JPH06510372A - 電気泳動表示装置およびその製造方法 - Google Patents

電気泳動表示装置およびその製造方法

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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるため要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 テーパ付格子絶縁体を有する電気泳動表示パネルおよび関連する方法 発明の技術分野 本発明は、電気泳動表示パネル装置およびその製造方法に関し、特に、表示駆動 回路に対するより効率的な電気接続を可能ならしめる改良された格子絶縁体配置 を有する3極管形電気泳動表示パネルに関する。
背景技術 さまざまな電気泳動表示パネルが現在知られている。
本発明に最も直接的に関連しているのは、「電気泳動表示パネルおよび関連方法 (ε1ectrophoretic DisplayPanels and A s5ociated Methods) Jと題する米国特許第4,655.8 97号、「電気泳動表示パネル装置およびそれに対する方法(Electrop horetic DisplayPanel Apparatus and M ethods Therefor) Jと題する米国特許第4,742.345 号、Fモノリシック平形パネル表示装置(Monolithic Flat P anel DisplayApparatus)Jと題する米国特許第4,77 2.820号、および1991年3月11日出願(CopyTe l e3.0 −17)の「複数の電気的に独立した陽極素子を1rt6tfi泳動H示ハ*ル (ELECTROPHORETrCDISPLAYPANEL WITHPLU RAL ELECTRICALLY [NDEPENDENTANODE EL EMENTS )Jと題する米国特許出願第667゜630号に示され、かつ説 明されているものである。以上の米国特許および引用した出願はそれぞれ本願の 発明者であるFrank J、DiSantoおよびDenis z\ K r  u s o sの名義のものであり、本願の権利者であるCopytele、 Inc を権利者としている。以上の特許および出願に示されている表示パネル は、同し基本原理、すなわち、もし誘電流体内の荷電顔料粒子の懸濁か静電界の 印加を受けると、顔料粒子かその静電界に応答してその流体内を泳動するという 原理に基づいて動作する。誘電流体の色と異なる顔料の色を有する粒子の実質的 に均質な懸濁が与えられたとき、もし印加される静電界が局在化されれば、それ は視覚的に観察可能な局在化された顔料粒子の泳動を生せしめる。
局在化された顔料粒子の泳動は、静電気力および顔料粒子トの電荷の符号および 方向により、粒子の濃度または希薄層の局在化された領域を生せしめる。前述の 米国特許のそれぞれに教示されている電気泳動表示装置は、ガーテスの観察スク リーンの1表面上に水平に堆積された、複数の独立した平行陰極導体部材を存す る3極管形表示装置である。これらの陰極部材上に堆積され、これらの陰極部材 に直角に配置された複数の絶縁体ストリップを生しるようにこれらの陰極部材ま でホトエツチングされた絶縁性ホトレンスI・材料の層が、垂直方向に走る複数 の独立した平行格子導体部材のための基板を形成する。
ガラスのキャップ部材が、流体懸濁を含有するようにキャップの周縁に沿って観 察膠と流体密シールを形成し、かつキャンプの内部平表面上に堆積される導体層 である陽極のための基板としても作用する。「キャップ」という用語は、キャッ プ部材か、陽極を格子・陰極アセンブリに連結する周縁シールを存する、陽極と して用いられるガラスシートを含みうるように、最も広い意味に用いられている 。そのような構造は、上述の特許に見られる。
キャップか所定の位置に置かれている時は、陽極表面の表面は陰極部材と格子部 材との双方に対して間隔を有し平行な位置関係にある。特定粒子の懸濁が与えら れると、それらの顔料粒子を吸引および反発する静電荷の符号がわかる。次に、 特定の電圧が陰極に印加され、別の電圧が格子に印加された時、それらの交点に 近い領域が誘電流体内の懸濁中の顔料粒子を吸引または反発するに十分な正味電 荷を得るような、陰極部材電圧と格子部材電圧とが確かめられる。多数の陰極お よび格子線が使用されているので、顔料の濃度および希薄層の局在化された可視 領域を作るために、陰極および格子部材上の電圧を変化させることにより制画さ れうる多数の離散的交点が存在する。本質的にその後、陰極および格子の双方上 の動作電圧は、論理的lおよび論理的Oに対応する少なくとも2つの状態をとり えなくてはならない。陰極における論理的Iは、顔料の吸引または反発のいずれ かに対応しつる。通常は、特定の交点に第1電圧差が現れた時にのみ該交点に、 表示装置上に可視情報ビットの書込みを行うのに十分な静電界が生じるように、 陰極および格子電圧か選択される。このようにして、ディジタル化されたデータ か電気泳動表示装置」二に表示されうる。
」一連の電気泳動表示装置は、多数の電気的に、また物理的に1虫立した陰極お よび格子部材を利用している。例えば、1インチあたり200線の解像度を有す る8・17/2”×11“の表示スクリーンは、2,200の水平陰極付部材と 、1.700の垂直列格子部材とを育する。
一般に、可能な最小幅をもつ最大数の水平および垂直部材を有することか望まし い。これは、解像度およびスクリーン輝度を増大させる。すなわち、座標が多く なると解像度は増大し、それぞれの素子の幅が小さくなると電気泳動効果の不明 瞭さは減少する。このようにして、電気泳動表示装置は、高密度に詰込まれた小 形電気デバイスの分野に共通する技術的課題を提起する。すなわち、ホトエツチ ング技術などを用いて極めて小さい回路成分を作ることはできるか、小形成分、 この場合は陰極および格子部材および表示ドライブ1、を回路内に集積するのに 必要な多数の電気接続を作るのは時々困難である。小形成分の接続を容易ならし めるため、さまざまな技術が開発された。例えば、米国特許第4,772,82 0号は、多数の小形陰極および格子部材を表示トライノ\に接続するための改良 された手段を教示している。その特許によれば、表示装置のガラス観察スクリー ンの表面上にある陰極および格子部材の端部はメタライズされて、所定のアライ ンされた位置において該スクリーンにボンディングされているトライバ回路の対 応する出力接点に電気的に接続されるようにされたパターンにグループ化される 。それぞれの対応する接点のボンディングは、ワイヤホンディング技術を用いて 行われ、これは速やかで効率的な接続を与えるように自動化されつる。上記第4 ゜772.820号特許のもう1つの特徴は、ドライバ回路への諸入力もまた、 スクリーン表面」二に配設されたパターン化された入力導体にワイヤホンディン グされ、従って一体的な関連ドライバ回路を有する実質的にモノリシックな表示 スクリーンか得られることである。
米国特許第4,742,345号および第4,772゜820号の双方か、表示 可能な位置における水平座標を与える、多数の電気的および物理的に独立した素 子から構成される格子を用いている。上述の特許における格子素子は、陰極素子 から絶縁層により分離されている。
米国特許第4.772.820号は、1平面上の格子素子と、スクリーン表面に あるドライバ回路との間の接続がワイヤボンディングによって行われ、その場合 、ワイヤセグメントは、格子素子と1・゛ライバ回路端子との間の距離を横切り 、それぞれの端部をそれらにボンディングされることを教示している。しかし、 このワイヤホンディング技術は、格子素子の下にあるホトレジスト層がワイヤボ ンディング機械の圧力下で変形可能であるために、ホントの強度またはその形成 の容易性に関し最適のボンドを形成しない恐れを存する。
一方、上で引用した出願は、単一の電気接続のみを存する等電位の格子と、複数 の離散的素子を有する陽極とを用いる別の表示装置の構造を提案している。前述 の出願に教示されている装置は、確かに接続問題に対して解決を与えているが、 本発明は、モノリシックな、または単一電位の格子ではなく、多数の離散的素子 から構成される格子を有する表示装置に関する。
従って、本発明の目的は、格子の平面からドライノ(回路が存在する観察スクリ ーンの平面までの改良された導体経路を有する電気泳動表示装置を提供すること である。
もう1つの目的は、表示回路への表示素子のワイヤボンディングを迅速化するた めの安定した基礎を提供することである。
、さらにもう1つの目的は、多数の垂直表示素子の、それらのそれぞれのドライ バ回路への接続を簡単化することにより、より容易にかつより経済的に製造され る電気泳動表示装置を提供することである。
発明の開示 1 通常の電気泳動表示装置に関連する問題および欠点(よ、電気泳動流体を含 有するための流体密外囲器であって、少なくとも部分的に透明なその平面部分を 有する該外囲器を含む、本発明の装置により克服される。その流体は、内部に懸 濁された着色粒子を有する。複数の細長し)実質、的に平行で水平な導体部材が 前記平面部分上に堆積され、複数の細長い実質的に平行な垂直導体部材と共に前 記外囲器内に含まれる。複数の細長い絶縁体ストリップか、前記水平部材と前記 垂直部材との間に介在せしめられて該両部材を電気的に絶縁し、該ストリップは 該両部材に5取付けられている。それぞれのストリップは、対応する垂直部材を 水平部材から選択された距離に支持し、少なくともその一端部はテーパして、垂 直部材がそのテーパした端部に近い前記平面部分に接触するようにしている。
水平および垂直部材は、複数の交点によりマトリックス0を形成し、それぞれの 該部材は、選択的に荷電されて流体内における粒子の移動を誘起しうる。それら の粒子は、外囲器の平面部分を通して少なくとも部分的に観察されつる。
図面の簡単な説明 5 本発明をさらによく理解するために、添付図面と共に考察される以下の実施 例についての詳細な説明を参照されたい。添付図面において、 第1図は、本発明の実施例の3極管形電気泳動表示装置の分解斜視図である。
C第2図は、第1図に示されている装置のフェースプレート部分の、断面線■− ■における矢印の方向に見た部分断面図である。
第3図は、第2図に示されているものと同様なフェースプレートの部分断面図で あるが、例えば米国特許第4゜!lニア72,820号に示されている従来の配 置によるものである。
第4図は、第2図に示されているテーノ(シた格子絶縁体を実現するためのマス クの平面図である。
第5図は、第2図に示されたテーノ々した格子絶縁体を形成するための、第4図 に示されたマスクを用しまたホトエツチング作業ステップの概略図である。
発明を実施するための最良の態様 第1図は、例えばDi 5anto外に対する米国特許第4,742,345号 によって例示されてし)る電気泳動表示パネルIOの裏側を示し、この特許は、 電気泳動表示パネルの一般的構成および成分を示すため(こ、こ二で参照されて その開示か本願に取込まれる。)くネルIOは、通常ガラスから形成されたフェ ースプレート12を含み、これは、複数の独立した導電性陰極部材14(水平行 )が、通常の堆積およびエツチング技術を用し)で堆積される基板として働く。
陰極部材14fよ、米国特許第4 .742,345号に述へであるよう(こ、 酸(ヒインジウムスズ(IT○)から構成されるの力λ好ましし1゜複数の独立 した格子導体部材16は、陰極部材14上(=11平面内にあるように重ね合わ され、かつ間(=あるホトレノスト層18によりそれから絶縁されてし)る(第 2図参照)。格子部材16は、ホトレジスト層18をスノ<ツタリングなどの技 術により、ニッケルなとの金属(こよってコーティングし、次に選択的にマスク してエツチングし、第1図および第2図に示された交差してはし゛るが絶縁され た配置を生せしめることによって形成されつる。
それぞれの陰極および格子部材14.16は、さらに完全に後述されるように、 コンタクトパッドで一端部を終わるか、またはそうでなく、参照符号19により 指示されて象徴的に図示された、表示トライバ回路に対する接続を可能ならしめ るようにされている。図示されている実施例においては、代表的なドライバ回路 19は、ここで参照されてその開示が本願に取込まれている米国特許第4.77 2,820号の教示に従って、フェースプレート12に接着されている。実際の 表示装置は、米国特許第4,772,820号に説明されているように、多数の そのような回路を用いている。陽極キャップ20は、フェースプレー1−12に 対し、陰極および格子部材14およびI6を覆ってシールするように取付けられ 、誘電流体/顔料粒子懸濁を含有するための外囲器を形成する。
陽極キャップ20は、ガラスなどの絶縁材料から形成され、陽極を形成するため の導体材料の内表面コーティングを有する。従って、陰極および格子部材14お よび16と、陽極20とに電圧を印加すれば、誘電流体内の懸濁顔料粒子は、選 択された陰極および格子部材14および16の交点の近くに蓄積せしめられるか 、または該交点から分散せしめられて、これらの電圧を可視表示に変換しつる。
電気泳動表示装置10の離散的な陰極および格子部材14および16は、陰極/ 格子マトリックスを画定する多数の交点における消去、保持、および畜込みの表 示動作を制御する動作中にさまざまな電圧をとりうる。実用可能なパネルは、多 数の交点、例えば、2,200XI。
700すなわち合計3,740,000個の、別々にアドレス指定可能な交点を 有する。しかし、図示を容易ならしめるために、図には、離散的陰極および格子 素子の小規模な組が示されている。それぞれの素子の寸法も図示ト著しく拡大さ れており、かつ必ずしも実用される装置に比例しているわけではない。もっと真 実味のある電気泳動表示装置の図示は、米国特許第4.742.345号および 第4.772.820号を参照すれば見ることかでき、これらは本発明者に提供 され、かつここで参照されてその開示が本願に取込まれている。
第2図は、第1図の電気泳動表示装置10のフェースプレー1・12の断面を示 す。このフェースプレー1・は、好ましくはガラスから形成され、複数の独立し た導電性陰極部材14が堆積される基板として働く。ホトレジスト18の層は、 複数の格子部材16を陰極素子から絶縁する。ホトレジスト18は、米国特許第 4,742,345号に部分に提示されている作業により、陰極部材14まてエ ツチングされ、分離された格子素子16の下にある絶縁体のストリップを形成す る。この図においては、4つの陰極素子■4か見られ、単一の格子部材16のみ が示されている。表示装置の陰極14および格子16の諸素子の、表示ドライバ 回路19への接続を容易ならしめるために、陰極部材14の端部はメタライズさ れるか、または金属または諸金属によりコーティングされ、接続に備える。第2 図は、2つの金属層14および22を示している。第1層14はITO層であり 、第2層22は、例えばクロムまたはアルミニウムのワイヤボンディング層であ る。格子部材16は、ワイヤホンディング金属、例えばクロムまたはアルミニウ ムから形成される。ワイヤループ30は、格子素子16を装置のドライバ回路1 9に電気的に接続する。
本発明の発明上の特徴は、第2図に示されている絶縁体18および格子16の配 置を、例えば米国特許第4゜772.820号に教示されたホトレジスt−m1 sの形状を示している第3図のそれと比較することにより評価されうる。第3図 においては、絶縁体層18は、格子素子16と同じ終端位置で突然終わる。この ため、格子接点は、フェースプレート12および装置のドライバ回路19から適 切な距離間隔をもつことになる。さらに、格子素子16は、変形可能な絶縁性ホ トレジスト材料18により前記接点を支持される。ホンディングが行われる時、 ワイヤループ30の格子16への取付けを助けるために、ボンディング機械によ り及ぼされる圧力は、絶縁体層18の変形によって吸収される。従って、ボンド が不完全になり、プロセスがボンディング機械操作者により繰返されなくてはな らくなりつる。第2図を再び検討すると、そこに示されている絶縁性ホトレジス ト層18は傾斜していることにより、格子部材I6を、フェースプレー1・12 の子方の平面からフェースプレート自体まで降下させている二とかわかる。これ により、格子素子1Gの接α端部はフェースプレー1−12の硬質ガラス上に存 在することになるので、該接点は、ボンディング機械の圧力を受けた時の堅固な 支持と、良好なポンドとを保証されることになる。
第4図は、上述の、第2図に示されているテーノクシた絶縁@18を作るために 使用されうる代表的マスク32を示す。マスク32は、好ましくはガラスから作 られ、その一方の面は、反射性コーティング34、例えばクロム、により部分的 に被覆されている。図示されているマスク32は、1つの縁の部分36に沿って コーティングされないままになっており、この領域においては透明である。マス ク32の透明部分36は、絶縁体18のフェースプレート12まで傾斜下降すべ き領域上に配置される。ホトレジスト18の露光中におけるマスク32の位置決 めは、第5図を検討することにより、さらに容易に視覚化されつる。
第5図は、露光による、1つの縁部に沿ってのホトレジスト絶縁体18の選択的 かつ累進的な除去を示す。図示されている露光ステ・ツブを行う前に、TTO陰 極部材14が上述のようにフェースプレート12上に形成される。次に、ホトレ ジスト絶縁体層18が、スピンコーティングにより、例えば3.5ないし4.0 ミクロンの厚さまて付着せしめられる。もし、マザチュセソッ州ニュートンの5 hipley Company、 Inc。
により製造されているシブレイ(Shipley)81400−33ホトレジス トが使用されれば、1,500RP〜1程度のスピン速度がこの厚さを与える。
この形式のホトレジスト材料はポジ形のもの、すなわち露光された部分が現像液 により除去されるものである。ホトレジストで被覆されたフェースプレート12 は、次に95゜Cにおいて30分間予焼成される。コーティングされたフェース プレー1−12およびマスク32は、次に露光チャンバ内に置かれる。マスク3 2は、コーティングされたフェースプレートと光源との間の、光源からある距離 の所に置かれて、ホトレジストの選択された縁部に累進的な光強度を与えること により、レジスト上に傾斜縁部を生せしめる。マスク320反射性コーティング 34は、光に向かって上方に面し、透明部分36は、除去および/またはテーパ がつけられるべきレジスト18付近に配置される。露光に際し、最強の光束によ って露光されたホトレジスト18の領域は、その全体が除去され、最小の露光を 受けた領域はわずかに除去されるのみである。
マスク32の反射性部分34の縁部においては、光線は透明部分36を通過する 時屈折され、分散される。従って、露光されるレジスト18上に与えられる光強 度の範囲は、反射層34の縁に対するその位置による。この状況は第5図に、反 射性コーティング34の縁に近い透明領域36を通過する単−入射光線から発生 するベクトルによって示されている。レジスト18は露光された後、現像液によ り現像される。格子金属を堆積するのに適する基板を得るためには、以上の諸ス テップにより製造された構造を、特にレジストが除去された領域において、徹底 的に洗浄しなければならない。これを行う1つの方法は、該構造片を脱イオン化 水中において徹底的に水洗することによる。その構造片は、次に、表面から約1 ゜500オングストロームが除去されるように、酸素中においてプラズマエツチ ングされる。マサチュセッツ州つィルミントンのDrytek Co、により製 造されているマガストリップ(Magas t r 1p)G’を平行プレート エツチングのために改変したものなどの、プラズマエツチング機械においては、 100ミクロン/cm”のチャンバ圧力、10cm3/minの流量、および約 1.6W/cm”の電力密度における1分の時間で十分である。構造片は、次に 炉内に置かれ、3°C/minで180°Cまで上昇する温度で焼成される。次 にそれは、180°Cにおいて90分間焼成される。以上のプロセスは、マスク の透明部分を通して露光された傾斜した縁部を存する、清浄で平らなホトレジス ト絶縁体層を生せしめる。次に、この層の頂部上に、まず、クロム、またはニッ ケルなどの他の適切な金属、の層を約3000オングストロームの厚さにスパッ タリングすることにより、個々の格子部材I6が形成される。このクロム層は、 ホトレジスト層によって被覆され、該ホトレジスト層はマスクされ、露光され、 などするが、これらの全ては、個々の格子素子の形成に関する米国特許第4゜7 42.345号に説明されている。このようにして、第2図に示されている配置 を有する絶縁層18が形成され、ホトレジスト層18によってではなく、ガラス のフェースプレート12によって接点端部を支持された格子素子16に対するワ イヤボンディングを可能ならしめる。
ここに説明された実施例は単に例示的なものであること、および本技術分野に習 熟した者は、添付の請求の範囲によって定められる本発明の精神および範囲から 逸脱することなく、多くの変形および改変を行いつること、を理解すべきである 。
補正書の写しく翻訳文)提出書鳴許法第184条の8)平成 5 年 11 月  5 日C占

Claims (24)

    【特許請求の範囲】
  1. 1.(a)少なくとも部分的に透明な平面部分を有する流体密外囲器と、 (b)該外囲器内に含有され、内部に懸濁された着色粒子を有する電気泳動流体 と、 (c)前記平面部分上に堆積され前記外囲器内に含まれる、複数の細長い実質的 に平行で水平な導体部材と、(d)前記外囲器内に含まれる、複数の細長い実質 的に平行で垂直な導体部材と、 (e)前記水平部材と前記垂直部材との間に介在せしめられて該両部材を電気的 に絶縁する複数の細長い絶縁体ストリップであって、該ストリップが前記水平部 材と前記垂直部材とに取付けられており、それぞれの該ストリップは、対応する 前記垂直部材を前記水平部材から選択された距離に支持し、少なくともその一端 部はテーパをつけられていて、それぞれの前記垂直部材が該テーパをつけられた 端部に近い前記平面部分に接触するようしており、前記水平部材および前記垂直 部材が複数の交点によりマトリックスを形成し、前記水平部材および前記垂直部 材が選択的に荷電されて前記流体内における前記粒子の移動を誘起しうるように なっており、該粒子が、前記外囲器の前記平面部分を通して少なくとも部分的に 観察されうるようになっている、前記複数の細長い絶縁体ストリップと、 を含む、電気泳動表示装置。
  2. 2.前記外囲器が端部壁および側部壁を有するキャップ部材を含み、該側部壁が 該キャップ部材内に空胴を画定し、該端部壁が、選択的に荷電されて前記顔料粒 子の移動を誘起する導体層でコーティングされており、前記側部壁が、前記平面 部分にシールされて取付けられることにより前記流体密外囲器を形成している、 請求項1記載の装置。
  3. 3.前記電気泳動表示装置が3極管形装置であり、前記導体コーティングが陽極 であり、前記水平部材が陰極を構成し、前記垂直部材が格子を構成している、請 求項2記載の装置。
  4. 4.前記平面部分が、前記キャップにより覆われた表面領域よりも大きい表面領 域を有するガラスのフェースプレートであり、そのため該フェースプレートの縁 部領域が前記キャップおよび前記流体を越えて広がっている、請求項3記載の装 置。
  5. 5.前記複数の水平部材のそれぞれ、および前記複数の垂直部材のそれぞれが、 関連する電圧源に電気的に接続可能な端部を有し、該接続可能端部が前記キャッ プおよび前記流体を越えて延長している、請求項4記載の装置。
  6. 6.前記フェースプレートの前記縁部領域上に取付けられた表示ドライバ回路を さらに含み、該回路が、前記垂直部材および前記水平部材の前記接続可能端部に 接続されている、請求項5記載の装置。
  7. 7.前記接続可能端部が前記表示ドライバ回路にワイヤボンディングされている 、請求項6記載の装置。
  8. 8.全ての前記接続可能端部が、前記ガラスのフェースプレートにより支持され ている、請求項7記載の装置。
  9. 9.前記水平部材の前記接続可能端部がメタライズされている、請求項8記載の 装置。
  10. 10.前記垂直部材の前記接続可能端部がメタライズされている、請求項9記載 の装置。
  11. 11.前記絶縁体ストリップがホトレジストである、請求項10記載の装置。
  12. 12.ガラスのフェースプレート上に堆積された複数の細長い実質的に平行で水 平な導体部材と、複数の細長い実質的に平行で垂直な導体部材と、前記水平部材 と前記垂直部材との間に介在せしめられて該両部材を電気的に絶縁する複数の細 長い絶縁体ストリップであって、該ストリップが前記水平部材と前記垂直部材と に取付けられており、それぞれの該ストリップが、対応する前記垂直部材を前記 水平部材から選択された距離に支持し、少なくともその一端部がテーパをつけら れて、それぞれの前記垂直部材が該テーパをつけられた端部に近い前記フェース プレートに接触するようしている、前記複数の細長い絶縁体ストリップと、を有 する前記ガラスのフェースプレートを備えた電気泳動表示装置の製造方法であっ て、 (a)前記フェースプレートの表面上に前記水平部材を形成するステップと、 (b)該表面にホトレジスト層を付着させるステップと、 (c)該層を露光せしめるステップと、(d)該露光ステップと同時に、前記層 の露光される領域をマスクにより制御するステップであって、該マスクの一部分 が前記ホトレジストの選択された領域を部分的かつ累進的に暗くして、現像され た時にそこにテーパをつけられた縁部を生ぜしめる該制御ステップと、(e)前 記露光されたホトレジストを現像するステップと、 (f)該現像されたホトレジスト上に導体材料の層を付着させるステップと、 (g)該導体材料および前記下部のホトレジストをエッチングして、前記垂直部 材および前記絶縁体ストリップを形成するステップと、 を含む、電気泳動表示装置の製造方法。
  13. 13.前記マスクが、不透明な物質で部分的にコーティングされて光に対して透 明な該マスクの部分を残した透明材料から形成されており、前記不透明コーティ ングが、前記露光および制御の同時ステップ中に光に向けて配置される、請求項 12記載の方法。
  14. 14.前記マスクの前記不透明コーティングの近くの前記透明部分を通過する光 が、ほぼゼロから全光度まで変化する累進的光束強度をもって前記マスクを透過 し、該強度が前記不透明部分からの距離が増すに従って増大するように、前記マ スクが前記光および前記ホトレジストに対して配置される、請求項13記載の方 法。
  15. 15.前記累進的光束強度が、前記マスクの前記透明部分内における光の屈折お よび拡散によって得られる、請求項14記載の方法。
  16. 16.前記ホトレジスト層がスピンコーティングによって付着せしめられ、該ホ トレジスト層を付着せしめる前記ステップの後に前記フェースプレートおよび該 ホトレジストを予焼成するステップをさらに含む、請求項12記載の方法。
  17. 17.前記スピンコーティングが約1,500RPMのスピン速度で行われ、前 記層が約3.5ないし4.0ミクロンの厚さを有する、請求項16記載の方法。
  18. 18.前記予焼成ステップが約95℃において約30分間行われる、請求項16 記載の方法。
  19. 19.前記導体材料層の前記付着ステップの前に、前記現像されたホトレジスト を洗浄しかつ酸素プラズマエッチングするステップをさらに含む、請求項12記 載の方法。
  20. 20.前記洗浄ステップが脱イオン化水中において行われ、前記プラズマエッチ ングステップが約100ミクロン/cm2のチャンバ圧力、約10cm3/mi nの流量、および約1.6W/cm2の電力密度において約1分間行われる、請 求項19記載の方法。
  21. 21.前記プラズマエッチングステップの後に、前記フェースプレートおよび前 記ホトレジストを焼成するステップをさらに含む、請求項19記載の方法。
  22. 22.前記焼成が室温から3℃/minの上昇速度で約180℃の温度まで上昇 する温度において行われ、次に180℃において90分間焼成が行われる、請求 項21記載の方法。
  23. 23.前記ホトレジスト層がスピンコーティングによって付着せしめられ、該ホ トレジスト層を付着せしめる前記ステップの後に前記フェースプレートおよび該 ホトレジストを予焼成するステップと、前記導体材料層の前記付着ステップの前 に、前記現像されたホトレジストを洗浄しかつ酸素プラズマエッチングするステ ップと、該プラズマエッチングステップの後に、前記フェースプレートおよび前 記ホトレジストを焼成するステップと、をさらに含む、請求項14記載の方法。
  24. 24.前記スピンコーティングが約1,500RPMのスピン速度で行われて前 記層が約3.5ないし4.0ミクロンの厚さを有し、前記予焼成ステップが約9 5°Cにおいて約30分間行われ、前記洗浄ステップが脱イオン化水中において 行われ、前記プラズマエッチングステップが約100ミクロン/cm2のチャン バ圧力、約10cm2の流量、および約1.6W/cm2の電力密度において約 1分間行われ、前記焼成が室温から3℃/minの上昇速度で約180℃の温度 まで上昇する温度において行われ、次に180℃において90分間焼成が行われ る、請求項23記載の方法。
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