JPH0688255B2 - Release method - Google Patents

Release method

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JPH0688255B2
JPH0688255B2 JP1278747A JP27874789A JPH0688255B2 JP H0688255 B2 JPH0688255 B2 JP H0688255B2 JP 1278747 A JP1278747 A JP 1278747A JP 27874789 A JP27874789 A JP 27874789A JP H0688255 B2 JPH0688255 B2 JP H0688255B2
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ユージン、ローレンス、ジャレット
ケネス、アンドリュー、ニールセン
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ユニオン、カーバイド、ケミカルズ、アンド、プラスチックス、カンパニー、インコーポレイテッド
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Abstract

A process which comprises (i) the generation of release surfaces by application to predetermined areas of a solid surface of a solution, suspension or dispersion of a release agent and a supercritical fluid that vaporizes from the release agent, (ii) the deposition of a mass onto the release surface containing the release agent, and (iii) the separation of the mass or a product derived from the mass from such surface covered by the release agent. Novel apparatus for carrying out the process are described.

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はイ)固体表面の予め定められた部分に離型剤と
この離型剤から蒸発する超臨界流体との溶液、懸濁液又
は分散液を適用することにより非付着性の表面を作り出
し、ロ)上記離型剤の含まれた非付着性の表面の上に物
質塊を沈着させ、そしてハ)上記離型剤で被覆されたそ
のような表面から上記物質塊、又はこの物質塊より導か
れる成品を分離することよりなる方法に関する。本発明
はまたこの方法を実施するための新規な装置にも関す
る。
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Industrial field of application] The present invention relates to a) a solution, suspension or a solution of a release agent on a predetermined portion of a solid surface and a supercritical fluid evaporated from the release agent. Creating a non-stick surface by applying the dispersion, b) depositing a mass of material on the non-stick surface containing the release agent, and c) coated with the release agent. It relates to a method comprising separating from the surface such a mass of material or a product derived from this mass of material. The invention also relates to a new device for implementing this method.

〔従来の技術〕[Conventional technology]

超臨界流体を表面塗装の形成のための輸送媒体として使
用することは公知である。ドイツ特許出願第2853066号
は固体又は液体の塗装剤物質を溶解する流体媒質として
超臨界状態のガスの使用を記述している。特にこの出願
は多孔質体の塗装を、この多孔質体の超臨界流体中への
浸漬と圧力落差との組合わせにより実現することによっ
て保護剤で、又は反応性又は非反応性の装飾仕上げ塗料
で被覆する方法を対象としている。最も重要な多孔質体
は多孔質触媒である。しかしながらこの出願は多孔質体
としての織物に特徴がある。
The use of supercritical fluids as a transport medium for the formation of surface coatings is known. German Patent Application No. 2853066 describes the use of supercritical gas as a fluid medium for dissolving solid or liquid coating materials. In particular, this application is a protective agent by realizing the coating of a porous body by a combination of immersion of the porous body in a supercritical fluid and pressure drop, or a decorative finishing paint which is reactive or non-reactive. The method for coating with is intended. The most important porous body is the porous catalyst. However, this application features a woven fabric as a porous body.

Smith氏に1986年4月15日に与えられた米国特許第4,58
2,731号及び1988年3月29日に与えられた米国特許第4,7
34,451号公報は超臨界流体溶媒と溶解した固体物質の溶
質とを含む超臨界溶液を作り、そしてこの溶液をスプレ
ーして「分子スプレー」を形成することを記述してい
る。ここで「分子スプレー」とは「溶質の個別の分子
(原子)又は極めて微細な小片」のスプレーとして定義
される。このSmith氏の特許は薄膜及び微細粉末の製造
を対象としている。それらの薄膜は表面被覆として用い
られる。
United States Patent No. 4,58, granted to Smith on April 15, 1986
No. 2,731 and U.S. Pat. No. 4,7 granted March 29, 1988
34,451 describes making a supercritical solution containing a supercritical fluid solvent and a solute of a dissolved solid material, and spraying this solution to form a "molecular spray". "Molecular spray" is defined here as a spray of "individual molecules (atoms) or very fine particles of a solute". The Smith patent covers the production of thin films and fine powders. These thin films are used as surface coatings.

本発明の幾つかの関連出願は一般に、その塗装組成物の
粘度を低下させるために超臨界流体を用いて塗装を形成
することに関する。これら関連出願は超臨界流体を作り
出すために炭酸ガス(CO2)を使用するものである。
Some related applications of the present invention generally relate to forming coatings using supercritical fluids to reduce the viscosity of the coating composition. These related applications use carbon dioxide (CO 2 ) to create a supercritical fluid.

1987年12月21日に出願されたHoy氏等の米国特許出願第1
33,068号は基材に塗装剤を液体スプレー塗装するための
方法と装置とを記述しており、そしてこれは環境問題上
望ましくない有機稀釈剤の使用を最小限にするものであ
る。この出願の方法は 1)或る閉じた系の中で イ)基材の上に塗装を形成し得る少なくとも1種以上の
ポリマー化合物と ロ)上記イ)に添加したときにこのイ)とロ)との混合
物の粘度をスプレー塗装に適した大きさにするのに充分
な量の少なくとも1つの超臨界流体と からなる液体混合物を形成し、そして 2)上記液体混合物を基材の上にスプレーしてこの上に
液体塗装膜を形成させる 各過程を包含する。
Hoy et al.'S US patent application No. 1 filed December 21, 1987
33,068 describes a method and apparatus for liquid spray coating a coating material onto a substrate, which minimizes the use of organic diluents which are environmentally undesirable. The method of this application is: 1) a) in a closed system, a) at least one polymer compound capable of forming a coating on a substrate, and b) when added to b) above. A) and a liquid mixture comprising at least one supercritical fluid in an amount sufficient to make the viscosity of the mixture with a suitable size for spray painting, and 2) spraying the liquid mixture onto a substrate. Then, each step of forming a liquid coating film on this is included.

上記出願はまた少なくとも1つ以上の活性有機溶剤ハ)
をその最終混合物の基材への液体スプレー塗装に先立っ
て上記イ)及びロ)と混合する液体スプレー塗装方法に
も関する。好ましい超臨界流体は超臨界炭酸ガスであ
る。この方法ではその液体スプレー混合物の各成分を混
合して適当な基材の上にスプレーすることのできる装置
を使用する。この装置は 1)密着した連続塗装膜を形成することのできる少なく
とも1種以上のポリマー化合物を供給する手段、 2)少なくとも1つ以上の活性有機溶媒を供給する手
段、 3)超臨界二酸化炭素流体を供給する手段、 4)上記1)ないし3)より供給された各成分の液状混
合物を形成する手段及び 5)基材の上に上記液状混合物をスプレーする手段 を含む。
The above application also includes at least one or more active organic solvents c)
It also relates to a liquid spray coating method in which the final mixture is mixed with the above-mentioned a) and b) prior to the liquid spray coating on the substrate. A preferred supercritical fluid is supercritical carbon dioxide. The method uses a device that allows the components of the liquid spray mixture to be mixed and sprayed onto a suitable substrate. This apparatus is 1) means for supplying at least one or more polymer compounds capable of forming a continuous coating film in close contact, 2) means for supplying at least one or more active organic solvent, 3) supercritical carbon dioxide fluid 4) means for forming a liquid mixture of the respective components supplied from 1) to 3) above, and 5) means for spraying the liquid mixture onto a substrate.

この装置はまた、上記各成分のいずれか及び/又は上記
各成分の液状混合物を加熱する手段6)を備えているこ
ともできる。米国特許出願第133688号は超臨界二酸化炭
素流体のような種々の超臨界流体を高粘稠有機溶剤性
の、及び/又は高粘稠非水性分散液型の種々の塗装組成
物においてその組成物を液体スプレー技術に必要な塗装
粘度まで塗装するための稀釈剤として使用することを示
している。上記出願は更に、その方法が一般に全ての有
機溶剤ベースの塗装系に適用できることをも示してい
る。
The device may also comprise means 6) for heating any of the above components and / or a liquid mixture of the above components. U.S. Patent Application No. To be used as a diluent for coating to the coating viscosities required for liquid spray technology. The above application also shows that the method is generally applicable to all organic solvent based coating systems.

1988年7月14日に出願された共出願の米国特許出願第21
8,910号は超臨界二酸化炭素流体のような種々の超臨界
流体が粘稠な種々の塗装組成物を液体スプレーとして適
用できるように塗装粘度まで低下させるのに用いられる
ような液体塗装剤の適用方法及びその装置に関する。
Co-filed US Patent Application No. 21 filed July 14, 1988
No. 8,910 is a method of applying a liquid coating composition such that various supercritical fluids such as supercritical carbon dioxide fluids are used to reduce the coating viscosity so that various viscous coating compositions can be applied as liquid sprays. And its device.

基材の上に種々の塗装を液体スプレー塗装方法で適用す
るための上記米国特許出願第218,910号の方法は特に、 1)或る閉じた系の中で イ)基材の上に塗装を形成し得る少なくとも1種以上の
ポリマー化合物と ロ)上記イ)に添加したときにこのイ)とロ)との混合
物の粘度をスプレー塗装に適した大きさにするのに充分
な量の少なくとも1つの超臨界流体を含む溶媒成分と からなる液体混合物を形成し、そして 2)上記液体混合物を圧力のもとに出口孔を通して基材
の周囲へ流して液体スプレーを形成させることにより基
材の上に上記液体混合物をスプレーしてこの上に液体塗
装膜を形成させる 各過程を包含する。
The method of the above-referenced US Patent Application No. 218,910 for applying various coatings on a substrate by a liquid spray coating method is particularly: 1) in a closed system a) forming a coating on the substrate At least one polymer compound which is capable of being mixed with (b) the mixture of (a) and (b) when added to the above (a), in an amount sufficient to make the viscosity of the mixture suitable for spray coating. Forming a liquid mixture consisting of a solvent component including a supercritical fluid, and 2) flowing the above liquid mixture under pressure through the outlet holes around the substrate to form a liquid spray on the substrate. Each step of spraying the liquid mixture to form a liquid coating film on the liquid mixture is included.

1988年7月14日に出願された米国特許出願第218,895号
は1)超臨界二酸化炭素流体のような超臨界流体を塗装
組成物の粘度低下稀釈材として使用し、2)この超臨界
流体と塗装組成物との混合物を圧力のもとに出口孔を通
して基材の周囲に流すことにより液体スプレーを形成
し、そして3)この液体スプレーを基材よりも高い電圧
で電気的に荷電させる、種々の基材を液体スプレーによ
り塗装する方法及び装置に関する。特別にはこの基材に
種々の塗装材を静電的に液体スプレー塗装する上記米国
特許第218,805号の方法は、 1)或る閉じた系の中で イ)基材の上に塗装を形成し得る少なくとも1種以上の
ポリマー化合物と ロ)上記イ)に添加したときにこのイ)とロ)との混合
物の粘度をスプレー塗装に適した大きさにするのに充分
な量の少なくとも1つの超臨界流体を含む溶媒成分と からなる液体混合物を形成し、 2)上記液体混合物を圧力のもとに出口孔を通して基材
の周囲へ流して液体スプレーを形成させることにより基
材の上に上記液体混合物をスプレーしてこの上に液体塗
装膜を形成させ、そして 3)上記液体スプレーを基材よりも高い電圧と電流とで
電気的に荷電させる 各過程を包含する。
U.S. Patent Application No. 218,895, filed July 14, 1988, uses 1) a supercritical fluid, such as a supercritical carbon dioxide fluid, as a viscosity reducing diluent in a coating composition, and 2) Forming a liquid spray by flowing a mixture with the coating composition under pressure through the exit holes and around the substrate, and 3) electrically charging the liquid spray at a higher voltage than the substrate. And a method for coating the above substrate by liquid spray. In particular, the method of U.S. Pat. No. 218,805, in which various coating materials are electrostatically liquid spray coated onto this substrate, comprises: 1) in a closed system a) forming the coating on the substrate. At least one polymer compound which is capable of being mixed with (b) the mixture of (a) and (b) when added to the above (a), in an amount sufficient to make the viscosity of the mixture suitable for spray coating. Forming a liquid mixture consisting of a solvent component containing a supercritical fluid, and 2) flowing the liquid mixture under pressure through the outlet holes to the periphery of the substrate to form a liquid spray on the substrate. Spraying the liquid mixture to form a liquid coating on it, and 3) electrically charging the liquid spray with a higher voltage and current than the substrate.

工業における多くの用途において種々の固体非付着性表
面が用いられる。非付着性固体表面の機能はその表面上
へ或る物質を沈着させ、そしてこの物質をその表面に固
着させずにこのものをその表面から取り除くことを許容
することである。非付着性固体表面を形成する一つの方
法は、その表面上に離型剤を沈着させ、そしてこの表面
上に載せられたいかなる物質にもこのような離型剤によ
る悪影響が及ぼされないような態様で離型剤がその表面
を型取りするようにすることである。種々の離型剤を固
体表面上に適用することは多くの問題を生じ、それらの
うちの或るものは未だよく解決されていない。例えば、
非付着性表面が高温度の表面であるときは、この表面上
に離型剤が存在することはその上に載せられる物質塊へ
向って温度勾配が作り出される。もし離型剤が不均等に
適用されたときはその表面に適用された離型剤の表面を
横ぎって温度の不均等な部分が現われる。このことは離
型剤を含む表面上に適用された物質が異なった熱作用を
受けることを意味する。このような熱作用の差異が物の
性質に影響を及ぼさないような場合は殆どない。
Various solid non-stick surfaces are used in many applications in industry. The function of the non-stick solid surface is to allow a substance to be deposited on the surface and remove it from the surface without sticking the substance to the surface. One method of forming a non-adhesive solid surface is to deposit a release agent on the surface and to ensure that any material placed on the surface is not adversely affected by such a release agent. That is, the mold release agent is used to mold the surface. Applying various mold release agents on solid surfaces raises a number of problems, some of which are still poorly addressed. For example,
When the non-stick surface is a hot surface, the presence of the release agent on this surface creates a temperature gradient towards the mass of material placed on it. If the release agent is applied unevenly, an uneven temperature portion will appear across the surface of the applied release agent. This means that the substances applied on the surface containing the release agent are subject to different thermal effects. There is almost no case where such a difference in thermal action does not affect the property of the object.

型取りすべき表面上への離型剤の供給と関連する一つの
問題は、是非とも使用しなければならない多量の離型剤
による沈着量の不均等性である。例えば、離型表面上へ
の離型剤の通常のスプレー吹き付けは圧力のもとでガス
によって離型剤溶液(一般に溶剤中に溶解されている)
を駆出させることを包含する。このスプレーは離型剤の
液滴よりなり、これらの液滴はそのスプレーされた表面
上で凝集して相当な厚さの塗膜を形成する。もしも離型
表面が鋳型であるときは離型剤をこの鋳型の中にスプレ
ーして鋳型表面の上に沈着させる。鋳造されるべき物質
はこの鋳型に供給されてその鋳型表面の型取りが熱及び
圧力のもとで行なわれる。その実操業条件のもとで離型
剤は鋳造材料が鋳型表面に接触しないように保つ障壁の
役目をする。離型剤はこれを3つの経路、すなわち気
体、液体又は固体の形で実現する。このものは揮発して
その表面に対する気相障壁を作り出すか、又は固体状態
より出発し、気化することなく液化して液体障壁を形成
するか、又は液体状態より出発して気化することなくそ
の粘性を失い、液体障壁を形成するか、或はまた更に、
これは溶剤含有溶液から鋳型にスプレーされ、そして溶
剤が鋳型の中で蒸発して固体のワックス状膜を析出させ
る。殆ど全ての場合に離型剤の粘度の低下が起ってこれ
が鋳型表面を横切るより均一な被覆の形成を許容する。
しかしながらこのことは鋳型表面の上に離型剤が気体、
液体又は固体の均一な層として存在することを意味する
ものではない。もし離型剤の量が鋳型のいずれかの部分
において過剰であるときは鋳型表面は最終的に不均一に
被覆される。鋳型に供給されてその中で加工される物質
により鋳型表面から奪われる熱はそれに均一には与えら
れず、そしてこの熱的な偏差は作り出される鋳造物に悪
影響を及ぼし得る。このような悪影響は典型的には鋳造
物の表面に現われる。
One problem associated with the delivery of release agent onto the surface to be imprinted is the non-uniform deposition due to the large amount of release agent that must be used. For example, the normal spraying of a release agent onto a release surface is such that the release agent solution (generally dissolved in a solvent) by gas under pressure.
Including ejecting. The spray consists of mold release agent droplets which aggregate on the sprayed surface to form a coating of considerable thickness. If the mold release surface is a mold, a mold release agent is sprayed into the mold and deposited on the mold surface. The material to be cast is fed into the mold and the surface of the mold is shaped under heat and pressure. Under its actual operating conditions, the release agent acts as a barrier that keeps the casting material from contacting the mold surface. Release agents accomplish this in three ways: in the form of gas, liquid or solid. It volatilizes to create a vapor barrier to its surface, or starts from the solid state and liquefies without vaporizing to form a liquid barrier, or it starts from the liquid state and vaporizes without vaporizing. To form a liquid barrier, or
It is sprayed onto the mold from a solvent-containing solution, and the solvent evaporates in the mold to deposit a solid waxy film. In almost all cases, a reduction in the viscosity of the release agent occurs which allows the formation of a more uniform coating across the mold surface.
However, this means that the release agent is a gas on the mold surface,
It is not meant to be present as a uniform layer of liquid or solid. If the amount of release agent is excessive in any part of the mold, the mold surface will eventually be coated unevenly. The heat drawn from the mold surface by the material supplied to and processed in the mold is not evenly imparted to it, and this thermal deviation can adversely affect the casting produced. Such adverse effects typically appear on the surface of the casting.

不均等な形状の鋳型又は中空鋳型の場合にはそのスプレ
ーされた離型剤が重力に基づく鋳型中のより低い表面部
分へ向う流れによってより厚い層を形成するように集る
傾向がある。その結果鋳型表面を横切ってその鋳造され
る材料に現われる温度の明らかな不均一性が存在するこ
とになる。このことはその鋳型表面のそのような部分に
鋳型剤が存在しないということを意味するものではなく
て、鋳型表面のそのような部分には離型剤の過剰量が存
在すると言うことを指摘すべきである。
In the case of unevenly shaped or hollow molds, the sprayed mold release agent tends to collect to form a thicker layer due to the flow towards the lower surface portion in the mold due to gravity. As a result, there will be a significant temperature non-uniformity appearing in the cast material across the mold surface. This does not mean that there is no templating agent in such parts of the template surface, but points out that there is an excess of release agent in such parts of the template surface. Should be.

離型剤が離型表面上に均一に適用された層であったとし
てもこの層は比較的厚くてその表面に接して供給される
物質塊の中に浸透して行くほどである。
Even if the release agent is a layer applied uniformly on the release surface, this layer is relatively thick enough to penetrate into the mass of material fed in contact with that surface.

例えばフライパンの中で色々なものを焼く場合にフライ
パンの表面に植物油よりなる離型剤が用いられる。この
ような油はその焼き上げられる材料の混合物中に浸透し
てその焼き上げられた材料の表面が本質的にその植物油
によって「フランスフライ状」に焼き上げられ、そして
その焼き上げられたものの表面はその内部と異なった性
質を示す。実際に、もし条件が変わったときはその材料
が正しく焼けているかどうかをただす程である。
For example, when baking various things in a frying pan, a mold releasing agent made of vegetable oil is used on the surface of the frying pan. Such oils penetrate into the mixture of the ingredients to be baked so that the surface of the baked material is essentially "French fried" by the vegetable oil, and the surface of the baked material is It exhibits different properties. In fact, if the conditions change, it is enough to see if the material is properly fired.

プラスチック材料の或るものは結晶状及び無定形の種々
の成分を含んでいる。内部に浸透する離型剤はそれら両
方の層をその成形物の表面が内部と異なってしまうほど
に侵食し得る。成形された多くのプラスチック製品が食
品と接触するような用途に用いられている。重大な問題
は得られた成形プラスチック部分の表面に付着している
離型剤の存在であり、これはそのプラスチック製品の幾
つかの使用の態様においてその成形品の有用性を損な
う。例えば、そのようなプラスチック製品の表面上の極
めて僅かな離型剤の薄層でさえもその製品から除く必要
があり、さもなければこの製品と接触する食品に味覚や
口ざわりの低下をもたらすであろう。
Some plastic materials contain various components, crystalline and amorphous. Release agents that penetrate the interior can erode both layers to the extent that the surface of the molding differs from the interior. Many molded plastic products are used in applications such as food contact. A significant problem is the presence of mold release agents adhering to the surface of the resulting molded plastic part, which impairs the usefulness of the molded article in some uses of the plastic article. For example, even a very thin layer of release agent on the surface of such a plastic product needs to be removed from the product, which would otherwise result in a loss of taste and mouthfeel in the food product in contact with the product. Let's do it.

通常的にスプレーされた離型剤が離型表面上の均一に被
覆された層である場合でさえ、この層は比較的厚く、従
ってこの厚い層はその表面に引き続いて被覆を施すため
の表面の種々のマスキング部における離型剤の使用を妨
げる。
Even when the normally sprayed release agent is a uniformly coated layer on the release surface, this layer is relatively thick, so this thick layer is a surface for subsequent coating of that surface. Hinder the use of mold release agents in various masking areas.

塗装されていない表面を後に他の態様で使用できるよう
に表面の或る特定の位置にのみ被覆が限定されるような
種々の工業的利用分野が多く存在する。例えば金属表面
の種々の部分を先ず最初塗装し、そして他の部分は塗装
することなく残しておいてこれを面間結合の実施のため
に用いることができるようにする場合がある。その例と
しては自動車や航空機の部品であってそれらが他の部品
と接着的に接合されるような場合である。ソリッド型電
子回路の場合には誘電性材料の表面の種々の部分を電子
回路のプリントに先立って先ず最初マスクする。このよ
うな技術分野において存在する一つの問題は、工業的大
量生産条件では塗装やマスキングを、その表面の後に塗
装するために塗装されていない部分の割合が全表面の最
小限部分を占めるような態様で適用することができない
ということである。塗装材料は流れたり移動する傾向を
有し、従って塗装のない表面部分が非塗装のままに残留
することを保証するためには次の塗装において機能表面
となるために必要な面積よりもより大きな非塗装面を取
り残しておかなければならない。これはその表面を浸漬
塗装すべき場合にはより大きな問題となる。浸漬法によ
るときは非塗装表面を取り残しておくことは極めて困難
である。もしさもなければ浸漬被覆されるべき表面上に
幾つかの非塗装部分を形成し、そしてこの非塗装部分の
上に施された離型剤がその浸漬塗装されるべき表面部分
に悪影響を与えないようにすることが望まれる。
There are many different industrial applications in which the coating is limited to only certain locations on the surface so that the unpainted surface can later be used in other ways. For example, various parts of the metal surface may be painted first, and the other parts may be left unpainted so that they can be used for carrying out the face-to-face bond. An example of this is automobile or aircraft parts that are adhesively joined to other parts. In the case of solid electronic circuits, various parts of the surface of the dielectric material are first masked prior to printing the electronic circuit. One problem that exists in such a technical field is that in industrial mass production conditions, painting or masking is performed, and the ratio of unpainted portions for painting after the surface occupies the minimum portion of the entire surface. That is, it cannot be applied in the form. The coating material has a tendency to flow and move, and thus a larger area than is required to be the functional surface in the next coating to ensure that the unpainted surface remains unpainted. The unpainted surface must be left behind. This becomes a greater problem if the surface is to be dip coated. When using the dipping method, it is extremely difficult to leave the unpainted surface. Otherwise form some unpainted parts on the surface to be dip coated and the release agent applied on this unpainted part does not adversely affect the surface part to be dip coated It is desirable to do so.

塗装離型剤で塗装されるべき表面を最終的には非塗装の
ままに残存しておかなければならない表面部分において
予備処理し、次いで仕上げ塗装又はマスキングを上記塗
装離型剤の含まれた表面部分を含む全表面に施し、そし
てこの塗装又はマスキングを硬化又は乾燥させるように
それらの処理工程を完結させることのできるのが望まし
い。このような処理が終了したあとで塗装離型剤が被覆
されてしまっている表面部分をブラッシングしてその塗
装被覆又はマスクの未結合部分を除去することにより塗
装離型剤の含まれた表面を残すことができる。
Surfaces to be painted with a paint release agent are pretreated on the surface parts which must eventually remain unpainted, and then a final coating or masking is applied to the surface containing the above paint release agent. It is desirable to be able to apply to all surfaces, including parts, and complete their processing steps to cure or dry this coating or masking. After such a treatment is completed, the surface part covered with the coating release agent is brushed to remove the unbonded part of the coating coating or the mask to remove the surface containing the coating release agent. You can leave.

このようなマスキング方法の特徴はその表面の非塗装部
分の大きさを最小限にできるということに存在する。こ
れによってその表面上の非塗装部分及び結合されていな
い部分の存在量を最小にすることができる。
The feature of such a masking method is that the size of the unpainted portion of the surface can be minimized. This minimizes the amount of unpainted and unbonded areas on the surface.

この技術は離型剤が塗装操作の間又はそれに先立って移
動せず、そして基材から容易に除去できるときにのみ有
効である。多くは通常の種々の方法によってその表面上
に施こされるであろう過剰量の離型剤のために塗装工程
の何等かの段階の間に離型剤の移動が起るであろう。こ
れはその表面の非塗装部分を制御不可能な態様で増大さ
せる。
This technique is only effective when the release agent does not move during or prior to the painting operation and can be easily removed from the substrate. Transfer of release agent will occur during some stage of the coating process, often due to the excess release agent that will be applied to the surface by various conventional methods. This increases the unpainted part of the surface in an uncontrollable manner.

またこの方法はその表面の非塗装部分の上の離型剤をそ
の表面から容易に除去することができてその非塗装表面
を次に用いるのが妨げられないようにすることをも要求
する。
The method also requires that the release agent on the unpainted portion of the surface be easily removed from the surface so that the unpainted surface is not prevented from further use.

〔発明が解決しようとする課題〕[Problems to be Solved by the Invention]

多くの離型剤が通常の外界温度及び圧力の条件において
高粘性であるとともに高沸点又は高融点の物質であると
いうことはそれらを離型表面に適用するためにはその粘
度をこの表面に適用するときに低下させる必要があるこ
とを意味する。これは離型剤が溶剤で稀釈しなければな
らないことを意味する。それらの溶剤が毒物的に安全で
あることを仮定してもその使用は環境問題をもたらす。
それらが揮発したときにこれは大気中に放出されてスモ
ッグの形成を促進すると信じられる。例えば炭化水素溶
剤は離型剤用の溶媒としてこれまで広く使用されてい
る。これらの溶剤がスモッグ形成を促進するために環境
問題を生ずることについては充分な根拠があり、従って
水性ベースの離型剤組成物がこのような有機溶剤の放出
を防ぐために開発されている。しかしながらこれらの水
性ベースの組成物の性能は炭化水素ベースのそれに比し
て極めて不満足であり、と言うのは ○それらは良好な離型性を提供するのに成功しておら
ず、 ○それらは廃水問題を生じ、そして ○それらは処理される表面の温度にマイナスの影響を与
える からである。
Many release agents are highly viscous and have high boiling or high melting points under normal ambient temperature and pressure conditions, so in order to apply them to a release surface, the viscosity is applied to this surface. That means when you need to lower it. This means that the release agent must be diluted with solvent. Even assuming that the solvents are toxicologically safe, their use poses environmental problems.
It is believed that when they volatilize, they are released into the atmosphere and promote smog formation. For example, hydrocarbon solvents have hitherto been widely used as solvents for release agents. There is good reason for these solvents to create environmental problems in order to promote smog formation, and therefore aqueous-based release agent compositions have been developed to prevent the release of such organic solvents. However, the performance of these aqueous-based compositions is very unsatisfactory compared to that of hydrocarbon-based ones: they have not been successful in providing good release properties, they are This results in wastewater problems, and because they have a negative impact on the temperature of the surface being treated.

〔課題を解決するための手段〕[Means for Solving the Problems]

他の物質がそれに接するような表面部分に離型剤を適用
して次いで除去するための新しい系が見出された。この
系は離型表面に離型剤を均一に適用することを可能に
し、そしてこれは下記の一つ以上の利点をもたらす: ○有機溶剤の使用は排除することができるか又は最小限
にすることができる。
A new system has been found for applying and then removing a release agent to those surface areas where other materials come into contact with it. This system allows the release agent to be applied uniformly to the release surface, and provides one or more of the following advantages: o The use of organic solvents can be eliminated or minimized. be able to.

○離型表面上の離型剤の濃度を実質的に低下させること
ができる。
The concentration of the release agent on the release surface can be substantially reduced.

○これまで液体離型剤が使用されていたような部分に固
体の離型剤を使用することができ、と言うのはこの離型
剤は離型表面上に微細粒子として均一に沈着させること
ができるからである。
○ A solid release agent can be used in a part where a liquid release agent has been used so far, because this release agent should be uniformly deposited as fine particles on the release surface. Because you can

○この離型剤はスプレー装置のスプレーヘッドとの間に
僅かな間隙を残す極めて近接した位置から液体として適
用することができ、そのスプレーは微細な粒子のミスト
として存在し、その粒子はいずれもそのもとの液体のそ
れよりも相当に高い粘度を有している。
○ This mold release agent can be applied as a liquid from a position very close to the spray head of the spray device leaving a slight gap, and the spray exists as a mist of fine particles, and all of the particles are It has a much higher viscosity than that of its original liquid.

○この離型剤は、他の物質がこの離型剤の含まれた表面
部分と離型剤の存在しない表面部分とを被覆するよう
に、他の物質で被覆されるよりも小さな表面部分に適用
することができる。
○ This release agent should be applied to a smaller surface area than that covered with other materials so that other materials may cover the surface area containing this release agent and the surface area without the release agent. Can be applied.

○この離型剤は標準のスプレー技術を用いて適用するこ
とができる。
O The release agent can be applied using standard spraying techniques.

本発明はi)固体表面の予め定められた面積を離型剤と
この離型剤から揮発するような超臨界流体との溶液、懸
濁液、又は分散液より得られる離型剤でスプレー被覆す
ることにより非付着性表面を作り出し、ii)この離型剤
を含む非付着性表面の上に物質塊を沈着させ、そしてii
i)この物質塊又はこの物質塊より導かれた成品を離型
剤で被覆されたそのような表面から分離することよりな
る方法に関する。
The present invention is i) spray coated over a predetermined area of a solid surface with a mold release agent obtained from a solution, suspension or dispersion of a mold release agent and a supercritical fluid which is volatilized from the mold release agent. Creating a non-stick surface by ii) depositing a mass of material on the non-stick surface containing the release agent, and ii)
i) a method comprising separating this mass of material or an article derived from this mass of material from such a surface coated with a release agent.

より特別には、本発明はi)離型剤とこの離型剤から蒸
発する超臨界流体との溶液、懸濁液又は分散液より得ら
れる離型剤を出口孔を通して高圧帯域からこの出口孔の
外側の低圧帯域へ吹出させて或る固体表面の上の予め定
められた部分の上に沈着させられる離型剤粒子のスプレ
ーを形成させるようにしてスプレー塗装することによっ
て、好ましくはその所定部分を被覆する本質的に均一な
塗膜として非付着性表面を作り出し、ii)この離型剤を
含む非付着性表面に物質塊を沈着させ、そしてiii)こ
の物質塊又はこのものより導かれる成品を上記離型剤で
被覆された表面から分離することよりなる方法に関す
る。
More particularly, the invention relates to i) a mold release agent obtained from a solution, suspension or dispersion of a mold release agent and a supercritical fluid evaporating from the mold release agent through the exit hole from the high pressure zone to the exit hole. By spraying so as to form a spray of release agent particles that is blown into a low pressure zone outside of the solids and deposited on a predetermined portion on a solid surface, preferably that portion. To produce a non-stick surface as an essentially uniform coating covering ii) a mass of material is deposited on the non-stick surface containing the release agent, and iii) this mass of mass or a product derived therefrom. From the surface coated with the release agent.

本発明は広い工業的利用分野を有し、そしてプラスチッ
ク製品、種々の合成樹脂及びエラストマーの成形、食品
の焼き上げ及び種々の表面の被覆のような技術分野を包
含するものであってこれらは全てプラスチック材料、樹
脂材料、食品及び塗装がそれらの供給され又は適用され
る基材に付着するのを防ぐような非付着性表面を利用す
るものである。広義には、本発明は、硬化可能な物質が
このものの接合付着を望まないような表面の上に沈着す
るけれどもこのものの性質とその表面の性質とから、こ
のものがその表面の上で硬化してその沈着物の全てをそ
の表面からきれいに除去するのが困難である程度にその
表面に付着するような全てのところで本発明は利用する
ことができる。本発明はそのような付着を防止する方法
を提供する。
The present invention has broad industrial applications and encompasses technical fields such as plastic products, molding of various synthetic resins and elastomers, baking of foods and coating of various surfaces, all of which are plastics. It utilizes non-stick surfaces that prevent materials, resinous materials, food products and coatings from adhering to the substrates on which they are supplied or applied. Broadly speaking, the present invention provides that although the curable substance is deposited on a surface where it is not desired to adhere to it, the nature of this and that of its surface make it hard to cure on this surface. The present invention can be used in all cases where it is difficult to cleanly remove all of the deposits from the surface and adheres to the surface to some extent. The present invention provides a method of preventing such adhesion.

本発明は或る予め定められた表面の上に離型剤のこの部
分からの移動を全部除かないにしても最小限にするよう
な態様で離型剤の薄層を均一に沈着させる方法を包含す
る。本発明はまた離型剤がその次に適用された物質の中
へ浸透して行くのを充分に最小限にし、好ましくは本質
的に除くような薄い離型剤の層を予め定められた表面の
上に沈着させる方法をも包含する。それによって離型剤
と成形物又は焼き上げ製品との間の相互作用によりもた
らされる表面硬化のない態様で成形物又は焼き上げ製品
を得ることができ、それによってその製品又は成形品を
それらの全内部構造にわたりより均一になる。加えて、
本発明の方法によれば離型剤は、それに接する表面部分
にもしこれがラッカー、インク等のような溶剤含有液体
によって被覆されたものであったとしても、その中へは
殆ど、またもしあったとしても極めて僅かしか流れ込ま
ないような限定された量の離型剤が基材表面の上にもた
らされる。
The present invention provides a method for uniformly depositing a thin layer of release agent on a predetermined surface in such a manner as to minimize, if not eliminate, any migration of release agent from this portion. Include. The present invention also provides a predetermined surface with a thin layer of release agent that sufficiently minimizes and preferably essentially eliminates penetration of the release agent into the subsequently applied material. It also includes a method of depositing on. Thereby it is possible to obtain moldings or baked products in a manner without surface hardening brought about by the interaction between the release agent and the moldings or baked products, whereby the products or molded products are made into their entire internal structure. Becomes more uniform across. in addition,
According to the method of the present invention, the mold release agent is almost and still present in the surface portion in contact with it, even if it is coated with a solvent-containing liquid such as lacquer, ink or the like. A very limited amount of release agent is provided on the surface of the substrate, even though it flows very little.

そのような表面の上に与えられる離型剤の量が極めて僅
かであるためにこの離型剤はその非付着性表面への後続
の沈着やその処理に容易に適合化させることができる。
実際に、離型剤の量をその非付着性表面の他の目的のた
めの後続の処理に対して悪影響がなく、従ってこの表面
をそのような他の目的に使用する前に離型剤の残留量を
その非付着性表面から除去して清浄化する必要がないよ
うな場合がしばしば存在する。しかしながらいずれにし
ても本発明は、非付着性表面に所望の非付着性をもたら
すためにはこの表面を次の処理のために殆ど準備する努
力を必要としないほどに僅かな量の離型剤しかその非付
着性表面の上に使用しない。そのために本発明は、その
被覆されるべき対象物の上に非付着性表面を提供しよう
とする場合に種々の塗装目的とともに使用するのに特に
望ましい。従ってその対象とする表面を浸漬法によって
すら任意に被覆することができ、そして浸漬法によって
作り出されたその比較的厚い塗膜は簡単にその表面をブ
ラシがけすることによって非付着性表面から除去するこ
とができる。それ故、その表面の上にマスク材や間入材
を与えてその対象物上の選ばれた表面の被覆されるのを
防ぐことは必要でなくなり、また従って複雑な工程段階
を避けることができる。
Due to the very small amount of release agent provided on such a surface, this release agent can be readily adapted for subsequent deposition on its non-adhesive surface and its treatment.
In fact, the amount of release agent is not detrimental to the subsequent treatment of the non-adhesive surface for other purposes, so that the release agent can be used before this surface is used for such other purposes. There are often times when it is not necessary to remove residual amounts from the non-stick surface to clean. In any event, however, the present invention provides a release agent in such a small amount that it requires little effort to prepare it for subsequent processing in order to provide the desired non-stick property to the surface. Only use it on its non-stick surface. As such, the present invention is particularly desirable for use with various coating purposes when it is desired to provide a non-stick surface on the object to be coated. The target surface can thus be optionally coated even by the dipping method, and the relatively thick coating produced by the dipping method is easily removed from the non-stick surface by brushing the surface. be able to. Therefore, it is not necessary to provide a masking material or intercalating material on the surface to prevent the selected surface on the object from being covered, and thus avoiding complex process steps. .

本発明の好ましい利用の対象は熱硬化性樹脂及び熱可塑
性樹脂を鋳造成形して成形品を作る分野であり、その
際、熱硬化性樹脂や熱可塑性樹脂の鋳造される型の内面
に、離型剤とこの離型剤から蒸発する超臨界流体との溶
液、懸濁液又は分散液より得られる離型剤をスプレー
し、そして熱硬化性樹脂や熱可塑性樹脂を上記型内面と
接するように供給してその中で成形し、それによりその
型と同じ形の成形品を形成させ、次いでその得られた成
形品を、もし完全ではないにしても本質的に離型剤の含
まれていない態様で型から取り出す。
The preferred use of the present invention is in the field of producing a molded article by casting a thermosetting resin and a thermoplastic resin, in which case the thermosetting resin and the thermoplastic resin are separated from each other on the inner surface of the casting mold. Spray a mold release agent obtained from a solution, suspension or dispersion of a mold agent and a supercritical fluid that evaporates from this mold release agent, and contact the thermosetting resin or thermoplastic resin with the inner surface of the mold. Feeding and molding therein, thereby forming a molded article of the same shape as the mold, and the resulting molded article is essentially, if not completely free of mold release agent. Remove from mold in a manner.

このような熱硬化性樹脂の例は例えば架橋化可能なアク
リル樹脂、フェノール−ホルムアルデヒド樹脂、アルキ
ド樹脂、メラミン−ホルムアルデヒド樹脂、不飽和ポリ
エステル類、エポキシド類等である。熱可塑性樹脂の例
はポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン、ポリ
アクリレート、PVC、ポリカーボネート、ポリスルホ
ン、イオノマー類及び強化プラスチック類を含む。
Examples of such thermosetting resins are crosslinkable acrylic resins, phenol-formaldehyde resins, alkyd resins, melamine-formaldehyde resins, unsaturated polyesters, epoxides and the like. Examples of thermoplastics include polyethylene, polypropylene, polystyrene, polyacrylates, PVC, polycarbonates, polysulfones, ionomers and reinforced plastics.

また本発明は更に、有機溶剤の使用を最小限にするか又
は完全になくしてしまうような、離型剤組成物を型表面
に適用する方法及び装置をも包含する。この方法は 1)或る閉じた系の中で i)型表面の上に薄い塗装層を形成し得る少なくとも1
種以上の離型剤と、 ii)少なくとも一つの超臨界流体と、及び iii)場合により、少量を含めて副次的量のような低下
量の、上記離型剤を溶解し、懸濁させ、又は分散させる
ことのできる活性溶媒と からなる液体混合物を形成し、 2)上記液体混合物を型表面の上にスプレーしてこの上
に離型剤の薄膜を形成させ、 3)上記離型剤の含まれた薄膜が上に載っている上記型
表面に成形材組成物を導入してこの組成物を成形し、そ
して 4)その成形された組成物を型から取り出す各過程を包
含する。
The present invention also includes methods and apparatus for applying a release agent composition to a mold surface that minimizes or eliminates the use of organic solvents. The method is 1) capable of forming a thin coating layer on the mold surface i) in a closed system at least 1.
One or more mold release agents, ii) at least one supercritical fluid, and iii) optionally dissolving and suspending a reduced amount of such mold release agent, including minor amounts, such as secondary amounts. Or 2) forming a liquid mixture comprising an active solvent that can be dispersed, 2) spraying the above liquid mixture onto the surface of the mold to form a thin film of the releasing agent thereon, 3) the above releasing agent The step of introducing a molding composition into the surface of the mold on which the thin film containing the above is placed to mold the composition, and 4) removing the molded composition from the mold.

本発明は型込め成形に適用する場合に、多くの成形方
法、例えば反応射出成形(RIM)、射出成形、圧縮成
形、バルクモールディング、トランスファ成形、キャス
トモールディング、スピンキャストモールディング、キ
ャスティング、真空成形、ブロー成形、カレンダー成
形、積層成形、発泡成形、回転成形等において特別な有
用性を有する。
The present invention is applicable to many molding methods, such as reaction injection molding (RIM), injection molding, compression molding, bulk molding, transfer molding, cast molding, spin cast molding, casting, vacuum molding, and blow, when applied to mold molding. It has particular utility in molding, calender molding, laminated molding, foam molding, rotational molding and the like.

本発明は殆どの場合に離型剤がその目的にとって一般的
でないような物質である必要はない。本発明の方法では
標準的な離型剤を使用することができ、そしてその離型
剤を超臨界流体で稀釈すると言う態様によってこのよう
な標準的離型剤を本発明の実施において使用することが
可能になる。従って離型剤はこれを適用すべき物質にと
って必要な離型特性を有する液状又はワックス状の物質
であることができる。本発明の好ましい具体例の一つに
おいてこの方法は 1)或る閉じた系の中で i)型表面の上に薄い塗装層を形成し得る少なくとも1
種以上のワックス状化合物と、 ii)少なくとも一つの超臨界流体と、及び iii)場合により、少量を含めて副次的量のような低下
量の、上記ワックス状化合物を溶解し、懸濁させ、又は
分散させることのできる活性溶媒と からなる液体混合物を形成し、 2)上記液体混合物を型表面の上にスプレーしてこの上
に薄いワックスの層を形成させ、 3)上記離型剤の薄いワックスの層の含まれた上記型表
面に成形材組成物を導入してこの組成物を成形し、そし
て 4)その成形された組成物を型から取り出す各過程を包
含する。
The present invention need not, in most cases, be a material for which release agents are uncommon for that purpose. Standard mold release agents may be used in the process of the present invention, and such standard mold release agents may be used in the practice of the present invention by virtue of diluting the mold release agent with a supercritical fluid. Will be possible. Thus, the release agent can be a liquid or waxy substance having the release characteristics required for the substance to which it is applied. In one of the preferred embodiments of the present invention the method comprises: 1) in a closed system i) at least one capable of forming a thin coating layer on the mold surface
One or more waxy compounds, ii) at least one supercritical fluid, and iii) optionally dissolving and suspending a reduced amount, such as a minor amount, including minor amounts, of the above waxy compounds. Or 2) forming a liquid mixture consisting of an active solvent that can be dispersed, 2) spraying the liquid mixture onto the mold surface to form a thin wax layer thereon, 3) adding the release agent Introducing the molding composition into the mold surface containing the thin wax layer to mold the composition, and 4) removing the molded composition from the mold.

本発明は例えばポリウレタンをその場で形成させ、或は
開放型や密閉型の中でポリウレタン発泡物を形成させる
ことを包含するポリウレタン樹脂やポリウレタン発泡物
のようなポリウレタン類の成形に特別な用途がある。本
発明に従うポリウレタン又はポリウレタン発泡物の成形
と従来技術のそれとの間の差異は、本発明においては固
体の型表面の予め定められた部分に離型剤とこの離型剤
から蒸発する超臨界流体との溶液、懸濁液又は分散液か
ら得られる離型剤をスプレー塗装することによってその
型を前処理するという点である。
The present invention has particular application in the molding of polyurethanes such as polyurethane resins and polyurethane foams including, for example, forming polyurethane in situ or forming polyurethane foam in an open or closed mold. is there. The difference between the molding of polyurethanes or polyurethane foams according to the invention and that of the prior art is that in the present invention a mold release agent and a supercritical fluid evaporating from this mold release agent on a predetermined part of the surface of a solid mold. The mold is pretreated by spray coating a release agent obtained from the solution, suspension or dispersion of

本発明は活性水素基含有化合物とイソシアネート化合物
との重合が行なわれてその鋳造型を型取った成形品がそ
の中で形成されるような型の準備処理方法及びその装置
を包含し、その際この型は上記重合に先立って 1)或る閉じた系の中で i)型表面の上に薄い塗装層を形成し得る少なくとも1
種以上のワックス状化合物と、 ii)少なくとも一つの超臨界流体と、及び iii)場合により、低下量の、上記ワックス状化合物を
溶解し、懸濁させ、又は分散させることのできる活性溶
媒と からなる液体混合物を形成し、 2)上記液体混合物を型表面の上にスプレーしてこの上
にワックスの層を形成させ、 3)上記スプレーされた型表面に接して活性水素基含有
化合物とイソシアネート化合物との重合を行なわせて上
記表面の上で成形品を形成させ、そして 4)その成形品を上記スプレーされた型表面との接触か
ら引き離す 各過程よりなる方法によって処理される。
The present invention includes a method for preparing a mold and an apparatus therefor in which a compound containing an active hydrogen group and an isocyanate compound are polymerized to form a molded article obtained by molding the casting mold therein. This mold is capable of forming 1) in a closed system i) a thin coating layer on the mold surface prior to the polymerization.
One or more waxy compounds, ii) at least one supercritical fluid, and iii) optionally a low amount of an active solvent in which the waxy compounds can be dissolved, suspended or dispersed. 2) spraying the liquid mixture onto the mold surface to form a wax layer thereon, 3) contacting the sprayed mold surface with an active hydrogen group-containing compound and an isocyanate compound And forming a molding on the surface, and 4) removing the molding from contact with the sprayed mold surface.

本発明はまた更に、液状スプレー混合物の各成分を混合
し且つこれを適当な表面の上にスプレーする装置をも対
象とする。
The present invention is further directed to an apparatus for mixing the components of the liquid spray mixture and spraying it onto a suitable surface.

すなわち本発明は離型剤の含まれた超臨界流体の混合物
を沈着させるための装置を包含し、これは a)超臨界流体を形成させるための密閉容器手段、 b)離型剤の粘度を低下させる手段、 c)離型剤と超臨界流体とを結合させ且つその超臨界流
体を超臨界流体状態に保つ手段、 d)上記結合物を超臨界状態において離型表面にスプレ
ーする手段及び e)離型剤を沈着させる上記離型表面 を含む。
That is, the invention includes an apparatus for depositing a mixture of supercritical fluid containing a release agent, which comprises: a) a closed vessel means for forming the supercritical fluid; b) a viscosity of the release agent. A means for lowering, c) a means for binding a release agent and a supercritical fluid and keeping the supercritical fluid in a supercritical fluid state, d) a means for spraying the above-mentioned bound material on a release surface in a supercritical state, and e ) A mold release surface as described above for depositing a mold release agent.

本発明は或る表面の上に離型剤をスプレー適用する場合
に超臨界流体を使用すること及び離型剤の含まれる表面
に離型可能な材料を適用し、引き続いてこの離型可能な
材料をその表面との接触から引き離すことよりなる方法
に関する。
The present invention uses a supercritical fluid when spray-applying a release agent onto a surface, and applies a releasable material to the surface containing the release agent, which is subsequently released. A method of pulling the material away from contact with its surface.

先ず最初に、離型剤のための溶剤としての超臨界流体の
説明に際して、これは離型剤を超臨界流体によって溶解
することを包含すると言うことを認識すべきである。本
発明は離型剤を超臨界流体による溶解に限定されるもの
ではなく、本発明は離型剤の超臨界流体による分散体及
び懸濁体をも包含する。従って超臨界流体のただ一つの
機能として総体的溶解性の傾向が存在する場合に、この
溶解性の語はその離型剤が超臨界流体によってより稀釈
された流動可能な状態となることを意味し、従って溶解
性とは離型剤が超臨界流体によって溶解され、懸濁さ
れ、又は分散されてその組み合わされた流動性が離型剤
の輸送のためのより低い粘度及びより流動状の組成によ
って特徴づけられることを意味する。
First of all, it should be appreciated that in describing a supercritical fluid as a solvent for a release agent, this includes dissolving the release agent with the supercritical fluid. The present invention is not limited to the dissolution of the releasing agent with the supercritical fluid, and the present invention also includes dispersions and suspensions of the releasing agent with the supercritical fluid. Thus, when there is a tendency for overall solubility as the sole function of a supercritical fluid, this term of solubility means that the release agent is in a more dilute and flowable state by the supercritical fluid. Therefore, the release agent is dissolved, suspended or dispersed by the supercritical fluid so that the combined fluidity thereof has a lower viscosity and a more fluid composition for transporting the release agent. Means to be characterized by.

超臨界流体の現象には充分な記述があり、例えばフロリ
ダのBoca RatonのCRC Press Inc.社から刊行された“CR
C Handbook of Chemistry and Physics"第67版(1986-1
987)、F-62〜F-64頁を参照されたい。臨界点以上の高
圧において生じた超臨界流体又は「濃密ガス」は液体の
密度に近似する密度となり、そして流体の諸性質の幾つ
かを示す。これらの諸性質は流体の組成、温度及び圧力
に依存する。
The phenomenon of supercritical fluid is well described, for example, "CR," published by CRC Press Inc. of Boca Raton, Florida.
C Handbook of Chemistry and Physics "67th Edition (1986-1
987), pages F-62 to F-64. Supercritical fluids or "dense gases" produced at high pressures above the critical point have densities approximating those of liquids and exhibit some of the properties of fluids. These properties depend on the composition, temperature and pressure of the fluid.

超臨界流体の圧縮性は臨界温度の直上において極めて大
きく、ここでは圧力の僅かな変化が超臨界流体の密度の
大きな変化をもたらす。より高い圧力における超臨界流
体の「液体類似」の挙動は液体と比べて高い拡散定数及
び拡張された有効温度範囲をもたらし、それとともに臨
界未満の化合物に比して非常に高められた可溶化能を与
える。高分子量の種々の化合物は比較的低い温度におい
て超臨界流体中に溶解させることができる。超臨界流体
と関連する興味ある現象の一つは高分子量溶質の溶解度
についてスレスホールド圧力が現われることである。圧
力が上昇するにつれてその溶質の溶解度はしばしばほん
の僅かな圧力の上昇とともに何オーダーも大きく上昇す
る。
The compressibility of a supercritical fluid is very large just above the critical temperature, where a small change in pressure causes a large change in the density of the supercritical fluid. The "liquid-like" behavior of supercritical fluids at higher pressures results in higher diffusion constants and an extended effective temperature range compared to liquids, with a much higher solubilization capacity compared to subcritical compounds. give. Various high molecular weight compounds can be dissolved in supercritical fluids at relatively low temperatures. One of the interesting phenomena associated with supercritical fluids is the appearance of a threshold pressure for the solubility of high molecular weight solutes. As the pressure rises, the solubility of the solute often increases by many orders of magnitude with only a slight increase in pressure.

近超臨界液体も超臨界流体のそれと類似した溶解度特性
及びその他の該当する諸性質を示す。溶質はこれがより
低い温度において固体であったとしても超臨界温度にお
いて液体となる。加えて、流体「改質材」がしばしば比
較的低い濃度においてされ超臨界流体の諸性質を大きく
変化させる場合があり、そして若干の溶質については溶
解度を大きく上昇させる。このような変形態様は本発明
の明細書において超臨界流体の概念に含まれるものとす
る。従って本文において用いる「超臨界流体」はある化
合物の臨界温度圧力以上、臨界温度圧力又はそりよりも
僅かに低い温度圧力における状態を表わすものとする。
Near supercritical liquids also exhibit solubility characteristics and other relevant properties similar to that of supercritical fluids. The solute becomes liquid at supercritical temperature, even though it is solid at lower temperatures. In addition, fluid "modifiers" are often done at relatively low concentrations and can significantly alter the properties of supercritical fluids and, for some solutes, greatly increase solubility. Such modifications shall be included in the concept of supercritical fluid in the specification of the present invention. Therefore, the term "supercritical fluid" used in the present text refers to a state at or above the critical temperature pressure of a compound, or at a temperature slightly below the critical temperature pressure or the warp temperature.

超臨界流体として使用することができることの知られて
いる化合物の例を第1表にあげる。
Examples of compounds known to be usable as a supercritical fluid are shown in Table 1.

二酸化炭素はこれが安価であり、毒性が低く、そして臨
界温度が低いことから本発明を実現する場合に好ましく
用いられる。同様な理由から亜酸化窒素(N2O)は本発
明を実施する際の望ましい超臨界流体の一つである。し
かしながら上述した種々の超臨界流体及びそれらの混合
物のいずれかの使用は本発明の範囲内にあると認めるべ
きである。
Carbon dioxide is preferably used when the present invention is realized because it is inexpensive, has low toxicity, and has a low critical temperature. For similar reasons, nitrous oxide (N 2 O) is one of the preferred supercritical fluids in practicing the present invention. However, it should be appreciated that the use of any of the various supercritical fluids described above and mixtures thereof is within the scope of the present invention.

超臨界二酸化炭素の溶解性は低級脂肪族炭化水素のそれ
と類似しており、従って超臨界二酸化炭素を通常の離型
剤組成物の炭化水素溶剤の代替物として考えることがで
きる。種々の炭化水素溶剤を超臨界二酸化炭素で置き換
えることの環境問題的な利益に加えて、二酸化炭素が不
燃性であって毒性がないために安全性の利点も存在す
る。
The solubility of supercritical carbon dioxide is similar to that of lower aliphatic hydrocarbons, so supercritical carbon dioxide can be considered as an alternative to the hydrocarbon solvent of conventional mold release agent compositions. In addition to the ecological benefits of replacing various hydrocarbon solvents with supercritical carbon dioxide, there are safety benefits as well because carbon dioxide is non-flammable and non-toxic.

本発明の目的はこのような化合物を離型表面への離型剤
の適用のために離型剤と組合わせて使用することであ
る。本発明の実施において超臨界流体として上述した種
々の化合物を使用することはその離型剤がワックス状物
質であるか、液状物質であるか、或はまた活性溶剤が存
在しているかどうか、等のような種々の考慮に依存す
る。
The object of the present invention is to use such compounds in combination with a release agent for the application of the release agent to a release surface. The use of various compounds described above as supercritical fluids in the practice of the present invention determines whether the mold release agent is a waxy material, a liquid material, or whether an active solvent is present, etc. Depending on various considerations such as.

種々の離型剤は多くの形態及び組成物の形で存在する。
殆どの離型剤はワックス、ワックス状又はグリース状で
ある。例えばショートニング油のような水添植物油やレ
シチンその他の食品用離型剤は実際の食品製造温度にお
いて固体のワックス状又はグリース状の物質である。加
えて、離型剤として使用することのできる種々の液体が
存在する。離型剤の種々の機能を考えるならば離型剤は
離型表面の上で最小限の流動特性を有する物質であるの
が望ましい。離型剤は離型表面の上でこの離型剤が離型
表面から引き離されるべき物質の均一な適用を阻害する
ような流動性を示さないことが望ましい。従って適用に
際しては離型剤はその適用点からいかなる実質的な移動
も起すことなく離型剤の沈着した表面に実質的に固定し
て留まるべきである。
Various release agents exist in many forms and composition forms.
Most mold release agents are waxes, wax-like or grease-like. For example, hydrogenated vegetable oils such as shortening oil, lecithin and other food release agents are solid waxy or grease-like substances at the actual food manufacturing temperature. In addition, there are various liquids that can be used as release agents. Given the various functions of the release agent, it is desirable that the release agent be a material that has minimal flow properties on the release surface. It is desirable that the release agent does not exhibit fluidity on the release surface such that the release agent prevents uniform application of the material to be separated from the release surface. Therefore, upon application, the release agent should remain substantially fixed to the deposited surface of the release agent without any substantial migration from its point of application.

本発明の重要な利点は剥離表面上に離型剤の薄い均一な
層が与えられることである。通常にはこの層は剥離表面
上への離型剤の通常の吹付けによって生ずるものよりも
かなり薄い。剥離表面上の離型剤の層は剥離表面上の連
続皮膜であることができるけれど、そのような皮膜であ
る必要はない。しかしながら剥離表面が加熱された場合
には連続皮膜が形成される、より大きな可能性が存在す
る。もしも離型剤が剥離表面上に析出した場合に流れ
(flow)を有するならば剥離表面上の吹き付けられた粒
子は集合(coalescence)する傾向がある。このような
集合は典型的には粒子の融合(fusion)をもたらし、そ
れにより上記のような融合粒子の連続皮膜が形成され
る。このような融合によってさえも、融合を行うに当っ
て粒子が微粒状態の本質を失うことが必定ではない。す
なわち皮膜に粒子形状を与えることによって粒子の本質
を維持する、上記粒子の連続皮膜が形成されることがで
きる。このような場合においては皮膜の位相幾何学は、
各粒子の独自性を反映して不規則である。しかしながら
吹き付けられた離型剤粒子が剥離表面上において集合し
ないならば離型剤の層は剥離表面上の不連続の粒子の薄
い塊であることができる。本発明は、粒子の実質的部分
が非集合の断続様式の状態にある離型剤の不連続粒子の
層の使用を適応させるものである。このような場合、た
とえ剥離表面の部分が離型剤上に析出された材料に明ら
さまに露出されるとしても、離型剤粒子の小さな粒度及
び剥離表面上の粒子の層の密度により該表面が材料と接
触することから保護される。良好な剥離性を保証するの
はこの粒度と層の密度との組合せである。剥離表面上に
析出する離型剤の粒度は厳密に臨界的ではない。これら
の粒子は液体又は固体であることができる。もしも粒子
が極めて小さかったならば、剥離表面上の離型剤被覆の
所望の密度を達成するためには、より長時間にわたって
剥離表面を吹き付ける必要があることを示す場合があ
る。もしも粒子が非常に大きかったならば剥離表面上の
離型剤の流れを遂行して、剥離の所望水準を達成するた
めの所望の適用範囲をもたらす程の集合を生じさせるこ
とが望ましいことを示す場合がある。剥離表面へのスプ
レーに供給される離型剤粒子は一般的に直径少なくとも
1ミクロン(μ)、好ましくは約2ないし約100μ、最
も好ましくは約5ないし約50μである。離型剤被覆の厚
さは大きく変動することができ、したがって離型剤の膜
の厚さは本発明の実施において厳密に臨界的に制限され
ない。少なくとも1μの厚さであるけれど100μよりは
厚くない被覆を剥離表面に施こすことを欲するのが最も
通常である。特別の場合、被覆の厚さは4ミルのように
大きく、そして通常の厚さはそれよりも有意に小さい。
An important advantage of the present invention is that it provides a thin, uniform layer of release agent on the release surface. This layer is usually much thinner than that produced by the normal spraying of release agent onto the release surface. The layer of release agent on the release surface can be, but need not be, a continuous coating on the release surface. However, there is a greater possibility that a continuous film will form when the release surface is heated. If the release agent has a flow if it deposits on the release surface, the sprayed particles on the release surface tend to coalesce. Such aggregation typically results in fusion of the particles, thereby forming a continuous coating of fused particles as described above. Even with such coalescence, it is not necessary for the particles to lose their essence of a fine state during coalescence. That is, a continuous coating of the above particles can be formed that maintains the essence of the particles by imparting a particle shape to the coating. In such cases, the topography of the coating is
It is irregular, reflecting the uniqueness of each particle. However, if the sprayed release agent particles do not aggregate on the release surface, the layer of release agent can be a thin mass of discrete particles on the release surface. The present invention accommodates the use of a layer of discrete particles of release agent in which a substantial portion of the particles are in a disassembled, intermittent mode. In such a case, even though a part of the release surface is clearly exposed to the material deposited on the release agent, the small size of the release agent particles and the density of the layer of particles on the release surface will The surface is protected from contact with the material. It is this combination of particle size and layer density that ensures good strippability. The particle size of the release agent deposited on the release surface is not strictly critical. These particles can be liquid or solid. If the particles were very small, it may indicate that the release surface needs to be sprayed for a longer period of time to achieve the desired density of release agent coating on the release surface. Indicates that if the particles were very large, it would be desirable to perform a release agent flow over the release surface to produce an assembly that provides the desired coverage to achieve the desired level of release. There are cases. The release agent particles supplied for spraying the release surface are generally at least 1 micron (μ) in diameter, preferably about 2 to about 100μ, and most preferably about 5 to about 50μ. The release agent coating thickness can vary widely, so the release agent film thickness is not strictly critical in the practice of the invention. Most commonly, it is desired to apply a coating to the release surface that is at least 1 micron thick but no more than 100 micron. In special cases, the coating thickness is as high as 4 mils, and the usual thickness is significantly less.

成型目的のために使用される剥離剤はワックス、ワック
ス類似物もしくはグリースであるか、又は石油源から誘
導され、もしくはシリコーン(すなわちポリジメチルシ
ロキサン)を含有する、もしくはステアリン酸のような
長鎖飽和脂肪酸塩の2種又はそれ以上の組合せを構成す
る液体である。離型剤の選択は成形される組成物か、さ
もなければ剥離表面に施こされる組成物に拘束される。
離型剤はそれに施される材料に溶解するように該材料と
相溶性でないことが望ましい。
Release agents used for molding purposes are waxes, wax analogs or greases, or derived from petroleum sources, or containing silicones (ie polydimethylsiloxane), or long chain saturated such as stearic acid. It is a liquid that constitutes a combination of two or more fatty acid salts. The choice of release agent is constrained to the composition to be molded or otherwise applied to the release surface.
Desirably, the release agent is not compatible with the material to which it is applied so that it is soluble in that material.

離型剤として提供される広範囲の化学薬品が市販されて
いる。それらは下記の組成物とは異なる: エチレンビスステアラミド、水溶性硫酸化油、スルホス
クシン酸ナトリウムのジオクチルエステル、非極性溶媒
及び石油、モノアルキル第一級アミン、直鎖脂肪族炭化
水素、ポリオレフィン、水素化ひまし油、メチルヒドロ
キシステアレート、エステル混合物、石油をベースとす
る脂肪酸、エステル配合物、脂肪酸誘導体と界面活性化
合物との配合物、ジメチルシリコーン流体、シリコーン
マイカーグリコールエマルション、1回、2回及び3回
プレスされ、かつ食品級のステアリン酸、1回及び2回
プレスされ、蒸留されたオレイン酸、ホスフエート化モ
ノグリセリド及びジグリセリド、改質脂肪酸アミド、ジ
メチルシロキサンのエマルション、アミドワックス、オ
レイルパルミトアミド、ステアリールエルカミド、カル
シウムステアレート、亜鉛ステアレート、カリウム及び
ナトリウムのリシノレート、微結晶ワックス、N-(2−
ヒドロキシエチル)12−ヒドロキシステアラミド、ポリ
ビニルポリピロリドン、分子量500を有する結晶性脂肪
族飽和ポリエチレン、分子量700を有する結晶性脂肪族
飽和高密度ポリエチレン、分子量1000を有する結晶性脂
肪族飽和高密度ポリエチレン、分子量2000を有する結晶
性脂肪族飽和高密度ポリエチレン、乳濁化し得る高密度
ポリエチレン、脂肪アミド−アミン塩、脂肪アミド、合
成ワックス、シリコーンオキシアルキレン共重合体、メ
チルフエニルシリコーン、レシチンならびに非イオン、
アニオン、カチオン及び両性のような界面活性剤など。
A wide range of chemicals offered as release agents are commercially available. They differ from the following compositions: ethylene bis-stearamide, water-soluble sulfated oil, dioctyl ester of sodium sulfosuccinate, non-polar solvents and petroleum, monoalkyl primary amines, linear aliphatic hydrocarbons, polyolefins, Hydrogenated castor oil, methyl hydroxystearate, ester mixtures, petroleum-based fatty acids, ester blends, blends of fatty acid derivatives and surface-active compounds, dimethyl silicone fluids, silicone miker glycol emulsions, once, twice and 3 Double-pressed and food-grade stearic acid, single- and double-pressed, distilled oleic acid, phosphated monoglycerides and diglycerides, modified fatty acid amides, emulsions of dimethylsiloxane, amide wax, oleyl palmitamide, steer reel Erucamide, calcium stearate, zinc stearate, potassium and sodium ricinoleate, microcrystalline wax, N- (2-
(Hydroxyethyl) 12-hydroxystearamide, polyvinylpolypyrrolidone, crystalline aliphatic saturated polyethylene having a molecular weight of 500, crystalline aliphatic saturated high density polyethylene having a molecular weight of 700, crystalline aliphatic saturated high density polyethylene having a molecular weight of 1000, Crystalline aliphatic saturated high-density polyethylene having a molecular weight of 2000, emulsifiable high-density polyethylene, fatty amide-amine salt, fatty amide, synthetic wax, silicone oxyalkylene copolymer, methylphenyl silicone, lecithin and nonionic,
Surfactants such as anions, cations and amphoteric.

離型ワックスとして本発明に使用するのに適当なワック
ス化合物は離型処方物の当業者に公知の任意のワックス
である。一般的にワックスとは周囲温度において可塑性
の固体であるけれど適度に高められた温度において低粘
性の液体となる物質をいう。これらは昆虫ワックス及び
動物ワックスならびに石油ワックス、ポリエチレンワッ
クス、フイッシャー・トロプシュ(Fischer-Tropsch)
ワックス、化学的に改質された炭化水素ワックス及び置
換されたアミドワックスを包含する。
Suitable wax compounds for use in the present invention as a release wax are any waxes known to those skilled in the art of release formulations. Generally, a wax is a substance that is a plastic solid at ambient temperature, but becomes a low-viscosity liquid at an appropriately elevated temperature. These are insect waxes and animal waxes as well as petroleum waxes, polyethylene waxes, Fischer-Tropsch
Includes waxes, chemically modified hydrocarbon waxes and substituted amide waxes.

シリコーン離型剤は典型的には、少なくとも約2、好ま
しくは約2又は2以上のメチル又はメチル及びフエニル
対ケイ素の比を有するポリジメチルシロキサン又はポリ
メチルフエニルシロキサンのようなシリコーン液体組成
物をベースとする。それらは溶剤及びワックスのような
炭化水素材料と配合することができる。
Silicone mold release agents typically comprise a silicone liquid composition such as polydimethylsiloxane or polymethylphenylsiloxane having a methyl or methyl and phenyl to silicon ratio of at least about 2, preferably about 2 or 2 or more. Use as a base. They can be compounded with solvents and hydrocarbon materials such as waxes.

例示的には離型組成物のワックス成分のような離型剤は
一般的に離型組成物の全重量を基準にして0.1ないし30
重量%の範囲にわたる量において存在する。好ましくは
該ワックス成分は同一基準において0.5ないし20重量%
の範囲にわたる量において存在する。
Exemplarily, the release agent, such as the wax component of the release composition, is generally 0.1 to 30 based on the total weight of the release composition.
It is present in amounts ranging over the weight percent. Preferably the wax component is 0.5 to 20% by weight on the same basis.
Present in an amount ranging over.

上記に指摘したように離型剤は本発明の実施において過
臨界(超臨界)流体溶媒以外の溶媒を使用することなく
使用することができる。本発明の実施に適当な、過臨界
流体以外の活性溶媒は過臨界流体との組合せにおいて離
型剤系を溶解、分散又は懸濁することのできる任意の溶
媒又は溶媒混合物を包含する。溶媒の選択が使用される
離型剤に関係することは全く明らかである。殆んどの離
型剤は親油性であるので溶媒は典型的に炭化水素をベー
スとする物質である。
As noted above, the mold release agent can be used in the practice of the present invention without the use of solvents other than supercritical fluid solvents. Active solvents other than supercritical fluids suitable for the practice of the present invention include any solvent or solvent mixture capable of dissolving, dispersing or suspending the release agent system in combination with the supercritical fluid. It is quite clear that the choice of solvent is related to the release agent used. Solvents are typically hydrocarbon-based materials because most mold release agents are lipophilic.

一般的に本発明に適当な溶媒は上述のような所望の溶解
力特性を有すると共に離型剤の良好な被覆形成を保証す
るように蒸発速度の適当な平衡をも有しなければならな
い。溶媒又は溶媒混合物の選択に重要な構造的関係の評
論がDileepらのIndustrial and Engineeringl Chemistr
y Product Research and Development 24 162、1985年
及びFrancis,A.W.のJournal of Physical Chemistry 5
8、1099、1954年によって与えられている。
In general, the solvents suitable for the present invention should have the desired solvency properties as described above, as well as a suitable equilibrium of evaporation rates to ensure good coating formation of the release agent. A review of the structural relationships important in the selection of solvents or solvent mixtures is given by Dileep et al. In Industrial and Engineering Chemistr.
y Product Research and Development 24 162, 1985 and Francis, AW Journal of Physical Chemistry 5
8 , 1099, 1954.

流体吹付け混合物中に存在する任意の活性溶媒の不必要
な揮発を減少又は最小化するためには、使用される活性
溶媒の量は流体吹付け法による該混合物の塗布を可能と
する粘度を有する離型剤と活性溶媒との混合物を生成す
るのに必要な量よりも少量であるべきである。換言すれ
ば活性溶剤含有量は過臨界流体希釈剤の存在に起因する
希釈効果が十分に利用されるように減少又は最小化され
るべきである。
In order to reduce or minimize unwanted volatilization of any active solvent present in the fluid spray mixture, the amount of active solvent used is such that the viscosity allows the application of the mixture by the fluid spray method. It should be less than that required to form a mixture of release agent and active solvent. In other words, the active solvent content should be reduced or minimized so that the dilution effect due to the presence of the supercritical fluid diluent is fully utilized.

適当な活性溶媒としては:ヘキサン、ヘプタン、オクタ
ン、ノナン、デカン、ウンデカン、ドデカン、及びその
他の高分子量脂肪族炭化水素のような脂肪族炭化水素
類;単独又は混合物のいずれかのベンゼン、トルエン、
キシレン、及びその他の芳香族体のような芳香族炭化水
素類;ハロゲン化したメタン、エタン、プロパン及びよ
り高分子量の同族体ならびにハロゲン化したベンゼンな
どのようなハロゲン化した脂肪族及び芳香族の炭化水素
類;アルコール、ケトン、アルデヒド、エーテル、エス
テル、グリコールエーテル、グリコールエーテルエステ
ル及びその他のような酸素化溶剤類;水;非イオン、ア
ニオン、カチオン及び両性の各界面活性剤のような界面
活性剤類を包含する。
Suitable active solvents include: hexane, heptane, octane, nonane, decane, undecane, dodecane, and other aliphatic hydrocarbons such as high molecular weight aliphatic hydrocarbons; benzene, toluene, either alone or in mixture,
Aromatic hydrocarbons such as xylene and other aromatics; halogenated methane, ethane, propane and higher molecular weight homologs and halogenated aliphatic and aromatic such as halogenated benzene and the like. Hydrocarbons; oxygenated solvents such as alcohols, ketones, aldehydes, ethers, esters, glycol ethers, glycol ether esters and others; water; surface actives such as nonionic, anionic, cationic and amphoteric surfactants Including agents.

一般的に活性溶媒(過臨界流体以外のもの)の量は過臨
界流体の存在に起因する有利な効果が最大化されるよう
に最小化されるべきである。離型剤と共に使用される唯
一の溶媒が過臨界流体であることが好ましい。しかしな
がら過臨界流体のみを使用して離型剤の所望の溶解力、
分散性又は懸濁性を達成することはできない。このよう
な場合においては離型剤処方物中に他の活性溶媒が供給
される。総体的に、該他の溶媒は離型剤、溶媒、及びこ
の場合、希釈剤と呼ばれる過臨界流体の全重量を基準に
して0ないし約70重量%の範囲にわたる量において存在
すべきである。このような場合、該溶媒はより典型的に
は離型剤処方物の処方において、全離型組成物の重量を
基準にして0.15重量%ないし60重量%の範囲、最も好ま
しくは同一基準において0.3重量%と30重量%との間に
おいて存在する。最も好ましくは溶媒は同一基準におい
て約0.5ないし30重量%の範囲にわたる量において存在
する。ワックス化合物と過臨界流体溶媒以外の活性溶媒
との選択において、吹付け温度は液体吹付け混合物中の
任意の成分の熱劣化が生ずる温度を超えることができな
いという事実を考慮に入れるべきである。それ故、これ
らの成分は吹付け条件下に劣化しない。
Generally, the amount of active solvent (other than the supercritical fluid) should be minimized so that the beneficial effects due to the presence of the supercritical fluid are maximized. It is preferred that the only solvent used with the release agent is a supercritical fluid. However, using only the supercritical fluid, the desired solvency of the release agent,
No dispersibility or suspension can be achieved. In such cases, other active solvents are provided in the release agent formulation. Overall, the other solvent should be present in an amount ranging from 0 to about 70% by weight based on the total weight of the mold release agent, solvent, and in this case the supercritical fluid called diluent. In such cases, the solvent will more typically range from 0.15% to 60% by weight, most preferably 0.3% on the same basis, in the formulation of the release agent formulation, based on the weight of the total release composition. It is present between weight% and 30 weight%. Most preferably the solvent is present in an amount ranging from about 0.5 to 30% by weight on the same basis. In choosing a wax compound and an active solvent other than a supercritical fluid solvent, the fact that the spray temperature cannot exceed the temperature at which thermal degradation of any component in the liquid spray mixture occurs should be taken into account. Therefore, these components do not deteriorate under spraying conditions.

過臨界流体希釈剤は、それが流体スプレーとして施こさ
れることのできるような粘度を有する流体混合物を形成
するような量において存在すべきである。
The supercritical fluid diluent should be present in an amount such that it forms a fluid mixture having a viscosity such that it can be applied as a fluid spray.

もしも過臨界二酸化炭素流体が過臨界流体希釈剤として
使用されるならば、すなわち別の活性溶媒が存在するな
らば、好ましくはCO2は混合物中において離型剤及び他
の活性溶媒と共に、吹付け可能な離型剤処方物を形成す
る成分の全重量を基準にして約10ないし約95重量%の範
囲にわたる量において存在すべきである。最も好ましく
はCO2は同一基準において約20ないし約95重量%の範囲
にわたる量において存在する。
If a supercritical carbon dioxide fluid is used as the supercritical fluid diluent, i.e. another active solvent is present, preferably CO 2 is sprayed in the mixture together with the release agent and other active solvent. It should be present in an amount ranging from about 10 to about 95% by weight, based on the total weight of the ingredients forming the possible release agent formulation. Most preferably CO 2 is present in an amount ranging from about 20 to about 95% by weight on the same basis.

離型剤を、別の活性溶媒の不存在下に増大量の過臨界流
体と混合した場合、該組成物は或る程度、二つの別個の
相に分離することがある。この状態に先立っての過臨界
二酸化炭素流体のような過臨界流体の添加は粘稠な離型
剤組成物の粘度を、該組成物がエアレススプレーガンの
スプレーオリフィスを通ることによるようにして容易に
噴霧することのできる範囲に減少させる。噴霧後におい
て大部分の二酸化炭素が蒸発して、もとの離型剤処方物
の組成物を実質的に残す。残留する離型剤と溶媒成分と
の流体混合物は基材に接触すると流れて基材上に薄い、
均一な、しかも平滑な皮膜を生成する。もしも離型剤が
ワックスであり、別の活性溶媒を使用しなかったならば
離型剤は剥離表面上に均一に析出した微粒として固化す
ることができる。
When the mold release agent is mixed with increasing amounts of supercritical fluid in the absence of another active solvent, the composition may to some extent separate into two separate phases. Addition of a supercritical fluid such as a supercritical carbon dioxide fluid prior to this condition facilitates the viscosity of the viscous mold release agent composition by allowing it to pass through the spray orifice of an airless spray gun. To the extent that it can be sprayed on. After spraying, most of the carbon dioxide evaporates, leaving essentially the composition of the original release agent formulation. The fluid mixture of the residual release agent and solvent component flows when contacting the substrate and is thin on the substrate,
It produces a uniform and smooth film. If the mold release agent is a wax and no separate active solvent is used, the mold release agent can solidify as finely deposited particles on the release surface.

本発明の実施においては、離型組成物の成分を特定的に
連続添加する必要はないことを理解すべきである。しか
しながらワックス離型剤のような離型剤と、もし使用す
るならば過臨界流体以外の活性溶媒とを最初に混合する
ことが屡々好ましい。
It should be understood that in the practice of the present invention, it is not necessary to specifically add the components of the release composition continuously. However, it is often preferred to first mix the mold release agent, such as a wax mold release agent, with the active solvent other than the supercritical fluid, if used.

本発明の方法及び装置は、離型剤と過臨界流体とを含有
する加圧された混合物を生じさせる手段、該加圧された
混合物を剥離表面(この上に離型剤が析出される)に吹
き付ける手段、剥離表面から剥離されるべき材料の導入
のための手段、及び該材料を離型剤及び剥離表面との接
触から剥離する工程を包含する。
The method and apparatus of the present invention comprises means for producing a pressurized mixture containing a release agent and a supercritical fluid, the pressurized mixture on a release surface (on which the release agent is deposited). Spraying means, means for introducing the material to be released from the release surface, and releasing the material from contact with the release agent and the release surface.

この情況において、過臨界流体中に溶解、懸濁又は分散
した離型剤の加圧された混合物は吹付け装置のノズルに
輸送され、そこで離型剤を含有する流体は比較的に狭い
オリフィスを通って即時の圧力低下を生じさせる拡大さ
れた領域中に急速に噴出する。この急速な圧力の解放は
過臨界流体を、より一層大きな密度の離型剤及び該離型
剤を同伴する任意の活性溶媒よりも遥かに大きな膨張速
度においてガス又は蒸気に即時に膨張させる傾向があ
る。離型剤及び任意の同伴溶媒は不連続の粒子に破砕さ
れ、過臨界流体であった気体又は蒸気状の成分は粒子か
ら大気中に消失する。
In this situation, the pressurized mixture of release agent dissolved, suspended or dispersed in the supercritical fluid is transported to the nozzle of the spraying device, where the fluid containing the release agent passes through a relatively narrow orifice. Ejects rapidly into an enlarged area that creates an immediate pressure drop therethrough. This rapid pressure release tends to cause the supercritical fluid to immediately expand into a gas or vapor at a much greater expansion rate than the higher density mold release agent and any active solvent entrained with the mold release agent. is there. The release agent and any entrained solvent are crushed into discontinuous particles, and the gaseous or vaporous component that was the supercritical fluid disappears from the particles into the atmosphere.

本発明の実施において使用される吹付け圧力は離型剤処
方物、使用される過臨界流体、及び液体混合物の粘度の
関数である。最低吹付け圧力は過臨界流体の臨界圧力
か、又はそれよりも僅かに低い圧力である。一般的に該
圧力は約5000psi以下である。好ましくは吹付け圧力は
過臨界流体の臨界圧力以上で、かつ約3000psi以下であ
る。もし過臨界流体が過臨界二酸化炭素流体であるなら
ば、好ましい吹付け圧力は約1070psiと約3000psiとの間
である。最も好ましい吹付け圧力は約1200psiと約2500p
siとの間である。
The spray pressure used in the practice of the present invention is a function of the release agent formulation, the supercritical fluid used, and the viscosity of the liquid mixture. The minimum spray pressure is the critical pressure of the supercritical fluid, or a pressure slightly lower than that. Generally the pressure is less than about 5000 psi. Preferably, the spray pressure is above the critical pressure of the supercritical fluid and below about 3000 psi. If the supercritical fluid is a supercritical carbon dioxide fluid, the preferred spray pressure is between about 1070 psi and about 3000 psi. Most preferred spray pressures are about 1200 psi and about 2500 p
between si.

本発明の実施において使用される吹付け温度は離型剤処
方物、使用される過臨界流体、及び液体混合物中の過臨
界流体の濃度の関数である。最低吹付け温度は過臨界流
体の臨界温度、又はそれよりも僅かに低い温度である。
最高温度は、液体混合物が該温度にある時間中に、液体
混合物の成分が有意に熱的に劣化しない最高の温度であ
る。
The spray temperature used in the practice of the present invention is a function of the mold release agent formulation, the supercritical fluid used, and the concentration of the supercritical fluid in the liquid mixture. The minimum spray temperature is the critical temperature of the supercritical fluid, or a temperature slightly lower than that.
The maximum temperature is the maximum temperature at which the components of the liquid mixture do not thermally degrade significantly during the time the liquid mixture is at that temperature.

もしも過臨界流体が過臨界二酸化炭素流体であるなら
ば、スプレーノズルから脱出する過臨界流体は、固体二
酸化炭素と、スプレーを取り巻く環境における高湿度に
起因して存在する任意の周囲水蒸気とを凝縮させる点ま
で冷却することがあるので吹付け組成物は噴霧前に加熱
することが好ましい。最低吹付け温度は約31℃である。
最高温度は液体混合物中の成分の熱安定性によって定め
られる。好ましい吹付け温度は35℃と90℃との間であ
る。最も好ましい温度は45℃と75℃との間である。一般
的に大量の過臨界二酸化炭素流体を有する液体混合物
は、より大きな冷却効果を妨げるために、より高い吹付
け温度を必要とする。
If the supercritical fluid is a supercritical carbon dioxide fluid, the supercritical fluid escaping from the spray nozzle condenses solid carbon dioxide and any ambient water vapor present due to the high humidity in the environment surrounding the spray. The spraying composition is preferably heated prior to spraying, as it may cool to the point of application. The minimum spray temperature is about 31 ° C.
The maximum temperature is determined by the thermal stability of the ingredients in the liquid mixture. The preferred spray temperature is between 35 ° C and 90 ° C. The most preferred temperature is between 45 ° C and 75 ° C. Liquid mixtures with large amounts of supercritical carbon dioxide fluid generally require higher spray temperatures to prevent greater cooling effectiveness.

典型的にはスプレーは、それがオリフィスに接近すると
同時に急速に冷却し、それで温度は周囲温度付近又はそ
れ以下に急速に降下する。もしもスプレーが周囲温度以
下に冷却したならばスプレー中への周囲空気の同伴によ
り、スプレーが基材に到達する以前に該スプレーは周囲
温度又は周囲温度付近に加温される。この急速な冷却は
有利である。なぜならばスプレー中において、慣用の加
熱されたエアレススプレーにおいて喪失される溶媒の量
に比較して、より少量の活性溶媒が蒸発するからであ
る。それ故、より大きな割合の活性溶媒が離型剤処方物
中に保持されて、剥離表面基材上の離型剤の平たん化
(leveling)を促進する。慣用の加熱されたエアレスス
プレーもまた溶剤の蒸発及び周囲空気の同伴の故に、剥
離表面基材に到達する前に周囲温度に冷却する。
The spray typically cools rapidly as it approaches the orifice, causing the temperature to drop rapidly to near or below ambient temperature. If the spray cools below ambient temperature, the entrainment of ambient air in the spray causes it to warm to or near ambient temperature before it reaches the substrate. This rapid cooling is advantageous. Because, during spraying, a smaller amount of active solvent evaporates compared to the amount of solvent lost in a conventional heated airless spray. Therefore, a greater proportion of active solvent is retained in the release agent formulation to facilitate leveling of the release agent on the release surface substrate. Conventional heated airless sprays also cool to ambient temperature before reaching the release surface substrate due to evaporation of solvent and entrainment of ambient air.

吹付け温度は液体混合物をそれがスプレーガンに入る前
に加熱すること、スプレーガン自体を加熱すること、加
熱された液体混合物をスプレーガンに、もしくはスプレ
ーガンを通して循環させて吹付け温度を維持すること、
又はこれらの方法の組合せにより得ることができる。熱
損失を回避するため、及び所望の吹付け温度を維持する
ためには加熱された液体混合物をスプレーガンを通して
循環させることが好ましい。細管、配管、ホース及びス
プレーガンは熱損失を防ぐために絶縁又は熱トレース
(heat trace)することが好ましい。
Spray temperature maintains the spray temperature by heating the liquid mixture before it enters the spray gun, heating the spray gun itself, circulating the heated liquid mixture to or through the spray gun. thing,
Alternatively, it can be obtained by a combination of these methods. It is preferred to circulate the heated liquid mixture through the spray gun to avoid heat loss and to maintain the desired spray temperature. Capillaries, tubing, hoses and spray guns are preferably insulated or heat traced to prevent heat loss.

本発明の液体噴霧が行われる環境は厳密に臨界的ではな
い。しかしながら該環境中の圧力は液体噴霧混合物の過
臨界流体成分を過臨界状態に維持するのに必要な圧力以
下でなければならない。好ましくは本発明は大気圧又は
大気圧付近の条件下に空気中において行う。少量の酸素
含量を有する空気、又は窒素、二酸化炭素、ヘリウム、
アルゴン、キセノンもしくはそれらの混合物のような不
活性ガスのような他のガス環境を使用することもでき
る。酸素又は酸素に富む空気は望ましくない。なぜなら
ば酸素はスプレー中の有機成分の燃焼性を高めるからで
ある。
The environment in which the liquid spray of the present invention is conducted is not strictly critical. However, the pressure in the environment must be below the pressure required to maintain the supercritical fluid component of the liquid spray mixture in the supercritical state. Preferably, the present invention is carried out in air at or near atmospheric pressure. Air with a small amount of oxygen content, or nitrogen, carbon dioxide, helium,
Other gas environments such as an inert gas such as argon, xenon or mixtures thereof can also be used. Oxygen or oxygen-rich air is undesirable. This is because oxygen enhances the combustibility of organic components in the spray.

本発明方法は種々の剥離表面基材に対する液体吹付けの
適用によって離型剤を施こすために使用することができ
る。それ故、基材の選択は本発明の実施において臨界的
ではない。適当な基材の例としては金属、木材、ガラ
ス、プラスチック、紙、布、セラミック、れんが積み、
石、セメント、アスファルト、ゴム及び複合材料を包含
するけれど、それらに限定されない。基材は導体又は誘
電体であることができる。
The method of the present invention can be used to apply a release agent by the application of liquid spray to various release surface substrates. Therefore, the choice of substrate is not critical to the practice of the invention. Examples of suitable substrates are metal, wood, glass, plastic, paper, cloth, ceramic, brickwork,
Includes but is not limited to stone, cement, asphalt, rubber and composites. The substrate can be a conductor or a dielectric.

本発明を実施するに当って使用することのできる広範囲
の種々のスプレー装置が存在する。慣用のエアレススプ
レー装置及び空気補助(air-assisted)エアレススプレ
ー装置から静電スプレー装置まで、実質的に任意のスプ
レーガンを使用することができる。吹付け装置の選択は
本発明が使用される塗装の種類に関係する。
There is a wide variety of spray devices that can be used in practicing the present invention. Virtually any spray gun can be used, from conventional airless and air-assisted airless sprayers to electrostatic sprayers. The choice of spraying device is related to the type of coating in which the invention is used.

エアレススプレーはオリフィスを越えての高い圧力降下
を使用し、離型剤処方物をオリフィスを通して高速で推
進させる。該高速液体はオリフィスを出ると小滴に破砕
され、空気中に分散して液体スプレーを形成する。噴霧
後に十分な運動量が残留して小滴を基材に運ぶ。スプレ
ーの先端は輪郭を定められて液体スプレーの形状が修正
される。この形状は通常には丸形、長円円錐形又は平ら
な扇状である。噴霧を促進するためにスプレーノズルに
乱流プロモーターを挿入することがある。吹付け圧力は
典型的には700ないし5000psiの範囲にわたる。必要な圧
力は流体の粘度と共に増加する。
Airless sprays use a high pressure drop across the orifice to propel the release agent formulation at high velocity through the orifice. Upon exiting the orifice, the high velocity liquid breaks into droplets and disperses in air to form a liquid spray. Sufficient momentum remains after spraying to carry the droplets to the substrate. The tip of the spray is contoured to modify the shape of the liquid spray. This shape is usually round, elliptical conical or flat fan-shaped. A turbulence promoter may be inserted in the spray nozzle to facilitate atomization. Spray pressures typically range from 700 to 5000 psi. The required pressure increases with the viscosity of the fluid.

空気補助エアレススプレーはエアスプレーの特徴とエア
レススプレーの特徴とを結合したものである。該空気補
助エアレススプレーは圧縮空気とオリフィスを越えての
高い圧力降下の両方を使用して、典型的にはそれぞれの
タイプの噴霧がそれ自体によって生ずるよりも温和な条
件下に離型剤処方物を噴霧し、かつ液体スプレーを形成
する。一般的に圧縮空気圧力及び空気流量はエアスプレ
ーに対するよりも低い。一般的に液体圧力低下はエアレ
ススプレーよりも低いけれどエアスプレーよりも高い。
液体スプレー圧力は典型的には200psiから800psiまでの
範囲にわたる。必要な圧力は流体の粘度と共に増加す
る。
Air-assisted airless sprays combine the features of air sprays with the features of airless sprays. The air-assisted airless spray uses both compressed air and a high pressure drop across the orifice, typically a release agent formulation under milder conditions than each type of spray produces by itself. And forms a liquid spray. Compressed air pressure and air flow are generally lower than for air spray. Liquid pressure drops are generally lower than airless sprays but higher than air sprays.
Liquid spray pressures typically range from 200 psi to 800 psi. The required pressure increases with the viscosity of the fluid.

本発明は液体スプレーの形成を補助するため及び/又は
オリフィスから来る液体スプレーの形状を修正するため
に圧縮ガスを使用することができる。該補助ガスは典型
的には5ないし80psiの圧力、好ましくは5ないし20psi
の低圧の圧縮空気であるけれど減少された酸素含量を有
する空気又は圧縮された窒素、二酸化炭素、ヘリウム、
アルゴンもしくはキセノン又はそれらの混合物のような
不活性ガスでもよい。圧縮された酸素又は酸素に富む空
気は望ましくない。なぜならば酸素はスプレー中の有機
成分の燃焼性を高めるからである。補助ガスは1個又は
それ以上の高速ガスジェットとして液体スプレー中に向
けられ、好ましくは相互に平衡を保つために液体スプレ
ーのそれぞれの側に対照的に配列される。該補助ガスジ
ェットは噴霧先端及び/又はノズルに組み込まれたガス
オリフィスから来るのが好ましい。また補助ガスは液体
スプレー上に収斂する中空円錐高速ガスジェットを生じ
させるために、噴霧先端又はノズルにおける、流体オリ
フィスを取り囲み、かつそれを中心とする同心環である
開口から噴出することができる。しかしこれは補助ガス
の、好ましくない大きな流れを生じさせる。該同心環は
ガス流速を減少させるために複数のセグメントに分割す
ることができ、かつスプレーを形成するために円形の代
りに長円形であることができる。補助ガスの流速及び圧
力はエアスプレーに使用されるそれらよりも低いことが
好ましい。該補助ガスは液体スプレーにおける過臨界流
体の冷却効果を妨げるために加熱することができる。
The present invention may use a compressed gas to assist in the formation of the liquid spray and / or to modify the shape of the liquid spray coming from the orifice. The auxiliary gas is typically at a pressure of 5 to 80 psi, preferably 5 to 20 psi
Low pressure compressed air, but with reduced oxygen content air or compressed nitrogen, carbon dioxide, helium,
It may be an inert gas such as argon or xenon or mixtures thereof. Compressed oxygen or oxygen-enriched air is undesirable. This is because oxygen enhances the combustibility of organic components in the spray. Auxiliary gases are directed into the liquid spray as one or more high velocity gas jets and are preferably symmetrically arranged on each side of the liquid spray to equilibrate one another. The auxiliary gas jet preferably comes from a gas orifice incorporated in the atomization tip and / or the nozzle. The auxiliary gas can also be ejected from an opening in the atomizing tip or nozzle that is a concentric ring around and around the fluid orifice to create a converging hollow cone high velocity gas jet over the liquid spray. However, this causes an undesirably large flow of auxiliary gas. The concentric annulus can be divided into multiple segments to reduce the gas flow rate and can be oval instead of circular to form a spray. Auxiliary gas flow rates and pressures are preferably lower than those used for air spray. The auxiliary gas can be heated to prevent the cooling effect of the supercritical fluid in the liquid spray.

エアレススプレー及び空気補助エアレススプレーは加熱
された液体離型剤処方物、又は加熱された空気、又は加
熱された両方と共に使用することもできる。加熱は液体
離型剤処方物の粘度を減少させ、霧状化を促進する。
Airless sprays and air-assisted airless sprays can also be used with heated liquid mold release agent formulations, or heated air, or both heated. Heating reduces the viscosity of the liquid release agent formulation and promotes atomization.

離型剤と過臨界流体との流体混合物は、該流体混合物を
加圧下にオリフィスを経て基材の周辺に通して流体スプ
レーを形成することにより基材上に吹き付けて該基材上
に被覆を形成する。オリフィスはエアレススプレーガン
上の噴霧ノズルの噴霧先端のような、壁面又はハウジン
グにおける穴又は開口であり、それを通って活性溶媒を
伴った、又は伴わない離型剤と過臨界流体との流体混合
物がスプレーガンの内側のような高圧領域から、スプレ
ーガンの外側で基材の周辺の空気環境のような低圧領域
中に流れる。オリフィスはタンク又はシリンダーのよう
な高圧容器の壁面における穴又は開口でもよい、またオ
リフィスは混合物が通過して排出される管又は配管又は
導管の開放末端であることができる。管、配管又は導管
の開放末端は開放面積を減少させるために絞られ、又は
部分的に封鎖されることができる。
The fluid mixture of the mold release agent and the supercritical fluid is sprayed onto the substrate to form a fluid spray by passing the fluid mixture under pressure through an orifice and around the substrate to form a coating on the substrate. Form. An orifice is a hole or opening in a wall or housing, such as the spray tip of a spray nozzle on an airless spray gun, through which a fluid mixture of a release agent and a supercritical fluid with or without an active solvent. Flow from a high pressure area, such as inside the spray gun, into a low pressure area, such as the air environment around the substrate, outside the spray gun. The orifice may be a hole or opening in the wall of a high pressure vessel such as a tank or cylinder, and the orifice may be the open end of a tube or pipe or conduit through which the mixture exits. The open ends of tubes, tubing or conduits can be squeezed or partially blocked to reduce the open area.

ペンキ、ラッカー、エナメル及びワニスのような被覆処
方物の、慣用の静電、エアレス及び空気補助エアレス吹
付けに使用される噴霧オリフィス、噴霧先端、噴霧ノズ
ル及びスプレーガンは過臨界流体と共に離型剤処方物を
吹き付けるため、すなわち本発明の過臨界流体含有混合
物を吹き付けるために適している。スプレーガン、ノズ
ル及び先端はオリフィスと断続的にスプレーの向きを変
えるバルブとの間に過剰な流れ容量(flow volume)を
有しないことが好ましい。スプレーガンは自動吹付け又
は手動吹付けであることができる。スプレーガン、噴霧
ノズル及び噴霧先端は使用する吹付け圧力に耐えるよう
に構築されなければならない。
Spray orifices, spray tips, spray nozzles and spray guns used for conventional electrostatic, airless and air-assisted airless spraying of coating formulations such as paints, lacquers, enamel and varnish are used as release agents with supercritical fluids. It is suitable for spraying the formulation, ie for spraying the supercritical fluid-containing mixture according to the invention. The spray gun, nozzle, and tip preferably do not have excessive flow volume between the orifice and the valve that intermittently redirects the spray. The spray gun can be automatic or manual spray. The spray gun, spray nozzle and spray tip must be constructed to withstand the spray pressure used.

オリフィスの構成材料は、該材料が使用される高吹付け
圧力に対して必要な機械的強度を有し、流体の流れから
の摩耗に抵抗する十分な耐摩擦性を有し、かつ接触する
化学薬品に対して不活性であれば、本発明の実施におい
て臨界的ではない。炭化ホウ素、炭化チタン、セラミッ
ク、ステンレス鋼又は黄銅のような、エアレス噴霧先端
の構成に使用される任意の材料が適当であり、一般的に
炭化タングステンが好ましい。
The material of construction of the orifice has the necessary mechanical strength for the high spray pressure at which it is used, has sufficient resistance to abrasion to resist wear from the fluid stream, and is in contact with chemicals. It is not critical to the practice of the invention if it is inert to the drug. Any material used in the construction of airless spray tips is suitable, such as boron carbide, titanium carbide, ceramics, stainless steel or brass, with tungsten carbide being generally preferred.

本発明の実施に適当なオリフィスの寸法は直径約0.004
インチないし約0.072インチの範囲にわたる。一般的に
オリフィスは円形ではないので直径と称するのは円直径
に相当する。適当な選択は所望量の離型剤を供給し、し
かも離型剤に対して適当な霧状化を達成するオリフィス
寸法によって定められる。一般的に低い粘度においては
小さなオリフィスが望ましく高い粘度においては大きな
オリフィスが望ましい。小さなオリフィスは微細な噴霧
を与えるけれど低出力である。大きなオリフィスは高出
力であるけれどより貧弱な噴霧を与える。それ故直径約
0.004インチないし約0.025インチの小さいオリフィスが
好ましい。直径約0.007インチないし約0.015インチのオ
リフィス寸法が最も好ましい。
A suitable orifice size for practicing the invention is about 0.004 diameter.
It ranges from inches to about 0.072 inches. Since the orifice is not generally circular, the diameter is equivalent to the circular diameter. The proper choice is dictated by the orifice size that provides the desired amount of release agent and yet achieves proper atomization to the release agent. Generally, small orifices are desirable at low viscosities and large orifices are desirable at high viscosities. A small orifice gives a fine mist but low power. Larger orifices give higher power but poorer spray. Therefore about diameter
Small orifices of 0.004 inches to about 0.025 inches are preferred. Most preferred is an orifice size of about 0.007 inches to about 0.015 inches in diameter.

噴霧オリフィスを含む噴霧先端、及び該噴霧先端を含む
噴霧ノズルの設計は本発明の実施に対して臨界的ではな
い。噴霧先端及び噴霧ノズルはオリフィスの付近に噴霧
を妨げることのある、又は妨げるであろう突出部を実質
的に有しないものであるべきである。
The design of the spray tip, including the spray orifice, and the spray nozzle, including the spray tip, is not critical to the practice of the invention. The spray tip and spray nozzle should be substantially free of protrusions in the vicinity of the orifice that would or would hinder the spray.

スプレーの形状は本発明の実施に対して臨界的ではない
けれど、該形状は本発明の若干の応用において重要であ
る。スプレーは断面が円形又は長円形である円錐形状で
あることができ、あるいはスプレーは平らな扇状である
ことができる。しかしスプレーはこれらの形状に限定さ
れない。断面が長円形である平らな扇形又は円錐形は離
型剤の広範囲の析出を必要とする用途に対して好まし
い。そのような場合には広角の扇形が最も好ましい。
Although the shape of the spray is not critical to the practice of the invention, it is important in some applications of the invention. The spray can be conical with a circular or oval cross section, or the spray can be a flat fan. However, the spray is not limited to these shapes. A flat fan or cone with an oval cross section is preferred for applications requiring extensive deposition of release agent. In such a case, a wide-angle fan shape is most preferable.

オリフィスから剥離表面までの距離は本発明の実施に対
して臨界的ではない。一般的に離型剤の広い析出が行わ
れる基材は約4インチないし約24インチの距離において
吹き付けられる。6インチないし18インチの距離が好ま
しく、8インチないし14インチ距離が最も好ましい。
The distance from the orifice to the release surface is not critical to the practice of the invention. Substrates that generally undergo a broad release agent release are sprayed at a distance of from about 4 inches to about 24 inches. A distance of 6 inches to 18 inches is preferred, with an 8 inch to 14 inch distance being most preferred.

液体混合物を加圧下にオリフィスに通す前に、液体混合
物の乱れた、又はかきまぜられた流れを促進する装置及
びフローデザイン(flow design)もまた本発明の実施
において使用することができる。このような技術はプレ
オリフィス(pre-ori-fice)、ディフューザー(diffus
er)、乱流板、レストリクター(restrictor)、フロー
スプリッター/コンバイナー(flow spritter/combine
r)、フローインピンジャー(flow impinger)、スクリ
ーン、じゃま板、羽根、ならびに静電噴霧、エアレス噴
霧及び空気補助エアレス噴霧に使用される他の挿入物、
装置及びフローネットワーク(flow network)を包含す
るけれどそれらに限定されない。
Devices and flow designs that promote a turbulent or agitated flow of the liquid mixture prior to passing the liquid mixture under pressure through the orifices can also be used in the practice of the invention. Such technologies include pre-ori-fice and diffuser.
er), turbulence plate, restrictor, flow splitter / combine
r), flow impinger, screens, baffles, vanes, and other inserts used for electrostatic, airless and air-assisted airless sprays,
Includes, but is not limited to, devices and flow networks.

オリフィスに通すに先立って液体混合物を濾過すること
はオリフィスをふさぐことのある微粒を除去するために
本発明の実施において望ましいことである。これは慣用
の高圧ペイント濾過器を使用して行うことができる。オ
リフィスの詰まりを防止するためにフィルターをスプレ
ーガン内に挿入することができ、かつ噴霧先端に先端ス
クリーン(tip screen)を挿入することができる。フィ
ルターにおける流路の大きさはオリフィスの大きさより
も小さくすべきであり、好ましくは有意に小さくすべき
である。
Filtration of the liquid mixture prior to passing through the orifice is desirable in the practice of the invention to remove particulates that may clog the orifice. This can be done using conventional high pressure paint filters. A filter can be inserted into the spray gun to prevent clogging of the orifice and a tip screen can be inserted at the spray tip. The size of the channels in the filter should be smaller than the size of the orifices, and preferably significantly smaller.

流体スプレーから基材上に析出される流体離型剤の割合
を増加させるために、エアスプレー、エアレススプレ
ー、及び空気補助エアレススプレーのようなオリフィス
スプレーと共に静電力が通常に使用される。これは通常
にはトランスファー効率を増加するといわれる。これは
基材に比して高電圧を使用してスプレーに負電荷を与え
ることによって行われる。基材は電気的にこすられる。
その結果、流体スプレー粒子と剥離表面との間に電気的
吸引力が生じ、これにより、さもなけれ表面に到達でき
なかった粒子が剥離表面に析出する。電気の力によって
粒子が基材の縁端及び裏側に析出した場合、この効果を
通常にはラップアラウンド(wrap around)という。剥
離表面は吹付けされる前に電気的に伝導性であるか、又
は伝導性表面を与えられるべきである。
Electrostatic forces are commonly used with orifice sprays such as air sprays, airless sprays, and air assisted airless sprays to increase the proportion of fluid release agent deposited from the fluid spray on a substrate. This is usually said to increase transfer efficiency. This is done by using a high voltage relative to the substrate to impart a negative charge to the spray. The substrate is rubbed electrically.
As a result, an electrical attractive force is created between the fluid spray particles and the release surface, which causes particles that otherwise could not reach the surface to deposit on the release surface. This effect is commonly referred to as wrap around when particles are deposited on the edge and backside of the substrate by the force of electricity. The release surface should be electrically conductive or be provided with a conductive surface before it is sprayed.

流体スプレーはスプレー形成操作の任意の段階において
荷電することができる。流体スプレーは(1)スプレー
ガン内において、オリフィスを通過する以前に帯電壁又
は内部電極との直接接触により;(2)流体がオリフィ
スから脱出する時、オリフィスの付近で、しかもスプレ
ーに接近して配置された外部電極からの放電により;又
は(3)オリフィスから離れて、スプレーが剥離表面に
到達する以前に流体スプレーを帯電グリッド又は外部電
極に、又はそれらの間を通すことにより、高い電圧及び
電流をかけることによって荷電することができる。
The fluid spray can be charged at any stage of the spray formation operation. A fluid spray is (1) in a spray gun by direct contact with a charging wall or internal electrode before passing through the orifice; By a discharge from an external electrode located; or (3) by passing a fluid spray away from the orifice and to or between the charging grid or the external electrode before the spray reaches the release surface, It can be charged by applying an electric current.

流体スプレーをそれがオリフィスから脱出する際に荷電
することは広く使用されている。通常には噴霧ノズルか
らスプレーを離れて延びている短い尖ったワイヤが電極
として使用される。高電圧が電極にかけられた場合、電
流が電極の先端から流体スプレーに流れ、該流体スプレ
ーは荷電して来る。この方法はエアスプレー、エアレス
スプレー及び空気補助エアレススプレーガンに対して使
用される。該方法は手動スプレーガン及び自動スプレー
ガンの両方に使用される。一般的に電圧は30ないし150
キロボルトの範囲をわたる。十分に導電性である離型剤
処方物は電荷を、流体を通して材料供給系に漏洩させ
る。これらの材料供給系は該系自体が帯電して来るよう
に電場(electrical ground)から隔離(絶縁)されな
ければならない。安全性の理由から手動スプレーガンの
電圧は通常には70キロボルト以下に制限され、そして装
置は電流が安全基準を超えた時、自動的に電圧を遮断す
るように設計されている。一般的に手動スプレーガンに
対しては、有用な電流の範囲は20ミクロアンペアと100
ミクロアンペアとの間であり、かつ最適の結果は非常に
低い電気伝導性、すなわち非常に高い電気抵抗性を有す
る離型剤処方物を使用して得られる。
It is widely used to charge a fluid spray as it escapes from an orifice. Usually, short, pointed wires that extend away from the spray from the spray nozzle are used as electrodes. When a high voltage is applied to the electrode, a current flows from the tip of the electrode into the fluid spray, which becomes charged. This method is used for air spray, airless spray and air assisted airless spray guns. The method is used for both manual and automatic spray guns. Generally the voltage is 30 to 150
Cross the kilovolt range. A release agent formulation that is sufficiently conductive allows the charge to leak through the fluid and into the material delivery system. These material supply systems must be isolated (insulated) from the electrical ground so that they themselves become charged. For safety reasons, the voltage of a manual spray gun is usually limited to 70 kilovolts or less, and the device is designed to automatically shut off the voltage when the current exceeds safety standards. Generally for a hand spray gun, the useful current range is 20 microamps and 100
Between microamps and optimal results are obtained using a release agent formulation with very low electrical conductivity, ie very high electrical resistance.

この発明は流体吹付け方法に特に関するものであって、
この方法においては、離型剤と過臨界流体との流体吹付
け混合物を、基材に比較して高い電圧によって電荷す
る。好ましくは、基材を接地するが、しかし流体混合物
又はスプレーとして反対側の標識に荷電させてもよい。
この基材は流体混合物又はスプレーと同じ側の標識に荷
電してもよい。しかし接地に関して一層低い電圧におい
てであるか、これは利点が少い。何故ならば、このもの
は、もし基材を反対側の標識に電気的に接地するか、或
は荷電したならば、その場合よりも、吹付けと基材との
間に、より弱い電気的な誘因力を生ずることになるから
である。基材を電気的に接地することは、最も安全な操
作形態である。好ましくは、流体混合物及び(又は)流
体スプレーを電場に比較して負(ネガチブ)に荷電させ
る。
This invention relates specifically to a fluid spray method,
In this method, a fluid spray mixture of a release agent and a supercritical fluid is charged by a high voltage compared to the substrate. Preferably, the substrate is grounded, but the opposite label may be charged as a fluid mixture or spray.
This substrate may be charged with a label on the same side as the fluid mixture or spray. But at a lower voltage with respect to ground, or this has little advantage. This is because, if the substrate is electrically grounded to the opposite sign, or if it is charged, a weaker electrical between spraying and substrate than if so. This is because it will generate an attractive force. Electrically grounding the substrate is the safest mode of operation. Preferably, the fluid mixture and / or the fluid spray are negatively (negatively) charged compared to the electric field.

離型剤−過臨界流体混合物及び(又は)スプレーを静電
的に荷電させる方法は、その荷電方法が効率的である限
り、本発明の実施にとっては臨界的ではない。流体混合
物は基材及び電流に比較して高電圧を、 (1)スプレー・ガンによって、オリフィスを介して通
過させるに先立って帯電した壁または内部電極と直接接
触させることによって、 (2)流体がオリフィスから現れるにつれて、オリフィ
スの近く及びスプレーに隣接して配備された外部電極か
ら放電することによって、或は (3)オリフィスから離れて、スプレーが基材上に析出
する以前に、帯電したグリッド(grids)または外部電
極の列を介して、或はそれらの間に流体スプレーを通過
させることによって、 施こすことにより電荷させることができる。上記方法
(1)及び(2)は、個々に、或は組み合わせることが
好ましい。方法(2)が最も好ましい。上記荷電方法
(1)においては、スプレー・ガンは電気的に絶縁して
いなければならない。高電圧と電流とを、電気的に伝導
して帯電される内部表面と直接接触させることによって
ガンの内側に流体混合物に供給する。これは、ガンの内
側の流れコンディットの壁、または流れの中に拡がる内
部電極、或はスプレーノズルを包含する帯電エレメント
の組み合わせの一部であり得る。接触域は、ガンを介し
て流れるので、流体混合物に充分な電荷を伝えるのに充
分に大きくなければならない。この内部荷電方法は、ス
プレーと干渉することがある外部電極をもたない利点が
ある。欠点は、流体混合物が充分に電気的に絶縁しない
場合に、漏電が流体混合物を介して、粉砕した供給物の
補充タンクまたは供給物排出系に起ることがあるという
ことである。この場合にはスプレーへの荷電の量が減少
する。もし、漏電が余りに高い場合には、供給物補充タ
ンク及び供給物排出系は電場から絶縁、すなわち、高電
圧に荷電しなければならない。漏電は、流体の流れなし
に、高電圧電力補給から電流の流れを測定することによ
って測定することができる。次に、スプレーを荷電する
電流は、流体の流れている電流と、流体の流れていない
電流との間の差異である。漏電は、荷電電流に比較して
小さくすべきである。
The method of electrostatically charging the release agent-supercritical fluid mixture and / or spray is not critical to the practice of the invention, as long as the charging method is efficient. The fluid mixture is contacted with a high voltage relative to the substrate and current by (1) direct contact with a charged wall or internal electrode prior to passing through the orifice by a spray gun, As it emerges from the orifice, by discharging from an external electrode located near the orifice and adjacent to the spray, or (3) away from the orifice, before the spray deposits on the substrate, a charged grid ( It can be charged by application through a row of columns or external electrodes or by passing a fluid spray between them. The above methods (1) and (2) are preferably used individually or in combination. Method (2) is most preferred. In the charging method (1) above, the spray gun must be electrically isolated. A high voltage and current are supplied to the fluid mixture inside the gun by making direct contact with the electrically conductive and charged inner surface. This can be part of the wall of the flow condition inside the gun, or an internal electrode extending into the flow, or a combination of charging elements including a spray nozzle. The contact area must be large enough to carry sufficient charge to the fluid mixture as it flows through the gun. This internal charging method has the advantage of not having external electrodes that can interfere with the spray. The disadvantage is that, if the fluid mixture does not electrically insulate sufficiently, an electrical leakage can occur through the fluid mixture to the ground feed replenishment tank or feed discharge system. In this case, the amount of charge on the spray is reduced. If the leakage is too high, the feed replenishment tank and feed discharge system must be insulated from the electric field, ie charged to a high voltage. Leakage can be measured by measuring current flow from high voltage power supplies without fluid flow. The current that charges the spray is then the difference between the flowing current and the non-fluid current. The leakage should be small compared to the charging current.

上記、荷電方法(2)においては、流体スプレーはオリ
フィスから、またはオリフィスの付近から現れるから、
流体スプレーを荷電する。スプレーガン及びスプレーノ
ズルは、電気的に絶縁していなければならない。電荷
は、スプレー・チップに近く、しかもスプレーに隣接す
る外部電極から供給する。高電圧の下では、電流はスプ
レーに放電される。好ましい電極はスプレーに隣接して
配置した1個またはそれ以上の金属ワイヤーである。こ
の電極は並列であるか、またはスプレーに垂直である
か、或はソケット(ポイントpoint)からの電流が流体
スプレーに向けられているのが好ましいような中間的な
任意の配向(方位)にしてもよい。電極はスプレーに充
分接近して、好ましくは1cm以内に位置させて、スプレ
ーの流れによって干渉されることなく、スプレーを効果
的に荷電させなければならない。電極は鋭くポイントさ
せ、そして分起させ得る。平面のスプレートの場合に
は、1個またはそれ以上の電極を、電流がスプレーの面
に放電されるように、平面スプレーの側に配備するのが
好ましい。長円形のスプレーの場合には、1個またはそ
れ以上の電極を視野計の周りのスプレーに近接して配置
する。電極はスプレーを効果的に荷電するように配置す
る。主たる電極とは異なる電圧にある、或は電気的に接
地されることのある1個またはそれ以上の補助的電極を
使用して、主たる電極と吹付けとの間の電場と電流とを
修正することができる。例えば、主たる荷電電極をスプ
レー・ファンの一方側に設け、そして接地絶縁した補助
電極をスプレー・ファンの反対側に設ける。荷電方法
(2)は、荷電方法(1)よりも流体混合物を介しての
漏電が少ないという利点がある。充分に伝導性である流
体混合物は、電場から絶縁された供給物補給路及び供給
物流路を有しなければならない。
In the above charging method (2), the fluid spray emerges from or near the orifice,
Charge the fluid spray. The spray gun and spray nozzle must be electrically isolated. The charge is provided by an external electrode near the spray tip and adjacent to the spray. Under high voltage, the current is discharged into the spray. Preferred electrodes are one or more metal wires placed adjacent to the spray. The electrodes may be in parallel, or perpendicular to the spray, or in any intermediate orientation such that the current from the socket (point point) is directed to the fluid spray. Good. The electrodes should be located close enough to the spray, preferably within 1 cm, to effectively charge the spray without being interfered by the flow of the spray. The electrodes can be sharply pointed and raised. In the case of a flat splat, it is preferred that one or more electrodes be placed on the side of the flat spray so that current is discharged to the surface of the spray. In the case of an oval spray, one or more electrodes are placed around the perimeter and close to the spray. The electrodes are arranged to effectively charge the spray. Modifying the electric field and current between the main electrode and the spray using one or more auxiliary electrodes that are at a different voltage than the main electrode or that may be electrically grounded be able to. For example, the main charging electrode is on one side of the spray fan and the ground insulated auxiliary electrode is on the other side of the spray fan. The charging method (2) has the advantage over the charging method (1) of less current leakage through the fluid mixture. A fluid mixture that is sufficiently conductive must have a feed replenishment path and a feed flow path insulated from the electric field.

上記荷電方法(3)においては、流体スプレーは、オリ
フィスから、はるかに離れて電気的に荷電し、方法
(2)におけるよりも一層充分に分散させる。したがっ
て、外部電極の大きな回路鋼が吹付けを効果的に荷電す
るために必要である。したがって、この方法は安全性が
少く、また融通性が少い。また、電極とスプレートとの
間の距離は、スプレーと干渉するのを回避するために大
きくしなければならない。したがって、スプレーに供給
した荷電は、多分低くすべきである。しかし、供給物流
路を介しての漏電は除かれる。流体スプレーは、該スプ
レーが基材上に析出するに先立って、帯電したグリッド
または外部電極の列を介して或はそれらの間を通過させ
る。スプレー粒子は電極から空気中に放電された電流か
らイオン衝撃によって荷電される。
In the charging method (3) above, the fluid spray is electrically charged far away from the orifice and disperses much better than in method (2). Therefore, a large circuit steel of the outer electrode is needed to effectively charge the spray. Therefore, this method is less secure and less flexible. Also, the distance between the electrode and the splat must be large to avoid interfering with the spray. Therefore, the charge delivered to the spray should probably be low. However, leakage through the feed channel is eliminated. The fluid spray is passed through or between a charged grid or array of external electrodes prior to the spray depositing on the substrate. The spray particles are charged by ion bombardment from a current discharged from the electrodes into the air.

本発明は約30ないし約150キロボルトの範囲の高電圧を
使用することができる。高電圧は、流体スプレーに高い
電荷を付与して基材に魅力を高めるのに好都合であるけ
れども、電圧レベルは、使用した荷電及びスプレー・ガ
ンの型に安全でなければならない。安全性の理由によ
り、手動式スプレー・ガンの電圧は70キロボルト以下に
通常制限されており、そしてその装置は、電流が安全レ
ベルを超えた場合に、電圧を自動的にさえぎるように設
計されている。一般に、手動式スプレー・ガンの場合、
電流の有用な範囲は20及び200マイクロアンペヤーの間
であり、最適の結果は非常に低い電気伝導度、すなわ
ち、非常に高い電気抵抗性を有する被覆処方物を用いた
場合に得られる。遠隔的に使用される自動スプレーガン
の場合、一層高い電圧及び電流が、手動式スプレー・ガ
ンの場合よりも安全に使用され得る。したがって、電圧
は70キロボルトを超えて150キロボルトまで使用でき、
また電流は200マイクロアンペアーを超えることができ
る。
The present invention can use high voltages in the range of about 30 to about 150 kilovolts. Although high voltage is convenient to impart a high charge to the fluid spray and make the substrate attractive, the voltage level must be safe for the charging and spray gun type used. For safety reasons, the voltage of manual spray guns is typically limited to 70 kilovolts or less, and the device is designed to automatically interrupt the voltage if the current exceeds a safe level. There is. Generally, for manual spray guns,
A useful range of currents is between 20 and 200 microampere, optimal results are obtained with coating formulations having very low electrical conductivity, ie very high electrical resistance. For remotely used automatic spray guns, higher voltages and currents can be used more safely than for manual spray guns. Therefore, the voltage can be used above 70 kilovolts up to 150 kilovolts,
The current can also exceed 200 microamps.

これらの静電荷電方法は、従来の静電吹付けにおける当
業者に公知である。
These methods of electrostatic charging are known to those skilled in the art of conventional electrostatic spraying.

過臨界的な二酸化炭素流体が、静電スプレーに対して良
好な電気的諸性質を有する絶縁溶媒であることが意外に
も見出された。この流体スプレーは基材の周りに良好な
静電覆い(ラップwrap)を与える。これによって、粒子
は高度に荷電されて、電気的荷電を持続することが実証
される。
It was surprisingly found that the supercritical carbon dioxide fluid is an insulating solvent with good electrical properties for electrostatic spraying. This fluid spray provides a good electrostatic wrap around the substrate. This demonstrates that the particles are highly charged and sustain an electrical charge.

湿潤空気は乾燥空気よりも、より速やかに静電吹付けの
電荷を失わせることがあり、それ故基材及びラップアラ
ウンドに対する静電引力は余り効果的でない。過臨界二
酸化炭素流体希釈剤は湿潤環境に噴霧するのに有利であ
る。なぜならば二酸化炭素は、それがスプレーから排出
される際にスプレーの周囲の湿潤空気を置き換える傾向
があるからである。このことはスプレーがその電荷をよ
り長期にわたり保持することを助ける。静電吹付けを補
助するために圧縮空気を使用する場合には、湿潤空気よ
りも乾燥空気が好ましい。
Wet air may dissipate the electrostatic spray charge more quickly than dry air, and thus electrostatic attraction to the substrate and wraparound is less effective. Supercritical carbon dioxide fluid diluents are advantageous for spraying in humid environments. This is because carbon dioxide tends to replace the moist air around the spray as it leaves the spray. This helps the spray retain its charge for a longer period of time. If compressed air is used to assist electrostatic spraying, dry air is preferred over wet air.

静電吹付けに対しては、基材は金属のような導電体であ
ることが好ましい。しかし導電体又は半導電体ではない
基材も吹き付けることができる。基材は予備処理して電
気伝導性表面を生じさせることが好ましい。例えば基材
を、その表面に導電性を与えるために特定の溶液中に浸
漬することができる。
For electrostatic spraying, the substrate is preferably a conductor such as metal. However, substrates that are not conductors or semiconductors can also be sprayed. The substrate is preferably pretreated to produce an electrically conductive surface. For example, the substrate can be dipped into a particular solution to impart conductivity to its surface.

高電圧及び電流を生じさせる方法は本発明の実施に対し
て臨界的ではない。高電圧電源を慣用の静電吹付けにお
けると同様にして使用することができる。電源は電流又
は電圧のサージを防止する標準安全特徴(standard saf
ety feature)を有すべきである。電源はスプレーガン
中に組み入れることができる。その他の荷電方法を使用
することもできる。
The method of producing high voltage and current is not critical to the practice of the invention. High voltage power supplies can be used as in conventional electrostatic spraying. The power supply has a standard saf feature to prevent current or voltage surges.
should have an ety feature). The power supply can be incorporated into the spray gun. Other charging methods can also be used.

エアスプレー、エアレススプレー及び空気補助エアレス
スプレーのようなオリフィススプレー、加熱されたオリ
フィススプレー及び静電吹付けについての更に多くの情
報を、下記のような塗装工業の一般的文献、及び吹付け
装置の製造者によって発行された定期的刊行物から得る
ことができる。
More information on orifice sprays, such as air sprays, airless sprays and air assisted airless sprays, heated orifice sprays and electrostatic sprays, can be found in the general literature of the coating industry, including: It can be obtained from the periodical publications issued by the manufacturer.

a.Marten,C.R.編。Technology of Paints Vainishes an
d Lacquers。第36章。応用編。
a.Marten, CR edition. Technology of Paints Vainishes an
d Lacquers. Chapter 36. Advanced edition.

米国、ニューヨーク州ハンチントン市、Robert E.Krieg
er Publishing Compony発行。
Robert E. Krieg, Huntington, NY, USA
Published by er Publishing Compony.

b.Fair,James著。1983年。Sprays。Grayson.M編。Kirk-
Othmer Encyclopedia of Chemical Technology。第3
版、第21巻。
b. By Fair, James. 1983. Sprays. Grayson.M. Kirk-
Othmer Encyclopedia of Chemical Technology. Third
Edition, Volume 21.

米国、ニューヨーク州、Wiley-Interscience。Wiley-Interscience, New York, USA.

c.Zinc,S.C.著。Carting Process。Grayson,M編。Kirk-
Othmer Encyclopedia of Chemical Technology。第3
版、第6巻。
By c.Zinc, SC. Carting Process. Grayson, M. Kirk-
Othmer Encyclopedia of Chemical Technology. Third
Edition, Volume 6.

米国、ニューヨーク州、Wiley-Interscience. d.Long,G.E.著。1978年(3月13日) Spraying Theorey and Practice Chemical Engineering
73〜77。
Wiley-Interscience. D. Long, GE, New York, USA. 1978 (March 13th) Spraying Theorey and Practice Chemical Engineering
73-77.

e.Technical Bulletin。Air Spray Manual。TD10-2R。
米国、イリノイ州フランクリンパーク、Binks Manufact
uring Company発行。
e.Technical Bulletin. Air Spray Manual. TD10-2R.
Binks Manufact, Franklin Park, Illinois, USA
Published by uring Company.

f.Technical Bulletin。Compressed Air Spray Gun Pri
nciples。TD10-1R-4。米国、イリノイ州、フランクリン
パーク。Binks Manufacturing Company発行。
f.Technical Bulletin. Compressed Air Spray Gun Pri
nciples. TD10-1R-4. Franklin Park, Illinois, USA. Published by Binks Manufacturing Company.

g.Technical Bulletin。Airless Spray Manual。TD11-2
R。米国、イリノイ州、フランクリンパーク。Binks Man
ufacturing Company発行。
g.Technical Bulletin. Airless Spray Manual. TD11-2
R. Franklin Park, Illinois, USA. Binks Man
Published by ufacturing Company.

h.Technical Bulletin。Airless Spraying。TD11-1R-
2。米国、イリノイ州、フランクリンパーク。Binks Man
ufacturing Company発行。
h.Technical Bulletin. Airless Spraying. TD11-1R-
2. Franklin Park, Illinois, USA. Binks Man
Published by ufacturing Company.

i.Technical Bulletin。Electrostatic Spraying。TD17
-1R、米国、イリノイ州、フランクリンパーク。Binks M
anufacturing Company発行。
i.Technical Bulletin. Electrostatic Spraying. TD17
-1R, Franklin Park, Illinois, USA. Binks M
Published by anufacturing Company.

j.Technical Bulletin。Hot Spraying。TD42-IR-2。米
国、イリノイ州、フランクリンパーク。Binks Manufact
uring Company発行。
j.Technical Bulletin. Hot Spraying. TD42-IR-2. Franklin Park, Illinois, USA. Binks Manufact
Published by uring Company.

k.Technical Bulletin on air-assisted spraypainting
system。米国、イリノイ州、アジゾン市、Kremlin Inc
orporated発行。
k.Technical Bulletin on air-assisted spray painting
system. Kremlin Inc, Addison, Illinois, USA
Issued orporated.

米国特許第3,556,411号、同第3,647,147号、同第3,754,
710号、同第4,097,007号及び同第4,346,849号各明細書
は設計、製造方法及び噴霧流体における乱流を促進する
方法を含めて、エアレススプレーに使用するための噴霧
ノズル及び噴霧先端を開示している。米国特許第3,659,
987号明細書はエアレススプレーに対する噴霧ノズル及
び静電気の使用を開示している。米国特許第3,907,202
号及び同第4,055,300各明細書は空気補助エアレススプ
レーに対する噴霧ノズル及び静電気の使用を開示してい
る。これらの特許明細書のいずれもが離型剤処方物を吹
き付けるための希釈剤として過臨界流体を使用していな
い。
U.S. Pat.Nos. 3,556,411, 3,647,147, 3,754,
Nos. 710, 4,097,007 and 4,346,849 disclose spray nozzles and spray tips for use in airless sprays, including design, manufacturing methods and methods of promoting turbulence in spray fluids. There is. U.S. Pat.No. 3,659,
No. 987 discloses the use of spray nozzles and electrostatics for airless sprays. U.S. Pat.No. 3,907,202
And US Pat. No. 4,055,300 disclose the use of atomizing nozzles and static electricity for air assisted airless sprays. None of these patent specifications use supercritical fluids as diluents to spray the mold release agent formulations.

第1図において離型剤処方物を吹き付けるための過臨界
二酸化炭素バッチ装置の概略図を示す。エダクター(ed
ucter)管出口3、バルブ5及び圧力計7を設けた液体
二酸化炭素(絶乾級、bone-drygrade)筒(又は任意の
その他のCO2源)1がCO2をバルブ9,17,23及び25と管19,
21,27及び29とを経由して供給槽31に供給する。バルブ2
8を閉じてCO2を槽31に供給する。供給槽31は槽31におけ
るCO2の量を監視するためにフレーム33により重量計35
上に支持される。槽31には退出管39が設けられ、槽31に
おける圧力は圧力ゲージ41、圧力リリーフバルブ43及び
バルブ37によって制御される。槽31におけるCO2の圧力
が所望値に達した時バルブ25もしくはバルブ17又はそれ
らの両方を閉じることによって筒1からの供給物を遮断
する。CO2が、バルブ28を開くことにより管路29を経由
し、管路45、バルブ47及びポンプ49を通って系に供給さ
れる。ポンプ49はHaskel(商標)の空気駆動ピストンポ
ンプ(Haskel Incorporated Engineered Products Divi
sion,100E Graham Place,Burbank,CA91502)であること
ができる。ポンプ49の目的はバルブ53及び57ならびに管
路51及び55を通って容器59内への所望の供給速度を保つ
ためである。容器59はCO2と離型剤とを混合するための
高圧のかくはん機及びジャケット付のタンクである。こ
の特別の実施態様において容器59は10lの容量を有す
る。容器59にはかくはん手段61、熱電対62及び64ならび
にバルブ69に取りつけられた仕込みロート71が設けられ
ている。容器59の底部にはバルブを取りつけた取出管路
63とバルブ65を経由して容器59に接続する熱管理された
スプレー接続管路67とがある。管路67は過臨界二酸化炭
素流体についての必要な過臨界温度を維持するために電
気的に加熱することができる。容器59は取出し排気管路
81に接続するバルブ79に接続する排気管路77を有する。
容器59内の圧力は圧力ゲージ75により監視され、圧力リ
リーフバルブ73により管理される。
FIG. 1 shows a schematic view of a supercritical carbon dioxide batch device for spraying a release agent formulation. Eductor (ed
ucter) liquid carbon dioxide (bone-dry grade) cylinder (or any other CO 2 source) 1 equipped with a pipe outlet 3, a valve 5 and a pressure gauge 7 supplies CO 2 with valves 9, 17, 23 and 25 and tube 19,
It is supplied to the supply tank 31 via 21, 27 and 29. Valve 2
Close 8 and supply CO 2 to tank 31. The feed tank 31 is weighed by a frame 33 to monitor the amount of CO 2 in the tank 31.
Supported above. An exit pipe 39 is provided in the tank 31, and the pressure in the tank 31 is controlled by a pressure gauge 41, a pressure relief valve 43 and a valve 37. When the CO 2 pressure in tank 31 reaches the desired value, the supply from cylinder 1 is shut off by closing valve 25 or valve 17 or both. CO 2 is supplied to the system via line 29 by opening valve 28, line 45, valve 47 and pump 49. Pump 49 is a Haskel ™ air driven piston pump (Haskel Incorporated Engineered Products Divi
sion, 100E Graham Place, Burbank, CA91502). The purpose of pump 49 is to maintain the desired feed rate into the container 59 through valves 53 and 57 and lines 51 and 55. The container 59 is a tank with a high pressure agitator and a jacket for mixing CO 2 and a release agent. In this particular embodiment, the container 59 has a volume of 10 l. The container 59 is provided with a stirring means 61, thermocouples 62 and 64, and a charging funnel 71 attached to a valve 69. At the bottom of the container 59 is an outlet line with a valve attached.
There is a heat-controlled spray connection line 67 which connects to the container 59 via 63 and valve 65. Line 67 can be electrically heated to maintain the required supercritical temperature for the supercritical carbon dioxide fluid. The container 59 is a discharge exhaust line
It has an exhaust line 77 connected to a valve 79 connected to 81.
The pressure in the container 59 is monitored by the pressure gauge 75 and controlled by the pressure relief valve 73.

過臨界流体−離型剤混合物は、熱電対83と管路67の出発
点における熱電対(図示省略)とを備えた加熱管路67を
経由してスプレーガン85に供給される。スプレーガンの
選択は厳密に臨界的ではない。細線を描く芸術家のスプ
レーガンから本発明の範囲に包含される典型的な工業的
用途に対して広いスプレーを生ずるスプレーガンに至る
までの範囲にわたり、広範囲の種々のスプレーガンを使
用することができる。離型剤のスプレー87は剥離表面89
の方に向けられている。二酸化炭素は混合物がスプレー
ノズルから放出されるにつれてスプレーから分離し、次
いで放出されたCO2はCO2回収系又は大気のいずれかに排
気される。
The supercritical fluid-release agent mixture is fed to the spray gun 85 via a heating line 67 with a thermocouple 83 and a thermocouple (not shown) at the start of line 67. The choice of spray gun is not strictly critical. It is possible to use a wide variety of spray guns, ranging from those that draw fine lines to those that produce a broader spray for typical industrial applications within the scope of this invention. it can. Release agent spray 87 has release surface 89
It is directed to. Carbon dioxide separates from the spray as the mixture is released from the spray nozzle, and the released CO 2 is then vented to either the CO 2 capture system or the atmosphere.

第2図において剥離表面上に離型剤処方物を吹き付ける
ための連続方法及び装置を概略的に示す。液体二酸化炭
素(絶乾級)筒90はCO2を管路91を経由してポンプ92に
供給する。CO2は典型的にはほぼ周囲温度において供給
される。ポンプ92においてCO2は約1200psiのような過臨
界圧力にされる。加圧されたCO2は管路93を通って熱交
換器94に通される。熱交換器94内において形成された過
臨界CO2は管路95及び圧力リリーフバルブ96を経て混合
室97に通される。混合室97には静的ミキサー(図示省
略)を使用する衝突多岐管(impingement manifold)が
入っている。離型剤は室97における過臨界CO2と混合さ
せるために、離型剤と、もし使用するならば溶剤とをロ
ート101を経由して、かくはん機99を備えた混合槽98に
添加することによって製造される。離型剤がワックスで
あるならば混合槽98はワックスと溶剤との混合物を流体
状態とするために加熱ジャケット付である。流体離型剤
混合物はヒートトレースされた(heat traced)管路103
を通ってポンプ105を使用して槽98から取り出される。
管路107はワックス溶剤混合物の必要な粘度を維持する
ために電気的に加熱することができる。流体混合物はポ
ンプ105からヒートトレースされた管路107を経由してバ
ルブ109に通される。効果的な温度制御のために管路111
を通して流体混合物の再循環を行う。流体混合物の一部
を管路113を経て混合室97に通し、そこで過臨界二酸化
炭素流体中に溶解、懸濁又は分散させる。離型剤を含有
する過臨界流体混合物は室97から管路115を経由し、開
放バルブ117を通り管路119に運ばれ、次いで高圧容器12
1に運ばれる。高圧容器121にはバルブ139に接続する排
気管路135が取りつけられている。容器121における圧力
はリリーフバルブ141により制御される。
FIG. 2 schematically illustrates a continuous method and apparatus for spraying a release agent formulation onto a release surface. A liquid carbon dioxide (absolute dry grade) cylinder 90 supplies CO 2 to a pump 92 via a pipe 91. CO 2 is typically supplied at about ambient temperature. In pump 92 the CO 2 is brought to a supercritical pressure such as about 1200 psi. The pressurized CO 2 is passed through the pipe 93 to the heat exchanger 94. The supercritical CO 2 formed in the heat exchanger 94 is passed through the pipe 95 and the pressure relief valve 96 into the mixing chamber 97. The mixing chamber 97 contains an impingement manifold that uses a static mixer (not shown). In order to mix the release agent with the supercritical CO 2 in the chamber 97, the release agent and the solvent, if used, should be added via the funnel 101 to the mixing tank 98 equipped with a stirrer 99. Manufactured by. If the mold release agent is wax, the mixing tank 98 is equipped with a heating jacket to make the mixture of wax and solvent into a fluid state. The fluid release agent mixture is heat traced conduit 103.
And is removed from tank 98 using pump 105.
Line 107 can be electrically heated to maintain the required viscosity of the wax solvent mixture. The fluid mixture is passed from pump 105 via heat traced line 107 to valve 109. Pipeline 111 for effective temperature control
Recirculation of the fluid mixture through. A portion of the fluid mixture is passed via line 113 to the mixing chamber 97 where it is dissolved, suspended or dispersed in the supercritical carbon dioxide fluid. The supercritical fluid mixture containing the release agent is conveyed from chamber 97 via line 115, through open valve 117 to line 119, and then into high pressure vessel 12.
Carried to 1. An exhaust pipe line 135 connected to the valve 139 is attached to the high-pressure container 121. The pressure in the container 121 is controlled by the relief valve 141.

離型剤−溶剤混合物と過臨界CO2との過臨界混合物をか
くはん機125を有する貯蔵容器121に供給し、次いで過臨
界流体−離型剤混合物の混合物を加熱管路129を経由
し、バルブ127を通してスプレーガン131に供給し、次い
で133を剥離表面に吹き付ける。
Release agent - a supercritical mixture of solvent mixture and the supercritical CO 2 is supplied to the storage container 121 having an agitator 125 and then supercritical fluid - via the heat pipe 129 a mixture of release agent mixture valve A spray gun 131 is fed through 127 and then 133 is sprayed onto the release surface.

第3図において、基板上に電子回路を描いた離型剤処方
物の微細なパターンを吹き付けた配線板の透視図を示
す。特に、慣用の複合材料製の配線板100には、上面に
離型剤処方物108が吹き付けられる幾何学模様102が広げ
られている。離型剤処方物108は技術者のエアレススプ
レーガン106から噴出する繊細に焦点を合わしたスプレ
ーである。該スプレーガンには過臨界流体−離型剤混合
物が、第1図及び第2図に示されるものと類似の加圧系
108及び加熱管路110を経由して供給される。スプレーガ
ンはロボット的に制御され、あるいは手動により制御さ
れて模様102内における離型剤処方物の析出を行うこと
ができる。基板面の残りの部分104はマスキングコーテ
ィングのために残してある。第4図は第3図の離型剤処
理した配線板100の、被覆材料122の入った容器120中へ
の浸漬被覆を示す。配線板100を被覆122に浸漬後、該配
線板は必要に応じて被覆を乾燥又は硬化する処理をし、
次いで該被覆された配線板100を第5図に示す手順にし
たがってふき取ることができる。
In FIG. 3, there is shown a perspective view of a wiring board on which a fine pattern of a release agent formulation in which an electronic circuit is drawn is sprayed on a substrate. In particular, a conventional composite wiring board 100 has a geometric pattern 102 spread over the top surface of which a release agent formulation 108 is sprayed. The release agent formulation 108 is a delicately focused spray ejected from a technician's airless spray gun 106. The spray gun contains a supercritical fluid-release agent mixture, a pressurized system similar to that shown in FIGS.
Supplied via 108 and heating line 110. The spray gun can be robotically controlled or manually controlled to deposit the release agent formulation within pattern 102. The remaining portion 104 of the substrate surface is left for the masking coating. FIG. 4 shows dip coating of the release agent treated wiring board 100 of FIG. 3 into a container 120 containing a coating material 122. After dipping the wiring board 100 in the coating 122, the wiring board is subjected to a treatment of drying or curing the coating as necessary,
The coated wiring board 100 can then be wiped according to the procedure shown in FIG.

第5図は上記第3図及び第4図において特徴づけられる
処理に供された配線板の剥離表面における被覆を除去す
るためのふき取り手順の透視図である。第5図におい
て、上面に被覆134を有する配線板100を、配線板100の
表面上をローラ132を回転させることによるおだやかな
ふき取り又は摩擦に供する。第5図において反時計方向
に回転するローラ132は、離型剤処方物が施こされた模
様102上に配置される被覆134の部分をおだやかにふき取
る軟剛毛を円筒面上に有する。その結果、配線板表面の
残りの被覆部分は132のような区画である。この操作は
模様102を、それが離型剤処方物を含有しなくなるまで
清浄化し、次いで該模様の回路を印刷することによって
反復することができる。この手順はプリント配線を行う
ために使用される被覆手順を受け入れない被覆を使用す
ることにより極めて効果であることができる。この同一
技術を、多くの異なった種類の物の被覆を調節するため
に使用することができる。例えば該技術を、結局は別の
部分に溶接されるべき部分を浸漬被覆するのに使用する
ことができる。溶接を行うための部位への離型剤の塗
布、次いで該部分の浸漬被覆、次いで剥離表面上の被覆
を剥離するため該部分のふき取りにより被覆を有しない
溶接面が得られる。この方法において、該部分は、該部
分が最初に溶接され、次いで該溶接された部分が集合的
に浸漬被覆される場合に可能であったよりもより一層広
範に被覆されることができる。
FIG. 5 is a perspective view of the wiping procedure for removing the coating on the peeled surface of the wiring board subjected to the treatment characterized in FIGS. 3 and 4 above. In FIG. 5, the wiring board 100 having the coating 134 on the upper surface is subjected to gentle wiping or friction by rotating the roller 132 on the surface of the wiring board 100. Roller 132, which rotates counterclockwise in FIG. 5, has soft bristles on its cylindrical surface that gently wipe off the portion of coating 134 that is placed on pattern 102 having the release agent formulation applied. As a result, the remaining coated portion on the surface of the wiring board is a section such as 132. This operation can be repeated by cleaning pattern 102 until it contains no release agent formulation and then printing the circuit of the pattern. This procedure can be quite effective by using a coating that does not accept the coating procedure used to make the printed wiring. This same technique can be used to control the coating of many different types of objects. For example, the technique can be used to dip coat a part that is to be eventually welded to another part. Application of a release agent to the site for welding, then dip coating of the part, and then wiping of the part to strip the coating on the release surface, results in an uncoated weld surface. In this way, the parts can be coated more extensively than was possible if the parts were first welded and then the welded parts were collectively dip coated.

第6図は本発明の範囲を実証する。第6図において離型
剤処方物スプレー144がベーキング容器140の内部を均一
に被覆するように、スプレーガン142を経由して容器140
の内部を被覆する。この手順は内部を離型剤処方物によ
り吹き流す、ロボット的に制御されるスプレーガンのよ
うな自動化手順を受入れ易い。その結果、離型剤の塗布
を組立て系列の一部として行うことができる。離型剤処
方物は過臨界流体中に溶解した植物性ショートニングで
あることができる。過臨界二酸化炭素は操作温度におい
て離型剤に対して不活性であるのでこの目的に対して好
ましい過臨界流体である。
FIG. 6 demonstrates the scope of the invention. As shown in FIG. 6, the mold release agent spray 144 uniformly coats the inside of the baking container 140 via the spray gun 142.
To coat the inside. This procedure is amenable to automated procedures such as robotically controlled spray guns, which are flushed with a release agent formulation. As a result, the release agent can be applied as part of the assembly sequence. The mold release agent formulation can be a vegetable shortening dissolved in a supercritical fluid. Supercritical carbon dioxide is a preferred supercritical fluid for this purpose because it is inert to the mold release agent at operating temperatures.

本発明の好ましい目的は離型剤処方物中における、ポリ
ウレタンフォーム用溶媒として過臨界流体、例えば過臨
界二酸化炭素の使用を実証することである。本発明以前
においてはポリウレタンフォームに対する離型剤処方物
は炭化水素溶媒をベースとするもの、及び水をベースと
するものの2種であった。水をベースとする組成物は離
型を行うに当って炭化水素溶媒をベースとする組成物ほ
どには効果的でなかった。炭化水素溶媒をベースとする
処方物は典型的には炭化水素溶媒、例えばナフサ中に溶
解又は分散するワックスを含有する。これらの炭化水素
をベースとする組成物を使用する態様は液体処方物を加
熱された型表面に吹き付けることである。炭化水素は型
表面と接触すると直ちに型表面上のワックスの被覆の背
後から離れて蒸発する。そのようにして析出したワック
スの層はウレタンフォームを、該ウレタンフォームの完
全性を損うことなく、しかも適度なスキン特性をもたせ
て剥離する。本発明方法は炭化水素の使用を最小化し
た、ポリウレタンフォームの効果的な離型を提供する。
下記の実施例において、ポリウレタンフォームの離型を
行うに当っての本発明の利点を更に例証する。該実施例
は全く例示的なものであって本発明の範囲を限定するも
のではない。
A preferred object of the present invention is to demonstrate the use of supercritical fluids, such as supercritical carbon dioxide, as solvents for polyurethane foams in mold release formulations. Prior to the present invention, there were two release agent formulations for polyurethane foams, one based on hydrocarbon solvents and the other based on water. The water-based composition was not as effective at releasing as the hydrocarbon solvent-based composition. Formulations based on hydrocarbon solvents typically contain a wax that dissolves or disperses in a hydrocarbon solvent, such as naphtha. An aspect of using these hydrocarbon-based compositions is to spray a liquid formulation onto a heated mold surface. Upon contact with the mold surface, the hydrocarbons evaporate away from behind the wax coating on the mold surface. The wax layer thus deposited peels off the urethane foam without impairing the integrity of the urethane foam and with suitable skin properties. The method of the present invention provides effective release of polyurethane foam with minimal use of hydrocarbons.
The following examples further illustrate the advantages of the present invention in performing polyurethane foam demolding. The examples are purely illustrative and do not limit the scope of the invention.

実施例1 本実施例はバッチ法における過臨界離型剤の塗布方法の
実際を例証する。この目的のために第1図に示される吹
付け装置を使用した。
Example 1 This example illustrates the actual application of a supercritical release agent in a batch process. The spraying device shown in FIG. 1 was used for this purpose.

離型剤化合物3,178gと二酸化炭素3,904gとから離型剤処
方物を調製した。該離型化合物は融点範囲88°〜100℃
を有する微結晶パラフィンワックス273gと沸点範囲150
°〜190℃を有する炭化水素溶媒2,905gとを含有した。
離型組成物の全重量は7,082gであり、その中、二酸化炭
素は55.1重量%、炭化水素は41.0重量%であり、ワック
スは3.9重量%であった。
A mold release agent formulation was prepared from 3,178 g of the mold release compound and 3,904 g of carbon dioxide. The releasing compound has a melting point range of 88 ° to 100 ° C.
Microcrystalline paraffin wax with 273g and boiling range 150
It contained 2,905 g of a hydrocarbon solvent having a temperature of ° to 190 ° C.
The total weight of the release composition was 7,082 g, of which carbon dioxide was 55.1% by weight, hydrocarbon was 41.0% by weight and wax was 3.9% by weight.

この組成物は下記のようにして製造した。This composition was produced as follows.

10lの高圧容器59を、高圧二酸化炭素シリンダー1から
の二酸化炭素で洗浄した。10l容器を周囲温度及び周囲
圧力とし、離型剤化合物を仕込みロート71を通して容器
に仕込んだ。容器59を大気から密閉し、ハスケル(Hask
el)ポンプ49を使用してCO2供給槽31を経由し、二酸化
炭素を該容器に仕込んだ。次いで10l容器59をポンプか
ら離した。容器59内の圧力は850psigであり、温度は20
℃であった。次いでスプレーガン85への管路67を開き、
圧力を700psigに下げた。スプレーガン85は60°のファ
ンの幅を有し、スプレーの先端に13ミルのオリフィスを
有するグラコ(Graco、商標)エアレススプレーガンで
ある。該容器の内容物を38℃に加熱し、管路67の内容物
を37℃と40℃との間の温度に維持した。容器59の圧力は
2,400psigであった。次いで容器59の内容物を高温(93
℃)の実験室用型の内部成形面上に4秒間吹き付けた。
生成されたスプレーは非常に微細で、かつ霧状であっ
た。この離型組成物を吹き付ける前に高温型の表面をふ
き取って従前の使用からの残留ワックスについて清浄化
した。低含水量(全ポリオール100重量部当り約3.3重量
部)の典型的HR(高レジリエンス)ウレタン成形フォー
ム処方物を成形温度65℃において型内に注ぎ、次いで型
を密封した。この処方物に対する慣用の成形品取出し
(de-mold)時間(この時間3分間)の終りに蓋を開け
た。ポリウレタンフォームが型から容易に、しかも清浄
に離されることがわかった。該フォームは、この処方物
に特徴的な良好かつ平滑な表面を有した。
The 10 liter high pressure vessel 59 was flushed with carbon dioxide from the high pressure carbon dioxide cylinder 1. The 10 liter container was brought to ambient temperature and pressure, and the release agent compound was charged into the container through the charging funnel 71. Seal the container 59 from the atmosphere and remove the Haskell (Hask
el) Carbon dioxide was charged into the container via the CO 2 supply tank 31 using the pump 49. The 10l container 59 was then removed from the pump. The pressure in vessel 59 is 850 psig and the temperature is 20
It was ℃. Then open the line 67 to the spray gun 85,
The pressure was reduced to 700 psig. Spray gun 85 is a Graco ™ airless spray gun with a fan width of 60 ° and a 13 mil orifice at the tip of the spray. The contents of the vessel were heated to 38 ° C and the contents of line 67 were maintained at a temperature between 37 ° C and 40 ° C. The pressure in container 59 is
It was 2,400 psig. The contents of container 59 are then heated to high temperature (93
C.) was sprayed onto the internal molding surface of the laboratory mold for 4 seconds.
The spray produced was very fine and atomized. Prior to spraying the release composition, the hot mold surface was wiped clean of any residual wax from previous use. A typical HR (high resilience) urethane molding foam formulation with low water content (about 3.3 parts by weight per 100 parts by weight of total polyol) was poured into the mold at a molding temperature of 65 ° C and then the mold was sealed. The lid was opened at the end of the conventional de-mold time for this formulation (3 minutes of this time). It has been found that the polyurethane foam is easily and cleanly released from the mold. The foam had a good and smooth surface characteristic of this formulation.

実施例2 前記実施例1に記載のものと同一の吹付け装置、離型組
成物、型、及びウレタンフォーム処方物を使用した。容
器59の内容物は吹付け前に圧力2,050psig、温度34℃で
あった。スプレーガンに導くフレキシブルホース67は容
器59の末端において40℃であり、スプレーガン85の末端
において45℃であった。次いで容器59の内容物を、温度
93℃における成形面上に4秒間にわたり吹き付けた。離
型組成物を施こす前に高温型の表面を清拭して、すべて
の残留ワックスを除去した。フォーム処方物を65℃にお
ける型に注入し、型を密封した。フォームを型から取り
出した時、フォームは容易かつ清浄に離型した。フォー
ムはこの処方物に対して特徴的な良好かつ平滑な表面を
有した。
Example 2 The same spraying equipment, mold release composition, mold, and urethane foam formulation described in Example 1 above was used. The contents of container 59 had a pressure of 2,050 psig and a temperature of 34 ° C. before spraying. The flexible hose 67 leading to the spray gun was 40 ° C at the end of the container 59 and 45 ° C at the end of the spray gun 85. The contents of container 59 are then
It was sprayed on the molding surface at 93 ° C. for 4 seconds. Prior to applying the release composition, the hot mold surface was wiped to remove any residual wax. The foam formulation was poured into the mold at 65 ° C and the mold was sealed. When the foam was removed from the mold, it released easily and cleanly. The foam had a good and smooth surface characteristic of this formulation.

実施例3 前記実施例1と同一の吹付け装置、離型組成物、型及び
ウレタンフォーム処方物を使用した。容器59の内容物は
吹付け前において圧力950psig、温度33℃であった。フ
レキシブルホース67は容器59の末端において40℃であ
り、スプレーガン85の末端において29℃であった。容器
の内容物を、残留ワックスについて清浄化した成形面上
に4秒間にわたり吹き付けた。成型面は93℃の温度であ
った。スプレーは前記実施例1及び2におけるよりも、
より粗大であった。表面の温度が63℃である型内にフォ
ーム処方物を注入し、次いで型を密封した。フォームを
型から取り出した時、該フォームは容易かつ清浄に離型
した。該フォームは、この処方物に特徴的な、良好かつ
平滑な表面を有した。
Example 3 The same spraying device, mold release composition, mold and urethane foam formulation as in Example 1 above was used. The contents of container 59 had a pressure of 950 psig and a temperature of 33 ° C. before spraying. Flexible hose 67 was 40 ° C at the end of container 59 and 29 ° C at the end of spray gun 85. The contents of the container were sprayed onto the molding surface cleaned for residual wax for 4 seconds. The molding surface had a temperature of 93 ° C. Spraying is more than in Examples 1 and 2 above.
It was coarser. The foam formulation was poured into a mold with a surface temperature of 63 ° C and then the mold was sealed. When the foam was removed from the mold, it released easily and cleanly. The foam had a good and smooth surface characteristic of this formulation.

実施例4 実施例1と同一の型及びウレタンフォーム組成物を使用
した。型を93℃に加熱し、上記のようにして残留ワック
スについて清拭した。成形面上には離型組成物を吹き付
けなかった。フォーム処方物を63℃の温度における型内
に注入し、型を密封した。フォームを型から取り出した
時、フォームは型に粘着し、そして引裂き離れた。
Example 4 The same mold and urethane foam composition as in Example 1 were used. The mold was heated to 93 ° C and wiped for residual wax as above. No release composition was sprayed onto the molding surface. The foam formulation was poured into the mold at a temperature of 63 ° C and the mold was sealed. When the foam was removed from the mold, the foam adhered to the mold and broke apart.

実施例5 前記実施例1と同一の型及びウレタンフォームを使用し
た。型を93℃に加熱し、残留ワックスは存在しなかっ
た。二酸化炭素のみを成形面上に吹き付けた。フォーム
処方物を65℃の温度における型内に注入し、型を密封し
た。フォームを型から取り出した時、該フォームは型に
粘着し、引裂き離れた。
Example 5 The same mold and urethane foam as in Example 1 were used. The mold was heated to 93 ° C and there was no residual wax. Only carbon dioxide was sprayed onto the molding surface. The foam formulation was poured into the mold at a temperature of 65 ° C and the mold was sealed. When the foam was removed from the mold, it adhered to the mold and teared apart.

実施例6 前記実施例1と同一の吹付け装置、型、及びウレタンフ
ォーム処方物を使用した。離型処方物をハイソリッド離
型化合物454g及び二酸化炭素3,632gから調製した。該ハ
イソリッド離型化合物は上記実施例1において特徴づけ
られたワックス77.2gと前記実施例1において特徴づけ
られた炭化水素溶媒376.8gとを含有した。この離型組成
物の全重量は4,086gであり、そのうち二酸化炭素は88.9
重量%であり、炭化水素溶媒は9.2重量%であり、そし
てワックスは1.9重量%であった。
Example 6 The same spraying equipment, mold and urethane foam formulation as in Example 1 above was used. A mold release formulation was prepared from 454 g of a high solid mold release compound and 3,632 g of carbon dioxide. The high solids release compound contained 77.2 g of the wax characterized in Example 1 above and 376.8 g of the hydrocarbon solvent characterized in Example 1 above. The total weight of this release composition is 4,086 g, of which carbon dioxide is 88.9 g.
% By weight, hydrocarbon solvent was 9.2% by weight and wax was 1.9% by weight.

組成物を前記実施例1に記載のようにして周囲温度にお
いて調製した。次いで離型組成物が圧力1350psig、温度
52℃であるように、該組成物の入った容器59を加熱し
た。次いで該内容物を、すべての残留ワックスについて
清拭した高温(93℃)型の表面上に4秒間吹き付けた。
前記実施例1に記載のウレタンフォーム処方物を65℃の
温度における型内に注入し、型を密封した。フォームを
型から取り出した時、該フォームは容易かつ清浄に離型
し、この処方物に特徴的な良好かつ平滑な表面を有し
た。
The composition was prepared at ambient temperature as described in Example 1 above. The release composition is then pressure 1350 psig, temperature
The container 59 containing the composition was heated so that it was at 52 ° C. The contents were then sprayed for 4 seconds onto the hot (93 ° C.) mold surface wiped for any residual wax.
The urethane foam formulation described in Example 1 above was poured into a mold at a temperature of 65 ° C and the mold was sealed. When the foam was removed from the mold, it released easily and cleanly with a good and smooth surface characteristic of this formulation.

実施例7 前記実施例1と同一の吹付け装置及び型を使用した。前
記実施例6に記載のハイソリッド離型化合物227gと二酸
化炭素4,540gとから離型処方物を調製した。この離型組
成物の全重量は4,767gであり、そのうち95.2重量%が二
酸化炭素であり、4.0重量%が炭化水素溶媒であり、そ
して0.8重量%がワックスであった。
Example 7 The same spraying device and mold as in Example 1 were used. A release formulation was prepared from 227 g of the high solid release compound described in Example 6 above and 4,540 g of carbon dioxide. The total weight of the release composition was 4,767 g, of which 95.2% by weight was carbon dioxide, 4.0% by weight was the hydrocarbon solvent and 0.8% by weight was the wax.

前記実施例1に記載のようにして離型組成物を周囲温度
において調製した。次いで温度が50℃であり、圧力が1,
500psigであるように容器59を加熱した。次いで容器59
の内容物を、すべての残留ワックスについて清拭した高
温型(85℃)の表面上に4秒間にわたって吹き付けた。
前記実施例1に記載のウレタンフォーム処方物を65℃に
おける型内に注入し、次いで型を密封した。フォームを
型から取り出した時、該フォームは容易かつ清浄に離型
し、しかもこの処方物に特徴的な、良好かつ平滑な表面
を有した。
A mold release composition was prepared at ambient temperature as described in Example 1 above. Then the temperature is 50 ° C and the pressure is 1,
Vessel 59 was heated to be 500 psig. Then container 59
The contents of 3 were sprayed on the surface of a hot mold (85 ° C.) wiped for any residual wax for 4 seconds.
The urethane foam formulation described in Example 1 above was poured into the mold at 65 ° C and then the mold was sealed. When the foam was removed from the mold, it released easily and cleanly, yet had a good and smooth surface characteristic of this formulation.

実施例8 実施例7に記載と同一の吹付け装置及び離型処方物を使
用した。また慣用のエアガン(Speedaire)と、過臨界
二酸化炭素を含有せず、固体(融点範囲88°〜100℃を
有する微結晶パラフィンワックスと沸点範囲150°〜190
℃を有する炭化水素溶媒との混合物)8.6重量%を含有
する離型組成物とを使用した。
Example 8 The same spray apparatus and release formulation as described in Example 7 was used. Also, a conventional air gun (Speedaire), solid (microcrystalline paraffin wax having a melting point range of 88 ° to 100 ° C and a boiling point range of 150 ° to 190 ° C, containing no supercritical carbon dioxide.
Mixture with a hydrocarbon solvent having a temperature of 8.6) and a release composition containing 8.6% by weight.

慣用のエアガンを使用して離型化合物組成物を12個の異
なる容器に吹き付けた。各容器内を4秒間にわたり吹き
付けた。容器1個当り析出した固体の平均量は4.18gで
あり、標準偏差は1.72であった。これは各吹付け中に放
出される炭化水素の平均44.4gに相当する。
The mold release compound composition was sprayed onto 12 different containers using a conventional air gun. The inside of each container was sprayed for 4 seconds. The average amount of solids deposited per container was 4.18 g, and the standard deviation was 1.72. This corresponds to an average of 44.4 g of hydrocarbons released during each spray.

前記実施例7に記載の吹付け装置及び離型処方物(固体
0.8重量%、炭化水素4.0重量%、二酸化炭素95.2重量
%)を使用して12個の異なる容器内に吹き付けた。各容
器内に4秒間吹き付けた。容器1個当り析出した固体の
平均量は0.45gであり標準偏差は0.16であった。これは
各吹付け中に放出した炭化水素の平均2.20gに相当す
る。この平均量は、慣用のエアガン及び離型化合物組成
物を使用する吹付け中に放出される炭化水素の平均量5.
0%を表わす。それ故、前記実施例7において使用され
る離型処方物の使用によって、炭化水素放出における平
均95.0%の減少が達成された。
Spray device and mold release formulation as described in Example 7 above (solid
0.8 wt%, 4.0 wt% hydrocarbons, 95.2 wt% carbon dioxide) were used to spray into 12 different vessels. It sprayed for 4 seconds in each container. The average amount of solids deposited per container was 0.45 g, and the standard deviation was 0.16. This corresponds to an average of 2.20 g of hydrocarbons released during each spray. This average amount is the average amount of hydrocarbons released during spraying using conventional air gun and release compound compositions.
Represents 0%. Therefore, an average 95.0% reduction in hydrocarbon emissions was achieved with the use of the release formulation used in Example 7 above.

実施例9 前記実施例7に記載のものと同一の吹付け装置、離型組
成物、及び型を使用した。該離型組成物は、それが高温
(87℃)型の表面上に吹き付けられた時、温度50℃及び
圧力1,350psigであった。中間含水量(全ポリオール100
重量部当り水約5.5重量部)のウレタンフォーム処方物
を65℃の温度における型内に注入し、型を密封した。フ
ォームを型から取り出した時、該フォームは容易かつ清
浄に離型し、しかもこの処方物に特徴的な良好かつ平滑
な表面を有した。
Example 9 The same spraying equipment, mold release composition and mold as described in Example 7 above was used. The mold release composition had a temperature of 50 ° C. and a pressure of 1,350 psig when it was sprayed onto the hot (87 ° C.) mold surface. Intermediate water content (total polyol 100
A urethane foam formulation (about 5.5 parts by weight water per part by weight) was poured into the mold at a temperature of 65 ° C and the mold was sealed. When the foam was removed from the mold, it released easily and cleanly, yet had the good and smooth surface characteristic of this formulation.

実施例10 前記実施例9に記載のものと同一の吹付け装置、離型組
成物及び型を使用した。該離型組成物は高温(87℃)型
の表面上に吹き付けられた時、温度46℃及び圧力1,275p
sigであった。高含水量(全ポリオール100重量部当り水
約6.5重量部)ポリウレタンフォーム処方物を温度60℃
における型内に注入し、型を密封した。フォームを型か
ら取り出した時、該フォームは容易かつ清浄に離型し、
しかもこの処方物に特徴的な良好かつ平滑な表面を有し
た。
Example 10 The same spraying equipment, release composition and mold as described in Example 9 above was used. The release composition, when sprayed onto the surface of a hot (87 ° C) mold, has a temperature of 46 ° C and a pressure of 1,275 p
It was sig. High water content (about 6.5 parts by weight of water per 100 parts by weight of total polyol) Polyurethane foam formulation at 60 ° C
Was poured into the mold and the mold was sealed. When the foam is removed from the mold, it releases easily and cleanly,
Moreover, it had a good and smooth surface characteristic of this formulation.

実施例11 前記実施例7に記載のものと同一の吹付け装置、離型組
成物、ウレタンフォーム処方物及び型を使用した。該離
型組成物を高温(85℃)成形面上に温度43℃、圧力1,10
0psigにおいて吹き付けた。ウレタンフォーム処方物を
型内に注入し、型を密封した。フォームを型から取り出
した時、該フォームは容易かつ清浄に離型され、フォー
ムの表面はこの処方物に特徴的な良好かつ平滑な表面を
有した。
Example 11 The same spraying equipment, mold release composition, urethane foam formulation and mold as described in Example 7 above was used. The mold releasing composition was placed on a high temperature (85 ° C) molding surface at a temperature of 43 ° C and a pressure of 1,10
Sprayed at 0 psig. The urethane foam formulation was poured into the mold and the mold was sealed. When the foam was removed from the mold, it was released easily and cleanly, and the surface of the foam had a good and smooth surface characteristic of this formulation.

実施例12 前記実施例7に記載のものと同一の吹付け装置、離型組
成物、ウレタンフォーム処方物及び型を使用した。該離
型組成物を高温(87℃)成形面上に温度43℃、圧力1,00
0psigにおいて吹き付けた。該フォーム処方物を型内に
注入し、型を密封した。該フォームを型から取り出した
時該フォームは容易かつ清浄に離型され、フォームはこ
の処方物に特徴的な良好かつ平滑な表面を有した。
Example 12 The same spraying equipment, mold release composition, urethane foam formulation and mold as described in Example 7 above was used. The mold release composition was heated (87 ° C) on the molding surface at a temperature of 43 ° C and a pressure of 1,00
Sprayed at 0 psig. The foam formulation was poured into the mold and the mold was sealed. When the foam was removed from the mold it released easily and cleanly and the foam had a good and smooth surface characteristic of this formulation.

実施例13 前記実施例7に記載のものと同一の吹付け装置、離型組
成物、ウレタンフォーム処方物及び型を使用した。該離
型組成物を高温(87℃)成形面上に温度41℃及び圧力80
0psigにおいて吹き付けた。該フォーム処方物を型内に
注入し、次いで型を密封した。フォームを型から取り出
した時、該フォームは容易かつ清浄に離型され、しかも
この処方物に特徴的な良好かつ平滑な表面を有した。
Example 13 The same spraying equipment, mold release composition, urethane foam formulation and mold as described in Example 7 above was used. The mold releasing composition was placed on a molding surface at high temperature (87 ° C) at a temperature of 41 ° C and a pressure of 80
Sprayed at 0 psig. The foam formulation was poured into the mold and then the mold was sealed. When the foam was removed from the mold, it released easily and cleanly, yet had the good and smooth surface characteristic of this formulation.

実施例14 前記実施例1に記載のものと同一の吹付け装置、ウレタ
ンフォーム処方物及び型を使用した。該離型処方物は微
結晶パラフィンワックス22.8g、脂肪族炭化水素68.2g、
及び二酸化炭素4,540gから製造した。該ワックス及び炭
化水素を前記実施例1に記載のようにして容器59に仕込
んだ。この離型組成物の全重量は4,631gであり、0.5重
量%がワックスであり、1.5重量%が炭化水素であり、
そして98.0重量%が二酸化炭素であった。
Example 14 The same spraying equipment, urethane foam formulation and mold as described in Example 1 above was used. The release formulation comprises 22.8 g of microcrystalline paraffin wax, 68.2 g of aliphatic hydrocarbon,
And 4,540 g of carbon dioxide. The wax and hydrocarbon were charged to container 59 as described in Example 1 above. The total weight of this release composition was 4,631 g, 0.5% by weight was wax, 1.5% by weight was hydrocarbon,
And 98.0% by weight was carbon dioxide.

該離型組成物を、残留ワックスについて清浄化した高温
(87℃)型上に51℃の温度及び1,450psigの圧力のもと
に吹き付けた。ウレタンフォーム組成物を該型内に65℃
の温度において注入し、次いで該型を密封した。フォー
ムを型から取り出した時、該フォームは容易かつ清浄に
離型され、しかもこの処方物に特徴的な良好かつ平滑な
表面を有した。
The mold release composition was sprayed onto a hot (87 ° C.) mold cleaned for residual wax at a temperature of 51 ° C. and a pressure of 1,450 psig. Place the urethane foam composition in the mold at 65 ° C.
Injection at a temperature of and then the mold was sealed. When the foam was removed from the mold, it released easily and cleanly, yet had the good and smooth surface characteristic of this formulation.

実施例15 前記実施例14に記載のものと同一のウレタンフォーム処
方物及び型を使用した。残留ワックスについて清浄化し
た型には離型組成物を施こさなかった。該ウレタンフォ
ーム処方物を型内に65℃の温度において注入し、次いで
型を密封した。型を開いた時、フォームは離型せず、引
裂き離れた。
Example 15 The same urethane foam formulation and mold as described in Example 14 above was used. No mold release composition was applied to the molds cleaned for residual wax. The urethane foam formulation was poured into the mold at a temperature of 65 ° C and then the mold was sealed. When the mold was opened, the foam did not release, it broke apart.

以下に、本発明の要点を総括して示す。The main points of the present invention are summarized below.

1.(i)離型剤と過臨界流体との溶液、懸濁液又は分散
液を含有する離型剤処方物から得られる離型剤により固
体表面領域を吹付け被覆することにより剥離表面を形成
する工程; (ii)該離型表面上に材料塊を析出させる工程;及び (iii)該材料塊又は該材料塊から誘導される生成物を
剥離表面から分離する工程; を包含して成る方法。
1. (i) A release surface is obtained by spray coating the solid surface area with a release agent obtained from a release agent formulation containing a solution, suspension or dispersion of a release agent and a supercritical fluid. Forming ;; (ii) depositing a mass of material on the release surface; and (iii) separating the mass of material or a product derived from the mass of material from a release surface. Method.

2.(i)離型剤と、高圧帯域からオリフィスを通ってオ
リフィスの外側の低圧帯域に離型剤から蒸発して、固体
表面の予め定めた領域上に析出する離型剤粒子のスプレ
ーを形成する過臨界流体との溶液、懸濁液又は分散液か
ら得られる離型剤を吹き付け被覆することによって剥離
表面を生じさせ、(ii)離型剤を含有する剥離表面上に
材料塊を析出させ、次いで(iii)離型剤により被覆さ
れている上記表面から材料塊又は該材料塊から誘導され
る生成物を分離することを包含して成る方法。
2. (i) A spray of release agent and release agent particles that evaporate from the release agent through the orifice into the low pressure zone outside the orifice and deposit on a predetermined area of the solid surface. A release surface is produced by spraying and coating a release agent obtained from a solution, suspension or dispersion with the supercritical fluid that forms, and (ii) a mass of material is deposited on the release surface containing the release agent. And (iii) separating the mass of material or the product derived from the mass of material from the surface coated with a release agent.

3.予め定めた領域上における離型剤の析出が、該予め定
めた領域を被覆する実質的に均一な皮膜である要点2記
載の方法。
3. The method according to point 2, wherein the release agent deposition on the predetermined region is a substantially uniform film covering the predetermined region.

4.材料塊がプラスチック、樹脂、エラストマー、食品調
理品及び保護被覆の1種を包含する要点1記載の方法。
4. The method according to point 1, wherein the mass of material includes one of plastic, resin, elastomer, food preparation and protective coating.

5.析出された材料塊が硬化性材料である要点1記載の方
法。
5. The method according to point 1, wherein the deposited material block is a curable material.

6.吹付け被覆が、予め定めた表面領域上の離型剤の薄層
の均一な析出を包含する要点1記載の方法。
6. The method of point 1 in which the spray coating comprises the uniform deposition of a thin layer of release agent on a predetermined surface area.

7.予め定めた領域からの離型剤の移動が回避される要点
6記載の方法。
7. The method according to point 6, wherein migration of the release agent from a predetermined area is avoided.

8.その後に施される材料中への離型剤の移動が回避され
る要点1記載の方法。
8. The method according to point 1, wherein migration of the release agent into the material to be applied thereafter is avoided.

9.剥離表面から分離された、材料塊又は該材料塊から誘
導される生成物が、離型剤との相互作用から誘導される
表面欠陥を実質的に有せずに得られる要点1記載の方
法。
9. The method according to point 1, wherein the material mass or the product derived from the material mass separated from the release surface is obtained substantially without surface defects derived from the interaction with the release agent. Method.

10.析出(ii)が領域を被覆することによって行われ、
そして被覆の分離(iii)が被覆された表面を被覆が除
去されるまでブラシがけすることによって行われる要点
1記載の方法。
10. Deposition (ii) is done by coating the area,
The method of point 1 wherein the coating separation (iii) is performed by brushing the coated surface until the coating is removed.

11.成形物品を形成するための熱硬化性樹脂及び熱可塑
性樹脂の成形であって、熱硬化性樹脂及び熱可塑性樹脂
が成形される型の内部成形面に、離型剤と吹き付けられ
た離型剤から蒸発する過臨界流体とより成る溶液、懸濁
液又は分散液から得られる離型剤を吹き付け、次いで熱
硬化性樹脂又は熱可塑性樹脂を型に供給して内部成形面
と接触させ、かつその中で成形させて型により与えられ
る形状とし、次いで該成形された物品を型から取り出
す、前記成形を包含する要点1記載の方法。
11. Molding of a thermosetting resin and a thermoplastic resin for forming a molded article, which comprises a mold release agent and a release agent sprayed on the inner molding surface of a mold in which the thermosetting resin and the thermoplastic resin are molded. A mold release agent obtained from a solution, suspension or dispersion consisting of a supercritical fluid that evaporates from the mold agent is sprayed, and then a thermosetting resin or a thermoplastic resin is supplied to the mold to contact the internal molding surface, And the method of claim 1 including molding, wherein the molded article is shaped into the shape given by the mold and the molded article is then removed from the mold.

12.過臨界流体が二酸化炭素である要点1記載の方法。12. The method according to point 1, wherein the supercritical fluid is carbon dioxide.

13.過臨界流体が二酸化炭素である要点2記載の方法。13. The method according to point 2, wherein the supercritical fluid is carbon dioxide.

14.過臨界流体が二酸化炭素である要点3記載の方法。14. The method according to point 3, wherein the supercritical fluid is carbon dioxide.

15.過臨界流体が二酸化炭素である要点4記載の方法。15. The method according to point 4, wherein the supercritical fluid is carbon dioxide.

16.過臨界流体が二酸化炭素である要点5記載の方法。16. The method according to point 5, wherein the supercritical fluid is carbon dioxide.

17.過臨界流体が二酸化炭素である要点6記載の方法。17. The method according to point 6, wherein the supercritical fluid is carbon dioxide.

18.過臨界流体が二酸化炭素である要点7記載の方法。18. The method according to point 7, wherein the supercritical fluid is carbon dioxide.

19.過臨界流体が二酸化炭素である要点8記載の方法。19. The method according to point 8, wherein the supercritical fluid is carbon dioxide.

20.過臨界流体が二酸化炭素である要点9記載の方法。20. The method according to point 9, wherein the supercritical fluid is carbon dioxide.

21.過臨界流体が二酸化炭素である要点10記載の方法。21. The method according to point 10, wherein the supercritical fluid is carbon dioxide.

22.過臨界流体が二酸化炭素である要点12記載の方法。22. The method according to point 12, wherein the supercritical fluid is carbon dioxide.

23.処方物が、少量の離型剤用活性溶媒を含有する要点1
2記載の方法。
23. Key point 1 that the formulation contains a small amount of active solvent for release agent 1
2 Method described.

24.処方物が少量の離型剤用活性溶媒を含有する要点13
記載の方法。
24. Key to Formulation Containing Small Amount of Active Solvent for Release Agent 13
The method described.

25.処方物が少量の離型剤用活性溶媒を含有する要点14
記載の方法。
25. Key to Formulation Containing Small Amount of Active Solvent for Release Agent 14
The method described.

26.処方物が少量の離型剤用活性溶媒を含有する要点15
記載の方法。
26. Key to Formulation Containing Small Amount of Active Solvent for Release Agent 15
The method described.

27.処方物が少量の離型剤用活性溶媒を含有する要点16
記載の方法。
27. Essentials of Formulations Containing Small Amounts of Release Solvent Active Solvent 16
The method described.

28.処方物が少量の離型剤用活性溶媒を含有する要点17
記載の方法。
28. Essentials of Formulations Containing Small Amounts of Release Solvent Active Solvents 17
The method described.

29.処方物が少量の離型剤用活性溶媒を含有する要点18
記載の方法。
29. Essentials of Formulations Containing Small Amounts of Release Solvent Active Solvent 18
The method described.

30.処方物が少量の離型剤用活性溶媒を含有する要点19
記載の方法。
30. Essentials of Formulations Containing Small Amounts of Release Solvent Active Solvent 19
The method described.

31.処方物が少量の離型剤用活性溶媒を含有する要点20
記載の方法。
31. Essentials of Formulations Containing Small Amounts of Release Solvent Active Solvent 20
The method described.

32.処方物が少量の離型剤用活性溶媒を含有する要点21
記載の方法。
32. Essentials of Formulations Containing Small Amounts of Release Solvent Active Solvent 21
The method described.

33.処方物が少量の離型剤用活性溶媒を含有する要点22
記載の方法。
33. Essentials of Formulations Containing Small Amounts of Release Solvent Active Solvent 22
The method described.

34.a.密閉系において流体混合物を形成する工程であっ
て、ここに前記流体混合物は: i.成形面上に薄層又は被覆を形成することのできる少な
くとも1種の離型剤、 ii.少なくとも1種の過臨界流体、及び iii.随意的に、離型剤を溶解、懸濁又は分散させ得る活
性溶媒(類)の少量、 を包含する、前記工程; b.前記流体混合物を成形面上に吹き付けて該成形面上に
離型剤の薄層を形成させる工程; c.上面に離型剤の薄層を有する成形面に成形組成物を導
入し、型内の組成物を成形して成形生成物を形成する工
程;及び d.成形生成物を型から分離する工程; を包含して成る方法。
34.a. forming a fluid mixture in a closed system, wherein said fluid mixture comprises: i. At least one release agent capable of forming a thin layer or coating on the molding surface, ii. B. At least one supercritical fluid, and iii. Optionally, a small amount of active solvent (s) capable of dissolving, suspending or dispersing the release agent; b. Spraying on top to form a thin layer of mold release agent on the molding surface; c. Introducing the molding composition to the molding surface having a thin layer of mold release agent on the upper surface and molding the composition in the mold Forming a molded product; and d. Separating the molded product from the mold.

35.成型を、反応射出成型(RIM)、射出成型、圧縮成
型、バルク成型、トランスファー成形、流し込み成形、
スピン流し込み成形、注型、真空成形、吹込成形、カレ
ンダー成形、積層、フォームの成形、及び回転成形の1
種により行う要点34記載の方法。
35. Molding is reaction injection molding (RIM), injection molding, compression molding, bulk molding, transfer molding, cast molding,
Spin cast molding, casting, vacuum molding, blow molding, calender molding, lamination, foam molding, and rotational molding 1
Method described in point 34 depending on the species.

36.a.密閉系において流体混合物を形成し、ここに前記
流体混合物は: i.成形面上に層を形成することのできる、少なくとも1
種のワックス化合物、 ii.少なくとも1種の過臨界流体、及び iii.随意的に、ワックス化合物を溶解、懸濁又は分散さ
せることのできる活性溶媒(類)の少量、 を包含するものとし; b.前記流体混合物を成形面上に吹き付けて該成形面上に
薄いワックス層を形成し; c.上面に離型剤の薄いワックス層を有する成形面に成形
組成物を導入し、該組成物を成形して成形生成物を形成
し;次いで d.成形生成物を型から分離する; ことを包含して成る成形方法。
36.a. Forming a fluid mixture in a closed system, wherein said fluid mixture is: i. At least one capable of forming a layer on the molding surface
A wax compound, ii. At least one supercritical fluid, and iii. Optionally, a small amount of active solvent (s) capable of dissolving, suspending or dispersing the wax compound; b. . Spraying the fluid mixture onto a molding surface to form a thin wax layer on the molding surface; c. Introducing the molding composition to the molding surface having a thin wax layer of a release agent on the upper surface, Molding to form a molded product; then d. Separating the molded product from the mold;

37.a.密閉系において流体混合物を形成し、ここに前記
流体混合物は: i.成形面上に層を形成することのできる、少なくとも1
種のワックス化合物、 ii.少なくとも1種の過臨界流体、及び iii.随意的にワックス化合物を溶解、懸濁又は分散させ
ることのできる活性溶媒(類)の少量、 を包含するものとし; b.前記流体混合物を、静電的手段により成形面上に吹き
付けて、該成形面上に薄いワックス層を形成させ; c.上面に離型剤の薄いワックス層を有する成形面に成形
組成物を導入し、該組成物を成形して成形生成物を形成
し;次いで d.成形生成物を型から分離する; ことを包含して成る成形方法。
37.a. Forming a fluid mixture in a closed system, wherein said fluid mixture is: i. At least one capable of forming a layer on the molding surface
A wax compound, ii. At least one supercritical fluid, and iii. Optionally a small amount of active solvent (s) capable of dissolving, suspending or dispersing the wax compound; b. Spraying the fluid mixture onto the molding surface by electrostatic means to form a thin wax layer on the molding surface; c. Introducing the molding composition to the molding surface having a thin wax layer of the release agent on the top surface. Molding the composition to form a shaped product; and then d. Separating the shaped product from the mold.

38.成形組成物がポリウレタンを生成する組成物を包含
する要点36記載の方法。
38. The method according to point 36, wherein the molding composition comprises a polyurethane-forming composition.

39.成形組成物がポリウレタンを生成する組成物を包含
する要点37記載の方法。
39. The method of point 37, wherein the molding composition comprises a polyurethane-forming composition.

40.ポリウレタンがポリウレタン樹脂である要点38記載
の方法。
40. The method according to point 38, wherein the polyurethane is a polyurethane resin.

41.ポリウレタンがポリウレタン樹脂である要点39記載
の方法。
41. The method according to point 39, wherein the polyurethane is a polyurethane resin.

42.ポリウレタンがポリウレタンフォームである要点40
記載の方法。
42. The point that polyurethane is polyurethane foam 40
The method described.

43.ポリウレタンがポリウレタンフォームである要点41
記載の方法。
43. The main point that polyurethane is polyurethane foam 41
The method described.

44.型内で活性水素化合物とイソシアネート化合物との
重合を行って型に一致する成形物品を形成する、型の調
製方法であって、この場合、前記重合に先立って: a.密閉系において: i.成形面上に層を形成することのできる少なくとも1種
のワックス化合物、 ii.少なくとも1種の過臨界流体、及び iii.随意的に、ワックス化合物を溶解、懸濁又は分散さ
せることのできる活性溶媒(類)の少量、 を包含する流体混合物を形成させ;次いで b.前記流体混合物を成形面上に吹き付けて該成形面上に
ワックス層を形成する、 ことを包含して成る方法によって型を調製する前記方
法。
44. A process for the preparation of a mold, which comprises polymerizing an active hydrogen compound and an isocyanate compound in a mold to form a shaped article conforming to the mold, wherein said polymerization is preceded by: a. In a closed system: i. at least one wax compound capable of forming a layer on the molding surface, ii. at least one supercritical fluid, and iii. optionally, the wax compound can be dissolved, suspended or dispersed. Forming a fluid mixture comprising a small amount of active solvent (s); and then b. Spraying the fluid mixture onto a molding surface to form a wax layer on the molding surface. The method for preparing.

45.ワックス層を有する成形面上にポリウレタンフォー
ムを生成させる要点44記載の方法。
45. The method according to point 44, wherein a polyurethane foam is formed on the molding surface having a wax layer.

46.a.過臨界流体を生成させるための密閉容器手段、 b.離型剤の粘度を減少させるための手段、 c.離型剤と過臨界流体とを合体させ、該過臨界流体を過
臨界流体状態に維持するための手段、及び d.過臨界状態の該合体物を剥離表面に吹き付けるための
手段、及び e.上面に離型剤を析出させる剥離表面、 を包含して成る、離型剤を含有する過臨界流体混合物の
析出のための装置。
46.a. closed container means for producing a supercritical fluid, b. Means for reducing the viscosity of the release agent, c. A combination of the release agent and the supercritical fluid, and the supercritical fluid A means for maintaining a critical fluid state, and d. A means for spraying the supercritical compound on the release surface, and e. A release surface for depositing a release agent on the upper surface. Apparatus for the deposition of a supercritical fluid mixture containing a mold agent.

47.噴霧前に吹付け組成物を加熱する要点2記載の方
法。
47. The method according to point 2, wherein the spray composition is heated before spraying.

48.最低吹付け温度が約31℃であり、最高温度が液体混
合物における成分の熱安定性によって定められる要点47
記載の方法。
48. Essential point is a minimum spray temperature of about 31 ° C and a maximum temperature determined by the thermal stability of the components in the liquid mixture 47
The method described.

49.吹付け温度が35℃と90℃との間である要点48記載の
方法。
49. The method according to point 48, wherein the spraying temperature is between 35 ° C and 90 ° C.

50.吹付け温度が45℃と75℃との間である要点49記載の
方法。
50. The method according to point 49, wherein the spraying temperature is between 45 ° C and 75 ° C.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

第1図は本発明において使用することのできる吹付け装
置の概略図である。 第2図は本発明において使用することのできる、もう一
つの吹付け装置の概略図である。 第3図は基板上に電子回路を描く、離型剤処方物の微細
なパターンを吹き付けた配線板の透視図である。 第4図は本発明方法を使用する浸漬操作のセグメント横
断面側面図である。 第5図は上記第3図及び第4図において特徴づけられる
処理に供された配線板の剥離表面における被覆を除去す
るためのふき取り手順の透視図である。 第6図は食物調理品を添加するに先立っての、焼鍋(ba
king pan)における、本発明による離型剤の吹付けを示
す透視図である。
FIG. 1 is a schematic view of a spraying device that can be used in the present invention. FIG. 2 is a schematic view of another spraying device that can be used in the present invention. FIG. 3 is a perspective view of a wiring board on which a fine pattern of a release agent formulation is sprayed, in which an electronic circuit is drawn on the substrate. FIG. 4 is a cross-sectional side view of a segment of a dipping operation using the method of the present invention. FIG. 5 is a perspective view of the wiping procedure for removing the coating on the peeled surface of the wiring board subjected to the treatment characterized in FIGS. 3 and 4 above. Fig. 6 shows a pan (ba) prior to the addition of food preparations.
FIG. 3 is a perspective view showing spraying of a release agent according to the present invention on a king pan).

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 エドモンド、ジョセフ、ダーダリアン アメリカ合衆国、ウエスト・バージニア 州、25314 チャールストン、ローデン・ ハイツ・ロード 1864番 (72)発明者 ユージン、ローレンス、ジャレット アメリカ合衆国、ウエスト・バージニア 州、25177 セント・アルバンス、リバー ベンド・ブルーバード 115番 (72)発明者 ケネス、アンドリュー、ニールセン アメリカ合衆国、ウエスト、バージニア 州、25303 チャールストン、ストラトフ ォード・プレイス 108番 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continued Front Page (72) Inventors Edmond, Joseph, Dardarian, West Virginia, United States, 25314 Charleston, Roden Heights Road 1864 (72) Inventor Eugene, Lawrence, Jarrett United States, West Virginia , 25177 St Albans, River Bend Bluebird 115 (72) Inventor Kenneth, Andrew, Nielsen 25303 Charleston, Stratford Place 108 Charleston, United States, West Virginia

Claims (4)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】(i)離型剤と超臨界流体との溶液、懸濁
液又は分散液を含有する離型剤処方物から得られる離型
剤により固体表面領域を吹付け被覆することにより剥離
表面を形成する工程; (ii)該剥離表面上に材料塊を析出させる工程;及び (iii)該材料塊又は該材料塊から誘導される生成物を
剥離表面から分離する工程; を包含して成る方法。
1. A method comprising: (i) spray coating solid surface areas with a release agent obtained from a release agent formulation containing a solution, suspension or dispersion of a release agent and a supercritical fluid. Forming a release surface; (ii) depositing a mass of material on the release surface; and (iii) separating the mass of material or a product derived from the mass of material from the release surface. The method that consists of.
【請求項2】a.密閉系において流体混合物を形成する工
程であって、ここに前記流体混合物は: i.成形面上に薄層又は被覆を形成することのできる少な
くとも1種の離型剤、 ii.少なくとも1種の超臨界流体、及び iii.随意的に、離型剤を溶解、懸濁又は分散させ得る活
性溶媒(類)の少量、 を包含する、前記工程; b.前記流体混合物を成形面上に吹き付けて該成形面上に
離型剤の薄層を形成させる工程; c.上面に離型剤の薄層を有する成形面に成形組成物を導
入し、型内の組成物を成形して成形生成物を形成する工
程;及び d.成形生成物を型から分離する工程; を包含して成る方法。
2. A step of forming a fluid mixture in a closed system, wherein said fluid mixture comprises: i. At least one release agent capable of forming a thin layer or coating on the molding surface. Ii. At least one supercritical fluid, and iii. Optionally, a small amount of active solvent (s) capable of dissolving, suspending or dispersing the release agent; b. The fluid mixture. To form a thin layer of release agent on the molding surface; c. Introducing the molding composition to the molding surface having a thin layer of release agent on the upper surface, Forming the shaped product to form a shaped product; and d. Separating the shaped product from the mold.
【請求項3】型内で活性水素化合物とイソシアネート化
合物との重合を行って型に一致する成形物品を形成す
る、型の調製方法であって、この場合、前記重合に先立
って: a.密閉系において: i.成形面上に層を形成することのできる少なくとも1種
のワックス化合物、 ii.少なくとも1種の超臨界流体、及び iii.随意的に、ワックス化合物を溶解、懸濁又は分散さ
せることのできる活性溶媒(類)の少量、 を包含する流体混合物を形成させ;次いで b.前記流体混合物を成形面上に吹き付けて該成形面上に
ワックス層を形成する、 ことを包含して成る方法によって型を調製する前記方
法。
3. A process for the preparation of a mold, which comprises polymerizing an active hydrogen compound and an isocyanate compound in a mold to form a molded article conforming to the mold, wherein said polymerization is preceded by: a. In the system: i. At least one wax compound capable of forming a layer on the molding surface, ii. At least one supercritical fluid, and iii. Optionally dissolving, suspending or dispersing the wax compound Forming a fluid mixture containing a small amount of active solvent (s) capable of forming; and b. Spraying the fluid mixture onto a molding surface to form a wax layer on the molding surface. The above method of preparing a mold by the method.
【請求項4】a.超臨界流体を生成させるための密閉容器
手段、 b.離型剤の粘度を減少させるための手段、 c.離型剤と超臨界流体とを合体させ、該超臨界流体を超
臨界流体状態に維持するための手段、及び d.超臨界状態の該合体物を剥離表面に吹き付けるための
手段、及び e.上面に離型剤を析出させる剥離表面、 を包含して成る、離型剤を含有する超臨界流体混合物の
析出のための装置。
4. A closed container means for producing a supercritical fluid, b. Means for reducing the viscosity of a release agent, c. A release agent and a supercritical fluid are combined, and the supercritical fluid Means for maintaining the fluid in a supercritical fluid state; and d. Means for spraying the coalesced product in the supercritical state onto the release surface; and e. A release surface for depositing a release agent on the upper surface. An apparatus for the deposition of a supercritical fluid mixture containing a mold release agent.
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