JPH065356A - Line type heater body structure - Google Patents
Line type heater body structureInfo
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- JPH065356A JPH065356A JP16142792A JP16142792A JPH065356A JP H065356 A JPH065356 A JP H065356A JP 16142792 A JP16142792 A JP 16142792A JP 16142792 A JP16142792 A JP 16142792A JP H065356 A JPH065356 A JP H065356A
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- insulating substrate
- heating
- resistance pattern
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- Fixing For Electrophotography (AREA)
- Resistance Heating (AREA)
Abstract
Description
【0001】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、複写機又は電子写真式
プリンタ等におけるトナー定着部等の加熱部に使用する
ライン型加熱体の構造に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a structure of a line type heating element used for a heating section such as a toner fixing section in a copying machine or an electrophotographic printer.
【0002】[0002]
【従来の技術】従来、この種の加熱体には、ヒータを内
蔵したローラ式のものを使用していたが、このローラ式
の加熱体は、その構造が複雑であるばかりか大型である
から、最近では、例えば、特開平2−65086号公報
及び特開平2−129883号公報等に記載され、且
つ、図6及び図7に示すように、セラミックにて長方形
に形成した絶縁基板1の上面に、帯状の発熱抵抗パター
ン2を、前記絶縁基板1の長手方向に沿って一直線状に
延びるように形成して、その両端に通電端子部3,4を
形成する一方、前記絶縁基板1の上面に、ガラス製の保
護膜5を、前記発熱抵抗パターン2を覆うように形成し
て、この保護膜5に対して、被加熱物であるところの紙
等のシート材6をローラ7にて接触するように構成して
いる。2. Description of the Related Art Heretofore, a roller type heater having a built-in heater has been used as this type of heating element. However, this roller type heating element is not only complicated in structure but also large in size. Recently, for example, as described in JP-A-2-65086 and JP-A-2-129883, and as shown in FIGS. 6 and 7, the upper surface of an insulating substrate 1 formed of ceramic into a rectangular shape. A strip-shaped heat generating resistance pattern 2 is formed so as to extend in a straight line along the longitudinal direction of the insulating substrate 1, and energizing terminal portions 3 and 4 are formed at both ends thereof, while the upper surface of the insulating substrate 1 is formed. Then, a protective film 5 made of glass is formed so as to cover the heating resistance pattern 2, and a sheet material 6 such as paper, which is an object to be heated, is brought into contact with the protective film 5 by a roller 7. It is configured to do.
【0003】[0003]
【発明が解決しようとする課題】ところで、この従来の
ライン型発熱体は、その発熱抵抗パターン2に対して交
流の比較的高い電圧(例えば、100V又は200V)
を印加するものであるから、この発熱抵抗パターン2を
覆うガラスの保護膜5には、高い電気絶縁性が要求され
る。By the way, in this conventional line-type heating element, a relatively high AC voltage (for example, 100 V or 200 V) is applied to the heating resistance pattern 2.
Is applied, the glass protective film 5 covering the heating resistance pattern 2 is required to have high electric insulation.
【0004】一方、保護膜5における耐絶縁性は、膜厚
さに比例するものであるから、前記ガラス製保護膜5に
おける膜厚さは、可成り厚くしなければならないのであ
るが、この膜厚さを厚くすることは、当該保護膜5を形
成するに際して、その内部に気泡が発生して、耐絶縁性
が低下することになる。そこで、従来は、ガラス製保護
膜の膜厚さが薄い場合には、気泡の発生が少ないことに
着目して、ガラス製の薄い保護膜を形成することを、複
数回繰り返して行うことによって、全体として所定の膜
厚さに形成するようにしているから、保護膜を形成する
ことに多大の手数を必要として、ライン型加熱体の製造
に要するコストが大幅にアップすると言う問題を招来す
るのであった。On the other hand, since the insulation resistance of the protective film 5 is proportional to the film thickness, the film thickness of the glass protective film 5 must be made considerably thick. When the thickness is increased, bubbles are generated inside the protective film 5 when the protective film 5 is formed, and the insulation resistance is reduced. Therefore, conventionally, when the thickness of the protective film made of glass is thin, focusing on the fact that the generation of bubbles is small, forming a thin protective film made of glass, by repeating a plurality of times, Since it is formed to have a predetermined film thickness as a whole, a great deal of trouble is required to form the protective film, which causes a problem that the cost required for manufacturing the line-type heating element is significantly increased. there were.
【0005】また、前記ガラス製保護膜5における膜厚
さを厚くすることは、この保護膜5と、絶縁基板1との
間における熱膨張率の差によって、加熱体の全体に大き
い反り変形が発生すると言う問題もあった。本発明は、
セラミック製の絶縁基板は、それ自体、熱の良導体であ
る点に着目して、このことを利用して、前記問題を解消
したライン型加熱体を提供することを技術的課題とする
ものである。Further, increasing the thickness of the glass protective film 5 causes a large warp deformation in the entire heating body due to the difference in the coefficient of thermal expansion between the protective film 5 and the insulating substrate 1. There was also a problem that it would occur. The present invention is
It is a technical object to provide a line-type heating body that solves the above problem by paying attention to the fact that the ceramic insulating substrate is a good conductor of heat in itself. .
【0006】[0006]
【課題を解決するための手段】この技術的課題を達成す
るため本発明は、細長い形状にしたセラミック製の絶縁
基板と、この絶縁基板に対してその長手方向に延びるよ
うに形成した発熱抵抗パターンとから成り、前記絶縁基
板の表裏両面のうち表面側を被加熱シート材に対する接
触面に構成する一方、絶縁基板における裏面側に、前記
発熱抵抗パターンを形成する構成にした。In order to achieve this technical object, the present invention provides an insulating ceramic substrate having an elongated shape and a heating resistance pattern formed so as to extend in the longitudinal direction with respect to the insulating substrate. The front surface side of the front and back surfaces of the insulating substrate is configured to be a contact surface for the sheet material to be heated, and the heating resistance pattern is formed on the back surface side of the insulating substrate.
【0007】[0007]
【作 用】このように構成すると、絶縁基板の裏面側
に形成した発熱抵抗パターンにおいて発生した熱は、絶
縁基板における表面側に熱伝達するから、絶縁基板にお
ける表面側に対して接触する被加熱シート材を加熱する
ことができる。すなわち、絶縁基板の表面側に接触する
被加熱シート材を、前記絶縁基板の裏面側に形成した加
熱抵抗パターンによって加熱するもので、絶縁基板が、
その裏面側に形成した発熱抵抗パターンに対する保護膜
となるから、前記加熱抵抗パターンに対して高い電気絶
縁性を確保することができるのである。[Operation] With this configuration, the heat generated in the heating resistance pattern formed on the back surface side of the insulating substrate is transferred to the front surface side of the insulating substrate. The sheet material can be heated. That is, the heated sheet material contacting the front surface side of the insulating substrate is heated by the heating resistance pattern formed on the back surface side of the insulating substrate, wherein the insulating substrate is
Since it serves as a protective film for the heating resistance pattern formed on the back surface side, high electrical insulation can be secured for the heating resistance pattern.
【0008】[0008]
【発明の効果】従って、本発明によると、加熱抵抗パタ
ーンに対して、従来のように、膜厚さの厚くて耐絶縁性
の高い保護膜を形成することを省略することができるか
ら、ライン型加熱体における製造コストを大幅に低減で
きると共に、加熱体の全体における反り変形を大幅に低
減することができる効果を有する。Therefore, according to the present invention, it is possible to omit forming a protective film having a large film thickness and a high insulation resistance on the heating resistance pattern as in the conventional case. This has an effect that the manufacturing cost of the die heating element can be significantly reduced, and the warp deformation of the entire heating element can be significantly reduced.
【0009】[0009]
【実施例】以下、本発明の実施例を図面について説明す
る。図1〜図3は、第1の実施例を示し、この図におい
て符号11は、細長い形状にしたセラミック製の絶縁基
板を示し、この絶縁基板11の上面には、薄いガラス膜
12を形成して、この薄いガラス膜12の表面に、被加
熱物であるこのシート材13を、ローラ14の押圧によ
って接触するように構成する。Embodiments of the present invention will now be described with reference to the drawings. 1 to 3 show a first embodiment, in which reference numeral 11 denotes an elongated ceramic insulating substrate, and a thin glass film 12 is formed on the upper surface of the insulating substrate 11. Then, the sheet material 13, which is an object to be heated, is brought into contact with the surface of the thin glass film 12 by pressing the roller 14.
【0010】一方、前記絶縁基板11の下面に、帯状の
発熱抵抗パターン15を絶縁基板11の長手方向に沿っ
て略一直線状に延びるように形成すると共に、この発熱
抵抗パターン15の両端に対する通電端子16,17を
形成する。なお、符号18は、前記絶縁基板11を支持
するための支持部材であり、この支持部材18は、耐熱
性の合成樹脂にて製作されている。また、前記発熱抵抗
パターン15に対して薄い保護膜を形成するようにして
も良い。On the other hand, a strip-shaped heat generating resistance pattern 15 is formed on the lower surface of the insulating substrate 11 so as to extend in a substantially straight line along the longitudinal direction of the insulating substrate 11, and energizing terminals for both ends of the heat generating resistance pattern 15 are formed. 16 and 17 are formed. Reference numeral 18 is a support member for supporting the insulating substrate 11, and the support member 18 is made of heat-resistant synthetic resin. Further, a thin protective film may be formed on the heating resistance pattern 15.
【0011】そして、前記発熱抵抗パターン11に、そ
の両端における通電端子16,17より電流を印加する
と、この発熱抵抗パターン11は発熱して、その熱が絶
縁基板11を通って当該絶縁基板11における上面側に
熱伝達するから、絶縁基板11における上面側のガラス
膜12に対して接触する被加熱シート材13を加熱する
ことができる。When a current is applied to the heat generating resistance pattern 11 from the current-carrying terminals 16 and 17 at both ends of the heat generating resistance pattern 11, the heat generating resistance pattern 11 generates heat, and the heat passes through the insulating substrate 11 to cause the heat in the insulating substrate 11. Since the heat is transferred to the upper surface side, it is possible to heat the heated sheet material 13 in contact with the glass film 12 on the upper surface side of the insulating substrate 11.
【0012】なお、前記実施例は、絶縁基板11の上面
に、当該上面を滑らかにするために薄いガラス膜12を
形成する場合を示したが、絶縁基板11における上面
を、研磨加工等によって滑らかな表面に仕上げ加工する
場合には、前記ガラス膜12は、これを省略することが
できる。図4及び図5は、第2の実施例を示すものであ
り、この実施例は、絶縁基板11の上面に、当該上面を
滑らかな表面にするためにガラス膜12を形成する場合
において、このガラス膜12を形成する以前に、絶縁基
板11の上面に、サーミスタ等の温度検出素子としての
高温度係数抵抗体パターン19を形成し、次いで、前記
ガラス膜12を、前記高温度係数抵抗体パターン19を
覆うように形成したものである。In the above embodiment, the thin glass film 12 is formed on the upper surface of the insulating substrate 11 to smooth the upper surface. However, the upper surface of the insulating substrate 11 is smoothed by polishing or the like. When the surface is finished, the glass film 12 can be omitted. FIG. 4 and FIG. 5 show a second embodiment. This embodiment is applied to the case where the glass film 12 is formed on the upper surface of the insulating substrate 11 in order to make the upper surface smooth. Before forming the glass film 12, a high temperature coefficient resistor pattern 19 as a temperature detecting element such as a thermistor is formed on the upper surface of the insulating substrate 11, and then the glass film 12 is formed on the high temperature coefficient resistor pattern. It is formed so as to cover 19.
【0013】このように構成することにより、前記高温
度係数抵抗体パターン19は、被加熱シート材13に対
する加熱温度と同じ温度になるから、加熱温度を制御す
る場合における精度を確実に向上することができるので
ある。なお、この高温度係数抵抗体パターン19に印加
する制御電源は、通常、直流で5V程度であるから、こ
の高温度係数抵抗体パターン19を覆うガラス膜12の
電気絶縁性が問題になることはない。With this structure, the high temperature coefficient resistor pattern 19 has the same temperature as the heating temperature for the heated sheet material 13. Therefore, the accuracy in controlling the heating temperature can be surely improved. Can be done. Since the control power supply applied to the high temperature coefficient resistor pattern 19 is normally about 5 V in direct current, the electric insulation of the glass film 12 covering the high temperature coefficient resistor pattern 19 does not matter. Absent.
【図1】本発明の第1実施例による加熱体の平面図であ
る。FIG. 1 is a plan view of a heating body according to a first embodiment of the present invention.
【図2】本発明の第1実施例による加熱体の底面図であ
る。FIG. 2 is a bottom view of the heating body according to the first embodiment of the present invention.
【図3】図1のIII −III 視拡大断面図である。FIG. 3 is an enlarged sectional view taken along line III-III in FIG.
【図4】本発明の第2実施例による加熱体の平面図であ
る。FIG. 4 is a plan view of a heating body according to a second embodiment of the present invention.
【図5】図4のV−V視拡大断面図である。5 is an enlarged sectional view taken along line VV of FIG.
【図6】従来における加熱体の平面図である。FIG. 6 is a plan view of a conventional heating body.
【図7】図6のVII −VII 視拡大断面図である。FIG. 7 is an enlarged sectional view taken along line VII-VII of FIG.
11 絶縁基板 12 ガラス膜 13 被加熱シート材 14 ローラ 15 発熱抵抗パターン 16,17 通電端子部 11 Insulating Substrate 12 Glass Film 13 Heated Sheet Material 14 Roller 15 Heating Resistance Pattern 16, 17 Conductive Terminal
Claims (1)
と、この絶縁基板に対してその長手方向に延びるように
形成した発熱抵抗パターンとから成り、前記絶縁基板の
表裏両面のうち表面側を被加熱シート材に対する接触面
に構成する一方、絶縁基板における裏面側に、前記発熱
抵抗パターンを形成したことを特徴とするライン型発熱
体の構造。1. An elongated ceramic insulating substrate and a heating resistance pattern formed on the insulating substrate so as to extend in the longitudinal direction thereof. A structure of a line type heating element, characterized in that the heating resistance pattern is formed on the back surface side of the insulating substrate while constituting the contact surface with the heating sheet material.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP16142792A JPH065356A (en) | 1992-06-19 | 1992-06-19 | Line type heater body structure |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP16142792A JPH065356A (en) | 1992-06-19 | 1992-06-19 | Line type heater body structure |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH065356A true JPH065356A (en) | 1994-01-14 |
Family
ID=15734904
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP16142792A Pending JPH065356A (en) | 1992-06-19 | 1992-06-19 | Line type heater body structure |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH065356A (en) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6787737B2 (en) | 2001-08-10 | 2004-09-07 | Canon Kabushiki Kaisha | Heater having imide-based slide layer and image heating apparatus using the heater |
JP2016087838A (en) * | 2014-10-30 | 2016-05-23 | 株式会社ヒットデバイス | Heating head |
-
1992
- 1992-06-19 JP JP16142792A patent/JPH065356A/en active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6787737B2 (en) | 2001-08-10 | 2004-09-07 | Canon Kabushiki Kaisha | Heater having imide-based slide layer and image heating apparatus using the heater |
JP2016087838A (en) * | 2014-10-30 | 2016-05-23 | 株式会社ヒットデバイス | Heating head |
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