JPH0690963B2 - Method for manufacturing PTC element - Google Patents

Method for manufacturing PTC element

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JPH0690963B2
JPH0690963B2 JP7372786A JP7372786A JPH0690963B2 JP H0690963 B2 JPH0690963 B2 JP H0690963B2 JP 7372786 A JP7372786 A JP 7372786A JP 7372786 A JP7372786 A JP 7372786A JP H0690963 B2 JPH0690963 B2 JP H0690963B2
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welding
electrode
ptc
lead plate
plate
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淳司 永堀
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Nippon Mektron KK
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Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) この発明は、電気抵抗素子の製造法に関し、より詳細に
は温度上昇に伴って比較的狭い温度領域で電気抵抗が急
増する性質〔PTC特性(Positive temperature coeffici
ent)〕を有する抵抗素子すなわち、PTC素子の製造法に
関する。
Description: TECHNICAL FIELD The present invention relates to a method for manufacturing an electric resistance element, and more particularly, to a property that electric resistance rapidly increases in a relatively narrow temperature range as temperature rises (PTC characteristic. (Positive temperature coeffici
ent)], that is, a method for manufacturing a PTC element.

(従来技術) PTC特性を有する物質は、一定の温度に上昇すると発熱
が止まるヒータ、正特性サーミスタ(PTC thermiste
r)、感熱センサ、乾電池なとで短絡したとき電流が増
大するためにジュール熱で自己発熱し、それによって抵
抗を増大させ電流を所定値以下に制限し、他方その短絡
が取り除かれたとき回路が復帰する保護素子などに利用
することができる。したがって、PTC特性を有する物質
の開発が従来から進められ、現在BaTiO3に1価または3
価の金属酸化物を添加したもの、ポリエチレンなどの結
晶性重合体に電導性物質が分散されたものなどがある。
(Prior Art) A substance with PTC characteristics is a heater that stops heat generation when it rises to a certain temperature, a positive temperature coefficient thermistor (PTC thermiste).
r), thermal sensor, dry battery, etc., when the short circuit occurs, the current increases and self-heats due to Joule heat, thereby increasing the resistance and limiting the current below a predetermined value, while the circuit is removed when the short circuit is removed. It can be used as a protective element for recovering the current. Therefore, the development of materials with PTC characteristics has been promoted, and currently BaTiO 3 is monovalent or trivalent.
There are those in which a valent metal oxide is added and those in which a conductive substance is dispersed in a crystalline polymer such as polyethylene.

従来、PTC特性を有する抵抗素子(以下、PTC素子と略
す)は、第3図に示すようにPTC特性を有する物質2
と、これを挟持する電極板3aおよび3bと、電極板に接続
されたリード板4aおよび4bとからなる。
Conventionally, a resistance element having PTC characteristics (hereinafter abbreviated as PTC element) is a substance 2 having PTC characteristics as shown in FIG.
And electrode plates 3a and 3b sandwiching this, and lead plates 4a and 4b connected to the electrode plates.

従来、PTC素子は次のようにして製造されている。PTC特
性を有する(PTC組成物)をまず調製し、このPTC組成物
をフィルム状に成形し、フィルムの上下に金属箔の電極
を熱圧着して積層体を形成する。この積層体を所定の寸
法に切断し、この積層体の電極表面にリード板を半田付
けなどで溶接してPTC素子を製造する。
Conventionally, the PTC element is manufactured as follows. First, a (PTC composition) having PTC characteristics is prepared, the PTC composition is formed into a film, and electrodes of metal foils are thermocompression-bonded to the top and bottom of the film to form a laminate. This laminated body is cut into a predetermined size, and a lead plate is welded to the electrode surface of this laminated body by soldering or the like to manufacture a PTC element.

PTC素子として好ましい特性は、高温で抵抗値(ピーク
抵抗)が大きいことと共に、室温で100mΩ以下の低い抵
抗値(室温抵抗)を有することである。この室温抵抗の
低減化のために、PTC組成物中のカーボンブラック(導
電性粒子)の充填量を増量することが考えられるが、充
分なピーク抵抗/室温抵抗の比を得ることができない。
また、PTC組成物を電極との接触抵抗、電極とリード板
との接触抵抗を低減する方法が種々提案されている(米
国特許第4,238,812号明細書、および特開昭53-95298号
公報)。
A preferable characteristic of the PTC element is that it has a large resistance value (peak resistance) at high temperature and a low resistance value (room temperature resistance) of 100 mΩ or less at room temperature. In order to reduce the room temperature resistance, it is considered that the filling amount of carbon black (conductive particles) in the PTC composition is increased, but a sufficient peak resistance / room temperature resistance ratio cannot be obtained.
Various methods for reducing the contact resistance between the PTC composition and the electrode and the contact resistance between the electrode and the lead plate have been proposed (US Pat. No. 4,238,812 and JP-A-53-95298).

(発明が解決しようとする問題点) PTC素子を製造する際に、従来、電極板の表面にリード
板を半田付けなどで溶接する。この溶接の熱によってPT
C素子、特に電極板に接するPTC組成物の一部が熱分解
し、ガス発生、PTC組成物と電極板との間の剥離などの
熱損傷が起る。この熱損傷のために室温抵抗、特に接触
抵抗が増大する問題がある。
(Problems to be Solved by the Invention) When manufacturing a PTC element, conventionally, a lead plate is welded to the surface of the electrode plate by soldering or the like. PT by the heat of this welding
Part of the PTC composition in contact with the C element, particularly the electrode plate, is thermally decomposed, causing heat damage such as gas generation and separation between the PTC composition and the electrode plate. Due to this heat damage, there is a problem that room temperature resistance, especially contact resistance, increases.

この発明は上述の背景にもとずいてなされたものであ
り、その目的とするところはPTC素子の電極板とリード
板との溶接時における熱損傷を軽減し、接触抵抗を低減
して、低い室温抵抗を有する優れたPTC素子の製造する
方法を提供することである。
The present invention has been made based on the above background, and an object thereof is to reduce heat damage at the time of welding the electrode plate and the lead plate of the PTC element, reduce the contact resistance, and reduce the An object of the present invention is to provide a method of manufacturing an excellent PTC device having room temperature resistance.

(問題点を解決するための手段) 本発明者らは、上述の目的達成のために種々の試験・研
究の結果、溶接用電極とリード板との接触面積を狭くす
れば、溶接の熱損傷が少ないことを見出し、この発明を
完成するに到った。
(Means for Solving Problems) As a result of various tests and studies for achieving the above-mentioned object, the inventors of the present invention have found that if the contact area between the welding electrode and the lead plate is narrowed, the heat damage of the welding is reduced. Therefore, the present invention has been completed.

すなわち、この発明のPTC素子の製造法は、PTC特性を有
する物質とこの物質を挟持する2枚の電極板とからなる
積層体の一方の電極板の表面の一部に、外部接続用リー
ド板を重ね、溶接するに際し、リード板に覆われていな
い前記電極板表面部分に、広い接触面積を持つ溶接用電
極を接触させ、他方リード板表面に、狭い接触面積を持
つ溶接用電極を接触させ、その後各溶接用電極に通電し
て電極板とリード板とを溶接することを特徴とするもの
である。
That is, according to the method for manufacturing a PTC element of the present invention, a lead plate for external connection is formed on a part of the surface of one electrode plate of a laminate composed of a substance having PTC characteristics and two electrode plates sandwiching the substance. When stacking and welding, contact the electrode plate surface portion not covered by the lead plate with a welding electrode having a wide contact area, while contacting the lead plate surface with a welding electrode having a narrow contact area. After that, the welding electrode is energized to weld the electrode plate and the lead plate.

この発明の好ましい態様として、溶接と同時にリード板
に圧力を電極板側にかけることができる。
In a preferred embodiment of the present invention, pressure can be applied to the lead plate on the electrode plate side simultaneously with welding.

この発明において用いることのできるPTC特性を有する
物質としては、例えば、重合体と導電性粒子との混合物
がある。この重合体として、ポリエチレン、ポリエチレ
ンオキシド、t-4-ポリブタジエン、ポリエチレンアクリ
レート、エチレン‐エチルアクリレート共重合体、エチ
レン‐アクリル酸共重合体、ポリエステル、ポリアミ
ド、ポリエーテル、ポリカプロラクタム、フッ素化エチ
レン‐プロピレン共重合体、塩素化ポリエレチン、クロ
ロスルホン化エチレン、エチレン‐酢酸ビニル共重合
体、ポリプロピレン、ポリスチレン、スチレン‐アクル
ロニトリル共重合体、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリ
デン、ポリ酢酸ビニル、ポリカーボネート、ポリアセタ
ール、ポリアルキレンオキシド、ポリフェニレンオキシ
ド、ポリスルホン、フッ素樹脂、およびこれらのブレン
ドポリマーなどが、PTC特性を有する物質の調製に用い
ることができる。重合体の種類、組成比などは、所望の
性能、用途等に応じて適宜変更することができる。
Examples of the substance having PTC characteristics which can be used in the present invention include a mixture of a polymer and conductive particles. Examples of the polymer include polyethylene, polyethylene oxide, t-4-polybutadiene, polyethylene acrylate, ethylene-ethyl acrylate copolymer, ethylene-acrylic acid copolymer, polyester, polyamide, polyether, polycaprolactam, fluorinated ethylene-propylene. Copolymer, chlorinated polyeletin, chlorosulfonated ethylene, ethylene-vinyl acetate copolymer, polypropylene, polystyrene, styrene-acrylonitrile copolymer, polyvinyl chloride, polyvinylidene chloride, polyvinyl acetate, polycarbonate, polyacetal, Polyalkylene oxides, polyphenylene oxides, polysulfones, fluororesins, blends thereof, and the like can be used to prepare materials with PTC properties. The type and composition ratio of the polymer can be appropriately changed depending on the desired performance, intended use and the like.

また、重合体に分散される導電性粒子としては、カーボ
ンブラックの他、黒鉛、スズ、銀、金、銅などの導電性
物質の粒子を用いることができる。
Further, as the conductive particles dispersed in the polymer, particles of a conductive substance such as graphite, tin, silver, gold and copper can be used in addition to carbon black.

PTC特性を有する物質の調製に際して、上記の重合体、
導電性粒子以外に、必要に応じて種々の添加剤を混合す
ることができる。添加できる物質として、例えばアンチ
モン化合物、リン化合物、塩素化合物および臭素化合物
などの難燃剤もしくは耐燃剤、酸化防止剤などがある。
In preparing a substance having PTC characteristics, the above polymer,
In addition to the conductive particles, various additives can be mixed if necessary. Examples of substances that can be added include flame retardants or flame retardants such as antimony compounds, phosphorus compounds, chlorine compounds and bromine compounds, and antioxidants.

この発明においてPTC特性を有する物質は、その原材
料、例えば重合体、導電性粒子、その他添加剤を所定の
割合で混合して調製される。
In the present invention, the substance having PTC characteristics is prepared by mixing the raw materials thereof, for example, the polymer, the conductive particles, and other additives in a predetermined ratio.

この発明のPTC素子は、上述のPTC特性を有する物質と、
この物質を挟持する電極板とからなっている。ここで用
いることのできる電極板としては、通常の電極として用
いることのできる材料である。ここで挟持する方法とし
ては、導電性接着剤を用いて電極板とPTC特性を有する
物質とを接合する方法、PTC特性を有する物質を融点近
くまで加熱しこれに電極板を熱圧着する方法などがあ
る。
The PTC element of the present invention comprises a substance having the above PTC characteristics,
It is composed of an electrode plate which holds this substance. The electrode plate that can be used here is a material that can be used as a normal electrode. As a method of sandwiching it here, a method of joining an electrode plate and a substance having PTC characteristics using a conductive adhesive, a method of heating a substance having PTC characteristics up to near the melting point and thermocompression-bonding the electrode plate thereto, etc. There is.

この発明において電極板とリード板との溶接は、電極板
の表面の一部に、外部接続用リード板を重ね、リード板
に覆われていない前記電極表面部分に、広い接触面積を
持つ溶接用電極を接触させ、他方リード板表面に狭い接
触面を持つ溶接用電極を接触させ、その後各溶接用電極
に通電して行なう。この発明において、溶接と同時にリ
ード板に圧力を電極板側にかけることが望ましい。これ
はリード板に電極板との溶接をより強固にするためであ
る。
In the present invention, the welding of the electrode plate and the lead plate is performed by welding a lead plate for external connection on a part of the surface of the electrode plate and welding the electrode surface part not covered with the lead plate with a wide contact area. The electrodes are brought into contact with each other, the welding electrodes having a narrow contact surface are brought into contact with the surface of the lead plate, and then each welding electrode is energized. In the present invention, it is desirable to apply pressure to the lead plate on the electrode plate side simultaneously with welding. This is to strengthen the welding of the lead plate and the electrode plate.

この発明における溶接を、第1図および第2図を参照し
て具体的に説明する。PTC組成物2とこの組成物を挟持
する2枚の電極板3aおよび3bとからなる積層体を準備す
る。この積層体の電極板3aの上面の一部に外部接続用リ
ード板を重ね、リード板4aに覆われていない前記電極板
表面部分に、広い接触面積を持つ溶接用電極6を接触さ
せる。また、リード板4aの上面に狭い接触面積を持つ溶
接用電極5を接触させる。このような状態にする手順
は、上記に限定されず、任意である。この際に、リード
板4aに溶接用電極5で電極板3aに向けて圧力をかけるこ
とが望ましい。また、広い接触面を持つ溶接用電極6
は、リード板4aと接触しないが、リード板4aを囲むよう
なコ字状接触面を有することが望ましい。溶接時の大電
流が溶接部を通過後、直ちに分散させてPTC組成物への
熱損傷をできるだけ少なくするためである。
The welding in the present invention will be specifically described with reference to FIGS. 1 and 2. A laminated body composed of the PTC composition 2 and two electrode plates 3a and 3b sandwiching the composition is prepared. An external connection lead plate is overlaid on a part of the upper surface of the electrode plate 3a of this laminated body, and the welding electrode 6 having a wide contact area is brought into contact with the surface part of the electrode plate not covered by the lead plate 4a. Further, the welding electrode 5 having a narrow contact area is brought into contact with the upper surface of the lead plate 4a. The procedure for making such a state is not limited to the above, and is arbitrary. At this time, it is desirable to apply pressure to the lead plate 4a by the welding electrode 5 toward the electrode plate 3a. Also, a welding electrode 6 having a wide contact surface
Preferably has a U-shaped contact surface that does not contact the lead plate 4a but surrounds the lead plate 4a. This is because a large current during welding is immediately dispersed after passing through the welded portion to minimize heat damage to the PTC composition.

このような状態で溶接用電極5および6に通電してリー
ド板4aと電極板3aとを溶接する。溶接時、尖鋭化した電
極5が用いられているので、第1図に例示するように、
大電流7は一カ所に集中し、低エネルギーで溶融する。
例えば、5〜50w.s、好ましくは、約10w.sの低溶接エネ
ルギーで行なうことができる。
In this state, the welding electrodes 5 and 6 are energized to weld the lead plate 4a and the electrode plate 3a. Since the sharpened electrode 5 is used at the time of welding, as illustrated in FIG.
The large current 7 is concentrated in one place and melts with low energy.
For example, a low welding energy of 5 to 50 w.s, preferably about 10 w.s can be used.

溶融部分は、冷却により凝固し、第2図に示すように、
ナゲット8を形成する。溶接用電極を取り除き、溶接が
完了する。
The molten portion solidifies by cooling, and as shown in FIG.
Form the nugget 8. The welding electrode is removed and welding is completed.

この発明のPTC素子の表面に必要に応じて樹脂膜を形成
させることができる。この発明において用いることので
きる樹脂の種類は、この発明の目的に反しない限り制限
されない。その樹脂の例として、ポリエチレン、ポリプ
ロピレン、ポリスレチン、ポリ塩化ビニル、ポリ酢酸ビ
ニル、ポリビニルアルコール、アクリル樹脂、フッ素樹
脂、ポリアミド樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリアセ
タール樹脂、ポリアルキレンオキシド、飽和ポリエステ
ル樹脂、ポリフェニレンオキシド、ポリスルホン、ポリ
p-キシリレン、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリエ
ステルイミド、ポリベンゾイミダゾール、ポリフェニレ
ンスルフィド、ケイ素樹脂、フェノール樹脂、尿素樹
脂、メラミン樹脂、フラン樹脂、アルキド樹脂、不飽和
ポリエステル樹脂、ジアリルフタレート樹脂、エポキシ
樹脂、ポリウレタン樹脂、これらのブレンドポリマー、
化学試薬との反応、放射線橋かけ、共重合体などの改質
された上記樹脂などがある。これらのうち特に好ましい
ものはエポシキ樹脂およびフェノール樹脂である。
A resin film can be formed on the surface of the PTC element of the present invention as necessary. The type of resin that can be used in the present invention is not limited as long as it is not against the object of the present invention. Examples of the resin include polyethylene, polypropylene, polythretin, polyvinyl chloride, polyvinyl acetate, polyvinyl alcohol, acrylic resin, fluororesin, polyamide resin, polycarbonate resin, polyacetal resin, polyalkylene oxide, saturated polyester resin, polyphenylene oxide, polysulfone. , Poly
p-xylylene, polyimide, polyamideimide, polyesterimide, polybenzimidazole, polyphenylene sulfide, silicon resin, phenol resin, urea resin, melamine resin, furan resin, alkyd resin, unsaturated polyester resin, diallyl phthalate resin, epoxy resin, polyurethane Resins, blended polymers of these,
These include resins modified by reactions with chemical reagents, radiation crosslinking, copolymers and the like. Particularly preferable among these are epoxy resin and phenol resin.

これらの樹脂には、種々の添加剤、例えば可塑剤、滑
剤、橋かけ剤、加硫剤、硬化剤、酸化防止剤、紫外線吸
収剤、充てん剤、強化剤、補強剤、改質剤、帯電防止
剤、難燃剤、着色剤、熱安定剤、軟化剤、粘着性付与
剤、結合剤、粘着防止剤、表面処理剤、付香剤、防カビ
剤、白アリ防除剤、ネズミ忌避剤などを添加してもよ
い。
These resins include various additives such as plasticizers, lubricants, cross-linking agents, vulcanizing agents, curing agents, antioxidants, UV absorbers, fillers, reinforcing agents, reinforcing agents, modifiers, electrostatic agents. Inhibitors, flame retardants, colorants, heat stabilizers, softeners, tackifiers, binders, anti-adhesives, surface treatments, fragrances, fungicides, termite control agents, murine repellents, etc. You may add.

この発明において用いることのできる樹脂は、少なくと
も絶縁性を有しており、好ましくは電極表面、およびPT
C物質表面に対して密着性を有している。
The resin that can be used in the present invention has at least an insulating property, and is preferably an electrode surface and PT.
It has adhesion to the surface of substance C.

樹脂膜の被覆法は、この発明において特に限定されず、
例えば噴霧、塗り付け、樹脂液への浸漬などである。樹
脂膜の被覆は、少なくとも、電極で覆われていないPTC
物質表面に行なわれると共に、電極間にわたって行なわ
れることが好ましい。しかし、それ以外の素子表面を被
覆してもよい。
The coating method of the resin film is not particularly limited in this invention,
For example, spraying, applying, dipping in a resin liquid, or the like. The resin film coating should be at least PTC not covered by the electrodes.
It is preferably performed on the surface of the material and across the electrodes. However, other element surfaces may be coated.

樹脂の塗布後の硬化は、化学処理、加熱、放射線照射等
の樹脂に応じた通常の方法によって実施することができ
る。樹脂膜の厚さは、樹脂の種類、素子の用途および寸
法等に応じて適宜変更することができる。
Curing after the application of the resin can be carried out by a usual method depending on the resin, such as chemical treatment, heating, and radiation irradiation. The thickness of the resin film can be appropriately changed according to the type of resin, the use and size of the element, and the like.

得られたPTC素子は、所定の用途に供される。The obtained PTC element is used for a predetermined purpose.

〔発明の効果〕〔The invention's effect〕

この発明のPTC素子の製造法によって次の効果を得るこ
とができる。
The following effects can be obtained by the PTC element manufacturing method of the present invention.

リード板と電極板との溶接を、狭い接触面を持つ溶接用
電極を用いて行なうので、溶接の大電流がその箇所に集
中し、低いエネルギーで所望の発熱を溶接必要部分のみ
に限定することができる。従って、熱を有効に溶接に用
いることができ、PTC組成物への熱損傷を最少限に抑え
ることができる。さらに、溶接による熱損傷を最少限に
抑えることができるので、PTC組成物と電極板との接触
抵抗を低い値に抑えることができ、PTC素子として優れ
た素子を製造することができる。
Since the welding of the lead plate and the electrode plate is performed by using the welding electrode having a narrow contact surface, the large welding current concentrates at that location, and the desired heat generation with low energy is limited to the required welding area. You can Therefore, heat can be effectively used for welding, and heat damage to the PTC composition can be minimized. Furthermore, since heat damage due to welding can be suppressed to a minimum, the contact resistance between the PTC composition and the electrode plate can be suppressed to a low value, and an excellent element as a PTC element can be manufactured.

(実施例) この発明を以下の例によってより具体的に説明する。(Example) The present invention will be described more specifically by the following examples.

実施例1 下記組成のPTC特性を有する物質(PTC組成物)を調製し
た。
Example 1 A substance having a PTC characteristic having the following composition (PTC composition) was prepared.

PTC組成 重量% 重合体:高密度ポリエチレン 60 (東洋曹達製、ニポロンハード5100) 導電性粒子:カーボンブラック 38 (キャボット社製、スターリングV) 添加剤:酸化防止剤 2 (イルガノツクス1010) この組成物を二本ロールミルで混練し、さらに押出し成
形機またはロール成形機で厚さ300μのフィルムを成形
した。フィルムの上下に厚さ60μのニッケル箔電極で熱
圧着し、積層体を形成した。好ましくは、電極表面を粗
面化し、付着性を付与する。得られた積層体を所定の寸
法(10×10×0.40mm)に切断した。
PTC composition wt% Polymer: High-density polyethylene 60 (Toyo Soda, Nipolon Hard 5100) Conductive particles: Carbon black 38 (Cabot, Stirling V) Additive: Antioxidant 2 (Irganox 1010) The mixture was kneaded by the present roll mill, and further, a film having a thickness of 300 μ was formed by an extrusion molding machine or a roll molding machine. A 60 μm thick nickel foil electrode was thermocompression bonded to the top and bottom of the film to form a laminate. Preferably, the surface of the electrode is roughened to give it adhesiveness. The obtained laminate was cut into a predetermined size (10 × 10 × 0.40 mm).

他方、所定寸法の外部接続用リード板を準備し、これを
電極板上に重ね、さらにリード板上に、第1図に示すよ
うに、先端が細くなった溶接用電極を置いた。また、リ
ード板で覆われていない電極板の表面に広い接触面を持
つ溶接用電極を、リード板と接触しないように接触させ
た。このような状態で、溶接出力を約10w.s、通電時間
0.5〜2.0msの溶接条件で、溶接してPTC素子を得た。
On the other hand, a lead plate for external connection having a predetermined size was prepared, this was stacked on an electrode plate, and a welding electrode having a thin tip was placed on the lead plate as shown in FIG. Further, a welding electrode having a wide contact surface on the surface of the electrode plate not covered with the lead plate was contacted so as not to contact the lead plate. In such a state, welding output is about 10 w.s, energizing time
The PTC element was obtained by welding under the welding condition of 0.5 to 2.0 ms.

PTC素子の室温抵抗は溶接の前後で、50mΩから56mΩへ6
mΩの抵抗増にとどめることができた。
Room temperature resistance of PTC element before and after welding changed from 50mΩ to 56mΩ 6
We were able to reduce the resistance to mΩ.

比較例 リード板と電極板との溶接を、半田付けにより行なった
こと以外、実施例1と同様にPTC素子を製造した。得ら
れたPTC素子の室温抵抗は、溶接の前後で50mΩから254m
Ωに大幅に増大した。
Comparative Example A PTC element was manufactured in the same manner as in Example 1 except that the welding of the lead plate and the electrode plate was performed by soldering. Room temperature resistance of the obtained PTC element is 50mΩ to 254m before and after welding.
Greatly increased to Ω.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

第1図はこの発明の製造方法を説明するためのPTC素子
の断面図、第2図はこの発明の製造方法で得られたPTC
素子の断面図、第3図はPTC素子の斜視図である。 1……PTC素子、2……PTC組成物、3……電極板、4…
…リード板、5,6……溶接用電極、7……電流路、8…
…ナゲット。
FIG. 1 is a sectional view of a PTC element for explaining the manufacturing method of the present invention, and FIG. 2 is a PTC obtained by the manufacturing method of the present invention.
FIG. 3 is a cross-sectional view of the element, and FIG. 3 is a perspective view of the PTC element. 1 ... PTC element, 2 ... PTC composition, 3 ... electrode plate, 4 ...
... Lead plate, 5,6 ... Welding electrode, 7 ... Current path, 8 ...
…nugget.

Claims (2)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】PTC特性を有する物質とこの物質を挟持す
る2枚の電極板とからなる積層体の一方の電極板の表面
の一部に、外部接続用リード板を重ね、溶接するに際
し、リード板に覆われていない前記電極板表面部分に、
広い接触面積を持つ溶接用電極を接触させ、他方リード
板表面に、狭い接触面積を持つ溶接用電極を接触させ、
その後各溶接用電極に通電して電極板とリード板とを溶
接することを特徴とするPTC素子の製造法。
1. When a lead plate for external connection is overlapped and welded on a part of the surface of one electrode plate of a laminate composed of a substance having PTC characteristics and two electrode plates sandwiching the substance, On the electrode plate surface part not covered by the lead plate,
Welding electrodes with a wide contact area are brought into contact, while welding electrodes with a narrow contact area are brought into contact with the lead plate surface,
Then, a method for manufacturing a PTC element is characterized in that each electrode for welding is energized to weld an electrode plate and a lead plate.
【請求項2】溶接と同時にリード板に圧力を電極板側に
かける、特許請求の範囲第1項記載のPTC素子の製造
法。
2. The method for producing a PTC element according to claim 1, wherein pressure is applied to the lead plate on the electrode plate side simultaneously with welding.
JP7372786A 1986-03-31 1986-03-31 Method for manufacturing PTC element Expired - Lifetime JPH0690963B2 (en)

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JP7372786A JPH0690963B2 (en) 1986-03-31 1986-03-31 Method for manufacturing PTC element

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