JPH07110927B2 - Method for plating polyamide resin composition - Google Patents
Method for plating polyamide resin compositionInfo
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Description
【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、容易にめっきすることが可能なポリアミド系
樹脂組成物のめっき方法に関する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION (Field of Industrial Application) The present invention relates to a method for plating a polyamide resin composition that can be plated easily.
（従来の技術） 現在、ポリアミド系樹脂を含む樹脂製品へのめっきは、
第２図に示すような煩雑で長い工程を経て行われてお
り、工程の短縮化がコスト低減のための不可欠な因子と
なっている。さらに、最近は射出成形による立体回路や
電磁波シールドハウジング等の部分めっき製品の製造技
術の開発が望まれているが、従来のめっき方法では工程
が煩雑であるため対応が困難であり、めっき技術の基本
的な考え方を刷新する必要が叫ばれている。(Prior Art) Currently, plating of resin products containing polyamide-based resin is
It is carried out through complicated and long steps as shown in FIG. 2, and shortening the steps is an indispensable factor for cost reduction. Furthermore, recently, development of manufacturing technology for partially plated products such as three-dimensional circuits by injection molding and electromagnetic wave shield housing is desired, but it is difficult to cope with the conventional plating method because the process is complicated and the plating technology There is a need to renew the basic idea.
（発明が解決しようとする課題） 従来行われているめっき工程を簡素化、低コスト化する
ためにはまず、エッチング工程や活性化工程を削除する
ことおよび洗浄工程を減少させることが課題となってい
る。このような課題を解決するためには、樹脂製品自身
に活性化能力を付与させる必要がある。さらに、樹脂自
身に活性化能力を付与することにより、例えば、インサ
ート射出成形あるいは二色射出成形等により活性化能力
を持つ部分とそうでない部分が共存する表面を得ること
ができ、立体回路基板や電磁波シールドハウジングなど
の部分めっき製品が非常に簡単な方法で得ることが可能
となる。(Problems to be Solved by the Invention) In order to simplify the conventional plating process and reduce the cost, it is first necessary to eliminate the etching process and the activation process and reduce the cleaning process. ing. In order to solve such a problem, it is necessary to impart activation ability to the resin product itself. Further, by providing the resin itself with the activation ability, for example, a surface having a portion having the activation ability and a portion having no activation ability coexisting can be obtained by insert injection molding or two-color injection molding. Partially plated products such as electromagnetic shield housings can be obtained in a very simple way.
（課題を解決するための手段） そこで本発明者は、前記目的を達成するため鋭意検討し
た結果、ポリアミド系樹脂において活性化能力を有し従
来とは全く異なる簡単な工程によりめっきができる組成
物を開発するに至った。(Means for Solving the Problem) Then, as a result of intensive studies for achieving the above-mentioned object, the present inventor has found that a composition having an activation ability in a polyamide resin and capable of plating by a simple process completely different from the conventional one. Came to develop.
すなわち、本発明に係るポリアミド系樹脂組成物とは、
一般式 （上式において、Ｒは−OR′、−SR′、−NHR′、−Ｎ
（Ｒ′）2;R′はＨ、アルキル基、アルケニル基、フェ
ニル基、フェニルアルキル基、アルキルフェニル基、ま
たはシクロアルキル基、また、ＭはＨ、Na、Li、Ｋ、1/
2Ba、1/2Ca、1/2Mg、トリエタノールアミンなど）で示
されるトリアジンチオール類を必須第一成分、ならびに
M1SCN（M1はLi、Na、Ｋ、1/2Ca、1/2Mg、NH4など）のよ
うなロダン塩を必要に応じて第二成分として含むことを
特徴とするポリアミド系樹脂組成物である。That is, the polyamide resin composition according to the present invention,
General formula (In the above formula, R is -OR ', -SR', -NHR ', -N
(R ′) 2 ; R ′ is H, an alkyl group, an alkenyl group, a phenyl group, a phenylalkyl group, an alkylphenyl group, or a cycloalkyl group, and M is H, Na, Li, K, 1 /
2Ba, 1 / 2Ca, 1 / 2Mg, triethanolamine, etc.) is an essential first component, and
A polyamide-based resin composition comprising a rhodane salt such as M 1 SCN (M 1 is Li, Na, K, 1 / 2Ca, 1 / 2Mg, NH 4 etc.) as a second component, if necessary. Is.
この組成物のめっき方法は、第１図に示すように、金属
塩水溶液に浸漬後、これを水洗したのち、還元処理する
ことにより樹脂表面に金属めっき層を生成させることを
特徴とする。The plating method of this composition is characterized in that, as shown in FIG. 1, the metal plating layer is formed on the resin surface by dipping it in an aqueous metal salt solution, washing it with water, and then subjecting it to a reduction treatment.
本発明においてポリアミド系樹脂とは、具体的にはナイ
ロン６、ナイロン46、ナイロン66、ナイロン10、ナイロ
ン12、ナイロン610などであり、ガラス繊維強化ナイロ
ン、金属繊維強化ナイロンなども含まれる。トリアジン
チオール類は、具体的には、1,3,5−トリアジン−2,4,6
−トリチオール、1,3,5−トリアジン−2,4,6−トリチオ
ールモノナトリウム、1,3,5−トリアジン−2,4,6−トリ
チオールジナトリウム、1,3,5−トリアジン−2,4,6−ト
リチオールリナトリウム、1,3,5−トリアジン−2,4,6−
トリチオールモノトリエタノールアミン、1,3,5−トリ
アジン−2,4,6−トリチオールモノカルシウム、1,3,5−
トリアジン−2,4,6−トリチオールモノバリウム、６−
ジブチルアミノ−1,3,5−トリアジン−2,4−ジチオー
ル、６−アニリノ−1,3,5−トリアジン−2,4−ジチオー
ル、６−アニリノ−1,3,5−トリアジン−2,4−ジチオー
ルモノナトリウムなどを挙げることができる。In the present invention, the polyamide-based resin is specifically nylon 6, nylon 46, nylon 66, nylon 10, nylon 12, nylon 610 and the like, and also includes glass fiber reinforced nylon, metal fiber reinforced nylon and the like. Triazine thiols are specifically 1,3,5-triazine-2,4,6
-Trithiol, 1,3,5-triazine-2,4,6-trithiol monosodium, 1,3,5-triazine-2,4,6-trithiol disodium, 1,3,5-triazine-2 , 4,6-Trithiolysodium, 1,3,5-triazine-2,4,6-
Trithiol monotriethanolamine, 1,3,5-triazine-2,4,6-trithiol monocalcium, 1,3,5-
Triazine-2,4,6-trithiol monobarium, 6-
Dibutylamino-1,3,5-triazine-2,4-dithiol, 6-anilino-1,3,5-triazine-2,4-dithiol, 6-anilino-1,3,5-triazine-2,4 -Dithiol monosodium etc. can be mentioned.
トリアジンチオール類は、ポリアミド100重量部に対し
て、２から30重量部好ましくは５から20重量部を、例え
ばペレタイザーまたは熱ロールを用い、ポリアミドの溶
融する温度で予備混練し、これを射出成形機等により成
形することにより、ポリアミド系樹脂組成物をる得るこ
とができる。この際、第二成分としてM1SCN（M1は、L
i、Na、Ｋ、1/2Ca、1/2Mg、NH4など）のようなロダン塩
を添加することにより第一成分の添加量を低減すること
ができる。Triazine thiols are pre-kneaded in an amount of 2 to 30 parts by weight, preferably 5 to 20 parts by weight, with respect to 100 parts by weight of polyamide, at a temperature at which the polyamide melts, for example, using a pelletizer or a hot roll, and the resulting mixture is injected into an injection molding machine. A polyamide resin composition can be obtained by molding with a resin or the like. At this time, M 1 SCN (M 1 is L
The addition amount of the first component can be reduced by adding a rhodane salt such as i, Na, K, 1 / 2Ca, 1 / 2Mg, NH 4 ).
一般に第一成分は、５重量部以下ではめっき性が不十分
であるが、上記第二成分を５〜20重量部添加することに
よりめっき性を向上せしめることができる。また、第一
成分が20重量部以上になるとめっき性は向上するが、形
成加工性が悪くなる傾向にある。しかし、この際第二成
分を５〜20重量部添加することにより第一成分の低減が
可能となり、加工性ならびにめっき性に優れた組成物を
得ることができる。Generally, if the first component is 5 parts by weight or less, the plating property is insufficient, but by adding 5 to 20 parts by weight of the second component, the plating property can be improved. Further, when the first component is 20 parts by weight or more, the plating property is improved, but the forming processability tends to be deteriorated. However, in this case, the addition of the second component in an amount of 5 to 20 parts by weight makes it possible to reduce the first component, and a composition having excellent processability and plating properties can be obtained.
予備混練条件や成形条件は、ポリアミド、トリアジンチ
オール類、ロダン塩、充填剤の種類で異なり限定できな
いが、これらの一般の加工条件の範囲内にある。これら
の組成物を金属塩の水溶液に10℃から90℃で１秒間から
60分間浸漬すると組成物表面の色相が変化する。これを
水洗後さらに還元液に10℃から95℃で１秒から60分間浸
漬すると表面に金属が析出してきてめっきは完了する。Preliminary kneading conditions and molding conditions differ depending on the types of polyamide, triazine thiols, rhodane salt, and filler and cannot be limited, but are within the range of these general processing conditions. Add these compositions to an aqueous solution of a metal salt at 10 ° C to 90 ° C for 1 second
When it is immersed for 60 minutes, the hue on the surface of the composition changes. When this is washed with water and further immersed in a reducing solution at 10 ° C. to 95 ° C. for 1 second to 60 minutes, metal is deposited on the surface and plating is completed.
ここで言う金属塩とは、トリアジンチオール類ならびに
ロダン塩と反応するものであれば何でも良いが、好まし
くは塩化金属、塩化金酸カリウム、塩化金属ナトリウ
ム、シアン化金、塩化白金、塩化白金酸、塩化白金酸カ
リウム、塩化白金酸ナトリウム、塩化パラジウム、硫酸
パラジウム、硝酸パラジウム、硝酸銀、酢酸銀、クロム
酸銀、シアン化銀、乳酸銀、アンモニア性硝酸銀、硫酸
銅、酢酸銅、アンモニア性硫酸銅、りん酸銅、塩化ニッ
ケル、硫酸ニッケル、酢酸ニッケル、りん酸ニッケル、
塩化スズ、酢酸スズ、硫酸スズ等である。これらの水溶
液濃度は、0.1重量％から10重量％、好ましくは１重量
％から５重量％である。１重量％以下では処理に時間が
かかりすぎ、５重量％以上では洗浄や排水処理に問題が
生ずるようになる。液性は、pH2からpH12まで可能であ
り、酸性は硝酸により、またアルカリ性はアンモニアで
調整することができる。ここでいう還元液とは、金属塩
を金属に還元する能力のあるものであれば何でも良い
が、一般にはホルマリン等のアルデヒド類、次亜りん酸
ソーダ等の次亜りん酸塩、ジメチルアミンボラン、水素
化ホウ素ナトリウム、ヒドラジン誘導体等を挙げること
ができる。The metal salt referred to herein may be any as long as it reacts with triazine thiols and rhodane salts, but preferably metal chloride, potassium chloroaurate, sodium metal chloride, gold cyanide, platinum chloride, chloroplatinic acid, Potassium chloroplatinate, sodium chloroplatinate, palladium chloride, palladium sulfate, palladium nitrate, silver nitrate, silver acetate, silver chromate, silver cyanide, silver lactate, ammoniacal silver nitrate, copper sulfate, copper acetate, ammoniacal copper sulfate, Copper phosphate, nickel chloride, nickel sulfate, nickel acetate, nickel phosphate,
Examples include tin chloride, tin acetate and tin sulfate. The concentration of these aqueous solutions is 0.1% to 10% by weight, preferably 1% to 5% by weight. If it is less than 1% by weight, the treatment takes too much time, and if it is more than 5% by weight, problems arise in cleaning and wastewater treatment. Liquidity is possible from pH 2 to pH 12, acidity with nitric acid and alkalinity with ammonia. The reducing solution referred to here may be any as long as it has the ability to reduce a metal salt to a metal, but in general, aldehydes such as formalin, hypophosphite such as sodium hypophosphite, and dimethylamine borane. , Sodium borohydride, hydrazine derivatives and the like.
これらは、0.1重量％から10重量％、好ましくは１重量
％から５重量％を水に溶解させて使用する。還元液はこ
のほか無電解めっき等に使用される錯化剤、促進剤、安
定剤等を添加することにかまわない。These are used by dissolving 0.1% to 10% by weight, preferably 1% to 5% by weight in water. In addition, the reducing solution may be added with complexing agents, accelerators, stabilizers, etc. used in electroless plating and the like.
次に本発明に基づく実施例を比較例と共に説明する。Next, examples based on the present invention will be described together with comparative examples.
所定量のナイロン６およびナイロン66をそれぞれ230℃
および270℃の熱ロール上で溶融し、これに1,3,5−トリ
アジン−2,4,6−トリチオールモノナトリウム（TTN）を
ナイロン100重量部に対して15重量部の割合で加えて混
練する。これをペレット状に加工したのち実験用射出成
形機を用いて60×60×2mmの試験板に成形した。また同
様にナイロン100重量部に対して1,3,5−トリアジン−2,
4,6−トリチオールモノナトリウム（TTN）７重量部およ
びロダンカリ７重量部を混練した試験板を成形した。比
較例は同様にして、ナイロンのみの板と食塩を15重量部
含む試験板を成形して使用した。Predetermined amount of nylon 6 and nylon 66 at 230 ℃
And melt on a hot roll at 270 ° C and add 1,3,5-triazine-2,4,6-trithiol monosodium (TTN) at a ratio of 15 parts by weight to 100 parts by weight of nylon. Knead. This was processed into pellets and then molded into a test plate of 60 × 60 × 2 mm using an experimental injection molding machine. Similarly, with respect to 100 parts by weight of nylon, 1,3,5-triazine-2,
A test plate was formed by kneading 7 parts by weight of 4,6-trithiol monosodium (TTN) and 7 parts by weight of rodancari. In the same manner as in the comparative example, a nylon-only plate and a test plate containing 15 parts by weight of salt were molded and used.
これらを、水100gに対して硝酸銀２または5gを溶解した
硝酸銀水溶液に70℃で浸漬後、20℃の水で１分間洗浄す
る。次に、水100gカセイソーダ2g、ホルムアルデヒド10
mlからなる還元液を調整し、これに硝酸銀処理した試験
板を浸漬したところ、本発明のポリアミド系樹脂組成物
からなる試験板では表面が銀で覆われた樹脂製品が得ら
れた。銀めっきの性能は、生成銀膜の導電性と密着性か
ら検討した。膜の導電性は、武田理研製デジタルマルチ
メーター（TR−6841）を用い２端子法により測定を行
い、また密着性はクロスカッティング法により試験を行
い、剥離面を目視で観察し百分率で表示した。結果を第
１表に示す。These are immersed in a silver nitrate aqueous solution in which 2 or 5 g of silver nitrate is dissolved in 100 g of water at 70 ° C., and then washed with water at 20 ° C. for 1 minute. Next, 100 g of water, 2 g of caustic soda, 10 parts of formaldehyde
When a reducing solution consisting of ml was prepared and the test plate treated with silver nitrate was dipped in this solution, a resin product whose surface was covered with silver was obtained in the test plate consisting of the polyamide resin composition of the present invention. The performance of silver plating was examined based on the conductivity and adhesion of the produced silver film. The conductivity of the film was measured by a two-terminal method using a Takeda Riken digital multimeter (TR-6841), and the adhesion was tested by a cross-cutting method, and the peeled surface was visually observed and expressed as a percentage. . The results are shown in Table 1.
ナイロンに対するTTNの作用は食塩のような無機化合物
（比較例２）とは異なり、大量に混練しても強度の低下
はなくむしろ増加する傾向にある（実施例1,2,4,5）。
このことはエンジニアリングプラスチックとして好まし
く、他の添加剤に見られない特徴である。また、この樹
脂組成物は、活性化能力を有するためエッチングや活性
化等の操作をすること無くめっきすることができ、表面
に高い導電性と密着性を持つ金属薄膜を生成させること
ができる（実施例1,2,3,4,5,6）。もちろん、TTNを含ま
ない比較例1,2ではこのような特徴は全く発生しないこ
とから、本発明の優先位は証明される。The action of TTN on nylon is different from that of an inorganic compound such as salt (Comparative Example 2), and even if a large amount of kneading is performed, the strength does not decrease but tends to increase (Examples 1, 2, 4, 5).
This is preferable as an engineering plastic and is a characteristic not found in other additives. Further, since this resin composition has an activation ability, it can be plated without performing an operation such as etching or activation, and a metal thin film having high conductivity and adhesion can be formed on the surface ( Examples 1,2,3,4,5,6). Of course, in Comparative Examples 1 and 2 which do not contain TTN, such a characteristic does not occur at all, so the priority of the present invention is proved.
さらに、本発明の方法による金属めっき層上に一般に行
われている電気めっきを施すこともできる。Furthermore, electroplating which is generally performed can be applied on the metal plating layer by the method of the present invention.
（発明の効果） 前述のように本発明によれば、ポリアミド系樹脂におい
て従来のめっき工程におけるエッチングや活性化を省く
ことができ、コストの低減が達成される。(Effects of the Invention) As described above, according to the present invention, it is possible to omit the etching and activation in the conventional plating step in the polyamide resin, and to achieve cost reduction.
また、本発明の組成物は、一般の成形材料と同様に成形
できるものであるため、インサート成形や二色成形によ
り一般の成形材料との一体成形が可能であり、この一体
成形品を本発明による方法でめっきすることにより、回
路基板や電磁波シールドハウジング等の部分めっき製品
を容易に得ることができる。In addition, since the composition of the present invention can be molded in the same manner as a general molding material, it can be integrally molded with a general molding material by insert molding or two-color molding. By plating with the method described above, a partially plated product such as a circuit board or an electromagnetic shield housing can be easily obtained.
第１図は、本発明の組成物のめっき工程を示し第２図
は、従来の樹脂めっきの一般的な工程を示す。FIG. 1 shows a plating process of the composition of the present invention, and FIG. 2 shows a general process of conventional resin plating.
Claims (1)
いて、該ポリアミド系樹脂組成物を、ポリアミド樹脂
に、 一般式 （上式において、Ｒは−OR′、−SR′、−NHR′、−Ｎ
（Ｒ′）2;R′はＨ、アルキル基、アルケニル基、フェ
ニル基、フェニルアルキル基、アルキルフェニル基、ま
たはシクロアルキル基、また、ＭはＨ、Na、Li、Ｋ、1/
2Ba、1/2Ca、1/2Mg、トリエタノールアミンなど）で示
されるトリアジンチオール類を必須第一成分、ならびに
M1SCN（M1はLi、Na、Ｋ、1/2Ca、1/2Mg、NH4など）で表
わされるロダン塩を必要に応じて第二成分として添加剤
に含む構成にし、 該ポリアミド系樹脂組成物を金属塩水溶液に浸漬後、水
洗したのち、還元処理して表面に金属めっき層を生成さ
せるポリアミド系樹脂組成物のめっき方法。1. A method for plating a polyamide resin composition, wherein the polyamide resin composition is added to a polyamide resin by the general formula (In the above formula, R is -OR ', -SR', -NHR ', -N
(R ′) 2 ; R ′ is H, an alkyl group, an alkenyl group, a phenyl group, a phenylalkyl group, an alkylphenyl group, or a cycloalkyl group, and M is H, Na, Li, K, 1 /
2Ba, 1 / 2Ca, 1 / 2Mg, triethanolamine, etc.) is an essential first component, and
The polyamide resin is composed of a rhodane salt represented by M 1 SCN (M 1 is Li, Na, K, 1 / 2Ca, 1 / 2Mg, NH 4 etc.) as a second component, if necessary. A method for plating a polyamide resin composition, which comprises immersing the composition in an aqueous solution of a metal salt, washing it with water, and then subjecting it to a reduction treatment to form a metal plating layer on the surface.
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| JP2175540A JPH07110927B2 (en) | 1990-07-04 | 1990-07-04 | Method for plating polyamide resin composition |
Publications (2)
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| JPH0465463A JPH0465463A (en) | 1992-03-02 |
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Family
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1990
- 1990-07-04 JP JP2175540A patent/JPH07110927B2/en not_active Expired - Lifetime
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