JPH065839A - Optical circuit device - Google Patents

Optical circuit device

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JPH065839A
JPH065839A JP4161263A JP16126392A JPH065839A JP H065839 A JPH065839 A JP H065839A JP 4161263 A JP4161263 A JP 4161263A JP 16126392 A JP16126392 A JP 16126392A JP H065839 A JPH065839 A JP H065839A
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JP
Japan
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optical
circuit
optical fiber
substrate
light
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Application number
JP4161263A
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Japanese (ja)
Inventor
Hitoshi Hashimoto
仁 橋本
Kenji Okada
賢治 岡田
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Nippon Telegraph and Telephone Corp
Original Assignee
Nippon Telegraph and Telephone Corp
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Publication date
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Publication of JPH065839A publication Critical patent/JPH065839A/en
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Abstract

PURPOSE:To eliminate the fusion splice of an optical fiber and eliminate an additional fiber length and realize size reduction, process simplification and cost reduction by a method wherein the relative position between an optoelectric circuit board and a waveguide board is so fixed as to facilitate optical coupling without employing an optical fiber. CONSTITUTION:An optoelectric circuit board 10 in which a lens 18 which is an input end of an optical system, a lens 17 which is an output end of the optical system, a photodetector 12 which is an optoelectric transducer, a light emitting device 11 which is an electro-optic transducer, an amplifier 14 which is an electric circuit and a light emitting device driving circuit 13 are built and a waveguide board 1 containing a light branching device 2 and a light synthesizing and branching device 4 of which an optical system circuit is composed are mounted on one base board 60. The relative position between the optoelectric circuit board 10 and the waveguide board 1 are so fixed to the base board 60 as to be very close to each other and to realize optical coupling between themselves without employing an optical fiber 50.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は光通信装置に利用する。
特に、光学系および電気系からなる光電気回路の集積化
技術に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION The present invention is used in an optical communication device.
In particular, it relates to a technique for integrating an opto-electric circuit including an optical system and an electric system.

【0002】[0002]

【従来の技術】光ファイバが光通信伝送路として実用化
されてから、今日の光通信の普及状況は目覚ましいもの
がある。このような状況下で、機能別に用意された光デ
バイスを組み合わせて複雑な光回路が製作されている。
2. Description of the Related Art The spread of optical communication today has been remarkable since the practical use of optical fibers as optical communication transmission lines. Under such circumstances, complex optical circuits are manufactured by combining optical devices prepared for each function.

【0003】光デバイスには光分岐結合器、光合波分波
器、光減衰器、光アイソレータなど様々な用途のものが
あり、光コネクタなどの光ファイバを接続するための光
デバイスも数多く開発されている。従来の光回路は、こ
れら様々な機能別光デバイスを光ファイバの配線により
複数組み合わせて構成される。また、近年ではこれらの
機能を集積した光電気集積回路も利用されている。
Optical devices have various uses such as an optical branching / coupling device, an optical multiplexer / demultiplexer, an optical attenuator, and an optical isolator, and many optical devices such as optical connectors for connecting optical fibers have been developed. ing. A conventional optical circuit is configured by combining a plurality of these various functional optical devices by wiring of optical fibers. In recent years, opto-electric integrated circuits that integrate these functions have also been used.

【0004】図11を参照して従来例を説明する。図1
1は従来例装置の構成図である。この光回路40は一つ
の波長λ1の半導体レーザ光を使用して、単一の光ファ
イバ伝送路で双方向の通信を行うとともに、それと同じ
光ファイバ伝送路で独立な波長λ2の半導体レーザ光に
よる伝送系を提供する。
A conventional example will be described with reference to FIG. Figure 1
1 is a block diagram of a conventional example device. This optical circuit 40 uses one semiconductor laser light having a wavelength λ1 to perform bidirectional communication on a single optical fiber transmission line, and also uses an independent semiconductor laser light having a wavelength λ2 on the same optical fiber transmission line. Provide a transmission system.

【0005】発光素子11からの信号光を光ファイバ伝
送路に出射させる場合は、発光素子11からの信号光を
光ファイバ融着型分岐器20の入出射路21に入射させ
る。光ファイバ融着型分岐器20は2×2のスターカプ
ラであり、入出射路21およびまたは21′からの入射
光を逆側にある二つの入出射路22および22′に等量
づつ出射する。図11では、入出射路22′には何も接
続されていない。
When the signal light from the light emitting element 11 is emitted to the optical fiber transmission line, the signal light from the light emitting element 11 is made to enter the input / output path 21 of the optical fiber fusion type branching device 20. The optical fiber fusion-type branching device 20 is a 2 × 2 star coupler and outputs the incident light from the input / output paths 21 and / or 21 ′ to two input / output paths 22 and 22 ′ on the opposite side in equal amounts. . In FIG. 11, nothing is connected to the entrance / exit path 22 '.

【0006】信号光は光ファイバ融着型分岐器20を通
過後、光コネクタ25を介して接続された光ファイバ融
着型合分波器30に入射する。この光ファイバ融着型合
分波器30は、入出射路31から入射された波長λ1の
光と、入出射路31′から入射された波長λ2の光を合
波(λ1+λ2)して入出射路32から光ファイバ伝送
路に出射させる。
After passing through the optical fiber fusion type branching device 20, the signal light enters the optical fiber fusion type multiplexing / demultiplexing device 30 connected via the optical connector 25. This optical fiber fusion-type multiplexer / demultiplexer 30 multiplexes (λ1 + λ2) the light having the wavelength λ1 incident from the input / output path 31 and the light having the wavelength λ2 input from the input / output path 31 ', and outputs the combined light. The light is emitted from the path 32 to the optical fiber transmission path.

【0007】光ファイバ伝送路からの信号光を受光素子
12に入射させる場合は、光ファイバ融着型合分波器3
0の入出射路32に波長λ1およびまたはλ2の信号光
が入射されると、光ファイバ融着型合分波器30の入出
射路31からは波長λ1の信号光が出射され、入出射路
31′からは波長λ2の信号光が出射される。このう
ち、入出射路31から出射された波長λ1の信号光は光
コネクタ25を介して光ファイバ融着型分岐器20の入
出射路22に入射され、入出射路21および21′から
等量出射される。入出射路21′からの信号光は受光素
子12に入射される。
When the signal light from the optical fiber transmission line is made incident on the light receiving element 12, the optical fiber fusion type multiplexer / demultiplexer 3 is used.
When the signal light of wavelength λ1 and / or λ2 is incident on the input / output path 32 of 0, the signal light of wavelength λ1 is output from the input / output path 31 of the optical fiber fusion multiplexer / demultiplexer 30, and Signal light of wavelength λ2 is emitted from 31 '. Of these, the signal light of wavelength λ1 emitted from the input / output path 31 is input to the input / output path 22 of the optical fiber fusion-type branching device 20 via the optical connector 25, and is equal in amount from the input / output paths 21 and 21 '. Is emitted. The signal light from the input / output path 21 ′ is incident on the light receiving element 12.

【0008】波長λ2の信号光に関しては、光ファイバ
融着型合分波器30の入出射路31′から出射され、光
回路40の外部に光ファイバ50により導かれる。図1
1において、光ファイバ50の途中にあるループは余長
ファイバ51を示す。
The signal light of the wavelength λ2 is emitted from the input / output path 31 'of the optical fiber fusion type multiplexer / demultiplexer 30 and guided by the optical fiber 50 to the outside of the optical circuit 40. Figure 1
1, the loop in the middle of the optical fiber 50 indicates the extra length fiber 51.

【0009】[0009]

【発明が解決しようとする課題】このように、従来の光
ファイバ融着型の光デバイスを使用した光回路では、ど
うしても余長ファイバ51が必要となる。これは光回路
を製造する際に、二本の光ファイバを用いて融着するた
めに製造工程上、余長ファイバは必要不可欠である他
に、作業のしやすさからも余長ファイバは不可欠であ
る。個別の機能単位を持つ光デバイスを光ファイバの配
線により組み合わせて構成する光回路の構成方式では、
その光回路が複雑化すればするほど余長ファイバはます
ます増加し、加入者伝送系に求められる小型化を困難に
する結果を生んでいる。
As described above, in the optical circuit using the conventional optical fiber fusion type optical device, the extra length fiber 51 is inevitably required. This is because, when manufacturing an optical circuit, the extra fiber is indispensable in the manufacturing process because it uses two optical fibers for fusion, and in addition to the workability, the extra fiber is indispensable. Is. In the configuration method of the optical circuit that is configured by combining the optical devices with individual functional units by the wiring of the optical fiber,
The more complicated the optical circuit, the more the number of surplus fibers is increased, resulting in difficulty in miniaturization required for the subscriber transmission system.

【0010】光回路の製造工程で余長ファイバを充分切
断できたとしても、あるいは光電気集積回路として構成
したとしても光回路自体を他のモジュールに接続するた
めの10cm近い融着結合長は除去しようがない。これ
らの余長ファイバは伝送装置内の煩雑化をもたらす。
Even if the surplus length fiber can be sufficiently cut in the optical circuit manufacturing process, or even if it is configured as an optoelectronic integrated circuit, the fusion bond length of about 10 cm for connecting the optical circuit itself to another module is removed. can not help it. These extra-length fibers add complexity to the transmission device.

【0011】また、前述の光電気集積回路においては、
仕様の変更が発生したときに部分的な回路変更などの速
やかな対応ができない問題がある。
In the optoelectronic integrated circuit described above,
There is a problem that when a specification change occurs, it is impossible to respond promptly such as a partial circuit change.

【0012】本発明は、このような背景に行われたもの
であり、光ファイバ融着結合を用いることなく余長ファ
イバをなくし、小型化および製造工程の簡素化を図り、
さらに低価格化を実現できる光回路装置を提供すること
を目的とする。
The present invention has been made against such a background, and eliminates extra length fibers without using optical fiber fusion splicing, and achieves miniaturization and simplification of the manufacturing process.
It is another object of the present invention to provide an optical circuit device that can realize further cost reduction.

【0013】また、光電気集積回路に構成された光回路
において、仕様変更にも速やかに対応できる光回路装置
を提供することを目的とする。
It is another object of the present invention to provide an optical circuit device which can promptly deal with a specification change in an optical circuit formed in an optoelectronic integrated circuit.

【0014】[0014]

【課題を解決するための手段】本発明は、光学系の入力
端およびまたは出力端を含み、光電気変換素子およびま
たは電気光変換素子および電気回路が内蔵された光電回
路基板と、光学系回路を含む導波路基板とが一つの台基
板に搭載され、前記光電回路基板と前記導波路基板との
間の相互位置関係が光ファイバを介在させることなく光
結合できるように設定されたことを特徴とする。
The present invention includes a photoelectric circuit board including an input end and / or an output end of an optical system, in which a photoelectric conversion element and / or an electro-optical conversion element and an electric circuit are incorporated, and an optical system circuit. And a waveguide substrate including a waveguide substrate are mounted on a single base substrate, and a mutual positional relationship between the photoelectric circuit substrate and the waveguide substrate is set so that optical coupling can be performed without interposing an optical fiber. And

【0015】前記光電回路基板と前記導波路基板との間
が直接光あるいはレンズ系により結合されることが望ま
しい。
It is desirable that the optoelectronic circuit board and the waveguide board be directly coupled by light or a lens system.

【0016】前記導波路基板には光ファイバとの結合手
段が形成されることが望ましい。
It is desirable that a coupling means with an optical fiber is formed on the waveguide substrate.

【0017】[0017]

【作用】光学系の集積基板と電気系の集積基板とをそれ
ぞれ分離して構成し、これらを結合するときには光ファ
イバを用いず直接またはレンズ系を介して光結合する。
このために、基板上で位置合わせを正確に行うことがで
きるように、基板底面に位置決め用のピンを設け、基板
を取り付ける台にその挿入穴を設けたり、基板を取り付
ける台に基板取り付け位置を決める凹部をエッチングで
設けるなどの構造が設定される。
The integrated substrate for the optical system and the integrated substrate for the electrical system are separately configured, and when these are coupled, they are optically coupled directly without using an optical fiber or through a lens system.
For this reason, positioning pins are provided on the bottom surface of the board, the insertion holes are provided on the board mounting base, and the board mounting position is set on the board mounting base so that the positioning can be performed accurately on the board. A structure is set such that a recess for determining is provided by etching.

【0018】仕様に変更が発生したときは、その変更箇
所が光学系か電気系かにより、その変更箇所が含まれる
基板だけを変更して対応する。
When the specification is changed, only the substrate including the changed portion is changed depending on whether the changed portion is an optical system or an electric system.

【0019】[0019]

【実施例】本発明第一実施例の構成を図1〜図3を参照
して説明する。図1は本発明第一実施例装置の構成図で
ある。図2は導波路基板の構成を示す斜視図である。図
3は光電回路基板の構成を示す斜視図である。
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS The configuration of the first embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. FIG. 1 is a block diagram of a first embodiment device of the present invention. FIG. 2 is a perspective view showing the structure of the waveguide substrate. FIG. 3 is a perspective view showing the configuration of the photoelectric circuit board.

【0020】本発明は、光学系の入力端であるレンズ1
8および出力端であるレンズ17を含み、光電気変換素
子である受光素子12および電気光変換素子である発光
素子11および電気回路である増幅回路14および発光
素子駆動回路13が内蔵された光電回路基板10と、光
学系回路である光分岐素子2および光合分波素子4を含
む導波路基板1とが一つの台基板60に搭載され、光電
回路基板10と導波路基板1との間の相互位置関係が光
ファイバ50を介在させることなく光結合できるよう
に、導波路基板1および光電回路基板10が密着して台
基板60に取り付け設定されたことを特徴とする。
The present invention is a lens 1 which is the input end of the optical system.
8 and a lens 17 which is an output end, a photoelectric circuit including a light receiving element 12 which is a photoelectric conversion element, a light emitting element 11 which is an electrooptic conversion element, an amplifier circuit 14 which is an electric circuit, and a light emitting element drive circuit 13. The substrate 10 and the waveguide substrate 1 including the optical branching device 2 and the optical multiplexing / demultiplexing device 4, which are optical system circuits, are mounted on a single base substrate 60, and the photoelectric circuit substrate 10 and the waveguide substrate 1 are mutually connected. It is characterized in that the waveguide substrate 1 and the photoelectric circuit substrate 10 are closely attached and set on the base substrate 60 so that the optical relationship can be achieved without the interposition of the optical fiber 50.

【0021】この構造をさらに詳しく説明すると、光電
回路基板10と導波路基板1との間は、レンズ7、8、
17、18により結合されている。導波路基板1には光
ファイバ50との結合手段である光ファイバ結合部9が
形成されている。
This structure will be described in more detail. Between the photoelectric circuit substrate 10 and the waveguide substrate 1, the lenses 7, 8 are provided.
It is connected by 17, 18. An optical fiber coupling section 9 that is a coupling means with the optical fiber 50 is formed on the waveguide substrate 1.

【0022】次に、本発明第一実施例の導波路基板1お
よび光電回路基板10について説明する。図2に示すよ
うに、導波路基板1は基板1′上に設けられた導波路3
と光分岐素子2および光合分波素子4により構成された
光集積回路である。導波路3の光電回路基板10と結合
される端面にはレンズ7および8が設けられ、この端面
の反対側には、光ファイバ結合部9があり基板1′の底
面には台基板60に設けられた穴に挿入するための位置
決め用のピン5が設けられている。
Next, the waveguide substrate 1 and the photoelectric circuit substrate 10 of the first embodiment of the present invention will be described. As shown in FIG. 2, the waveguide substrate 1 includes the waveguide 3 provided on the substrate 1 '.
And an optical branching element 2 and an optical multiplexing / demultiplexing element 4. Lenses 7 and 8 are provided on the end face of the waveguide 3 that is coupled to the photoelectric circuit substrate 10, an optical fiber coupling portion 9 is provided on the opposite side of this end face, and a base substrate 60 is provided on the bottom face of the substrate 1 '. Positioning pins 5 are provided for insertion into the holes provided.

【0023】図3に示すように、光電回路基板10は基
板10′上に設けられた発光素子11および受光素子1
2、さらに受光後の電気信号を増幅する増幅回路14お
よび発光素子11を駆動する発光素子駆動回路13、こ
れらを電気的に接続する電気的結線15から構成されて
いる。また、光電回路基板10の一方の端面には導波路
基板1と信号光の送受信を行うための受光素子12の入
射用のレンズ18および発光素子11の出射用のレンズ
17が設けられている。
As shown in FIG. 3, the photoelectric circuit board 10 includes a light emitting element 11 and a light receiving element 1 provided on a substrate 10 '.
2, an amplifier circuit 14 for amplifying the electric signal after receiving light, a light emitting element drive circuit 13 for driving the light emitting element 11, and an electrical connection 15 for electrically connecting these. Further, on one end surface of the photoelectric circuit board 10, a lens 18 for incidence of a light receiving element 12 and a lens 17 for emission of a light emitting element 11 for transmitting and receiving signal light to and from the waveguide substrate 1 are provided.

【0024】次に、図4を参照して導波路基板1および
光電回路基板10の台基板60への取り付け状態を説明
する。図4は導波路基板1および光電回路基板10の台
基板60への取り付け状態を示す図である。台基板60
上に光電回路基板10と導波路基板1が配置され、光電
回路基板10のレンズ17および18と導波路基板1の
レンズ7および8がそれぞれ光結合するように配置され
る。
Next, the mounting state of the waveguide substrate 1 and the photoelectric circuit substrate 10 on the base substrate 60 will be described with reference to FIG. FIG. 4 is a view showing how the waveguide substrate 1 and the photoelectric circuit substrate 10 are attached to the base substrate 60. Base board 60
The photoelectric circuit board 10 and the waveguide substrate 1 are arranged on the upper side, and the lenses 17 and 18 of the photoelectric circuit board 10 and the lenses 7 and 8 of the waveguide substrate 1 are arranged to be optically coupled to each other.

【0025】光分岐素子2からの出射光が受光素子12
に入射し、発光素子11からの出射光が光分岐素子2に
入射するように結合するには、あらかじめパッケージン
グされたレンズ7、8、17、18をお互いに結合率が
最大になるように配置させなければならないが、そのた
めの位置決めを正確にするためのピン5が導波路基板1
および光電回路基板10の底面に設けられ、台基板60
にはこのピン5の挿入穴が設けられている。
Light emitted from the light branching element 2 is received by the light receiving element 12.
In order to couple light so that the light emitted from the light emitting element 11 is incident on the light branching element 2, the pre-packaged lenses 7, 8, 17, 18 are coupled to each other so as to maximize the coupling rate. It is necessary to dispose the pin 5 for accurate positioning for that purpose.
And a base substrate 60 provided on the bottom surface of the photoelectric circuit substrate 10.
The pin 5 is provided with an insertion hole.

【0026】次に、図5を参照して本発明第一実施例に
おける導波路基板1と光ファイバ50との接続を説明す
る。図5は導波路基板1と光ファイバ50との接続を示
す図である。図2に示すように、導波路基板1には光フ
ァイバ結合部9が設けられている。光ファイバ結合部9
は図5に示すように、導波路基板1上にエッチングによ
り設けられた溝54とピン挿入穴53から構成さてい
る。
Next, the connection between the waveguide substrate 1 and the optical fiber 50 in the first embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. FIG. 5 is a diagram showing the connection between the waveguide substrate 1 and the optical fiber 50. As shown in FIG. 2, the waveguide substrate 1 is provided with an optical fiber coupling section 9. Optical fiber coupling section 9
As shown in FIG. 5, is composed of a groove 54 and a pin insertion hole 53 provided on the waveguide substrate 1 by etching.

【0027】ここに、レンズ52が端部に装着された光
ファイバ50を取り付けるが、位置決め用にピン55が
光ファイバ50およびレンズ52には設けられている。
ちなみに、このような“レンズ付き光ファイバ”は一般
的に“ファイバコリメータ”と呼ばれている。
The optical fiber 50 having the lens 52 attached to the end is attached here, but the pin 55 is provided on the optical fiber 50 and the lens 52 for positioning.
Incidentally, such an "optical fiber with a lens" is generally called a "fiber collimator".

【0028】図6にファイバコリメータを示した。図6
はファイバコリメータを示す図である。図6(a)は、
平行光を出射しているファイバコリメータを示した図で
あるが、逆に平行光を入射させたときにその光は光ファ
イバと最も良い状態で結合する。また、図6(b)また
は図6(c)に示したように、レンズのピッチを変更し
たファイバコリメータを用いることにより、取り付け状
態に応じて最適な光の結合状態を得ることができる。
FIG. 6 shows a fiber collimator. Figure 6
FIG. 4 is a diagram showing a fiber collimator. FIG. 6A shows
It is the figure which showed the fiber collimator which radiate | emits a parallel light, but when parallel light is made to inject on the contrary, the light couple | bonds with an optical fiber in the best state. Further, as shown in FIG. 6 (b) or FIG. 6 (c), by using a fiber collimator in which the lens pitch is changed, it is possible to obtain the optimum light coupling state according to the mounting state.

【0029】次に、図7を参照して光ファイバ伝送路へ
の本発明第一実施例装置の接続について説明する。図7
は本発明第一実施例装置の光ファイバ伝送路への接続を
示す図である。導波路基板1の光ファイバ結合部9に取
り付けられた光ファイバ50はその端部に光コネクタ2
5のレセプタクルが取り付けられており、装置外部に装
着されている。ここに光ファイバ伝送路からの光ファイ
バ50′に取り付けられた光コネクタ25のプラグが接
続され、本発明第一実施例装置と光ファイバ伝送路とは
接続される。以上説明したように、光ファイバ50の接
続には一切の融着結合は用いていない。
Next, the connection of the first embodiment device of the present invention to the optical fiber transmission line will be described with reference to FIG. Figure 7
FIG. 3 is a diagram showing a connection of the device of the first embodiment of the present invention to an optical fiber transmission line. The optical fiber 50 attached to the optical fiber coupling portion 9 of the waveguide substrate 1 has an optical connector 2 at its end.
No. 5 receptacle is attached to the outside of the apparatus. The plug of the optical connector 25 attached to the optical fiber 50 'from the optical fiber transmission line is connected here, and the device of the first embodiment of the present invention and the optical fiber transmission line are connected. As described above, no fusion splicing is used to connect the optical fibers 50.

【0030】次に、本発明第二実施例を図8を参照して
説明する。図8は本発明第二実施例装置の光ファイバ伝
送路への接続を示す図である。本発明第二実施例装置の
特徴は、導波路基板1の光ファイバ結合部9に光コネク
タ25のフェルール27が直接結合されていることであ
る。図5に示した光ファイバ50とレンズ52から構成
された部分がそのままフェルール27に置き替わったも
ので、ピン55も図5と同様にフェルール27に設けて
ある。本発明第二実施例装置においても本発明第一実施
例装置と同様に、光ファイバ50の接続には一切の融着
結合は用いていない。
Next, a second embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. FIG. 8 is a diagram showing the connection of the device of the second embodiment of the present invention to the optical fiber transmission line. A feature of the second embodiment device of the present invention is that the ferrule 27 of the optical connector 25 is directly coupled to the optical fiber coupling portion 9 of the waveguide substrate 1. The portion composed of the optical fiber 50 and the lens 52 shown in FIG. 5 is replaced with the ferrule 27 as it is, and the pin 55 is also provided on the ferrule 27 as in FIG. In the device of the second embodiment of the present invention, as in the device of the first embodiment of the present invention, no fusion splicing is used for connecting the optical fiber 50.

【0031】次に、本発明第三実施例を図9を参照して
説明する。図9は本発明第三実施例装置の光ファイバ伝
送路への接続を示す図である。本発明第三実施例装置の
特徴は、本発明第一および第二実施例装置で用いた導波
路基板1の光ファイバ結合部9を用いずに、導波路3の
延長を光ファイバ50の芯線として導波路基板1から数
cm外部に伸ばし、それを利用して導波路基板1に直接
フェルール27を形成させ、光コネクタ25のレセプタ
クルとしたものである。すなわち、導波路基板1に直接
光コネクタ25のレセプタクルが形成されている。
Next, a third embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. FIG. 9 is a diagram showing the connection of the device of the third embodiment of the present invention to an optical fiber transmission line. The feature of the third embodiment device of the present invention is that the extension of the waveguide 3 is extended without using the optical fiber coupling portion 9 of the waveguide substrate 1 used in the first and second embodiment devices of the present invention. As a result, the ferrule 27 is extended from the waveguide substrate 1 to the outside by a few cm, and the ferrule 27 is directly formed on the waveguide substrate 1 to form a receptacle for the optical connector 25. That is, the receptacle of the optical connector 25 is directly formed on the waveguide substrate 1.

【0032】本発明第三実施例の利点は、光ファイバ結
合部9を省いたため、導波路基板1と光ファイバ50と
の結合損失が皆無となったことである。
An advantage of the third embodiment of the present invention is that since the optical fiber coupling section 9 is omitted, there is no coupling loss between the waveguide substrate 1 and the optical fiber 50.

【0033】次に、本発明第四実施例を図10を参照し
て説明する。図10は本発明第四実施例装置の光ファイ
バ結合部9の斜視図である。本発明第四実施例装置の特
徴は、本発明第一実施例装置および本発明第二実施例装
置の光ファイバ結合部9の溝54の加工を省き、平面と
したものである。位置決め用ピン55の挿入穴によりフ
ァイバコリメータを固定する。
Next, a fourth embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. FIG. 10 is a perspective view of the optical fiber coupling section 9 of the fourth embodiment device of the present invention. The device of the fourth embodiment of the present invention is characterized in that the groove 54 of the optical fiber coupling portion 9 of the device of the first embodiment of the present invention and the device of the second embodiment of the present invention is not processed, and is flat. The fiber collimator is fixed by the insertion hole of the positioning pin 55.

【0034】本発明第四実施例の利点は、光ファイバ結
合部9の加工工数を簡素化できることである。
An advantage of the fourth embodiment of the present invention is that the man-hours for processing the optical fiber coupling portion 9 can be simplified.

【0035】また、本発明第一および第二実施例におい
て、位置決め用のピン55は省略した構成とすることも
できる。
In the first and second embodiments of the present invention, the positioning pin 55 may be omitted.

【0036】本発明第一〜第四実施例装置では、一対の
発光素子11および受光素子12を含む光回路装置とし
て説明したが、発光素子11および受光素子12を複数
用いた構成とすることもできる。
Although the first to fourth embodiments of the present invention have been described as an optical circuit device including a pair of light emitting element 11 and light receiving element 12, a plurality of light emitting elements 11 and light receiving elements 12 may be used. it can.

【0037】[0037]

【発明の効果】以上説明したように、本発明を用いれ
ば、余長ファイバをなくし、小型化および製造工程の簡
素化を図り、さらに低価格化を実現できる。
As described above, according to the present invention, it is possible to eliminate the excess fiber, reduce the size, simplify the manufacturing process, and further reduce the cost.

【0038】また、光電気集積回路に構成された光回路
において、設計変更にも速やかに対応できる。
Further, in the optical circuit formed in the optoelectronic integrated circuit, it is possible to promptly deal with the design change.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】本発明第一実施例装置の斜視図。FIG. 1 is a perspective view of a device according to a first embodiment of the present invention.

【図2】導波路基板の斜視図。FIG. 2 is a perspective view of a waveguide substrate.

【図3】光電回路基板の斜視図。FIG. 3 is a perspective view of a photoelectric circuit board.

【図4】導波路基板および光電回路基板の台基板への取
り付け状態を示す図。
FIG. 4 is a view showing how the waveguide substrate and the photoelectric circuit substrate are attached to the base substrate.

【図5】光ファイバ結合部の構成を示す斜視図。FIG. 5 is a perspective view showing a configuration of an optical fiber coupling section.

【図6】ファイバコリメータを示す図。FIG. 6 is a diagram showing a fiber collimator.

【図7】本発明第一実施例装置の光伝送路への接続を示
す図。
FIG. 7 is a diagram showing the connection of the device of the first embodiment of the present invention to an optical transmission line.

【図8】本発明第二実施例装置の光伝送路への接続を示
す図。
FIG. 8 is a diagram showing the connection of the device of the second embodiment of the present invention to an optical transmission line.

【図9】本発明第三実施例装置の光伝送路への接続を示
す図。
FIG. 9 is a diagram showing the connection of the device of the third embodiment of the present invention to an optical transmission line.

【図10】本発明第四実施例装置の光伝送路への接続を
示す図。
FIG. 10 is a diagram showing the connection of the device of the fourth embodiment of the present invention to an optical transmission line.

【図11】従来例装置の構成図。FIG. 11 is a configuration diagram of a conventional device.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 導波路基板 2 光分岐素子 3 導波路 4 光合分波素子 5、55 ピン 9 光ファイバ結合部 10 光電回路基板 11 発光素子 12 受光素子 13 発光素子駆動回路 14 増幅回路 15 電気的結線 7、8、17、18、52 レンズ 20 光ファイバ融着型分岐器 21、21′、22、22′、31、31′、32 入
出射路 25 光コネクタ 27 フェルール 30 光ファイバ融着型合分波器 40 光回路 50、50′光ファイバ 51 余長ファイバ 53 ピン挿入穴 54 溝 60 台基板
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Waveguide substrate 2 Optical branching element 3 Waveguide 4 Optical multiplexing / demultiplexing element 5, 55 pins 9 Optical fiber coupling part 10 Photoelectric circuit board 11 Light emitting element 12 Light receiving element 13 Light emitting element drive circuit 14 Amplifying circuit 15 Electrical connection 7, 8 , 17, 18, 52 lens 20 optical fiber fusion type branching device 21, 21 ', 22, 22', 31, 31 ', 32 input / output path 25 optical connector 27 ferrule 30 optical fiber fusion type multiplexer / demultiplexer 40 Optical circuit 50, 50 'Optical fiber 51 Extra length fiber 53 Pin insertion hole 54 Groove 60 boards

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 FI 技術表示箇所 H01S 3/18 H04B 10/02 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (51) Int.Cl. 5 Identification code Office reference number FI Technical display location H01S 3/18 H04B 10/02

Claims (4)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 光学系の入力端およびまたは出力端を含
み、 光電気変換素子およびまたは電気光変換素子および電気
回路が内蔵された光電回路基板と、 光学系回路を含む導波路基板とが一つの台基板に搭載さ
れ、 前記光電回路基板と前記導波路基板との間の相互位置関
係が光ファイバを介在させることなく光結合できるよう
に設定されたことを特徴とする光回路装置。
1. A photoelectric circuit board including an input end and / or an output end of an optical system, in which a photoelectric conversion element and / or an electro-optical conversion element and an electric circuit are incorporated, and a waveguide substrate including the optical system circuit. An optical circuit device, which is mounted on one base substrate, and the mutual positional relationship between the optoelectronic circuit substrate and the waveguide substrate is set so that they can be optically coupled without interposing an optical fiber.
【請求項2】 前記光電回路基板と前記導波路基板との
間が直接光により結合された請求項1記載の光回路装
置。
2. The optical circuit device according to claim 1, wherein the photoelectric circuit substrate and the waveguide substrate are directly coupled by light.
【請求項3】 前記光電回路基板と前記導波路基板との
間がレンズ系により結合された請求項1記載の光回路装
置。
3. The optical circuit device according to claim 1, wherein the photoelectric circuit substrate and the waveguide substrate are coupled by a lens system.
【請求項4】 前記導波路基板には光ファイバとの結合
手段が形成された請求項1記載の光回路装置。
4. The optical circuit device according to claim 1, wherein said waveguide substrate is provided with a coupling means for coupling with an optical fiber.
JP4161263A 1992-06-19 1992-06-19 Optical circuit device Pending JPH065839A (en)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008091976A (en) * 2006-09-29 2008-04-17 Matsushita Electric Works Ltd Optical communication equipment, and electronic equipment using the same
CN102890317A (en) * 2011-07-21 2013-01-23 西铁城控股株式会社 Optical module

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