JPH07105560A - Optical device and its production - Google Patents

Optical device and its production

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JPH07105560A
JPH07105560A JP5250832A JP25083293A JPH07105560A JP H07105560 A JPH07105560 A JP H07105560A JP 5250832 A JP5250832 A JP 5250832A JP 25083293 A JP25083293 A JP 25083293A JP H07105560 A JPH07105560 A JP H07105560A
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light
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transmissive resin
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武尚 石原
Norio Yoshida
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貴彦 中野
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Abstract

PURPOSE:To obtain an optical device such as an optical pickup and to obtain its production method by which bad influences of thermal expansion of a resin material on optical system can be decreased as much as possible, a light-weight low-cost device can be produced, and further, workability can be improved. CONSTITUTION:Optical parts are adjusted and arranged in a die 19 coated with a mold release agent such as fluorine-silicone coating agent and are temporarily fixed with an adhesive or mechanical fixing parts such as screws. Then, a light-transmitting resin 20 is charged from a dispenser or injection molding machine into the space among the optical parts. After the light-transmitting resin 20 is hardened, the group of optical parts bonded with the light- transmitting resin 20 is released from the die. Then a moisture-resistant coating material is applied on the surface of the light-transmitting resin 20.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、複数の光学部品を備
え、各光学部品相互の位置決め精度が、光透過性樹脂材
料の熱膨張の影響が無視できない程高度に要求される光
ピックアップ等の光学装置およびその製造方法に関す
る。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an optical pickup or the like which is provided with a plurality of optical components and is required to have a high positioning accuracy among the optical components such that the influence of thermal expansion of the light-transmitting resin material cannot be ignored. The present invention relates to an optical device and a manufacturing method thereof.

【0002】[0002]

【従来の技術】複数の光学部品相互間の位置決めが高精
度に要求される光学装置の一例として、光磁気ディスク
用の光ピックアップがある。図7および図8は現在量産
されているタイプの光ピックアップの構成を示す。この
光ピックアップは、例えばアルミダイキャストからなる
金属基板18上に集光光学系、サーボ光学系及び再生光
学系を配置して構成されている。以下に各光学系につい
て説明する。
2. Description of the Related Art An optical pickup for a magneto-optical disk is an example of an optical device which requires highly accurate positioning between a plurality of optical components. 7 and 8 show the structure of an optical pickup of the type currently mass-produced. This optical pickup is configured by arranging a condensing optical system, a servo optical system, and a reproducing optical system on a metal substrate 18 made of, for example, aluminum die cast. Each optical system will be described below.

【0003】集光光学系は、半導体レーザ素子1、コリ
メートレンズ2、整形プリズム3、ビームスプリッター
4、全反射プリズム5、対物レンズ6、レンズ駆動装置
7および電磁石8で構成されている。光源となる半導体
レーザ素子1は、左右に長い金属基板18の右端後側部
に配設されており、半導体レーザ素子1から左側に向け
て出射されたレーザビームは、コリメートレンズ2によ
り平行光化される。平行光化されたレーザビームは、整
形プリズム3によって整形された後、ビームスプリッタ
ー4及び全反射プリズム5を経て、対物レンズ6に導か
れる。対物レンズ6を経たレーザビームはその上に配置
された光磁気ディスクDの情報記録面に集光照射され
る。レンズ駆動装置7は、対物レンズをフォーカス方向
およびトラッキング方向に移動させる。
The focusing optical system comprises a semiconductor laser element 1, a collimating lens 2, a shaping prism 3, a beam splitter 4, a total reflection prism 5, an objective lens 6, a lens driving device 7 and an electromagnet 8. The semiconductor laser element 1 serving as a light source is arranged on the rear side of the right end of the metal substrate 18 which is long in the left and right, and the laser beam emitted from the semiconductor laser element 1 toward the left side is collimated by the collimator lens 2. To be done. The collimated laser beam is shaped by the shaping prism 3, and then guided to the objective lens 6 via the beam splitter 4 and the total reflection prism 5. The laser beam that has passed through the objective lens 6 is focused and irradiated onto the information recording surface of the magneto-optical disk D arranged thereon. The lens driving device 7 moves the objective lens in the focus direction and the tracking direction.

【0004】今少し説明すると、集光光学系は半導体レ
ーザ素子1から出射されたレーザビームを光磁気ディス
クDの情報記録面に直径が約1.6μmのスポット光と
して集光する。電磁石8は記録・消去用の補助磁界を発
生し、集光スポットの光強度に応じて光磁気ディスクD
に磁気情報を記録する。
Explaining a little now, the focusing optical system focuses the laser beam emitted from the semiconductor laser device 1 on the information recording surface of the magneto-optical disk D as spot light having a diameter of about 1.6 μm. The electromagnet 8 generates an auxiliary magnetic field for recording / erasing, and the magneto-optical disc D is generated according to the light intensity of the focused spot.
Record magnetic information on.

【0005】サーボ光学系は、集光レンズ9、シリンド
リカルレンズ10および4分割構造の受光素子11で構
成されている。受光素子11は、例えばフォトダイオー
ドで形成されている。受光素子11には、光磁気ディス
クDから反射された戻り光が導かれ、受光素子11は戻
り光を光電変換してサーボ信号を検出する。より具体的
には、光磁気ディスクDからの戻り光より非点収差検出
方式でフォーカスサーボ信号を検出し、プッシュプル検
出方式でトラッキング誤差信号を検出する。そして、こ
のようにして検出されたサーボ信号がレンズ駆動装置7
や図示しないピックアップ粗動装置に出力される。
The servo optical system comprises a condenser lens 9, a cylindrical lens 10 and a light receiving element 11 having a four-division structure. The light receiving element 11 is formed of, for example, a photodiode. Return light reflected from the magneto-optical disk D is guided to the light receiving element 11, and the light receiving element 11 photoelectrically converts the return light to detect a servo signal. More specifically, the focus servo signal is detected from the return light from the magneto-optical disk D by the astigmatism detection method, and the tracking error signal is detected by the push-pull detection method. Then, the servo signal thus detected is transferred to the lens driving device 7
Or to a pickup coarse movement device (not shown).

【0006】再生光学系は、ビームスプリッター12、
1/2波長板13、集光レンズ14、偏光ビームスプリッ
ター15およびフォトダイオード16で構成されてい
る。再生光学系は、偏光ビームスプリッター15を検光
子とし、光磁気ディスクD上の磁気信号を反射光の偏向
角の回転として検出し、情報の再生を行う。
The reproducing optical system includes a beam splitter 12,
It is composed of a half-wave plate 13, a condenser lens 14, a polarization beam splitter 15, and a photodiode 16. The reproduction optical system uses the polarization beam splitter 15 as an analyzer, detects a magnetic signal on the magneto-optical disk D as rotation of the deflection angle of reflected light, and reproduces information.

【0007】なお、図中の17は、各光学系に配設され
た光学部品の調整機構であり、該調整機構17を用い
て、各光学部品相互間の位置決め調整が行われるように
なっている。
Reference numeral 17 in the drawing denotes an adjusting mechanism for the optical components arranged in each optical system. The adjusting mechanism 17 is used to adjust the positioning between the optical components. There is.

【0008】ところで、このような光ピックアップで
は、構成部品が多く、しかも調整機構17を組み込む構
成をとるため、光ピックアップの小型化および軽量化を
図る上で限界があった。しかも、調整機構17、17…
を用いた調整作業に手間取るため、量産性および低コス
ト化を図る上で限界があった。
By the way, in such an optical pickup, there are many constituent parts, and since the adjusting mechanism 17 is incorporated, there is a limit in reducing the size and weight of the optical pickup. Moreover, the adjusting mechanisms 17, 17 ...
Since it takes a lot of time to perform the adjustment work using, there is a limit in achieving mass productivity and cost reduction.

【0009】そこで、このような問題点を解決するもの
として、特開平3-228234号公報に開示された密封構造を
持つ光ピックアップ装置が提案されている(以下第1従
来例という)。この第1従来例の光ピックアップ装置
は、図9および図10に示すように、半導体レーザ3
1、コリメートレンズ32等の光学部品を搭載した金属
基板35の光学部品間の光軸を整合させ、光学部品間を
光透過性合成樹脂33で埋め込んで光路を形成して光回
路とした微小光学系と、これらの基板35と微小光学系
の周りを光吸収性合成樹脂36で被覆して一体構造とし
ている。
In order to solve such a problem, an optical pickup device having a hermetically sealed structure disclosed in Japanese Patent Laid-Open No. 3-228234 has been proposed (hereinafter referred to as a first conventional example). As shown in FIGS. 9 and 10, the optical pickup device of the first conventional example has a semiconductor laser 3
1. Micro optics that forms an optical path by aligning the optical axes of the optical components of the metal substrate 35 on which optical components such as the collimator lens 32 are mounted, and filling the optical components with the light-transmitting synthetic resin 33 to form an optical circuit. The system, the substrate 35, and the periphery of the micro optical system are covered with a light absorbing synthetic resin 36 to form an integrated structure.

【0010】今少し説明すると、この光ピックアップ
は、調整機構を外部の生産設備側に設け、その分、基板
35を薄肉化し、その強度不足を補い、並びに外光、迷
光を遮断するため、光学部品の光路を光透過性合成樹脂
33で埋める構成をとっている。
Explaining a little now, in this optical pickup, an adjusting mechanism is provided on the side of the external production equipment, and the thickness of the substrate 35 is reduced by that much, the lack of strength is compensated, and external light and stray light are blocked. The optical path of the component is filled with the light transmitting synthetic resin 33.

【0011】また、特開昭62-117150号公報には、図1
1および図12に示すように、平板状の透明基板40の
内部を光路とし、該基板40の表面に発光素子41等の
光学部品を取り付けることにより、小型、軽量化を図っ
た光ピックアップが提案されている(以下第2従来例と
いう)。
Further, in Japanese Patent Laid-Open No. 62-117150, there is shown in FIG.
As shown in FIG. 1 and FIG. 12, an optical pickup is proposed in which the inside of a flat transparent substrate 40 is used as an optical path, and optical components such as a light emitting element 41 are attached to the surface of the substrate 40 to reduce the size and weight. (Hereinafter referred to as the second conventional example).

【0012】また、現在量産されているファクシミリ装
置においても、前記光ピックアップと同様の問題点があ
り、かかる問題点を解決するファクシミリ装置として、
特開平2-301715号公報に開示されたものがある(以下第
3従来例という)。
Further, even the currently mass-produced facsimile machines have the same problems as the above-mentioned optical pickup, and as a facsimile machine which solves these problems,
There is one disclosed in JP-A-2-301715 (hereinafter referred to as a third conventional example).

【0013】この第3従来例では、図13に示すよう
に、調整点数の削減や製造性の向上を目的として、透明
基板50の表面に半導体製造プロセスにて進歩したフォ
トリソグラフィにて透過性レンズ51等の光学素子を製
造する構成をとっている。
In the third conventional example, as shown in FIG. 13, a transparent lens is formed on the surface of the transparent substrate 50 by the photolithography advanced in the semiconductor manufacturing process for the purpose of reducing the number of adjustment points and improving the manufacturability. It is configured to manufacture optical elements such as 51.

【0014】[0014]

【発明が解決しようとする課題】一般に、図7および図
8に示す光ピックアップのように、各光学部品相互間に
高精度の位置決めを要する光学装置では、 1.光学部品を保持し、かつその位置決めを行う基板の
熱膨張が無視できないため、線膨張係数のより小さい金
属材料が用いられている。従って、基板の重量が重くな
り、軽量化を図る上で限界がある。基板の重量が重い
と、特に光ピックアップに適用する場合は、そのアクセ
ス速度を向上する上でのネックになる。また、低価格を
図る上で限界がある。このような理由により、金属材料
として軽量のアルミニウムが一般に用いられている。
Generally, in an optical device such as the optical pickup shown in FIGS. 7 and 8, which requires highly accurate positioning between the optical components, A metal material having a smaller linear expansion coefficient is used because the thermal expansion of the substrate that holds and positions the optical component cannot be ignored. Therefore, the weight of the substrate becomes heavy, and there is a limit in reducing the weight. The heavy weight of the substrate becomes a bottleneck in improving the access speed, especially when applied to an optical pickup. In addition, there are limits to achieving low prices. For this reason, lightweight aluminum is generally used as the metal material.

【0015】しかしながら、アルミニウムの熱膨張係数
は、光透過性合成樹脂33の熱膨張係数に比べて無視で
きない程大きいため、第1従来例の金属基板として、ア
ルミニウムを用いると、両者の熱膨張係数の相違に起因
する熱応力により、反り等の変形を生じ、各光学部品相
互間の位置決め精度が劣化するという問題点がある。 2.一方、樹脂材料を用いると、金属材料に比べて軽
く、かつ安くできることから、最近では各種の分野にお
いて、金属材料に代えて繊維強化樹脂が用いられる傾向
にある。繊維強化樹脂は、一般に線膨張係数が金属より
大きい樹脂に、硝子や炭素繊維を混ぜたものであり、金
属材料に比べて線膨張係数が低くなっている。しかしな
がら、一般に使用される樹脂に比べると、価格が高いた
め、光ピックアップの基板に適用すると、光ピックアッ
プの低価格を図る上でのネックになる。 3.また、最近では、樹脂材料の改良が進み、例えばポ
リイミド樹脂では硝子並の線膨張係数が得られるが、ポ
リイミド樹脂は通常の樹脂材料よりも価格が500〜1000
倍高いため、光ピックアップの基板に用いるには、コス
ト上の制約がある。このような理由により、各光学部品
相互の位置決め精度が高精度に要求される光ピックアッ
プにおいては、樹脂製の基板を用い、かつ該樹脂の熱膨
張による悪影響を排除できるものの開発が切に要請され
ているのが現状である。
However, the coefficient of thermal expansion of aluminum is so large that it cannot be ignored as compared with the coefficient of thermal expansion of the light-transmitting synthetic resin 33. Therefore, when aluminum is used as the metal substrate of the first conventional example, the coefficient of thermal expansion of both is large. The thermal stress caused by the difference causes deformation such as warpage, which deteriorates the positioning accuracy between the optical components. 2. On the other hand, when a resin material is used, it can be made lighter and cheaper than a metal material. Therefore, recently, in various fields, there is a tendency to use a fiber reinforced resin instead of the metal material. The fiber reinforced resin is generally a resin having a coefficient of linear expansion larger than that of metal and glass or carbon fiber mixed therein, and has a lower coefficient of linear expansion than a metal material. However, since the price is higher than that of commonly used resins, application to the substrate of an optical pickup is a bottleneck in reducing the cost of the optical pickup. 3. In addition, recently, as resin materials have been improved, for example, polyimide resins can obtain a linear expansion coefficient similar to that of glass, but polyimide resins are more expensive than ordinary resin materials at prices of 500 to 1000.
Since it is twice as expensive, there is a cost limitation when it is used as a substrate of an optical pickup. For these reasons, in optical pickups in which the positioning accuracy of each optical component is required to be highly accurate, development of a product that uses a resin substrate and that can eliminate the adverse effects of the thermal expansion of the resin is urgently required. Is the current situation.

【0016】一方、第2従来例および第3従来例におい
ては、透明材料として、主に硝子材料等の非樹脂材料が
用いられており、上記した要請に答えるものではない。
但し、その明細書中には、樹脂材料の使用も可能である
と明記されているが、樹脂材料の熱膨張係数は硝子材料
に比べて、10〜30倍大きく、この点に関して、第2従来
例および第3従来例では全く触れられておらず、上記の
構成にそのまま用いた場合に、各光学部品相互間の位置
決め精度を高精度に維持できるかは疑問がある。
On the other hand, in the second conventional example and the third conventional example, a non-resin material such as a glass material is mainly used as the transparent material, and the above-mentioned request cannot be answered.
However, although it is specified in the specification that a resin material can be used, the coefficient of thermal expansion of the resin material is 10 to 30 times larger than that of the glass material. The examples and the third conventional example have not been touched at all, and it is doubtful that the positioning accuracy between the optical components can be maintained with high accuracy when they are used as they are in the above configuration.

【0017】また、第2従来例および第3従来例におい
ては、透明基板であることが前提になるため、不透明で
ある繊維強化樹脂は用いることができない。また、ポリ
イミド樹脂を用いる場合は、同様に製品のコストアップ
を招来する。
Further, in the second conventional example and the third conventional example, since it is assumed that the substrate is a transparent substrate, an opaque fiber reinforced resin cannot be used. Further, when the polyimide resin is used, the cost of the product is similarly increased.

【0018】なお、下記の表1および表2は、代表的な
材料の密度、線膨張係数を示している。
Tables 1 and 2 below show the densities and linear expansion coefficients of typical materials.

【0019】[0019]

【表1】 [Table 1]

【0020】[0020]

【表2】 [Table 2]

【0021】本発明はこのような現状に鑑みてなされた
ものであり、樹脂材料の熱膨張の光学系への悪影響を可
及的に低減でき、しかも装置の軽量化、低価格化が図
れ、更には加工性の向上が図れる、光ピックアップ等の
光学装置およびその製造方法を提供することを目的とす
る。
The present invention has been made in view of the above circumstances, and it is possible to reduce the adverse effect of thermal expansion of a resin material on an optical system as much as possible, and to reduce the weight and cost of the device. Furthermore, it is an object of the present invention to provide an optical device such as an optical pickup and a method for manufacturing the same that can improve workability.

【0022】[0022]

【課題を解決するための手段】本発明の光学装置は、複
数の光学部品で形成される光学系の光路を光透過性樹脂
材料中に配置し、かつ該光透過性樹脂材料にて各光学部
品を保持しており、そのことにより上記目的が達成され
る。
In the optical device of the present invention, an optical path of an optical system formed by a plurality of optical components is arranged in a light-transmissive resin material, and each optical element is made of the light-transmissive resin material. Holds the part, which achieves the above objectives.

【0023】好ましくは、前記光透過性樹脂材料として
は、その屈折率の温度変化率と線熱膨張係数が相殺でき
るものを用いる。
Preferably, as the light-transmitting resin material, a material that can offset the temperature change rate of its refractive index and the linear thermal expansion coefficient is used.

【0024】好ましくは、前記光透過性樹脂材料の表面
に耐湿コーティングを施す。
Preferably, a moisture resistant coating is applied to the surface of the light transmissive resin material.

【0025】また、本発明の光学装置の製造方法は、離
型剤を塗布した基板又は金型上に複数の光学部品を位置
決めして配設する工程と、注型、射出成形等により光透
過性樹脂材料を該複数の光学部品間に充填する工程と、
該光透過性樹脂材料の硬化後に、該基板又は金型から該
複数の光学部品を離型する工程とを包含しており、その
ことにより上記目的が達成される。
The optical device manufacturing method of the present invention comprises a step of positioning and arranging a plurality of optical components on a substrate or a mold coated with a release agent, and light transmission by casting, injection molding or the like. Of a conductive resin material between the plurality of optical components,
After curing the light-transmissive resin material, a step of releasing the plurality of optical components from the substrate or the mold is included, whereby the above object is achieved.

【0026】好ましくは、硬化後の光透過性樹脂材料の
表面に耐湿コーティングを施す工程を包含する。
Preferably, the step of applying a moisture resistant coating to the surface of the light transmissive resin material after curing is included.

【0027】また、本発明の光学装置の製造方法は、注
型、射出成形等により光透過性樹脂材料で基板を形成す
る工程と、該基板の表面に複数の光学部品を相互に位置
決めして取り付ける工程とを包含しており、そのことに
より上記目的が達成される。
Further, the method of manufacturing an optical device of the present invention comprises a step of forming a substrate with a light-transmissive resin material by casting, injection molding or the like, and positioning a plurality of optical components on the surface of the substrate with respect to each other. The step of attaching is included, whereby the above object is achieved.

【0028】また、本発明の光学装置の製造方法は、注
型、射出成形等により光透過性樹脂材料で基板を形成す
る工程と、該基板の表面に複数の光学部品を形成する工
程とを包含しており、そのことにより上記目的が達成さ
れる。
Further, the method for manufacturing an optical device of the present invention comprises the steps of forming a substrate with a light-transmissive resin material by casting, injection molding and the like, and forming a plurality of optical components on the surface of the substrate. The above object is achieved thereby.

【0029】好ましくは、前記基板の表面に耐湿コーテ
ィングを施す工程を包含する。
Preferably, the step of applying a moisture resistant coating to the surface of the substrate is included.

【0030】[0030]

【作用】上記のように、複数の光学部品で形成される光
学系の光路を光透過性樹脂材料中に配置し、かつ該光透
過性樹脂材料にて各光学部品を保持すると、光透過性樹
脂材料の熱膨張と屈折率の温度変化を相殺できるので、
結果的に光透過性樹脂材料の熱膨張の光学系への悪影
響、即ち位置決めの狂いを可及的に低減できる。
As described above, when the optical path of the optical system formed by a plurality of optical parts is arranged in the light transmissive resin material and each optical part is held by the light transmissive resin material, the light transmissivity is increased. Since it is possible to cancel the thermal expansion of the resin material and the temperature change of the refractive index,
As a result, it is possible to reduce adverse effects of thermal expansion of the light-transmitting resin material on the optical system, that is, misalignment as much as possible.

【0031】以下にその理由を図5および図6に基づき
説明する。但し、図5および図6では、説明の簡略化の
ために2つの光学部品A1、A2が光透過性樹脂材料から
なる基板20上に位置決め固定された状態を想定してい
る。基板20の温度がTである場合の両光学部品A1
2の離隔寸法(距離)Lは、基板20の基準となる温
度をT0、線熱膨張係数をα、その時の離隔寸法をL0
すると、下記(1)式で表される。
The reason will be described below with reference to FIGS. 5 and 6. However, in FIGS. 5 and 6, for simplification of description, it is assumed that the two optical components A 1 and A 2 are positioned and fixed on the substrate 20 made of a light transmissive resin material. Both optical components A 1 when the temperature of the substrate 20 is T,
The separation dimension (distance) L of A 2 is represented by the following formula (1), where T 0 is the reference temperature of the substrate 20, α is the coefficient of linear thermal expansion, and L 0 is the separation dimension at that time.

【0032】L=L0{1+α(T−T0)}…(1) 上記の表1および表2に示すように、線熱膨張係数は一
般に正の値をとる。即ち、一般に温度が上昇すると材料
の寸法は延びる。
L = L 0 {1 + α (T−T 0 )} (1) As shown in Tables 1 and 2 above, the coefficient of linear thermal expansion generally takes a positive value. That is, the dimensions of the material generally increase as the temperature increases.

【0033】一方、本発明者等は樹脂材料の物性を調査
したところ、樹脂材料の屈折率の温度変化が負の値をと
ることを知見した。即ち、樹脂材料の線熱膨張係数と屈
折率の温度変化は逆の関係がある。そこで、本発明者等
は樹脂材料の線熱膨張係数と屈折率の温度変化を加算す
れば、両者が相殺されることになるので、熱膨張の悪影
響を可及的に低減できることに思い至った。
On the other hand, the present inventors investigated the physical properties of the resin material and found that the temperature change of the refractive index of the resin material had a negative value. That is, the linear thermal expansion coefficient of the resin material and the temperature change of the refractive index have an inverse relationship. Therefore, the present inventors have come to think that the adverse effect of thermal expansion can be reduced as much as possible, if the linear thermal expansion coefficient of the resin material and the temperature change of the refractive index are added, the two cancel each other out. .

【0034】図6はこの着想を実現した構成である。即
ち、光学部品A1、A2間の光路中に光透過性樹脂材料を
充填し、かつ該光透過性樹脂材料からなる基板20で光
学部品A1、A2を保持する構成をとっている。この場
合、光学部品A1、A2間の距離Lは幾何学的距離ではな
く、幾何学的距離と樹脂材料の屈折率の積である光路長
を考える必要がある。ここで、樹脂温度がTである場合
の、光透過性樹脂材料のd線での屈折率Ndは、該光透
過性樹脂材料の温度T0でのd線の屈折率をNd0、屈折
率の温度変化率をβとすると、下記(2)式で表され
る。
FIG. 6 shows a configuration that realizes this idea. That is, the optical path between the optical components A 1 and A 2 is filled with a light transmissive resin material, and the substrate 20 made of the light transmissive resin material holds the optical components A 1 and A 2 . . In this case, the distance L between the optical components A 1 and A 2 is not a geometric distance, but an optical path length that is a product of the geometric distance and the refractive index of the resin material needs to be considered. Here, if the resin temperature is T, the refractive index N d of the d-line of the light transmitting resin material, the refractive index of the d-line at a temperature T 0 of the light-permeable resin material N d0, refractive When the rate of temperature change of the rate is β, it is expressed by the following equation (2).

【0035】Nd=Nd0+β(T−T0)…(2) また、光透過性樹脂材料の温度Tでの幾何学的距離L
は、温度T0での幾何学的距離をL0、線熱膨張係数をα
とすると、上記(1)式と同様に表される。
N d = N d0 + β (T−T 0 ) ... (2) Further, the geometrical distance L of the light transmissive resin material at the temperature T
Is the geometrical distance L 0 at temperature T 0 and the coefficient of linear thermal expansion is α
Then, it is expressed in the same manner as the above formula (1).

【0036】従って、光透過性樹脂材料の温度Tでの光
路長L’は、上記(1)式と(2)式の積として、下記
(3)式で表される。
Therefore, the optical path length L'at the temperature T of the light transmissive resin material is expressed by the following equation (3) as a product of the above equations (1) and (2).

【0037】[0037]

【数1】 [Equation 1]

【0038】ここで、上記の(3)式において、その第
3項は2次の微小量であるので、省略できる。従って、
L’は下記(4)式で表される。
Here, in the above equation (3), the third term is a quadratic minute quantity and can be omitted. Therefore,
L'is represented by the following formula (4).

【0039】[0039]

【数2】 [Equation 2]

【0040】ここで、温度変化に着目し、上記(1)式
と(4)式とを比較すれば、(1)式中の線熱膨張係数
αが(4)式中のNd0・α+βとなっていることがわか
る。それ故、以下ではこのNd0・α+βを換算線熱膨張
係数と称する。
Here, paying attention to the temperature change and comparing the above equations (1) and (4), the linear thermal expansion coefficient α in the equation (1) is N d0 · α + β in the equation (4). You can see that. Therefore, hereinafter, this N d0 · α + β will be referred to as a reduced linear thermal expansion coefficient.

【0041】一方、屈折率と分子構造を関係付けるLore
ntz-Lorenzの式を変形すれば、屈折率の温度変化率βは
下記(5)式で表される。
On the other hand, Lore which relates the refractive index to the molecular structure
If the ntz-Lorenz equation is modified, the temperature change rate β of the refractive index is expressed by the following equation (5).

【0042】[0042]

【数3】 [Equation 3]

【0043】但し、γは分極率、vは比容積である。Here, γ is the polarizability and v is the specific volume.

【0044】ここで、(5)式中の第1項は分極率の温
度変化による屈折率の変化率、第2項は体積膨張による
屈折率の変化率をそれぞれ示しているが、下記の表3に
示すように、第1項は第2項に比べて2オーダー小さく
なっている。
Here, the first term in the equation (5) shows the rate of change of the refractive index due to the temperature change of the polarizability, and the second term shows the rate of change of the refractive index due to volume expansion. As shown in FIG. 3, the first term is smaller than the second term by two orders.

【0045】[0045]

【表3】 [Table 3]

【0046】ここで、(5)式中の第2項の体積膨張率
は等方性材料の場合を仮定すると、線熱膨張係数αとの
間に下記(6)式の関係を有する。
Here, the volume expansion coefficient of the second term in the equation (5) has a relationship of the following equation (6) with the linear thermal expansion coefficient α, assuming that the material is an isotropic material.

【0047】[0047]

【数4】 [Equation 4]

【0048】従って、換算線熱膨張係数Nd0・α+β
は、上記(5)式、(6)式より、下記(7)式で表さ
れる。
Therefore, the converted linear thermal expansion coefficient N d0 · α + β
Is expressed by the following equation (7) from the above equations (5) and (6).

【0049】[0049]

【数5】 [Equation 5]

【0050】それ故、この(7)式を零にできる、即ち
換算線熱膨張係数Nd0・α+β=0となる新しい樹脂を
合成すれば、熱膨張の悪影響を理論的に零にすることが
できる。以上の説明は、d線波長を例にとって説明した
が、この理論は基本的にはいずれの波長においても成立
する。従って、新しい樹脂材料を合成しなくとも、現存
する樹脂材料によっては(7)式を零にできる波長が存
在する可能性がある。よって、その波長において使用す
れば、熱膨張の悪影響を理論的に零にすることができ
る。
Therefore, if the formula (7) can be made zero, that is, if a new resin having a reduced linear thermal expansion coefficient N d0 · α + β = 0 is synthesized, the adverse effect of thermal expansion can be theoretically made zero. it can. Although the above description has been given by taking the d-line wavelength as an example, this theory basically holds at any wavelength. Therefore, even if a new resin material is not synthesized, there is a possibility that there is a wavelength at which the expression (7) can be made zero depending on the existing resin material. Therefore, when used at that wavelength, the adverse effect of thermal expansion can theoretically be made zero.

【0051】この式(7)においても、表3に示したよ
うに、第1項は第2項に比べて小さいので、無視すれ
ば、Nd0=21/2において、換算線熱膨張係数は零にな
る。実際は第2項が第1項のオーダーになると、第1項
を無視することはできないので、Nd0=21/2で換算線
熱膨張係数は零になるわけではないが、Nd0=21/2
傍の光透過性樹脂材料では、第1項並のオーダー、即
ち、表3からわかるように硝子並の線熱膨張係数を得ら
れることがわかる。
Also in this equation (7), as shown in Table 3, the first term is smaller than the second term, so if neglected, at N d0 = 2 1/2 , the reduced linear thermal expansion coefficient is obtained. Becomes zero. Actually, when the second term is in the order of the first term, the first term cannot be ignored, so that the converted linear thermal expansion coefficient does not become zero at N d0 = 2 1/2 , but N d0 = 2. It can be seen that the light-transmissive resin material in the vicinity of 1/2 can obtain a linear thermal expansion coefficient on the order of that of the first term, that is, on the order of glass, as can be seen from Table 3.

【0052】下記の表4に、現存する光透過性樹脂材料
および上記(7)式で得られるその換算線熱膨張係数を
示す。
Table 4 below shows existing light-transmitting resin materials and their converted linear thermal expansion coefficients obtained by the above formula (7).

【0053】[0053]

【表4】 [Table 4]

【0054】表4からわかるように、いずれの光透過性
樹脂材料もアルミニウム以下の換算線熱膨張係数が得ら
れる。
As can be seen from Table 4, any of the light transmissive resin materials can obtain a reduced linear thermal expansion coefficient of aluminum or less.

【0055】なお、表4において、屈折率の温度変化率
βが実測されているものは、それを用いた換算線熱膨張
係数も示してあるが、(7)式の第2項から求めたもの
とは値が異なっている。これは等方性材料を仮定した
(6)式や線熱膨張係数と屈折率の温度変化率βの測定
温度の相違から生じた誤差等と考えられるが、表4から
わかるように、本発明の有用性、即ち熱膨張の悪影響の
低減性を損なうものではない。
In Table 4, the temperature change rate β of the refractive index is actually measured, and the converted linear thermal expansion coefficient using it is also shown, but it was obtained from the second term of the equation (7). The value is different from the one. This is considered to be an error caused by the difference between the measurement temperature of the equation (6) assuming an isotropic material and the linear thermal expansion coefficient and the temperature change rate β of the refractive index. Does not impair the usefulness, that is, the reduction of the adverse effect of thermal expansion.

【0056】なお、樹脂材料では吸湿により屈折率が変
化するため、これを防止するために、光透過性樹脂材料
の表面に耐湿コーティングを施すと実施する上で好まし
いものになる。
Since the refractive index of a resin material changes due to moisture absorption, it is preferable to carry out a moisture resistant coating on the surface of the light transmissive resin material in order to prevent this.

【0057】このように、本発明によれば、複数の光学
部品で形成される光学系の光路を光透過性樹脂材料中に
配置し、かつ光透過性樹脂材料にて各光学部品を保持
し、光透過性樹脂材料の熱膨張と屈折率の温度変化を相
殺させる構成をとるので、熱膨張による各光学部品間の
光路長の変動を可及的に低減できる。
As described above, according to the present invention, the optical path of the optical system formed by a plurality of optical components is arranged in the light transmissive resin material, and each optical component is held by the light transmissive resin material. Since the configuration is such that the thermal expansion of the light-transmissive resin material and the temperature change of the refractive index are canceled out, the variation of the optical path length between the optical components due to the thermal expansion can be reduced as much as possible.

【0058】[0058]

【実施例】以下に本発明の実施例を図面に基づいて説明
する。
Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.

【0059】図1および図2は本発明を適用した光ピッ
クアップを示す。以下にその構成を動作と共に説明す
る。この光ピックアップは、集光光学系、サーボ光学系
及び再生光学系を有し、各光学系の以下に説明する光学
部品間の光路を光透過性樹脂材料(以下光透過性樹脂と
称する)20中に配置し、かつ各光学部品を光透過性樹
脂20のみで保持する構成をとっている。以下に各光学
系について説明する。
1 and 2 show an optical pickup to which the present invention is applied. The configuration will be described below together with the operation. This optical pickup has a condensing optical system, a servo optical system, and a reproducing optical system, and an optical path between optical parts of each optical system described below is a light-transmissive resin material (hereinafter referred to as a light-transmissive resin) 20. It is arranged inside and each optical component is held only by the light transmissive resin 20. Each optical system will be described below.

【0060】集光光学系は、半導体レーザ素子1、コリ
メートレンズ2、整形プリズム3、ビームスプリッター
4、全反射プリズム5、対物レンズ6、レンズ駆動装置
7および電磁石8で構成されている。光源となる半導体
レーザ素子1は、左右に長い光透過性樹脂20からなる
基板の右端後側部に配設されており、半導体レーザ素子
1から左側に向けて出射されたレーザビームは、コリメ
ートレンズ2により平行光化される。平行光化されたレ
ーザビームは、整形プリズム3によって整形された後、
ビームスプリッター4及び全反射プリズム5を経て、対
物レンズ6に導かれる。対物レンズ6を経たレーザビー
ムはその上に配置された光磁気ディスクDの情報記録面
に集光照射される。レンズ駆動装置7は、対物レンズを
フォーカス方向およびトラッキング方向に移動させる。
The condensing optical system is composed of a semiconductor laser element 1, a collimating lens 2, a shaping prism 3, a beam splitter 4, a total reflection prism 5, an objective lens 6, a lens driving device 7 and an electromagnet 8. The semiconductor laser element 1 serving as a light source is disposed on the rear side of the right end of a substrate made of a light-transmissive resin 20 that is long in the left and right, and the laser beam emitted from the semiconductor laser element 1 toward the left side is a collimating lens. 2 collimates the light. The collimated laser beam is shaped by the shaping prism 3,
It is guided to the objective lens 6 through the beam splitter 4 and the total reflection prism 5. The laser beam that has passed through the objective lens 6 is focused and irradiated onto the information recording surface of the magneto-optical disk D arranged thereon. The lens driving device 7 moves the objective lens in the focus direction and the tracking direction.

【0061】今少し説明すると、集光光学系は半導体レ
ーザ素子1から出射されたレーザビームを光磁気ディス
クDの情報記録面に直径が約1.6μmのスポット光と
して集光する。電磁石8は記録・消去用の補助磁界を発
生し、集光スポットの光強度に応じて光磁気ディスクD
に磁気情報を記録する。
Explaining a little now, the focusing optical system focuses the laser beam emitted from the semiconductor laser element 1 on the information recording surface of the magneto-optical disk D as spot light having a diameter of about 1.6 μm. The electromagnet 8 generates an auxiliary magnetic field for recording / erasing, and the magneto-optical disc D is generated according to the light intensity of the focused spot.
Record magnetic information on.

【0062】サーボ光学系は、集光レンズ9、シリンド
リカルレンズ10および4分割構造の受光素子11で構
成されている。受光素子11は、例えばフォトダイオー
ドで形成されている。受光素子11には、光磁気ディス
クDから反射された戻り光が導かれ、受光素子11は戻
り光を光電変換してサーボ信号を検出する。より具体的
には、光磁気ディスクDからの戻り光より非点収差検出
方式でフォーカスサーボ信号を検出し、プッシュプル検
出方式でトラッキング誤差信号を検出する。そして、こ
のようにして検出されたサーボ信号がレンズ駆動装置7
や図示しないピックアップ粗動装置に出力される。
The servo optical system comprises a condenser lens 9, a cylindrical lens 10 and a light receiving element 11 having a four-division structure. The light receiving element 11 is formed of, for example, a photodiode. Return light reflected from the magneto-optical disk D is guided to the light receiving element 11, and the light receiving element 11 photoelectrically converts the return light to detect a servo signal. More specifically, the focus servo signal is detected from the return light from the magneto-optical disk D by the astigmatism detection method, and the tracking error signal is detected by the push-pull detection method. Then, the servo signal thus detected is transferred to the lens driving device 7
Or to a pickup coarse movement device (not shown).

【0063】再生光学系は、ビームスプリッター12、
1/2波長板13、集光レンズ14、偏光ビームスプリッ
ター15およびフォトダイオード16で構成されてい
る。再生光学系は、偏光ビームスプリッター15を検光
子とし、光磁気ディスクD上の磁気信号を反射光の偏向
角の回転として検出し、情報の再生を行う。
The reproducing optical system includes a beam splitter 12,
It is composed of a half-wave plate 13, a condenser lens 14, a polarization beam splitter 15, and a photodiode 16. The reproduction optical system uses the polarization beam splitter 15 as an analyzer, detects a magnetic signal on the magneto-optical disk D as rotation of the deflection angle of reflected light, and reproduces information.

【0064】加えて、光透過性樹脂20の表面には、耐
湿コーティング21が施されている。
In addition, the surface of the light transmissive resin 20 is coated with a moisture resistant coating 21.

【0065】このような構成の光ピックアップによれ
ば、上記の作用の項で説明したように、光透過性樹脂2
0の熱膨張と屈折率の温度変化を相殺できるので、熱膨
張による各光学部品間の光路長の変動を可及的に低減で
きる。即ち、熱膨張の悪影響を可及的に排除できる。そ
れ故、光ピックアップの歩留りおよび製造効率を向上で
き、その低価格化が図れる。また、基板が樹脂材料で形
成されているので、軽量化が図れ、アクセス速度の向上
が図れる。
According to the optical pickup having such a structure, as described in the above-mentioned section of operation, the light transmitting resin 2 is used.
Since the thermal expansion of 0 and the temperature change of the refractive index can be canceled out, the fluctuation of the optical path length between the optical components due to the thermal expansion can be reduced as much as possible. That is, the adverse effect of thermal expansion can be eliminated as much as possible. Therefore, the yield and manufacturing efficiency of the optical pickup can be improved and the price thereof can be reduced. Moreover, since the substrate is made of a resin material, the weight can be reduced and the access speed can be improved.

【0066】加えて、光透過性樹脂20の表面に耐湿コ
ーティング21を施してあるので、吸湿により屈折率が
変化することがない。それ故、信頼性を一層向上でき
る。
In addition, since the surface of the light transmissive resin 20 is provided with the moisture resistant coating 21, the refractive index does not change due to moisture absorption. Therefore, the reliability can be further improved.

【0067】次に、図3および図4に従い本発明光ピッ
クアップの製造方法について説明する。図3に示すよう
に、まず、弗素シリコーンコーティング剤(一例とし
て、信越化学製KP-801M)等の離型剤が塗布された金型
(又は基板)19に上記の各光学部品(対物レンズ6は
除く)を調整して配置し、接着剤若しくはねじ等の機械
式締結部品を用いて仮止めする。
Next, a method of manufacturing the optical pickup of the present invention will be described with reference to FIGS. As shown in FIG. 3, first, a mold (or substrate) 19 coated with a release agent such as a fluorosilicone coating agent (KP-801M manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.) is attached to each of the above optical parts (objective lens 6). (Excluding) is adjusted and arranged, and temporarily fixed using a mechanical fastening part such as an adhesive or a screw.

【0068】続いて、ディスペンサー又は射出成形機に
て、各光学部品間に光透過性樹脂20を充填する(図4
参照)。なお、ディスペンサーを用いた方法は注型にて
製造する方法であり、射出成形機を用いた方法はインサ
ート成形にて製造する方法である。
Subsequently, a light-transmissive resin 20 is filled between the respective optical parts with a dispenser or an injection molding machine (FIG. 4).
reference). The method using a dispenser is a casting method, and the method using an injection molding machine is an insert molding method.

【0069】光透過性樹脂20が硬化すると、金型19
から光透過性樹脂20にて結合された光学部品群を離型
する。そして、光透過性樹脂20の表面に耐湿コーティ
ング21を施す。耐湿コーティング材としては、例えば
デュポン社製テフロンAFを用いる。耐湿コーティング2
1の層厚は極めて薄くて済むので、光ピックアップの寸
法、重量、コスト等に悪影響を及ぼすことがない。
When the light-transmissive resin 20 is cured, the mold 19
Then, the optical component group coupled by the light transmissive resin 20 is released. Then, a moisture resistant coating 21 is applied to the surface of the light transmissive resin 20. As the moisture resistant coating material, for example, Teflon AF manufactured by DuPont is used. Moisture resistant coating 2
Since the layer thickness of 1 is extremely thin, it does not adversely affect the size, weight, cost, etc. of the optical pickup.

【0070】次に、表面に耐湿コーティング21が施さ
れ、かつ光透過性樹脂20にて結合された光学部品群の
所定箇所に対物レンズ6を取り付ける。また、この時
に、レンズ駆動装置7および電磁石8を取り付ける。こ
れにより、本発明の光ピックアップが得られる。
Next, the objective lens 6 is attached to a predetermined portion of the optical component group, the surface of which is coated with the moisture resistant coating 21 and which is joined by the light transmitting resin 20. At this time, the lens driving device 7 and the electromagnet 8 are attached. Thereby, the optical pickup of the present invention is obtained.

【0071】上記の製造方法では、光学系を組込んでか
ら光透過性樹脂20を充填し、該光透過性樹脂20によ
り光学部品を結合、かつ保持することにしたが、まず、
注型や射出成形等により光透過性樹脂20を成形してお
き、その後に、光学部品を適宜位置決めして取り付ける
方法によっても、本発明の光ピックアップを得ることが
できる。
In the above manufacturing method, the optical system is incorporated and then the light-transmitting resin 20 is filled, and the optical components are bonded and held by the light-transmitting resin 20.
The optical pickup of the present invention can also be obtained by a method of molding the light-transmissive resin 20 by casting or injection molding and then positioning and attaching the optical components appropriately.

【0072】また、光透過性樹脂20を成形する際に、
その表面に上記の光学素子を形成する方法によっても本
発明の光ピックアップを得ることができる。
When molding the light transmissive resin 20,
The optical pickup of the present invention can also be obtained by the method of forming the optical element on the surface thereof.

【0073】なお、以上の実施例では、光ピックアップ
に本発明を適用する場合について説明したが、本発明は
高精度の位置決めを必要とする他の光学装置についても
同様に適用できる。このような光学装置としては、ファ
クシミリ装置、光距離計等の各種センサー、複写機およ
びレーザープリンター等が挙げられる。
In the above embodiments, the case where the present invention is applied to the optical pickup has been described, but the present invention can be similarly applied to other optical devices that require highly accurate positioning. Examples of such an optical device include a facsimile device, various sensors such as an optical rangefinder, a copying machine, and a laser printer.

【0074】[0074]

【発明の効果】以上の本発明光学装置は、複数の光学部
品で形成される光学系の光路を光透過性樹脂材料中に配
置し、かつ光透過性樹脂材料にて各光学部品を保持し、
光透過性樹脂材料の熱膨張と屈折率の温度変化を相殺さ
せる構成をとるので、光透過性樹脂材料の熱膨張による
光学系への悪影響を可及的に低減できる。従って、光学
装置の歩留りおよび製造効率を向上でき、低価格が図れ
る。
According to the optical device of the present invention described above, the optical path of the optical system formed by a plurality of optical components is arranged in the light transmitting resin material, and each optical component is held by the light transmitting resin material. ,
Since the configuration is such that the thermal expansion of the light-transmissive resin material and the temperature change of the refractive index are offset, it is possible to reduce the adverse effect on the optical system due to the thermal expansion of the light-transmissive resin material. Therefore, the yield and manufacturing efficiency of the optical device can be improved, and the cost can be reduced.

【0075】また、光学部品を保持する基板として、金
属材料や硝子材料の代わりに、通常の樹脂材料を使用で
きるので、軽量化、低価格化および加工性の向上が図れ
る優れた光学装置を実現できる。
Further, as the substrate for holding the optical parts, the usual resin material can be used in place of the metal material and the glass material, so that an excellent optical device which can be reduced in weight and cost and improved in workability is realized. it can.

【0076】また、特に請求項3記載の光学装置によれ
ば、信頼性を一層向上できる光学装置を実現できる。
Further, in particular, according to the optical device of the third aspect, it is possible to realize the optical device which can further improve the reliability.

【0077】また、請求項4〜請求項8記載の光学装置
の製造方法によれば、上記のような利点を有する光学装
置を確実に得ることができる。
According to the optical device manufacturing method of the fourth to eighth aspects, it is possible to surely obtain the optical device having the above advantages.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】本発明の光ピックアップを示す平面断面図。FIG. 1 is a plan sectional view showing an optical pickup of the present invention.

【図2】図1のA−A線による断面図。FIG. 2 is a sectional view taken along line AA of FIG.

【図3】本発明の光ピックアップの製造方法を説明する
ための平面断面図。
FIG. 3 is a plan sectional view for explaining a method of manufacturing the optical pickup of the present invention.

【図4】図3のB−B線による断面図。FIG. 4 is a sectional view taken along line BB of FIG.

【図5】本発明の原理を示す略示側面図。FIG. 5 is a schematic side view showing the principle of the present invention.

【図6】同じく本発明の原理を示す略示側面図。FIG. 6 is a schematic side view showing the principle of the present invention.

【図7】光ピックアップの従来例を示す平面断面図。FIG. 7 is a plan sectional view showing a conventional example of an optical pickup.

【図8】図7のC−C線による断面図。8 is a cross-sectional view taken along the line CC of FIG.

【図9】光ピックアップの他の従来例を示す平面図。FIG. 9 is a plan view showing another conventional example of an optical pickup.

【図10】図9の光ピックアップの側面図。FIG. 10 is a side view of the optical pickup of FIG.

【図11】光ピックアップのまた他の従来例を示す側面
図。
FIG. 11 is a side view showing another conventional example of the optical pickup.

【図12】図11の光ピックアップの斜視図。FIG. 12 is a perspective view of the optical pickup of FIG.

【図13】ファクシミリ装置の従来例を示す側面図。FIG. 13 is a side view showing a conventional example of a facsimile device.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 半導体レーザ素子 2 コリメートレンズ 3 整形プリズム 4 ビームスプリッター 5 全反射プリズム 6 対物レンズ 7 レンズ駆動装置 8 電磁石 9 集光レンズ 10 シリンドリカルレンズ 11 4分割構造の受光素子 12 ビームスプリッター 13 1/2波長板 14 集光レンズ 15 偏光ビームスプリッター 16 フォトダイオード 19 金型 20 光透過性樹脂(光透過性樹脂製の基板) 21 耐湿コーティング D 光磁気ディスク DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Semiconductor laser element 2 Collimating lens 3 Shaping prism 4 Beam splitter 5 Total reflection prism 6 Objective lens 7 Lens driving device 8 Electromagnet 9 Condensing lens 10 Cylindrical lens 11 Light receiving element 12 with four-division structure 12 Beam splitter 13 1/2 wavelength plate 14 Condensing lens 15 Polarization beam splitter 16 Photodiode 19 Mold 20 Light-transmissive resin (substrate made of light-transmissive resin) 21 Moisture-resistant coating D Magneto-optical disk

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 河村 政宏 大阪府大阪市阿倍野区長池町22番22号 シ ャープ株式会社内 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (72) Inventor Masahiro Kawamura 22-22 Nagaike-cho, Abeno-ku, Osaka City, Osaka Prefecture

Claims (9)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 複数の光学部品で形成される光学系の光
路を光透過性樹脂材料中に配置し、かつ該光透過性樹脂
材料にて各光学部品を保持した光学装置。
1. An optical device in which an optical path of an optical system formed by a plurality of optical components is arranged in a light-transmissive resin material, and each optical component is held by the light-transmissive resin material.
【請求項2】 前記光透過性樹脂材料は、その屈折率の
温度変化率と線熱膨張係数が相殺できるものである請求
項1記載の光学装置。
2. The optical device according to claim 1, wherein the light-transmissive resin material is capable of canceling out the coefficient of linear thermal expansion and the rate of temperature change of its refractive index.
【請求項3】 前記光透過性樹脂材料の表面に耐湿コー
ティングが施されている請求項2記載の光学装置。
3. The optical device according to claim 2, wherein a moisture resistant coating is applied to a surface of the light transmissive resin material.
【請求項4】 前記光学装置が光ピックアップである請
求項1、請求項2又は請求項3記載の光学装置。
4. The optical device according to claim 1, wherein the optical device is an optical pickup.
【請求項5】 離型剤を塗布した基板又は金型上に複数
の光学部品を位置決めして配設する工程と、 注型、射出成形等により光透過性樹脂材料を該複数の光
学部品間に充填する工程と、 該光透過性樹脂材料の硬化後に、該基板又は金型から該
複数の光学部品を離型する工程とを包含する光学装置の
製造方法。
5. A step of positioning and arranging a plurality of optical components on a substrate or a mold coated with a release agent, and applying a light-transmissive resin material between the plurality of optical components by casting, injection molding or the like. And a step of releasing the plurality of optical components from the substrate or the mold after curing the light-transmissive resin material.
【請求項6】 硬化後の前記光透過性樹脂材料の表面に
耐湿コーティングを施す工程を包含する請求項5記載の
光学装置の製造方法。
6. The method of manufacturing an optical device according to claim 5, further comprising a step of applying a moisture resistant coating to the surface of the light transmissive resin material after curing.
【請求項7】 注型、射出成形等により光透過性樹脂材
料で基板を形成する工程と、 該基板の表面に複数の光学部品を相互に位置決めして取
り付ける工程とを包含する光学装置の製造方法。
7. A method of manufacturing an optical device including a step of forming a substrate from a light-transmissive resin material by casting, injection molding or the like, and a step of mutually positioning and mounting a plurality of optical components on the surface of the substrate. Method.
【請求項8】 注型、射出成形等により光透過性樹脂材
料で基板を形成する工程と、 該基板の表面に複数の光学部品を形成する工程とを包含
する光学部品の製造方法。
8. A method of manufacturing an optical component, which includes a step of forming a substrate with a light-transmissive resin material by casting, injection molding, or the like, and a step of forming a plurality of optical components on the surface of the substrate.
【請求項9】 前記基板の表面に耐湿コーティングを施
す工程を包含する請求項7又は請求項8記載の光学部品
の製造方法。
9. The method of manufacturing an optical component according to claim 7, further comprising a step of applying a moisture resistant coating to the surface of the substrate.
JP05250832A 1993-10-06 1993-10-06 Optical device and method of manufacturing the same Expired - Fee Related JP3122566B2 (en)

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