JPH06505904A - 集積リードフレームパルスオキシメトリセンサー - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるため要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 集積リードフレームパルスオキシメトリセンサー発明の背景 本発明はパルスオキシメトリセンサーに関するものであり、特に、集積パルスオ キシメトリセンサー用のリードフレームに関するものである。

医療において脈拍速度の計測と血液中の酸素飽和度の測定は通常に行われること である。パルスオキシメトリはヘモグロビンの光学的濃度（ｏｐｔｉｃａｌ　ｄ ｅｎｓｉｔｙ）を測定するために光のディスクリートな波長を利用するものであ る。パルスオキシメトリはまた動脈血液と静脈血液並びに組織（ｔｉｓｓｕｅ） とを区別することもできる。

パルスオキシメータは患者の動脈酸素飽和度（％：５ｐＯｔ）と脈拍速度（ＰＲ ）とをモニターするために医療機関の集中医療室等で幅広く利用されている。パ ルスオキシメトリ機器は複数の波長を利用して潅流組織（ｐｅｒｆｕｓｅｄ　ｔ ｉｓｓｕｅ）内の光の吸収度を記録する。その機器は５ｐｙｓとＰＲを光吸収信 号の経過時間に伴う変形部分と非変形部分との比較によって算出する。オキシメ トリの歴史及び技術は本分野において広く知られており、Ｃ，Ｄ、ブリット（Ｂ ｌ　ｉ　ｔ　ｔ）によって編集された「麻酔及び重病患者医療におけるモニター 技術（Ｍｏｎｉｔｏｒｉｎｇ　ｉｎ　Ａｎｅｓｔｈｅｓｉａ　ａｎｄ　Ｃｒ１ｔ ｉｃａｌ　Ｃａｒｅ　Ｍｅｄｉｃｉｎｅ）Ｊの第１６章において詳細に解説が施 されており、その記載内容を本明細書の一部として採用するものである。

パルスオキシメトリセンサーを使用する好ましい体の部位は指先であるが、他の 部位も普通に利用されている。本センサーは光源と、フォトディテクタと、組織 に対して各部材を物理的に適用するための手段と、光源を作動させてその光学的 信号をパルスオキシメトリ機器に返還する手段とを内蔵していなければならない 。本センサーはまた潅流組織に対する物理的取付手段をも有していなければなら ない。

現在数種のセンサーが存在するが、これらのセンサーにはいくっがの欠点がある 。たとえば、いくつかのセンサーは大き過ぎて、その使用中に動きに誘引される やっかいな人工的要素が発生する。また、押圧によって潅流組織に形状を適合さ せるセンサーが存在するが、その押圧力がセンサーを潅流組織に固定するには有 効であっても、時には静脈閉鎖を引き起こすことがある。

従って、本発明の主目的は、潅流組織に物理的に取付可能であり、しかも非常に 小容量の集積リードフレームパルスオキシメトリセンサーを提供することである 。

本発明の別目的は、静脈閉鎖を回避するため、圧力をかける必要がなく、潅流組 織に対して物理的に取付が可能な集積リードフレームパルスオキシメトリセンサ ーを提供することである。

本発明のさらに別目的は、従来型センサーよりも低い製造コストで製造可能な集 積リードフレームパルスオキシメトリセンサーを提供することである。

発明の概要 本発明の集積リードフレームパルスオキシメトリセンサーは薄い金属製リードフ レームを含んでおり、それには光を発生するための光発生ダイオードと、光を検 出するためのフォトダイオードチップが接続されている。この薄型金属製フレー ムは潅流組織に密着させて取り付けるために自由に変形することが可能である。

またこのリードフレームは非常に小さな容積（ｌｏｗ　ｍａｓｓ）であり、動き によって誘引される人工的要素に対する影響（ｓｕｓｃｅｐｔｉｂｉｌｉｔｙ　 ｔｏ　ｍｏｔｉｏｎ　１ｎｄｕｃｅｄａｒｔｉｆａｃｔ）を軽減する。

本発明の前記及び他の特徴並びに目的は、本明細書の「詳細な説明」において詳 述されている。説明のために添付した図面に記載されている参照番号はそれぞれ 対応する部材を示すものである。

図面の簡単な説明 図１は本発明の集積リードフレームセンサーの一部と、それに使用される雌型コ ネクタの斜視図である。

図２は本発明の集積リードフレームセンサーの全体を表す斜視図である。

図３は本発明の集積リードフレームセンサーと再使用可能なケーブルコネクタの 全体を表す斜視図である。

図４は図１から図３にかけて示されている集積リードフレームセンサーに接続さ れるフォトダイオードの斜視図である。

図５は図１から図３にかけて示されている集積リードフレームセンサーに接続さ れる光発生ダイオードの一部切欠斜視図である。

図６はリードフレームに対してなされる処理以前のリードフレームのパネルの平 面図である。

図７（ａ）から図７（ｅ）は本発明のリードフレームの各組立段階を表す斜視図 である。

図８（ａ）と図８（ｂ）は蝶形センサーにおいて使用される本発明のリードフレ ームの平面を示す図である。

図９（ａ）と図９（ｂ）はそれぞれ本発明の７本リードセンサーと６本リードセ ンサーの略図である。

図１０（ａ）から図１０（ｃ）にかけては、接地シールドを利用している、図１ に示されているリードフレームの別例の斜視図である。

図１１（ａ）と図１１（ｂ）は図１に示されているリードフレームに内蔵されて いるコネクタシステムの電気的接続を表す正面断面図である。

図１２はケーブルがセンサーリードフレームのトレース（ｔｒａｃｅ）に永久的 に取り付けられている、図３に示されている集積リードフレームセンサーの別例 の斜視図である。

図１３（ａ）と図１３（ｂ）はビンとソケットコネクタシステムを利用している 、図１に示されている集積リードフレームの別例の斜視図である。

図１４（ａ）と図１４（ｂ）はＵ型片持ちソケットコネクタシステムを利用して いる、図１に示されている集積リードフレームの別例の斜視図である。

図１５（ａ）から図１５（ｃ）にかけては２つの異なるケーブル取付部と異なる 数のリードを提供する、図１から図３にかけて示されている集積リードフレーム の別例の斜視図である。

好適実施例の詳細な説明 図１に関して解説する。本発明のパルスオキシメトリセンサー用の集積リードフ レーム１２は、電気的内部接続と、部品の機械的適用と、潅流組織に対する物理 的取付手段とを提供するものである。

１好適実施例において、リードフレーム１２は０．１ｍｍから０゜３ｍｍの厚さ の鋼鉄製あるいは銅製のシート材からなり、７本のリード１３はそのフレーム内 に押型成形処理あるいは化学的成形処理によって形成される。プラスチック製コ ネクタシェル１４はリードフレーム１２の１端部付近に配置され、インサートモ ールディング法（ｉｎｓｅｒｔ　ｍｏｌｄｉｎｇ）によって形成される。図２に て示されるごとく、赤光及び赤外線光を発光するダイオード１６及び１８（ＬＥ Ｄ）並びにフォトダイオードチップ２０はリードフレーム１２に直接的に取り付 けられる。１好適実施例においては、その取付部は銀を含有したエポキシ樹脂で 作成され、電気的接続部は金製ボールあるいはウェッジボンディング（ｗｅｄｇ ｅ　ｂｏｎｄｉｎｇ）によって形成される。その後にＬＥＤ及びフォトダイオー ドはトランスファーモールディング法（ｔｒａｎｓｆｅｒ　ｍｏｌｄｉｎｇ）あ るいはキャスティング法（ｃａｓｔｉｎｇ）によってプラスチックレンズ２２内 に収納される。その後にこの組立体は薄くて透明なプラスチックフィルム（図示 せず）の容器内に封入され、電気的絶縁を提供する。この絶縁フィルムを感圧接 着剤でコーティングすることも可能であり、複数の透明ウィンド一部間に不透明 な部分を提供することもまた可能である。

図１及び図３にて示されるごとく、リードフレーム１２によって形成された雄型 電気的コネクタ２４とインサートモールディングされたコネクタシェル１４は、 ケーブルピグテール２８の端部にて雌型コネクタ２６と嵌合する。１好適実施例 において、インサートモールディングされたコネクタシェル１４は雌型コネクタ ２６の突起部１７と嵌合する溝部１５を含み、密着接続を維持し、湿気の浸入を 排除する。

雌型コネクタ２６はまたシリコンゴムコネクタブーツ２５とコンダクタケーブル ２７とを含む。

１好適実施例において、本発明のパルスオキシメトリセンサーが接続される装置 はパルスオキシメータモニターである。適切なモニターの例は、アメリカ合衆国 カリフォルニア用へイヮードのネルコアインコーポレーテド社（Ｎｅｌｃｏｒ　 Ｉｎｃｏｒｐｏｒａｔｅｄ）製造による商品番号Ｎ−１００あるいはＮ−２００ であり、あるいは、コロラド州ルイズビルのオーメダ社（Ｏｈｍｅｄａ、、ＢＯ Ｃグループインク社の１部門）製造による商品番号３７４０である。

１好適実施例において、リードフレームは０．００５インチ厚の銅合金Ｃ１９４ に、０．００００５インチ厚のニッケルメッキカバーと、ワイヤポンディングパ ッド上のみの０．００００７５インチ厚の選択的にメッキされた金メッキとを施 して形成される。このリードフレームにはまた金、銀、あるいはパラジウムでメ ッキを施すことも可能である。

適切な鼻先発光ダイオード１６はアメリカ合衆国カルフォルニア用サンメトロの 昭和電工によって品番ＡＲＨ−３５として販売されているものである。このＬＥ Ｄは波長６５５ナノメータにて９カンデラの典型的な光出力を有している。適切 な赤外線光発光ダイオード１０はカルフォルニア州サンメトロの昭和電工によっ て品番ＩＲ−３５，！：して販売されているものであり、これは波長９４０ナノ メータにて０゜９ミリワツトの典型的な光出力を有している。

適切なシリコンフォトダイオード２０はカルフォルニア州カマリロのシリコンデ ィテクタコーポレーシタンから入手可能な品番１５〇−３８４２のフォトダイオ ードである。このフォトダイオードは０．　５アンペア／ワツトと波長９００六 ノメータの典型的なレスポンスを有している。このフォトダイオードは縦横それ ぞれ０．５６インチと０゜５６インチの活性面積を有している。

リードフレーム１２は光源１６と１８の電気的接続と機械的適用の手段と、検光 器２０とを提供しており、追加的基板要素の必要性を排除している。金属リード フレームは発光あるいは光検出を最良化するようにメッキあるいは研磨して形成 することが可能である。精密レンズは光活性要素を封入するようにモールドされ るが、リードフレームはまたその光活性要素を保持する手段をも提供する。その ような精密レンズのデザインは本分野においては周知なものであり、ヒユーレッ トバラカード社オプトエレクトロニクス部門の応用技術員によって作成された「 オプトエレクトロニクス／ファイバー−オプティックスの応用マニュアル（Ｏｐ ｔｏｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓ／Ｆｉｂｅｒ−Ｏｐｔｉｃｓ　Ａｐｐｌｉｃａｔｉ ｏｎｓ　Ｍａｎｕａｌ）Ｊにその解説が施されており、このマニュアルはマクグ ローヒル出版会社によって出版されているものであり、この記載内容を本明細書 の一部として援用するものである。１好適実施例において、この精密レンズは、 カルフォルニア州ガーデナのエーブルスティックラバラトリーズ（ＡｂＩｅｓｔ ｉｃｋ　Ｌａｂｏｒａｔｏｒｉｅｓ）によって製造される登録商標ｒＡｂｌｅｂ ｏｎｄＪ商品番号３４２−３の、透明で、電気的に絶縁体であるエポキシ樹脂か らモールドされるものであり、この製品はレンズに潅流組織内外へカプリングさ れる光量を増加させることができるものである。このレンズに着色処理を施して 、外部の光をさらに遮断することも可能である。

リードフレーム１２は指先に密着するように曲げられると可塑的に変形し、指先 に適用された後にはその形状を正確に保持する。リードフレームの材料と厚さを この現象を最良化するように選択することが可能である。センサーを感圧接着剤 あるいはテープによってさらに強力に保持し、跳ね上がりを防止することも可能 である。本発明の集積リードフレームの小容積と薄型構造は、動きに誘引される 人工要素に対する影響を減少させ、リードフレームを種々なデザインのセンサー に対して使用することを可能にしている。

１好適実施例において、キャリブレーションレジスタ３４はリードフレーム１２ に搭載され、リードフレームを内蔵するセンサーは多様なパルスオキシメトリ機 器と共に使用が可能となる。レジスタ３４はコード化されている所定の抵抗値を 有しており、パルスオキシメトリ機器にＬＥＤ１６と１８の波長のエクスチンク シラン（ｅｘｔｉｎｃｔｉｏｎ）係数を算出させることができる。パルスオキシ メトリ機器は製造現場でプログラムされ、一連のセンサーにて遭遇するであろう いかなるＬＥＤのエクスチンクシ四ン係数をも算出する。エクスチンクシラン係 数から、脈拍速度と動脈酸素飽和度は計算され、パルスオキシメトリ機器によっ て表示される。適切なキヤリプレーシランレジスタシステムはアメリカ合衆国特 許第４，７００，７０８号に記述されており、本明細書にてその記載内容を援用 する。

パルスオキシメータと共に使用される前述の集積リードフレームセンサーは、従 来式の半導体パッケージ技術によって製造することが可能である。従って、この 集積リードフレームセンサーは低製造コストにて、高度に自動化された設備によ って製造が可能なものである。その製造コストは仲介的基板と内部接続とを排除 することによりさらに低減させることができる。

図６に示すリードフレーム１２は、複数のリードフレームを有するパネルとして 一般的に製造され、その後に分離されるものである。その複数のリードフレーム を単一ユニットとして、あるいは、多数の要素を含んだパネル状にて供給するこ とが可能である。このようなパネルが供給されると、その後の工程はいくつかの 部品に対して同時に作業を遂行することが可能となり、結果として最終製品であ るセンサーの価格を下げることができる。さらに、外部フレーム３６は効率向上 に寄与する自動的な部品の取扱を可能にするいくつかの特徴を含むことができる 。また、コネクタハウジング２６が適切にモールドされる際に、インターロック する幾何図形配列を作成するために複数の保持要素を含ませることもできる。

図７（ａ）からＺ７　Ｃｅ）にかけて図示しているリードフレームの製造ステッ プを解説することにする。リードフレーム１２が複数のリードフレームのパネル の一部として製造されるとき、個々のリードフレームはそのパネルから切り出さ れねばならず、純粋なリードフレーム要素１２のみが残ることとなる。その結果 、外部フレーム要素３６はリードフレーム１２から切り出される必要がある。次 に、図７（ｂ）において示すように、プラスチックコネクタシェル１４はコネク タのハウジング部１２上にモールドされ、その後にＬＥＤ１６と１８並びにフォ トダイオード２０は図７（ｃ）に示すようにリードフレーム１２にワイヤにて接 続される。図７（ｄ）において、透明な封入部を提供するプラスチックレンズは ＬＥＤ１６と１８並びにフォトダイオード２０の上に配置される。最後に、タイ バー（ｔ　１ｅ　ｂａｒ）３８がリードフレーム要素から取り除かれる。

リードフレーム１２が組み立てられた後、それは手、足、指、爪先、耳等の人体 の一部に使用するための多様な形状を有することが可能な特定タイプのセンサー に搭載される。図８（ａ）と図８（ｂ）において、雌型センサーが示されており 、これは指先あるいは爪先の周囲に使用するようにデザインされているものであ る。この実施例においては、不透明なテープ４６が雌型に切られている。別な不 透明テープ４８は２個のレンズ２２が通過できるような２つの開口部５０を有し ており、リードフレーム１２の上面に配置される。その後に透明テープ層５２は 不透明テープ４８から突き出ている各レンズ２２の上部に配置される。

図１から図８にかけて示されているセンサーは、７本のリードを含むが、他の実 施例では６本のみのリードを含むものが存在する。図９（ａ）においては、７本 リードの場合の略図が示されており、そのうち２本のリードはキャリプレーシラ ンレジスタ３４に接続されており、他の２本はフォトダイオード２０に接続され ており、残りの３本は２個のＬＥＤ１６と１８に接続されている。図９（ｂ）に 示す６本り−ドの場合は、そのうちの２本のリードもキヤリプレーシランコード 要素３４に接続されており、別の２本はフォトダイオード２０に接続されている 。図９（ｂ）の実施例の相違点は、２本のリードのみが２つのＬＥＤに接続され ていることである。特定タイプのリードの選択は、センサーに使用されるオキシ メトリ機器の種類によるものである。

図１０（ａ）から図１０（ｃ）において、リードフレーム１２は図１０（ａ）に 示されるごとくの接地平面シールド５４でシールドすることが可能である。この シールドは平面のシールド材料５６でなる層をプラスチックフィルム絶縁体５Ｂ で覆うことで作成される。その後にこのシールドは縦方向に半分に折られ、プラ スチックフィルム絶縁体５８は、図１０（ｂ）に示されるごとくに平面シールド 材料５６の層によって完全に覆われる。このシールドは図１０（ｃ）にてシール ド上に１個のレンズを搭載した状態で示されている。

図１から図１０にて示される実施例において、センサーは雌型コネクタ２６の突 起部１７と係合するもどり爪あるいは溝１５を含む平坦で柔軟なケーブルコネク タシステムと共に示されている。図１１（ａ）と図１１（ｂ）とに示されている ごとく、モールドされた雌型コネクタハウジング２６の内部で、金属製スプリン グコンタクト６０は、モールドされたコネクタシェル１４を通過するリードフレ ームコンダクタ６２と係合するようにデザインされた位置に配置される。図１１ （ａ）に示されるごとく、スプリングコンタクト６０は２つの要素１４と２６が 接続されたときにリードフレームコンダクタ６２と接触するようにデザインされ ている。

もどり爪あるいは満１５と突起部１７を利用するコネクタシステムを使用する代 わりに、図１２に示される代用実施例は、センサー要素に永久的に取り付けられ ているケーブル６４を使用する。すなわち、各ワイヤはセンサーリードフレーム １２の１端部にて個々のリードフレームトレース６６に接続されることとなる。

図１３（ａ）と図１３（ｂ）においてはさらに別な代用実施例が示されており、 これはビン及びソケットコネクタシステムを利用しているものである。この実施 例においては、雌型ソケット６８は各リードフレームトレース６６に取り付けら れている。この雌型ソケット６６はケーブルコネクタ７２から延び出ている嵌合 ピン７０を受容する。

図１４（ａ）と図１４（ｂ）に示されている本発明のさらに別な実施例において は、Ｕ型片持ちソケットコネクタが利用されている。この実施例においては、各 リードフレームトレース７４の端部はＵ型ソケット７６の形状に形状化されてお り、ケーブルコネクタ８０から延び出ている嵌合ピン７８を受容する。

図１５（ａ）から図１５（ｃ）にかけて示される実施例においては、リードフレ ーム８６はリードフレーム８６の各端部にコネクタシェル８４を含んでおり、ど ちら側でもオキシメトリ機器に接続されるようにデザインされている。内部接続 用ケーブルは図１５（Ｃ）の形状体の１端部に永久的に取付可能であり、１端部 のコネクタあるいは他端部のケーブルは使用されなければ取り外すことが可能で ある。このリードフレームは異なるオキシメトリ機器とも使用できるように採用 することが可能である。使用するオキシメトリ機器が選択されてしまえば、最終 的な形状は余分なリードを切り捨てることで簡単に選択できる。

前述の発明はいくつかの実施例を利用して記述されてはいるが、様々な変更及び 改良は当業者であれば当然に思い浮かぶことであろう。

しかしながら、そのような変形及び改良はすべて本明細書の「請求の範囲」に属 するものである。

補正書の写しく翻訳文）提出書（特許法第１８４条の８）

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １。パルスオキシメトリ機器と共に使用するパルスオキシメトリプローブであっ て、以下の要素を有していることを特徴とするパルスオキシメトリプローブ： 複数の導電性リードを有したリードフレームであって、該リードフレームは０． １ｍｍから０．３ｍｍの厚さである；異なる波長の少なくとも２個の光源であっ て、該各光源は前記複数の導電性リードの少なくとも１本と接続されている；前 記光源によって発光される光を検出する検光器であって、該検光器は前記複数の 導電性リードの少なくとも１本と接続されている。 ２。前記光源は発光ダイオードであることを特徴とする請求項１記載のパルスオ キシメトリプローブ。 ３。前記検光器はシリコンフォトダイオードであることを特徴とする請求項１記 載のパルスオキシメトリプローブ。 ４。前記リードフレームは銅製あるいは銅合金製であることを特徴とする請求項 １記載のパルスオキシメトリプローブ。 ５。前記リードフレームは金メッキされていることを特徴とする請求項１記載の パルスオキシメトリプローブ。 ６。前記リードフレームは銀メッキされていることを特徴とする請求項１記載の パルスオキシメトリプローブ。 ７。前記リードフレームはパラジウムメッキされていることを特徴とする請求項 １記載のパルスオキシメトリプローブ。 ８。前記リードフレームは前記光源あるいは検光器を保持するための皿型リフレ クタをさらに有していることを特徴とする請求項１記載のパルスオキシメトリプ ローブ。 ９。前記光源及び／または前記検光器は機械的結合を提供するために透明エポキ シ樹脂内に封入されていることを特徴とする請求項１記載のパルスオキシメトリ プローブ。 １０。前記エポキシ樹脂はその光源及び／または検光器の性能を最良化するため に光学レンズの形状にされていることを特徴とする請求項９記載のパルスオキシ メトリプローブ。 １１。前記リードフレームは外部の光からの追加的な遮断を提供するシールド層 をさらに有していることを特徴とする請求項１記載のパルスオキシメトリプロー ブ。 １２。前記リードフレームは電磁波妨害からの追加的な遮断を提供するシールド 層をさらに有していることを特徴とする請求項１記載のパルスオキシメトリプロ ーブ。 １３。前記リードフレームは灌流組織に適用されたときに可塑的に変形可能であ り、該リードフレームは使用者が望む形状を保持することを特徴とする請求項１ 記載のパルスオキシメトリプローブ。 １４。前記リードフレームの少なくとも１本のリードに接続されたキャリブレー ション要素をさらに有していることを特徴とする請求項１記載のパルスオキシメ トリプローブ。 １５。前記キャリブレーション要素は厚いフィルムチップレジスタであることを 特徴とする請求項１４記載のパルスオキシメトリプローブ。 １６。前記リードフレームは内部接続ケーブルに永久的に接続されていることを 特徴とする請求項１記載のパルスオキシメトリプローブ。 １７。前記リードフレームは再使用可能なコネクタ要素に接続可能であることを 特徴とする請求項１記載のパルスオキシメトリプローブ。 １８。前記コネクタ要素は平坦で柔軟なケーブル（ＦＦＣ）コネクタシステムの 雄型端部として形状化されていることを特徴とする請求項１７記載のパルスオキ シメトリプローブ。 １９。前記コネクタ要素はピン及びソケットコネクタシステムの雌型端部として 形状化されていることを特徴とする請求項１７記載のパルスオキシメトリプロー ブ。 ２０。前記リードフレームのリードトレースはＵ型片持ちソケット要素を創出す るように形成されていることを特徴とする請求項１９記載のパルスオキシメトリ プローブ。 ２１。硬質プラスチックは、複数のコンダクタ間に物理的空間と電気的絶縁を提 供するために前記コネクタ周辺でインサートモールドされることを特徴とする請 求項１７記載のパルスオキシメトリプローブ。 ２２。モールドされた硬質ブラスチク挿入体は嵌合のために接続されたときにス ナップ型もどり爪の特徴をさらに具備していることを特徴とする請求項２１記載 のパルスオキシメトリプローブ。 ２３。前記モールドされた硬質プラスチック挿入体は湿気用シールをさらに具備 していることを特徴とする請求項２１記載のパルスオキシメトリプローブ。 ２４。前記検光器を封入している前記エポキシ樹脂は外部の光の遮断を提供する ために彩色されていることを特徴とする請求項９記載のパルスオキシメトリプロ ーブ。 ２５。前記リードフレームは再使用可能なコネクタと永久的に取り付けられた内 部接続ケーブルとを有しており、それらの一方は使用されないときに取り外しが 可能であることを特徴とする請求項１記載のパルスオキシメトリプローブ。 ２６。前記リードフレームは少なくとも２セットの光源と少なくとも２つの検光 器を有していることを特徴とする請求項１記載のパルスオキシメトリプローブ。 ２７。前記リードフレームは該リードフレームの各端部にコネクタ要素を有して おり、オキシメトリ機器はパルスオキシメトリセンサーのどちら側の端部におい ても接続可能であることを特徴とする請求項１記載のパルスオキシメトリプロー ブ。 ２８。請求項１記載のパルスオキシメトリプローブであって、以下の要素をさら に有していることを特徴とするパルスオキシメトリプローブ： 前記リードフレームがその上に配置される不透明材料の第１層；前記不透明材料 の第１層と接触している前記リードフレームの表面とは反対側であって、該リー ドフレームの表面上に配置された不透明材料の第２層； 前記光源と前記検光器とを覆うための少なくとも１枚の透明材料の層。 ２９。前記パルスオキシメトリプローブが接続されているケーブルに搭載された コネクタ内に収容されたバネ要素と電気的に接触させる手段をさらに有している ことを特徴とする請求項１記載のパルスオキシメトリプローブ。 ３０。少なくとも１本の前記導電性リードは、パルスオキシメトリプローブがそ の全部のリードの使用を必要としないオキシメトリ機器と共に使用される場合に は取り外しが可能であることを特徴とする請求項１記載のパルスオキシメトリプ ローブ。