JPH0655855A - Resin composition for laser marking - Google Patents
Resin composition for laser markingInfo
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- JPH0655855A JPH0655855A JP4229175A JP22917592A JPH0655855A JP H0655855 A JPH0655855 A JP H0655855A JP 4229175 A JP4229175 A JP 4229175A JP 22917592 A JP22917592 A JP 22917592A JP H0655855 A JPH0655855 A JP H0655855A
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明はレーザーマーキング用樹
脂組成物に関する。FIELD OF THE INVENTION The present invention relates to a resin composition for laser marking.
【０００２】[0002]
【従来の技術】電子部品の表面にはメーカー名や品番等
の印字（マーキング）が施される。電子部品の表面にマ
ーキングを施すための従来の一般的方法は、熱硬化性樹
脂や紫外線硬化型樹脂によって電子部品の表面に表示文
字を印刷もしくはスタンプし、加熱や紫外線照射により
熱硬化性樹脂や紫外線硬化型樹脂を硬化させて、マーキ
ングを形成している。しかし、近年、工程の合理化を目
的としてより短時間で印字できる方法が要求されてきて
いる。2. Description of the Related Art The surface of an electronic component is printed (marking) with a maker name, a product number, and the like. A conventional general method for marking the surface of an electronic component is to print or stamp a display character on the surface of the electronic component with a thermosetting resin or an ultraviolet curable resin, and heat or ultraviolet ray irradiate the thermosetting resin or The marking is formed by curing the UV curable resin. However, in recent years, a method capable of printing in a shorter time has been required for the purpose of streamlining the process.
【０００３】この方法の１つにレーザーマーキング法が
ある。一般的なレーザーマーキング法は、レーザー照射
によって変色する材料あるいは他成分の変色を促進する
レーザー発色剤をポリマーに分散させたレーザーマーキ
ング用樹脂組成物によって電子部品の外装部材を形成
し、この外装部材にレーザー光を照射することによって
局部的に変色させてマーキングを形成する方法である。A laser marking method is one of the methods. A general laser marking method forms an exterior member of an electronic component by using a laser marking resin composition in which a material that changes color by laser irradiation or a laser color developing agent that promotes color change of other components is dispersed in a polymer. It is a method of forming a marking by locally changing the color by irradiating the surface with a laser beam.
【０００４】ところで、電子部品の製造工程において
は、液状樹脂を使用することが極めて多く、例えばコー
ティング、シーリング、ポッティングなどによって液状
樹脂が電子部品に塗布される。このための液状樹脂とし
ては、従来より液状エポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂を
使用するのが一般的であるが、通常の場合、熱硬化性樹
脂を硬化させるためには、樹脂を高温で長時間保持する
必要がある。In the manufacturing process of electronic parts, liquid resin is very often used, and the liquid resin is applied to the electronic part by, for example, coating, sealing, potting or the like. As a liquid resin for this purpose, a thermosetting resin such as a liquid epoxy resin has been generally used, but in general, in order to cure the thermosetting resin, it is necessary to keep the resin at a high temperature for a long time. Need to hold for hours.
【０００５】このため、熱硬化性の液状樹脂にレーザー
発色剤を添加したレーザーマーキング用樹脂組成物を用
いて電子部品の外装部材（被覆部）等を形成した場合に
は、レーザーマーキングによってマーキング工程を合理
化することはできるが、外装部材の硬化時間が長く、外
装部材の硬化成形過程における合理化が不充分であっ
た。さらに、外装部材を形成するための熱硬化性樹脂が
加熱によって粘度が低下し、外装部材が下方へ垂れると
いう問題があった。Therefore, when an exterior member (covering portion) of an electronic component is formed using a resin composition for laser marking in which a laser coloring agent is added to a thermosetting liquid resin, the marking step by laser marking is performed. However, the curing time of the exterior member was long, and the rationalization in the curing and molding process of the exterior member was insufficient. Further, the thermosetting resin for forming the exterior member has a problem that its viscosity is lowered by heating and the exterior member hangs downward.
【０００６】熱硬化性樹脂を用いた場合に発生する上記
のような問題を避けるための対策としては、レーザー発
色剤を添加された紫外線硬化型樹脂を用いる方法も提案
されている。しかしながら、紫外線硬化型樹脂はレーザ
ー発色剤の添加により紫外線硬化性（光重合反応の活
性）が著しく低下し、電子部品に要求される信頼性の上
で問題があった。具体的にいうと、湿中保持試験でレー
ザーマーキングによる発色部が退色するといった不具合
があり、また、塗膜の耐湿性も期待することができなか
った。As a measure for avoiding the above problems that occur when a thermosetting resin is used, a method of using an ultraviolet curable resin to which a laser color former is added has been proposed. However, the ultraviolet curable resin has a remarkably lowered ultraviolet curability (activity of photopolymerization reaction) due to the addition of the laser color former, and there is a problem in reliability required for electronic parts. Specifically, there was a problem that the colored portion due to laser marking was discolored in the humidity retention test, and the moisture resistance of the coating film could not be expected.
【０００７】本発明は叙上の従来例の欠点に鑑みてなさ
れたものであり、その目的とするところは、紫外線硬化
型で、レーザー照射によって発色可能で、しかも信頼性
の高いレーザーマーキング用樹脂組成物を提供すること
にある。The present invention has been made in view of the above-mentioned drawbacks of conventional examples, and an object thereof is an ultraviolet curable resin capable of developing color by laser irradiation and having high reliability. To provide a composition.
【０００８】[0008]
【課題を解決するための手段】本発明のレーザーマーキ
ング用樹脂組成物は、無機鉛化合物からなる粉体と、分
子内に少なくとも２個のエポキシ基を有する化合物と、
光重合性樹脂とを必須成分とするものである。The resin composition for laser marking of the present invention comprises a powder made of an inorganic lead compound and a compound having at least two epoxy groups in the molecule.
A photopolymerizable resin is an essential component.
【０００９】また、上記レーザーマーキング用樹脂組成
物は、前記無機鉛化合物と、前記エポキシ基を有する化
合物を含むエポキシ樹脂成分と、前記光重合性樹脂を含
む光重合性成分とを有し、各組成の重量比が、 ２０／８０≦ｂ／ｃ≦７０／３０ ５／１００≦ａ／（ｂ＋ｃ）≦５０／１００ 〔但し、ａは無機鉛化合物からなる粉体の重量、ｂはエ
ポキシ樹脂成分の重量、ｃは光重合性成分の重量〕であ
るものが好ましい。The laser marking resin composition comprises the inorganic lead compound, an epoxy resin component containing the epoxy group-containing compound, and a photopolymerizable component containing the photopolymerizable resin. The composition weight ratio is 20/80 ≦ b / c ≦ 70/30 5/100 ≦ a / (b + c) ≦ 50/100 [where a is the weight of the powder made of the inorganic lead compound and b is the epoxy resin component] And c is the weight of the photopolymerizable component].
【００１０】[0010]
【作用】本発明のレーザーマーキング用樹脂組成物にあ
っては、紫外線照射によって反応硬化させることがで
き、さらに、レーザー光照射によって発色させることが
できる。しかも、紫外線硬化型であるにも拘らず、湿中
保持試験における発色部の退色がなく、塗膜の耐湿性も
高い。The resin composition for laser marking of the present invention can be reacted and cured by irradiation with ultraviolet rays, and can be colored by irradiation with laser light. Moreover, even though it is an ultraviolet curable type, the color development part does not fade in the humidity retention test, and the moisture resistance of the coating film is high.
【００１１】[0011]
【実施例】樹脂組成 本発明に係るレーザーマーキング用樹脂組成物は、無機
鉛化合物の粉体、分子内に少なくとも２個のエポキシ基
を有する化合物、光重合性樹脂を必須成分とするもので
あって、さらに、前記エポキシ基を有する化合物を硬化
させるためのエポキシ用硬化剤、光重合性樹脂の光重合
反応を起こさせるための光重合開始剤等からなってい
る。EXAMPLES Resin Composition The resin composition for laser marking according to the present invention contains an inorganic lead compound powder, a compound having at least two epoxy groups in the molecule, and a photopolymerizable resin as essential components. Further, it further comprises an epoxy curing agent for curing the compound having an epoxy group, a photopolymerization initiator for causing a photopolymerization reaction of the photopolymerizable resin, and the like.
【００１２】レーザー発色剤として添加される無機鉛化
合物の粉体としては、亜リン酸鉛化合物（結晶水を含ん
でいてもよい）の粉体を用いることができる。この粉体
は、平均粒径が０.１〜１００μｍのものであって、特
に、０.５〜５μｍ程度の粒径のものが好ましい。As the powder of an inorganic lead compound added as a laser color former, a powder of a lead phosphite compound (which may contain water of crystallization) can be used. This powder has an average particle size of 0.1 to 100 μm, and particularly preferably 0.5 to 5 μm.
【００１３】分子内に少なくとも２個のエポキシ基を有
する化合物としては、特に限定されるものではないが、
例えばグリシジルエーテル、グリシジルエステル、グリ
シジルアミン、線状脂肪族エポキサイド、脂環族エポキ
サイドを用いることができる。また、エポキシ用硬化剤
としては、ポリアミン系、酸無水物系、ポリフェノール
系、ポリメルカプタン系などがあるが、好ましくはエポ
キシ樹脂に配合された系において室温で安定に貯蔵で
き、熱により急速に硬化する潜在性硬化剤が好ましい。
このような潜在性硬化剤としては、例えば、三フッ化ホ
ウ素−アミン・コンプレックス、ジシアンジアミド（Ｄ
ＩＣＹ）及びその誘導体、有機酸ヒドラジッド、ジアミ
ノマレオニトリル及びその誘導体、イミダゾール誘導体
類、マイクロカプセル化硬化剤などが好ましい。The compound having at least two epoxy groups in the molecule is not particularly limited,
For example, glycidyl ether, glycidyl ester, glycidyl amine, linear aliphatic epoxide, alicyclic epoxide can be used. Further, as the curing agent for epoxy, there are polyamine-based, acid anhydride-based, polyphenol-based, polymercaptan-based, etc., but preferably the system compounded with the epoxy resin can be stably stored at room temperature and rapidly cured by heat. Latent curing agents that
Examples of such latent curing agents include boron trifluoride-amine complex, dicyandiamide (D
ICY) and its derivatives, organic acid hydrazides, diaminomaleonitrile and its derivatives, imidazole derivatives, microencapsulating curing agents and the like are preferable.
【００１４】光重合性樹脂については特に限定されるも
のではないが、例えば、オリゴマーとしてポリエステル
アクリレート、ポリウレタンアクリレート、エポキシア
クリレート、ポリエーテルアクリレート、オリゴアクリ
レート、アルキドアクリレート、ポリオールアクリレー
トがある。また、光重合性樹脂には、必要に応じ、アク
リレート、メタクリレート等の反応性希釈剤を添加して
もよい。また、光重合開始剤の種類についても特に限定
されるものではないが、例えば、ベンゾインエーテル
系、ベンゾフェノン系、ケタール系、アセトフェノン
系、チオキサントン系などを用いることができる。The photopolymerizable resin is not particularly limited, but examples of the oligomer include polyester acrylate, polyurethane acrylate, epoxy acrylate, polyether acrylate, oligo acrylate, alkyd acrylate, and polyol acrylate. If necessary, a reactive diluent such as acrylate or methacrylate may be added to the photopolymerizable resin. Further, the kind of the photopolymerization initiator is not particularly limited, but for example, benzoin ether type, benzophenone type, ketal type, acetophenone type, thioxanthone type and the like can be used.
【００１５】さらに、上記組成物に加えて各種添加剤を
添加してもよい。例えば、必要に応じ、着色顔料、充填
材、難燃剤、分散剤、溶剤などを添加してもよい。Further, various additives may be added in addition to the above composition. For example, color pigments, fillers, flame retardants, dispersants, solvents and the like may be added as required.
【００１６】組成範囲 上記組成物の組成範囲としては、まず第１に、前記エポ
キシ基を有する化合物の重量をＢ１、エポキシ用硬化剤
の重量をＢ２、光重合性樹脂の重量をＣ１、光重合開始
剤の重量をＣ２とする時、エポキシ樹脂成分の重量Ｂ＝
（Ｂ１＋Ｂ２）と、光重合性成分の重量Ｃ＝（Ｃ１＋Ｃ
２）の比が、 ２０／８０≦（Ｂ／Ｃ）≦７０／３０ …… の範囲にあることが好ましい。ここで、光重合性成分の
重量Ｃ＝（Ｃ１＋Ｃ２）が不足し、式中の（Ｂ／Ｃ）
の値が７０／３０を超えると光硬化性が悪くなる。一
方、エポキシ樹脂成分の重量Ｂ＝（Ｂ１＋Ｂ２）が不足
し、式中の（Ｂ／Ｃ）の値が２０／８０よりも小さく
なると、硬化した樹脂の耐熱性、耐湿性、密着性が期待
できなくなる。 Composition Range As for the composition range of the above composition, first, the weight of the compound having an epoxy group is B1, the weight of the curing agent for epoxy is B2, the weight of the photopolymerizable resin is C1, and the photopolymerization is performed. When the weight of the initiator is C2, the weight of the epoxy resin component B =
(B1 + B2) and the weight of the photopolymerizable component C = (C1 + C
The ratio 2) is preferably in the range of 20/80 ≦ (B / C) ≦ 70/30. Here, the weight C = (C1 + C2) of the photopolymerizable component is insufficient, and (B / C) in the formula
If the value exceeds 70/30, the photocurability deteriorates. On the other hand, when the weight B = (B1 + B2) of the epoxy resin component is insufficient and the value of (B / C) in the formula becomes smaller than 20/80, the heat resistance, moisture resistance and adhesion of the cured resin can be expected. Disappear.
【００１７】第２には、無機鉛化合物の粉体の重量をＡ
とするとき、 ５／１００≦Ａ／（Ｂ＋Ｃ）≦５０／１００ …… となることが好ましい。無機鉛化合物の重量Ａが不足
し、式中のＡ／（Ｂ＋Ｃ）が５／１００よりも小さく
なると、レーザー照射により鮮明なマーキングを得られ
なくなる。また、無機鉛化合物の重量Ａが多過ぎ、式
中のＡ／（Ｂ＋Ｃ）が５０／１００を超えると、硬化し
た樹脂の特性を低下させる。したがって、バランスのと
れた配合とするためには、上記式及び式の条件を満
たしていることが好ましい。Secondly, the weight of the powder of the inorganic lead compound is A
Then, it is preferable that 5/100 ≦ A / (B + C) ≦ 50/100. When the weight A of the inorganic lead compound is insufficient and A / (B + C) in the formula is smaller than 5/100, a clear marking cannot be obtained by laser irradiation. Further, if the weight A of the inorganic lead compound is too large and A / (B + C) in the formula exceeds 50/100, the characteristics of the cured resin are deteriorated. Therefore, in order to obtain a well-balanced composition, it is preferable that the above formula and the conditions of the formula are satisfied.
【００１８】レーザーマーキング用樹脂組成物の作製 上記各組成物を好ましい組成範囲内で調合した後、よく
攪拌して混合させることによって目的とするレーザーマ
ーキング用樹脂組成物を得ることができる。 Preparation of Resin Marking Composition for Laser Marking The desired resin composition for laser marking can be obtained by preparing each of the above-mentioned compositions within a preferable composition range and thoroughly mixing them.
【００１９】レーザーマーキング用樹脂組成物の塗布 こうして得たレーザーマーキング用樹脂組成物は、塗布
等によって電子部品の表面に適用される。適用の仕方と
しては、電子部品の表面の一部に塗布しても良く、電子
部品全体を覆うようにして外装部材（被覆部）を形成し
ても良く、他の樹脂で形成された外装部材の表面に部分
的に塗布してもよい。また、塗布方法としては、例え
ば、ディップコーティング、ポッティング、シーリン
グ、キャスティング、ドロップコーティング、ローラー
コーティング、刷毛塗り、スプレー塗装、静電塗装、粉
体塗装、転写印刷等どのような方法であっても差し支え
ない。 Application of Resin Composition for Laser Marking The resin composition for laser marking thus obtained is applied to the surface of electronic parts by application or the like. As an application method, it may be applied to a part of the surface of the electronic component, an exterior member (covering portion) may be formed so as to cover the entire electronic component, or an exterior member formed of another resin. It may be partially applied to the surface of. The coating method may be any method such as dip coating, potting, sealing, casting, drop coating, roller coating, brush coating, spray coating, electrostatic coating, powder coating, and transfer printing. Absent.
【００２０】硬化過程 レーザーマーキング用樹脂組成物を電子部品の表面に適
用した後、当該電子部品の表面のレーザーマーキング用
樹脂組成物にＵＶランプ等の紫外線光源より積算光量
０.１〜１０Ｊ／cm2、好ましくは０.５〜５Ｊ／cm2の紫
外線を照射し、レーザーマーキング用樹脂組成物を硬化
させる。この後、５０〜２００℃に５〜１２０分間（好
ましくは、７０〜１２０℃において５〜６０分間）加熱
してレーザーマーキング用樹脂組成物の硬化を完了す
る。この加熱により硬化させる過程においても、本発明
によるレーザーマーキング用樹脂組成物では、レーザー
マーキング用樹脂組成物の垂れ（たるみ）が生じない。 Curing Process After applying the resin composition for laser marking to the surface of the electronic component, the laser marking resin composition on the surface of the electronic component is integrated with an ultraviolet light source such as a UV lamp to obtain an integrated light amount of 0.1 to 10 J / cm. 2 , and preferably 0.5 to 5 J / cm 2 of ultraviolet light is irradiated to cure the resin composition for laser marking. Thereafter, the resin composition for laser marking is cured by heating at 50 to 200 ° C. for 5 to 120 minutes (preferably at 70 to 120 ° C. for 5 to 60 minutes). Even in the process of curing by heating, the laser marking resin composition according to the present invention does not sag in the laser marking resin composition.
【００２１】レーザーマーキング この後、図１に示すように、レーザーマーキング用樹脂
組成物２を表面に適用された電子部品１にレーザー発振
器から発生するレーザー光３をレンズ７及び所定パター
ンの開口５を有するマスク４を通して照射し、レーザー
光３を照射された部分を発色させ、電子部品１の表面に
マーキング６を施す。あるいは、光学系によってレーザ
ー光をスポット状に絞り込み、電子部品の表面に沿って
走査させることにより、マーキングを形成してもよい。
この時用いるレーザー発振器としては、ＴＥＡ−炭酸ガ
スレーザーやＹＡＧレーザー等を用いることができる
が、これらに限定するものではない。 Laser Marking After this, as shown in FIG. 1, laser light 3 generated from a laser oscillator is applied to a lens 7 and an opening 5 of a predetermined pattern on an electronic component 1 having a resin composition 2 for laser marking applied on its surface. Irradiation is performed through the mask 4 provided, the portion irradiated with the laser light 3 is colored, and the marking 6 is provided on the surface of the electronic component 1. Alternatively, the marking may be formed by narrowing the laser light into spots by an optical system and scanning the laser light along the surface of the electronic component.
The laser oscillator used at this time may be a TEA-carbon dioxide gas laser, a YAG laser, or the like, but is not limited to these.
【００２２】なお、本発明によるレーザーマーキング用
樹脂組成物の適用対象物は特に限られるものでなく、広
い範囲にわたって適用することができる。例えば、コン
デンサや抵抗器、コイルトランス、フィルター、発振
器、コレクタ、スイッチ、プリント配線板、センサなど
の一般電子部品、あるいは半導体ＩＣチップ、個別半導
体、液晶表示装置などの電子デバイス、あるいは電子部
品装置のケース、ハウジング等にも広く用いることがで
きる。The object of application of the resin composition for laser marking according to the present invention is not particularly limited and can be applied over a wide range. For example, general electronic components such as capacitors and resistors, coil transformers, filters, oscillators, collectors, switches, printed wiring boards, and sensors, or electronic devices such as semiconductor IC chips, individual semiconductors, liquid crystal display devices, or electronic component devices It can also be widely used in cases, housings and the like.
【００２３】具体的実施例 次に、本発明の効果を示すため、具体的な実施例を比較
例と共に説明する。まず、亜リン酸鉛化合物、エポキシ
樹脂〔エピコート８２８：油化シェルエポキシ
（株）〕、潜在性硬化剤〔ＣＰ−７７：旭電化工業
（株））、光重合性樹脂〔ＳＰ−１５０９：昭和高分子
（株）〕、光重合性樹脂〔ＴＨＦ−Ａ：共栄社油脂化学
工業（株）〕、光重合開始剤〔イルガキュア１８４：日
本チバガイギー（株）〕を表１に示す割合（重量比）で
よく混練し、実施例及び比較例１〜３の各レーザーマー
キング用樹脂組成物を得た。 Specific Examples Next, in order to show the effects of the present invention, specific examples will be described together with comparative examples. First, a lead phosphite compound, an epoxy resin [Epicoat 828: Yuka Shell Epoxy Co., Ltd.], a latent curing agent [CP-77: Asahi Denka Co., Ltd.], a photopolymerizable resin [SP-1509: Showa Showa] Polymers], photopolymerizable resins [THF-A: Kyoeisha Yushi-Kagaku Kogyo Co., Ltd.], photopolymerization initiators [IRGACURE 184: Nippon Ciba Geigy] at the ratios (weight ratio) shown in Table 1. The resin composition for laser marking of Examples and Comparative Examples 1 to 3 was thoroughly kneaded.
【００２４】[0024]
【表１】 [Table 1]
【００２５】この実施例の組成物は、前記及び式の
条件を満たすものである。また、比較例１の組成物は発
色剤である亜リン酸鉛化合物を実施例の組成物から除い
たものである。比較例２の組成物は光重合性樹脂を含ま
ない熱硬化型のレーザーマーキング用樹脂組成物であ
る。比較例３の組成物はエポキシ樹脂を含まない紫外線
硬化型のレーザーマーキング用樹脂組成物である。つい
で、実施例及び比較例１〜３のレーザーマーキング用樹
脂組成物中にセラミックコンデンサ素子をディッピング
により塗布してセラミックコンデンサ素子の表面にディ
ップコーティング法による外装部材（被覆）を形成し、
下記表２の硬化条件の欄に示した条件のもとで紫外線の
照射もしくは加熱により硬化させ、セラミックコンデン
サを得た。次に、ＴＥＡ−炭酸ガスレーザーを用い、照
射エネルギーが５Ｊ／cm2のレーザー光を所定のマスク
を介して１パルス照射し、鮮明な黒色のマーキングを得
た。The composition of this example meets the conditions of the above and formulas. Further, the composition of Comparative Example 1 was obtained by removing the lead phosphite compound, which is a color former, from the compositions of Examples. The composition of Comparative Example 2 is a thermosetting resin composition for laser marking containing no photopolymerizable resin. The composition of Comparative Example 3 is an ultraviolet curable resin composition for laser marking which does not contain an epoxy resin. Then, a ceramic capacitor element is applied to the resin composition for laser marking of Examples and Comparative Examples 1 to 3 by dipping to form an exterior member (coating) on the surface of the ceramic capacitor element by a dip coating method,
Under the conditions shown in the column of curing conditions in Table 2 below, curing was performed by irradiation with ultraviolet rays or heating to obtain a ceramic capacitor. Next, a TEA-carbon dioxide laser was used to irradiate a laser beam having an irradiation energy of 5 J / cm 2 for 1 pulse through a predetermined mask to obtain a clear black marking.
【００２６】こうして実施例及び比較例１〜３の各レー
ザーマーキング用樹脂組成物を用いて形成した図２
（ａ）のような各セラミックコンデンサ１１の外装部材
１２を加熱し、加熱によって図２（ｂ）のように外装部
材１２に垂れ１２ａが生じるか否かを調べた。また、湿
中保持におけるマーキングの信頼性を試験するため、温
度８５℃、湿度８５％ＲＨの条件下に１０００時間放置
し、目視によりマーキングの文字が読めるかどうかを確
認した。さらに、沸騰水中での浸漬試験として、イオン
交換水を沸騰させ、その中に６時間セラミックコンデン
サを浸漬し、その後セラミックコンデンサの比誘電率を
測定した。このようにして調べた各外装部材（レーザー
マーキング用樹脂組成物）の垂れの有無、初期レーザー
マーキング性、湿中保持でのマーキング信頼性、および
沸騰水中での浸漬試験の結果を表２に示す。Thus formed using the resin compositions for laser marking of Examples and Comparative Examples 1 to 3
The exterior member 12 of each ceramic capacitor 11 as shown in (a) was heated, and it was investigated whether or not the sagging 12a was generated in the exterior member 12 by heating as shown in FIG. 2 (b). Further, in order to test the reliability of the marking in keeping in humidity, the marking was left to stand for 1000 hours under conditions of a temperature of 85 ° C. and a humidity of 85% RH to visually confirm whether or not the marking characters could be read. Further, as an immersion test in boiling water, ion-exchanged water was boiled and the ceramic capacitor was immersed therein for 6 hours, and then the relative dielectric constant of the ceramic capacitor was measured. Table 2 shows the presence or absence of sagging of each exterior member (resin composition for laser marking) examined in this manner, the initial laser marking property, the marking reliability in holding in humidity, and the result of the immersion test in boiling water. .
【００２７】[0027]
【表２】 [Table 2]
【００２８】表２によれば、熱硬化性のレーザーマーキ
ング用樹脂組成物を用いた比較例２では、外装材の加熱
硬化時に垂れが発生した。紫外線硬化型のレーザーマー
キング用樹脂組成物を用いた比較例３では、湿中保持で
の信頼性試験において退色が生じてマーキングの文字が
読めなくなった。さらに、沸騰水中での浸漬試験におい
ても良い結果が得られなかった。亜リン酸鉛化合物を含
まない比較例１では、沸騰水中における浸漬試験は良好
であったが、当然ながらレーザー照射によって発色は見
られず、従って、湿中保持でのマーキングの信頼性試験
も行なえなかった。これに対し、実施例のレーザーマー
キング用樹脂組成物によれば、外装部材の垂れが発生せ
ず、初期レーザーマーキング性及び湿中保持でのマーキ
ング信頼性も良好で退色が見られず、沸騰水中における
浸漬試験についても良好な結果が得られた。According to Table 2, in Comparative Example 2 using the thermosetting resin composition for laser marking, sagging occurred during heat curing of the exterior material. In Comparative Example 3 using the ultraviolet-curable resin composition for laser marking, discoloration occurred in the reliability test in holding in humidity, and the marking characters could not be read. Further, good results were not obtained even in the immersion test in boiling water. In Comparative Example 1 containing no lead phosphite compound, the immersion test in boiling water was good, but of course no color development was observed by laser irradiation, and therefore, a reliability test of marking under holding in humidity was also possible. There wasn't. On the other hand, according to the resin composition for laser marking of Example, the sagging of the exterior member does not occur, the initial laser marking property and the marking reliability at the time of holding in the humidity are not good, and discoloration is not seen, and the boiling water Good results were also obtained in the immersion test in.
【００２９】[0029]
【発明の効果】本発明のレーザーマーキング用樹脂組成
物は、紫外線照射によって硬化させることができる紫外
線硬化型であるので、塗布ないし成形後の硬化時間を短
縮することができ、さらに、マーキングもレーザー照射
によって短時間で行なうことができ、マーキング変更時
の段取り替えも容易に行なうことができるので、マーキ
ングを含む工程の合理化を図り、短時間でマーキングを
行なうことができる。The resin composition for laser marking of the present invention is an ultraviolet curable type which can be cured by irradiation with ultraviolet rays, so that the curing time after coating or molding can be shortened, and the marking can also be done by laser. Since the irradiation can be performed in a short time and the setup can be easily changed when the marking is changed, the process including the marking can be rationalized and the marking can be performed in a short time.
【００３０】また、硬化前の低粘度時に垂れが生じるこ
とがなく、電子部品等の不良品発生率を低減することが
できる。Further, sagging does not occur when the viscosity is low before curing, and the incidence of defective products such as electronic parts can be reduced.
【００３１】さらに、紫外線硬化型であるにも拘らず、
湿中保持試験における発色部の退色がなく、塗膜の耐湿
性も高く、電子部品等に要求される信頼性を向上させる
ことができる。Further, despite being of the ultraviolet curing type,
There is no discoloration of the color-developed portion in the humidity retention test, the moisture resistance of the coating film is high, and the reliability required for electronic parts and the like can be improved.
【図１】レーザーマーキングの一方法を示す概略斜視図
である。FIG. 1 is a schematic perspective view showing a method of laser marking.
【図２】（ａ）は外装部材（レーザーマーキング用樹脂
組成物）をディッピングされたセラミックコンデンサの
正面図、（ｂ）は加熱により外装部材に垂れの生じたセ
ラミックコンデンサを示す正面図である。FIG. 2A is a front view of a ceramic capacitor in which an exterior member (resin composition for laser marking) is dipped, and FIG. 2B is a front view showing a ceramic capacitor in which the exterior member sags due to heating.
２ レーザーマーキング用樹脂組成物 ３ レーザー光 ４ マスク ６ マーキング 2 Resin composition for laser marking 3 Laser light 4 Mask 6 Marking
Claims (2)
少なくとも２個のエポキシ基を有する化合物と、光重合
性樹脂とを必須成分とするレーザーマーキング用樹脂組
成物。1. A resin composition for laser marking, comprising a powder of an inorganic lead compound, a compound having at least two epoxy groups in the molecule, and a photopolymerizable resin as essential components.
成物において、前記無機鉛化合物と、前記エポキシ基を
有する化合物を含むエポキシ樹脂成分と、前記光重合性
樹脂を含む光重合性成分とを有し、 各組成の重量比が、 ２０／８０≦ｂ／ｃ≦７０／３０ ５／１００≦ａ／（ｂ＋ｃ）≦５０／１００ 〔但し、ａは無機鉛化合物からなる粉体の重量、ｂはエ
ポキシ樹脂成分の重量、ｃは光重合性成分の重量〕であ
ることを特徴とするレーザーマーキング用樹脂組成物。2. The laser marking resin composition according to claim 1, comprising the inorganic lead compound, an epoxy resin component containing the compound having an epoxy group, and a photopolymerizable component containing the photopolymerizable resin. The weight ratio of each composition is 20/80 ≦ b / c ≦ 70/30 5/100 ≦ a / (b + c) ≦ 50/100 [where a is the weight of the powder made of the inorganic lead compound, and b is The weight of the epoxy resin component, and c is the weight of the photopolymerizable component].
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP04229175A JP3118973B2 (en) | 1992-08-04 | 1992-08-04 | Resin composition for laser marking |
Applications Claiming Priority (1)
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|---|---|---|---|
| JP04229175A JP3118973B2 (en) | 1992-08-04 | 1992-08-04 | Resin composition for laser marking |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0655855A true JPH0655855A (en) | 1994-03-01 |
| JP3118973B2 JP3118973B2 (en) | 2000-12-18 |
Family
ID=16887970
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP04229175A Expired - Lifetime JP3118973B2 (en) | 1992-08-04 | 1992-08-04 | Resin composition for laser marking |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3118973B2 (en) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2001068776A1 (en) * | 2000-03-14 | 2001-09-20 | Dsm N.V. | Fully identifiable optical fiber assemblies |
| JP2010032216A (en) * | 2008-07-24 | 2010-02-12 | Ohbayashi Corp | Marking method and ink |
| JP2018002410A (en) * | 2016-07-04 | 2018-01-11 | 日立金属株式会社 | Hand rail and method for manufacturing the same |
-
1992
- 1992-08-04 JP JP04229175A patent/JP3118973B2/en not_active Expired - Lifetime
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2001068776A1 (en) * | 2000-03-14 | 2001-09-20 | Dsm N.V. | Fully identifiable optical fiber assemblies |
| JP2010032216A (en) * | 2008-07-24 | 2010-02-12 | Ohbayashi Corp | Marking method and ink |
| JP2018002410A (en) * | 2016-07-04 | 2018-01-11 | 日立金属株式会社 | Hand rail and method for manufacturing the same |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3118973B2 (en) | 2000-12-18 |
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