shown in (g), the black resist film 23 is provided with a third opening 24c corresponding to the formation region of the color filter of the remaining color, for example, the blue filter.
【0056】このようにブラックレジスト膜23に第3
の開口24cを形成すると、このブラックレジスト膜2
3の第3の開口24c相互間に残された部分が、次に形
成する青フィルタ25B間の間隙に対応するブラックマ
スク23aとなるとともに、上述した第1の開口24a
および第2の開口24bと前記第3の開口24cの間に
残された部分が、上記赤色フィルタ25Rおよび緑色フ
ィルタ25Gと青色フィルタ25Bとの間の間隙に対応
するブラックマスク23aとなり、全てのカラーフィル
タ25R,25G,25B間の間隙に対応するブラック
マスク23aが完成する(図9参照)。As described above, the black resist film 23 has a third
When the opening 24c of the black resist film 2 is formed.
The portions left between the third openings 24c of No. 3 become the black masks 23a corresponding to the spaces between the blue filters 25B to be formed next, and the above-mentioned first openings 24a.
And the portion left between the second opening 24b and the third opening 24c becomes the black mask 23a corresponding to the gap between the red filter 25R and the green filter 25G and the blue filter 25B, and all colors The black mask 23a corresponding to the gap between the filters 25R, 25G and 25B is completed (see FIG. 9).
【0057】[工程7]次に、図6(h) に示すように、
上記ブラックレジスト膜23(ブラックマスク23a)
と既に形成した赤色フィルタ25Rおよび緑色フィルタ
25Gを電着マスクとして、ブラックレジスト膜23の
第3の開口24c内に露出した下地膜22の表面に青の
フィルタ材料を所望の厚さに電着し、青色フィルタ25
Bを形成する。図9は図6(h) の状態の平面図である。[Step 7] Next, as shown in FIG.
The black resist film 23 (black mask 23a)
With the red filter 25R and the green filter 25G already formed as an electrodeposition mask, a blue filter material is electrodeposited to a desired thickness on the surface of the base film 22 exposed in the third opening 24c of the black resist film 23. , Blue filter 25
Form B. FIG. 9 is a plan view of the state of FIG. 6 (h).
【0058】すなわち、上記カラーフィルタとブラック
マスクの形成方法は、基板21上にフィルタ材料を電着
するための透明な導電性下地膜22を成膜し、その上に
ポジ型の感光性ブラックレジストを塗布した後、このブ
ラックレジスト膜23を露光・現像処理して一つの色の
カラーフィルタの形成領域に対応する開口を形成すると
ともにこの開口内に露出した下地膜22の上に前記一つ
の色のフィルタ材料を電着する工程を繰返して、赤,
緑,青のカラーフィルタ25R,25G,25Bを順次
形成し、これらカラーフィルタ25R,25G,25B
間に残されたブラックレジスト膜23をブラックマスク
23aとするものである。That is, in the method of forming the color filter and the black mask, the transparent conductive base film 22 for electrodeposition of the filter material is formed on the substrate 21, and the positive type photosensitive black resist is formed thereon. After coating, the black resist film 23 is exposed and developed to form an opening corresponding to a color filter formation region of one color, and the one color is exposed on the underlying film 22 exposed in the opening. Repeat the process of electrodepositing the filter material of
Green and blue color filters 25R, 25G, 25B are sequentially formed, and these color filters 25R, 25G, 25B are formed.
The black resist film 23 left in between is used as a black mask 23a.
【0059】この方法によれば、基板21上に成膜した
下地膜22の上にブラックマスク23aとなる感光性ブ
ラックレジストを塗布する1回のレジスト塗布を行なう
だけでよく、また、ブラックレジスト膜23に、下地膜
22上にフィルタ材料を電着するための開口24a,2
4b,24cを形成して行くと、最終的に残されたブラ
ックレジスト膜23がそのままカラーフィルタ25R,
25G,25B間の間隙に対応するブラックマスク23
aとなるため、露光・現像処理は、各色のフィルタ材料
の電着に際してその都度前記ブラックレジスト膜23に
開口24a,24b,24cを形成するために行なうだ
けでよいから、露光・現像処理回数は、形成するカラー
フィルタ25R,25G,25Bの色数(赤,緑,青の
三色)と同じ回数(3回)だけでよい。According to this method, it is sufficient to apply the photosensitive black resist to be the black mask 23a on the base film 22 formed on the substrate 21 only once, and the black resist film is also applied. 23, openings 24a, 2 for electrodepositing a filter material on the base film 22.
4b and 24c are formed, the black resist film 23 finally left remains as it is in the color filters 25R,
Black mask 23 corresponding to the gap between 25G and 25B
Therefore, the exposure / development process need only be performed to form the openings 24a, 24b, 24c in the black resist film 23 each time when the filter material of each color is electrodeposited. , The same number of times (three times) as the number of colors (three colors of red, green and blue) of the color filters 25R, 25G and 25B to be formed.
【0060】したがって、この方法によっても、赤,
緑,青のカラーフィルタ25R,25G,25Bとこれ
らカラーフィルタ間の間隙に対応するブラックマスク2
3aとを、少ないレジスト塗布回数および露光・現像処
理回数で能率良く形成することができる。Therefore, according to this method, red,
Green and blue color filters 25R, 25G, 25B and a black mask 2 corresponding to the gaps between these color filters
3a can be efficiently formed with a small number of times of resist coating and a number of times of exposure and development processing.
【0061】なお、上記各実施例では、カラーフィルタ
を、赤色フィルタ、緑色フィルタ、青色フィルタの順で
形成しているが、これらカラーフィルタの形成順序は任
意でよいし、また、カラーフィルタの色も、赤,緑,青
に限らず他の色であってもよい。Although the color filters are formed in the order of the red color filter, the green color filter and the blue color filter in each of the above embodiments, the order of forming these color filters may be arbitrary, and the color of the color filters may be different. However, the color is not limited to red, green, and blue, and may be another color.
【0062】[0062]
【発明の効果】本発明の第1のカラーフィルタとブラッ
クマスクの形成方法によれば、基板上に成膜した下地膜
をその上に形成するカラーフィルタの色別に分離したパ
ターンに形成する際に、そのエッチングマスクとなる感
光性レジストの塗布とその露光・現像処理を行なうとと
もに、ブラックマスクを形成する際に感光性ブラックレ
ジストの塗布とその露光・現像処理を行なうだけで、そ
の後は、分離された各下地膜に選択的に電圧を印加して
フィルタ材料を電着する工程の繰返しにより複数の色の
カラーフィルタを形成することができるから、レジスト
塗布回数および露光・現像処理回数はそれぞれ2回ずつ
でよく、したがって、複数の色のカラーフィルタとこれ
らカラーフィルタ間の間隙に対応するブラックマスクと
を、少ないレジスト塗布回数および露光・現像処理回数
で能率良く形成することができる。According to the first method of forming a color filter and a black mask of the present invention, when a base film formed on a substrate is formed in a pattern separated according to the color of the color filter formed thereon. , Coating the photosensitive resist to be the etching mask and performing the exposure / development process, and at the time of forming the black mask, coating the photosensitive black resist and the exposure / development process are performed. Since a color filter of a plurality of colors can be formed by repeating the process of selectively applying a voltage to each base film and electrodepositing the filter material, the number of times of resist application and the number of times of exposure / development processing are two times each. Therefore, the number of color filters for a plurality of colors and the black mask corresponding to the gap between these color filters can be reduced. It can be efficiently formed in the number of applications and exposure and development times.
【0063】また、本発明の第2のカラーフィルタとブ
ラックマスクの形成方法によれば、基板上に成膜した下
地膜の上にブラックマスクとなる感光性ブラックレジス
トを塗布する1回のレジスト塗布を行なうだけでよく、
また、ブラックレジスト膜に、下地膜上にフィルタ材料
を電着するための開口を形成して行くと、最終的に残さ
れたブラックレジスト膜がそのままカラーフィルタ間の
間隙に対応するブラックマスクとなるため、露光・現像
処理は、各色のフィルタ材料の電着に際してその都度前
記ブラックレジスト膜に開口を形成するために行なうだ
けでよいから、露光・現像処理回数は、形成するカラー
フィルタの色数と同じ回数だけでよく、したがって、こ
の方法によっても、複数の色のカラーフィルタとこれら
カラーフィルタ間の間隙に対応するブラックマスクと
を、少ないレジスト塗布回数および露光・現像処理回数
で能率良く形成することができる。Further, according to the second color filter and black mask forming method of the present invention, one-time resist coating for coating a photosensitive black resist to serve as a black mask on a base film formed on a substrate. All you have to do is
Further, when an opening for electrodepositing the filter material is formed on the base film in the black resist film, the finally left black resist film directly becomes a black mask corresponding to the gap between the color filters. Therefore, the exposure / development process only needs to be performed to form an opening in the black resist film each time when the filter material of each color is electrodeposited, and therefore the number of exposure / development processes is equal to the number of colors of the color filter to be formed. The same number of times is required. Therefore, even by this method, it is possible to efficiently form the color filters of a plurality of colors and the black mask corresponding to the gaps between these color filters with a small number of times of resist coating and exposure / development processing. You can
【図1】本発明の第1の方法の一実施例によるカラーフ
ィルタとブラックマスクの形成方法を示し、(a) は基板
上に導電性下地膜を成膜した状態の断面図、(b) は下地
膜を分離した状態の断面図、(c) はブラックレジストを
塗布した状態の断面図、(d) はブラックマスクを形成し
た状態の断面図、(e) は赤色フィルタを形成した状態の
断面図、(f) は緑色フィルタを形成した状態の断面図、
(g) は青色フィルタを形成した状態の断面図。FIG. 1 shows a method for forming a color filter and a black mask according to an embodiment of a first method of the present invention, (a) is a cross-sectional view of a state in which a conductive underlayer film is formed on a substrate, (b) Is a cross-sectional view with the underlying film separated, (c) is a cross-sectional view with the black resist applied, (d) is a cross-sectional view with the black mask formed, and (e) is the red filter formed. Cross-sectional view, (f) is a cross-sectional view with the green filter formed,
(g) is a sectional view showing a state where a blue filter is formed.
【図2】図1の(b) の状態の平面図。FIG. 2 is a plan view of the state of FIG. 1 (b).
【図3】図1の(e) の状態の平面図。FIG. 3 is a plan view of the state of FIG.
【図4】図1の(f) の状態の平面図。FIG. 4 is a plan view of the state of FIG.
【図5】図1の(g) の状態の平面図。5 is a plan view of the state of FIG. 1 (g).
【図6】本発明の第2の方法の一実施例によるカラーフ
ィルタとブラックマスクの形成方法を示し、(a) は基板
上に導電性下地膜を成膜した状態の断面図、(b) はブラ
ックレジストを塗布した状態の断面図、(c) はブラック
レジスト膜に第1の開口を形成した状態の断面図、(d)
は赤色フィルタを形成した状態の断面図、(e) はブラッ
クレジスト膜に第2の開口を形成した状態の断面図、
(f) は緑色フィルタを形成した状態の断面図、(g) はブ
ラックレジスト膜に第3の開口を形成した状態の断面
図、(h) は青色フィルタを形成した状態の断面図。FIG. 6 shows a method for forming a color filter and a black mask according to an embodiment of the second method of the present invention, (a) is a cross-sectional view of a conductive underlayer formed on a substrate, (b). Is a cross-sectional view of the state where the black resist is applied, (c) is a cross-sectional view of the state where the first opening is formed in the black resist film, (d)
Is a cross-sectional view of a state in which a red filter is formed, (e) is a cross-sectional view of a state in which a second opening is formed in the black resist film,
(f) is a sectional view with a green filter formed, (g) is a sectional view with a third opening formed in the black resist film, and (h) is a sectional view with a blue filter formed.
【図7】図6の(d) の状態の平面図。FIG. 7 is a plan view of the state of FIG. 6 (d).
【図8】図6の(f) の状態の平面図。FIG. 8 is a plan view of the state of FIG. 6 (f).
【図9】図6の(h) の状態の平面図。9 is a plan view of the state of FIG. 6 (h).
【図10】従来の方法によるカラーフィルタとブラック
マスクの形成方法を示し、(a) は基板上に導電性下地膜
を成膜した状態の断面図、(b) は第1のレジストマスク
を形成した状態の断面図、(c) は赤色フィルタを形成し
た状態の断面図、(d) は第1のレジストマスクを除去し
た状態の断面図、(e) は第2のレジストマスクを形成し
た状態の断面図、(f) は緑色フィルタを形成した状態の
断面図、(g) は第2のレジストマスクを除去した状態の
断面図、(h) は第3のレジストマスクを形成した状態の
断面図、(i) は青色フィルタを形成した状態の断面図。
(j) は第3のレジストマスクを除去した状態の断面図、
(k) はブラックレジストを塗布した状態の断面図、(l)
はブラックマスクを形成した状態の断面図、FIG. 10 shows a method of forming a color filter and a black mask by a conventional method, (a) is a cross-sectional view of a state where a conductive underlayer film is formed on a substrate, and (b) is a first resist mask. (C) is a cross section with a red filter formed, (d) is a cross section with the first resist mask removed, and (e) is a second resist mask formed. (F) is a cross-sectional view with a green filter formed, (g) is a cross-sectional view with the second resist mask removed, and (h) is a cross-section with the third resist mask formed. Figure, (i) is a cross-sectional view of the blue filter.
(j) is a cross-sectional view with the third resist mask removed,
(k) is a cross-sectional view of the black resist applied, (l)
Is a cross-sectional view of a state where a black mask is formed,
11,21…基板 12,22…下地膜 12a…分離下地膜 16,23…ブラックレジスト膜 16a,23a…ブラックマスク 24a,24b,24c…開口 17R,25R…赤色フィルタ 17G,25G…緑色フィルタ 17B,25B…青色フィルタ 11, 21 ... Substrate 12, 22 ... Base film 12a ... Separation base film 16, 23 ... Black resist film 16a, 23a ... Black mask 24a, 24b, 24c ... Opening 17R, 25R ... Red filter 17G, 25G ... Green filter 17B, 25B ... Blue filter
Claims (2)
タと、これらカラーフィルタ間の間隙に対応するブラッ
クマスクとを形成する方法であって、 前記基板上にフィルタ材料を電着するための透明な導電
性下地膜を成膜し、この下地膜をその上に形成するカラ
ーフィルタの色別に分離したパターンに形成した後、前
記基板上に感光性ブラックレジストを塗布するとともに
このブラックレジスト膜を露光・現像処理して前記カラ
ーフィルタ間の間隙に対応するブラックマスクを形成
し、この後、前記分離された各下地膜のうちの一つの色
のカラーフィルタを形成する部分の下地膜に電圧を印加
してこの下地膜上に前記一つの色のフィルタ材料を電着
する工程を繰返して、前記複数の色のカラーフィルタを
順次形成することを特徴とするカラーフィルタとブラッ
クマスクの形成方法。1. A method of forming color filters of a plurality of colors and a black mask corresponding to a gap between these color filters on a transparent substrate, for electrodepositing a filter material on the substrate. Of the transparent conductive underlayer film, the underlayer film is formed into a pattern separated by color of the color filter formed thereon, and then a photosensitive black resist is applied onto the substrate and the black resist film is formed. Is exposed and developed to form a black mask corresponding to the gap between the color filters, and then a voltage is applied to a portion of the base film of the separated base films where a color filter of one color is formed. A color filter characterized in that the step of applying the electrode material and electrodepositing the filter material of one color on the base film is repeated to sequentially form color filters of the plurality of colors. How to form filters and black masks.
タと、これらカラーフィルタ間の間隙に対応するブラッ
クマスクとを形成する方法であって、 前記基板上にフィルタ材料を電着するための透明な導電
性下地膜を成膜し、その上にポジ型の感光性ブラックレ
ジストを塗布した後、このブラックレジスト膜を露光・
現像処理して一つの色のカラーフィルタの形成領域に対
応する開口を形成するとともにこの開口内に露出した前
記下地膜の上に前記一つの色のフィルタ材料を電着する
工程を繰返して、前記複数の色のカラーフィルタを順次
形成し、これらカラーフィルタ間に残された前記ブラッ
クレジスト膜をブラックマスクとすることを特徴とする
カラーフィルタとブラックマスクの形成方法。2. A method of forming color filters of a plurality of colors and a black mask corresponding to a gap between these color filters on a transparent substrate, the method comprising electrodeposition of a filter material on the substrate. After forming a transparent conductive underlayer film of, and applying a positive-type photosensitive black resist on it, the black resist film is exposed.
By repeating the process of developing to form an opening corresponding to the formation region of the color filter of one color and electrodepositing the filter material of the one color on the base film exposed in the opening, A method of forming a color filter and a black mask, wherein color filters of a plurality of colors are sequentially formed, and the black resist film left between the color filters is used as a black mask.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP15843993A JPH0713013A (en) | 1993-06-29 | 1993-06-29 | Formation of color filter and black mask |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP15843993A JPH0713013A (en) | 1993-06-29 | 1993-06-29 | Formation of color filter and black mask |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0713013A true JPH0713013A (en) | 1995-01-17 |
Family
ID=15671797
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP15843993A Pending JPH0713013A (en) | 1993-06-29 | 1993-06-29 | Formation of color filter and black mask |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0713013A (en) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6329547B1 (en) | 1998-05-25 | 2001-12-11 | Santen Pharmaceutical Co., Ltd. | Vinylbenzene derivatives |
US6395932B1 (en) | 1999-01-18 | 2002-05-28 | Santen Pharmaceutical Co., Ltd. | 1,2-diphenyl-2-propen-1-one derivatives |
-
1993
- 1993-06-29 JP JP15843993A patent/JPH0713013A/en active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6329547B1 (en) | 1998-05-25 | 2001-12-11 | Santen Pharmaceutical Co., Ltd. | Vinylbenzene derivatives |
US6395932B1 (en) | 1999-01-18 | 2002-05-28 | Santen Pharmaceutical Co., Ltd. | 1,2-diphenyl-2-propen-1-one derivatives |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JPH0549967B2 (en) | ||
JPH0713013A (en) | Formation of color filter and black mask | |
EP0485092A2 (en) | Method for fabricating colour filter | |
JPS6111703A (en) | Production of color filter | |
JPS61272720A (en) | Production of color filter | |
KR100538291B1 (en) | Manufacturing Method of Color Filter Board | |
JPH06160620A (en) | Color filter and formation of light shielding film | |
JPS61203403A (en) | Color filter forming method | |
JPH09197114A (en) | Production of color filter forming substrate | |
EP0295329B1 (en) | Liquid crystal color display device | |
JPS61270701A (en) | Production of color filter | |
JPH06208018A (en) | Production of color filter | |
JPS63249106A (en) | Production of color filter | |
JPH0261601A (en) | Manufacture of color filter | |
JPH0694911A (en) | Formation of color filter and black mask | |
KR100652038B1 (en) | Method for fabricating liquid crystal display panel | |
JP2815246B2 (en) | Manufacturing method of liquid crystal display element | |
JPH08278499A (en) | Color liquid crystal display device and production of color filter substrate | |
JPH04342231A (en) | Manufacture of substrate with color filter for liquid crystal display device | |
JP2634708B2 (en) | How to make a color filter | |
JPH0694910A (en) | Formation of color filter and black | |
JPS63249107A (en) | Production of color filter | |
JPH06281807A (en) | Manufacture of color filter | |
RU2019864C1 (en) | Method of making control elements of liquid crystal screen | |
JPH10221683A (en) | Liquid crystal display device and production therefor |