JPH07109946B2 - Printed wiring board - Google Patents
Printed wiring boardInfo
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- JPH07109946B2 JPH07109946B2 JP2118939A JP11893990A JPH07109946B2 JP H07109946 B2 JPH07109946 B2 JP H07109946B2 JP 2118939 A JP2118939 A JP 2118939A JP 11893990 A JP11893990 A JP 11893990A JP H07109946 B2 JPH07109946 B2 JP H07109946B2
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- printed wiring
- wiring board
- pattern
- functional blocks
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- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明はセル式自動車電話等の無線機器に用いられるシ
ールド効果等の優れたプリント配線板に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a printed wiring board which is used in a wireless device such as a cell phone and has excellent shielding effect.
従来の技術 従来、無線機器等に用いられるプリント配線板として
は、配線パターンを両面に有する、いわゆる両面プリン
ト配線板が多用されている。そして、この両面プリント
配線板上に、回路部品が機能ブロック毎あるいは複数の
機能ブロック毎に実装されている。2. Description of the Related Art Conventionally, a so-called double-sided printed wiring board having wiring patterns on both sides has been widely used as a printed wiring board used for a wireless device or the like. Circuit components are mounted on the double-sided printed wiring board for each functional block or for each of a plurality of functional blocks.
第３図はこのように実装された無線機の構成を表わして
いる。すなわち、この無線機は筐体１に一体的に設けら
れたガイド1a上に制御部用プリント配線板４と無線部用
プリント配線板６が載せられて、プリント配線板固定用
ビス２で固定されている。そして、制御部用プリント配
線板４にはマイクロコンピュータ等のLSI12が搭載さ
れ、無線部用プリント配線板６には、受信部７を構成す
る高周波部品10とシールドケース９および送信部８を構
成する高周波部品13が搭載されている。なお、制御部
３、受信部７および送信部８にはそれぞれ配線パターン
11が形成されている。FIG. 3 shows the configuration of the radio device thus implemented. That is, in this radio, a printed wiring board 4 for a control unit and a printed wiring board 6 for a wireless unit are placed on a guide 1a provided integrally with a housing 1 and fixed by a printed wiring board fixing screw 2. ing. An LSI 12 such as a microcomputer is mounted on the printed wiring board 4 for the control unit, and a high frequency component 10 forming a receiving unit 7, a shield case 9 and a transmission unit 8 are formed on the printed wiring board 6 for the wireless unit. A high frequency component 13 is mounted. The control unit 3, the receiving unit 7, and the transmitting unit 8 have wiring patterns, respectively.
11 are formed.
発明が解決しようとする課題 しかしながら、上記従来のプリント配線板では、配線パ
ターン11が同一面にある受信部７と送信部８の機能ブロ
ック間の干渉に起因して発生する装置の誤動作、スプリ
アス放射、ノイズの増加などの不都合を解消するため
に、受信部７と送信部８の機能ブロック間にシールド電
極としての、いわゆるシールドケース（シールド板）を
設けなければならず、装置の工数が増加するという問題
があった。DISCLOSURE OF THE INVENTION Problems to be Solved by the Invention However, in the above-mentioned conventional printed wiring board, the malfunction of the device and spurious emission caused by the interference between the functional blocks of the receiving unit 7 and the transmitting unit 8 having the wiring pattern 11 on the same surface. In order to eliminate inconveniences such as an increase in noise, it is necessary to provide a so-called shield case (shield plate) as a shield electrode between the functional blocks of the receiving unit 7 and the transmitting unit 8, which increases the man-hours of the device. There was a problem.
本発明はこのような従来の問題を解決するものであり、
全ての機能ブロックが一枚のプリント配線板に実装可能
になり、かつ各機能ブロックの配線パターン間をグラン
ドパターンとして使用するプリント配線シールドできる
無線機器等に好適に使用されるプリント配線板を提供す
ることを目的とする。The present invention solves such conventional problems,
(EN) Provided is a printed wiring board that can be mounted on a single printed wiring board, and that is suitable for use in wireless devices and the like that can shield printed wiring using the ground pattern between the wiring patterns of each functional block. The purpose is to
課題を解決するための手段 本発明は、上記目的を達成するためになされたものであ
って、多層プリント配線板を用い、各機能ブロックの配
線パターンを層毎に分割し、さらに各機能ブロックの配
線パターン層間にグランドパターン層を設け、かつ機能
ブロックを分割するようにグランドパターン層を相互に
接続するスルーホールを備えたものである。Means for Solving the Problems The present invention has been made to achieve the above-mentioned object, and uses a multilayer printed wiring board, divides the wiring pattern of each functional block into layers, and further A ground pattern layer is provided between wiring pattern layers, and through holes are provided to connect the ground pattern layers to each other so as to divide the functional blocks.
作用 したがって、本発明によれば、グランドパターン層とス
ルーホールとによって各機能ブロックの配線パターンが
完全にシールドされて、シールド板を用いることなし
に、機能ブロック間の干渉に起因して発生する、装置の
誤動作、スプリアス放射、ノイズの増加などを除去する
ことができる。Effect Therefore, according to the present invention, the wiring pattern of each functional block is completely shielded by the ground pattern layer and the through hole, and occurs due to the interference between the functional blocks without using a shield plate, Device malfunction, spurious emission, noise increase, etc. can be eliminated.
実施例 第１図は本発明の一実施例の構成を示す正面図、第２図
はその上面図である。この例では、同一の多層（６層）
プリント配線板上に制御部Ａ、受信部Ｂ、送信部Ｃの機
能ブロックを実装した例を示している。第１図および第
２図において、21は制御部Ａの回路部品である面実装LS
Iである。22は受信部Ｂの回路部品である面実装高周波
部品である。23は送信部Ｃの面実装高周波部品である。
24は第１層に形成されたグランドパターン、25は制御部
Ａと他の機能ブロックをシールドするための第３層に形
成されたグランドパターン、26は送信部Ｂと受信部Ｃと
をシールドするための第５層に形成されたグランドパタ
ーン、27は送信部Ｃをシールドするための第７層に形成
グランドパターンである。28は第２層に形成された制御
部Ａの配線パターン、29は第４層に形成された受信部Ｂ
の配線パターン、30は第６層に形成された送信部Ｃの配
線パターンである。31は面実装LSI21用の配線ランド、3
2は高周波面実装部品22用の配線ランド、33は送信部面
実装部品の配線ランドである。34は配線ランド31と配線
パターン28とを接続するためのスルーホール、35は配線
ランド32と配線パターン29とを接続するためのスルーホ
ール、36は配線ランド33と配線パターン30とを接続する
ためのスルーホールである。37は制御部Ａと受信部Ｂ間
をシールドするために奇数層に形成された各グランドパ
ターン24,25,26,27を接続するスルーホール、38は送信
部Ｂと受信部Ｃをシールドするための各グランドパター
ン24,25,26,27を相互に接続するスルーホールである。Embodiment FIG. 1 is a front view showing the structure of an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a top view thereof. In this example, the same multilayer (6 layers)
An example is shown in which the functional blocks of the control unit A, the receiving unit B, and the transmitting unit C are mounted on the printed wiring board. In FIG. 1 and FIG. 2, 21 is a surface mount LS which is a circuit component of the control unit A.
It is I. Reference numeral 22 is a surface mount high frequency component which is a circuit component of the receiving section B. Reference numeral 23 is a surface mount high frequency component of the transmitter C.
Reference numeral 24 is a ground pattern formed on the first layer, 25 is a ground pattern formed on the third layer for shielding the control unit A and other functional blocks, and 26 is a shield for the transmission unit B and the reception unit C. Is a ground pattern formed on the fifth layer, and 27 is a ground pattern formed on the seventh layer for shielding the transmitter C. 28 is a wiring pattern of the control unit A formed on the second layer, 29 is a receiving unit B formed on the fourth layer
And a wiring pattern 30 of the transmitter C formed on the sixth layer. 31 is a wiring land for surface-mount LSI 21, 3
Reference numeral 2 is a wiring land for the high frequency surface mount component 22, and 33 is a wiring land for the transmitter surface mount component. 34 is a through hole for connecting the wiring land 31 and the wiring pattern 28, 35 is a through hole for connecting the wiring land 32 and the wiring pattern 29, and 36 is for connecting the wiring land 33 and the wiring pattern 30. It is a through hole. 37 is a through hole for connecting the ground patterns 24, 25, 26, 27 formed in odd layers to shield between the control unit A and the receiving unit B, and 38 is for shielding the transmitting unit B and the receiving unit C Is a through hole that connects the respective ground patterns 24, 25, 26, 27 to each other.
次に上記実施例の動作について説明する。制御部Ａの配
線パターン28はグランドパターン24とグランドパターン
25によってサンドイッチ状に挟まれるとともに、受信部
Ｂとはスルーホール37により隔離されている。このよう
にして制御部Ａは他の機能ブロックから完全にシールド
される。また受信部Ｂの配線パターン29は、グランドパ
ターン25,26およびスルーホール37,38により囲まれ、他
の機能ブロックから完全にシールドされている。また送
信部Ｃの配線パターン30は、グランドパターン16,17お
よびスルーホール38により受信部Ｂとシールドされてい
る。Next, the operation of the above embodiment will be described. The wiring pattern 28 of the control unit A is the ground pattern 24 and the ground pattern.
It is sandwiched by 25 and is separated from the receiving section B by a through hole 37. In this way, the control unit A is completely shielded from other functional blocks. The wiring pattern 29 of the receiver B is surrounded by the ground patterns 25 and 26 and the through holes 37 and 38, and is completely shielded from other functional blocks. The wiring pattern 30 of the transmitter C is shielded from the receiver B by the ground patterns 16 and 17 and the through holes 38.
このように上記実施例では機能ブロックの配線パターン
28,29,30が、多層プリント配線板のグランドパターン2
4,25,26,27およびスルーホール37,38により他の機能ブ
ロックと完全に遮蔽されている。また各機能ブロック間
の干渉が配線パターン間の迷結合により引き起こされる
ことを考えあわせると本実施例により、各機能ブロック
間の干渉に起因する無線装置の誤動作、スプリアスの発
生、ノイズの増加を抑制することができるという効果を
有する。Thus, in the above embodiment, the wiring pattern of the functional block
28,29,30 are the ground patterns 2 of the multilayer printed wiring board
It is completely shielded from other functional blocks by 4,25,26,27 and through holes 37,38. Considering that the interference between the functional blocks is caused by the stray coupling between the wiring patterns, the present embodiment suppresses the malfunction of the wireless device, the generation of spurious, and the increase of the noise due to the interference between the functional blocks. It has the effect of being able to.
発明の効果 本発明は上記実施例により明らかなように、一枚の多層
プリント配線板上に、それぞれの機能ブロックを実装
し、全ての機能ブロックのプリント配線パターンを多層
プリント配線板のグランドパターンで完全にシールドし
ている。このため各機能ブロック間の干渉が極めて低減
され、したがってシールド板が不要となり、結局無線装
置の高性能化と、小型化、低コスト化をあわせて実現で
きるという利点を有する。EFFECTS OF THE INVENTION As is apparent from the above-described embodiment, the present invention mounts each functional block on one multilayer printed wiring board, and the printed wiring patterns of all the functional blocks are the ground patterns of the multilayer printed wiring board. It is completely shielded. For this reason, the interference between the functional blocks is extremely reduced, so that the shield plate is not required, and the high performance of the wireless device, the downsizing and the cost reduction can be achieved together.
第１図は本発明の一実施例におけるプリント配線板の構
成を示す断面図、第２図は第１図のプリント配線板の上
面図、第３図は従来のプリント配線板の構成説明図であ
る。 21……制御部面実装LSI、22……受信部面実装高周波部
品、23……送信部面実装高周波部品、24,25,26,27……
グランドパターン、28,29,30……配線パターン、31,32,
33……ランド、34,35,36……スルーホール、37,38……
スルーホールFIG. 1 is a cross-sectional view showing the structure of a printed wiring board according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a top view of the printed wiring board of FIG. 1, and FIG. 3 is a structural explanatory view of a conventional printed wiring board. is there. 21 …… Control surface mounting LSI, 22 …… Reception surface mounting high frequency component, 23 …… Transmission surface mounting high frequency component, 24,25,26,27 ……
Ground pattern, 28,29,30 …… Wiring pattern, 31,32,
33 …… Land, 34,35,36 …… Through hole, 37,38 ……
Through hole
Claims (2)
１層と、 各機能ブロックの配線パターンが機能ブロック毎に形成
される偶数層と、 グランドパターンが形成される奇数層と、 機能ブロックを分割するように形成されて、奇数層に形
成されたグランドパターンを相互に接続するスルーホー
ルとを有するプリント配線板。1. A first layer in which circuit components are mounted in each functional block, an even layer in which a wiring pattern of each functional block is formed in each functional block, an odd layer in which a ground pattern is formed, and a functional block. A printed wiring board having a through hole which is formed so as to divide the ground pattern and which connects the ground patterns formed in the odd layers to each other.
部および制御部である請求項１記載のプリント配線板。2. The printed wiring board according to claim 1, wherein the functional blocks are at least a receiver, a transmitter, and a controller.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2118939A JPH07109946B2 (en) | 1990-05-08 | 1990-05-08 | Printed wiring board |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2118939A JPH07109946B2 (en) | 1990-05-08 | 1990-05-08 | Printed wiring board |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0414895A JPH0414895A (en) | 1992-01-20 |
| JPH07109946B2 true JPH07109946B2 (en) | 1995-11-22 |
Family
ID=14748972
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2118939A Expired - Lifetime JPH07109946B2 (en) | 1990-05-08 | 1990-05-08 | Printed wiring board |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07109946B2 (en) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5475606A (en) * | 1993-03-05 | 1995-12-12 | International Business Machines Corporation | Faraday cage for a printed circuit card |
| JP3407694B2 (en) * | 1999-06-17 | 2003-05-19 | 株式会社村田製作所 | High frequency multilayer circuit components |
| JP5574161B2 (en) * | 2010-04-28 | 2014-08-20 | Ｔｄｋ株式会社 | Multi-communication module |
-
1990
- 1990-05-08 JP JP2118939A patent/JPH07109946B2/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0414895A (en) | 1992-01-20 |
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