JPH0682806U - Semi-fixed resistor for backside adjustment - Google Patents
Semi-fixed resistor for backside adjustmentInfo
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- JPH0682806U JPH0682806U JP2268893U JP2268893U JPH0682806U JP H0682806 U JPH0682806 U JP H0682806U JP 2268893 U JP2268893 U JP 2268893U JP 2268893 U JP2268893 U JP 2268893U JP H0682806 U JPH0682806 U JP H0682806U
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 裏面側に配置した調整ピンの頭部とプリント
配線基板の配線パターンとの短絡を防止し、さらに、調
整ピンの頭部がプリント配線基板に固着することなく安
定に回動調整可能な裏面調整用半固定抵抗器を提供す
る。
【構成】本考案は、貫通孔１１を有する絶縁基板１と、
該絶縁基板１表面に形成した馬蹄形状の抵抗体膜２と、
該抵抗体膜２上を摺動する接点４ａを有し、且つ中央に
貫通孔４１を有する皿状の摺動子４と、頭部６ａ及びピ
ン部６ｂとから成り、且つ前記絶縁基板１と摺動子４と
挟持するするように、該ピン部６ｂが基板１裏面側から
摺動子４の内部に挿通され、摺動子４の内部で加締め処
理される調整ピン６とから成る裏面調整用半固定抵抗器
において、前記調整ピン６の少なくとも頭部６ａが絶縁
処理されている。
(57) [Abstract] [Purpose] Prevents short circuit between the head of the adjustment pin placed on the back side and the wiring pattern of the printed wiring board, and the head of the adjustment pin is stable without sticking to the printed wiring board Provided is a semi-fixed resistor for rear surface adjustment capable of rotating adjustment. [Constitution] The present invention comprises an insulating substrate 1 having a through hole 11,
A horseshoe-shaped resistor film 2 formed on the surface of the insulating substrate 1,
It is composed of a dish-shaped slider 4 having a contact point 4a sliding on the resistor film 2 and having a through hole 41 in the center, a head portion 6a and a pin portion 6b, and the insulating substrate 1. A back surface including the adjustment pin 6 which is inserted into the slider 4 from the back surface side of the substrate 1 so as to be sandwiched with the slider 4 and is caulked inside the slider 4. In the adjusting semi-fixed resistor, at least the head 6a of the adjusting pin 6 is insulated.
Description
【０００１】[0001]
本考案はプリント配線基板に実装した後の抵抗値調整をプリント配線基板の裏 面側から行う裏面調整用半固定抵抗器に関するものである。 The present invention relates to a semi-fixed resistor for rear surface adjustment in which the resistance value after mounting on a printed wiring board is adjusted from the back surface side of the printed wiring board.
【０００２】[0002]
従来の裏面調整可能な半固定抵抗器は、実公平４−４５２０５に開示されてい るように、ケース内に抵抗体を有する抵抗基板、該抵抗体と摺動する接点を有す る摺動子、表面側の調整つまみ部を夫々配置し、さらに、ケースの底面側から、 裏面側調整つまみ部を有する頭部とカシメピン部となる調整ピンを挿通して、カ シメピン部の先端を表面側の調整つまみ部内で加締め処理していた。 A conventional rear surface adjustable semi-fixed resistor is, as disclosed in Japanese Utility Model Publication No. 4-45205, a resistance substrate having a resistor in a case, and a slider having a contact sliding with the resistor. , The adjustment knobs on the front side are arranged respectively.Furthermore, from the bottom side of the case, insert the head having the adjustment knob on the back side and the adjustment pin that serves as the crimp pin, and insert the tip of the crimp pin on the front side. It was caulking inside the adjusting knob.
【０００３】 これにより、表面側の調整つまみと裏面側つまみ及び摺動子は、一体的に回動 して、ケース内に固定された抵抗基板上を摺動することになる。従って、表面側 からも、また裏面側からもドライバーなどを用いて、所定抵抗値の調整可能なも のとなる。As a result, the adjustment knob on the front surface side, the knob on the rear surface side, and the slider rotate integrally and slide on the resistance substrate fixed in the case. Therefore, the predetermined resistance value can be adjusted from the front surface side and the back surface side by using a driver or the like.
【０００４】 尚、所定抵抗値を外部に導出するリード端子の一方は、ケースからケースの裏 面側に突出し、また、リード端子の他方は、調整ピンと電気的に導通して、ケー スの裏面側から外方に突出している。One of the lead terminals for deriving the predetermined resistance value to the outside projects from the case to the back side of the case, and the other of the lead terminals is electrically connected to the adjustment pin so that the back surface of the case is It projects outward from the side.
【０００５】 このような裏面調整可能な半固定抵抗器は、裏面側の調整ピンの頭部に対応す る開口と、２つのリード端子が挿入され、半田接合されるためのリード孔を有す るプリント配線基板上に実装されることになる。Such a backside adjustable semi-fixed resistor has an opening corresponding to the head of the adjustment pin on the backside and a lead hole into which two lead terminals are inserted and soldered. It will be mounted on a printed wiring board.
【０００６】[0006]
しかし、上述の半固定抵抗器によれば、ケースの裏面と裏面側の調整ピンとの 間でリード端子の他方を挟持しているているため、この調整ピンは導電性を有す る金属材料でなけれはならず、このため、プリント配線基板に形成した調整ピン の頭部に対応する開口の開口径やその周囲の配線パターンなどによって、また、 プリント配線基板の材料（例えば金属製の基板）によっては、開口から露出する 調整ピンの頭部と配線パターンやプリント配線基板との間でリード付けのための 半田が流れこみ、意に反して、他の配線パターンや鉄製基板と調整ピンの頭部と が導通したり、また、プリント配線基板に回動すべき調整ピンの頭部が固定され たりしてしまい、導通信頼性や回動調整の信頼性を大きく低下していた。 However, according to the above-mentioned semi-fixed resistor, since the other side of the lead terminal is sandwiched between the back surface of the case and the adjustment pin on the back surface, the adjustment pin is made of a conductive metal material. Therefore, depending on the opening diameter of the opening corresponding to the head of the adjustment pin formed on the printed wiring board, the wiring pattern around it, and the material of the printed wiring board (for example, a metal board). The solder for lead attachment flows between the adjustment pin head exposed from the opening and the wiring pattern or the printed wiring board, and unintentionally other wiring patterns or the iron board and the adjustment pin head. And the head of the adjustment pin to be rotated is fixed to the printed wiring board, which greatly reduces the reliability of conduction and the reliability of rotation adjustment.
【０００７】 本考案は上述の問題点に鑑みて案出されたものであり、その目的は、裏面側に 配置した調整ピンの頭部とプリント配線基板の配線パターンとの短絡を防止し、 さらに、調整ピンの頭部がプリント配線基板に固着することなく、安定に回動調 整可能な裏面調整用半固定抵抗器を提供することにある。The present invention has been devised in view of the above problems, and an object thereof is to prevent a short circuit between the head of the adjustment pin arranged on the back surface side and the wiring pattern of the printed wiring board, and An object of the present invention is to provide a semi-fixed resistor for rear surface adjustment, which enables stable rotation adjustment without the head of the adjustment pin sticking to the printed wiring board.
【０００８】[0008]
本考案は、貫通孔を有する絶縁基板と、該絶縁基板表面に形成した馬蹄形状の 抵抗体膜と、該抵抗体膜上を摺動する接点を有し、且つ中央に貫通孔を有する皿 状の摺動子と、頭部及びピン部とから成り、且つ前記絶縁基板と摺動子と挟持す るするように、該ピン部が基板裏面側から摺動子の内部に挿通され、摺動子の内 部で加締め処理される調整ピンとから成る裏面調整用半固定抵抗器において、前 記調整ピンの少なくとも頭部が絶縁処理されている裏面調整用半固定抵抗器であ る。 The present invention has a plate-like shape having an insulating substrate having a through hole, a horseshoe-shaped resistor film formed on the surface of the insulating substrate, a contact sliding on the resistor film, and having a through hole in the center. Of the slider, the head and the pin, and the pin is inserted into the slider from the back side of the board so as to be sandwiched between the insulating substrate and the slider. A backside adjustment semi-fixed resistor consisting of an adjustment pin that is crimped inside the child, and a backside adjustment semi-fixed resistor in which at least the head of the adjustment pin is insulated.
【０００９】[0009]
以上のように、基板の裏面側に配置される調整ピンの頭部が少なくとも絶縁処 理、即ち、調整ピン自体が絶縁製材料で構成、また、その全体表面又は頭部が絶 縁物で被覆されている、または頭部のみが絶縁製樹脂キャップ体などの冠着され ているため、調整ピンの頭部に対応する貫通孔が形成されたプリント配線基板な どの実装する際に、プリント配線基板上の配線パターンが貫通孔の近接した周囲 に形成されていても、また、プリント配線基板自体が金属製材料で構成されてい ても、半田接合時、溶融した半田が、貫通孔の周囲と該貫通孔内の頭部との間隙 に流れることがなく、頭部とプリント配線基板の配線パターンとの短絡が防止で き、さらに、調整ピンの頭部がプリント配線基板に固着することがなくなる。 As described above, at least the head of the adjustment pin arranged on the back side of the substrate is subjected to insulation treatment, that is, the adjustment pin itself is made of an insulating material, and the entire surface or head is covered with an insulator. When mounting a printed wiring board such as a printed wiring board that has a through hole corresponding to the head of the adjustment pin, the printed wiring board Even if the upper wiring pattern is formed in the vicinity of the through hole, or if the printed wiring board itself is made of a metallic material, the molten solder is bonded to the periphery of the through hole during solder joining. It does not flow into the gap between the through hole and the head, so that a short circuit between the head and the wiring pattern of the printed wiring board can be prevented, and the head of the adjustment pin does not stick to the printed wiring board.
【００１０】[0010]
以下、本考案の裏面調整用半固定抵抗器を図面に基いて詳説する。図１は裏面 調整用半固定抵抗器の平面図であり、図２はその断面図である。尚、図には、３ 端子型の裏面調整用半固定抵抗器について説明する。 Hereinafter, a backside adjusting semi-fixed resistor of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. FIG. 1 is a plan view of a semi-fixed resistor for adjusting the back surface, and FIG. 2 is a sectional view thereof. In the figure, a three-terminal type back surface adjusting semi-fixed resistor will be described.
【００１１】 図において、１は絶縁基板、２は該絶縁基板１上に形成された抵抗体膜、３ａ 、３ｂは該抵抗体膜２から延出する端子電極、４は抵抗体膜２上で回動し、接点 ４ａを有する摺動子、５は摺動子と導通する端子電極、６は該摺動子４を基板１ 上に回動自在に固定する調整ピンである。尚、調整ピン６は、調整溝６ｃが形成 された頭部６ａと先端が加締め処理されるピン部６ｂとからなっており、この調 整ピン６のピン部６ｂは基板１の裏面側から基板１の表面側に挿通され、基板１ の表面側で加締め処理されるものである。In the figure, 1 is an insulating substrate, 2 is a resistor film formed on the insulating substrate 1, 3 a and 3 b are terminal electrodes extending from the resistor film 2, and 4 is a resistor film 2. A slider 5 which rotates and has a contact 4a, 5 is a terminal electrode which is electrically connected to the slider, and 6 is an adjusting pin which rotatably fixes the slider 4 on the substrate 1. The adjustment pin 6 is composed of a head portion 6a having an adjustment groove 6c formed therein and a pin portion 6b whose tip is caulked. The adjustment pin 6 has a pin portion 6b from the rear surface side of the substrate 1. It is inserted into the front surface side of the substrate 1 and caulked on the front surface side of the substrate 1.
【００１２】 絶縁体基板１はアルミナセラミックなどからなり、その中央には調整ピン６の ピン部６ｂが挿通する貫通穴１１が形成されている。The insulating substrate 1 is made of alumina ceramic or the like, and a through hole 11 through which the pin portion 6b of the adjusting pin 6 is inserted is formed in the center thereof.
【００１３】 また、絶縁基板１上には、貫通穴１１を中心とする馬蹄形状の抵抗体膜２が形 成され、該抵抗体膜２の両端には基板端部にまで延出する端子電極３ａ、３ｂが 形成されている。また、貫通穴１１の周囲には前記摺動子４と導通される導体膜 ５ａが形成され、この導体膜５ａから基板端部にまで延出する端子電極５が形成 されている。Further, a horseshoe-shaped resistor film 2 centered on the through hole 11 is formed on the insulating substrate 1, and terminal electrodes extending to the ends of the substrate are formed at both ends of the resistor film 2. 3a and 3b are formed. Further, a conductor film 5a which is electrically connected to the slider 4 is formed around the through hole 11, and a terminal electrode 5 extending from the conductor film 5a to the end portion of the substrate is formed.
【００１４】 上述の馬蹄形状の抵抗体膜２は酸化ルテニウムなどの抵抗体ペーストを印刷・ 乾燥・焼成することにより形成され、また、導体膜５ａ、端子電極３ａ、３ｂ、 ５は、Ａｇ、又はＡｇ−Ｐｄの主成分とする導電性ペーストを印刷・乾燥・焼成 することにより形成される。The above-mentioned horseshoe-shaped resistor film 2 is formed by printing, drying, and firing a resistor paste such as ruthenium oxide, and the conductor film 5a and the terminal electrodes 3a, 3b, 5 are made of Ag, or It is formed by printing, drying, and firing a conductive paste containing Ag-Pd as a main component.
【００１５】 摺動子４はステンレススチールなどをプレス成型にで打ち抜き、所定形状、例 えば概略皿状に形成される。その摺動体４の縁部の一部は少なくとも前記抵抗体 膜２上を摺動する接点４ａを有している。また、摺動子４の中央部には調整ピン ６のピン部６ｂが挿通する貫通穴４１が形成されている。The slider 4 is formed into a predetermined shape, for example, a roughly dish shape, by punching stainless steel or the like by press molding. A part of the edge portion of the sliding body 4 has at least a contact 4a that slides on the resistor film 2. Further, a through hole 41 through which the pin portion 6b of the adjusting pin 6 is inserted is formed in the central portion of the slider 4.
【００１６】 調整ピン６はクロムメッキが施された洋白などの金属材料を所定形状、即ち頭 部６ａ、ピン部６ｂを有し、さらに頭部６ａに調整溝６ｃを有するように加工し た後、その調整ピン６の全表面に絶縁性材料、例えば、エポキシ系樹脂、シリコ ン系樹脂、金属酸化物などの絶縁層７が被覆されている。尚、この絶縁層７の形 成方法としては、絶縁性材料に浸漬して形成する。この層７の厚みとしては、５ μｍ〜０．１ｍｍ程度が望ましい。The adjustment pin 6 is made of metal material such as nickel-plated nickel silver having a predetermined shape, that is, a head portion 6a and a pin portion 6b, and a head portion 6a having an adjustment groove 6c. After that, the entire surface of the adjusting pin 6 is covered with an insulating layer 7 made of an insulating material, for example, an epoxy resin, a silicone resin, or a metal oxide. The insulating layer 7 is formed by immersing it in an insulating material. The thickness of this layer 7 is preferably about 5 μm to 0.1 mm.
【００１７】 尚、基板１の底面には、調整ピン６の頭部が全部又は一部が収納できる凹部１ ２が形成されている。これにより、以下の組み立て作業において、調整ピン６の 位置合わせが容易となり、また、部品全体を低背化することができる。A recess 12 is formed on the bottom surface of the substrate 1 so that the head of the adjustment pin 6 can be wholly or partially accommodated. As a result, in the following assembling work, the adjustment pin 6 can be easily aligned, and the height of the entire component can be reduced.
【００１８】 上述の構成部品は、以下の組み立て工程を経て裏面調整用半固定抵抗器となる 。まず、基板１上に、摺動子４を位置合わせを行い、基板１の裏面側に調整ピン ６の頭部６ａが配置されるように、基板１の裏面側から表面側に向けて、ピン部 ６ｂを基板１の貫通孔１１及び摺動子４の貫通孔４１に挿通する。The above-mentioned components become a semi-fixed resistor for rear surface adjustment through the following assembling steps. First, the slider 4 is aligned on the substrate 1, and the pins are turned from the rear surface side to the front surface side of the substrate 1 so that the heads 6a of the adjustment pins 6 are arranged on the rear surface side of the substrate 1. The portion 6b is inserted into the through hole 11 of the substrate 1 and the through hole 41 of the slider 4.
【００１９】 次に、摺動子４の皿状となった内部で、ピン部６ｂの先端を加締め処理を行う 。Next, inside the dish-shaped inside of the slider 4, the tip of the pin portion 6b is caulked.
【００２０】 これによって、摺動子４の底面は、基板１の貫通孔１１の周囲に形成した導体 膜５ａに接触導通し、同時に、基板１の抵抗体膜２上に摺動子４の接点４ａ部分 が接触する。即ち、抵抗体膜２に接触する接点４ａは、摺動子４、導体膜５ａ、 を介して端子電極５と電気的に接続されることになる。As a result, the bottom surface of the slider 4 is brought into contact with the conductor film 5 a formed around the through hole 11 of the substrate 1, and at the same time, the contact point of the slider 4 is formed on the resistor film 2 of the substrate 1. 4a part contacts. That is, the contact 4a that comes into contact with the resistor film 2 is electrically connected to the terminal electrode 5 via the slider 4 and the conductor film 5a.
【００２１】 従って、例えば端子電極３ａと端子電極５との間で、端子電極３ａと接点４ａ までの抵抗体膜２に相当する所定抵抗値が導出され、端子電極３ｂと端子電極５ との間で、端子電極３ｂと接点４ａまでの抵抗体膜２に相当する所定抵抗値が導 出されることになる。そして、基板１の裏面側に配置された調整ピン６の頭部６ ａの調整溝６ｃにドライバーなどの嵌合して、調整ピン６を所定量回動すると、 摺動子４が連動し、抵抗体膜２上の接点位置が変化して、端子電極３ａ、３ｂと 端子電極５との間で任意の抵抗値が得ることができる。Therefore, for example, between the terminal electrode 3a and the terminal electrode 5, a predetermined resistance value corresponding to the resistor film 2 up to the terminal electrode 3a and the contact 4a is derived, and between the terminal electrode 3b and the terminal electrode 5. Then, a predetermined resistance value corresponding to the resistance film 2 up to the terminal electrode 3b and the contact 4a is derived. Then, when a screwdriver or the like is fitted in the adjustment groove 6c of the head 6a of the adjustment pin 6 arranged on the back surface side of the substrate 1 and the adjustment pin 6 is rotated by a predetermined amount, the slider 4 is interlocked, The contact position on the resistor film 2 changes, and an arbitrary resistance value can be obtained between the terminal electrodes 3a and 3b and the terminal electrode 5.
【００２２】 このような裏面調整用半固定抵抗器は、図３に示すうよに、プリント配線基板 ３０上に実装される。プリント配線基板３０には、調整ピン６の頭部６ａに対応 する位置に少なくとも頭部６ａをドライバーで調整可能な径を有する開口３１が 形成されているとともに、また、プリント配線基板３０の表面に、端子電極３ａ 、３ｂ、５などが半田接合されるパッドを有する配線パターン３２が形成されて いる。このプリント配線基板３０の配線パターン３２と端子電極３ａ、３ｂ、５ との半田接合は、半田噴流方法やクリーム半田を用いたリフロー接合方法などに よって接合される。Such a back surface adjustment semi-fixed resistor is mounted on the printed wiring board 30 as shown in FIG. The printed wiring board 30 is formed with an opening 31 having a diameter that allows at least the head 6a to be adjusted by a driver at a position corresponding to the head 6a of the adjustment pin 6, and also on the surface of the printed wiring board 30. , A wiring pattern 32 having pads to which the terminal electrodes 3a, 3b, 5 and the like are solder-bonded is formed. The wiring pattern 32 of the printed wiring board 30 and the terminal electrodes 3a, 3b, 5 are soldered by a solder jet method or a reflow joining method using cream solder.
【００２３】 本考案では、調整ピン６の表面が絶縁層７によって絶縁被覆されているので、 プリント配線基板３０の開口３１の周囲に配線パターン３２を近接して配置され ても、溶融した半田による配線パターン３２と調整ピン６との電気的な短絡を抑 えることができるため、特性的に安定した裏面調整用半固定抵抗器が達成される 。In the present invention, since the surface of the adjustment pin 6 is insulation-coated with the insulating layer 7, even if the wiring pattern 32 is arranged close to the periphery of the opening 31 of the printed wiring board 30, it is possible to use the molten solder. Since an electrical short circuit between the wiring pattern 32 and the adjustment pin 6 can be suppressed, a semi-fixed resistor for back surface adjustment which is characteristically stable is achieved.
【００２４】 また、プリント配線基板３０自体が鉄などの金属材料であっても、調整ピン６ とプリント配線基板３０との接触が起こっても特性的に変化することがなく、ま た溶融した半田が付着することがないため、頭部６ａを安定な回動が可能となる 。Further, even if the printed wiring board 30 itself is a metal material such as iron, the characteristics do not change even if the adjustment pin 6 and the printed wiring board 30 come into contact with each other, and the molten solder is used. Since there is no sticking, the head 6a can be stably rotated.
【００２５】 さらに、調整溝６ｃに金属性のドライバーを挿入・回動しても、ドライバーの 誘導ノイズなどを拾うことなく、信頼性の高い調整が可能となる。Further, even if a metallic driver is inserted into and rotated in the adjustment groove 6c, highly reliable adjustment can be performed without picking up driver's induced noise and the like.
【００２６】 上述の実施例においては、裏面のみの調整を行う半固定抵抗器について説明し たが、例えば摺動子４の縁部分に従来のように調整溝を形成したり、摺動子４の 表面に折り畳み部を付加し、この折り畳部に調整溝を形成したりすれば、表面側 からも、また裏面側からも調整が可能な半固定抵抗器とすることができる。In the above-described embodiments, the semi-fixed resistor that adjusts only the back surface has been described. For example, an adjustment groove is formed in the edge portion of the slider 4 as in the related art, or the slider 4 is used. If a folding part is added to the front surface of this and an adjustment groove is formed in this folding part, a semi-fixed resistor that can be adjusted both from the front side and from the back side can be obtained.
【００２７】 図４は、本考案の他の実施例であり、この実施例では、端子電極が基板の対向 する端部に夫々延出されている。尚、上述の図１、図２と同一部分は同一符号を 付す。FIG. 4 shows another embodiment of the present invention. In this embodiment, the terminal electrodes are extended to the opposite ends of the substrate, respectively. The same parts as those in FIGS. 1 and 2 described above are designated by the same reference numerals.
【００２８】 この実施例では、抵抗体膜２から延出される端子電極３ａは、基板１の一端部 に配置されている。また、この基板１の一端部と対向する他端部には、接点４ａ と導通する端子電極８が形成されている。In this embodiment, the terminal electrode 3 a extending from the resistor film 2 is arranged at one end of the substrate 1. A terminal electrode 8 is formed on the other end of the substrate 1 opposite to the one end thereof so as to be electrically connected to the contact 4a.
【００２９】 この時、基板１の表面に抵抗体膜２が形成されているため、端子電極８（配線 金具）は基板１の裏面に沿うように形成する必要があり、基板１の表面側から接 点４ａから基板裏面の端子電極８にまで導通させる手段として、調整ピン６のピ ン部６ｂを用いられる。At this time, since the resistor film 2 is formed on the surface of the substrate 1, it is necessary to form the terminal electrodes 8 (wiring brackets) along the back surface of the substrate 1. The pin portion 6b of the adjustment pin 6 is used as a means for electrically connecting the contact point 4a to the terminal electrode 8 on the rear surface of the substrate.
【００３０】 このため、本実施例では、調整ピン６の全表面を絶縁層７によって被覆したの では、調整ピン６と端子電極８との導通を達成することができないので、調整ピ ンの頭部６ａの基板１の底面と対向する面以外を絶縁処理する必要がある。これ を達成するためには、例えば、調整ピン６の頭部６ａを冠着する絶縁性キャップ 体９や図示していないが、頭部６ａのみをディップ処理により絶縁層を形成する ことによって行われる。尚、キャップ体９の厚みとしては、充分な絶縁特性が得 られる程度の厚み、例えば０．５ｍｍ程度である。Therefore, in this embodiment, since the adjustment pin 6 and the terminal electrode 8 cannot be electrically connected by covering the entire surface of the adjustment pin 6 with the insulating layer 7, the head of the adjustment pin 6 cannot be achieved. It is necessary to insulate the part 6a other than the surface facing the bottom surface of the substrate 1. In order to achieve this, for example, an insulating cap body 9 that covers the head 6a of the adjustment pin 6 or not shown, but only the head 6a is formed with an insulating layer by dipping. . The thickness of the cap body 9 is such that a sufficient insulation characteristic can be obtained, for example, about 0.5 mm.
【００３１】 このようにすれば、基板１の裏面側にも、端子電極８を含む配線金具などを配 置することができ、さらに、プリント配線基板３０に実装した後においても、配 線パターン３２と調整ピン６の頭部６ａとの短絡が防止でき、安定な回動調整を 行うこができる。In this way, wiring fittings including the terminal electrodes 8 can be arranged also on the back surface side of the substrate 1, and the wiring pattern 32 can be provided even after mounting on the printed wiring board 30. And the head 6a of the adjusting pin 6 can be prevented from being short-circuited, and stable rotation adjustment can be performed.
【００３２】[0032]
以上のように、本考案によれば、基板の裏面側に配置された調整ピンの少なく とも頭部の表面を絶縁処理したため、プリント配線基板に実装した場合、プリン ト配線基板上の配線パターンと調整ピンとの短絡が防止でき、さらに、プリント 配線基板と頭部とが溶融した半田なとで固着されることがないので、安定した回 動調整が達成できる裏面調整用半固定抵抗器となる。 As described above, according to the present invention, since at least the surface of the head of the adjustment pins arranged on the back surface side of the board is insulated, when mounted on the printed wiring board, the wiring pattern on the printed wiring board becomes Since a short circuit with the adjustment pin can be prevented and the printed wiring board and the head are not fixed by molten solder or the like, the semi-fixed resistor for rear surface adjustment can achieve stable rotational adjustment.
【図１】本考案の裏面調整用半固定抵抗器の平面図であ
る。FIG. 1 is a plan view of a semi-fixed resistor for adjusting the back surface of the present invention.
【図２】本考案の裏面調整用半固定抵抗器の断面図であ
る。FIG. 2 is a sectional view of a semi-fixed resistor for adjusting the back surface of the present invention.
【図３】本考案の裏面調整用半固定抵抗器をプリント配
線基板に実装した状態の断面図である。FIG. 3 is a cross-sectional view of a backside adjusting semi-fixed resistor of the present invention mounted on a printed wiring board.
【図４】本考案の他の裏面調整用半固定抵抗器の断面図
である。FIG. 4 is a cross-sectional view of another semi-fixed resistor for adjusting the back surface of the present invention.
１ ・・・・・ 絶縁基板 ２ ・・・・・ 抵抗体膜 ３ａ、３ｂ・・ 端子電極 ４ ・・・・・ 摺動子 ５ ・・・・・ 端子電極 ６ ・・・・・ 調整ピン ６ａ・・・・・ 頭部 ６ｂ・・・・・ ピン部 1 ... Insulating substrate 2 ... Resistor film 3a, 3b ... Terminal electrode 4 ... Slider 5 ... Terminal electrode 6 ... Adjustment pin 6a・ ・ ・ Head 6b ・ ・ ・ ・ ・ Pin
Claims (1)
を有する皿状の摺動子と、 頭部及びピン部とから成り、且つ前記絶縁基板と摺動子
と挟持するするように、該ピン部が基板裏面側から摺動
子の内部に挿通され、摺動子の内部で加締め処理される
調整ピンとから成る裏面調整用半固定抵抗器において、 前記調整ピンの少なくとも頭部が絶縁処理されているこ
とを特徴とする裏面調整用半固定抵抗器。1. A dish having an insulating substrate having a through hole, a horseshoe-shaped resistor film formed on the surface of the insulating substrate, a contact sliding on the resistor film, and having a through hole in the center. -Shaped slider, a head and a pin portion, and the pin portion is inserted into the slider from the back side of the substrate so as to be sandwiched between the insulating substrate and the slider. A semi-fixed resistor for rear surface adjustment, comprising an adjustment pin that is caulked inside the child, wherein at least the head of the adjustment pin is insulated.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1993022688U JP2572660Y2 (en) | 1993-04-28 | 1993-04-28 | Semi-fixed resistor for backside adjustment |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1993022688U JP2572660Y2 (en) | 1993-04-28 | 1993-04-28 | Semi-fixed resistor for backside adjustment |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0682806U true JPH0682806U (en) | 1994-11-25 |
| JP2572660Y2 JP2572660Y2 (en) | 1998-05-25 |
Family
ID=12089820
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1993022688U Expired - Lifetime JP2572660Y2 (en) | 1993-04-28 | 1993-04-28 | Semi-fixed resistor for backside adjustment |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2572660Y2 (en) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62104405U (en) * | 1985-12-23 | 1987-07-03 | ||
| JPH0245606U (en) * | 1988-09-22 | 1990-03-29 |
-
1993
- 1993-04-28 JP JP1993022688U patent/JP2572660Y2/en not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62104405U (en) * | 1985-12-23 | 1987-07-03 | ||
| JPH0245606U (en) * | 1988-09-22 | 1990-03-29 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2572660Y2 (en) | 1998-05-25 |
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