JPH07111423A - High frequency converter - Google Patents

High frequency converter

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JPH07111423A
JPH07111423A JP25570693A JP25570693A JPH07111423A JP H07111423 A JPH07111423 A JP H07111423A JP 25570693 A JP25570693 A JP 25570693A JP 25570693 A JP25570693 A JP 25570693A JP H07111423 A JPH07111423 A JP H07111423A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
power supply
frequency
unit
section
substrate
Prior art date
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Withdrawn
Application number
JP25570693A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Yasushi Shingu
康司 新宮
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Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by Toshiba Corp filed Critical Toshiba Corp
Priority to JP25570693A priority Critical patent/JPH07111423A/en
Publication of JPH07111423A publication Critical patent/JPH07111423A/en
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Abstract

PURPOSE:To realize decreased wiring distance of power supply lines on a board by an SHF converter and also separated layout between power supply lines and signal lines. CONSTITUTION:A metal-made shield wall 4 is set upright almost in the middle in a casing 1, a throughhole 5a penetrating through the shield wall 4 is made and the shield wall 4 is neatly fitted to the throughhole 5a by putting the board 5 to be fallen into the casing 1. Furthermore, a low noise amplifier section LNA, a frequency mixer section MIX (including a local oscillation section OSC), an intermediate frequency amplifier section IFA and a power supply section POWER are arranged on the board 5 in this order in a line as a ring to surround the shield wall 4. Thus, the power supply section is arranged between the low noise amplifier section and the intermediate frequency amplifier section and a power supply line 201 leading to the low noise amplifier section and a power supply line 202 leading to the intermediate frequency amplifier section, the frequency mixer section and the local oscillation section are provided independently respectively on the board 5.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、SHF放送受信に用い
られる高周波変換装置に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a high frequency converter used for receiving SHF broadcasting.

【0002】[0002]

【従来の技術】衛星放送用受信機のための付加装置とし
てSHFコンバータ(マイクロ波屋外器)が用いられ
る。SHFコンバータは、図7に示すように、低雑音増
幅部LNA、周波数混合部MIX、局部発振部OSC、
中間周波数増幅部IFA及び電源部POWERから主要
回路部が構成される。従来、このようなSHFコンバー
タを構成するユニットは、回路ブロック毎に別れていた
り、回路ブロック毎に扱う信号周波数に応じて材料選択
された複数の基板から構成されるものが主流であった。
2. Description of the Related Art A SHF converter (microwave outdoor unit) is used as an additional device for a satellite broadcast receiver. As shown in FIG. 7, the SHF converter includes a low noise amplification unit LNA, a frequency mixing unit MIX, a local oscillation unit OSC,
A main circuit unit is composed of the intermediate frequency amplifier IFA and the power supply unit POWER. Conventionally, the unit that constitutes such an SHF converter is mainly divided into circuit blocks or composed of a plurality of substrates whose materials are selected according to the signal frequency handled for each circuit block.

【0003】ところで、最近ではSHFコンバータの小
形化および組立て簡素化のため基板の単一化が進められ
ており、その例として図8および図9に示すようなもの
がある。 例えば図8は、筐体81内に、回路ブロック
毎に独立したシールド系が確保できるようにシールド壁
82を設け、このシールド壁82によって仕切られた平
面形状に合せて基板83を加工してなるものである。ま
た筐体81の一方面はカバー(図示せず)によって覆わ
れており、このカバーの裏面がシールド壁82の先端面
と接触することで回路ブロック毎のシールド系が構成さ
れるようになっている。また図9は、局部発振部OSC
および周波数混合部MIXの各回路ブロックを基板93
上でシールドカバー94によって覆い、このシールドカ
バー94を挟んだ基板93上の位置に低雑音増幅部LN
Aと中間周波数増幅部IFA及び電源部POWERとを
それぞれ配置したものである。
By the way, recently, in order to reduce the size of the SHF converter and to simplify the assembling, a single substrate is being promoted, and examples thereof include those shown in FIGS. 8 and 9. For example, in FIG. 8, a shield wall 82 is provided in a housing 81 so that an independent shield system can be secured for each circuit block, and a substrate 83 is processed according to a planar shape partitioned by the shield wall 82. It is a thing. Further, one surface of the housing 81 is covered with a cover (not shown), and the back surface of the cover comes into contact with the tip end surface of the shield wall 82 so that a shield system for each circuit block is configured. There is. Further, FIG. 9 shows the local oscillator OSC.
And each circuit block of the frequency mixing unit MIX on the substrate 93.
It is covered with a shield cover 94 above, and the low noise amplifier LN is placed at a position on the substrate 93 with the shield cover 94 interposed therebetween.
A, the intermediate frequency amplifier IFA, and the power source POWER are arranged respectively.

【0004】次に、これら従来の単一基板化SHFコン
バータを例として従来の技術における問題点を説明す
る。
Next, problems in the conventional technique will be described by taking these conventional single-substrate SHF converters as an example.

【0005】図8および図9において、84および95
は図示しないアンテナ部で受信した信号(RF信号)を
入力する入力プローブであり、図中点線の矢印で示され
る信号の経路401、501はこの入力プローブ84、
95を始点として低雑音増幅部LNA、周波数混合部M
IX(局部発振部OSCを含む。)、中間周波数増幅部
IFA、出力コネクタ85、96の順を辿る。そして出
力コネクタ85、96からIFケーブルを通じてチュー
ナへSHFコンバータの出力信号が送られる。一方、I
Fケーブルを通じてチューナより送られてくる電源電圧
は、給電用コネクタを介して電源部POWERに供給さ
れ、電源部POWERにて定電圧化あるいは負電圧に変
換された後、図中実線の矢印で示される経路402、5
02に沿って各回路ブロックに供給される。
84 and 95 in FIGS. 8 and 9.
Is an input probe for inputting a signal (RF signal) received by an antenna unit (not shown), and signal paths 401 and 501 indicated by dotted arrows in the figure are input probes 84,
Low noise amplification section LNA and frequency mixing section M starting from 95
IX (including the local oscillator OSC), the intermediate frequency amplifier IFA, and the output connectors 85 and 96 are traced in this order. Then, the output signals of the SHF converter are sent from the output connectors 85 and 96 to the tuner through the IF cable. On the other hand, I
The power supply voltage sent from the tuner through the F cable is supplied to the power supply unit POWER through the power supply connector, converted into a constant voltage or a negative voltage by the power supply unit POWER, and then indicated by a solid line arrow in the figure. Routes 402, 5
02 is supplied to each circuit block.

【0006】したがって、必然的に、電源部POWER
はコネクタおよび中間周波数増幅部IFAの近くに配さ
れることになり、電源部POWERから各回路ブロック
への電源ラインの引き回しが長くなるという問題が生じ
る。また、電源ラインは信号ラインに沿ったレイアウト
になるため、電源ラインと信号ラインとの電気的な結合
が生じやすくなり、動作信頼性が劣化する。
Therefore, inevitably, the power supply section POWER
Will be arranged near the connector and the intermediate frequency amplification unit IFA, which causes a problem that the power supply line from the power supply unit POWER to each circuit block becomes long. In addition, since the power supply line is laid out along the signal line, electrical connection between the power supply line and the signal line is likely to occur and the operation reliability is deteriorated.

【0007】[0007]

【発明が解決しようとする課題】このように従来のSH
Fコンバータでは、電源部が信号経路の末端に位置する
回路ブロックである中間周波数増幅部の近傍に配置され
ることになり、この結果、電源部から各回路ブロックへ
の電源ラインの全長が長いものとなってしまう。また電
源ラインが信号ラインに沿ったレイアウトになるため
に、電源ラインと信号ラインとの電気的結合が生じやす
くなり、動作信頼性が劣化してしまうという問題があっ
た。
As described above, the conventional SH
In the F converter, the power supply unit is arranged near the intermediate frequency amplification unit which is a circuit block located at the end of the signal path, and as a result, the total length of the power supply line from the power supply unit to each circuit block is long. Will be. Further, since the power supply line is laid out along the signal line, electrical connection between the power supply line and the signal line is likely to occur, and there is a problem that operational reliability deteriorates.

【0008】本発明はこのような課題を解決するための
もので、電源ラインの引き回し距離の短縮、および電源
ラインと信号ラインとのレイアウト分離を実現すること
のできる高周波変換装置の提供を目的としている。
The present invention is intended to solve such a problem, and an object thereof is to provide a high-frequency converter capable of shortening the routing distance of the power supply line and separating the layout of the power supply line and the signal line. There is.

【0009】[0009]

【課題を解決するための手段】本発明の高周波変換装置
は上記した目的を達成するために、単一の基板上に増幅
部、周波数混合部、局部発振部、中間周波数増幅部及び
電源部を設けた高周波変換装置において、前記基板のほ
ぼ中央部に当たる位置に金属製の遮蔽壁を立設配置し、
この遮蔽壁を囲うように、前記基板上に前記増幅部、前
記局部発振部を含む前記周波数混合部、前記中間周波数
増幅部及び前記電源部を一列に並べて配置したものであ
る。
In order to achieve the above-mentioned object, the high frequency converter of the present invention comprises an amplifying section, a frequency mixing section, a local oscillating section, an intermediate frequency amplifying section and a power supply section on a single substrate. In the high-frequency converter provided, a metal shielding wall is erected at a position corresponding to substantially the center of the substrate,
The amplification unit, the frequency mixing unit including the local oscillation unit, the intermediate frequency amplification unit, and the power supply unit are arranged in a line on the substrate so as to surround the shielding wall.

【0010】[0010]

【作用】本発明では、上記の構成により、電源部を増幅
部と中間周波数増幅部との間に配置することができ、電
源部から増幅部への電源ラインと、中間周波数増幅部、
周波数混合部および局部発振部への電源ラインをそれぞ
れ独立して基板上に設けることが可能になる。したがっ
て、電源ラインのトータル的な引き回し距離を大幅に短
縮することができる。
According to the present invention, the power supply unit can be arranged between the amplification unit and the intermediate frequency amplification unit, and the power supply line from the power supply unit to the amplification unit, the intermediate frequency amplification unit,
It becomes possible to independently provide power supply lines to the frequency mixing unit and the local oscillation unit on the substrate. Therefore, the total routing distance of the power supply line can be significantly shortened.

【0011】[0011]

【実施例】以下、本発明の実施例を図面を用いて説明す
る。
Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.

【0012】図1は本発明に係る一実施例のSHFコン
バータの構成を分解して示す斜視図である。
FIG. 1 is an exploded perspective view showing the structure of an SHF converter according to an embodiment of the present invention.

【0013】同図において、1は金属製の筐体である。
この筐体は一方面を開放した直方体形状をなす。筐体1
の開放面は金属製のシールドカバー2によって覆われ、
これにより筐体1内部はシールド構造で密閉される。シ
ールドカバー2は複数の止めネジ3…によって筐体1に
固定される。また筐体1内のほぼ中央部には金属製のシ
ールド壁4が立設されている。シールド壁4の先端面は
シールドカバー2の裏面に当接されている。
In the figure, reference numeral 1 is a metal housing.
This housing has a rectangular parallelepiped shape with one side open. Case 1
The open surface of is covered with a metal shield cover 2,
As a result, the inside of the housing 1 is sealed with the shield structure. The shield cover 2 is fixed to the housing 1 by a plurality of setscrews 3. In addition, a metal shield wall 4 is provided upright in a substantially central portion of the housing 1. The tip surface of the shield wall 4 is in contact with the back surface of the shield cover 2.

【0014】また5は筐体1内に収容される基板であ
る。この基板5の外形は筐体1内部の平面形状に整合さ
れてある。この基板5のほぼ中央部にはシールド壁4を
挿通するための貫通穴5aが開設されている。すなわ
ち、基板5を筐体1内に落し込むことによって貫通穴5
aにシールド壁4がぴったり嵌まる構成となっている。
なお、基板5は複数の止めネジ6…によって筐体1内に
固定される。
Reference numeral 5 is a substrate housed in the housing 1. The outer shape of the substrate 5 is matched with the planar shape inside the housing 1. A through hole 5a for inserting the shield wall 4 is formed at a substantially central portion of the substrate 5. That is, by dropping the substrate 5 into the housing 1, the through hole 5
The configuration is such that the shield wall 4 fits exactly in a.
The board 5 is fixed in the housing 1 by a plurality of setscrews 6.

【0015】基板5上には、SHFコンバータを構成す
る回路ブロック群として、低雑音増幅部LNA、周波数
混合部MIX(局部発振部OSCを含む。)、中間周波
数増幅部IFA、電源部POWERが、シールド壁4を
囲うように一列に並べて前記記載の順番で配設されてい
る。ここで、周波数混合部MIXと局部発振部OSCは
一つの回路ブロックとして基板5上の同じ領域に配置さ
れている。
On the substrate 5, a low noise amplifier LNA, a frequency mixer MIX (including a local oscillator OSC), an intermediate frequency amplifier IFA, and a power supply POWER are provided as circuit block groups constituting the SHF converter. They are arranged in a line so as to surround the shield wall 4 and arranged in the order described above. Here, the frequency mixing unit MIX and the local oscillating unit OSC are arranged in the same region on the substrate 5 as one circuit block.

【0016】また7は図示しないアンテナ部で受信した
RF信号を入力する入力プローブである。図中点線の矢
印で示される信号の経路100はこの入力プローブ7を
始点として低雑音増幅部LNA、周波数混合部MIX
(局部発振部OSCを含む。)および局部発振部OS
C、中間周波数増幅部IFA、出力コネクタ8の順を辿
る。また、電源ラインとしては、図中実線の矢印で示さ
れるように、電源部POWERから低雑音増幅部LNA
への第1の電源ライン201と、電源部POWERから
中間周波数増幅部IFA、周波数混合部MIXおよび局
部発振部OSCへの第2の電源ライン202とが別々に
設けられている。
Reference numeral 7 is an input probe for inputting an RF signal received by an antenna unit (not shown). A signal path 100 indicated by a dotted arrow in the figure starts from this input probe 7 as a low noise amplification section LNA and frequency mixing section MIX.
(Including local oscillator OSC) and local oscillator OS
The order of C, intermediate frequency amplifier IFA, and output connector 8 is followed. Further, as the power supply line, as indicated by a solid arrow in the figure, the power supply unit is connected to the low noise amplification unit LNA.
To the intermediate frequency amplifier IFA, the frequency mixer MIX, and the local oscillator OSC from the power supply unit POWER.

【0017】また基板5の、各回路ブロックの幅つまり
シールド壁4と筐体1内壁と間の距離Wは、各回路ブロ
ックに流れる信号のうち、空間の伝ぱんを阻止したい信
号の中の最大周波数の信号に対して遮断状態となる寸法
に設定されている。
Further, the width of each circuit block on the substrate 5, that is, the distance W between the shield wall 4 and the inner wall of the housing 1 is the maximum of the signals which flow in each circuit block and which are desired to prevent the propagation of space. The dimensions are set so that the signal of the frequency is cut off.

【0018】例えば、最大周波数の信号の周波数をfh
、波長をλh とすると、回路ブロックの幅Wは、W<
λh /2の関係を満足するように設定する。すなわち、
低雑音増幅部LNAにおいて、入力信号(RF信号)の
周波数fRF(波長λRF)と局部発振周波数fLO(波長λ
LO)との関係がfRF>fLOの場合、WLNA <fRF/2と
し、fRF以下の信号に対して遮断状態となるように設定
する。また、fRF<fLOの場合はWLNA <fLO/2とす
る。なお、fRF<fLOの場合、イメージ信号(周波数f
image 、波長λimage )が最も周波数が高い信号にな
る。そこでイメージ信号の空間の伝ぱんを阻止する必要
があるときは、WLNA <fimage /2に設定する。中間
周波数増幅部IFAの幅WIFA は、出力信号(IF信
号)の周波数fIF(波長λIF)と局部発振周波数fLO
(波長λLO)との関係がfIF<fLOであるため、局部発
振部OSCの発振信号への出力信号の漏洩を抑えたい場
合は、WIFA <fLO/2に設定する。図1はこの場合を
示している。その他、周波数混合部MIX(局部発振部
OSCを含む。)の幅に関しても同様に設定されるが、
この場合、局部発振部OSCの共振系との兼ね合いを考
慮する必要がある。
For example, the frequency of the maximum frequency signal is fh
, And the wavelength is λh, the width W of the circuit block is W <
Set so that the relationship of λh / 2 is satisfied. That is,
In the low noise amplifier LNA, the frequency fRF (wavelength λRF) of the input signal (RF signal) and the local oscillation frequency fLO (wavelength λ)
If the relationship with LO) is fRF> fLO, then WLNA <fRF / 2 and set so that signals below fRF are cut off. When fRF <fLO, WLNA <fLO / 2. When fRF <fLO, the image signal (frequency f
image, wavelength λ image) is the highest frequency signal. Therefore, when it is necessary to prevent the propagation of the image signal in the space, set WLNA <fimage / 2. The width WIFA of the intermediate frequency amplification unit IFA is determined by the frequency fIF (wavelength λIF) of the output signal (IF signal) and the local oscillation frequency fLO.
Since the relationship with (wavelength λLO) is fIF <fLO, WIFA <fLO / 2 is set to suppress leakage of the output signal to the oscillation signal of the local oscillator OSC. FIG. 1 shows this case. In addition, the width of the frequency mixing unit MIX (including the local oscillation unit OSC) is similarly set,
In this case, it is necessary to consider the balance with the resonance system of the local oscillator OSC.

【0019】かくして本実施例のSHFコンバータによ
れば、電源部POWERを低雑音増幅部LNAと中間周
波数増幅部IFAとの間に配置できる。このため、低雑
音増幅部LNAへの電源ライン201と、中間周波数増
幅部IFA、周波数混合部MIXおよび局部発振部OS
Cへの電源ライン202をそれぞれ独立して基板5上に
設けることができ、電源ラインのトータル的な引き回し
距離を大幅に短縮することができる。またこれに伴っ
て、電源ラインと信号ラインとが平行に重なる部分を大
幅に削減することができ、電源ラインと信号ラインとの
電気的結合を抑えることができる。
Thus, according to the SHF converter of this embodiment, the power supply section POWER can be arranged between the low noise amplification section LNA and the intermediate frequency amplification section IFA. Therefore, the power supply line 201 to the low noise amplifier LNA, the intermediate frequency amplifier IFA, the frequency mixer MIX, and the local oscillator OS.
The power supply lines 202 to C can be independently provided on the substrate 5, and the total routing distance of the power supply lines can be greatly shortened. Along with this, it is possible to significantly reduce the portion where the power supply line and the signal line overlap in parallel, and it is possible to suppress electrical coupling between the power supply line and the signal line.

【0020】また本実施例のSHFコンバータによれ
ば、各回路ブロックの幅が、各回路ブロックに流れる信
号のうち、空間の伝ぱんを阻止したい信号の中の最大周
波数の信号に対して遮断状態となる寸法に設定されてい
ること、および、電源部POWERを低雑音増幅部LN
Aと中間周波数増幅部IFAとの間に配置できることに
より、入出力の分離つまり低雑音増幅部LNAと中間周
波数増幅部IFAとの電気的結合も有効に抑えることが
でき、動作信頼性をさらに向上させることができる。
Further, according to the SHF converter of the present embodiment, the width of each circuit block is in the cutoff state with respect to the signal of the maximum frequency among the signals flowing in each circuit block for which the propagation of the space is desired to be blocked. And the power supply unit POWER is connected to the low noise amplification unit LN.
Since it can be arranged between A and the intermediate frequency amplification unit IFA, input / output separation, that is, electrical coupling between the low noise amplification unit LNA and the intermediate frequency amplification unit IFA can be effectively suppressed, and operation reliability is further improved. Can be made.

【0021】さらに本実施例によれば、基板5の形状が
単純で済み、シールド構造の簡素化も図ることができ、
機械的にも安定した製品を得ることができる。
Further, according to this embodiment, the shape of the substrate 5 can be simple and the shield structure can be simplified.
A mechanically stable product can be obtained.

【0022】次に本発明の他の実施例を説明する。Next, another embodiment of the present invention will be described.

【0023】図2はこの実施例のSHFコンバータの構
成を分解して示す斜視図である。この実施例のSHFコ
ンバータは、基板15の平面形状をドーナツ状にし、筐
体11に設けるシールド壁14を、基板15の貫通穴1
5aの形状に合せて円柱状に形成したものである。当然
ながら基板15を収容する筐体11の内部形状も基板1
5の外形に合せた形状にしてある。その他、基板15上
の各回路ブロックおよび電源ラインの配置については、
基本的には先の実施例と同じである。
FIG. 2 is an exploded perspective view of the configuration of the SHF converter of this embodiment. In the SHF converter of this embodiment, the planar shape of the substrate 15 is a donut shape, and the shield wall 14 provided on the housing 11 is connected to the through hole 1 of the substrate 15.
It is formed in a cylindrical shape in accordance with the shape of 5a. As a matter of course, the internal shape of the housing 11 that houses the substrate 15 is also the substrate 1
The shape is adapted to the outer shape of No. 5. In addition, regarding the arrangement of each circuit block and the power supply line on the board 15,
Basically, it is the same as the previous embodiment.

【0024】図3はさらに他の実施例のSHFコンバー
タの構成を分解して示す斜視図である。同図に示すよう
に、本実施例では、基板25上の中央部に局部発振部O
SCを配置している。そして基板25には、局部発振部
OSCを配置した領域を、一部を除いて囲むような平面
形状にて貫通穴25aが開設されている。そしてこの貫
通穴25aに挿通されたシールド壁24によって、局部
発振部OSCは一部、つまり電源部POWERから局部
発振部OSCへの電源ライン引き込み部分および局部発
振部OSCから周波数混合部MIXへの発振周波数供給
部分を除いて包囲される構造となっている。さらに、基
板25上にはシールド壁24を囲うようにして、低雑音
増幅部LNA、周波数混合部MIX、中間周波数増幅部
IFA、および電源部POWERが一列に環状をなして
前記記載の順番で配設されている。 本実施例の場合、
電源部POWERから低雑音増幅部LNAへの電源ライ
ン301、局部発振部OSCへの電源ライン302、中
間周波数増幅部IFAおよび周波数混合部MIXへの電
源ライン303をそれぞれ基板25上に独立して設ける
ことができ、電源ラインのトータル的な引き回し距離を
さらに短縮することができる。加えて、電源ラインと信
号ラインとの電気的な結合もさらに有効に抑えることが
できる。
FIG. 3 is an exploded perspective view showing the structure of the SHF converter of still another embodiment. As shown in the figure, in this embodiment, the local oscillator O is provided at the center of the substrate 25.
SC is arranged. A through hole 25a is formed in the substrate 25 in a planar shape so as to surround the region where the local oscillator OSC is arranged except for a part thereof. The shield wall 24 inserted through the through hole 25a partially oscillates the local oscillation unit OSC, that is, a power supply line lead-in portion from the power supply unit POWER to the local oscillation unit OSC and oscillation from the local oscillation unit OSC to the frequency mixing unit MIX. It has a structure in which it is surrounded except the frequency supply part. Further, on the substrate 25, the low noise amplification section LNA, the frequency mixing section MIX, the intermediate frequency amplification section IFA, and the power supply section POWER are arranged in a line in a ring shape so as to surround the shield wall 24 and arranged in the order described above. It is set up. In the case of this embodiment,
A power supply line 301 from the power supply unit POWER to the low noise amplification unit LNA, a power supply line 302 to the local oscillation unit OSC, a power supply line 303 to the intermediate frequency amplification unit IFA and the frequency mixing unit MIX are independently provided on the substrate 25. It is possible to further shorten the total routing distance of the power supply line. In addition, electrical coupling between the power supply line and the signal line can be suppressed more effectively.

【0025】次にシールド壁に関する他の実施例を説明
する。
Next, another embodiment relating to the shield wall will be described.

【0026】以上説明した各実施例では、シールド壁を
筐体に一体で形成したが、図4に示すように、基板35
上に金属製のシールド板36を半田付けしてもよい。ま
た、図5に示すように、金属製のシールドブロック46
を基板45と共に止めネジ47で筐体41に固定するよ
うにしてもよい。
In each of the embodiments described above, the shield wall is formed integrally with the housing, but as shown in FIG.
A metallic shield plate 36 may be soldered on top. In addition, as shown in FIG. 5, a metal shield block 46
May be fixed to the housing 41 together with the substrate 45 with a set screw 47.

【0027】また図1の実施例では、中間周波数増幅部
IFAの幅WIFA を、WIFA <fLO/2に設定して局部
発振部OSCの発振信号への出力信号の混入を抑えるよ
うにしたが、中間周波数増幅部IFAの動作の安定化を
図ることを目的として、図6に示すように、WIFA <f
IF/2に設定しても構わない。
Further, in the embodiment of FIG. 1, the width WIFA of the intermediate frequency amplifier IFA is set to WIFA <fLO / 2 so as to suppress mixing of the output signal with the oscillation signal of the local oscillator OSC. For the purpose of stabilizing the operation of the intermediate frequency amplifier IFA, as shown in FIG. 6, WIFA <f
It may be set to IF / 2.

【0028】[0028]

【発明の効果】以上説明したように本発明の高周波変換
装置によれば、電源部を増幅部と中間周波数増幅部との
間に配置することができ、電源部から増幅部への電源ラ
インと、中間周波数増幅部、周波数混合部および局部発
振部への電源ラインをそれぞれ独立して基板上に設ける
ことが可能になる。したがって、電源ラインのトータル
的な引き回し距離を大幅に短縮することができる。また
これに伴って、電源ラインと信号ラインとが平行に重な
る部分を大幅に削減することができ、電源ラインと信号
ラインとの電気的結合を抑えることができる。
As described above, according to the high frequency converter of the present invention, the power supply section can be disposed between the amplification section and the intermediate frequency amplification section, and the power supply line from the power supply section to the amplification section can be provided. The power supply lines to the intermediate frequency amplification unit, the frequency mixing unit and the local oscillation unit can be independently provided on the substrate. Therefore, the total routing distance of the power supply line can be significantly shortened. Along with this, it is possible to significantly reduce the portion where the power supply line and the signal line overlap in parallel, and it is possible to suppress electrical coupling between the power supply line and the signal line.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】本発明に係る一実施例のSHFコンバータの構
成を分解して示す斜視図である。
FIG. 1 is an exploded perspective view showing a configuration of an SHF converter according to an embodiment of the present invention.

【図2】他の実施例のSHFコンバータの構成を分解し
て示す斜視図である。
FIG. 2 is an exploded perspective view showing a configuration of an SHF converter of another embodiment.

【図3】さらに他の実施例のSHFコンバータの構成を
分解して示す斜視図である。
FIG. 3 is an exploded perspective view showing a configuration of an SHF converter of still another embodiment.

【図4】シールド壁に関する変形例を示す斜視図であ
る。
FIG. 4 is a perspective view showing a modified example of a shield wall.

【図5】シールド壁に関する他の変形例を示す斜視図で
ある。
FIG. 5 is a perspective view showing another modification of the shield wall.

【図6】基板における中間周波数増幅部IFAの幅を変
更した例を示す図である。
FIG. 6 is a diagram showing an example in which the width of the intermediate frequency amplification unit IFA on the substrate is changed.

【図7】SHFコンバータの回路構成を示すブロック図
である。
FIG. 7 is a block diagram showing a circuit configuration of an SHF converter.

【図8】従来のSHFコンバータの構造を示す平面図で
ある。
FIG. 8 is a plan view showing the structure of a conventional SHF converter.

【図9】従来の他のSHFコンバータの構造を示す平面
図である。
FIG. 9 is a plan view showing the structure of another conventional SHF converter.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1…筐体、2…シールドカバー、4…シールド壁、5…
基板、5a…貫通穴、LNA…低雑音増幅部、MIX…
周波数混合部、OSC…局部発振部、IFA…中間周波
数増幅部、POWER…電源部。
1 ... Housing, 2 ... Shield cover, 4 ... Shield wall, 5 ...
Substrate, 5a ... Through hole, LNA ... Low noise amplifier, MIX ...
Frequency mixing section, OSC ... local oscillating section, IFA ... intermediate frequency amplifying section, POWER ... power supply section.

Claims (9)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 単一の基板上に増幅部、周波数混合部、
局部発振部、中間周波数増幅部及び電源部を設けた高周
波変換装置において、 前記基板のほぼ中央部に当たる位置に遮蔽壁を立設配置
し、この遮蔽壁を囲うように、前記基板上に前記増幅
部、前記局部発振部を含む前記周波数混合部、前記中間
周波数増幅部及び前記電源部を一列に並べて配置したこ
とを特徴とする高周波変換装置。
1. An amplifying section, a frequency mixing section, and a single substrate on a single substrate.
In a high frequency converter provided with a local oscillator, an intermediate frequency amplifier and a power supply, a shield wall is erected at a position corresponding to substantially the center of the substrate, and the amplifier is provided on the substrate so as to surround the shield wall. Section, the frequency mixing section including the local oscillating section, the intermediate frequency amplifying section, and the power supply section are arranged side by side in a row.
【請求項2】 単一の基板上に増幅部、周波数混合部、
局部発振部、中間周波数増幅部及び電源部を設けた高周
波変換装置において、 前記基板上のほぼ中央部に前記局部発振部を配置すると
ともにこの局部発振部を囲うように遮蔽壁を立設配置
し、且つ、この遮蔽壁を囲うように前記基板上に前記増
幅部、前記周波数混合部、前記中間周波数増幅部及び前
記電源部を一列に並べて配置したことを特徴とする高周
波変換装置。
2. An amplifying unit, a frequency mixing unit, and a single substrate on a single substrate.
In a high frequency converter provided with a local oscillator, an intermediate frequency amplifier, and a power supply, the local oscillator is arranged at a substantially central portion on the substrate, and a shielding wall is vertically arranged so as to surround the local oscillator. A high-frequency conversion device, wherein the amplification unit, the frequency mixing unit, the intermediate frequency amplification unit, and the power supply unit are arranged in a line on the substrate so as to surround the shielding wall.
【請求項3】 単一の基板上に増幅部、周波数混合部、
局部発振部、中間周波数増幅部及び電源部を設け、前記
基板を金属製の筐体内に収容してなる高周波変換装置に
おいて、 前記基板のほぼ中央部に貫通穴を開設すると共に、前記
筐体に遮蔽壁を前記貫通穴を貫通させるようにして立設
し、且つ、前記遮蔽壁を囲うように、前記基板上に前記
増幅部、前記局部発振部を含む前記周波数混合部、前記
中間周波数増幅部及び前記電源部を一列に並べて配置し
たことを特徴とする高周波変換装置。
3. An amplifying section, a frequency mixing section, and a single substrate on a single substrate.
A high-frequency conversion device in which a local oscillator, an intermediate frequency amplifier, and a power supply are provided, and the substrate is housed in a metal casing, wherein a through hole is formed in a substantially central portion of the substrate and the casing is formed. A shielding wall is erected so as to penetrate the through hole, and the frequency mixing unit including the amplification unit and the local oscillation unit on the substrate so as to surround the shielding wall, the intermediate frequency amplification unit. And a high-frequency converter characterized in that the power supply units are arranged in a line.
【請求項4】 請求項1乃至3記載のいずれかの高周波
変換装置において、 前記電源部は前記増幅部と前記中間周波数増幅部との間
に配置されていることを特徴とする高周波変換装置。
4. The high frequency conversion device according to claim 1, wherein the power supply unit is arranged between the amplification unit and the intermediate frequency amplification unit.
【請求項5】 請求項3記載の高周波変換装置におい
て、 前記基板の少なくとも前記増幅部、前記周波数混合部、
前記局部発振部および前記中間周波数増幅部の、前記遮
蔽壁の遮蔽有効壁面に対して直交する方向の幅を、前記
各部に流れる信号の中から選ばれた特定の周波数の信号
に対して遮断状態となる寸法にそれぞれ設定してなるこ
とを特徴とする高周波変換装置。
5. The high frequency conversion device according to claim 3, wherein at least the amplification unit of the substrate, the frequency mixing unit,
The width of the local oscillation unit and the intermediate frequency amplification unit in the direction orthogonal to the shielding effective wall surface of the shielding wall is cut off from a signal having a specific frequency selected from the signals flowing through the respective units. A high-frequency converter characterized in that the dimensions are respectively set to
【請求項6】 請求項5記載の高周波変換装置におい
て、 前記特定の周波数の信号は、空間の伝ぱんを阻止すべき
信号のうち、最大の周波数の信号であることを特徴とす
る高周波変換装置。
6. The high frequency conversion device according to claim 5, wherein the signal of the specific frequency is a signal of the maximum frequency among signals that should prevent propagation of space. .
【請求項7】 単一の基板上に増幅部、周波数混合部、
局部発振部、中間周波数増幅部及び電源部の各回路を設
けた高周波変換装置において、 前記各回路のうち、前記電源部からの電源の供給を受け
る回路が、前記電源部に隣接するように配置されたこと
を特徴とする高周波変換装置。
7. An amplifying unit, a frequency mixing unit, and a single substrate on a single substrate.
In a high-frequency conversion device provided with each circuit of a local oscillation unit, an intermediate frequency amplification unit, and a power supply unit, in each of the circuits, a circuit receiving power supply from the power supply unit is arranged adjacent to the power supply unit. A high-frequency converter characterized in that
【請求項8】 請求項7記載の高周波変換装置におい
て、 前記各回路のうち、前記局部発振部は遮蔽壁を介在させ
て、その他の回路と隣接配置されていることを特徴とす
る高周波変換装置。
8. The high-frequency conversion device according to claim 7, wherein among the circuits, the local oscillator is arranged adjacent to other circuits with a shielding wall interposed. .
【請求項9】 単一の基板上に増幅部、周波数混合部、
局部発振部、中間周波数増幅部及び電源部の各回路を設
けた高周波変換装置において、 前記基板のほぼ中央部に当たる位置に遮蔽壁を立設配置
し、前記遮蔽壁のほぼ半周部に沿って信号線路を配設す
るとともに、前記遮蔽壁のほぼ半周部と異なる半周部に
沿って電源路を配設したことを特徴とする高周波変換装
置。
9. An amplifier section, a frequency mixing section, and a single substrate on a single substrate.
In a high-frequency conversion device provided with each circuit of a local oscillator, an intermediate frequency amplifier, and a power supply, a shield wall is erected at a position corresponding to substantially the central part of the substrate, and a signal is provided along substantially the half circumference of the shield wall. A high-frequency conversion device characterized in that a line is provided and a power supply path is provided along a half peripheral portion different from the substantially half peripheral portion of the shielding wall.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100526238B1 (en) * 1998-07-20 2006-01-12 삼성전기주식회사 Low noise amplifier with oscillation protection

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