JPH0680919B2 - Structure of electronic components - Google Patents

Structure of electronic components

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JPH0680919B2
JPH0680919B2 JP1085589A JP8558989A JPH0680919B2 JP H0680919 B2 JPH0680919 B2 JP H0680919B2 JP 1085589 A JP1085589 A JP 1085589A JP 8558989 A JP8558989 A JP 8558989A JP H0680919 B2 JPH0680919 B2 JP H0680919B2
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shield case
case
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    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3447Lead-in-hole components

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  • Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、任意の回路をシールドケースに収容すると
ともに、端子がシールドケースから引き出されるメタル
パック型混成集積回路装置等の電子部品の構造に関す
る。
Description: TECHNICAL FIELD The present invention relates to a structure of an electronic component such as a metal pack type hybrid integrated circuit device in which an arbitrary circuit is housed in a shield case and terminals are pulled out from the shield case. .

〔従来の技術〕 一般に、スイッチングレギュレータ等、多量の高周波ノ
イズを発生する電子回路では、その電子回路のユニット
化とともに、シールドケースに収容することにより、独
立した回路を成すメタルパック型混成集積回路装置とし
て構成された電子部品が実用化されている。このような
電子部品では、シールドケースによって密閉される構造
から強固なシールド効果が得られ、隣接する他の電子回
路や電子機器に対して悪影響を及ぼすことがない。
[Prior Art] Generally, in an electronic circuit that generates a large amount of high frequency noise such as a switching regulator, a metal pack type hybrid integrated circuit device that forms an independent circuit by accommodating the electronic circuit as a unit and housing it in a shield case The electronic component configured as is put to practical use. In such an electronic component, a strong shielding effect is obtained from the structure that is sealed by the shield case, and it does not adversely affect other adjacent electronic circuits and electronic devices.

〔発明が解決しようとする課題〕[Problems to be Solved by the Invention]

ところで、シールドケースによって密閉された場合、外
部回路との電気的な接続を図るために端子を設置するこ
とが必要となるが、特に、他の回路装置の配線基板に直
接実装する便宜上、棒状のリード端子がシールドケース
から突出する形態で設けられる。このようなリード端子
の引出しは、シールドケースに設けた端子孔によって行
われ、リード端子との電気的な絶縁を十分に図る必要か
ら、端子孔は相当大きく形成されている。
By the way, in the case of being sealed by a shield case, it is necessary to install a terminal in order to achieve an electrical connection with an external circuit. The lead terminal is provided so as to protrude from the shield case. Such lead-out of the lead terminal is performed by a terminal hole provided in the shield case, and the terminal hole is formed to be considerably large in order to ensure sufficient electrical insulation from the lead terminal.

このような電子部品を他の回路装置のマザーボード上に
実装する場合、マザーボードにリード端子を挿入した
後、ハンダ付けが行われる。このハンダ付けには、通
常、自動ハンダ付け装置が用いられて溶融するハンダに
移送しつつマザーボードの背面を当てる方法が取られ
る。このため、ハンダ中のフラックスがマザーボードの
実装孔を通過してシールドケースの端子孔からシールド
ケース内に侵入してしまう不都合があった。
When mounting such an electronic component on the motherboard of another circuit device, soldering is performed after inserting the lead terminals into the motherboard. For this soldering, usually, an automatic soldering device is used to transfer the molten solder to the solder and apply the back surface of the motherboard. For this reason, there is a disadvantage that the flux in the solder passes through the mounting hole of the motherboard and enters the shield case through the terminal hole of the shield case.

そこで、この発明は、シールドケースの内部へのフラッ
クスの侵入を防止した電子部品の構造の提供を目的とす
る。
Then, this invention aims at provision of the structure of the electronic component which prevented the invasion of the flux into the inside of a shield case.

〔課題を解決するための手段〕[Means for Solving the Problems]

この発明の電子部品の構造は、第1図ないし第3図に例
示するように、任意の回路が実装されるとともに、前記
回路と外部回路とを接続するための複数のリード端子が
部品実装面側に立設された配線基板と、この配線基板の
半田付け面を支持する基板支持部が側壁面の成形によっ
て形成され、開口縁部に係止突片及び係止突部が形成さ
れたケース本体と、このケース本体の開口部に被せられ
てシールドケースを成し、前記配線基板に突設されてい
る前記リード端子に対応する複数の端子孔、前記係止突
片を貫通させる細孔、前記係止突部が挿入される係止孔
が形成された蓋部と、この蓋部と前記ケース本体からな
るシールドケースに収納されて、前記端子孔に対応する
透孔から前記リード端子を引き出し、前記シールドケー
スの内面側と前記配線基板との間に設置されて前記端子
孔を閉塞するとともに、前記シールドケースと前記配線
基板及び前記リード端子とを電気的に絶縁する第1の絶
縁シートと、前記シールドケースの外面側に設置され前
記シールドケースと被実装部材とを電気的に絶縁すると
ともに、前記複数のリード端子を一括して貫通させる長
径を成す開口を設けた第2の絶縁シートとを備えたもの
である。
In the structure of the electronic component of the present invention, as illustrated in FIGS. 1 to 3, an arbitrary circuit is mounted and a plurality of lead terminals for connecting the circuit and an external circuit are mounted on the component mounting surface. Case in which a wiring board erected on the side and a board supporting portion for supporting a soldering surface of the wiring board are formed by molding a side wall surface, and a locking projection and a locking projection are formed at an opening edge portion. A main body and a plurality of terminal holes corresponding to the lead terminals protruding from the wiring board, which cover the opening of the case main body to form a shield case, pores through which the locking projections penetrate, The lid terminal is housed in a shield case formed with a locking hole into which the locking projection is inserted, and the lid case and the case body, and the lead terminal is pulled out from a through hole corresponding to the terminal hole. , The inner surface side of the shield case and the A first insulating sheet installed between the shield board and the wiring board to close the terminal hole and electrically insulate the shield case from the wiring board and the lead terminal; and an outer surface of the shield case. The shield case and the mounted member are electrically insulated from each other, and a second insulating sheet provided with an opening having a major axis that collectively penetrates the plurality of lead terminals is provided.

〔作用〕[Action]

このような構成によれば、シールドケースの内面と配線
基板との間に設置された第1の絶縁シートによってシー
ルドケースの端子孔が閉塞される結果、ハンダに含まれ
るフラックスが絶縁シートで阻止され、シールドケース
内の配線基板及び回路がフラックスの侵入から保護され
る。また、シールドケースの外面側、即ち、被実装面側
に第2の絶縁シートが設置されているので、被実部材側
の配線パターンとシールドケースとの間の電気的な絶縁
が図られる。
According to this structure, the terminal holes of the shield case are closed by the first insulating sheet installed between the inner surface of the shield case and the wiring board, and as a result, the flux contained in the solder is blocked by the insulating sheet. The wiring board and circuit inside the shield case are protected from flux intrusion. Further, since the second insulating sheet is installed on the outer surface side of the shield case, that is, the mounted surface side, electrical insulation between the wiring pattern on the actual member side and the shield case is achieved.

〔実施例〕〔Example〕

以下、この発明を図面に示した実施例を参照して詳細に
説明する。
Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the embodiments shown in the drawings.

第1図ないし第3図は、この発明の電子部品の構造の一
実施例を示す。
1 to 3 show an embodiment of the structure of the electronic component of the present invention.

シールドケース2は、任意の機能を持つ電子回路を収容
して機械的な保護を図るとともに、他の外部回路とを電
磁的に遮蔽する遮蔽手段として設置され、このシールド
ケース2には、回路ユニット4を収容する収容部として
直方体を成すケース本体2Aとともに、その開口部を閉塞
する偏平な直方体を成す蓋部2Bが設けられている。これ
らケース本体2A及び蓋部2Bは、例えば、鉄板等の導電性
を持つ金属板で形成されている。
The shield case 2 is installed as a shielding means for accommodating an electronic circuit having an arbitrary function for mechanical protection and electromagnetically shielding other external circuits. The shield case 2 has a circuit unit. As a housing portion for housing 4, a case body 2A having a rectangular parallelepiped shape and a lid portion 2B having a flat rectangular parallelepiped shape for closing the opening are provided. The case body 2A and the lid portion 2B are formed of a conductive metal plate such as an iron plate, for example.

ケース本体2Aの各側壁には、その開口部近傍に蓋部2Bを
係止する突部6が形成されているとともに、開口縁部に
アース端子や図示しないマザーボードとしての配線基板
等への固定手段として一対の係止突片8が側壁を延長さ
せて形成されている。また、このケース本体2Aの底部側
角部には、該ケース本体2Aに収容すべき回路ユニット4
の配線基板10を支持する複数の基板支持部12が形成され
ている。各基板支持部12は、成形加工により、ケース本
体2Aの一部を外側から内側に向かって突出させたもので
ある。
On each side wall of the case body 2A, a protrusion 6 for locking the lid 2B is formed in the vicinity of the opening, and at the edge of the opening, a fixing means to a ground terminal or a wiring board as a mother board (not shown) or the like. A pair of locking projections 8 are formed by extending the side walls. In addition, at the corner portion on the bottom side of the case body 2A, the circuit unit 4 to be housed in the case body 2A is provided.
A plurality of board supporting portions 12 that support the wiring board 10 are formed. Each of the substrate supporting portions 12 is formed by projecting a part of the case body 2A from the outside to the inside.

また、蓋部2Bには、その側壁にケース本体2Aの突部6に
係合する長円形を成す係止孔14が形成され、その天井角
部にケース本体2Aの係止突片8を貫通させる細孔16が形
成され、また、その天井面には、配線基板10に突設され
た複数のリード端子18を引き出す複数の端子孔20が形成
されている。蓋部2Bの外面部には、実装すべき被実装部
材、即ち、実装すべき配線基板側の配線導体や素子との
電気的な絶縁を図るための絶縁手段として第2の絶縁シ
ート22が張り付けられており、この絶縁シート22には、
複数の端子孔20を包含する開口24が形成されているとと
もに、細孔16に対応した矩形の切欠部28が形成されてい
る。
Further, the lid 2B has an oval-shaped locking hole 14 formed on the side wall thereof so as to engage with the projection 6 of the case body 2A, and the locking projection 8 of the case body 2A is penetrated at the ceiling corner thereof. Pores 16 are formed, and a plurality of terminal holes 20 for drawing out a plurality of lead terminals 18 protruding from the wiring board 10 are formed on the ceiling surface thereof. A second insulating sheet 22 is attached to the outer surface of the lid portion 2B as an insulating means for electrically insulating the mounted member to be mounted, that is, the wiring conductor and the element on the wiring board side to be mounted. This insulation sheet 22 has
An opening 24 including a plurality of terminal holes 20 is formed, and a rectangular notch 28 corresponding to the pore 16 is formed.

そして、このシールドケース2に収容される回路ユニッ
ト4には、任意の回路として例えば、スイッチングレギ
ュレータが構成され、この実施例では配線基板10ととも
に配線基板30が設置されており、各配線基板10、30には
大きさや機能に応じて分離された複数の素子32、34が実
装され、配線基板30は配線基板10に対して直交方向に配
設されている。
The circuit unit 4 housed in the shield case 2 has, for example, a switching regulator as an arbitrary circuit, and in this embodiment, the wiring board 30 is installed together with the wiring board 10. A plurality of elements 32 and 34, which are separated according to size and function, are mounted on 30, and the wiring board 30 is arranged in a direction orthogonal to the wiring board 10.

そして、シールドケース2には、回路ユニット4との電
気的な絶縁を図るための絶縁シート36及び第1の絶縁シ
ート38が設置されている。絶縁シート36は、回路ユニッ
ト4の底面側及び側面側を包囲し、ケース本体2Aと回路
ユニット4との絶縁を図るためにケース本体2A側に設置
されている。また、絶縁シート38は、シールドケース2
の蓋部2Bと回路ユニット4との絶縁を図るために設置さ
れ、リード端子18に対応して形成された透孔40にはリー
ド端子18が貫通されている。
The shield case 2 is provided with an insulating sheet 36 and a first insulating sheet 38 for electrically insulating the circuit unit 4. The insulating sheet 36 surrounds the bottom surface side and the side surface side of the circuit unit 4, and is installed on the case body 2A side in order to insulate the case body 2A and the circuit unit 4 from each other. In addition, the insulating sheet 38 is the shield case 2
The lead terminal 18 is provided in the through hole 40 which is provided to insulate the lid portion 2B from the circuit unit 4 and is formed corresponding to the lead terminal 18.

以上のように構成したので、ケース本体2Aの内部に絶縁
シート36、蓋部2B側に絶縁シート38が設置され、シール
ドケース2と回路ユニット4との電気的な絶縁が図られ
る。そして、絶縁シート38が、回路ユニット4の天井部
側に設置されているので、蓋部2Bの端子孔20が絶縁シー
ト38によって閉塞される。
With the above configuration, the insulating sheet 36 is installed inside the case body 2A, and the insulating sheet 38 is installed on the lid portion 2B side, so that the shield case 2 and the circuit unit 4 are electrically insulated. Since the insulating sheet 38 is installed on the ceiling side of the circuit unit 4, the terminal hole 20 of the lid 2B is closed by the insulating sheet 38.

また、ケース本体2Aと蓋部2Bとは、ケース本体2Aの突部
6に蓋部2Bの係止孔14を合わせることで、ケース本体2A
と蓋部2Bが持つ弾性により強固に結合される。
In addition, the case body 2A and the lid portion 2B are formed by aligning the engagement hole 14 of the lid portion 2B with the projection 6 of the case body 2A.
The lid 2B and the lid 2B are elastically bonded together.

そして、第3図に示すように、実装すべきマザーボード
としての配線基板42には、リード端子18に対応した実装
孔44及び取付孔46が形成されるとともに、実装孔44及び
取付孔46の周囲には選択的に配線パターン48が形成され
ている。この配線基板42の実装孔44に対しリード端子18
を挿入するとともに、取付孔46に対し係止突片8を挿入
すれば、シールドケース2に実装された電子部品として
の回路ユニット4が配線基板42に実装される。
As shown in FIG. 3, a wiring board 42 as a mother board to be mounted is provided with mounting holes 44 and mounting holes 46 corresponding to the lead terminals 18, and around the mounting holes 44 and mounting holes 46. A wiring pattern 48 is selectively formed on the. The lead terminal 18 is inserted into the mounting hole 44 of the wiring board 42.
When the locking projection 8 is inserted into the mounting hole 46 while inserting, the circuit unit 4 as an electronic component mounted on the shield case 2 is mounted on the wiring board 42.

この場合、シールドケース2の蓋部2Bの外面には、絶縁
シート22が取り付けられているので、配線基板42の表面
に形成されている配線パターン50との電気的な絶縁が図
られる。
In this case, since the insulating sheet 22 is attached to the outer surface of the lid portion 2B of the shield case 2, it is electrically insulated from the wiring pattern 50 formed on the surface of the wiring board 42.

そして、シールドケース2の蓋部2Bの端子孔20は、その
内部に収容されている絶縁シート38によって閉塞されて
いるので、自動ハンダ付けに際し、配線基板42の背面側
をハンダ内に浸漬した場合にそのハンダ内に含まれるフ
ラックスの端子孔20からシールドケース2内への侵入が
防止される。
Since the terminal hole 20 of the lid portion 2B of the shield case 2 is closed by the insulating sheet 38 housed therein, when the rear side of the wiring board 42 is immersed in the solder during automatic soldering. In addition, the flux contained in the solder is prevented from entering the shield case 2 through the terminal holes 20.

〔発明の効果〕 以上説明したように、この発明によれば、配線基板をケ
ース本体の内部に基板支持部によって支持させるととも
に、ケース本体を塞ぐ蓋部側の端子孔から配線基板のリ
ード端子を引き出し、ケース本体と蓋部とを係止突片と
細孔、係止突部と係止孔とを係合させ、また、係止突片
を以てマザーボード等の被実装部材に固定でき、しか
も、シールドケースに形成された端子孔をその内部に設
置された第1の絶縁シートによって閉塞したので、ハン
ダ付けによるフラックスの侵入を阻止することができ、
シールドケース内に収容されている配線基板及び回路に
対するフラックスの化学的ないし熱的な影響を防止で
き、実装されている回路の信頼性を高めることができ、
さらに、シールドケースの外面側に設置した第2の絶縁
シートによって被実装部材の配線パターン等とシールド
ケースとの電気的な絶縁を図ることができ、信頼性の高
い電子部品を提供することができる。
[Effects of the Invention] As described above, according to the present invention, the wiring board is supported inside the case body by the board supporting portion, and the lead terminals of the wiring board are connected through the terminal holes on the lid portion side that close the case body. Drawer, the case body and the lid can be engaged with the locking projection and the pore, the locking projection and the locking hole, and the locking projection can be fixed to a mounted member such as a motherboard. Since the terminal hole formed in the shield case is closed by the first insulating sheet installed therein, the flux can be prevented from entering due to soldering,
It is possible to prevent the chemical or thermal influence of the flux on the wiring board and the circuit housed in the shield case, and improve the reliability of the mounted circuit,
Further, the second insulating sheet installed on the outer surface side of the shield case can electrically insulate the wiring pattern and the like of the mounted member from the shield case, thereby providing a highly reliable electronic component. .

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

第1図はこの発明の電子部品の構造の一実施例を示す斜
視図、 第2図は第1図に示した電子部品の構造を示す分解斜視
図、 第3図は第1図に示した電子部品の配線基板に対する実
装形態を示す縦断面図である。 2……シールドケース 2A……ケース本体 2B……蓋部 4……回路ユニット 6……突部 8……係止突片 10……配線基板 12……基板支持部 14……係止孔 16……細孔 18……リード端子 20……端子孔 22……第2の絶縁シート 24……開口 38……第1の絶縁シート 40……透孔
1 is a perspective view showing an embodiment of the structure of the electronic component of the present invention, FIG. 2 is an exploded perspective view showing the structure of the electronic component shown in FIG. 1, and FIG. 3 is shown in FIG. It is a longitudinal cross-sectional view showing a mounting mode of an electronic component on a wiring board. 2 ... Shield case 2A ... Case body 2B ... Lid 4 ... Circuit unit 6 ... Projection 8 ... Locking projection 10 ... Wiring board 12 ... Board support 14 ... Locking hole 16 ...... Pore 18 ...... Lead terminal 20 ...... Terminal hole 22 ...... Second insulating sheet 24 ...... Aperture 38 ...... First insulating sheet 40 ...... Through hole

Claims (1)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】任意の回路が実装されるとともに、前記回
路と外部回路とを接続するための複数のリード端子が部
品実装面側に立設された配線基板と、 この配線基板の半田付け面を支持する基板支持部が側壁
面の成形によって形成され、開口縁部に係止突片及び係
止突部が形成されたケース本体と、 このケース本体の開口部に被せられてシールドケースを
成し、前記配線基板に突設されている前記リード端子に
対応する複数の端子孔、前記係止突片を貫通させる細
孔、前記係止突部が挿入される係止孔が形成された蓋部
と、 この蓋部と前記ケース本体からなるシールドケースに収
納されて、前記端子孔に対応する透孔から前記リード端
子を引き出し、前記シールドケースの内面側と前記配線
基板との間に設置されて前記端子孔を閉塞するととも
に、前記シールドケースと前記配線基板及び前記リード
端子とを電気的に絶縁する第1の絶縁シートと、 前記シールドケースの外面側に設置され前記シールドケ
ースと被実装部材とを電気的に絶縁するとともに、前記
複数のリード端子を一括して貫通させる長径を成す開口
を設けた第2の絶縁シートと、 を備えたことを特徴とする電子部品の構造。
1. A wiring board on which an arbitrary circuit is mounted and a plurality of lead terminals for connecting the circuit and an external circuit are erected on a component mounting surface side, and a soldering surface of the wiring board. A substrate supporting portion for supporting the case is formed by molding the side wall surface, and a case main body in which the locking projection and the locking projection are formed at the opening edge, and a shield case is formed by covering the opening of the case main body. And a lid having a plurality of terminal holes corresponding to the lead terminals protruding from the wiring board, pores through which the locking projections penetrate, and locking holes into which the locking projections are inserted. And a lead case is housed in a shield case composed of the lid part and the case body, the lead terminal is pulled out from a through hole corresponding to the terminal hole, and is installed between the inner surface side of the shield case and the wiring board. When the terminal hole is closed by A first insulating sheet that electrically insulates the shield case from the wiring board and the lead terminals; and electrically insulates the shield case and the mounted member from the outer surface of the shield case. And a second insulating sheet provided with an opening having a long diameter that allows the plurality of lead terminals to pass through at once, and a structure of the electronic component.
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