JPH0688052U - Electronic parts - Google Patents
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- JPH0688052U JPH0688052U JP2889593U JP2889593U JPH0688052U JP H0688052 U JPH0688052 U JP H0688052U JP 2889593 U JP2889593 U JP 2889593U JP 2889593 U JP2889593 U JP 2889593U JP H0688052 U JPH0688052 U JP H0688052U
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- Electrostatic, Electromagnetic, Magneto- Strictive, And Variable-Resistance Transducers (AREA)
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Abstract
(57)【要約】
【目的】リード端子の形状を極小化して、さらに、外部
回路と接続するためのリード線などの線材などが強固に
接合する貫通穴と半田層を簡単且つ確実に形成できるリ
ード端子を有する電子部品を提供する。
【構成】線材などが半田接合されるリード端子２、３を
有する電子部品において、前記リード端子２、３に開口
径０．５〜２．０ｍｍの貫通穴２ａ、３ａと、該貫通穴
２ａ、３ａに連結するスリット幅０．３〜１．０ｍｍの
切り欠き２ｂ、３ｂを形成するとともに、リード端子
２、３表面に半田層４を形成した。
(57) [Abstract] [Purpose] The shape of the lead terminal can be minimized, and the through hole and the solder layer for firmly joining the wire material such as the lead wire for connecting to the external circuit can be formed easily and surely. Provided is an electronic component having a lead terminal. In an electronic component having lead terminals 2 and 3 to which wires and the like are soldered, through holes 2a and 3a having an opening diameter of 0.5 to 2.0 mm, and the through holes 2a are provided in the lead terminals 2 and 3. Notches 2b and 3b having a slit width of 0.3 to 1.0 mm connected to 3a were formed, and a solder layer 4 was formed on the surfaces of the lead terminals 2 and 3.
Description
【０００１】[0001]
本考案は、線材など半田接合されるリード端子を有する電子部品に関するもの である。 The present invention relates to an electronic component having a lead terminal to be soldered such as a wire rod.
【０００２】[0002]
例えば電話機のハンドセットに搭載される音響変換器は、図４に示すように、 容器と蓋体とからなるケース４１内部には、振動板とコイル及びマグネットを組 み合わせた磁束発生手段を配置され、振動板は磁束発生手段であるコイル及びマ グネットの磁束によって所定振動が行われ、ケース４１の放音穴４２・・・から 所定特性音響が放音される。 For example, as shown in FIG. 4, an acoustic transducer mounted on a handset of a telephone has a magnetic flux generating means, which is a combination of a diaphragm, a coil and a magnet, arranged inside a case 41 composed of a container and a lid. The diaphragm is subjected to a predetermined vibration by the magnetic flux of the coil and the magnetic flux of the magnet, and a predetermined characteristic sound is emitted from the sound emitting hole 42 of the case 41.
【０００３】 このような磁束発生手段に、外部の駆動回路からリード端子４３、４４を介し て再生音声信号に応じた電流信号が供給される。An external drive circuit supplies a current signal corresponding to the reproduced audio signal to the magnetic flux generating means through the lead terminals 43 and 44.
【０００４】 リード端子４３、４４は、ケースの側部から露出しており、音響変換器が電話 機のハンドセット内に固定された後、このリード端子４３、４４と外部の駆動回 路とがリード線などの線材を介して半田接続される。The lead terminals 43 and 44 are exposed from the side of the case, and after the acoustic transducer is fixed in the handset of the telephone, the lead terminals 43 and 44 and the external drive circuit lead. Solder connection is made through wires such as wires.
【０００５】 音響変換器のケース４１（電子部品素体）から延出したリード端子４３、４４ に、リード線などの線材５１を半田接合を行う際には、リード端子４３、４４の 表面に単に半田接合しただけでは、充分な引っ張り強度が得られないため、従来 、図５に示すように、リード端子４３、４４の略中央部に貫通穴４３ａ、４４ａ を形成し、その貫通穴４３ａ、４４ａにリード線などの線材５１の先端を挿通し た状態で半田Ｓによって接合が行われていた。When soldering a wire material 51 such as a lead wire to the lead terminals 43 and 44 extending from the acoustic transducer case 41 (electronic component body), the lead terminals 43 and 44 are simply joined to the surfaces thereof. Sufficient tensile strength cannot be obtained simply by soldering. Therefore, conventionally, as shown in FIG. 5, through holes 43a and 44a are formed in the substantially central portions of the lead terminals 43 and 44, and the through holes 43a and 44a are formed. Joining was performed with the solder S while the tip of the wire 51 such as a lead wire was inserted into the.
【０００６】 また、磁束発生手段のコイルの終端をリード端子４３、４４のつけ根部に半田 付け処理するためにディップ法などで半田層４５を形成していた。Further, a solder layer 45 is formed by a dipping method or the like in order to solder the end of the coil of the magnetic flux generating means to the root of the lead terminals 43 and 44.
【０００７】 特に上述の音響変換器では、図に示していないが、外部の駆動回路と接続する ためのリード線などの線材５１を半田接合する以前に、磁束発生手段のコイルの 先端をリード端子４３、４４の基部に仮保持した後に半田接合を行っているので 、このコイルの先端の半田接合をディップ法で行うことにより、コイルの接合と 、端子表面に半田層４５を形成することができるので作業工程上、極めて有効と なる。In the acoustic transducer described above, although not shown in the figure, the tip of the coil of the magnetic flux generating means is connected to the lead terminal before soldering the wire 51 such as the lead wire for connecting to an external drive circuit. Since the solder joining is performed after temporarily holding the bases of 43 and 44, the solder joining at the tip of the coil can be performed by the dip method to join the coil and form the solder layer 45 on the terminal surface. Therefore, it is extremely effective in the work process.
【０００８】[0008]
しかしながら、リード端子４３、４４の基部にコイルの先端を半田接合するた めには、半田ディップ法によって接合すべく、半田槽中に浸漬すると、リード端 子４３、４４の貫通穴４３ａ、４４ａにも溶融半田が付着して、半田の表面張力 により、リード端子４３、４４を強固に接合するために形成した貫通穴４３ａ、 ４４ａが塞がってしまう。 However, in order to solder the ends of the coils to the bases of the lead terminals 43 and 44, they should be dipped in a solder bath to be joined by the solder dip method. Also, the molten solder adheres and the through holes 43a and 44a formed for firmly joining the lead terminals 43 and 44 are blocked by the surface tension of the solder.
【０００９】 このため、半田ディップ法によって半田層４５を形成しても、貫通穴４３ａ、 ４４ｂが塞がらないように、予め大きな開口径を有する貫通穴４３ａ、４４ａを 形成しておくことが考えられるが、リード端子４３、４４の形状を大きくなって しまい、電子部品全体が大型化してしまう。Therefore, it is conceivable to previously form the through holes 43a and 44a having a large opening diameter so that the through holes 43a and 44b are not closed even when the solder layer 45 is formed by the solder dipping method. However, the shape of the lead terminals 43 and 44 becomes large, and the entire electronic component becomes large.
【００１０】 本考案は上述の課題に鑑みて案出されたものであり、その目的は、リード端子 の形状を極小化して、さらに、外部回路と接続するためのリード線などの線材な どが強固に接合する貫通穴と半田層を簡単且つ確実に形成できるリード端子を有 する電子部品を提供することである。The present invention has been devised in view of the above-mentioned problems, and an object thereof is to minimize the shape of the lead terminal and further to use a wire material such as a lead wire for connecting to an external circuit. An object of the present invention is to provide an electronic component having lead terminals capable of easily and surely forming a through hole and a solder layer that are firmly joined.
【００１１】[0011]
本考案は、線材などが半田接合されるリード端子を有する電子部品であって、 前記リード端子は、直径０．５〜２．０ｍｍの貫通穴と該貫通穴に連結するスリ ット幅０．３〜１．０ｍｍの切り欠きを有するとともに、表面に半田層が被着さ れている電子部品である。 The present invention is an electronic component having a lead terminal to which a wire or the like is soldered, wherein the lead terminal has a through hole having a diameter of 0.5 to 2.0 mm and a slit width of 0. It is an electronic component having a notch of 3 to 1.0 mm and a solder layer adhered to the surface.
【００１２】[0012]
本考案の電子部品によれば、リード端子に半田ディップ法によって半田層を形 成すべく、半田槽に浸漬することにより、リード端子の表面全体に半田層が形成 されることともに、次に、半田槽から引き上げた時、特に貫通穴を閉塞した半田 が、切り欠きをつたって流れ落とされ、貫通穴が半田によって閉塞されることな く、貫通穴を確保して、リード端子の表面に半田層を形成することができる。 According to the electronic component of the present invention, the solder layer is formed on the entire surface of the lead terminal by immersing the lead terminal in the solder bath in order to form the solder layer by the solder dipping method. When the solder is pulled up from the bath, the solder that blocked the through hole does not flow down through the notch, and the through hole is not blocked by the solder.The through hole is secured and the solder layer is formed on the surface of the lead terminal. Can be formed.
【００１３】 このため、リード線などの線材をリード端子に接続する際には、リード線など の線材の先端を、貫通穴に挿入し、手作業による半田付作業によって、強固に且 つ安定に線材をリード端子に接合することができる。Therefore, when connecting a wire material such as a lead wire to the lead terminal, the tip of the wire material such as a lead wire is inserted into the through hole, and the soldering work by hand is performed firmly and stably. The wire can be bonded to the lead terminal.
【００１４】 ここで、貫通穴の開口径が０．５ｍｍ未満では、例えば、切り欠きを形成して も、半田の表面張力が大きくなり、貫通穴に半田が留まり、貫通穴を閉塞してし まう。貫通穴の開口径が２．０ｍｍを越えると、リード端子が大きくなりすぎ、 リード端子の小型化が困難となる。Here, if the opening diameter of the through hole is less than 0.5 mm, for example, even if a notch is formed, the surface tension of the solder increases, the solder stays in the through hole, and the through hole is blocked. I will If the opening diameter of the through hole exceeds 2.0 mm, the lead terminal becomes too large, which makes it difficult to downsize the lead terminal.
【００１５】 また、スリット幅０．３ｍｍ未満では、半田槽から引き上げた際に、半田の表 面張力が大きくなり、貫通穴の半田を振り落とすことができない。スリット幅１ ．０ｍｍを越えると、リード端子が大きくなりすぎ、小型なリード端子の達成が 困難とる。Further, when the slit width is less than 0.3 mm, the surface tension of the solder becomes large when pulled up from the solder bath, and the solder in the through hole cannot be shaken off. Slit width 1. If it exceeds 0 mm, the lead terminal becomes too large, and it is difficult to achieve a small lead terminal.
【００１６】[0016]
以下、本考案の電子部品を図面に基づいて詳説する。 Hereinafter, the electronic component of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.
【００１７】 図１は、本考案の電子部品の一例である電磁型音響変換器の外観図を示し、図 ２はその断面構造を示す。FIG. 1 shows an external view of an electromagnetic acoustic transducer which is an example of the electronic component of the present invention, and FIG. 2 shows its sectional structure.
【００１８】 図中、１はケース１０及びケース１０の内部に配置される構造部品から成る電 子部品素体であり、２、３はリード端子である。In the figure, reference numeral 1 is an electronic component body composed of a case 10 and structural components arranged inside the case 10, and reference numerals 2 and 3 are lead terminals.
【００１９】 電子部品素体である電磁型音響変換器のケース１０の内部には、振動板１１と、 コイル１２、マグネット１３が配置され、さらに、ケース１０から延出するリー ド端子２、３がモールド成型によって一体化された概略板状のコイルボビン体１ ４が配置収納されている。A diaphragm 11, a coil 12, and a magnet 13 are arranged inside a case 10 of an electromagnetic acoustic transducer, which is an electronic component body, and further lead terminals 2, 3 extending from the case 10. An approximately plate-shaped coil bobbin body 14 integrated by molding is arranged and housed.
【００２０】 ケース１０は、容器１０ａと蓋体１０ｂとから成り、蓋体１０ｂの表面側には 複数の放音孔１５・・・が形成されており、また容器１０ａには音響抵抗布１６ が貼付された音漏洩孔１７が形成されている。The case 10 comprises a container 10a and a lid 10b, a plurality of sound emission holes 15 ... Are formed on the surface side of the lid 10b, and an acoustic resistance cloth 16 is formed on the container 10a. The sound leakage hole 17 attached is formed.
【００２１】 振動板１１、コイルボビン体１４は、それぞれケース１０の内壁に形成された 段差部１１ａ、１４ａに固定され、振動板１１、蓋体１０ｂ、コイル１２及びマ グネット１３間に夫々所定間隔が形成されるている。また、ケース１０の蓋体１ ０ｂ側には、コイル１２及びマグネット１３の磁束を集中させるための内部側に 突出したヨーク部１０ｃが形成されている。The vibrating plate 11 and the coil bobbin body 14 are fixed to the step portions 11 a and 14 a formed on the inner wall of the case 10, respectively, and the vibrating plate 11, the lid body 10 b, the coil 12 and the magnet 13 are spaced apart from each other by a predetermined distance. Has been formed. Further, on the lid 10b side of the case 10, there is formed a yoke portion 10c protruding inward for concentrating the magnetic flux of the coil 12 and the magnet 13.
【００２２】 本考案の特徴的な部分は、リード端子２、３に、その厚み方向を貫く開口径が ０．５〜２．０ｍｍの貫通孔２ａ、３ａ及び該貫通孔２ａ、３ａの開口と連結す るスリット幅０．３〜１．０ｍｍの切り欠き２ｂ、３ｂを形成するとともに、リ ード端子２、３の表面に半田層４を形成したことである。A characteristic part of the present invention is that the lead terminals 2 and 3 have through holes 2a and 3a having an opening diameter of 0.5 to 2.0 mm and an opening of the through holes 2a and 3a. That is, the notches 2b and 3b having a slit width of 0.3 to 1.0 mm to be connected are formed, and the solder layer 4 is formed on the surfaces of the lead terminals 2 and 3.
【００２３】 その一例としては、黄銅、鉄どから成るリード端子２、３は、幅が３ｍｍ、長 さ５ｍｍ、厚み０．３ｍｍの舌状となっており、その中央部分には、例えば開口 径１．５ｍｍの貫通孔２ａ、３ａが形成されており、またこの貫通孔２ａ、３ａ の開口からその周囲に向かう長さ方向には、スリット幅０．５ｍｍが形成されて いる。As an example thereof, the lead terminals 2 and 3 made of brass, iron or the like have a tongue shape with a width of 3 mm, a length of 5 mm and a thickness of 0.3 mm, and the central portion thereof has, for example, an opening diameter. Through holes 2a, 3a of 1.5 mm are formed, and a slit width of 0.5 mm is formed in the length direction from the opening of the through holes 2a, 3a to its periphery.
【００２４】 また、半田層４は半田ディップ法によってリード端子２、３の表面に形成され ている。The solder layer 4 is formed on the surfaces of the lead terminals 2 and 3 by the solder dipping method.
【００２５】 このような構造の電磁型音響変換器の組立工程は、先ず、音響抵抗布１６を貼 付した容器１０ａ、蓋体１０ｂを用意する。In the process of assembling the electromagnetic acoustic transducer having such a structure, first, the container 10a to which the acoustic resistance cloth 16 is attached and the lid 10b are prepared.
【００２６】 次に、コイルボビン体１４に、コイル１２の線材を巻着して、コイル１２の先 端をリード端子２、３の基部に仮固定して、半田ディップ法で半田接合を行う。Next, the wire material of the coil 12 is wound around the coil bobbin body 14, the front ends of the coil 12 are temporarily fixed to the base portions of the lead terminals 2 and 3, and solder joining is performed by a solder dipping method.
【００２７】 具体的には、リード端子２、３を溶融した半田の槽内に浸漬し、リード端子２、 ３に形成した切り欠き２ｂ、３ｂの形成方向が下側になるように引き上げる。こ れにより、リード端子２、３に仮固定したコイル１２の先端が強固に半田接合さ れるとともに、リード端子２、３の表面に半田層４に形成される。この時、貫通 穴２ａ、３ａを塞ぐ半田が、切り欠き２ｂ、３ｂをつたって下に流れ落ち、貫通 穴２ａ、３ａが現れることになる。Specifically, the lead terminals 2 and 3 are immersed in a bath of molten solder, and the lead terminals 2 and 3 are pulled up so that the cutouts 2 b and 3 b formed in the lead terminals 2 and 3 face downward. As a result, the tips of the coils 12 temporarily fixed to the lead terminals 2 and 3 are firmly soldered and the solder layer 4 is formed on the surfaces of the lead terminals 2 and 3. At this time, the solder that closes the through holes 2a and 3a flows down through the notches 2b and 3b, and the through holes 2a and 3a appear.
【００２８】 次に、コイルボビン体１４にマグネット１３を接着固定する。Next, the magnet 13 is bonded and fixed to the coil bobbin body 14.
【００２９】 このように形成したコイルボビン体１４及び振動板１１を、夫々ケース１０の 容器１０ａに形成した段差部１１ａ、１４ｂに載置固定し、容器１０ａに蓋体１ ０ｂを固着する。The coil bobbin body 14 and the vibrating plate 11 thus formed are placed and fixed on the step portions 11a and 14b formed on the container 10a of the case 10, respectively, and the lid body 10b is fixed to the container 10a.
【００３０】 尚、段差部１４ａが形成された内壁において、リード端子２、３の延出位置に 対応するように切り欠き凹部１４ｃが形成されており、この切り欠き凹部１４ｃ より、リード端子２、３が外部に延出する。A cutout recess 14c is formed on the inner wall where the step portion 14a is formed so as to correspond to the extended position of the lead terminals 2 and 3. The cutout recess 14c allows the lead terminal 2, 3 extends to the outside.
【００３１】 このように形成された電磁型音響変換器は、電話機のハンドセットの所定位置 に配置され、さらに、電磁型音響変換器のリード端子２、３と外部の駆動回路と がリード線などの線材などによって接続される。The electromagnetic acoustic transducer thus formed is arranged at a predetermined position of a handset of a telephone, and the lead terminals 2 and 3 of the electromagnetic acoustic transducer and an external drive circuit are connected to each other through a lead wire or the like. Connected by wires.
【００３２】 図３は、リード端子２側のみの拡大図であり、（ａ）は平面図であり、（ｂ） は断面図である。まず、リード線などの線材３１の先端が、リード端子２の貫通 穴２ａの表面側から裏面側に挿通され、次に線材３１を覆うようにして貫通穴２ ａの周囲の端子面で半田接合される。具体的には手作業による半田接合で行われ るが、既にリード端子２の表面に半田層４が形成されているため、半田濡れ性が 非常によく、供給する半田量によっては、表面側に半田接合しただけで、貫通穴 ２ａを介して、溶融した半田が裏面側にまで回り、線材３１の先端までも確実に 接合で、引っ張り強度が非常に優れることになる。FIG. 3 is an enlarged view of only the lead terminal 2 side, (a) is a plan view, and (b) is a sectional view. First, the tip end of a wire material 31 such as a lead wire is inserted from the front surface side to the back surface side of the through hole 2a of the lead terminal 2 and then soldered at the terminal surface around the through hole 2a so as to cover the wire material 31. To be done. Specifically, it is performed by soldering by hand, but since the solder layer 4 is already formed on the surface of the lead terminal 2, the solder wettability is very good, and depending on the amount of solder supplied, the solder layer 4 may be applied to the surface side. Only by soldering, the melted solder flows to the back surface side through the through holes 2a, and even the tip of the wire 31 is securely joined, and the tensile strength is extremely excellent.
【００３３】 以上のように、本考案では、リード端子２、３の中央部には、リード線などの 線材３１の先端が挿通する貫通穴２ａ、３ａが形成されており、さらに、リード 端子２、３の表面には半田層４が形成されているので、リード線などの線材３１ の半田接合が、確実に且つ強固に接合することができる。As described above, in the present invention, the through holes 2a and 3a through which the tips of the wire materials 31 such as lead wires are inserted are formed in the central portions of the lead terminals 2 and 3, and the lead terminals 2 and 3 are further formed. Since the solder layer 4 is formed on the surface of the wire 3, the solder bonding of the wire material 31 such as the lead wire can be securely and firmly bonded.
【００３４】 また、半田層４を形成するにあたり、貫通穴２ａ、２ｂとそれに連結した切り 欠き２ｂ、３ｂとを形成したたため、半田ディップ法で貫通穴２ａ、３ａを半田 によって閉塞することがなく、簡単に形成することができる。Further, since the through holes 2a and 2b and the notches 2b and 3b connected to the through holes 2a and 2b are formed when the solder layer 4 is formed, the through holes 2a and 3a are not blocked by solder by the solder dipping method. , Can be easily formed.
【００３５】 尚、上述の貫通穴２ａ、３ａ、切り欠き２ｂ、３ｂの寸法については、貫通穴 ２ａ、２ｂの開口径を０．５〜２．０ｍｍとし、切り欠き２ｂ、３ｂのスリット 幅を０．３〜１．０ｍｍとすることが重要である。Regarding the dimensions of the through holes 2a, 3a and the notches 2b, 3b, the opening diameter of the through holes 2a, 2b is 0.5 to 2.0 mm, and the slit width of the notches 2b, 3b is It is important to set it to 0.3 to 1.0 mm.
【００３６】 貫通穴２ａ、３ａの開口径が０．５ｍｍ未満では、仮に切り欠き２ｂ、３ｂを 形成しても、半田の表面張力が大きくなり、引き上げた際に充分半田を流れ落と すことができず、開口径が２．０ｍｍを越えると、リード端子２、３の幅を少な くとも４．０ｍｍ以上にしないと機械的剛性が低下してしまい、リード端子２、 ３の変形などが発生してしまい、小型なリード端子２、３が達成できない。If the opening diameter of the through holes 2a, 3a is less than 0.5 mm, even if the notches 2b, 3b are formed, the surface tension of the solder becomes large, and the solder may flow off sufficiently when pulled up. If the opening diameter exceeds 2.0 mm and the width of the lead terminals 2 and 3 is at least 4.0 mm or more, the mechanical rigidity will decrease and the lead terminals 2 and 3 will be deformed. Therefore, the small lead terminals 2 and 3 cannot be achieved.
【００３７】 また、切り欠き２ｂ、３ｂのスリット幅が０．３ｍｍ未満では、切り欠き２ｂ 、３ｂ部分での半田の表面張力が大きくなり、半田を流れ落とすことができない 。また、スリット幅が１．０ｍｍを越えると、リード端子２、３の機械的剛性が 低下してしまい、リード端子２、３の変形などが発生してしまい、小型化された リード端子２、３が達成できない。If the slit width of the cutouts 2b and 3b is less than 0.3 mm, the surface tension of the solder in the cutouts 2b and 3b becomes large, and the solder cannot flow off. Further, when the slit width exceeds 1.0 mm, the mechanical rigidity of the lead terminals 2 and 3 is lowered, the lead terminals 2 and 3 are deformed, and the miniaturized lead terminals 2 and 3 are produced. Cannot be achieved.
【００３８】 尚、上述の実施例においては、貫通穴２ａ、３ａが円形状となっているが、楕 円形状にしても構わない。この時、長径方向が切り欠き部の形成方向と同一にす ることが望ましい。また、切り欠き２ｂ、３ｂの形状が同一幅のスリット状とな っているが、リード端子２、３の端部においては、リード端子２、３の機械的剛 性を損なわない程度に、スリット幅よりも広くなるように概略三角形状に広げて も構わない。Although the through holes 2a and 3a are circular in the above embodiment, they may be elliptical. At this time, it is desirable that the major axis direction be the same as the cutout forming direction. Further, the notches 2b and 3b are formed in a slit shape having the same width, but at the end portions of the lead terminals 2 and 3, the slits are formed to the extent that the mechanical rigidity of the lead terminals 2 and 3 is not impaired. It may be spread out in a roughly triangular shape so that it is wider than the width.
【００３９】 また、電子部品として電磁型音響変換器で説明したが、外部回路とリード線な どの線材３１によって接続するリード端子２、３を有するあらゆる電子部品につ いても適用できる。Although the electromagnetic acoustic transducer has been described as the electronic component, the invention can be applied to any electronic component having the lead terminals 2 and 3 connected to the external circuit by the wire material 31 such as the lead wire.
【００４０】[0040]
以上のように、本考案によれば、リード端子の形状を極小化して、リード線な どの線材などが強固に接合できる貫通穴と表面に半田層とが形成されたリード端 子を有する電子部品となる。 As described above, according to the present invention, the shape of the lead terminal is minimized, and the electronic component is provided with the lead terminal having the through-hole and the solder layer formed on the surface through which the wire material such as the lead wire can be firmly joined. Becomes
【図１】本考案の電子部品の一例である電磁型音響変換
器の外観斜視図である。FIG. 1 is an external perspective view of an electromagnetic acoustic transducer that is an example of an electronic component of the present invention.
【図２】本考案の電子部品の一例である電磁型音響変換
器の断面構造図である。FIG. 2 is a sectional structural view of an electromagnetic acoustic transducer which is an example of an electronic component of the present invention.
【図３】本考案のリード端子と線材との接合を説明する
ための図であり、（ａ）は端子の平面図、（ｂ）は接合
した状態の断面図である。3A and 3B are views for explaining the joining of the lead terminal and the wire of the present invention, FIG. 3A is a plan view of the terminal, and FIG. 3B is a sectional view of the joined state.
【図４】従来の電子部品の一例である電磁型音響変換器
の断面構造図である。FIG. 4 is a cross-sectional structural diagram of an electromagnetic acoustic transducer that is an example of a conventional electronic component.
【図５】従来のリード端子と線材との接合を説明するた
めの断面図である。FIG. 5 is a cross-sectional view for explaining joining of a conventional lead terminal and a wire.
１・・・・電子部品素体 ２、３・・・リード端子 ２ａ、３ａ・・・貫通穴 ２ｂ、３ｂ・・・切り欠き ４・・・・・・・半田層 1 ... Electronic component body 2, 3 ... Lead terminals 2a, 3a ... Through holes 2b, 3b ... Notches 4 ... Solder layer
Claims (1)
有する電子部品であって、 前記リード端子は、直径０．５〜２．０ｍｍの貫通穴と
該貫通穴に連結するスリット幅０．３〜１．０ｍｍの切
り欠きを有するとともに、表面に半田層が被着されてい
ることを特徴とする電子部品。1. An electronic component having a lead terminal to which a wire or the like is solder bonded, wherein the lead terminal has a through hole having a diameter of 0.5 to 2.0 mm and a slit width 0.3 connected to the through hole. An electronic component having a notch of ˜1.0 mm and a solder layer adhered to the surface thereof.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1993028895U JP2600867Y2 (en) | 1993-05-31 | 1993-05-31 | Electronic components |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1993028895U JP2600867Y2 (en) | 1993-05-31 | 1993-05-31 | Electronic components |
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|---|---|
| JPH0688052U true JPH0688052U (en) | 1994-12-22 |
| JP2600867Y2 JP2600867Y2 (en) | 1999-10-25 |
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Family Applications (1)
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-
1993
- 1993-05-31 JP JP1993028895U patent/JP2600867Y2/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2600867Y2 (en) | 1999-10-25 |
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