JPH0653641A - Curable composition for thermally resistant masking tape of printed-circuit board - Google Patents

Curable composition for thermally resistant masking tape of printed-circuit board

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JPH0653641A
JPH0653641A JP22092592A JP22092592A JPH0653641A JP H0653641 A JPH0653641 A JP H0653641A JP 22092592 A JP22092592 A JP 22092592A JP 22092592 A JP22092592 A JP 22092592A JP H0653641 A JPH0653641 A JP H0653641A
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JP
Japan
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group
compound
component
chemical
molecule
Prior art date
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Pending
Application number
JP22092592A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Koji Noda
浩二 野田
Kazumasa Hashimoto
和昌 橋本
Kazuhide Fujimoto
和秀 藤本
Masakazu Isurugi
正和 石動
Kazuya Yonezawa
和弥 米沢
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Kanegafuchi Chemical Industry Co Ltd
Original Assignee
Kanegafuchi Chemical Industry Co Ltd
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Publication date
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Abstract

PURPOSE:To obtain a curable composition which has a viscosity of the level capable of screen printing and has a sufficiently long pot life, by making the composition have four specific components as its main components. CONSTITUTION:A curable composition whose main components are a compounds (A) having at least one alkenyl radical in its molecule, a compound (B) having at least two hydrosilyl groups in its molecule, a hydroxylic catalyser (C), and fine silica powder (D). Altrough as the component (A) there is no particular restriction in it, a compound having ether linkages is exemplified concretely. Its molecular weight of 1000-2000 is preferred particularly. As a group of the compound (B), the hydrosilyl group, which is delivered from multivalent hydrogensiloxane including two silicon atoms, is exemplified concretely. It is preferred that the molecular weight of the part of this radical is not larger than 500. As the component (C), platinum single substance, a catalyst whose carrier carries platinum, and so forth are exemplified. As the component (D), silica hydrate and silica anhydride can be used.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、プリント基板耐熱マス
キングテープ用組成物に関する。さらに詳しくは、分子
中に少なくとも1個のアルケニル基を有する化合物、分
子中に少なくとも2個のヒドロシリル基を有する化合
物、およびヒドロシリル化触媒を主成分とする、付加型
硬化性のプリント基板耐熱マスキングテープ用組成物に
関する。
FIELD OF THE INVENTION The present invention relates to a composition for heat-resistant masking tape for printed circuit boards. More specifically, an addition type curable heat-resistant masking tape for printed boards, which comprises a compound having at least one alkenyl group in the molecule, a compound having at least two hydrosilyl groups in the molecule, and a hydrosilylation catalyst as main components. Composition.

【0002】[0002]

【従来の技術】プリント基板耐熱マスキングテープとし
ては、従来、ポリ塩化ビニルペーストを主原料とする組
成物が用いられているが、これらのものは、いずれも分
散剤として、可塑剤が使われている。しかしながら、こ
れらの組成物は、一般にハンダ浴浸漬後、可塑剤の蒸発
などにより劣化し、その後の再剥離性が問題となり、該
用途の要求特性を充分に満足させるには至っていない。
2. Description of the Related Art Conventionally, as a heat-resistant masking tape for a printed circuit board, a composition containing a polyvinyl chloride paste as a main raw material has been used. In all of these, a plasticizer is used as a dispersant. There is. However, these compositions generally deteriorate after being immersed in a solder bath due to evaporation of a plasticizer, and the removability afterwards becomes a problem, and the properties required for the use have not been sufficiently satisfied.

【0003】該用途における要求特性としては、1)ス
クリーン印刷可能なレベルの粘度であること、2)スク
リーン印刷作業時間確保のための充分なポットライフが
有ること、3)硬化・乾燥時間が短いこと、4)得られ
たマスキングテープには、残タックが無いこと、5)ハ
ンダ浴浸漬後、マスキングテープにタックが生じたり、
融解・焦げ付き等の劣化が無いこと、6)再剥離性(低
粘着力とテープ強度の両立)が良好なこと、7)再剥離
後、電極面の腐食・汚染等が無いこと、などが挙げられ
る。
The properties required for the use are as follows: 1) a viscosity that allows screen printing, 2) a sufficient pot life for securing the screen printing work time, and 3) a short curing / drying time. 4) There is no residual tack in the obtained masking tape, 5) Tack occurs in the masking tape after immersion in a solder bath,
There are no deteriorations such as melting and burning, 6) good removability (both low adhesive strength and tape strength), 7) no corrosion or contamination of the electrode surface after repeeling. To be

【0004】[0004]

【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記要求特
性を全て満足するプリント基板耐熱マスキングテープ用
硬化性樹脂組成物を提供するものである。
DISCLOSURE OF THE INVENTION The present invention provides a curable resin composition for a heat resistant masking tape for a printed circuit board, which satisfies all the above required characteristics.

【0005】[0005]

【課題を解決するための手段】即ち、本発明は、下記の
4成分(A)〜(D)を主成分とするプリント基板マス
キングテープ用硬化性組成物: (A)分子中に少なくとも1個のアルケニル基を有する
化合物、(B)分子中に少なくとも2個のヒドロシリル
基を有する化合物、(C)ヒドロシリル化触媒、(D)
シリカ微粉末。を内容とするものである。
That is, the present invention provides a curable composition for a printed circuit board masking tape containing the following four components (A) to (D) as main components: (A) At least one in the molecule A compound having an alkenyl group, (B) a compound having at least two hydrosilyl groups in the molecule, (C) a hydrosilylation catalyst, (D)
Silica fine powder. Is the content.

【0006】本発明の(A)成分である、分子中に少な
くとも1個のアルケニル基を有する化合物としては特に
制限はなく、低分子化合物から有機重合体に至る各種の
ものを用いることができる。アルケニル基としては特に
制限はないが、式(I)
The compound having at least one alkenyl group in the molecule which is the component (A) of the present invention is not particularly limited, and various compounds from low molecular weight compounds to organic polymers can be used. The alkenyl group is not particularly limited, but is of the formula (I)

【0007】[0007]

【化1】 [Chemical 1]

【0008】(式中、R1 は水素またはメチル基)で示
されるアルケニル基が好適である。(A)成分を具体的
に記述すると、まず、式(II)
An alkenyl group represented by the formula (wherein R 1 is hydrogen or a methyl group) is preferable. To describe the component (A) in detail, first, the formula (II)

【0009】[0009]

【化2】 [Chemical 2]

【0010】(R1 は水素またはメチル、R2 は炭素数
1〜20の2価の炭化水素基で1個以上のエーテル結合
が含有されていてもよい。R3 は脂肪族または芳香族の
有機基、aは正の整数。)で表されるエーテル結合を有
する化合物が挙げられる。式(II)中、R2 は炭素数
1〜20の2価の炭化水素基を表すが、R2 の中には、
1個以上のエーテル結合が含有されていても構わない。
具体的には、
(R 1 is hydrogen or methyl, R 2 is a divalent hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms and may contain at least one ether bond. R 3 is an aliphatic or aromatic group. An organic group, a is a compound having an ether bond represented by a positive integer.). In formula (II), R 2 is a divalent hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms, in R 2 is
It may contain one or more ether bonds.
In particular,

【0011】[0011]

【化3】 [Chemical 3]

【0012】などか挙げられる。合成上の容易さから−
CH2 −が好ましい。式(II)中、R3 は芳香族また
は脂肪族系の有機基である。具体的に示すならば、
And the like. Due to ease of synthesis
CH 2 - is preferred. In the formula (II), R 3 is an aromatic or aliphatic organic group. Specifically,

【0013】[0013]

【化4】 [Chemical 4]

【0014】[0014]

【化5】 [Chemical 5]

【0015】[0015]

【化6】 [Chemical 6]

【0016】[0016]

【化7】 [Chemical 7]

【0017】[0017]

【化8】 [Chemical 8]

【0018】などが挙げられる。これらのうちで、下記
のものが好ましい。
And the like. Of these, the following are preferred.

【0019】[0019]

【化9】 [Chemical 9]

【0020】[0020]

【化10】 [Chemical 10]

【0021】R3 は有機重合体であってもよく、各種の
ものを用いることができる。まず、ポリエーテル系重合
体としては、例えは、ポリオキシエチレン、ポリオキシ
プロピレン、ポリオキシテトラメチレン、ポリオキシエ
チレン−ポリオキシプロピレン共重合体等が好適に使用
される。その他の主鎖骨格を持つ重合体としては、アジ
ピン酸などの2塩基酸とグリコールとの縮合、または、
ラクトン類の開環重合で得られるポリエステル系重合
体、エチレン−プロピレン系共重合体、ポリイソブチレ
ン、イソブチレンとイソプレン等との共重合体、ポリク
ロロプレン、ポリイソプレン、イソプレンとブタジエ
ン、アクリロニトリル、スチレン等との共重合体、ポリ
ブタジエン、ブタジエンとスチレン、アクリロニトリル
等との共重合体、ポリイソプレン、ポリブタジエン、イ
ソプレンあるいはブタジエンとアクリロニトリル、スチ
レンなどとの共重合体を水素添加して得られるポリオレ
フィン系重合体、エチルアクリレート、ブチルアクリレ
ートなどのモノマーをラジカル重合して得られるポリア
クリル酸エステル、エチルアクリレート、ブチルアクリ
レートなどのアクリル酸エステルと、酢酸ビニル、アク
リロニトリル、メチルメタクリレート、スチレンなどと
のアクリル酸エステル系共重合体、前記有機重合体中で
のビニルモノマーを重合して得られるグラフト重合体、
ポリサルファイド系重合体、ε−カプロラクタムの開環
重合によるナイロン6、ヘキサメチレンジアミンとアジ
ピン酸の縮重合によるナイロン66、ヘキサメチレンジ
アミンとセバシン酸の縮重合によるナイロン610、ε
−アミノウンデカン酸の縮重合によるナイロン11、ε
−アミノラウロラクタムの開環重合によるナイロン1
2、上記のナイロンのうち、2成分以上の成分を有する
共重合ナイロンなどのポリアミド系重合体、例えばビス
フェノールAと塩化カルボニルより縮重合して製造され
るポリカーボネート系重合体、ジアリルフタレート系重
合体などが例示される。
R 3 may be an organic polymer, and various kinds can be used. First, as the polyether polymer, for example, polyoxyethylene, polyoxypropylene, polyoxytetramethylene, polyoxyethylene-polyoxypropylene copolymer and the like are preferably used. Other polymers having a main chain skeleton include condensation of dibasic acid such as adipic acid and glycol, or
Polyester polymers obtained by ring-opening polymerization of lactones, ethylene-propylene copolymers, polyisobutylene, copolymers of isobutylene and isoprene, etc., polychloroprene, polyisoprene, isoprene and butadiene, acrylonitrile, styrene and the like. Copolymer of polybutadiene, butadiene and styrene, copolymers of acrylonitrile and the like, polyisoprene, polybutadiene, isoprene or a polyolefin-based polymer obtained by hydrogenating a copolymer of butadiene and acrylonitrile, styrene and the like, ethyl Polyacrylic acid ester obtained by radical polymerization of monomers such as acrylate and butyl acrylate, acrylic acid ester such as ethyl acrylate and butyl acrylate, and vinyl acetate, acrylonitrile, methyl Methacrylate, acrylic acid ester copolymers with styrene, the graft polymer obtained by polymerizing a vinyl monomer in an organic polymer,
Polysulfide polymer, nylon 6 by ring-opening polymerization of ε-caprolactam, nylon 66 by condensation polymerization of hexamethylenediamine and adipic acid, nylon 610 by condensation polymerization of hexamethylenediamine and sebacic acid, ε
-Nylon 11, ε by polycondensation of aminoundecanoic acid
-Nylon 1 by ring-opening polymerization of amino laurolactam
2. Of the above nylons, polyamide-based polymers such as copolymerized nylon having two or more components, for example, polycarbonate-based polymers produced by condensation polymerization of bisphenol A and carbonyl chloride, diallyl phthalate-based polymers, etc. Is exemplified.

【0022】次に、一般式(III)Next, the general formula (III)

【0023】[0023]

【化11】 [Chemical 11]

【0024】(R1 は水素またはメチル基、R2 は炭素
数1〜20の2価の炭化水素基で1個以上のエーテル結
合を含有していてもよい。R4 は脂肪族または芳香族の
有機基、aは正の整数。)で表されるエステル結合を有
する化合物が挙げられる。式(III)中、R2 は式
(II)におけるR2 と同一である。また、R4 は、芳
香族系までは脂肪族系の1〜4価の有機基である。具体
的に示すならば、
(R 1 is hydrogen or a methyl group, R 2 is a divalent hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms and may contain at least one ether bond. R 4 is an aliphatic or aromatic group. And an compound having an ester bond represented by a is a positive integer.). In formula (III), R 2 is the same as R 2 in formula (II). In addition, R 4 is an aliphatic monovalent to tetravalent organic group up to an aromatic group. Specifically,

【0025】[0025]

【化12】 [Chemical 12]

【0026】[0026]

【化13】 [Chemical 13]

【0027】[0027]

【化14】 [Chemical 14]

【0028】[0028]

【化15】 [Chemical 15]

【0029】などが挙げられる。これらのうちで下記の
ものが好ましい。
And the like. Of these, the following are preferred.

【0030】[0030]

【化16】 [Chemical 16]

【0031】R4 は有機重合体であってもよく、式(I
I)のエーテル系化合物で例示した有機重合体をすべて
好適に用いることができる。次に、一般式(IV)
R 4 may be an organic polymer and has the formula (I
All the organic polymers exemplified as the ether compound of I) can be preferably used. Next, the general formula (IV)

【0032】[0032]

【化17】 [Chemical 17]

【0033】(R1 は水素またはメチル基、R5 は脂肪
族または芳香族の有機基、aは正の整数)で示される化
合物が挙げられる。式(IV)中、R5 は脂肪族または
芳香族の有機基を表すが、具体的には、
(R 1 is hydrogen or a methyl group, R 5 is an aliphatic or aromatic organic group, and a is a positive integer). In formula (IV), R 5 represents an aliphatic or aromatic organic group, and specifically,

【0034】[0034]

【化18】 [Chemical 18]

【0035】[0035]

【化19】 [Chemical 19]

【0036】[0036]

【化20】 [Chemical 20]

【0037】R5 は有機重合体であってもよく、式(I
I)の説明で例示した有機重合体をすべて好適に用いる
ことができる。(A)成分の具体例としては、さらに一
般式(V)
R 5 may be an organic polymer and has the formula (I
All the organic polymers exemplified in the explanation of I) can be preferably used. Specific examples of the component (A) include general formula (V)

【0038】[0038]

【化21】 [Chemical 21]

【0039】(R1 は水素またはメチル基、R2 は炭素
数1〜20の2価の炭化水素基で1個以上のエーテル結
合を含有していてもよい。R6 は脂肪族または芳香族の
有機基、aは正の整数。)で表されるカーボネート結合
を有する化合物が挙げられる。式中、R2 は式(II)
中のR2 に同じである。また、R6 としては、
(R 1 is hydrogen or a methyl group, R 2 is a divalent hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms and may contain at least one ether bond. R 6 is an aliphatic or aromatic group. And a is a positive integer.) A compound having a carbonate bond. In the formula, R 2 is the formula (II)
It is the same as R 2 in the above. Also, as R 6 ,

【0040】[0040]

【化22】 [Chemical formula 22]

【0041】[0041]

【化23】 [Chemical formula 23]

【0042】[0042]

【化24】 [Chemical formula 24]

【0043】などが挙げられる。これらのうち下記のも
のが特に好ましい。
And the like. Of these, the following are particularly preferable.

【0044】[0044]

【化25】 [Chemical 25]

【0045】R6 は有機重合体であってもよく、式(I
I)の説明で例示した有機重合体をすべて好適に用いる
ことができる。(A)成分として、有機重合体を使用す
る場合、アルケニル基を重合体に導入する方法について
は、種々提案されているものを用いることができるが、
重合後に導入する方法と重合中に導入する方法に大別す
ることができる。
R 6 may be an organic polymer and has the formula (I
All the organic polymers exemplified in the explanation of I) can be preferably used. When an organic polymer is used as the component (A), various proposed methods can be used for introducing an alkenyl group into the polymer.
It can be roughly classified into a method introduced after polymerization and a method introduced during polymerization.

【0046】重合後にアルケニル基を導入する方法とし
ては、例えば末端、主鎖あるいは側鎖に水酸基、アルコ
キシド基等の官能基を有する重合体に、上記官能基に対
して反応性を示す活性基、及び、アルケニル基を有する
有機化合物を反応させることにより、アルケニル基を末
端、主鎖あるいは側鎖に導入することができる。上記官
能基に対して反応性を示す活性基及びアルケニル基を有
する有機化合物の例としては、アクリル酸、メタクリル
酸、ビニル酢酸、アクリル酸クロライド、アクリル酸ブ
ロマイド等のC2 −C20の不飽和脂肪酸、酸ハライド、
酸無水物や、アリルクロロホルメート、アリルブロモホ
ルメート等のC3 −C20の不飽和脂肪酸置換炭酸ハライ
ド、アリルクロライド、アリルブロマイド、ビニル(ク
ロロメチル)ベンゼン、アリル(クロロメチル)ベンゼ
ン、アリル(ブロモメチル)ベンゼン、アリル(クロロ
メチル)エーテル、アリル(クロロメトキシ)ベンゼ
ン、1−ブテニル(クロロメチル)エーテル、1−ヘキ
セニル(クロロメトキシ)ベンゼン、アリルオキシ(ク
ロロメチル)ベンゼン等が挙げられる。
As a method of introducing an alkenyl group after the polymerization, for example, a polymer having a functional group such as a hydroxyl group or an alkoxide group at the terminal, main chain or side chain, an active group reactive with the above functional group, By reacting an organic compound having an alkenyl group, the alkenyl group can be introduced into the terminal, main chain or side chain. Examples of the organic compound having an active group and an alkenyl group reactive with the above functional group include C 2 -C 20 unsaturated compounds such as acrylic acid, methacrylic acid, vinyl acetic acid, acrylic acid chloride, and acrylic acid bromide. Fatty acids, acid halides,
Acid anhydrides, C 3 -C 20 unsaturated fatty acid-substituted carbonic acid halides such as allyl chloroformate, allyl bromoformate, allyl chloride, allyl bromide, vinyl (chloromethyl) benzene, allyl (chloromethyl) benzene, allyl (Bromomethyl) benzene, allyl (chloromethyl) ether, allyl (chloromethoxy) benzene, 1-butenyl (chloromethyl) ether, 1-hexenyl (chloromethoxy) benzene, allyloxy (chloromethyl) benzene and the like can be mentioned.

【0047】重合中にアルケニル基を導入する方法とし
ては、例えばラジカル重合法で製造する場合に、アリル
メタクリレート、アリルアクリレート等の分子中にラジ
カル反応性の低いアルケニル基を有するビニルモノマ
ー、アリルメルカプタン等のラジカル連鎖移動剤を用い
ることにより、重合体の主鎖、または、末端にアルケニ
ル基を導入することができる。
As a method of introducing an alkenyl group during polymerization, for example, in the case of producing by a radical polymerization method, a vinyl monomer having an alkenyl group with low radical reactivity in a molecule such as allyl methacrylate and allyl acrylate, allyl mercaptan, etc. An alkenyl group can be introduced into the main chain or terminal of the polymer by using the radical chain transfer agent.

【0048】アルケニル基含有有機重合体は、線状で
も、枝分かれ状でもよく、分子量は500〜50000
の任意のものが好適に使用できるが、1000〜200
00のものが特に好ましい。アルケニル基は分子末端に
あっても分子中にあっても良いが、本発明の組成物を用
いてゴム状硬化物を作成する場合には、分子末端にある
方が有効綱目鎖長が長くなるので好ましい。
The alkenyl group-containing organic polymer may be linear or branched and has a molecular weight of 500 to 50,000.
Any of the above can be preferably used, but 1000 to 200
Particularly preferred is 00. The alkenyl group may be at the molecular end or in the molecule, but when a rubber-like cured product is prepared using the composition of the present invention, the effective end chain length becomes longer at the molecular end. Therefore, it is preferable.

【0049】本発明の(B)成分である、分子中に少な
くとも2個のヒドロシリル基を有する有機化合物として
は特に制限はないが、ヒドロシリル基を含む基を具体的
に例示するならば、
The organic compound having at least two hydrosilyl groups in the molecule, which is the component (B) of the present invention, is not particularly limited, but if a group containing a hydrosilyl group is specifically exemplified,

【0050】[0050]

【化26】 [Chemical formula 26]

【0051】などのケイ素原子を2個含む基、A group containing two silicon atoms such as

【0052】[0052]

【化27】 [Chemical 27]

【0053】(式中、RはH、OSi(CH3 3 およ
び炭素数が1〜10の有機基より選ばれる基であり各々
のRは同じでも異なっていてもよい。m、nは正の整数
で、且つ2≦m+n≦50)
(In the formula, R is a group selected from H, OSi (CH 3 ) 3 and an organic group having 1 to 10 carbon atoms, and each R may be the same or different. M and n are positive. And an integer of 2 ≦ m + n ≦ 50)

【0054】[0054]

【化28】 [Chemical 28]

【0055】(式中、Rは上記に同じ、mは正の整数、
n、p、qは0または正の整数で、且つ1≦m+n+p
+q≦50)
(Where R is the same as above, m is a positive integer,
n, p, and q are 0 or a positive integer, and 1 ≦ m + n + p
+ Q ≦ 50)

【0056】[0056]

【化29】 [Chemical 29]

【0057】(式中、Rは上記に同じ、mは正の整数、
nは0または正の整数で、且つ2≦m+n≦50)など
で示される鎖状、枝分かれ状、環状の各種の多価ハイド
ロジェンシロキサンより誘導された基などが挙げられ
る。上記の各種のヒドロシリル基のうち、本発明のヒド
ロシリル基含有化合物の、(A)成分に対する相溶性を
損なう可能性が少ないという点から、ヒドロシリル基を
構成する基の部分の分子量は500以下が望ましく、さ
らにヒドロシリル基の反応性も考慮すれば、下記のもの
が好ましい。
(Where R is the same as above, m is a positive integer,
n is 0 or a positive integer, and examples thereof include a group derived from various linear, branched or cyclic polyvalent hydrogen siloxanes represented by 2 ≦ m + n ≦ 50). Among the above various hydrosilyl groups, the molecular weight of the group constituting the hydrosilyl group is preferably 500 or less from the viewpoint that the compatibility of the hydrosilyl group-containing compound of the present invention with the component (A) is less likely to occur. In consideration of the reactivity of the hydrosilyl group, the following are preferable.

【0058】[0058]

【化30】 [Chemical 30]

【0059】(式中、pは正の整数、qは0または正の
整数であり、かつ2≦p+q≦4)
(Where p is a positive integer, q is 0 or a positive integer, and 2≤p + q≤4).

【0060】[0060]

【化31】 [Chemical 31]

【0061】同一分子中にヒドロシリル基含有基が2個
以上存在する場合には、それらは互いに同一でも異なっ
ても構わない。(B)成分中に含まれるトータルのヒド
ロシリル基の個数については、少なくとも、1分子中に
2個あれば良いが、2〜15個が好ましく、3〜12個
が特に好ましい。本発明のヒドロシリル基含有化合物
を、ヒドロシリル化触媒存在下に、アルケニル基を含有
する化合物((A)成分)と混合してヒドロシリル化反
応により硬化させる場合には、該ヒドロシリル基の個数
が2より少ないと硬化不良を起こす場合が多い。また、
該ヒドロシリル基の個数が15より多くなると、(B)
成分の安定性が悪くなり、そのうえ、硬化後も多量のヒ
ドロシリル基が硬化物中に残存し、ボイドやクラックの
原因となる。
When two or more hydrosilyl group-containing groups are present in the same molecule, they may be the same or different. The total number of hydrosilyl groups contained in the component (B) may be at least 2 in one molecule, but is preferably 2 to 15 and particularly preferably 3 to 12. When the compound containing a hydrosilyl group of the present invention is mixed with a compound containing an alkenyl group (component (A)) in the presence of a hydrosilylation catalyst to cure by a hydrosilylation reaction, the number of hydrosilyl groups is 2 or more. If the amount is small, curing failure often occurs. Also,
When the number of the hydrosilyl groups exceeds 15, (B)
The stability of the components becomes poor, and in addition, a large amount of hydrosilyl groups remain in the cured product even after curing, causing voids and cracks.

【0062】(B)成分のヒドロシリル基含有化合物と
しては特に制限はないが、低分子量のものから重合体に
いたる各種の化合物を用いることができる。具体的に例
示すると、式(VI)
The hydrosilyl group-containing compound as the component (B) is not particularly limited, but various compounds ranging from low molecular weight compounds to polymers can be used. As a specific example, the formula (VI)

【0063】[0063]

【化32】 [Chemical 32]

【0064】(式中、Xは上記のヒドロシリル基を1個
以上有する基、R1 、R2 、R3 は、式(II)におけ
るR1 、R2 、R3 とそれぞれ同じものを用いることが
できる。)で表されるエーテル結合を有する化合物、式
(VII)
(In the formula, X is a group having at least one hydrosilyl group, and R 1 , R 2 and R 3 are the same as R 1 , R 2 and R 3 in the formula (II). A compound having an ether bond represented by the formula (VII)

【0065】[0065]

【化33】 [Chemical 33]

【0066】(式中、Xは上記のヒドロシリル基を1個
以上有する基、R1 、R2 、R4 は、式(III)にお
けるR1 、R2 、R4 とそれぞれ同じものを用いること
ができる。)で表されるエステル結合を有する化合物、
式(VIII)
[0066] (wherein, X is a group having at least one hydrosilyl group of the, R 1, R 2, R 4 is, R 1, R 2, R 4 and using the same, respectively, in formula (III) A compound having an ester bond represented by
Formula (VIII)

【0067】[0067]

【化34】 [Chemical 34]

【0068】(式中、Xは上記のヒドロシリル基を1個
以上有する基、R1 、R5 は式(IV)におけるR1
5 とそれぞれ同じものを用いることができる。)で表
される炭化水素系の化合物、さらに、式(IX)
(In the formula, X is a group having one or more of the above hydrosilyl groups, R 1 and R 5 are R 1 in the formula (IV),
The same as R 5 can be used. ) A hydrocarbon-based compound represented by the formula (IX)

【0069】[0069]

【化35】 [Chemical 35]

【0070】(式中、Xは上記のヒドロシリル基を1個
以上有する基、R1 、R2 、R6 は、式(V)における
1 、R2 、R6 とそれぞれ同じものを用いることがで
きる。)で表されるカーボネート結合を有する化合物を
挙げることができる。(B)成分として有機重合体を用
いる場合、重合体は線状でも枝分かれ状でもよく、分子
量は500〜50000の任意のものが好適に使用でき
るが、500〜20000のものが特に好ましい。
(B)成分のヒドロシリル基は、分子末端にあっても分
子中にあっても良いが、本発明の組成物を用いてゴム状
硬化物を作製する場合には、分子末端にある方が有効綱
目鎖長が長くなるので好ましい。
(In the formula, X is a group having at least one hydrosilyl group, and R 1 , R 2 and R 6 are the same as R 1 , R 2 and R 6 in the formula (V). The compound having a carbonate bond represented by When an organic polymer is used as the component (B), the polymer may be linear or branched, and any one having a molecular weight of 500 to 50,000 can be preferably used, but one having a molecular weight of 500 to 20,000 is particularly preferable.
The hydrosilyl group as the component (B) may be present at the molecular end or in the molecule, but when a rubber-like cured product is produced using the composition of the present invention, it is more effective at the molecular end. This is preferable because the chain length becomes long.

【0071】(B)成分の製造方法としては特に制限は
なく、任意の方法を用いればよい。例えば、(i)分子
内にSi−Cl基をもつ有機化合物をLiAlH4 、N
aBH4 などの還元剤で処理して該化合物中のSi−C
l基をSi−H基に還元する方法、(ii)分子内にあ
る官能基Xを持つ有機化合物と分子内に上記官能基と反
応する官能基Y及びヒドロシリル基を同時にもつ化合物
とを反応させる方法、(iii)アルケニル基を持つ有
機化合物に対して少なくとも2個のヒドロシリル基を持
つポリヒドロシラン化合物を選択ヒドロシリル化するこ
とにより、反応後もヒドロシリル基を該化合物の分子中
に残存させる方法などが考えられる。これらのうち(i
ii)の方法が特に好ましい。
The method for producing the component (B) is not particularly limited, and any method may be used. For example, (i) an organic compound having a Si—Cl group in the molecule is LiAlH 4 , N
Si—C in the compound after treatment with a reducing agent such as aBH 4
Method for reducing group l to Si-H group, (ii) reacting an organic compound having a functional group X in the molecule with a compound having a functional group Y reactive with the functional group and a hydrosilyl group in the molecule at the same time And (iii) a method of selectively hydrosilylating a polyhydrosilane compound having at least two hydrosilyl groups with respect to an organic compound having an alkenyl group to leave the hydrosilyl group in the molecule of the compound even after the reaction. Conceivable. Of these (i
The method ii) is particularly preferable.

【0072】(A)成分と(B)成分の組合せとして
は、任意のものを組み合わせることができるが、(A)
成分と(B)成分のいずれか一方または両方が有機重合
体であることが好ましく、そのなかでも、(A)成分が
ポリプロピレンオキシド系重合体であることが好まし
い。(A)成分と(B)成分の両方が低分子量化合物で
あると、得られる硬化物の架橋密度が高くなり、脆くな
るのでプリント基板耐熱マスキングテープ用硬化性組成
物としては好ましくない。
As the combination of the components (A) and (B), any combination can be used.
One or both of the component and the component (B) are preferably organic polymers, and among them, the component (A) is preferably a polypropylene oxide polymer. When both the component (A) and the component (B) are low molecular weight compounds, the resulting cured product has a high crosslink density and becomes brittle, which is not preferable as a curable composition for a heat-resistant masking tape for printed circuit boards.

【0073】本発明の(C)成分であるヒドロシリル化
触媒としては、白金の単体、アルミナ、シリカ、カーボ
ンブラック等の担体に固体白金を担持させたもの、塩化
白金酸、塩化白金酸とアルコール、アルデヒド、ケトン
等との錯体、白金−オレフィン錯体{例えば、Pt(C
2 =CH2 2 (PPh3 2 Pt(CH2 =C
2 2 Cl2 };白金−ビニルシロキサン錯体{例え
ば、Ptn (ViMe2 SiOSiMe2 Vi)m 、P
t〔(MeViSiO)4 m };白金−ホスフィン錯
体{例えば、Pt(PPh3 4 、Pt(PB
3 4 };白金−ホスファイト錯体(例えば、Pt
〔P(OPh3 4 )(式中、Meはメチル基、Buは
ブチル基、Viはビニル基、Phはフェニル基を表し、
m、nは整数を表す)、ジカルボニルジクロロ白金、ま
た、アシュビー(Ashby)の米国特許第31596
01および、3159662号明細書中に記載された白
金−炭化水素複合体、並びにラモロー(Lamorea
ux)の米国特許第3220972号明細書中に記載さ
れた白金アルコラート触媒も挙げられる。さらに、モデ
ィック(Modic)の米国特許第3516946号明
細書中に記載された塩化白金−オレフィン複合体も本発
明において有用である。
Examples of the hydrosilylation catalyst which is the component (C) of the present invention include platinum simple substance, solid platinum supported on a carrier such as alumina, silica, carbon black, chloroplatinic acid, chloroplatinic acid and alcohol, Complexes with aldehydes, ketones, etc., platinum-olefin complexes {for example, Pt (C
H 2 = CH 2) 2 ( PPh 3) 2 Pt (CH 2 = C
H 2) 2 Cl 2}; platinum - vinylsiloxane complex {for example, Pt n (ViMe 2 SiOSiMe 2 Vi) m, P
t [(MeViSiO) 4 ] m }; platinum-phosphine complex {for example, Pt (PPh 3 ) 4 , Pt (PB
u 3) 4}; platinum - phosphite complex (e.g., Pt
[P (OPh 3 ] 4 ) (In the formula, Me represents a methyl group, Bu represents a butyl group, Vi represents a vinyl group, and Ph represents a phenyl group,
m and n represent integers), dicarbonyldichloroplatinum, and Ashby U.S. Pat.
01 and 3159662, and platinum-hydrocarbon composites, as well as Lamorea.
The platinum alcoholate catalysts described in U.S. Pat. No. 3,220,972 are also included. Additionally, the platinum chloride-olefin composites described in Modic US Pat. No. 3,516,946 are also useful in the present invention.

【0074】また、白金化合物以外の触媒の例として
は、RhCl(PPh3 3 、RhCl3 、RhlAl
2 3 、RuCl3 、IrCl3 、FeCl3 、AlC
3 、PdCl2 ・2H2 O、NiCl2 、TiCl4
等が挙げられる。これらの触媒は単独で使用してもよ
く、2種以上併用しても構わない。触媒活性の点から塩
化白金酸、白金−オレフィン錯体、白金−アセチルアセ
トナート錯体、白金−ビニルシロキサン錯体が好まし
い。
Examples of catalysts other than platinum compounds include RhCl (PPh 3 ) 3 , RhCl 3 and RhlAl.
2 O 3 , RuCl 3 , IrCl 3 , FeCl 3 , AlC
l 3 , PdCl 2 · 2H 2 O, NiCl 2 , TiCl 4
Etc. These catalysts may be used alone or in combination of two or more. From the viewpoint of catalytic activity, chloroplatinic acid, platinum-olefin complex, platinum-acetylacetonate complex and platinum-vinylsiloxane complex are preferable.

【0075】触媒量としては特に制限はないが、(A)
成分中のアルケニル基1molに対して10-1〜10-8
molの範囲で用いるのがよい。好ましくは10-3〜1
-6molの範囲で用いるのがよい。10-8molより
少ないと硬化が充分に進行しない。またヒドロシリル化
触媒は一般に高価で腐食性であり、また、水素ガスが大
量に発生して硬化物が発泡してしまう場合があるので1
-1molより多量に用いない方がよい。
The amount of catalyst is not particularly limited, but (A)
10 -1 to 10 -8 with respect to 1 mol of the alkenyl group in the component
It is preferable to use it in the range of mol. Preferably 10 -3 to 1
It is preferably used in the range of 0 -6 mol. If it is less than 10 -8 mol, curing will not proceed sufficiently. Further, the hydrosilylation catalyst is generally expensive and corrosive, and a large amount of hydrogen gas may be generated to cause the cured product to foam.
It is better not to use more than 0 -1 mol.

【0076】本明細書においては、硬化性組成物が貴金
属触媒を用いた、アルケニル基に対するSi−H基の付
加反応によって硬化するので、硬化速度が非常に速く、
ライン生産を行なう上で好都合である。(B)成分であ
るヒドロシリル基含有化合物を上記の選択ヒドロシリル
化により製造する場合、反応後にも(B)成分中にヒド
ロシリル化触媒が含まれているので、一般にその安定性
が良好でなく、長期間放置したり、湿分が混入したりす
るとSi−H基のSi−OH基への転化が起こり、粘度
増大やゲル化等の現象が見られる。従って、(B)成分
の中に貯蔵安定性改良剤を含有させることが好ましい。
このような化合物としては、脂肪族不飽和結合を含有す
る化合物、有機リン化合物、有機硫黄化合物、窒素含有
化合物、スズ系化合物、有機過酸化物などを好適に用い
ることができる。具体的には、ベンゾチアゾール、チア
ゾール、ジメチルマレート、2−ペンテンニトリル、
2,3−ジクロロプロペンなどが挙げられ、特に、ポッ
トライフ/速硬化性の両立という点でチアゾールが好ま
しいが、これらに限定されるわけではない。貯蔵安定性
改良剤の使用量は(A)成分及び(B)成分に均一に分
散する限りにおいて、ほぼ任意に選ぶことができるが、
(B)成分のSi−H基含有化合物1molに対し、1
-6〜10-1molの範囲で用いることが好ましい。こ
れは、10-6mol未満では(B)成分の貯蔵安定性が
充分に改良されず、10-1molを越えると硬化を阻害
することがあるからである。貯蔵安定性改良剤は単独で
用いても、また2種以上を混合して用いてもよい。
In the present specification, since the curable composition is cured by the addition reaction of the Si-H group to the alkenyl group using the noble metal catalyst, the curing rate is very high,
It is convenient for line production. When the hydrosilyl group-containing compound which is the component (B) is produced by the above-mentioned selective hydrosilylation, since the hydrosilylation catalyst is contained in the component (B) even after the reaction, its stability is not generally good, and the long-term When left for a period of time or when moisture is mixed, conversion of Si—H groups to Si—OH groups occurs, and phenomena such as viscosity increase and gelation are observed. Therefore, it is preferable to include a storage stability improver in the component (B).
As such a compound, a compound containing an aliphatic unsaturated bond, an organic phosphorus compound, an organic sulfur compound, a nitrogen-containing compound, a tin compound, an organic peroxide and the like can be preferably used. Specifically, benzothiazole, thiazole, dimethylmalate, 2-pentenenitrile,
2,3-dichloropropene and the like are mentioned, and thiazole is particularly preferable in terms of compatibility of pot life / rapid curing property, but not limited thereto. The amount of the storage stability improver to be used can be selected almost arbitrarily as long as it is uniformly dispersed in the component (A) and the component (B).
1 mol per 1 mol of the Si-H group-containing compound of the component (B)
It is preferably used in the range of 0 -6 to 10 -1 mol. This is because if it is less than 10 -6 mol, the storage stability of the component (B) is not sufficiently improved, and if it exceeds 10 -1 mol, curing may be hindered. The storage stability improvers may be used alone or in combination of two or more.

【0077】本発明の(D)成分であるシリカ微粉末と
しては、けい酸ソーダの加水分解による湿式製造法等か
ら得られる含水シリカ、及び四塩化珪素などのハロゲン
化珪素あるいは有機珪素化合物の熱分解による乾式製造
法等から得られる無水シリカを用いることができる。含
水シリカとしては、例えば、日本シリカ工業(株)のニ
ップシールVN3、ニップシールAQ、ニップシールL
P、ニップシールER、ニップシールNS、ニップシー
ルNS−T、ニップシールNA、ニップシールL30
0、ニップシールN300A、ニップシールE、Mon
santo社のSantocel FRC、Santo
cel CS、PPG Ind社のHi−Sil 23
3、Hi−Sil X303、Philadelphi
a Quarts社のQuso F−20等が挙げられ
る。無水シリカとしては、例えば、日本アエロジル
(株)のアエロジル130、アエロジル200、アエロ
ジル200V、アエロジル200CF、アエロジル30
0、アエロジル300CF、アエロジル380、アエロ
ジルOX50、アエロジルTT600、アエロジルMO
X80、アエロジルMOX170、アエロジルCOK8
4、アエロジルR972、アエロジルR974、アエロ
ジルR202、アエロジルR805、アエロジルR81
2、Cabot社のCab−O−Sil MS−5、C
ab−O−Sil MS−7、Cab−O−Sil H
S−5、Cab−O−Sil MS−7等が挙げられ
る。
As the fine silica powder which is the component (D) of the present invention, hydrous silica obtained by a wet production method such as hydrolysis of sodium silicate, and heat of a silicon halide such as silicon tetrachloride or an organic silicon compound can be used. Anhydrous silica obtained by a dry production method such as decomposition can be used. Examples of the hydrous silica include Nipseal VN3, Nipseal AQ, and Nipseal L manufactured by Nippon Silica Industry Co., Ltd.
P, nip seal ER, nip seal NS, nip seal NS-T, nip seal NA, nip seal L30
0, Nip seal N300A, Nip seal E, Mon
Santo Cel FRC, Santo
Cel CS, PPG Ind Hi-Sil 23
3, Hi-Sil X303, Philadelphi
a Quso F-20 manufactured by Quarts and the like. Examples of the anhydrous silica include Aerosil 130, Aerosil 200, Aerosil 200V, Aerosil 200CF, and Aerosil 30 manufactured by Nippon Aerosil Co., Ltd.
0, Aerosil 300CF, Aerosil 380, Aerosil OX50, Aerosil TT600, Aerosil MO
X80, Aerosil MOX170, Aerosil COK8
4, Aerosil R972, Aerosil R974, Aerosil R202, Aerosil R805, Aerosil R81
2, Cab-O-Sil MS-5, C from Cabot
ab-O-Sil MS-7, Cab-O-Sil H
S-5, Cab-O-Sil MS-7 etc. are mentioned.

【0078】シリカ微粉末の添加量は、成分(A)10
0重量部に対して、1〜100重量部が好ましく、5〜
40重量部がさらに好ましい。添加量が少なすぎると十
分な強度が得られなくなる恐れがある。また、添加量が
多すぎると粘度の上昇が大きくスクリーン印刷を行えな
くなり、また良好な硬化物が得られなくなる恐れがあ
る。
The amount of silica fine powder added is 10 parts of component (A).
It is preferably 1 to 100 parts by weight, and 5 to 0 parts by weight.
40 parts by weight is more preferred. If the amount added is too small, sufficient strength may not be obtained. On the other hand, if the amount added is too large, the viscosity may increase so much that screen printing cannot be performed, and a good cured product may not be obtained.

【0079】本発明の硬化性組成物には必要に応じて、
その他の充填剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、顔料、界
面活性剤、などを適宜添加してよいが、可塑剤はハンダ
浴浸漬後の硬化物特性を変化させる為、用いないことが
望ましい。さらに、シランカップリング剤は、プリント
基板との接着性を必要以上に上昇させる為、用いないこ
とが望ましい。
The curable composition of the present invention may optionally contain
Other fillers, antioxidants, ultraviolet absorbers, pigments, surfactants, etc. may be added as appropriate, but it is desirable not to use plasticizers because they change the properties of the cured product after immersion in the solder bath. Furthermore, it is desirable not to use a silane coupling agent because it increases the adhesiveness to the printed circuit board more than necessary.

【0080】前記その他の充填剤の具体例としては、例
えば炭酸カルシウム、クレー、タルク、酸化チタン、亜
鉛華、ケイソウ土、硫酸バリウム、カーボンブラックな
どが挙げられる。
Specific examples of the other fillers include calcium carbonate, clay, talc, titanium oxide, zinc white, diatomaceous earth, barium sulfate and carbon black.

【0081】[0081]

【実施例】次に実施例により本発明の組成物を具体的に
説明するが、本発明はこれらの実施例のみに限定される
ものではない。 合成例1 特開昭53−134095に開示された方法に従って、
末端にアリル型オレフィン基を有するポリオキシプロピ
レンを合成した。
EXAMPLES Next, the composition of the present invention will be specifically described by way of examples, but the present invention is not limited to these examples. Synthesis Example 1 According to the method disclosed in JP-A-53-134095,
A polyoxypropylene having an allyl type olefin group at the end was synthesized.

【0082】平均分子量3000であるポリオキシプロ
ピレングリコールと粉末苛性ソーダを60℃で攪拌し、
ブロモクロロメタンを加えて、反応を行い、分子量を増
大させた。次に、アリルクロライドを加えて、110℃
で末端をアリルエーテル化した。これをケイ酸アルミニ
ウムにより処理して、精製末端アリルエーテル化ポリオ
キシプロピレンを合成した。
Polyoxypropylene glycol having an average molecular weight of 3000 and powdered caustic soda were stirred at 60 ° C.,
Bromochloromethane was added to carry out the reaction and increase the molecular weight. Next, add allyl chloride to 110 ° C.
The end was allyl etherified. This was treated with aluminum silicate to synthesize a purified terminal allyl etherified polyoxypropylene.

【0083】このポリエーテルの平均分子量は7960
であり、ヨウ素価から末端の92%がオレフィン基であ
った。E型粘度系による粘度は130ポイズ(40℃)
であった。 合成例2 200mlの4つ口フラスコに、3方コック付冷却管
を、均圧滴下ロート、温度計、マグネチック・チップ、
ガラスストッパーを取りつけたものを用意した。N2
囲気下で環状ポリハイドロジェンシロキサン
The average molecular weight of this polyether is 7960.
And 92% of the end was an olefin group from the iodine value. Viscosity by E type viscosity system is 130 poise (40 ℃)
Met. Synthesis Example 2 A 200 ml four-necked flask was equipped with a condenser tube with a three-way cock, a pressure-equalizing dropping funnel, a thermometer, a magnetic chip,
The one with the glass stopper attached was prepared. Cyclic polyhydrogen siloxane under N 2 atmosphere

【0084】[0084]

【化36】 [Chemical 36]

【0085】(信越化学株式会社製、LS8600)1
2.03g(50mmol)及びトルエン20mlをフ
ラスコ内に仕込んだ。1,9−デカジエン2.76g
(20mmol)、塩化白金酸触媒溶液(H2 PtCl
6 ・6H2 O 1gをエタノール1g、1,2−ジメト
キシエタン9gに溶かした溶液)20μlをトルエン3
0mlに溶解したものを滴下ロート内へ仕込んだ。フラ
スコを50℃のオイルバスにつけ、N2 雰囲気下にて該
トルエン溶液をフラスコ内へ2時間かけて滴下した。滴
下終了後50℃でさらに1時間反応させた時点で、IR
スペクトルを測定したところ、1640cm-1の付近の
オレフィンの吸収が完全に消失していたのでこの時点で
反応を終了した。反応が終了した該トルエン溶液を塩化
アンモニウム飽和水溶液(100ml×2)、交換水
(100ml×1)で洗浄後、Na2 SO4 で乾燥し
た。Na2 SO4 を濾過して取り除き、ベンゾチアゾー
ル(13μl、0.12mmol)を加え、揮発分をエ
バポレートして除去後、80℃で減圧脱気することによ
り9.11gの無色透明の液体を得た。該炭化水素系化
合物中のヒドロシリル基は2170cm-1の強い吸収と
して確認された。また300MHzのNMRでSi−
のピークとSi−C 3 とのプロトンの強度比(実測値
0.216)と計算上の強度比を比較することによって
該化合物は平均して下記式の構造を有する〔n=1(M
W=998)が53%、n=2〔MW=1377)が4
7%〕混合物であることがわかった。これをもとに単位
重量中のSi−H基の数を計算すれば0.769mol
/100gであった。 合成例3. 攪拌棒、滴下ロート、温度計、3方コック、冷却管を備
え付けた200mlの4つ口フラスコを準備した。次に
窒素雰囲気下で環状ハイドロジェンポリシロキサン
(LS8600, manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.) 1
2.03 g (50 mmol) and 20 ml of toluene were charged into the flask. 1.76 g of 1,9-decadiene
(20 mmol), chloroplatinic acid catalyst solution (H 2 PtCl
6 · 6H 2 O 1g ethanol 1g, dissolved in 1,2-dimethoxyethane 9g solution) 20 [mu] l toluene 3
What was melt | dissolved in 0 ml was prepared in the dropping funnel. The flask was placed in an oil bath at 50 ° C., and the toluene solution was dropped into the flask over 2 hours under N 2 atmosphere. When the reaction was carried out at 50 ° C for an additional 1 hour after the completion of dropping, the IR
When the spectrum was measured, the absorption of olefin near 1640 cm -1 had completely disappeared, so the reaction was terminated at this point. The toluene solution after the reaction was washed with a saturated aqueous solution of ammonium chloride (100 ml × 2) and exchanged water (100 ml × 1), and dried with Na 2 SO 4 . Na 2 SO 4 was removed by filtration, benzothiazole (13 μl, 0.12 mmol) was added, the volatile matter was removed by evaporation, and then degassed under reduced pressure at 80 ° C. to obtain 9.11 g of a colorless transparent liquid. It was The hydrosilyl group in the hydrocarbon compound was confirmed as a strong absorption at 2170 cm -1 . In addition, Si- H in 300 MHz NMR
By comparing the calculated intensity ratio with the intensity ratio (actually measured value: 0.216) of protons between the peak of Si and C— H 3 , the compound has an average structure of the following formula [n = 1 (M
53% for W = 998) and 4 for n = 2 [MW = 1377]
7%] mixture. Based on this, the number of Si-H groups in the unit weight was calculated to be 0.769 mol.
It was / 100 g. Synthesis example 3. A 200 ml four-necked flask equipped with a stirring rod, a dropping funnel, a thermometer, a three-way cock, and a cooling tube was prepared. Then, under a nitrogen atmosphere, cyclic hydrogen polysiloxane

【0086】[0086]

【化37】 [Chemical 37]

【0087】(信越化学株式会社製、LS8600)1
2.03g(50mmol)及びトルエン20mlをフ
ラスコ内に仕込んだ。合成例3で合成したビスフェノー
ルAジアリルエーテル6.16g(20mmol)、塩
化白金酸触媒溶媒溶液(H2 PtCl6 ・6H2
1.0gをエタノール/1,2−ジメトキシエタン(1
/9V/V)9gに溶解したもの)41μlをトルエン
50mlに溶解しよく混合した後、滴下ロート内へ仕込
んだ。70℃で該トルエン溶液をフラスコ内に1.5時
間かけて滴下した。更に80℃で5時間反応させた時点
で、IRスペクトルを取ったところ、1645cm-1
オレフィンに由来する吸収が完全に消失していたのでこ
の時点で反応を終了した。反応混合物にジメチルアセチ
レンジカルボキシレート(34μl、0.24mmo
l)を添加したのち、トルエンを減圧溜去後80℃で1
時間減圧乾燥することにより12.0gの淡黄色の粘稠
な液体が得られた。この粘稠な液体は300MHz 1
NMR、IRスペクトルなどの同定により、次の構造式
を有するSi−H含有エーテル系化合物であることがわ
かった。
(LS8600, manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.) 1
2.03 g (50 mmol) and 20 ml of toluene were charged into the flask. 6.16 g (20 mmol) of bisphenol A diallyl ether synthesized in Synthesis Example 3, chloroplatinic acid catalyst solvent solution (H 2 PtCl 6 .6H 2 O
1.0 g of ethanol / 1,2-dimethoxyethane (1
/ 9V / V) dissolved in 9 g) 41 μl was dissolved in 50 ml of toluene and mixed well, and then charged into a dropping funnel. The toluene solution was dropped into the flask at 70 ° C. over 1.5 hours. When the IR spectrum was taken at the time of further reaction at 80 ° C. for 5 hours, the absorption derived from the olefin at 1645 cm −1 had completely disappeared, so the reaction was terminated at this time. Dimethylacetylene dicarboxylate (34 μl, 0.24 mmo) was added to the reaction mixture.
l) was added, toluene was distilled off under reduced pressure, and
By vacuum drying for 1 hour, 12.0 g of a pale yellow viscous liquid was obtained. This viscous liquid is 300 MHz 1 H
Identification by NMR, IR spectrum and the like revealed that the compound was a Si-H-containing ether compound having the following structural formula.

【0088】[0088]

【化38】 [Chemical 38]

【0089】合成例4. 200mlの4つ口フラスコに、3方コック付冷却管
を、均圧滴下ロート、温度計、回転子、ガラスストッパ
ーを取り付けたものを用意した。窒素雰囲気下、環状ポ
リハイドロジェンシロキサン
Synthesis Example 4. A 200-ml four-necked flask equipped with a three-way cocked cooling tube, a pressure-equalizing dropping funnel, a thermometer, a rotor and a glass stopper was prepared. Cyclic polyhydrogen siloxane under nitrogen atmosphere

【0090】[0090]

【化39】 [Chemical Formula 39]

【0091】(信越化学株式会社製、LS8600)1
2.03g(50mmol)及びトルエン20mlをフ
ラスコ内に仕込んだ。ジエチレングリコールジアリルカ
ーボネート
(LS8600, manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.) 1
2.03 g (50 mmol) and 20 ml of toluene were charged into the flask. Diethylene glycol diallyl carbonate

【0092】[0092]

【化40】 [Chemical 40]

【0093】(RAV−7N,三井石油化学(株)製)
5.49g(20mmol)、塩化白金酸触媒溶液(H
2 PtCl6 ・6H2 O 1.0gをエタノール/1,
2−ジメトキシエタン(1/9 V/V)9gに溶解し
たもの)41μlをトルエン50mlに溶解したものを
滴下ロート内へ仕込んだ。フラスコを50℃のオイルバ
スにつけ、窒素雰囲気下にて該トルエン溶液をフラスコ
内へ1.5時間かけて滴下した。滴下終了後IRスペク
トルを測定したところ、1640cm-1の付近のオレフ
ィンの吸収が完全に消失していたので、この時点で攪拌
を終了した。反応混合物にジメチルアセチレンジカルボ
キシレート(34μl、0.24mmol)を添加した
のち、エバポレートして揮発分を除去することにより、
少し粘稠な淡黄色液体10.2gを得た。該カーボネー
ト系化合物のヒドロシリル基はIRスペクトルで217
0cm-1の強い吸収として確認された。また300MH
zのNMRでSi−のピークとSi−C 3 とのプロ
トンの強度比(実測値0.181)と計算上の強度比を
比較することによって、該化合物は平均して下記式の構
造を有することがわかった。これを基に単位重量中のS
i−H基の数を計算すれば0.47mol/100gで
あった。
(RAV-7N, manufactured by Mitsui Petrochemical Co., Ltd.)
5.49 g (20 mmol), chloroplatinic acid catalyst solution (H
1.0 g of 2 PtCl 6 .6H 2 O in ethanol / 1,
A solution prepared by dissolving 41 μl of 2-dimethoxyethane (dissolved in 9 g of 1/9 V / V) in 50 ml of toluene was placed in a dropping funnel. The flask was placed in an oil bath at 50 ° C., and the toluene solution was dropped into the flask over 1.5 hours under a nitrogen atmosphere. When the IR spectrum was measured after completion of the dropping, the absorption of olefin near 1640 cm -1 had completely disappeared, so stirring was stopped at this point. Dimethylacetylene dicarboxylate (34 μl, 0.24 mmol) was added to the reaction mixture, which was then evaporated to remove volatiles.
10.2 g of a slightly viscous pale yellow liquid was obtained. The hydrosilyl group of the carbonate compound has an IR spectrum of 217
Confirmed as a strong absorption at 0 cm -1 . Also 300 MH
By comparing the calculated intensity ratio with the proton intensity ratio (measured value 0.181) between the Si— H peak and Si—C H 3 in z NMR, the compound averaged to have the structure of the following formula: Found to have. Based on this, S in unit weight
When the number of i-H groups was calculated, it was 0.47 mol / 100 g.

【0094】[0094]

【化41】 [Chemical 41]

【0095】合成例5. 攪拌棒、滴下ロート、温度計、3方コック、冷却管を備
え付けた1リットル4つ口フラスコを準備した。次に窒
素雰囲気下で環状ポリシロキサン
Synthesis Example 5. A 1-liter four-necked flask equipped with a stirring rod, a dropping funnel, a thermometer, a three-way cock, and a cooling tube was prepared. Next, under a nitrogen atmosphere, cyclic polysiloxane

【0096】[0096]

【化42】 [Chemical 42]

【0097】(信越化学株式会社製、LS8600)4
1.7g(0.173mol)をフラスコ内に仕込ん
だ。合成例1で合成した分子末端の92%がアリル基で
あるポリプロピレンオキシド300g(アリル基のモル
数0.069mol)、トルエン230ml、及び塩化
白金酸触媒溶媒(H2 PtCl6 ・6H2 O 1.0g
をエタノール/1,2−ジメトキシエタン(1/9 V
/V)9Gに溶解させたもの)83μlからなるトルエ
ン溶液を滴下ロートへ仕込んだ.フラスコを70℃に加
熱し、該トルエン溶液を1分間に約2mlの割合で5時
間かけて滴下した。その後反応温度を80℃に上げ、約
6時間攪拌した時点で、反応溶液中の残存アリル基をI
Rスペクトル分析法により定量したところ、1645c
-1の炭素−炭素2重結合が消失していることが確認さ
れた。反応混合物にジメチルアセチレンジカルボキシレ
ート(118μl、0.83mmol)を添加した後、
反応系中のトルエン及び未反応の過剰の環状ポリシロキ
サンを除去するために減圧脱気を80℃で3時間行い、
ヒドロシリル基を有するポリプロピレンオキシド約31
5gが、淡黄色、粘稠な液体として得られた。E型粘度
計による粘度は310ポイズ(40℃)であった。該ポ
リプロピレンオキシド中のヒドロシリル基はIRスペク
トルで2150cm-1の強い吸収として確認された。3
00MHzのNMRスペクトルを分析し、Si−C 3
とSi−C 2 −とを合わせたピークの強度とSi−
のピークの強度を比較することにより、該環状ポリシロ
キサン1分子当たり平均1.31個のヒドロシリル基が
反応したことがわかった。即ち、該重合体は環状ハイド
ロジエンポリシロキサンにより1部分子量が増大した、
次式の分子末端を有するポリプロピレンオキシドであ
る。
(LS8600, manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.) 4
1.7 g (0.173 mol) was charged into the flask. Polypropylene oxide having 92% of the molecular ends synthesized in Synthesis Example 1 is an allyl group, 300 g (allyl group mole number 0.069 mol), toluene 230 ml, and chloroplatinic acid catalyst solvent (H 2 PtCl 6 .6H 2 O 1. 0 g
Ethanol / 1,2-dimethoxyethane (1/9 V
/ V) dissolved in 9G) 83 μl of a toluene solution was charged to the dropping funnel. The flask was heated to 70 ° C., and the toluene solution was added dropwise at a rate of about 2 ml per minute over 5 hours. Thereafter, the reaction temperature was raised to 80 ° C., and when the mixture was stirred for about 6 hours, the residual allyl group in the reaction solution was removed by I
When quantified by R spectrum analysis method, 1645c
It was confirmed that the carbon-carbon double bond of m -1 had disappeared. After adding dimethyl acetylenedicarboxylate (118 μl, 0.83 mmol) to the reaction mixture,
Vacuum degassing was performed at 80 ° C. for 3 hours to remove toluene and unreacted excess cyclic polysiloxane in the reaction system.
Polypropylene oxide having hydrosilyl group About 31
5 g was obtained as a pale yellow, viscous liquid. The viscosity by an E-type viscometer was 310 poise (40 ° C.). The hydrosilyl group in the polypropylene oxide was confirmed as a strong absorption at 2150 cm -1 in the IR spectrum. Three
Analyzing the NMR spectrum of 00MHz, Si-C H 3
And Si-C H 2 -peak intensity and Si- H
By comparing the intensities of the peaks, it was found that an average of 1.31 hydrosilyl groups reacted per molecule of the cyclic polysiloxane. That is, the polymer has a partly increased molecular weight due to the cyclic hydrogen polysiloxane.
A polypropylene oxide having a molecular end represented by the following formula.

【0098】[0098]

【化43】 [Chemical 43]

【0099】実施例1〜12 合成例1で得た有機重合体、合成例2、3、4、または
5で得られたSi−H基含有化合物、シリカ微粉末、ヒ
ンダードフェノール系酸化防止剤(チバガイギー社製イ
ルガノックス1010)、及び塩化白金酸触媒溶液(H2
PtCl6・6H2O 1.0gをエタノール/1,2−ジメトキ
シエタン(1/9 V/V)99gに溶解したもの)を
表1に示す量計量し、よく混合したのち減圧下脱泡し
た。得られた硬化性組成物を乾燥後の厚さが400μm
になるようにプリント基板上にスクリーン印刷し、13
0℃で5分間硬化させてマスキングテープを作成した。
Examples 1 to 12 Organic polymer obtained in Synthesis Example 1, Si-H group-containing compound obtained in Synthesis Example 2, 3, 4, or 5, fine silica powder, hindered phenolic antioxidant (Irganox 1010 manufactured by Ciba Geigy), and a chloroplatinic acid catalyst solution (H 2
1.0 g of PtCl 6 .6H 2 O dissolved in 99 g of ethanol / 1,2-dimethoxyethane (1/9 V / V) was weighed as shown in Table 1, thoroughly mixed, and then degassed under reduced pressure. . The thickness of the obtained curable composition after drying is 400 μm.
Screen printed on the printed circuit board so that
A masking tape was prepared by curing at 0 ° C. for 5 minutes.

【0100】別途同様の条件で得た硬化性組成物をダン
ベルに打ち抜き、引張試験を行い、結果を表2に示し
た。得られたマスキングテープを指触により、タックを
調べると共に、ハンダ浴(260℃)に10秒間浸漬し
た後、再度、指触によりタックを調べ、マスキングテー
プ部分を200mm/minの剥離速度で180度剥離
を行い、剥離状況(テープ切れ、糊残り、基板および銅
電極の汚染状況)を調べ、結果を表2に示した。
[0100] Separately, the curable composition obtained under the same conditions was punched into a dumbbell and a tensile test was conducted. The results are shown in Table 2. The tack of the obtained masking tape is examined by touching the finger, and after dipping in a solder bath (260 ° C) for 10 seconds, the tack is examined again by touching the finger, and the masking tape portion is peeled at a rate of 200 mm / min at 180 ° C. Peeling was performed, and the peeling conditions (tape break, adhesive residue, contamination of substrate and copper electrode) were examined, and the results are shown in Table 2.

【0101】[0101]

【表1】 [Table 1]

【0102】[0102]

【表2】 [Table 2]

【0103】[0103]

【発明の効果】表1及び表2の結果から明らかなよう
に、本発明の硬化性組成物はスクリーン印刷可能な粘度
と充分なポットライフを有し、硬化、乾燥時間が短く、
得られたマスキングテープは残タックがなく、十分な強
度を有し、ハンダ浴浸漬後の劣化がなく、プリント基板
耐熱マスキングテープ用に好適である。
As is clear from the results of Tables 1 and 2, the curable composition of the present invention has a screen-printable viscosity and a sufficient pot life, and has a short curing and drying time.
The obtained masking tape has no residual tack, has sufficient strength, does not deteriorate after immersion in a solder bath, and is suitable for a heat-resistant masking tape for a printed circuit board.

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 FI 技術表示箇所 C08L 83/05 LRM 8319−4J 101/02 LTA 7242−4J (72)発明者 米沢 和弥 兵庫県神戸市垂水区つつじが丘5−12−11─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (51) Int.Cl. 5 Identification code Internal reference number FI Technical display location C08L 83/05 LRM 8319-4J 101/02 LTA 7242-4J (72) Inventor Kazuya Yonezawa Kobe, Hyogo Prefecture 5-12-11 Azalea Hill, Tarumi-ku, Yokohama

Claims (6)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 下記の4成分(A)〜(D)を主成分と
するプリント基板マスキングテープ用硬化性組成物; (A)分子中に少なくとも1個のアルケニル基を有する
化合物、 (B)分子中に少なくとも2個のヒドロシリル基を有す
る化合物、 (C)ヒドロシリル化触媒、 (D)シリカ微粉末。
1. A curable composition for a printed circuit board masking tape, which comprises the following four components (A) to (D) as main components; (A) a compound having at least one alkenyl group in the molecule, (B) A compound having at least two hydrosilyl groups in the molecule, (C) hydrosilylation catalyst, (D) fine silica powder.
【請求項2】 更に貯蔵安定性改良剤を含有する請求項
1記載の組成物。
2. The composition according to claim 1, further comprising a storage stability improver.
【請求項3】 分子内に少なくとも1個のアルケニル基
を有する化合物が、数平均分子量が500〜50000
のポリエーテル主鎖により構成されるオリゴマーである
請求項1記載の組成物。
3. A compound having at least one alkenyl group in the molecule has a number average molecular weight of 500 to 50,000.
The composition according to claim 1, which is an oligomer composed of the polyether main chain.
【請求項4】 可塑剤の含有量が0である請求項1記載
の組成物。
4. The composition according to claim 1, wherein the content of the plasticizer is 0.
【請求項5】 シリカ微粉末が含水シリカである請求項
1記載の組成物。
5. The composition according to claim 1, wherein the fine silica powder is hydrous silica.
【請求項6】 シリカ微粉末が無水シリカである請求項
1記載の組成物。
6. The composition according to claim 1, wherein the fine silica powder is anhydrous silica.
JP22092592A 1992-07-29 1992-07-29 Curable composition for thermally resistant masking tape of printed-circuit board Pending JPH0653641A (en)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001203465A (en) * 1999-11-08 2001-07-27 Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd Copper foil with insulating adhesive
JP2009249560A (en) * 2008-04-09 2009-10-29 Kaneka Corp Resin molded product with good touch, and method for producing the same

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JP2001203465A (en) * 1999-11-08 2001-07-27 Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd Copper foil with insulating adhesive
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