JPH07126557A - Resin for improving surface smoothness of cationic electrodeposition coating material - Google Patents

Resin for improving surface smoothness of cationic electrodeposition coating material

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JPH07126557A
JPH07126557A JP30112493A JP30112493A JPH07126557A JP H07126557 A JPH07126557 A JP H07126557A JP 30112493 A JP30112493 A JP 30112493A JP 30112493 A JP30112493 A JP 30112493A JP H07126557 A JPH07126557 A JP H07126557A
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JP
Japan
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resin
epoxy
reaction
active hydrogen
electrodeposition coating
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JP30112493A
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Japanese (ja)
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Mitsuo Yamada
光夫 山田
Ichiro Kawakami
一郎 川上
Hiroyuki Nojiri
弘之 野尻
Toshiyuki Ishii
俊行 石井
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Nippon Paint Co Ltd
Original Assignee
Nippon Paint Co Ltd
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Abstract

PURPOSE:To obtain a resin which, when added to an epoxy resin cationic electrodeposition coating material, can allow the coating material to form a coating film improved in surface smoothness for example by opening all of the epoxy rings of a specified epoxy resin by reaction with an active hydrogen compound for introducing cationic groups. CONSTITUTION:The objective resin is a modified resin obtained by opening all of the epoxy rings of a t-alkylphenol novolac epoxy resin of an epoxy equivalent of 200-500 by reaction with an active hydrogen compound for introducing cationic groups selected from among a prim. amine, a sec. amine, a tert. amine salt and a sulfide/acid mixture or by reaction with an active hydrogen compound selected from among a monophenol, a monoalcohol, an aliphatic monocarboxylic acid, an aliphatic hydroxycarboxylic acid and a mercaptoalkanol.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】本発明の背景 本発明は、エポキシ樹脂系カチオン電着塗料へ添加した
とき、他の性能に悪影響なく表面平滑性を改善し得る新
規な変性樹脂、および該樹脂を含むカチオン電着塗料組
成物に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION The present invention relates to a novel modified resin which, when added to an epoxy resin-based cationic electrodeposition coating composition, can improve surface smoothness without adversely affecting other performances, and a cationic electrodeposition coating composition containing the resin. It relates to a composition.

【0002】カチオン電着塗料のフィルム形成性樹脂と
して使用し得るアミン変性エポキシ樹脂は、例えば特開
昭54−4978号、同昭56−34186号等により
公知である。これらのアミン変性エポキシ樹脂は、ビス
フェノール型エポキシ樹脂とアミン類との反応によって
全部のエポキシ環を開環するか、または一部のエポキシ
環をモノフェノール類、モノカルボン酸類、ヒドロキシ
カルボン酸類、ポリカプロラクトンジオール、ポリエー
テルジオールなどで開環し、残りのエポキシ環をアミン
類との反応によって開環して得られる。これらのアミン
変性エポキシ樹脂は、メラミン樹脂やブロックポリイソ
シアネートなどの外部架橋剤と共に、中和剤として酸を
含む水性媒体中に分散される。自己架橋型のアミン変性
エポキシ樹脂は、ポリエポキシ樹脂の鎖中の2級水酸基
に対しハーフブロックポリイソシアネート化合物を付加
した後、末端エポキシ環をアミン類で開環することによ
り得られる。
Amine-modified epoxy resins which can be used as a film-forming resin for cationic electrodeposition coating compositions are known from, for example, JP-A-54-4978 and JP-A-56-34186. These amine-modified epoxy resins open all epoxy rings by reacting a bisphenol type epoxy resin with amines, or some epoxy rings are monophenols, monocarboxylic acids, hydroxycarboxylic acids, polycaprolactone. It is obtained by ring-opening with a diol, polyether diol, etc., and ring-opening the remaining epoxy ring by reaction with amines. These amine-modified epoxy resins are dispersed in an aqueous medium containing an acid as a neutralizing agent together with an external crosslinking agent such as a melamine resin or a blocked polyisocyanate. The self-crosslinking amine-modified epoxy resin is obtained by adding a half-blocked polyisocyanate compound to the secondary hydroxyl group in the chain of the polyepoxy resin and then opening the terminal epoxy ring with an amine.

【0003】これらビスフェノール型エポキシ樹脂から
誘導されたカチオン性変性エポキシ樹脂は、硬化前の電
着塗膜に周囲から飛散した油滴の付着などにより硬化後
の塗膜に多数のクレーターが発生するなど表面平滑性が
害され易い欠点がある。
Cationic modified epoxy resins derived from these bisphenol type epoxy resins cause many craters in the coating film after curing due to the adhesion of oil droplets scattered from the surroundings to the electrodeposition coating film before curing. There is a drawback that the surface smoothness is easily damaged.

【0004】その対策の一つとして、シリコーン系ハジ
キ抑制剤を添加する、硬化時の塗膜のフロー性を抑制す
るためエポキシ樹脂とポリオキシプロピレンジアミンと
の反応生成物を添加するなどの方法が採用されている。
しかしながらこれらの方法は、後に電着塗膜の上に塗り
重ねられる中塗または上塗塗膜との密着性を低下させる
傾向を有し、上塗り塗膜との密着性などの他の物性に悪
影響することなく平滑性にすぐれたエポキシ樹脂系カチ
オン電着塗料の開発が望まれていた。
As one of the countermeasures, there is a method of adding a silicone cissing inhibitor, or adding a reaction product of an epoxy resin and polyoxypropylenediamine in order to suppress the flowability of a coating film at the time of curing. Has been adopted.
However, these methods have a tendency to reduce the adhesiveness with an intermediate coating or an overcoat coating that is subsequently applied over the electrodeposition coating, and adversely affect other physical properties such as the adhesiveness with the overcoat coating. It has been desired to develop an epoxy resin-based cationic electrodeposition coating having excellent smoothness.

【0005】本発明の開示 本発明により、上塗り塗膜との密着性などの他の性能に
悪影響することなく、表面平滑性にすぐれたエポキシ樹
脂系カチオン電着塗料組成物が提供される。
DISCLOSURE OF THE INVENTION The present invention provides an epoxy resin-based cationic electrodeposition coating composition having excellent surface smoothness without adversely affecting other properties such as adhesion to a top coating film.

【0006】本発明の電着塗料組成物は、表面平滑性改
善樹脂として、t−アルキルフェノールノボラックエポ
キシ樹脂を、(i)1級アミン、2級アミン、3級アミ
ン酸塩およびスルフィドー酸混合物よりなる群から選ば
れたカチオン性基導入用活性水素化合物との反応によっ
て全部のエポキシ環を開環するか、または(ii)モノ
フェノール、モノアルコール、脂肪族モノカルボン酸、
脂肪族ヒドロキシカルボン酸およびメルカプトアルカノ
ールよりなる群から選ばれた活性水素化合物との反応に
よってエポキシ環の全部を開環するか、または(ii
i)前記他の活性水素化合物との反応によってエポキシ
環の一部を開環し、残りのエポキシ環を前記カチオン性
基導入用活性水素化合物との反応によって開環すること
によって得られる変性樹脂を含む。
The electrodeposition coating composition of the present invention comprises a t-alkylphenol novolac epoxy resin as a surface smoothness improving resin, (i) a primary amine, a secondary amine, a tertiary amine acid salt and a sulfide-acid mixture. All epoxy rings are opened by reaction with an active hydrogen compound for introducing a cationic group selected from the group, or (ii) monophenol, monoalcohol, aliphatic monocarboxylic acid,
Opening all of the epoxy rings by reaction with an active hydrogen compound selected from the group consisting of aliphatic hydroxycarboxylic acids and mercaptoalkanols, or (ii
i) A modified resin obtained by opening a part of the epoxy ring by reaction with the other active hydrogen compound and opening the remaining epoxy ring by reaction with the active hydrogen compound for introducing a cationic group. Including.

【0007】本発明のカチオン電着塗料組成物は、ビス
フェノール型エポキシ樹脂から誘導された主体となるカ
チオン性変性エポキシ樹脂と、前記表面平滑性改善用変
性樹脂と、硬化剤を、中和剤を含む水性媒体中に分散し
てなる。
The cationic electrodeposition coating composition of the present invention comprises a cationic modified epoxy resin derived from a bisphenol type epoxy resin as a main component, the modified resin for improving surface smoothness, a curing agent and a neutralizing agent. It is dispersed in an aqueous medium containing it.

【0008】詳細な議論 表面平滑性改善樹脂 一般にノボラックエポキシ樹脂は、フェノール類とホル
ムアルデヒドを酸触媒の存在下重縮合して得られるノボ
ラック樹脂に、エピクロルヒドリンを反応させることに
よって製造される。本発明に使用し得るのは、出発フェ
ノールが通常パラ位にターシャリアルキル基を有するt
−アルキルフェノールであるノボラックエポキシ樹脂で
ある。p−t−ブチルフェノール、p−t−アミルフェ
ノール、p−t−オクチルフェノールおよびこれら混合
物を出発原料としたノボラックエポキシ樹脂は、東都化
成(株)などから市販されている。
Detailed Discussion Surface Smoothness Improving Resin Generally, a novolac epoxy resin is produced by reacting a novolac resin obtained by polycondensing phenols and formaldehyde in the presence of an acid catalyst with epichlorohydrin. It can be used in the present invention when the starting phenol usually has a tertiary alkyl group in the para position.
A novolak epoxy resin which is an alkylphenol. Novolak epoxy resins starting from p-t-butylphenol, p-t-amylphenol, p-t-octylphenol and mixtures thereof are commercially available from Toto Kasei Co., Ltd. and the like.

【0009】このt−アルキルフェノールノボラックエ
ポキシ樹脂のエポキシ環の全部をアミンなどのカチオン
性基を導入し得る活性水素化合物で開環するか、または
全部のエポキシ環をモノフェノールなどの他の活性水素
化合物で開環するか、または一部のエポキシ環を他の活
性水素化合物で開環し、残りのエポキシ環をカチオン性
基を導入する活性水素化合物で開環してもよい。この反
応自体および使用し得る活性水素化合物は良く知られて
いる。
All of the epoxy rings of the t-alkylphenol novolac epoxy resin are opened with an active hydrogen compound capable of introducing a cationic group such as an amine, or all epoxy rings are opened with another active hydrogen compound such as monophenol. Or a part of the epoxy rings may be opened with another active hydrogen compound and the rest of the epoxy rings may be opened with an active hydrogen compound introducing a cationic group. The reaction itself and the active hydrogen compounds which can be used are well known.

【0010】カチオン性基を導入し得る活性水素化合物
としては1級アミン、2級アミン、3級アミンの酸塩、
もしくはスルフィド・酸混合物がある。その例として
は、ブチルアミン、オクチルアミン、ジエチルアミン、
ジブチルアミン、メチルブチルアミン、モノエタノール
アミン、ジエタノールアミン、N−メチルエタノールア
ミン、トリエチルアミン塩酸塩、N,N−ジメチルエタ
ノールアミン酢酸塩、ジエチルジスルフィド・酢酸混合
物などのほか、アミノエチルエタノールアミンのケチミ
ン、ジエチレントリアミンのジケチミンなどの1級アミ
ンをブロックした2級アミンがある。アミン類は複数の
ものを併用して用いてもよい。
As active hydrogen compounds capable of introducing a cationic group, acid salts of primary amine, secondary amine and tertiary amine,
Or there is a sulphide / acid mixture. Examples include butylamine, octylamine, diethylamine,
In addition to dibutylamine, methylbutylamine, monoethanolamine, diethanolamine, N-methylethanolamine, triethylamine hydrochloride, N, N-dimethylethanolamine acetate, diethyldisulfide / acetic acid mixture, aminoethylethanolamine ketimine and diethylenetriamine. There are secondary amines obtained by blocking primary amines such as diketimine. A plurality of amines may be used in combination.

【0011】エポキシ環を開環するために使用し得る他
の活性水素化合物としては、フェノール、クレゾール、
ノニルフェノール、ニトロフェノールなどのモノフェノ
ール類;ヘキシルアルコール、2−エチルヘキサノー
ル、ステアリルアルコール、エチレングリコールまたは
プロピレングリコールのモノブチル−またはモノヘキシ
ルエーテルなどのモノアルコール類;ステアリン酸およ
び酢酸などの脂肪族モノカルボン酸類;グリコール酸、
ジメチロールプロピオン酸、ヒドロキシピバリン酸、乳
酸、クエン酸などの脂肪族ヒドロキシカルボン酸;およ
びメルカプトエタノールなどのメルカプトアルカノール
が挙げられる。
Other active hydrogen compounds that can be used to open the epoxy ring include phenol, cresol,
Monophenols such as nonylphenol and nitrophenol; hexyl alcohol, 2-ethylhexanol, stearyl alcohol, monoalcohols such as monobutyl- or monohexyl ether of ethylene glycol or propylene glycol; aliphatic monocarboxylic acids such as stearic acid and acetic acid Glycolic acid,
Aliphatic hydroxycarboxylic acids such as dimethylolpropionic acid, hydroxypivalic acid, lactic acid, citric acid; and mercaptoalkanols such as mercaptoethanol.

【0012】これら活性水素化合物は、t−アルキルフ
ェノールノボラックエポキシ樹脂のエポキシ基と活性水
素原子とがほぼ当量である割合で反応させるのが望まし
い。また、カチオン性基を導入し得る活性水素化合物の
割合は、開環後樹脂のアミン当量が0.3〜4.0me
q/gとなるような割合が選ばれる。
It is desirable that these active hydrogen compounds are reacted in such a ratio that the epoxy groups of the t-alkylphenol novolac epoxy resin and the active hydrogen atoms are almost equivalent. Further, the ratio of the active hydrogen compound capable of introducing the cationic group is such that the amine equivalent of the resin after ring opening is 0.3 to 4.0 me.
The ratio is selected so that it becomes q / g.

【0013】主体カチオン性エポキシ樹脂 本発明のカチオン電着塗料組成物のフィルム形成樹脂成
分の主体となるカチオン性変性エポキシ樹脂は、先に引
用した特開昭54−4978号、同昭56−34186
号などに記載されている公知の樹脂でよい。
Mainly Cationic Epoxy Resin The cationically modified epoxy resin, which is the main component of the film-forming resin component of the cationic electrodeposition coating composition of the present invention, is the above-mentioned JP-A-54-4978 and JP-A-56-34186.
Known resins described in, for example, No.

【0014】典型的には、ビスフェノール型エポキシ樹
脂のエポキシ環の全部を先に挙げたカチオン性基を導入
し得る活性水素化合物で開環するか、または一部のエポ
キシ環を他の活性水素化合物で開環し、残りのエポキシ
環をカチオン性基を導入し得る活性水素化合物で開環し
て製造される。
[0014] Typically, all of the epoxy rings of the bisphenol type epoxy resin are opened with an active hydrogen compound capable of introducing the above-mentioned cationic group, or some epoxy rings are opened with other active hydrogen compounds. And the remaining epoxy ring is opened with an active hydrogen compound capable of introducing a cationic group.

【0015】ビスフェノール型エポキシ樹脂の典型例は
ビスフェノールA型またはビスフェノールF型エポキシ
樹脂である。前者の市販品としてはエピコート828
(油化シェルエポキシ(株)、エポキシ当量180〜1
90)、エピコート1001(同、エポキシ当量450
〜500)、エピコート1010(同、エポキシ当量3
000〜4000)などがあり、後者の市販品としては
エピコート807、(同、エポキシ当量170)などが
ある。これらの樹脂は、開環後0.3〜4.0meq/
gのアミン当量となるように活性水素化合物で開環する
のが望ましい。先に述べたように、主体樹脂は既知であ
り、出発エポキシ樹脂、エポキシ環の開環に使用される
カチオン性基導入用活性水素化合物および他の活性水素
化合物、反応条件等も良く知られているので、これ以上
詳細な説明は不要であろう。
A typical example of the bisphenol type epoxy resin is a bisphenol A type or bisphenol F type epoxy resin. As the former commercial product, Epicoat 828
(Yukaka Shell Epoxy Co., Ltd., epoxy equivalent 180-1
90), Epicoat 1001 (the same, epoxy equivalent 450
~ 500), Epicoat 1010 (the same, epoxy equivalent 3
000 to 4000), and the latter commercially available products include Epicoat 807 and (the same, epoxy equivalent 170). These resins have 0.3 to 4.0 meq / after ring opening.
It is desirable to perform ring opening with an active hydrogen compound so that the amine equivalent of g is obtained. As described above, the main resin is known, and the starting epoxy resin, the active hydrogen compound for introducing a cationic group used for ring opening of the epoxy ring and other active hydrogen compounds, reaction conditions, etc. are also well known. Therefore, no more detailed explanation is necessary.

【0016】架橋剤 主体樹脂および表面平滑性改善用樹脂は、メラミン樹脂
やブロックポリイソシアネートのような架橋剤によって
架橋することができる。
The crosslinking agent- based resin and the surface smoothness improving resin can be crosslinked with a crosslinking agent such as a melamine resin or a blocked polyisocyanate.

【0017】メラミン樹脂としては、メチロール化メラ
ミンおよびそのメタノール、ブタノールなどの低級アル
カノールエーテル化物である。
The melamine resin is methylolated melamine and its lower alkanol ether compounds such as methanol and butanol.

【0018】ブロックポリイソシアネート化合物は、各
々理論量のポリイソシアネート化合物とイソシアネート
ブロック剤との付加反応生成物であって、基体樹脂の架
橋剤である。このポリイソシアネート化合物としては、
例えば、トリレンジイソシアネート、キシリレンジイソ
シアネート、フェニレンジイソシアネート、ビス(イソ
シアネートメチル)シクロヘキサン、テトラメチレンジ
イソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、メ
チレンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネー
ト、これらジイソシアネート化合物の二量体または三量
体などの芳香族、脂環族、脂肪族のポリイソシアネート
化合物およびこれらのイソシアネート化合物の過剰量に
エチレングリコール、プロピレングリコール、トリメチ
ロールプロパン、ヘキサントリオール、ヒマシ油などの
低分子活性水素含有化合物を反応させて得られる末端イ
ソシアネート含有プレポリマーが挙げられる。また、イ
ソシアネートブロック剤はポリイソシアネート化合物の
イソシアネート基に付加してブロックするものである。
そして付加によって生成するブロックポリイソシアネー
ト化合物は常温において安定で、且つ解離温度以上に加
熱した際、ブロック剤を解離して遊離のイソシアネート
基を再生しうるものであることが重要である。
The blocked polyisocyanate compound is an addition reaction product of a theoretical amount of the polyisocyanate compound and an isocyanate blocking agent, and is a cross-linking agent for the base resin. As this polyisocyanate compound,
For example, tolylene diisocyanate, xylylene diisocyanate, phenylene diisocyanate, bis (isocyanatomethyl) cyclohexane, tetramethylene diisocyanate, hexamethylene diisocyanate, methylene diisocyanate, isophorone diisocyanate, aromatic such as dimers or trimers of these diisocyanate compounds, Aliphatic and aliphatic polyisocyanate compounds and terminal isocyanates obtained by reacting excess amounts of these isocyanate compounds with low molecular weight active hydrogen-containing compounds such as ethylene glycol, propylene glycol, trimethylolpropane, hexanetriol, and castor oil. Including prepolymers. Further, the isocyanate blocking agent is one which blocks by adding to the isocyanate group of the polyisocyanate compound.
It is important that the blocked polyisocyanate compound formed by addition is stable at room temperature and can dissociate the blocking agent to regenerate a free isocyanate group when heated above the dissociation temperature.

【0019】具体的には、フェノール、クレゾール、キ
シレノール、クロロフェノールおよびエチルフェノール
などのフェノール系ブロック剤;ε−カプロラクタム、
δ−パレロラクタム、γ−ブチロラクタムおよびβ−プ
ロピオラクタムなどのラクタム系ブロック剤;アセト酢
酸エチルおよびアセチルアセトンなどの活性メチレン系
ブロック剤;メタノール、エタノール、プロパノール、
ブタノール、アミルアルコール、エチレングリコールモ
ノメチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエー
テル、エチレングリコールモノブチルエーテル、ジエチ
レングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコ
ールモノメチルエーテル、ベンジルアルコール、グリコ
ール酸メチル、グリコール酸ブチル、ジアセトンアルコ
ール、乳酸メチルおよび乳酸エチルなどのアルコール系
ブロック剤;ホルムアミドキシム、アセトアルドキシ
ム、アセトキシム、メチルエチルケトキシム、ジアセチ
ルモノオキシム、シクロヘキサンオキシムなどのオキシ
ム系ブロック剤;ブチルメルカプタン、ヘキシルメルカ
プタン、t−ブチルメルカプタン、チオフェノール、メ
チルチオフェノール、エチルチオフェノールなどのメル
カプタン系ブロック剤;酢酸アミド、ベンズアミドなど
の酸アミド系ブロック剤;コハク酸イミドおよびマレイ
ン酸イミドなどのイミド系ブロック剤;キシリジン、ア
ニリン、ブチルアミン、ジブチルアミンなどのアミン系
ブロック剤;イミダゾール、2−エチルイミダゾールな
どのイミダゾール系ブロック剤;エチレンイミンおよび
プロピレンイミンなどのイミン系ブロック剤;などをあ
げることができる。このうち、塗料の安定性や塗膜の硬
化性などのバランスから、メチルエチルエトオキシムな
どのオキシム系ブロック剤が特に好適である。
Specifically, phenol-based blocking agents such as phenol, cresol, xylenol, chlorophenol and ethylphenol; ε-caprolactam,
Lactam-based blocking agents such as δ-palerolactam, γ-butyrolactam and β-propiolactam; active methylene-based blocking agents such as ethyl acetoacetate and acetylacetone; methanol, ethanol, propanol,
Butanol, amyl alcohol, ethylene glycol monomethyl ether, ethylene glycol monoethyl ether, ethylene glycol monobutyl ether, diethylene glycol monomethyl ether, propylene glycol monomethyl ether, benzyl alcohol, methyl glycolate, butyl glycolate, diacetone alcohol, methyl lactate and ethyl lactate. Oxime blocking agents such as formamidoxime, acetoaldoxime, acetoxime, methylethylketoxime, diacetylmonoxime, cyclohexaneoxime; butylmercaptan, hexylmercaptan, t-butylmercaptan, thiophenol, methylthiophenol, ethyl Mercaptan block such as thiophenol Acid amide blocking agents such as acetic acid amide and benzamide; imide blocking agents such as succinimide and maleic acid imide; amine blocking agents such as xylidine, aniline, butylamine, dibutylamine; imidazole, 2-ethylimidazole, etc. Examples thereof include imidazole type blocking agents; imine type blocking agents such as ethyleneimine and propyleneimine. Of these, an oxime-based blocking agent such as methyl ethyl ethoxime is particularly suitable in terms of the balance of the stability of the coating material and the curability of the coating film.

【0020】先に述べたポリエポキシ樹脂の鎖中の2級
水酸基に対しハーフブロックポリイソシアネート化合物
を付加した後、末端エポキシ環をアミン等で開環して得
られる自己架橋型アミン変性エポキシ樹脂を主体樹脂お
よび架橋剤の全部または一部として使用してもよい。自
己架橋型アミン変性エポキシ樹脂は、ポリイソシアネー
ト化合物のイソシアネート基の全部ではなく一部を前述
したブロック剤でブロックし、残った遊離イソシアネー
ト基とエポキシ樹脂の2級水酸基との付加反応を行った
後、主体樹脂と同様にアミン等のカチオン性基を導入し
得る活性水素化合物でエポキシ環を開環することによっ
て製造し得る。
A self-crosslinking amine-modified epoxy resin obtained by adding a half-blocked polyisocyanate compound to the secondary hydroxyl group in the chain of the polyepoxy resin described above and then opening the terminal epoxy ring with an amine or the like is used. You may use it as all or one part of a main resin and a crosslinking agent. The self-crosslinking amine-modified epoxy resin is obtained by blocking not all of the isocyanate groups of the polyisocyanate compound with the above-mentioned blocking agent and carrying out the addition reaction between the remaining free isocyanate groups and the secondary hydroxyl groups of the epoxy resin. In the same manner as the main resin, it can be produced by opening the epoxy ring with an active hydrogen compound capable of introducing a cationic group such as amine.

【0021】電着塗料組成物 本発明の電着塗料組成物は、主体樹脂、表面平滑性制御
樹脂、および架橋剤を中和剤を含む水性媒体中に分散す
ることによって調製される。表面平滑性制御樹脂は、主
体樹脂および架橋剤と一所に中和剤を含む水性媒体中に
分散するか、または主体樹脂と別々に適当なカチオン性
樹脂により分散した後主体樹脂の分散液へ添加配合する
ことができる。中和剤は、塩酸、硝酸、リン酸、ギ酸、
酢酸、乳酸のような無機または有機酸である。
Electrodeposition Coating Composition The electrodeposition coating composition of the present invention is prepared by dispersing the main resin, the surface smoothness control resin, and the crosslinking agent in an aqueous medium containing a neutralizing agent. The surface smoothness control resin is dispersed in an aqueous medium containing a main resin and a cross-linking agent in one place and a neutralizing agent, or is dispersed separately from the main resin by an appropriate cationic resin and then dispersed in a dispersion liquid of the main resin. It can be added and compounded. Neutralizers include hydrochloric acid, nitric acid, phosphoric acid, formic acid,
It is an inorganic or organic acid such as acetic acid or lactic acid.

【0022】架橋剤の量は、硬化時に樹脂中の水酸基等
の官能基と反応して良好な硬化塗膜を与えるのに十分で
なければならなず、一般に樹脂固形分の5〜50重量%
が使用される。中和剤の量は樹脂のアミノ基の少なくと
も20%,好ましくは30〜60%を中和するに足りる
量である。
The amount of crosslinking agent must be sufficient to react with functional groups such as hydroxyl groups in the resin during curing to give a good cured coating, generally 5 to 50% by weight of resin solids.
Is used. The amount of neutralizing agent is sufficient to neutralize at least 20%, preferably 30-60%, of the amino groups of the resin.

【0023】表面平滑性制御樹脂の量は、主体樹脂と架
橋剤の合計固形分の0.05〜30重量%,好ましくは
0.5〜20重量%である。この量があまり少ないと表
面平滑性改善の効果がなく、あまり多いとかえって表面
平滑性が低下する。
The amount of the surface smoothness control resin is 0.05 to 30% by weight, preferably 0.5 to 20% by weight based on the total solid content of the main resin and the crosslinking agent. If this amount is too small, there is no effect of improving the surface smoothness, and if it is too large, the surface smoothness deteriorates.

【0024】電着塗料は、ブロックポリイソシアネート
を含む系にあってはジラウリン酸ジブチルスズ、ジブチ
ルスズオキサイドのようなスズ化合物や、通常のウレタ
ン開裂触媒を含むことができる。その量はブロックポリ
イソシアネート化合物の0.1〜5重量%が通常であ
る。
The electrodeposition coating composition may contain a tin compound such as dibutyltin dilaurate and dibutyltin oxide in a system containing a blocked polyisocyanate, and a usual urethane cleavage catalyst. The amount is usually 0.1 to 5% by weight of the blocked polyisocyanate compound.

【0025】電着塗料は、二酸化チタン、カーボンブラ
ック、ベンガラ等の着色顔料、塩基性ケイ酸鉛、リンモ
リブデン酸アルミ等の防錆顔料、カオリン、クレー、タ
ルク等の体質顔料のほか、水混和性有機溶剤、界面活性
剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤などの常用の塗料用添加
剤を含むことができる。以下に本発明の実施例および比
較例を示す。
The electrodeposition coating composition includes coloring pigments such as titanium dioxide, carbon black and red iron oxide, basic lead silicate, rust preventive pigments such as aluminum phosphomolybdate, extender pigments such as kaolin, clay and talc, and water-miscible pigments. It may contain conventional additives for coatings such as a water-soluble organic solvent, a surfactant, an antioxidant and an ultraviolet absorber. Examples and comparative examples of the present invention will be shown below.

【0026】実施例1 攪拌機、冷却器、窒素注入管、温度計および滴下ロート
を取り付けたフラスコにP−アルキル置換フェノールノ
ボラック型エポキシ樹脂(東都化成株式会社製:エポキ
シ当量:311、アルキル=t−ブチル基、数平均分子
量:1160)311重量部、メチルイソブチルケトン
96.2重量部を秤取りと、80℃まで昇温し均一に溶
解させた。40℃まで冷却したあと、N−メチルエタノ
ールアミン74重量部を発熱に注意しながら反応容器に
加えた。その後、80℃で反応を継続し、エポキシ基が
消失(エポキシ当量測定、赤外分光計にて反応追跡)す
るまで反応させ表面平滑性制御樹脂Aを得た。不揮発
分:80%であった。
Example 1 A flask equipped with a stirrer, a condenser, a nitrogen injection tube, a thermometer and a dropping funnel was equipped with a P-alkyl-substituted phenol novolac type epoxy resin (manufactured by Tohto Kasei Co., Ltd .: epoxy equivalent: 311; alkyl = t-). 311 parts by weight of butyl group, number average molecular weight: 1160) and 96.2 parts by weight of methyl isobutyl ketone were weighed and heated to 80 ° C. to uniformly dissolve them. After cooling to 40 ° C., 74 parts by weight of N-methylethanolamine was added to the reaction vessel while paying attention to heat generation. Then, the reaction was continued at 80 ° C., and the reaction was carried out until the epoxy group disappeared (epoxy equivalent measurement, reaction trace by infrared spectrophotometer) to obtain a surface smoothness control resin A. Nonvolatile matter: 80%.

【0027】実施例2 攪拌機、冷却器、窒素注入管、温度計および滴下ロート
を取り付けたフラスコにP−アルキル置換フェノールノ
ボラック型エポキシ樹脂(東都化成株式会社製:エポキ
シ当量:330、アルキル=t−アミル基、数平均分子
量:1100)330重量部、メチルイソブチルケトン
101重量部を秤取し、80℃まで昇温し均一に溶解さ
せた。40℃まで冷却したあと、N−メチルエタノール
アミン74重量部を発熱に注意しながら反応容器に加え
た。その後、80℃で反応を継続し、エポキシ基が消失
(エポキシ当量測定、赤外分光計にて反応追跡)するま
で反応させ表面平滑性制御樹脂Bを得た。不揮発分:8
0%であった。
Example 2 A P-alkyl-substituted phenol novolac type epoxy resin (manufactured by Toto Kasei Co., Ltd .: epoxy equivalent: 330, alkyl = t-) was placed in a flask equipped with a stirrer, a condenser, a nitrogen injection tube, a thermometer and a dropping funnel. 330 parts by weight of amyl group, number average molecular weight: 1100) and 101 parts by weight of methyl isobutyl ketone were weighed, heated to 80 ° C. and uniformly dissolved. After cooling to 40 ° C., 74 parts by weight of N-methylethanolamine was added to the reaction vessel while paying attention to heat generation. Then, the reaction was continued at 80 ° C., and the reaction was carried out until the epoxy group disappeared (epoxy equivalent measurement, reaction traced by an infrared spectrometer) to obtain a surface smoothness control resin B. Nonvolatile matter: 8
It was 0%.

【0028】実施例3 攪拌機、冷却器、窒素注入管、温度計および滴下ロート
を取り付けたフラスコにP−アルキル置換フェノールノ
ボラック型エポキシ樹脂(東都化成株式会社製:エポキ
シ当量:367、アルキル=t−オクチル基、数平均分
子量:1200)337重量部、メチルイソブチルケト
ン125重量部を秤取し、80℃まで昇温し均一に溶解
させた。その後、ジメチロールプロピオン酸134重量
部を加え、120℃まで昇温した。続いてジメチルベン
ジルアミン2.5重量部を加え、150℃まで昇温し、
1時間保持した後、140℃で反応を継続させ、エポキ
シ基が消失(エポキシ当量測定、赤外分光計にて反応追
跡)するまで反応させ表面平滑性制御樹脂Cを得た。不
揮発分:80%であった。
Example 3 A P-alkyl-substituted phenol novolac type epoxy resin (manufactured by Toto Kasei Co., Ltd .: epoxy equivalent: 367, alkyl = t-) was placed in a flask equipped with a stirrer, a condenser, a nitrogen injection tube, a thermometer and a dropping funnel. 337 parts by weight of octyl group, number average molecular weight: 1200) and 125 parts by weight of methyl isobutyl ketone were weighed and heated to 80 ° C. to uniformly dissolve them. Then, 134 parts by weight of dimethylolpropionic acid was added, and the temperature was raised to 120 ° C. Subsequently, 2.5 parts by weight of dimethylbenzylamine was added and the temperature was raised to 150 ° C.
After holding for 1 hour, the reaction was continued at 140 ° C., and the reaction was continued until the epoxy group disappeared (epoxy equivalent measurement, the reaction was traced by an infrared spectrometer) to obtain a surface smoothness control resin C. Nonvolatile matter: 80%.

【0029】実施例4 攪拌機、冷却器、窒素注入管、温度計および滴下ロート
を取り付けたフラスコにP−アルキル置換フェノールノ
ボラック型エポキシ樹脂(東都化成株式会社製:エポキ
シ当量:325、アルキル=t−ブチル基/t−オクチ
ル基=1/1、数平均分子量:1200)325重量
部、メチルイソブチルケトン114重量部を秤取し、8
0℃まで昇温し均一に溶解させた。その後、ジメチロー
ルプロピオン酸134重量部を加え、120℃まで昇温
した。続いてジメチルベンジルアミン2.3重量部を加
え、150℃まで昇温し、1時間保持した後、140℃
で反応を継続させ、エポキシ基が消失(エポキシ当量測
定、赤外分光計にて反応追跡)するまで反応させ表面平
滑性制御樹脂Dを得た。不揮発分:80%であった。
Example 4 A P-alkyl-substituted phenol novolac type epoxy resin (manufactured by Tohto Kasei Co., Ltd .: epoxy equivalent: 325, alkyl = t-) was added to a flask equipped with a stirrer, a condenser, a nitrogen injection tube, a thermometer and a dropping funnel. Butyl group / t-octyl group = 1/1, number average molecular weight: 1200) 325 parts by weight, methyl isobutyl ketone 114 parts by weight were weighed, and
The temperature was raised to 0 ° C. to uniformly dissolve it. Then, 134 parts by weight of dimethylolpropionic acid was added, and the temperature was raised to 120 ° C. Subsequently, 2.3 parts by weight of dimethylbenzylamine was added, the temperature was raised to 150 ° C., the temperature was maintained for 1 hour, and then 140 ° C.
The reaction was continued until the epoxy group disappeared (epoxy equivalent measurement, reaction trace by infrared spectrophotometer), and surface smoothness control resin D was obtained. Nonvolatile matter: 80%.

【0030】実施例5 攪拌機、冷却器、窒素注入管、温度計および滴下ロート
を取り付けたフラスコにP−アルキル置換フェノールノ
ボラック型エポキシ樹脂(東都化成株式会社製:エポキ
シ当量:311、アルキル=t−ブチル基、数平均分子
量:1160)311重量部、メチルイソブチルケトン
96.2重量部を秤取し、80℃まで昇温し均一に溶解
させた。その後、ノニルフェノール103重量部、ジメ
チルベンジルアミン2.0重量部を加え、130℃まで
昇温し、反応させた。その後、60℃まで冷却したあ
と、N−メチルエタノールアミン37重量部を発熱に注
意しながら反応容器に加えた。その後、100℃で反応
を継続し、エポキシ基が消失(エポキシ当量測定、赤外
分光計にて反応追跡)するまで反応させ表面平滑性制御
樹脂Eを得た。不揮発分:80%であった。
Example 5 A P-alkyl-substituted phenol novolac type epoxy resin (manufactured by Toto Kasei Co., Ltd .: epoxy equivalent: 311, alkyl = t-) was placed in a flask equipped with a stirrer, a condenser, a nitrogen injection tube, a thermometer and a dropping funnel. 311 parts by weight of butyl group, number average molecular weight: 1160) and 96.2 parts by weight of methyl isobutyl ketone were weighed, heated to 80 ° C. and uniformly dissolved. Then, 103 parts by weight of nonylphenol and 2.0 parts by weight of dimethylbenzylamine were added, and the temperature was raised to 130 ° C. to react. Then, after cooling to 60 ° C., 37 parts by weight of N-methylethanolamine was added to the reaction vessel while paying attention to heat generation. Then, the reaction was continued at 100 ° C., and the reaction was continued until the epoxy group disappeared (epoxy equivalent measurement, reaction trace by infrared spectrometer) to obtain a surface smoothness control resin E. Nonvolatile matter: 80%.

【0031】比較例1 攪拌機、冷却器、窒素注入管、温度計および滴下ロート
を取り付けたフラスコに無置換フェノールノボラック型
エポキシ樹脂(東都化成株式会社製:エポキシ当量:1
69、数平均分子量:440)169重量部、メチルイ
ソブチルケトン60.8重量部を秤取し、均一に溶解さ
せた。40℃で、N−メチルエタノールアミン74重量
部を発熱に注意しながら反応容器に加えた。その後、8
0℃で反応を継続し、エポキシ基が消失(エポキシ当量
測定、赤外分光計にて反応追跡)するまで反応させ比較
樹脂aを得た。不揮発分:80%であった。
Comparative Example 1 An unsubstituted phenol novolac type epoxy resin (manufactured by Toto Kasei Co., Ltd .: epoxy equivalent: 1) was placed in a flask equipped with a stirrer, a cooler, a nitrogen injection tube, a thermometer and a dropping funnel.
69, number average molecular weight: 440) 169 parts by weight, and methyl isobutyl ketone 60.8 parts by weight were weighed out and uniformly dissolved. At 40 ° C., 74 parts by weight of N-methylethanolamine was added to the reaction vessel while paying attention to heat generation. Then 8
The reaction was continued at 0 ° C., and the reaction was continued until the epoxy group disappeared (epoxy equivalent measurement, the reaction was traced by an infrared spectrometer) to obtain a comparative resin a. Nonvolatile matter: 80%.

【0032】比較例2 攪拌機、冷却器、窒素注入管、温度計および滴下ロート
を取り付けたフラスコにP−アルキル置換フェノールノ
ボラック型エポキシ樹脂(東都化成株式会社製:エポキ
シ当量:389、アルキル=n−ノニル基、数平均分子
量:1250)389重量部、メチルイソブチルケトン
116重量部を秤取し、80℃で均一に溶解させた。4
0℃まで冷却し、N−メチルエタノールアミン74重量
部を発熱に注意しながら反応容器に加えた。その後、8
0℃で反応を継続し、エポキシ基が消失(エポキシ当量
測定、赤外分光計にて反応追跡)するまで反応させ比較
樹脂bを得た。不揮発分:80%であった。
Comparative Example 2 P-alkyl-substituted phenol novolac type epoxy resin (manufactured by Toto Kasei Co., Ltd .: epoxy equivalent: 389, alkyl = n-) was added to a flask equipped with a stirrer, a condenser, a nitrogen injection tube, a thermometer and a dropping funnel. 389 parts by weight of nonyl group, number average molecular weight: 1250) and 116 parts by weight of methyl isobutyl ketone were weighed out and uniformly dissolved at 80 ° C. Four
After cooling to 0 ° C., 74 parts by weight of N-methylethanolamine was added to the reaction vessel while paying attention to heat generation. Then 8
The reaction was continued at 0 ° C., and the reaction was continued until the epoxy group disappeared (epoxy equivalent was measured and the reaction was traced by an infrared spectrometer) to obtain a comparative resin b. Nonvolatile matter: 80%.

【0033】製造例1主体樹脂の合成 攪拌機、冷却器、窒素注入管、温度計および滴下ロート
を取り付けたフラスコにビスフェノールAとエピクロル
ヒドリンから合成したエポキシ当量475のエポキシ樹
脂285.0gとエポキシ当量950のエポキシ樹脂3
80g、P−ノニルフェノール77.0gおよびメチル
イソブチルケトン82.4gをそれぞれ秤取し、昇温
し、均一に溶解したあとベンジルジメチルアミン3.0
gを加え、反応温度150℃で反応させエポキシ当量1
140になるまで反応させた。そのあと冷却し、ジエタ
ノールアミン19.2g、N−メチルエタノールアミン
27.0gおよびアミノエチルエタノールアミンのケチ
ミン化物(79%メチルイソブチルケトン溶液)30.
6gを加え、反応は110℃で2時間継続した。その
後、メチルイソブチルケトンで不揮発分80%になるま
で希釈し、主体樹脂Iを得た。
Production Example 1 Synthesis of Main Resin In a flask equipped with a stirrer, a cooler, a nitrogen injection tube, a thermometer and a dropping funnel, 285.0 g of an epoxy resin having an epoxy equivalent of 475 synthesized from bisphenol A and epichlorohydrin and 285.0 g of an epoxy equivalent were prepared. Epoxy resin 3
80 g, P-nonylphenol 77.0 g and methyl isobutyl ketone 82.4 g were respectively weighed, heated to a uniform temperature and then dissolved in benzyldimethylamine 3.0.
g, and reacted at a reaction temperature of 150 ° C. to obtain an epoxy equivalent of 1
The reaction was allowed to reach 140. Then, the mixture was cooled, and 19.2 g of diethanolamine, 27.0 g of N-methylethanolamine and a ketimine compound of aminoethylethanolamine (79% methyl isobutyl ketone solution) 30.
6 g was added and the reaction continued at 110 ° C. for 2 hours. Then, the main resin I was obtained by diluting with methyl isobutyl ketone until the nonvolatile content became 80%.

【0034】製造例2主体樹脂の合成 攪拌機、冷却器、窒素注入管、温度計および滴下ロート
を取り付けたフラスコに2,4−/2,6−トリレンジ
イソシアネート(80/20wt比)54.0gとメチ
ルイソブチルケトン136gおよびジブチルチンジラウ
レート0.5gを秤取し、攪拌しながらメタノール1
0.9gを滴下ロートより30分間かけて滴下した。温
度は室温からはじめ60℃まで昇温した。その後30分
間反応を継続した後、エチレングリコールモノ2−エチ
ルヘキシルエーテル54gを滴下ロートより1時間かけ
て滴下した。反応は主に60℃から65℃の範囲に維持
しながら行った。反応は赤外分光計によりイソシアネー
ト基が消失するまで継続した。その後、ビスフェノール
Fとエピクロルヒドリンから合成したエポキシ当量47
5のエポキシ樹脂285.0gとエポキシ当量950の
エポキシ樹脂380gを反応容器に加え、均一に混合
し、120℃まで昇温し、ベンジルジメチルアミン0.
62gを加え、副生するメタノールをデカンターを用い
て留去させながら、エポキシ当量1120になるまで反
応させた。その後冷却し、次にジエタノールアミン2
9.1g、N−メチルエタノールアミン21.5g、お
よびアミノエタノールアミンのケチミン化物(79%メ
チルイソブチルケトン溶液)32.9gを加えた。反応
は、110℃で行い、2時間反応させた。メチルイソブ
チルケトンで不揮発分80%まで希釈し、主体樹脂II
を得た。
Preparation Example 2 Synthesis of Main Resin 54.0 g of 2,4- / 2,6-tolylene diisocyanate (80/20 wt ratio) was placed in a flask equipped with a stirrer, a cooler, a nitrogen injection tube, a thermometer and a dropping funnel. And methyl isobutyl ketone 136g and dibutyltin dilaurate 0.5g are weighed and stirred with methanol 1
0.9 g was added dropwise from the dropping funnel over 30 minutes. The temperature started from room temperature and was raised to 60 ° C. Then, after continuing the reaction for 30 minutes, 54 g of ethylene glycol mono-2-ethylhexyl ether was added dropwise from the dropping funnel over 1 hour. The reaction was carried out mainly while maintaining the temperature in the range of 60 ° C to 65 ° C. The reaction continued until the isocyanate groups disappeared by infrared spectroscopy. Then, an epoxy equivalent of 47 was synthesized from bisphenol F and epichlorohydrin.
285.0 g of an epoxy resin of No. 5 and 380 g of an epoxy resin having an epoxy equivalent of 950 are added to a reaction vessel, uniformly mixed, and heated to 120 ° C., and benzyldimethylamine.
62 g was added, and by-product methanol was distilled off using a decanter, and the reaction was carried out until the epoxy equivalent became 1120. Then cool down and then diethanolamine 2
9.1 g, N-methylethanolamine 21.5 g, and aminoethanolamine ketimine compound (79% methyl isobutyl ketone solution) 32.9 g were added. The reaction was performed at 110 ° C. and the reaction was performed for 2 hours. Diluted with methyl isobutyl ketone to a non-volatile content of 80% to obtain the main resin II
Got

【0035】製造例3硬化剤の合成例 攪拌機、冷却器、窒素注入管、温度計および滴下ロート
を取り付けたフラスコにヘキサメチレンジイソシアネー
トの3量体(コロネートHX:日本ポリウレタン製)1
99gとメチルイソブチルケトン32gおよびジブチル
チンジラウレート0.1gを秤りとり、攪拌、窒素バブ
リングしながら、メチルエチルケトオキシム87.0g
を滴下ロートより1時間かけて滴下した。温度は50℃
からはじめて70℃まで昇温した。
Production Example 3 Synthesis Example of Hardener Hexamethylene diisocyanate trimer (Coronate HX: Nippon Polyurethane) in a flask equipped with a stirrer, a cooler, a nitrogen injection tube, a thermometer and a dropping funnel 1
99 g, methyl isobutyl ketone 32 g, and dibutyltin dilaurate 0.1 g were weighed, stirred, and bubbled with nitrogen, and methyl ethyl ketoxime 87.0 g
Was dropped from the dropping funnel over 1 hour. Temperature is 50 ℃
The temperature was raised to 70 ° C. for the first time.

【0036】製造例4顔料分散ペーストの調製 下記配合にて混合し、サンドグラインドミルで分散し、
粒度10μ以下になるまで粉砕し、顔料分散ペーストを
調製した。 配合 顔料分散樹脂(スルホニウム塩:日本ペイント
(株)製)125.0g(樹脂固形分75.0g) イオン交換水 400.0g カーボンブラック 8.5g カオリン 72.0g 酸化チタン 345.0g リンモリブデン酸アルミ 75.0g
Production Example 4 Preparation of Pigment Dispersion Paste Mixing with the following composition and dispersing with a sand grind mill,
The pigment dispersion paste was prepared by pulverizing to a particle size of 10 μm or less. Blending Pigment dispersion resin (sulfonium salt: manufactured by Nippon Paint Co., Ltd.) 125.0 g (resin solid content 75.0 g) Deionized water 400.0 g Carbon black 8.5 g Kaolin 72.0 g Titanium oxide 345.0 g Aluminum phosphomolybdate 75.0 g

【0037】実施例6〜12 表1に示すような配合組成にて主体樹脂/硬化剤/表面
平滑性制御樹脂を固形分比で混合し、エチレングリコー
ルモノヘキシルエーテルを固形分に対して2wt%添加
して、氷酢酸で中和剤42.5%になるように中和した
後、イオン交換水でゆっくり希釈した。これを固形分3
6.0%になる減圧下でメチルイソブチルケトンを除去
した。得られたメインエルマジョン2000g、顔料分
散ペースト460gおよびイオン交換水を加えて、固形
分20.0%のカチオン電着塗料をそれぞれ調製した。
調製した塗料を燐酸亜鉛処理した冷延鋼板に乾燥膜厚2
0μになるように電着し、160℃で10分間焼付けを
おこなった。その後種々の塗膜評価を行った。得られた
結果を表1に示した。
Examples 6 to 12 Main resin / curing agent / surface smoothness control resin were mixed at a solid content ratio in a composition as shown in Table 1, and ethylene glycol monohexyl ether was added at 2 wt% based on the solid content. The mixture was added and neutralized with glacial acetic acid to 42.5%, and then slowly diluted with ion-exchanged water. This is solid content 3
Methyl isobutyl ketone was removed under reduced pressure to 6.0%. 2000 g of the obtained Main Elma John, 460 g of a pigment dispersion paste, and ion-exchanged water were added to each to prepare a cationic electrodeposition coating composition having a solid content of 20.0%.
Dry film thickness of the prepared coating on cold-rolled steel sheet treated with zinc phosphate 2
It was electrodeposited to 0 μm and baked at 160 ° C. for 10 minutes. After that, various coating film evaluations were performed. The obtained results are shown in Table 1.

【0038】比較例3〜8 表1に示すように配合組成にて実施例6〜12と同様に
評価した。得られた結果を表1に示した。
Comparative Examples 3-8 As shown in Table 1, the composition was evaluated in the same manner as in Examples 6-12. The obtained results are shown in Table 1.

【0039】[0039]

【表1】 [Table 1]

【0040】ハジキ/ヘコミ:単位面積(100c
2 )あたりのヘコミ個数にて評価した。 ○(3個以下);△(4−10個);×(11個≦) 平滑性(Ra):表面粗さ測定機(東京精密(株)E−
30)により測定(単位:μm) 上塗密着性:中塗り塗料(アルキッド樹脂(油長:20
%)/ブチル化メラミン樹脂系)を電着塗膜の上にスプ
レー塗装し、140℃で20分間焼付けを行い、その
後、碁盤目密着試験(1x1mm 100個)を行っ
た。 耐食性:素地に達するように電着塗膜にナイフでクロス
カットキズをいれ、これをJIS−Z2371に準じて
評価した。 ○:良好 △:検出可能なフクレ、ブリスターあり ×:全面にわたるフクレ、ブリスターあり
Repelling / denting: Unit area (100c
The number of dents per m 2 ) was used for evaluation. ○ (3 or less); △ (4-10); × (11 ≤) Smoothness (Ra): Surface roughness measuring instrument (Tokyo Seimitsu Co., Ltd. E-
30) (Unit: μm) Adhesion of top coat: intermediate coating (alkyd resin (oil length: 20
%) / Butylated melamine resin system) was spray-coated on the electrodeposition coating film, baked at 140 ° C. for 20 minutes, and then subjected to a cross-cut adhesion test (1 × 1 mm 100 pieces). Corrosion resistance: A cross-cut flaw was added to the electrodeposition coating film with a knife so as to reach the substrate, and this was evaluated according to JIS-Z2371. ◯: Good Δ: Detectable blisters and blisters are present x: Full face and blisters are present

フロントページの続き (72)発明者 石井 俊行 大阪府寝屋川市池田中町19番17号 日本ペ イント株式会社内Front page continuation (72) Inventor Toshiyuki Ishii 19-17 Ikedanaka-cho, Neyagawa-shi, Osaka Japan Paint Co., Ltd.

Claims (6)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】エポキシ当量200〜500のt−アルキ
ルフェノールノボラックエポキシ樹脂を、(i)1級ア
ミン、2級アミン、3級アミン酸塩およびスルフィドー
酸混合物よりなる群から選ばれたカチオン性基導入用活
性水素化合物との反応により全部のエポキシ環を開環す
るか、または(ii)モノフェノール、モノアルコー
ル、脂肪族モノカルボン酸、脂肪族ヒドロキシカルボン
酸およびメルカプトアルカノールよりなる群から選ばれ
た他の活性水素化合物との反応によってエポキシ環の全
部を開環するか、または(iii)前記他の活性水素化
合物との反応によってエポキシ環の一部を開環し、残り
のエポキシ環を前記カチオン性基導入用活性水素化合物
との反応によって開環することによって得られる変性樹
脂。
1. A t-alkylphenol novolac epoxy resin having an epoxy equivalent of 200 to 500 is introduced with a cationic group selected from the group consisting of (i) primary amine, secondary amine, tertiary amine acid salt and sulfide-acid mixture. Open all epoxy rings by reaction with active hydrogen compounds, or (ii) selected from the group consisting of monophenols, monoalcohols, aliphatic monocarboxylic acids, aliphatic hydroxycarboxylic acids and mercaptoalkanols Of the epoxy ring by the reaction with the active hydrogen compound of (iii), or (iii) a part of the epoxy ring is opened by the reaction with the other active hydrogen compound and the remaining epoxy ring is replaced by the cationic A modified resin obtained by ring-opening by reaction with an active hydrogen compound for introducing a group.
【請求項2】t−アルキルフェノールノボラックエポキ
シ樹脂が、p−t−ブチル−,p−t−アミル−,p−
t−オクチルフェノールノボラックエポキシ樹脂、また
はそれらの混合物である請求項1の変性樹脂。
2. A t-alkylphenol novolac epoxy resin is pt-butyl-, pt-amyl-, p-.
The modified resin according to claim 1, which is a t-octylphenol novolac epoxy resin or a mixture thereof.
【請求項3】(a)エポキシ当量150〜4,000の
ポリフェノール型エポキシ樹脂から誘導されたカチオン
性変性エポキシ樹脂、 (b)請求項1または2の変性樹脂および、 (c)架橋剤 を中和剤を含む水性媒体中に分散してなる分散液を含む
カチオン電着塗料組成物。
3. A cationically modified epoxy resin derived from a polyphenol type epoxy resin having an epoxy equivalent of 150 to 4,000, (b) the modified resin according to claim 1 or 2, and (c) a crosslinking agent. A cationic electrodeposition coating composition comprising a dispersion liquid dispersed in an aqueous medium containing a solvating agent.
【請求項4】(a)成分と(c)成分の合計に対する
(b)成分の割合が0.05〜30.0重量%である請
求項3のカチオン電着塗料組成物。
4. The cationic electrodeposition coating composition according to claim 3, wherein the ratio of the component (b) to the total of the components (a) and (c) is 0.05 to 30.0% by weight.
【請求項5】架橋剤がブロックポリイソシアネートであ
る請求項4または5のカチオン電着塗料組成物。
5. The cationic electrodeposition coating composition according to claim 4, wherein the crosslinking agent is a blocked polyisocyanate.
【請求項6】架橋剤がメラミン樹脂である請求項4また
は5のカチオン電着塗料組成物。
6. The cationic electrodeposition coating composition according to claim 4, wherein the crosslinking agent is a melamine resin.
JP30112493A 1993-11-05 1993-11-05 Resin for improving surface smoothness of cationic electrodeposition coating material Pending JPH07126557A (en)

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JP30112493A JPH07126557A (en) 1993-11-05 1993-11-05 Resin for improving surface smoothness of cationic electrodeposition coating material
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