JPH0697679B2 - Semiconductor wafer breaker - Google Patents
Semiconductor wafer breakerInfo
- Publication number
- JPH0697679B2 JPH0697679B2 JP19288384A JP19288384A JPH0697679B2 JP H0697679 B2 JPH0697679 B2 JP H0697679B2 JP 19288384 A JP19288384 A JP 19288384A JP 19288384 A JP19288384 A JP 19288384A JP H0697679 B2 JPH0697679 B2 JP H0697679B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor wafer
- break
- roller
- pressure
- stage
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/70—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components formed in or on a common substrate or of parts thereof; Manufacture of integrated circuit devices or of parts thereof
- H01L21/77—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate
- H01L21/78—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate with subsequent division of the substrate into plural individual devices
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Dicing (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、半導体ウェハを自動的に、かつ、均一にブレ
ークすることを可能とする半導体ウェハブレーク装置に
関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a semiconductor wafer breaker capable of automatically and uniformly breaking a semiconductor wafer.
従来例の構成とその問題点 拡散工程が完了した半導体ウェハを微小片にブレークす
るにあたり、従来は、表面にまず罫書線（スクライブラ
イン）をスクライバで引き、次いで、第１図に示すよう
ステージ１の上にウレタンでできたブレーク台２を固定
し、さらに、この上に半導体ウェハ３を載せたのち、ブ
レークローラー４を半導体ウェハ３に当て、鉄等ででき
た押板５で人間がブレークローラーを押えながら、か
つ、回転させ、半導体ウェハ３をスクライブラインに沿
って分断して微小片にしていた。Configuration of Conventional Example and Its Problems When breaking a semiconductor wafer after the diffusion process into minute pieces, conventionally, a scribe line is first drawn on the surface with a scriber, and then a stage 1 is formed as shown in FIG. After fixing the break base 2 made of urethane on the top, and further placing the semiconductor wafer 3 on this, the break roller 4 is applied to the semiconductor wafer 3 and a human pushes the break plate 4 with the pushing plate 5 made of iron or the like. While holding down and rotating, the semiconductor wafer 3 was divided along the scribe line into minute pieces.
このような従来の方法では、半導体ウェハのブレーク作
業が手動で行われているため、ブレークローラーへの加
圧力が不均一となることが避けられず分断が不完全とな
る、所謂、ブレーク不良の生じる問題があった。In such a conventional method, since the semiconductor wafer is manually broken, it is unavoidable that the pressure applied to the break roller is non-uniform, and the division is incomplete. There was a problem that arises.
また、ブレークローラーの加圧が人力によるものである
ため作業者の疲労が激しく能率を高めることが困難であ
った。Further, since the pressurization of the break roller is caused by human power, the operator is very tired and it is difficult to improve the efficiency.
さらに、分断される微小片（ダイス）が0.35mm角以下の
小さなものであると、半導体ウェハに対して１回だけの
ローラー作業を施したのでは完全なブレークがなされ
ず、２回以上のローラー作業を施すこと、あるいは、方
向を変えてローラー作業を施すことなどが必要となり、
作業者の疲労が倍加する不都合も生じる。Furthermore, if the minute pieces (dies) that are cut are smaller than 0.35 mm square, a complete break will not be made even if the semiconductor wafer is subjected to the roller work only once, and the roller is rolled twice or more times. It is necessary to perform work, or change the direction and perform roller work,
There is also an inconvenience that the fatigue of the worker is doubled.
発明の目的 本発明の目的は、上記の不都合を排除することができる
半導体ウェハブレーク装置、すなわち、上面に半導体ウ
ェハを載せた半導体ウェハ載置台を駆動装置により水平
に移動させるとともに、この移動過程でブレークローラ
ーを半導体ウェハ上に均一な加圧力で当接させ、半導体
ウェハを微小片にブレークさせる半導体ウェハブレーク
装置を提供することにある。OBJECT OF THE INVENTION An object of the present invention is to eliminate the above-mentioned inconvenience, that is, a semiconductor wafer break device, that is, a semiconductor wafer mounting table having a semiconductor wafer mounted on its upper surface is moved horizontally by a drive device and It is an object of the present invention to provide a semiconductor wafer break device that breaks a semiconductor wafer into minute pieces by bringing a break roller into contact with the semiconductor wafer with a uniform pressure.
発明の構成 本発明の半導体ウェハブレーク装置は、シリンダに直結
した支持手段の下面に回動可能な状態で並設されたｎ＋
１個の加圧ローラーと、同加圧ローラーの下方に位置し
往復移動が可能なステージと、同ステージに回転自在に
取り付けられ、半導体ウェハ載置面が前記支持手段の下
面と対向する半導体ウェハ載置台と、前記加圧ローラー
の下部に配置されるとともに前記加圧ローラー間に一部
が嵌入し、さらに上下方向に移動可能なｎ個のブレーク
ローラーとを具備し、前記ステージの往復運動により半
導体ウェハを前記ブレークローラーに当接させ、半導体
ウェハをブレークさせる装置である。The semiconductor wafer break device according to the present invention has n + rotatably arranged in parallel on the lower surface of the support means directly connected to the cylinder.
One pressure roller, a stage located below the pressure roller and capable of reciprocating movement, and a semiconductor wafer rotatably attached to the stage, the semiconductor wafer mounting surface of which faces the lower surface of the supporting means. It is equipped with a mounting table and n break rollers which are arranged below the pressure roller and partially fit between the pressure rollers and which are movable in the vertical direction. This is an apparatus for bringing a semiconductor wafer into contact with the break roller to break the semiconductor wafer.
この装置によれば、ブレークローラーを通して半導体ウ
ェハに均一な圧力が加わるため半導体ウェハのブレーク
状態にばらつきが発生せず、したがって、ブレーク不良
のない半導体ウェハのブレーク作業を自動的に行うこと
ができる。According to this apparatus, since uniform pressure is applied to the semiconductor wafer through the break roller, the break state of the semiconductor wafer does not vary, and therefore, the break operation of the semiconductor wafer having no break defect can be automatically performed.
実施例の説明 本発明の半導体ウェハブレーク装置の一実施例を第２図
を参照にして説明する。Description of Embodiment An embodiment of the semiconductor wafer break device of the present invention will be described with reference to FIG.
本発明の半導体ウェハブレーク装置は、上下に動かすこ
とができるシリンダー６の下端にとりつけられた支持手
段の下面にステンレス製の加圧ローラー７が４個水平方
向に並置されて構成される加圧部と、この加圧部の直下
で、しかも、加圧ローラー７と対向する位置に並置され
るとともに、それぞれが上下に移動可能な３個のブレー
クローラー８で構成されるブレーク部と、ステージ９お
よびこの上面に取りつけられたウレタン等からなるブレ
ーク台２とステージ９を回転させるための駆動モーター
10とからなる半導体ウェハ載置部と、側面に直線ギア11
が設けられるとともにステージ９を回転自在に関係で支
承し、さらに水平移動が可能なステージ支承部12と、直
線ギア11と噛合する回転ギア13およびこれを回転させる
駆動モーター14とからなるステージ支承部用の駆動部と
で構成されている。The semiconductor wafer break device of the present invention comprises a pressure unit composed of four pressure rollers 7 made of stainless steel arranged side by side in the horizontal direction on the lower surface of the supporting means attached to the lower end of the cylinder 6 which can be moved up and down. And a break portion which is juxtaposed directly below the pressure portion and at a position facing the pressure roller 7, and which is composed of three break rollers 8 each movable up and down, a stage 9 and A drive motor for rotating the stage 2 and the break base 2 made of urethane or the like attached to the upper surface.
A semiconductor wafer mounting part consisting of 10 and a linear gear 11 on the side surface.
And a stage support portion 12 that supports the stage 9 in a rotatable relationship and that can move horizontally, a rotary gear 13 that meshes with the linear gear 11 and a drive motor 14 that rotates the rotary gear 13. Drive unit for the.
次に、簡単に本発明の装置の一使用方法を説明する。Next, a method of using the device of the present invention will be briefly described.
まず、シリンダー６の中のピストン（図示せず）を下げ
ることにより加圧ローラー７とブレークローラー８およ
び半導体ウェハ３が一体となった時、半導体ウェハ３に
ブレークに必要な最適な加圧が加わるようにシリンダー
６のピストンの位置を設定しておく。なお、ブレークロ
ーラー８には上下方向の遊びがあり、かつ、ウレタンで
できたブレーク台２の上に半導体ウェハ３を載せるため
シリンダー８のピストンの位置により半導体ウェハ３上
にはブレークするに最適な圧力が加わるように調整でき
る。First, when the pressure roller 7 and the break roller 8 and the semiconductor wafer 3 are integrated by lowering the piston (not shown) in the cylinder 6, the semiconductor wafer 3 is subjected to optimum pressure necessary for the break. Set the position of the piston of the cylinder 6 in advance. It should be noted that the break roller 8 has vertical play, and since the semiconductor wafer 3 is placed on the break base 2 made of urethane, it is suitable for breaking on the semiconductor wafer 3 depending on the position of the piston of the cylinder 8. Adjustable to apply pressure.
以上のように加圧調整した後、罫書線が引かれた半導体
ウェハ３をブレーク台２にセットし、駆動モーター14を
回転させて半導体ウェハ載置部およびステージ支承部12
を動かし、半導体ウェハ３をブレークローラー８の下を
通過させて半導体ウェハ３をスクライブラインに沿って
分断して微小片にする。この時、ブレークローラー８お
よび加圧ローラー７が回転するため半導体ウェハには無
理な圧力や不均一な力が加わらず均一に半導体ウェハを
ブレークすることができる。After adjusting the pressure as described above, the semiconductor wafer 3 with the ruled lines is set on the break table 2 and the drive motor 14 is rotated to rotate the semiconductor wafer mounting portion and the stage support portion 12
Are moved to pass the semiconductor wafer 3 under the break roller 8 to divide the semiconductor wafer 3 along the scribe line into minute pieces. At this time, since the break roller 8 and the pressure roller 7 rotate, the semiconductor wafer can be uniformly broken without applying an unreasonable pressure or a non-uniform force to the semiconductor wafer.
半導体ウェハ３がブレークローラー８を通過したことを
センサーにより確認した後、ステージ支承部駆動用モー
ター14の回転を停め、ステージ回転用駆動モーター10に
よりステージ９を90°回転させる。After confirming by the sensor that the semiconductor wafer 3 has passed the break roller 8, the rotation of the stage support drive motor 14 is stopped, and the stage rotation drive motor 10 rotates the stage 9 by 90 °.
次に、ステージ支承部駆動モーター14を前回とは逆方向
に回転させ、再び半導体ウェハ３をブレークローラー８
の下を通過させる。復路は半導体ウェハを90°回転させ
た方向からブレークを行うので、ダイスチップが0.35mm
角以下の小さなものでも完全にブレーク状態にすること
ができる。Next, the stage support drive motor 14 is rotated in the opposite direction to the previous one, and the semiconductor wafer 3 is again broken by the break roller 8
Pass under. Since the break is made from the direction in which the semiconductor wafer is rotated 90 ° on the return path, the die chip is 0.35 mm.
Even small things below the corner can be put into a complete break state.
なお、使用方法として一往復の場合だけを説明したが、
何回往復させてもよいし、また、半導体ウェハを90°回
転させたがこの角度だけに限られたわけでなく、たとえ
ば45°回転させてもよい。In addition, I explained only the case of one round trip as a usage method,
The semiconductor wafer may be rotated back and forth any number of times, and the semiconductor wafer is rotated by 90 °, but is not limited to this angle, and may be rotated by 45 °, for example.
また、図面では加圧ローラーが４個、ブレークローラー
が３個の場合について説明したが、これに限られるわけ
でなく、加圧ローラーがｎ＋１個、ブレークローラーが
ｎ個の関係があればよい。Further, in the drawings, the case where the number of pressure rollers is four and the number of break rollers is three has been described, but the present invention is not limited to this, and the relationship of n + 1 pressure rollers and n break rollers is sufficient.
発明の効果 本発明によれば、シリンダーを使い加圧ローラーおよび
ブレークローラーを通して機械的にウェハに圧力を加え
ることができるため、半導体ウェハ全体に均一に最適な
ブレーク圧力を加えることができ、ブレーク不良の生じ
ない安定したブレーク作業ができる効果が奏される。EFFECTS OF THE INVENTION According to the present invention, since it is possible to mechanically apply pressure to a wafer through a pressure roller and a break roller using a cylinder, it is possible to uniformly apply an optimum break pressure to the entire semiconductor wafer, resulting in break failure. The effect that stable break work that does not occur is achieved.
また、半導体ウェハを一方向でなく他方向からもブレー
ク作業ができる駆動装置がついているため効率よくブレ
ーク作業を行うこともできる。Further, since the semiconductor wafer is provided with a driving device that can perform break work not only in one direction but also in another direction, the break work can be performed efficiently.
【図面の簡単な説明】 第１図は従来の手動式による半導体ウェハブレーク装置
の斜視図、第２図は本発明の自動式の半導体ウェハブレ
ーク装置の断面構造図である。 1,9……ステージ、２……ブレーク台、３……半導体ウ
ェハ、4,8……ブレークローラー、５……押板、６……
シリンダー、７……加圧ローラー、10,14……駆動モー
ター、11……直線ギア、12……ステージ支承部、13……
回転ギア。BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG. 1 is a perspective view of a conventional manual semiconductor wafer break device, and FIG. 2 is a sectional structural view of an automatic semiconductor wafer break device of the present invention. 1,9 ... Stage, 2 ... Break stand, 3 ... Semiconductor wafer, 4,8 ... Break roller, 5 ... Push plate, 6 ...
Cylinder, 7 ... Pressure roller, 10,14 ... Drive motor, 11 ... Linear gear, 12 ... Stage support, 13 ...
Rotating gear.
Claims (3)
可能な状態で並設されたｎ＋１個の加圧ローラと、同加
圧ローラーの下方に位置し往復移動が可能なステージ
と、同ステージに回転自在に取り付けられ、半導体ウェ
ハ載置面が前記支持手段の下面と対向する半導体ウェハ
載置台と、前記加圧ローラーの下部に配置されるととも
に前記加圧ローラー間に一部が嵌入し、さらに上下方向
に移動可能なｎ個のブレークローラーとを具備し、前記
ステージの往復運動により半導体ウェハを前記ブレーク
ローラーに当接させることを特徴とする半導体ウェハブ
レーク装置。1. A n + 1 pressure roller rotatably arranged in parallel on a lower surface of a support means directly connected to a cylinder, and a stage located below the pressure roller and capable of reciprocating movement. The semiconductor wafer mounting table is rotatably attached to the stage, and the semiconductor wafer mounting surface faces the lower surface of the supporting means. The semiconductor wafer mounting table is disposed below the pressure roller, and a part is fitted between the pressure rollers. A semiconductor wafer breaker, further comprising n break rollers movable in the vertical direction, wherein the semiconductor wafer is brought into contact with the break rollers by the reciprocating motion of the stage.
することを特徴とする特許請求の範囲第１項に記載の半
導体ウェハブレーク装置。2. The semiconductor wafer breaker according to claim 1, wherein the semiconductor wafer mounting table is rotated by a driving device.
ニウム、ジュラコンもしくはステンレスのいずれかで形
成されていることを特徴とする特許請求の範囲第１項に
記載の半導体ウェハブレーク装置。3. The semiconductor wafer break device according to claim 1, wherein the surface of the break roller is made of urethane, aluminum, Duracon, or stainless steel.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19288384A JPH0697679B2 (en) | 1984-09-14 | 1984-09-14 | Semiconductor wafer breaker |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19288384A JPH0697679B2 (en) | 1984-09-14 | 1984-09-14 | Semiconductor wafer breaker |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6170737A JPS6170737A (en) | 1986-04-11 |
| JPH0697679B2 true JPH0697679B2 (en) | 1994-11-30 |
Family
ID=16298560
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19288384A Expired - Lifetime JPH0697679B2 (en) | 1984-09-14 | 1984-09-14 | Semiconductor wafer breaker |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0697679B2 (en) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP6407056B2 (en) * | 2015-02-20 | 2018-10-17 | 株式会社ディスコ | Dividing device and dividing method |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4923952A (en) * | 1972-06-30 | 1974-03-02 | ||
| JPS5150445U (en) * | 1974-10-15 | 1976-04-16 |
-
1984
- 1984-09-14 JP JP19288384A patent/JPH0697679B2/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6170737A (en) | 1986-04-11 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN115533393A (en) | Angle-adjustable plate welding equipment | |
| JPS60223692A (en) | Equipment for machining pipe by laser beam machine | |
| JPH0697679B2 (en) | Semiconductor wafer breaker | |
| JP3029885B2 (en) | Laser combined processing equipment | |
| GB2216118A (en) | Apparatus for cutting workpieces of glass,ceramics,and like materials | |
| US3917079A (en) | Device for overturning of prismatic bodies | |
| CN110900703A (en) | Punching equipment | |
| CN215141270U (en) | Positioner is used in production of electrical apparatus apron | |
| CN210997261U (en) | Engineering machine tool seam device | |
| JPS6113284Y2 (en) | ||
| CN213105938U (en) | Grinding device is used in steel production processing | |
| JPH05269699A (en) | Piercing method and device for glass plate | |
| CN216501615U (en) | Pressure device for leveling metal plate | |
| JPH03192753A (en) | Wafer braking device | |
| JP2957975B2 (en) | Panel surface material positioning device | |
| KR20010061430A (en) | Screw tightening apparatus | |
| JPH081796Y2 (en) | Origin positioning device for plate processing machine | |
| JP2502551Y2 (en) | Specimen edge polishing device | |
| JPH06254837A (en) | Apparatus for cutting hard and brittle sheet | |
| JPH088007Y2 (en) | Milling unit | |
| JPH0737807Y2 (en) | Flat plate grinding machine | |
| CN112058963A (en) | Metal shaping is with tubular metal equipment of bending of adjustable angle of bending | |
| JP2004042218A (en) | Apparatus for turning over plate | |
| JPH0966417A (en) | Band saw | |
| JPH0112612B2 (en) |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |