JPH07102063A - Production of polyeserimide, and heat-resistant composition and insulated wire - Google Patents

Production of polyeserimide, and heat-resistant composition and insulated wire

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JPH07102063A
JPH07102063A JP24965093A JP24965093A JPH07102063A JP H07102063 A JPH07102063 A JP H07102063A JP 24965093 A JP24965093 A JP 24965093A JP 24965093 A JP24965093 A JP 24965093A JP H07102063 A JPH07102063 A JP H07102063A
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JP
Japan
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polyesterimide
heat
equivalent
acid
resistant resin
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JP24965093A
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Japanese (ja)
Inventor
Kenji Suzuki
賢二 鈴木
Yuichi Osada
裕一 長田
Eiji Omori
英二 大森
Akira Uchiyama
明 内山
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Showa Denko Materials Co Ltd
Original Assignee
Hitachi Chemical Co Ltd
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Publication date
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Abstract

PURPOSE:To produce a polyesterimide which gives a heat-resistant resin compsn. which is excellent in heat resistance and solderability and can be soldered in a short time and to provide a heat-resistant resin compsn. and an insulated wire using the polyesterimide. CONSTITUTION:A polyesterimide is produced by thermally reacting an alcohol component contg. 5-50equivalent.% cyclic glycol with an acid component contg. 10-70equivalent.% imidated polycarboxylic acid. A heat-resistant resin compsn. contains the polyesterimide. The compsn. is applied to a conductor and baked to give an insulated wire.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明はポリエステルイミドの製
造法、耐熱性樹脂組成物、さらに詳しくは耐熱性とはん
だ付性に優れた耐熱性樹脂組成物およびこれを用いた絶
縁電線に関するものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method for producing a polyesterimide, a heat resistant resin composition, and more particularly to a heat resistant resin composition excellent in heat resistance and solderability, and an insulated wire using the same. .

【0002】[0002]

【従来の技術】近年の電気機器類の小型化および高性能
化に伴い、ワイヤーエナメルに要求される性能も高くな
り、耐熱性の高いワイヤーエナメルが求められている。
また電気機器部品の生産性合理化のため、端末処理が容
易であるはんだ付性可能なワイヤーエナメルの需要が増
加している。これらの市場ニーズに対応して耐熱性が良
好で、かつはんだ付性を有するはんだ付性ポリエステル
イミドが開発され、実用化されている。しかしながら、
上記のはんだ付性ポリエステルイミドは、優れた耐熱性
を有するが、はんだ付性に劣り、450℃でのはんだ付
けに要する時間が5〜6秒と長く、生産合理化の効果が
不充分であった。
2. Description of the Related Art With the recent miniaturization and higher performance of electric devices, the performance required for wire enamel has increased, and there has been a demand for wire enamel having high heat resistance.
Also, in order to rationalize the productivity of electric equipment parts, demand for solderable wire enamel, which is easy to handle, is increasing. In response to these market needs, a solderable polyesterimide having good heat resistance and solderability has been developed and put into practical use. However,
The above solderability polyesterimide has excellent heat resistance, but is inferior in solderability, and the time required for soldering at 450 ° C. is as long as 5 to 6 seconds, and the effect of rationalizing production is insufficient. .

【0003】[0003]

【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記の従来
技術の問題を解決し、耐熱性が高く、かつはんだ付性に
優れ、短時間ではんだ付が可能な耐熱性樹脂組成物を生
成するポリエステルイミドの製造法、これを用いた耐熱
性樹脂組成物およびこれを用いた絶縁電線を提供するも
のである。
The present invention solves the above-mentioned problems of the prior art and produces a heat-resistant resin composition having high heat resistance, excellent solderability, and capable of soldering in a short time. The present invention provides a method for producing a polyesterimide, a heat-resistant resin composition using the same, and an insulated wire using the same.

【0004】[0004]

【課題を解決するための手段】本発明は、シクロ環含有
グリコールを5〜50当量%含むアルコール成分と、イ
ミド基含有ポリカルボン酸を10〜70当量%含む酸成
分とを加熱反応させるポリエステルイミドの製造法、こ
のポリエステルイミドを含有してなる耐熱性樹脂組成物
およびこの組成物を導体上に塗布、焼付けた絶縁電線に
関する。
The present invention is a polyesterimide in which an alcohol component containing 5 to 50 equivalent% of a cyclo ring-containing glycol and an acid component containing 10 to 70 equivalent% of an imide group-containing polycarboxylic acid are reacted by heating. , A heat-resistant resin composition containing the polyesterimide, and an insulated electric wire obtained by coating and baking the composition on a conductor.

【0005】本発明において、ポリエステルイミドは、
シクロ環含有グリコールを5〜50当量%含むアルコー
ル成分と、イミド基含有ポリカルボン酸を10〜70当
量%含む酸成分とを加熱反応させて得られる。シクロ環
含有グリコールとしては、例えば1,4−シクロヘキサ
ンジメタノール、1,4−シクロヘキサンジエタノー
ル、1,3−シクロペンタンジメタノール等が挙げられ
る。これらのうち1,4−シクロヘキサンジメタノール
が好ましい。シクロ環含有グリコールの使用量は、アル
コール成分の5〜50当量%、好ましくは10〜30当
量%とされる。この使用量が5%未満では得られる組成
物のはんだ付性に劣り、50当量%を超えると耐熱性が
低下する。
In the present invention, the polyester imide is
It is obtained by heating and reacting an alcohol component containing 5 to 50 equivalent% of a cyclo ring-containing glycol and an acid component containing 10 to 70 equivalent% of an imide group-containing polycarboxylic acid. Examples of the cyclo ring-containing glycol include 1,4-cyclohexanedimethanol, 1,4-cyclohexanediethanol, 1,3-cyclopentanedimethanol and the like. Of these, 1,4-cyclohexanedimethanol is preferred. The amount of the cyclo ring-containing glycol used is 5 to 50 equivalent%, preferably 10 to 30 equivalent% of the alcohol component. If the amount used is less than 5%, the solderability of the resulting composition will be poor, and if it exceeds 50 equivalent%, the heat resistance will decrease.

【0006】シクロ環含有グリコール以外のアルコール
成分としては、エチレングリコール、ジエチレングリコ
ール、プロピレングリコールなどの2価アルコール、グ
リセリン、トリス−2−ヒドロキシエチルイソシアヌレ
ート、ペンタエリスリトールなどの3価以上のアルコー
ルなどが挙げられる。耐熱性を向上する点からは3価以
上のアルコールを多く用いるのがよいが、3価以上のア
ルコールの量が多すぎると可撓性が低下するため、3価
以上のアルコールの使用量はアルコール成分の30〜8
0当量%の範囲とするのが好ましい。イミド基含有ポリ
カルボン酸としては、例えば一般式(1)
Examples of alcohol components other than the cyclo ring-containing glycol include dihydric alcohols such as ethylene glycol, diethylene glycol and propylene glycol, and trihydric or higher alcohols such as glycerin, tris-2-hydroxyethyl isocyanurate and pentaerythritol. To be From the viewpoint of improving heat resistance, it is preferable to use a large amount of trihydric or higher alcohol, but if the amount of trihydric or higher alcohol is too high, the flexibility decreases. 30-8 of ingredients
It is preferably in the range of 0 equivalent%. Examples of the imide group-containing polycarboxylic acid include those represented by the general formula (1)

【0007】[0007]

【化1】 [Chemical 1]

【0008】(ただし、式中のR1は3価の有機基、R2
は2価の有機基およびR3 は3価の有機基を示す)で示
されるイミドジカルボン酸が挙げられる。一般式(1)
で示されるイミドジカルボン酸は、例えばトリカルボン
酸無水物2モルとジアミンまたはジイソシアネート1モ
ルとを反応させて得ることができる。トリカルボン酸無
水物とジアミンまたはジイソシアネートとは前もってイ
ミドジカルボン酸としないでポリエステルイミドの製造
時に加えてもよい。トリカルボン酸無水物としては、ト
リメリット酸無水物、3,4,4′−ベンゾフェノント
リカルボン酸無水物、3,4,4′−ビフェニルトリカ
ルボン酸無水物などが用いられる。ジアミンとしては、
ジアミノジフェニルメタン、ジアミノジフェニルエーテ
ル、ジアミノジフェニルスルホン、m−キシリレンジア
ミン、p−キシリレンジアミンなどが用いられる。ジイ
ソシアネートとしては、ジフェニルメタンジイソシアネ
ート、トリレンジイソシアネート、キシリレンジイソシ
アネートなどが用いられる。
(Wherein R 1 is a trivalent organic group, R 2
Represents a divalent organic group and R 3 represents a trivalent organic group). General formula (1)
The imidodicarboxylic acid represented by can be obtained, for example, by reacting 2 mol of tricarboxylic acid anhydride with 1 mol of diamine or diisocyanate. The tricarboxylic acid anhydride and the diamine or diisocyanate may be added at the time of producing the polyester imide without previously forming the imido dicarboxylic acid. As the tricarboxylic acid anhydride, trimellitic acid anhydride, 3,4,4'-benzophenone tricarboxylic acid anhydride, 3,4,4'-biphenyltricarboxylic acid anhydride or the like is used. As a diamine,
Diaminodiphenylmethane, diaminodiphenyl ether, diaminodiphenyl sulfone, m-xylylenediamine, p-xylylenediamine and the like are used. As the diisocyanate, diphenylmethane diisocyanate, tolylene diisocyanate, xylylene diisocyanate and the like are used.

【0009】イミド基含有ポリカルボン酸の使用量は酸
成分の10〜70当量%、好ましくは30〜50当量%
とされる。この使用量が10当量%未満では得られる組
成物のはんだ付性が劣り、70当量%を超えると合成時
に合成溶剤を多く用いなければ攪拌が困難となり、経済
性に劣る。イミド基含有ポリカルボン酸以外の酸成分と
しては、テレフタル酸、イソフタル酸、テレフタル酸ジ
メチル、無水トリメリット酸、無水ピロメリット酸、ベ
ンゾフェノンテトラカルボン酸等が用いられる。
The amount of the imide group-containing polycarboxylic acid used is 10 to 70 equivalent%, preferably 30 to 50 equivalent% of the acid component.
It is said that If the amount used is less than 10 equivalent%, the solderability of the resulting composition will be poor, and if it exceeds 70 equivalent%, stirring will be difficult unless a large amount of synthetic solvent is used during the synthesis, resulting in poor economic efficiency. As the acid component other than the imide group-containing polycarboxylic acid, terephthalic acid, isophthalic acid, dimethyl terephthalate, trimellitic anhydride, pyromellitic anhydride, benzophenonetetracarboxylic acid, or the like is used.

【0010】アルコール成分と酸成分との配合割合には
特に制限はないが、可撓性および耐熱性の点からは、カ
ルボキシル基に対する水酸基の当量比を1.2〜2.4
にすることが好ましく、1.4〜1.8とすることがよ
り好ましい。ポリエステルイミドの製造法には特に制限
はなく、例えば1,4−シクロヘキサンジメタノールを
含むアルコール成分とイミド基含有ポリカルボン酸を含
む酸成分とを上記の割合でエステル化触媒の存在下に1
70〜250℃の温度で加熱反応させることにより行う
ことができる。また、合成時の粘度が高いため、例えば
フェノール、クレゾール、キシレノール等のクレゾール
系溶媒の共存下で合成を行うことが好ましい。
The mixing ratio of the alcohol component and the acid component is not particularly limited, but from the viewpoint of flexibility and heat resistance, the equivalent ratio of the hydroxyl group to the carboxyl group is 1.2 to 2.4.
It is preferable to set it to 1.4, and it is more preferable to set it to 1.4 to 1.8. The method for producing the polyesterimide is not particularly limited, and for example, an alcohol component containing 1,4-cyclohexanedimethanol and an acid component containing an imide group-containing polycarboxylic acid in the above proportion in the presence of an esterification catalyst
It can be performed by heating and reacting at a temperature of 70 to 250 ° C. Moreover, since the viscosity at the time of synthesis is high, it is preferable to perform the synthesis in the coexistence of a cresol-based solvent such as phenol, cresol, or xylenol.

【0011】合成に際しては、共沸蒸留法により反応系
から生成水分を速やかに除去するために炭化水素類を使
用することもできる。さらに上記反応を促進させるため
に、テトラブチルチタネート等のチタン酸エステル、ジ
ブチルチンオキサイト等のスズ化合物、酢酸亜鉛、酢酸
鉛、プロピオン酸亜鉛等の有機金属塩を添加することが
でき、通常、これらの添加量は反応成分の合計量に対し
て2重量%以下とされる。
In the synthesis, hydrocarbons can also be used in order to quickly remove the produced water from the reaction system by the azeotropic distillation method. To further promote the above reaction, titanic acid esters such as tetrabutyl titanate, tin compounds such as dibutyltin oxide, zinc acetate, lead acetate, organometallic salts such as zinc propionate can be added, and usually, The addition amount of these is 2% by weight or less based on the total amount of the reaction components.

【0012】本発明の耐熱性樹脂組成物には、上記のポ
リエステルイミドのほか、必要に応じてテトラブチルチ
タネートなどの硬化剤を添加してもよく、また芳香族カ
ルボン酸の亜鉛、鉛、マンガン等の金属塩を外観改良剤
として添加してもよい。本発明の耐熱性樹脂組成物を導
体上に公知の方法により、塗布、焼付けることにより、
可撓性、耐熱性等の諸特性に優れ、かつ優れたはんだ付
性を有する絶縁電線を得ることができる。
In addition to the above polyester imide, a curing agent such as tetrabutyl titanate may be added to the heat-resistant resin composition of the present invention, if necessary, and the aromatic carboxylic acids zinc, lead and manganese may be added. You may add metal salts, such as. The heat-resistant resin composition of the present invention, by a known method on the conductor, by coating and baking,
It is possible to obtain an insulated electric wire having excellent properties such as flexibility and heat resistance and having excellent solderability.

【0013】[0013]

【実施例】以下、本発明を実施例によりさらに詳しく説
明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。
なお、例中の%は重量%を意味する。 実施例1 温度計、攪拌機およびコンデンサ付きの1リットルの4
つ口フラスコに、4,4′−ジアミノジフェニルメタン
76.2g、無水トリメリット酸161.9g、テレフ
タル酸ジメチル117.4g、1,4−シクロヘキサン
ジメタノール24.5g、グリセリン73.2g、エチ
レングリコール21.1g、クレゾール158.1gお
よびテトラブチルチタネート0.4gを入れ、窒素気流
中で170℃に昇温して2時間反応させた。この時の酸
成分とアルコール成分の配合割合(当量%)を表1に示
した。表1のイミドジカルボン酸は4,4′−ジアミノ
ジフェニルメタンと無水トリメリット酸から生成される
と予想される量で示した(以下の例においても同じ)。
また表1の無水トリメリット酸はイミドジカルボン酸の
生成には関与しない量を示す。次いで、得られた溶液を
215℃に昇温して6時間反応させてポリエステルイミ
ドを合成した。得られた樹脂溶液にクレゾール442.
0gを加え、テトラブチルチタネート16.0gおよび
ナフテン酸亜鉛(金属分6%)3.3gを添加して不揮
発分40%のポリエステルイミド樹脂液を得た。
The present invention will be described in more detail with reference to the following examples, but the present invention is not limited thereto.
In addition,% in an example means weight%. Example 1 1 liter 4 with thermometer, stirrer and condenser
In a one-necked flask, 7,4 g of 4,4'-diaminodiphenylmethane, 161.9 g of trimellitic anhydride, 117.4 g of dimethyl terephthalate, 24.5 g of 1,4-cyclohexanedimethanol, 73.2 g of glycerin, and 21 ethylene glycols were added. 0.1 g, cresol 158.1 g, and tetrabutyl titanate 0.4 g were added, and the temperature was raised to 170 ° C. in a nitrogen stream to react for 2 hours. The compounding ratio (equivalent%) of the acid component and the alcohol component at this time is shown in Table 1. The imidodicarboxylic acid in Table 1 is shown in the amount expected to be produced from 4,4'-diaminodiphenylmethane and trimellitic anhydride (the same applies to the following examples).
Further, trimellitic anhydride in Table 1 shows an amount that does not participate in the formation of imidodicarboxylic acid. Then, the obtained solution was heated to 215 ° C. and reacted for 6 hours to synthesize polyesterimide. Cresol 442.
0 g was added, and 16.0 g of tetrabutyl titanate and 3.3 g of zinc naphthenate (metal content 6%) were added to obtain a polyesterimide resin liquid having a nonvolatile content of 40%.

【0014】実施例2 温度計、攪拌機およびコンデンサ付きの1リットルの4
つ口フラスコに、4,4′−ジアミノジフェニルメタン
69.9g、無水トリメリット酸135.6g、テレフ
タル酸ジメチル127.2g、1,4−シクロヘキサン
ジメタノール67.5g、グリセリン67.1g、クレ
ゾール155.8gおよびテトラブチルチタネート0.
4gを入れ、窒素気流中で170℃に昇温して2時間反
応させた。この時の酸成分とアルコール成分の配合割合
(当量%)を表1に示した。次いで、得られた溶液を2
15℃に昇温して6時間反応させてポリエステルイミド
を合成した。得られた樹脂溶液にクレゾール444.0
gを加え、テトラブチルチタネート16.0gおよびナ
フテン酸亜鉛(金属分6%)3.3gを添加して不揮発
分40%のポリエステルイミド樹脂液を得た。
Example 2 1 liter 4 with thermometer, stirrer and condenser
In a one-necked flask, 4,4'-diaminodiphenylmethane 69.9 g, trimellitic anhydride 135.6 g, dimethyl terephthalate 127.2 g, 1,4-cyclohexanedimethanol 67.5 g, glycerin 67.1 g, cresol 155. 8 g and tetrabutyl titanate 0.
4 g was added, and the temperature was raised to 170 ° C. in a nitrogen stream to react for 2 hours. The compounding ratio (equivalent%) of the acid component and the alcohol component at this time is shown in Table 1. The resulting solution is then added to 2
The temperature was raised to 15 ° C. and the reaction was performed for 6 hours to synthesize polyesterimide. Cresol 444.0 was added to the obtained resin solution.
g was added, and 16.0 g of tetrabutyl titanate and 3.3 g of zinc naphthenate (metal content 6%) were added to obtain a polyesterimide resin liquid having a nonvolatile content of 40%.

【0015】比較例1 温度計、攪拌機およびコンデンサ付きの1リットルの4
つ口フラスコに、4,4′−ジアミノジフェニルメタン
70.0g、無水トリメリット酸135.7g、テレフ
タル酸ジメチル160.0g、グリセリン56.0g、
エチレングリコール56.6g、クレゾール159.4
gおよびテトラブチルチタネート0.4gを入れ、窒素
気流中で170℃に昇温して2時間反応させた。この時
の酸成分とアルコール成分の配合割合(当量%)を表1
に示した。次いで、得られた溶液を210℃に昇温して
8時間反応させてポリエステルイミドを合成した。得ら
れた樹脂溶液にクレゾール440.0gを加え、テトラ
ブチルチタネート16.0gおよびナフテン酸亜鉛(金
属分6%)3.3gを添加して不揮発分40%のポリエ
ステルイミド樹脂液を得た。
Comparative Example 1 1 liter 4 equipped with a thermometer, stirrer and condenser
In a three-necked flask, 4,4'-diaminodiphenylmethane 70.0 g, trimellitic anhydride 135.7 g, dimethyl terephthalate 160.0 g, glycerin 56.0 g,
Ethylene glycol 56.6 g, cresol 159.4
g and 0.4 g of tetrabutyl titanate were added, and the temperature was raised to 170 ° C. in a nitrogen stream to react for 2 hours. Table 1 shows the mixing ratio (equivalent%) of the acid component and the alcohol component at this time.
It was shown to. Then, the obtained solution was heated to 210 ° C. and reacted for 8 hours to synthesize polyesterimide. To the obtained resin solution, 440.0 g of cresol was added, and 16.0 g of tetrabutyl titanate and 3.3 g of zinc naphthenate (metal content 6%) were added to obtain a polyesterimide resin solution having a nonvolatile content of 40%.

【0016】比較例2 温度計、攪拌機およびコンデンサ付きの1リットルの4
つ口フラスコに、4,4′−ジアミノジフェニルメタン
83.9g、無水トリメリット酸162.8g、テレフ
タル酸ジメチル123.4g、グリセリン70.5g、
エチレングリコール30.6g、クレゾール157.1
gおよびテトラブチルチタネート0.4gを入れ、窒素
気流中で170℃に昇温して2時間反応させた。この時
の酸成分とアルコール成分の配合割合(当量%)を表1
に示した。次いで、得られた溶液を210℃に昇温して
6時間反応させてポリエステルイミドを合成した。得ら
れた樹脂溶液にクレゾール443.0gを加え、テトラ
ブチルチタネート16.0gおよびナフテン酸亜鉛(金
属分6%)3.3gを添加して不揮発分40%のポリエ
ステルイミド樹脂液を得た。
Comparative Example 2 1 liter 4 equipped with a thermometer, stirrer and condenser
In a one-necked flask, 4,4'-diaminodiphenylmethane 83.9 g, trimellitic anhydride 162.8 g, dimethyl terephthalate 123.4 g, glycerin 70.5 g,
Ethylene glycol 30.6g, cresol 157.1
g and 0.4 g of tetrabutyl titanate were added, and the temperature was raised to 170 ° C. in a nitrogen stream to react for 2 hours. Table 1 shows the mixing ratio (equivalent%) of the acid component and the alcohol component at this time.
It was shown to. Next, the obtained solution was heated to 210 ° C. and reacted for 6 hours to synthesize polyesterimide. To the obtained resin solution, 443.0 g of cresol was added, and 16.0 g of tetrabutyl titanate and 3.3 g of zinc naphthenate (metal content 6%) were added to obtain a polyesterimide resin solution having a nonvolatile content of 40%.

【0017】[0017]

【表1】 [Table 1]

【0018】<試験例>実施例1、2および比較例1、
2で得られたポリエステルイミド樹脂液を、下記に示す
焼付け条件に従って直径0.4mmの銅線に塗布し、線速
40m/分で焼付けを行い、絶縁電線をそれぞれ作製し
た。 〔焼付け条件〕 焼付け炉:熱風循環式横型炉(炉長3.5m) 炉温:入口/出口=500℃/500℃ 得られたワイヤーエナメルの一般特性(可撓性、耐熱衝
撃性、絶縁破壊電圧、劣化後の絶縁破壊電圧、耐軟化性
およびはんだ付性)をJIS C 3003に準じて測
定し、その結果を表2に示した。
<Test Example> Examples 1 and 2 and Comparative Example 1,
The polyesterimide resin solution obtained in 2 was applied to a copper wire having a diameter of 0.4 mm according to the baking conditions shown below and baked at a linear speed of 40 m / min to produce insulated wires. [Baking conditions] Baking furnace: Horizontal hot-air circulation furnace (furnace length 3.5 m) Furnace temperature: Inlet / outlet = 500 ° C / 500 ° C General characteristics of the obtained wire enamel (flexibility, thermal shock resistance, dielectric breakdown) Voltage, dielectric breakdown voltage after deterioration, softening resistance and solderability) were measured according to JIS C 3003, and the results are shown in Table 2.

【0019】[0019]

【表2】 [Table 2]

【0020】表2から、実施例1、2で得られた絶縁電
線は、比較例1、2で得られた絶縁電線と比べ、同程度
の耐軟化温度などの優れた耐熱性を示し、さらにはんだ
付性が比較例1、2の5〜6秒から2秒に短縮され、は
んだ付作業工程が1/3に短縮できることが示される。
From Table 2, the insulated electric wires obtained in Examples 1 and 2 exhibited excellent heat resistance such as softening resistance and the like as compared with the insulated electric wires obtained in Comparative Examples 1 and 2. The solderability was shortened from 5 to 6 seconds in Comparative Examples 1 and 2 to 2 seconds, which shows that the soldering work process can be shortened to 1/3.

【0021】[0021]

【発明の効果】本発明の耐熱性樹脂組成物は、従来品と
ほぼ同等の耐熱性および諸特性を示し、かつはんだ付性
が優れていることから、はんだ付作業工程を著しく短縮
して絶縁電線等を製造でき工業的にきわめて有用であ
る。
EFFECTS OF THE INVENTION The heat-resistant resin composition of the present invention exhibits heat resistance and various characteristics almost equivalent to those of conventional products, and has excellent solderability, so that the soldering work step is significantly shortened and insulation is performed. It is very useful industrially because it can produce electric wires.

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 内山 明 茨城県日立市東町四丁目13番1号 日立化 成工業株式会社山崎工場内 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (72) Inventor Akira Uchiyama 4-13-1, Higashimachi, Hitachi City, Ibaraki Prefecture Hitachi Chemical Co., Ltd. Yamazaki Factory

Claims (4)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 シクロ環含有グリコールを5〜50当量
%含むアルコール成分と、イミド基含有ポリカルボン酸
を10〜70当量%含む酸成分とを加熱反応させること
を特徴とするポリエステルイミドの製造法。
1. A process for producing a polyesterimide, which comprises reacting an alcohol component containing 5 to 50 equivalent% of a cyclo ring-containing glycol with an acid component containing 10 to 70 equivalent% of an imide group-containing polycarboxylic acid by heating. .
【請求項2】 シクロ環含有グリコールが、1,4−シ
クロヘキサンジメタノールである請求項1記載のポリエ
ステルイミドの製造法。
2. The method for producing a polyesterimide according to claim 1, wherein the cyclo ring-containing glycol is 1,4-cyclohexanedimethanol.
【請求項3】 請求項1記載のポリエステルイミドを含
有してなる耐熱性樹脂組成物。
3. A heat-resistant resin composition containing the polyesterimide according to claim 1.
【請求項4】 請求項3記載の耐熱性樹脂組成物を導体
上に塗布、焼付けた絶縁電線。
4. An insulated electric wire obtained by applying and baking the heat resistant resin composition according to claim 3 on a conductor.
JP24965093A 1993-10-06 1993-10-06 Production of polyeserimide, and heat-resistant composition and insulated wire Pending JPH07102063A (en)

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