JPH0652844B2 - Non-reciprocal circuit electronic components - Google Patents
Non-reciprocal circuit electronic componentsInfo
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- JPH0652844B2 JPH0652844B2 JP6684788A JP6684788A JPH0652844B2 JP H0652844 B2 JPH0652844 B2 JP H0652844B2 JP 6684788 A JP6684788 A JP 6684788A JP 6684788 A JP6684788 A JP 6684788A JP H0652844 B2 JPH0652844 B2 JP H0652844B2
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- molding material
- isolator
- reciprocal circuit
- permanent magnet
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Description
【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) この発明は非可逆回路電子部品に関し、特に直流バイア
ス磁界が印加される非可逆回路素子を有するたとえばア
イソレータやサーキュレータなどの非可逆回路電子部品
に関する。Description: TECHNICAL FIELD The present invention relates to a nonreciprocal circuit electronic component, and more particularly to a nonreciprocal circuit electronic component such as an isolator or a circulator having a nonreciprocal circuit element to which a DC bias magnetic field is applied. .
(従来技術) 第2A図および第2B図は、それぞれ、この発明の背景
となる従来のアイソレータの一例を示し、第2A図はそ
の図解図であり、第2B図はその分解斜視図である。(Prior Art) FIGS. 2A and 2B respectively show an example of a conventional isolator as the background of the present invention, FIG. 2A is an illustrative view thereof, and FIG. 2B is an exploded perspective view thereof.
このアイソレータ1は、直方体状の金属ケース2内の底
部2aにアース板3を介して誘電体基板4を接続し、こ
の誘電体基板4の中央の孔にアイソレータ素子5を挿入
するとともに、金属ケース2の蓋部2bの内側に永久磁
石6を接着して、アイソレータ素子5の上方から直流バ
イアス磁界を印加するように構成されている。In this isolator 1, a dielectric substrate 4 is connected to a bottom portion 2a in a rectangular parallelepiped metal case 2 via a ground plate 3, an isolator element 5 is inserted into a central hole of the dielectric substrate 4, and a metal case is formed. A permanent magnet 6 is adhered to the inside of the second lid portion 2b so that a DC bias magnetic field is applied from above the isolator element 5.
なお、上述のアイソレータ素子5は、1対のフェライト
7間に絶縁体シート8を介して3つの網状の中心導体9
を互いに120度の角度をもって交叉させて配置したも
のであって、下部のフェライト7の底面は、各中心導体
9と一体的に形成された導体部9cを介して、アース板
3に接合されている。さらに、各中心導体9の外部導出
端子9bは、誘電体基板4の上面にインピーダンス整合
用の電極4aに接続されている。また、切り起こされた
各接続片9aは、銅製の板状のシールド板10の嵌合片
10aに嵌合されてい接続される。それによって、シー
ルド板10はアース板4に接続されてアース電位となっ
ている。The isolator element 5 described above has three mesh-shaped center conductors 9 between the pair of ferrites 7 with the insulator sheet 8 interposed therebetween.
Are arranged so as to intersect with each other at an angle of 120 degrees, and the bottom surface of the lower ferrite 7 is joined to the ground plate 3 via the conductor portions 9c integrally formed with the respective center conductors 9. There is. Further, the external lead-out terminal 9b of each center conductor 9 is connected to the impedance matching electrode 4a on the upper surface of the dielectric substrate 4. The cut-and-raised connection pieces 9a are fitted and connected to the fitting pieces 10a of the copper shield plate 10 made of copper. As a result, the shield plate 10 is connected to the ground plate 4 and has the ground potential.
(発明が解決しようとする問題点) このような従来のアイソレータ1では、アイソレータ素
子5を保護するために底部2aおよび蓋部2bからなる
金属ケース2が設けられ、さらに、そのアイソレータ素
子5に直流バイアス磁界を印加するために金属ケース2
内に永久磁石6が設けられるので、その部品点数が多く
その組立工程数も多い。そのため、コスト高である。ま
た、部品点数が多いため、大型である。さらに、アイソ
レータ素子5が金属ケース2で覆われるだけであって密
閉されていないので、アイソレータ素子5の耐湿性が悪
い。(Problems to be Solved by the Invention) In such a conventional isolator 1, a metal case 2 including a bottom portion 2a and a lid portion 2b is provided to protect the isolator element 5, and the isolator element 5 is further provided with a direct current (DC). Metal case 2 for applying a bias magnetic field
Since the permanent magnet 6 is provided inside, the number of parts is large and the number of assembling steps is also large. Therefore, the cost is high. In addition, since the number of parts is large, it is large. Furthermore, since the isolator element 5 is only covered with the metal case 2 and is not hermetically sealed, the moisture resistance of the isolator element 5 is poor.
それゆえに、この発明の主たる目的は、低コスト化およ
び小型化が可能でしかも耐湿性のよい、非可逆回路電子
部品を提供することである。Therefore, a main object of the present invention is to provide a non-reciprocal circuit electronic component that can be reduced in cost and size and that has good moisture resistance.
(問題点を解決するための手段) この発明は、複数の中心導体にフェライトを近接させて
なる非可逆回路素子と、非可逆回路素子の周囲に形成さ
れ磁粉を含有するモールド材とを含み、モールド材がそ
の内部に残留磁束を有するように永久磁石化され、モー
ルド材の残留磁束が非可逆回路素子にバイアス磁界とし
て印加される、非可逆回路電子部品である。(Means for Solving the Problems) The present invention includes a non-reciprocal circuit element in which ferrites are brought close to a plurality of central conductors, and a molding material containing magnetic powder formed around the non-reciprocal circuit element, A non-reciprocal circuit electronic component in which a molding material is made into a permanent magnet so as to have a residual magnetic flux inside, and the residual magnetic flux of the molding material is applied as a bias magnetic field to the non-reciprocal circuit element.
(作用) 非可逆回路素子の周囲にモールド材が形成されるので、
非可逆回路素子は、モールド材で密閉され保護される。(Function) Since the molding material is formed around the non-reciprocal circuit element,
The non-reciprocal circuit element is sealed and protected by a molding material.
さらに、永久磁石化されたモールド材の内部の残留磁束
が、非可逆回路素子にバイアス磁界として印加される。Further, the residual magnetic flux inside the permanent magnetized molding material is applied to the nonreciprocal circuit element as a bias magnetic field.
(発明の効果) この発明によれば、永久磁石化されたモールド材によっ
て、非可逆回路素子が密閉され保護されるとともに非可
逆回路素子にバイアス磁界が印加されるので、従来例と
比べて、保護するための金属ケースとバイアス磁界を印
加するための永久磁石とが不要になる。そのため、部品
点数が少なくなりかつ組立工程数も少なくなる。その結
果、低コスト化が可能となる。また、部品点数が少なく
なるので、小型化が可能になる。しかも、モールド材に
よって比可逆回路素子が密閉されるので、耐湿性がよく
なる。(Effect of the Invention) According to the present invention, the nonreciprocal circuit element is sealed and protected by the molding material made into a permanent magnet, and the bias magnetic field is applied to the nonreciprocal circuit element. A metal case for protection and a permanent magnet for applying a bias magnetic field are unnecessary. Therefore, the number of parts is reduced and the number of assembling steps is also reduced. As a result, the cost can be reduced. Further, since the number of parts is reduced, the size can be reduced. Moreover, since the specific reversible circuit element is sealed by the molding material, the moisture resistance is improved.
この発明の上述の目的,その他の目的,特徴および利点
は、図面を参照して行う以下の実施例の詳細な説明から
一層明らかとなろう。The above-mentioned objects, other objects, features and advantages of the present invention will become more apparent from the following detailed description of the embodiments with reference to the drawings.
(実施例) 第1A図ないし第1D図は、それぞれ、この発明の一実
施例を示し、第1A図はその斜視図であり、第1B図は
その断面図解図であり、第1C図はその内部の分解斜視
図であり、第1D図はモールド材の残留磁束を示す図解
図である。この実施例では、非可逆回路電子部品の一例
としてアイソレータについて説明するが、この発明はア
イソレータ以外にサーキュレータなどの他の非可逆回路
電子部品にも適用され得ることを予め指摘しておく。(Embodiment) FIGS. 1A to 1D respectively show an embodiment of the present invention, FIG. 1A is a perspective view thereof, FIG. 1B is a sectional view thereof, and FIG. FIG. 1D is an exploded perspective view of the inside, and FIG. 1D is an illustrative view showing a residual magnetic flux of a molding material. In this embodiment, an isolator will be described as an example of a non-reciprocal circuit electronic component, but it should be pointed out in advance that the present invention can be applied to other non-reciprocal circuit electronic components such as a circulator other than an isolator.
このアイソレータ11は、非可逆回路素子としてのアイ
ソレータ素子12を含み、このアイソレータ素子12は
誘電体基板14の中央の孔15に挿入される。また、こ
のアイソレータ素子12の3つの中心導体12a,12
bおよび12cは、誘電体基板14上の電極14a,1
4bおよび14cにそれぞれ接続される。さらに、誘電
体基板14上の電極14aおよび14bには、端子16
aおよび16bがそれぞれ接続される。したがって、こ
れらの端子16aおよび16bは、電極14aおよび1
4bを介して、アイソレータ素子12に電気的に接続さ
れる。The isolator 11 includes an isolator element 12 as a non-reciprocal circuit element, and the isolator element 12 is inserted into a hole 15 in the center of a dielectric substrate 14. Further, the three central conductors 12a, 12 of the isolator element 12 are
b and 12c are electrodes 14a, 1 on the dielectric substrate 14.
4b and 14c, respectively. Further, the electrodes 16 a and 14 b on the dielectric substrate 14 are connected to the terminal 16
a and 16b are respectively connected. Therefore, these terminals 16a and 16b are connected to the electrodes 14a and 1b.
It is electrically connected to the isolator element 12 via 4b.
また、誘電体基板14の下には、アース板18が設けら
れる。なお、アイソレータ素子12の下面には、中心導
体12a〜12cから延びて電極20が形成されてい
る。したがって、アース板18は、この電極20を介し
て、中心導体12a〜12cに電気的に接続される。A ground plate 18 is provided below the dielectric substrate 14. An electrode 20 is formed on the lower surface of the isolator element 12 so as to extend from the central conductors 12a to 12c. Therefore, the ground plate 18 is electrically connected to the center conductors 12a to 12c via the electrode 20.
一方、アイソレータ素子12の上には、シールド板22
が取り付けられ、このシールド板22は、中心導体12
a〜12cに接続される。したがって、このシールド板
22は、アース板18の電位と同電位にされる。On the other hand, a shield plate 22 is provided on the isolator element 12.
The shield plate 22 is attached to the center conductor 12
a to 12c. Therefore, the shield plate 22 is set to the same potential as the ground plate 18.
さらに、上述のアイソレータ素子12および誘電体基板
14などの周囲には、磁粉を含有するモールド材24が
形成される。Further, a molding material 24 containing magnetic powder is formed around the isolator element 12 and the dielectric substrate 14 described above.
この場合、モールド材24の材料としては、たとえばエ
ポキシ、DAPなどの熱硬化性樹脂やたとえばPA,P
PSなどの熱可塑性樹脂などの樹脂に、たとえばフェラ
イトや希土類元素などの磁粉を含有した材料が用いられ
る。そして、アイソレータ素子12および誘電体基板1
4などを組み合わせたものをモールド型内に入れ、上述
の樹脂に磁粉を含有した材料で封止成形することによっ
て、モールド材24が形成される。したがって、このモ
ールド材24によって、アイソレータ素子12が密閉さ
れる。In this case, as the material of the molding material 24, for example, a thermosetting resin such as epoxy or DAP, or PA or P is used.
For a resin such as a thermoplastic resin such as PS, a material containing magnetic powder such as ferrite or a rare earth element is used. Then, the isolator element 12 and the dielectric substrate 1
The molding material 24 is formed by putting a combination of 4 and the like in a molding die and sealing and molding with a material containing magnetic powder in the above resin. Therefore, the isolator element 12 is sealed by the molding material 24.
さらに、このモールド材24は、それにたとえば第1B
図の矢印Aで示すように下方向にあるいは矢印Bで示す
ように上方向に磁界を加えることによって、残留磁束を
有するように永久磁石化される。この場合、たとえば、
第1B図の矢印Bで示すように上方向に磁界を加えてモ
ールド24を永久磁石化すれば、モールド24は、第1
D図に示すように、その内部に下方向の残留磁束を有す
るように永久磁石化される。したがって、永久磁石化さ
れたモールド材24によって、アイソレータ素子12に
直流バイアス磁界が印加される。なお、モールド材24
は、その材料でアイソレータ素子12などを封止成形す
る際に永久磁石化されてもよい。Further, this molding material 24 has, for example, a first B
By applying a magnetic field in the downward direction as shown by arrow A in the figure or in the upward direction as shown by arrow B, the permanent magnet is made to have a residual magnetic flux. In this case, for example,
If a magnetic field is applied in the upward direction to make the mold 24 a permanent magnet as shown by an arrow B in FIG.
As shown in FIG. D, it is made into a permanent magnet so as to have a downward residual magnetic flux therein. Therefore, a DC bias magnetic field is applied to the isolator element 12 by the molding material 24 made into a permanent magnet. The molding material 24
May be made into a permanent magnet when the isolator element 12 or the like is molded by sealing with the material.
このアイソレータ11では、永久磁石化されたモールド
材24によって、アイソレータ素子12が密閉され保護
されるとともにアイソレータ素子12にバイアス磁界が
印加されるので、従来例と比べて、保護するための金属
ケースやバイアス磁界を印加するための永久磁石が不要
になる。In this isolator 11, the isolator element 12 is hermetically sealed and protected by the molding material 24 made into a permanent magnet, and a bias magnetic field is applied to the isolator element 12. Therefore, as compared with the conventional example, a metal case for protection and A permanent magnet for applying a bias magnetic field becomes unnecessary.
しかも、このアイソレータ11は、モールド材24で密
閉されるため、表面実装部品として用いることができ
る。Moreover, since this isolator 11 is sealed by the molding material 24, it can be used as a surface mount component.
【図面の簡単な説明】 第1A図ないし第1D図は、それぞれ、この発明の一実
施例を示し、第1A図はその斜視図であり、第1B図は
その断面図解図であり、第1C図はその内部の分解斜視
図であり、第1D図はモールド材の残留磁束を示す図解
図である。 第2A図および第2B図は、それぞれ、この発明の背景
となる従来のアイソレータの一例を示し、第2A図はそ
の図解図であり、第2B図はその分解斜視図である。 図において、11はアイソレータ、12はアイソレータ
素子、24は磁粉を含有するモールド材を示す。BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIGS. 1A to 1D respectively show an embodiment of the present invention, FIG. 1A is a perspective view thereof, FIG. 1B is a sectional schematic view thereof, and 1C. The figure is an exploded perspective view of the inside thereof, and FIG. 1D is an illustrative view showing the residual magnetic flux of the molding material. 2A and 2B respectively show an example of a conventional isolator as the background of the present invention, FIG. 2A is an illustrative view thereof, and FIG. 2B is an exploded perspective view thereof. In the figure, 11 is an isolator, 12 is an isolator element, and 24 is a molding material containing magnetic powder.
Claims (1)
なる非可逆回路素子、および 前記非可逆回路素子の周囲に形成され磁粉を含有するモ
ールド材を含み、 前記モールド材がその内部に残留磁束を有するように永
久磁石化され、 前記モールド材の残留磁束が前記非可逆回路素子にバイ
アス磁界として印加される、非可逆回路電子部品。1. A non-reciprocal circuit element comprising ferrites arranged in proximity to a plurality of central conductors, and a molding material containing magnetic particles formed around the non-reciprocal circuit element, wherein the molding material contains residual magnetic flux. A non-reciprocal circuit electronic component, which is made into a permanent magnet so that the residual magnetic flux of the molding material is applied to the non-reciprocal circuit element as a bias magnetic field.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP6684788A JPH0652844B2 (en) | 1988-03-18 | 1988-03-18 | Non-reciprocal circuit electronic components |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP6684788A JPH0652844B2 (en) | 1988-03-18 | 1988-03-18 | Non-reciprocal circuit electronic components |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH01238302A JPH01238302A (en) | 1989-09-22 |
JPH0652844B2 true JPH0652844B2 (en) | 1994-07-06 |
Family
ID=13327648
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP6684788A Expired - Fee Related JPH0652844B2 (en) | 1988-03-18 | 1988-03-18 | Non-reciprocal circuit electronic components |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0652844B2 (en) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2556164B2 (en) * | 1990-03-01 | 1996-11-20 | 株式会社村田製作所 | Non-reciprocal circuit element |
JPH1117408A (en) * | 1997-06-26 | 1999-01-22 | Nec Corp | Surface mounting-type isolator |
DE60324189D1 (en) * | 2002-12-17 | 2008-11-27 | Nxp Bv | NON-RECIPROCAL SWITCHING ELEMENT |
JP4636279B2 (en) * | 2006-11-22 | 2011-02-23 | Tdk株式会社 | Non-reciprocal circuit element |
-
1988
- 1988-03-18 JP JP6684788A patent/JPH0652844B2/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH01238302A (en) | 1989-09-22 |
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LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |