JPH0645664A - Piezoelectric element and its manufacture - Google Patents

Piezoelectric element and its manufacture

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JPH0645664A
JPH0645664A JP30527792A JP30527792A JPH0645664A JP H0645664 A JPH0645664 A JP H0645664A JP 30527792 A JP30527792 A JP 30527792A JP 30527792 A JP30527792 A JP 30527792A JP H0645664 A JPH0645664 A JP H0645664A
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Abstract

PURPOSE:To achieve a more compact piezoelectric element by providing an electrode for a piezoelectric material having a vibration mode in the radial direction. CONSTITUTION:A resist pattern 2' which is obtained by forming a resist layer 2 with polymethylmethacrylate as a material on a substrate 1 and then performing lithography according to synchrotron radiation light has a structure where a plurality of cylindrical bodies are aligned on a base with a specific spacing. Then, a metal structure body 3 is deposited by electrical plating, a gate plate 4 where a number of holes are provided are placed on it and a piezoelectric slurry is allowed to flow to it, and then it is calcined, thus enabling a plurality of piezoelectric ceramic rod-shaped bodies 6 to be bundled on a gate plate 4 at a specific spacing. Thus, a resin 7 is allowed to flow from a part on it for hardening. However, a shape is predetermined so that the volume % of the piezoelectric ceramic is 30-50%, a gate plate 4 is eliminated, and then electrodes 9a and 9b are provided at both edges of a obtained compound piezoelectric material 8 and then polarization treatment is performed, thus achieving a piezoelectric element 10.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】この発明は、圧電素子およびその
製造方法に関し、特に、水中での超音波通信に使用可能
な小型圧電素子およびその製造方法に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a piezoelectric element and a method for manufacturing the same, and more particularly to a small piezoelectric element usable for underwater ultrasonic communication and a method for manufacturing the same.

【0002】[0002]

【従来の技術】水中での超音波の受発信には、チタン酸
ジルコン酸鉛(PZT)のような圧電セラミックスのバ
ルク材を使用した圧電素子が多く用いられてきたが、最
近、圧電セラミックスと樹脂とを組合せた複合圧電材料
も圧電素子に使用されるようになってきた。
2. Description of the Related Art A piezoelectric element using a bulk material of piezoelectric ceramics such as lead zirconate titanate (PZT) has been widely used for transmitting and receiving ultrasonic waves in water. Composite piezoelectric materials combined with resins have also come to be used for piezoelectric elements.

【0003】この複合圧電材料は、たとえば、図7
(a)および(b)にそれぞれ示されるように、圧電セ
ラミックスからなる円柱形のロッド60aや角柱形のロ
ッド60bが、配列されて樹脂61aおよび61bにそ
れぞれ埋込まれた構造を有している。この複合材料を用
いた素子では、超音波に対する感度を圧電セラミックス
よりも高くすることができる。このような材料は、ソナ
ーなどの受信用素子に用いられている。
This composite piezoelectric material is shown in FIG.
As shown in (a) and (b) respectively, a cylindrical rod 60a and a prismatic rod 60b made of piezoelectric ceramic are arranged and embedded in the resins 61a and 61b, respectively. . An element using this composite material can have higher sensitivity to ultrasonic waves than piezoelectric ceramics. Such materials are used for receiving elements such as sonar.

【0004】[0004]

【発明が解決しようとする課題】一方、送受信素子に用
いられる圧電材料の大きさは、たとえば次の式に従って
決定されることになる。
On the other hand, the size of the piezoelectric material used for the transmitting / receiving element is determined according to the following equation, for example.

【0005】[0005]

【数1】 [Equation 1]

【0006】上式においてNは圧電材料の材質および振
動モードによって異なる定数である。振動モードには、
既に知られているように、径方向振動、長さ方向伸び振
動、縦方向振動、厚み方向振動および厚み滑り振動等が
ある。
In the above equation, N is a constant which varies depending on the material of the piezoelectric material and the vibration mode. Vibration modes include
As is already known, there are radial vibration, longitudinal vibration, longitudinal vibration, thickness vibration, thickness sliding vibration, and the like.

【0007】Nの値は、たとえば厚み振動の場合、水晶
では2800程度、PZTでは2000程度、圧電性樹
脂のPVDFでは800程度である。またPZTについ
て見ると、Nの値は、径方向振動で2000程度である
が、長さ方向振動では1400程度である。
In the case of thickness vibration, the value of N is about 2800 for quartz, about 2000 for PZT, and about 800 for PVDF of piezoelectric resin. Looking at PZT, the value of N is about 2000 for radial vibration, but about 1400 for longitudinal vibration.

【0008】特定の圧電材料を特定の振動モードで使用
すれば、Nが所定の値となるので、上式で示されるよう
に使用周波数に応じて使用する振動方向の長さ(1)が
決まる。このように使用する振動方向の長さ(1)はN
によって制約される。したがって、素子のサイズを小さ
くしようとしても、従来の材料より与えられるN値のた
めに素子の小型化は困難であった。
When a specific piezoelectric material is used in a specific vibration mode, N has a predetermined value, so that the length (1) in the vibration direction to be used is determined according to the frequency used, as shown in the above equation. . The length (1) in the vibration direction used in this way is N
Constrained by Therefore, even if an attempt is made to reduce the size of the element, it is difficult to downsize the element because of the N value given by the conventional material.

【0009】本発明は、このような課題に対するもので
あり、より小型の圧電素子を提供することを目的とす
る。
The present invention is directed to such a problem, and an object thereof is to provide a smaller piezoelectric element.

【0010】[0010]

【課題を解決するための手段および作用】第1の発明に
従う圧電素子は、径方向の振動モードを有する圧電材料
に電極が設けられた圧電素子である。この圧電素子にお
いて、圧電材料は、ポリマ中に圧電セラミックスからな
る複数の棒状体が30%〜50%の体積分率で分散して
埋込まれたものである。
A piezoelectric element according to the first invention is a piezoelectric element in which an electrode is provided on a piezoelectric material having a vibration mode in a radial direction. In this piezoelectric element, the piezoelectric material is one in which a plurality of rod-shaped bodies made of piezoelectric ceramics are dispersed and embedded in a polymer at a volume fraction of 30% to 50%.

【0011】この明細書において、「圧電セラミック
ス」という用語は圧電効果を示すセラミックス材料を示
す。圧電セラミックスには、たとえば、チタン酸バリウ
ムやジルコン酸鉛−チタン酸鉛系固溶体などの灰チタン
石型構造の結晶が含まれ、たとえば、チタン酸ジルコン
酸鉛(PZT)およびチタン酸ジルコン酸ランタン鉛
(PLZT)などが好ましく用いられる。
In this specification, the term "piezoelectric ceramics" refers to ceramic materials that exhibit a piezoelectric effect. Piezoelectric ceramics include, for example, crystals of a perovskite structure such as barium titanate and lead zirconate-lead titanate-based solid solutions. For example, lead zirconate titanate (PZT) and lead lanthanum zirconate titanate are included. (PLZT) and the like are preferably used.

【0012】この発明に従うポリマとして、エポキシ樹
脂、ポリエチレン樹脂、ウレタン樹脂、または、シリコ
ンゴム、ウレタンゴムもしくはブタジエンゴム等のゴム
等を使用することができる。
As the polymer according to the present invention, epoxy resin, polyethylene resin, urethane resin, or rubber such as silicon rubber, urethane rubber or butadiene rubber can be used.

【0013】第1の発明において、ポリマ中に埋込まれ
た圧電セラミックスの体積分率が30%〜50%である
のは以下に示す理由からである。
In the first invention, the reason why the piezoelectric ceramics embedded in the polymer has a volume fraction of 30% to 50% is as follows.

【0014】周波数Nに関して、ヤング率をY、密度を
ρとすると次式に示す関係が成立する。
With respect to the frequency N, if the Young's modulus is Y and the density is ρ, the following equation holds.

【0015】[0015]

【数2】 [Equation 2]

【0016】また、径方向の振動モードを用いる複合材
料について、ヤング率Yは次の式で与えられる。
For a composite material using a radial vibration mode, Young's modulus Y is given by the following equation.

【0017】[0017]

【数3】 [Equation 3]

【0018】一方、ρは次の式で与えられる。On the other hand, ρ is given by the following equation.

【0019】[0019]

【数4】 [Equation 4]

【0020】以上の式に従い、種々の樹脂とチタン酸ジ
ルコン酸鉛(PZT)との組合せにおいて得られる複合
材料に関し、樹脂とPZTの体積分率を変えることによ
る周波数定数の変化を検討した。その結果は表1に示す
とおりである。
With respect to the composite materials obtained by combining various resins with lead zirconate titanate (PZT) according to the above formula, the change of the frequency constant by changing the volume fraction of the resin and PZT was examined. The results are shown in Table 1.

【0021】[0021]

【表1】 [Table 1]

【0022】表1より、いずれの場合でも、圧電セラミ
ックスの体積分率を30%〜50%にすると低い周波数
定数が得られ、その体積分率が40%で周波数定数が最
小になることがわかる。このようにして周波数定数を低
く抑えれば、数1に従って、使用する振動方向の長さ
(l)すなわち圧電素子のサイズを小さくすることがで
きる。
It can be seen from Table 1 that in any case, a low frequency constant is obtained when the volume fraction of the piezoelectric ceramic is 30% to 50%, and the frequency constant becomes minimum when the volume fraction is 40%. . If the frequency constant is kept low in this way, the length (l) in the vibration direction to be used, that is, the size of the piezoelectric element can be reduced in accordance with Equation 1.

【0023】たとえば、圧電セラミックスの体積分率が
40%前後である場合、エポキシ樹脂を用いる周波数定
数はPZTバルク材の約1/2である。また、ゴムを用
いる周波数定数は、PZTの約1/80、ポリエチレン
樹脂を用いる周波数定数は約1/5となる。このような
減少率は、そのまま圧電振動子のサイズの減少率に反映
される。
For example, when the volume fraction of the piezoelectric ceramic is around 40%, the frequency constant using the epoxy resin is about 1/2 that of the PZT bulk material. The frequency constant using rubber is about 1/80 of PZT, and the frequency constant using polyethylene resin is about 1/5. Such a reduction rate is directly reflected in the reduction rate of the size of the piezoelectric vibrator.

【0024】一方、長さ方向の振動モードを用いる場
合、ヤング率Yは次の式で与えられる。
On the other hand, when the longitudinal vibration mode is used, the Young's modulus Y is given by the following equation.

【0025】[0025]

【数5】 [Equation 5]

【0026】この式に従えば、vc およびvp の変化に
よってNはほとんど低減されない。したがって、長さ方
向の振動モードでは、材料の体積分率を変えることによ
って素子のサイズを小さくすることは困難である。
According to this equation, N is hardly reduced by changes in v c and v p . Therefore, in the longitudinal vibration mode, it is difficult to reduce the size of the device by changing the volume fraction of the material.

【0027】以上示したように、径方向振動モードを有
する複合圧電材料について圧電セラミックスの体積分率
を30〜50%にすることで、素子をより小型にするこ
とができる。
As described above, the element can be made smaller by setting the volume fraction of the piezoelectric ceramic in the composite piezoelectric material having the radial vibration mode to 30 to 50%.

【0028】一方、複合圧電材料は、圧電定数が低いた
め、圧電セラミックスのバルク材よりも発音体として劣
ることがある。たとえば、セラミックスの体積分率が、
約20%の場合、複合材料の圧電定数は圧電セラミック
スの約半分になってしまう。
On the other hand, since the composite piezoelectric material has a low piezoelectric constant, it may be inferior as a sounding body to the bulk material of piezoelectric ceramics. For example, the volume fraction of ceramics is
At about 20%, the piezoelectric constant of the composite material is about half that of piezoelectric ceramics.

【0029】圧電セラミックスの体積分率が、これより
増加すれば、圧電定数はさらに減少する傾向にある。
If the volume fraction of the piezoelectric ceramics increases, the piezoelectric constant tends to decrease further.

【0030】これに対し、同じ圧電セラミックスの体積
分率でも、棒状体の断面サイズをより小さくし、より多
数の細径棒状体が樹脂中に分布する構造を実現すること
により、複合材料の圧電定数を大きくすることができ
る。これは、棒状体の断面サイズ(たとえば直径)をよ
り小さくすることによって、材料分布の均一性が向上す
るためであると考えられる。
On the other hand, even if the volume fraction of the same piezoelectric ceramic is small, the cross-sectional size of the rod-shaped body is made smaller, and a structure in which a larger number of small-diameter rod-shaped bodies are distributed in the resin is realized, and thus the piezoelectric material of the composite material The constant can be increased. It is considered that this is because the smaller the cross-sectional size (for example, the diameter) of the rod-shaped body, the more uniform the material distribution.

【0031】たとえば、円筒状またはファイバ状の圧電
セラミックスを樹脂中に埋込んだ材料を素子に用いる場
合、従来では圧電セラミックスの径が100〜200μ
m程度であったが、この発明では、圧電セラミックスの
径が10〜50μm程度が好ましく、10μm以下がよ
り好ましい。このように径を小さくすることで、小型に
されながら、しかも高い圧電定数を有する素子が得られ
る。
For example, when a material in which a cylindrical or fiber-shaped piezoelectric ceramic is embedded in a resin is used for an element, the diameter of the piezoelectric ceramic is conventionally 100 to 200 μm.
Although it was about m, in the present invention, the diameter of the piezoelectric ceramic is preferably about 10 to 50 μm, more preferably 10 μm or less. By thus reducing the diameter, it is possible to obtain an element having a high piezoelectric constant while being downsized.

【0032】上述したように細径の圧電セラミックスが
樹脂中に埋込まれた圧電材料を準備し、これを用いた圧
電素子を得るためには、次に示すような製造方法が好ま
しい。
In order to prepare a piezoelectric material in which a piezoelectric ceramic having a small diameter is embedded in a resin as described above and obtain a piezoelectric element using the same, the following manufacturing method is preferable.

【0033】すなわち、第2の発明に従って圧電素子を
製造するための方法が提供され、この方法は、レジスト
層を形成した後、レジスト層についてシンクロトロン放
射光によるリソグラフィを行なってレジストパターンを
形成する工程と、上記レジストパターンを原型として複
数の孔を有する構造体を作製する工程と、上記構造体の
孔に圧電セラミックスの原料を導入して孔の形状に従っ
た圧電セラミックスの棒状体を複数形成する工程と、こ
のようにして得られた複数の棒状体を樹脂で固める工程
と、棒状体が樹脂で固められたものに電極を設けて分極
処理を行なう工程とを備える。
That is, there is provided a method for manufacturing a piezoelectric element according to the second aspect of the present invention, which comprises forming a resist layer and then subjecting the resist layer to lithography by synchrotron radiation to form a resist pattern. A step of manufacturing a structure having a plurality of holes using the resist pattern as a prototype, and introducing a raw material of the piezoelectric ceramic into the holes of the structure to form a plurality of piezoelectric ceramic rods according to the shape of the holes. And a step of solidifying a plurality of rod-shaped bodies thus obtained with a resin, and a step of providing electrodes on the rod-shaped body solidified with a resin and performing a polarization treatment.

【0034】第2の発明において、レジストパターンを
原型として複数の孔を有する構造体を製作するに際し、
レジストパターン自体から該構造体を形成してもよい
し、レジストパターンを型として鋳型を作製し、この鋳
型を用いて該構造体を形成してもよい。
In the second invention, when a structure having a plurality of holes is manufactured using a resist pattern as a prototype,
The structure may be formed from the resist pattern itself, or a mold may be prepared using the resist pattern as a mold, and the structure may be formed using this mold.

【0035】上記構造体は、金属またはプラスチック等
により形成することができる。金属からなる構造体は、
たとえば、電気めっき等によりレジストパターン内に金
属を堆積させて形成することができる。この場合、レジ
ストパターンが形成された基材が、電気めっきの一方の
電極とされる。
The above structure can be formed of metal, plastic, or the like. The structure made of metal is
For example, it can be formed by depositing a metal in the resist pattern by electroplating or the like. In this case, the base material on which the resist pattern is formed is used as one electrode for electroplating.

【0036】また、プラスチックの構造体を得たい場
合、まず、レジストパターンに従って電気めっきによる
金属の構造体を形成した後、この金属の構造体を鋳型と
してプラスチック構造体を形成することができる。
When it is desired to obtain a plastic structure, first, a metal structure is formed by electroplating according to a resist pattern, and then the plastic structure can be formed using this metal structure as a template.

【0037】さらに、このプラスチック構造体を導電性
材料に付着させ、電鋳によりプラスチック構造体を型と
した金属構造体も形成することができる。
Further, the plastic structure can be adhered to a conductive material and electroformed to form a metal structure having the plastic structure as a mold.

【0038】いずれの方法にせよ、最終的に所定のサイ
ズ(たとえば10μm〜50μmφ)の孔を複数有する
構造体が得られる。その後、構造体の孔に圧電セラミッ
クスの原料を導入する。この原料には、圧電セラミック
スのスラリ等を用いることができる。
Whichever method is used, a structure having a plurality of holes of a predetermined size (for example, 10 μm to 50 μmφ) is finally obtained. Then, the raw material of the piezoelectric ceramic is introduced into the holes of the structure. A piezoelectric ceramic slurry or the like can be used as the raw material.

【0039】この孔に原料を充填した後、充填物を取出
せば、孔の形状に従った構造物が得られる。また、この
孔から原料を押し出せば、この孔の断面形状を有する棒
状体やファイバが得られる。このようにして得られた構
造体、棒状体またはファイバは、たとえば焼成によって
その形状を保持しながら圧電セラミックスとすることが
できる。
After filling the holes with the raw material, the packing is taken out to obtain a structure conforming to the shape of the holes. Further, if the raw material is extruded from this hole, a rod-shaped body or fiber having the cross-sectional shape of this hole can be obtained. The structure, rod-shaped body, or fiber thus obtained can be made into a piezoelectric ceramic while maintaining its shape by, for example, firing.

【0040】このようにして得られた複数本の圧電セラ
ミックスが分散、または配列された状態のものに樹脂を
流し込んで固化させれば、樹脂中に圧電セラミックスが
分散して埋込まれた複合圧電材料が得られる。この複合
圧電材料に電極を設け、分極処理を施せば、断面の微小
な圧電セラミックス棒状体が多数樹脂中に分散された素
子が得られる。
If a plurality of piezoelectric ceramics thus obtained are dispersed or arrayed and the resin is poured into the resin to solidify it, the composite piezoelectric ceramics in which the piezoelectric ceramics are dispersed and embedded. The material is obtained. By providing electrodes on this composite piezoelectric material and subjecting it to polarization treatment, an element can be obtained in which a large number of piezoelectric ceramic rod-shaped bodies each having a small cross section are dispersed in a resin.

【0041】以上に示した方法は、より小型の圧電素子
において圧電定数の高いものを形成するために特に適し
ている。
The method described above is particularly suitable for forming a small piezoelectric element having a high piezoelectric constant.

【0042】一方、孔を有する構造体は、放電加工によ
っても形成することができる。すなわち、第3の発明に
従って、さらなる圧電素子の製造方法が提供され、この
方法は、放電加工により複数の孔を有する型を形成する
工程と、上記型の孔にセラミックス圧電体の原料を導入
して孔の形状に従った圧電セラミックスの棒状体を複数
形成する工程と、複数の棒状体を樹脂で固める工程と、
このようにして棒状体が樹脂で固められたものに電極を
設けて分極処理を行なう工程とを備える。
On the other hand, the structure having holes can also be formed by electric discharge machining. That is, according to the third invention, a further method of manufacturing a piezoelectric element is provided, which comprises a step of forming a mold having a plurality of holes by electrical discharge machining, and introducing a ceramic piezoelectric material into the holes of the mold. Forming a plurality of piezoelectric ceramic rods according to the shape of the holes, and a step of solidifying the plurality of rods with resin,
In this way, the rod-shaped body is solidified with the resin, the electrodes are provided, and the polarization process is performed.

【0043】第3の発明においても、該構造体は金属ま
たはプラスチック等により形成することができる。放電
加工は加工精度が高く、微細な加工にも適している。放
電加工により、たとえば10〜50μmφの孔を複数有
する構造体を形成することができる。
Also in the third invention, the structure can be formed of metal, plastic or the like. EDM has high machining accuracy and is suitable for fine machining. By electrical discharge machining, it is possible to form a structure having a plurality of holes of 10 to 50 μmφ, for example.

【0044】上述したように、このような孔に原料を充
填した後、充填物を取出せば、孔の形状に従った構造物
が得られる。また、この孔から原料を押し出せば、この
孔の断面形状を有する棒状体やファイバが得られる。こ
のようにして得られたものは、上述したようにたとえば
焼成によってその形状を保持しながら圧電セラミックス
とすることができる。
As described above, if the raw material is filled into such holes and then the filling material is taken out, a structure conforming to the shape of the holes can be obtained. Further, if the raw material is extruded from this hole, a rod-shaped body or fiber having the cross-sectional shape of this hole can be obtained. The thus obtained material can be made into a piezoelectric ceramic while maintaining its shape by, for example, firing as described above.

【0045】また、第4の発明に従って圧電素子を製造
することもできる。第4の発明に従う圧電素子の製造方
法は、レジスト層を形成した後、レジスト層についてシ
ンクロトロン放射光によるリソグラフィを用いて複数の
孔を有するレジストパターンを形成する工程と、レジス
トパターンの孔に圧電セラミックスの原料を導入して、
孔の形状に従った圧電セラミックスの棒状体を複数本形
成する工程と、複数の棒状体を樹脂で固める工程と、棒
状体が樹脂で固められたものに電極を設けて分極処理を
行なう工程とを備える。
Further, the piezoelectric element can be manufactured according to the fourth invention. A method of manufacturing a piezoelectric element according to a fourth aspect of the present invention includes a step of forming a resist layer, and then forming a resist pattern having a plurality of holes in the resist layer by using lithography with synchrotron radiation. Introducing ceramic raw materials,
A step of forming a plurality of piezoelectric ceramic rods according to the shape of the holes, a step of solidifying the plurality of rods with a resin, and a step of performing polarization treatment by providing electrodes on the rods solidified with a resin. Equipped with.

【0046】第4の発明において、レジストパターンの
孔に圧電セラミックスの原料を導入して、孔の形状に従
った圧電セラミックスの棒状体を複数本形成する工程
は、種々の方法を用いることができる。たとえば、その
ような方法として、圧電セラミックスの原料を粉砕して
分散させた電解液中に、複数の孔を有するレジストパタ
ーンを浸漬して、レジストパターンの孔に圧電セラミッ
クスの原料を電着により堆積させた後、レジストを除去
し、圧電セラミックスが固められた棒状体の束を焼成し
てもよく、また、複数の孔を有するレジストパターンの
孔に圧電セラミックスのスラリ等を直接流し込み、レジ
ストと共にレジストパターンの孔に流し込んだ圧電セラ
ミックスのスラリ等を熱処理し、圧電セラミックスのス
ラリ等に含まれる溶媒を除去するとともに、レジストを
焼失させ、その後、溶媒が除去された圧電セラミックス
仮焼体を本焼成してもよい。
In the fourth invention, various methods can be used for the step of introducing the piezoelectric ceramic material into the holes of the resist pattern to form a plurality of piezoelectric ceramic rod-shaped bodies in accordance with the shape of the holes. . For example, as such a method, a resist pattern having a plurality of holes is immersed in an electrolytic solution obtained by pulverizing and dispersing a piezoelectric ceramic material, and the piezoelectric ceramic material is deposited in the holes of the resist pattern by electrodeposition. After that, the resist may be removed, and a bundle of rod-shaped bodies in which the piezoelectric ceramics are solidified may be baked, or a slurry of piezoelectric ceramics may be directly poured into the holes of the resist pattern having a plurality of holes to form the resist together with the resist. The slurry of piezoelectric ceramics poured into the holes of the pattern is heat-treated to remove the solvent contained in the slurry of piezoelectric ceramics, the resist is burned off, and then the piezoelectric ceramics calcined body from which the solvent has been removed is main-baked. May be.

【0047】このようにして得られた複数本の圧電セラ
ミックスが分散、または、配列された状態のものに樹脂
を流し込んで固化させれば、樹脂中に圧電セラミックス
が分散して埋込まれた複合圧電材料が得られる。この複
合圧電材料に電極を設け、分極処理を施せば、断面の微
小な圧電セラミックス棒状体が多数樹脂中に分散された
素子が得られる。
When a plurality of piezoelectric ceramics thus obtained are dispersed or arranged in a state where the resin is poured and solidified, a composite in which the piezoelectric ceramics are dispersed and embedded in the resin A piezoelectric material is obtained. By providing electrodes on this composite piezoelectric material and subjecting it to polarization treatment, an element can be obtained in which a large number of piezoelectric ceramic rod-shaped bodies each having a small cross section are dispersed in a resin.

【0048】[0048]

【実施例】実施例1 まず、基板1上にポリメチルメタクリレート(PMM
A)を材料とするレジスト層2を100〜500μmの
厚さで形成する(図1(a))。次に、金などの重金属
の吸収材をパターンとするマスクを用い、レジスト層2
についてシンクロトロン放射光によるリソグラフィを行
なった後、現像を行なってレジストパターン2′を得
る。得られたレジストパターン2′は、基材1上に、直
径約10μmの円柱体が複数本所定の間隔を隔てて配列
された構造を有する(図1(b))。
EXAMPLES Example 1 First, on the substrate 1, polymethylmethacrylate (PMM
A resist layer 2 made of A) is formed to a thickness of 100 to 500 μm (FIG. 1A). Next, using a mask having a pattern of a heavy metal absorbing material such as gold, a resist layer 2 is formed.
After lithographic irradiation with synchrotron radiation is performed, development is performed to obtain a resist pattern 2 '. The obtained resist pattern 2'has a structure in which a plurality of cylindrical bodies having a diameter of about 10 μm are arranged at a predetermined interval on the base material 1 (FIG. 1 (b)).

【0049】次に、レジストパターン2′を有する基板
1をめっき液に浸け、電気めっきによって金属の構造体
3を堆積させる(図1(c))。この工程において、ニ
ッケル、銅または金などを堆積させることができる。続
いて、レジストを除去することによって金属構造体3′
を得る(図1(d))。この構造体3′には、直径約1
0μm、深さ約100〜500μmの円柱形の孔3′a
が、均一に分散され、多数形成されている。
Next, the substrate 1 having the resist pattern 2'is dipped in a plating solution and a metal structure 3 is deposited by electroplating (FIG. 1 (c)). In this step, nickel, copper or gold etc. can be deposited. Then, the resist is removed to remove the metal structure 3 '.
Is obtained (FIG. 1 (d)). This structure 3'has a diameter of approximately 1
Cylindrical hole 3'a with 0 μm and depth of about 100-500 μm
, Are uniformly dispersed and are formed in large numbers.

【0050】次に、このようにして得られた金属構造体
3′の上に、孔が多数設けられたゲートプレート4を置
いて、その上から圧電セラミックスのスラリ5を流し込
む(図1(e))。次に、ゲートプレート4を金属構造
体3′から離すと、図1(f)に示すように、セラミッ
クス原料の棒状体6が所定の間隔で束になって集められ
たものが得られる。これをそのまま焼成することによ
り、圧電セラミックスの棒状体が所定の間隔をあけて複
数本ゲートプレート4上に束ねられたものが得られる。
Next, the gate plate 4 having a large number of holes is placed on the metal structure 3'obtained as described above, and the slurry 5 of piezoelectric ceramics is poured from above the gate plate 4 (FIG. 1 (e)). )). Next, when the gate plate 4 is separated from the metal structure 3 ', as shown in FIG. 1 (f), rod-shaped bodies 6 of ceramic raw material are collected in a bundle at a predetermined interval. By firing this as it is, a plurality of rod-shaped bodies of piezoelectric ceramics are bundled on the gate plate 4 with a predetermined interval.

【0051】次に、図1(g)に示すように、圧電セラ
ミックスの棒状体6′が複数本束ねられたものの上から
樹脂7を流し込んで固化させる。なお、この樹脂の流し
込みによって、圧電セラミックスの体積分率が30〜5
0%となるよう、予めレジストパターンの形状が決めら
れている。
Next, as shown in FIG. 1 (g), a resin 7 is poured into and solidified from a bundle of a plurality of piezoelectric ceramic rods 6 '. By the pouring of this resin, the volume fraction of the piezoelectric ceramic is 30 to 5
The shape of the resist pattern is predetermined so as to be 0%.

【0052】次いで、切断等によってゲートプレート4
を除去して、圧電セラミックスの棒状体が樹脂中に多数
均一に分散された複合圧電材料8が得られる(図1
(h))。
Then, the gate plate 4 is cut by cutting or the like.
By removing, the composite piezoelectric material 8 in which a large number of piezoelectric ceramic rods are uniformly dispersed in the resin is obtained (FIG. 1).
(H)).

【0053】次に、複合圧電材料8の両端に電極9aお
よび9bを設けて分極処理をすることにより、圧電素子
10が得られる。
Next, electrodes 9a and 9b are provided on both ends of the composite piezoelectric material 8 and polarization processing is performed to obtain the piezoelectric element 10.

【0054】図2は、得られた圧電素子を模式的に示す
斜視図である。図に示すように、圧電素子10は、円板
形の形状を有しており、圧電セラミックスからなる複数
の棒状体6′が樹脂7中に均一に分散された複合圧電材
料の両端に電極9aおよび9bが形成された構造を有す
る。この圧電素子において、円板状の圧電材料8の厚み
は約100〜約500μmであり、圧電セラミックスか
らなるそれぞれの棒状体6′の直径は約10μmであ
る。また、圧電材料8における圧電セラミックスの体積
分率は30〜50%である。
FIG. 2 is a perspective view schematically showing the obtained piezoelectric element. As shown in the figure, the piezoelectric element 10 has a disk shape, and a plurality of rod-shaped bodies 6 ′ made of piezoelectric ceramics are uniformly dispersed in a resin 7. And 9b are formed. In this piezoelectric element, the thickness of the disk-shaped piezoelectric material 8 is about 100 to about 500 μm, and the diameter of each rod-shaped body 6 ′ made of piezoelectric ceramics is about 10 μm. The volume fraction of piezoelectric ceramics in the piezoelectric material 8 is 30 to 50%.

【0055】上記実施例では、複数の孔を有する金属構
造体をシンクロトロン放射光によるリソグラフィを用い
て作製したが、このような構造体は、放電加工によって
も作製することができる。たとえば図3(a)に示すよ
うに、所定のサイズを有する金属製の被加工物11に対
して、加工電極12を極めて小さい間隙で対向させ、パ
ルス性アーク放電を繰返すことによって孔13を形成さ
せていくことができる。このようにして所定の深さで孔
を形成した後、その工程を繰返すことにより複数の孔1
3が形成された金属構造体14を得ることができる(図
3(b))。このようにして得られる金属構造体を上述
したように用いれば、同様にして圧電素子を形成させる
ことができる。
In the above embodiment, the metal structure having a plurality of holes was manufactured by using lithography with synchrotron radiation, but such a structure can also be manufactured by electric discharge machining. For example, as shown in FIG. 3A, a machining electrode 12 is opposed to a metal workpiece 11 having a predetermined size with an extremely small gap, and a pulsed arc discharge is repeated to form a hole 13. You can let it go. After forming holes with a predetermined depth in this manner, the process is repeated to form a plurality of holes 1.
The metal structure 14 in which 3 is formed can be obtained (FIG. 3B). By using the metal structure thus obtained as described above, a piezoelectric element can be formed in the same manner.

【0056】実施例2 まず、図4(a)に示すように、一端が開放され、他端
が閉じられた円筒状の金属体21を準備する。次に、金
属体21の閉じられた他端に放電加工によって複数の孔
22を形成する(図4(b))。この孔の直径は約10
μmである。
Example 2 First, as shown in FIG. 4A, a cylindrical metal body 21 having one end open and the other end closed is prepared. Next, a plurality of holes 22 are formed in the other closed end of the metal body 21 by electric discharge machining (FIG. 4B). The diameter of this hole is about 10
μm.

【0057】次に、図4(c)に示すように、孔22の
形成された金属体21′内に、ゲル状の圧電セラミック
ス23を充填し、これをピストン24によって孔22か
ら押し出していく。このようにして、孔22からゲル状
の圧電セラミックスが固められた棒状体25が押し出さ
れてくる。この押し出された棒状体25を焼成すれば、
そのまま棒状のセラミックス圧電体26が所定の間隔で
束ねられたものが得られる(図4(d))。
Next, as shown in FIG. 4C, a gel-like piezoelectric ceramic 23 is filled in the metal body 21 ′ in which the hole 22 is formed, and this is extruded from the hole 22 by the piston 24. . In this way, the rod-shaped body 25 in which the gel-like piezoelectric ceramic is hardened is pushed out from the hole 22. If the extruded rod-shaped body 25 is fired,
As a result, the rod-shaped ceramic piezoelectric bodies 26 are bundled at a predetermined interval (FIG. 4 (d)).

【0058】次に、複数の棒状体26が束ねられたもの
を溶融された樹脂27中に浸漬し、固化させる(図4
(e))。なお、樹脂27は適当な形状の鋳型20に収
容されている。固化の後、樹脂を固めたものを鋳型20
から取出し、切断等によりその端面を仕上げれば、圧電
セラミックスからなる複数の棒状体26が、樹脂27中
に均一に分散された複合材料28が得られる(図4
(f))。複合材料28の両端に電極29aおよび29
bを形成して分極処理を行なうことによって圧電素子3
0が得られる。圧電素子30は、図2に示したと同様の
形状を有し、圧電セラミックスからなる棒状体の直径は
約10μm、円板状の複合圧電材料28の厚みは約10
0〜500μmである。また、複合圧電材料28におけ
る圧電セラミックスの占める体積分率は30〜50%で
ある。
Next, a bundle of a plurality of rod-shaped bodies 26 is immersed in a molten resin 27 to be solidified (FIG. 4).
(E)). The resin 27 is contained in the mold 20 having an appropriate shape. After solidification, the solidified resin is used as the mold 20.
When the end surface is finished by taking it out from the machine and cutting it, a composite material 28 in which a plurality of rod-shaped bodies 26 made of piezoelectric ceramics are uniformly dispersed in a resin 27 is obtained (FIG. 4).
(F)). Electrodes 29a and 29 are provided on both ends of the composite material 28.
The piezoelectric element 3 is formed by forming b and performing polarization processing.
0 is obtained. The piezoelectric element 30 has the same shape as that shown in FIG. 2, the diameter of the rod-shaped body made of piezoelectric ceramics is about 10 μm, and the thickness of the disk-shaped composite piezoelectric material 28 is about 10 μm.
It is 0 to 500 μm. The volume fraction of piezoelectric ceramics in the composite piezoelectric material 28 is 30 to 50%.

【0059】なお上記実施例2では、ノズルとして用い
られる金属体を放電加工によって形成したが、これを実
施例1に示したようにシンクロトロン放射光によるリソ
グラフィを用いて形成してもよい。
In the second embodiment, the metal body used as the nozzle is formed by electric discharge machining, but it may be formed by lithography with synchrotron radiation as shown in the first embodiment.

【0060】実施例3 まず、実施例1と同様にして、導電性の基板31上に複
数の孔を有するレジストパターン32をシンクロトロン
放射光によるリソグラフィを用いて形成する(図5
(a))。
Embodiment 3 First, in the same manner as in Embodiment 1, a resist pattern 32 having a plurality of holes is formed on a conductive substrate 31 by lithography using synchrotron radiation (FIG. 5).
(A)).

【0061】次に、図5(b)に示すように、分極した
PZTを粉砕して分散させた電解液36の中にレジスト
パターン32が形成された基板31を入れる。これを陰
極とし、電解液36中にもう1つの電極33を設けて、
電極の間に所定の電圧を印加して電着を行なう。これに
より、レジストパターン32の孔32aに圧電セラミッ
クスが堆積していく。
Next, as shown in FIG. 5B, the substrate 31 on which the resist pattern 32 is formed is put into an electrolytic solution 36 in which polarized PZT is pulverized and dispersed. This is used as a cathode, another electrode 33 is provided in the electrolytic solution 36,
Electrodeposition is performed by applying a predetermined voltage between the electrodes. As a result, the piezoelectric ceramics are deposited in the holes 32a of the resist pattern 32.

【0062】その後、レジストパターン32を溶解等の
方法で除去すれば、基板31上に圧電セラミックスが固
められた棒状体の束が形成される。これをそのまま焼成
すると、基板31上に圧電セラミックスからなる棒状体
が所定の間隔で配列されたものが得られる。
After that, when the resist pattern 32 is removed by a method such as melting, a bundle of rod-shaped bodies in which the piezoelectric ceramics are hardened is formed on the substrate 31. When this is baked as it is, a rod-shaped body made of piezoelectric ceramics is arranged on the substrate 31 at a predetermined interval.

【0063】次に、図5(c)に示すように、棒状体3
7が配列されたものの中に樹脂38を流し込んで固化さ
せる。次いで、基板31を除去すると樹脂中に圧電セラ
ミックスからなる棒状体が均一に分散された複合圧電材
料40が得られる(図5(d))。次いで、得られた複
合圧電材料40の両端に電極41aおよび41bを設け
て分極処理をすれば、圧電素子50が得られる(図5
(e))。このような圧電素子は、たとえば図2に示す
ような形状を有するものである。
Next, as shown in FIG. 5C, the rod-shaped body 3
The resin 38 is poured into the array of 7 to be solidified. Next, when the substrate 31 is removed, the composite piezoelectric material 40 in which the rod-shaped bodies made of piezoelectric ceramics are uniformly dispersed in the resin is obtained (FIG. 5D). Next, electrodes 41a and 41b are provided on both ends of the obtained composite piezoelectric material 40 and polarization processing is performed to obtain the piezoelectric element 50 (FIG. 5).
(E)). Such a piezoelectric element has, for example, a shape as shown in FIG.

【0064】なお、上記実施例3ではレジストパターン
をシンクロトロン放射光によるリソグラフィを用いて形
成したが、所定のサイズを有する金属体について放電加
工により複数の孔を形成し、それを型として型取りする
ことによりプラスチック構造体を得、これをレジストパ
ターンの代わりとすることもできる。
In the third embodiment, the resist pattern was formed by using lithography with synchrotron radiation. However, a plurality of holes were formed in a metal body having a predetermined size by electric discharge machining, and the holes were used as a mold. By doing so, a plastic structure can be obtained and this can be used as a substitute for the resist pattern.

【0065】実施例4 まず、実施例1と同様にして、導電性の基板71上に複
数の孔を有するレジストパターン72をシンクロトロン
放射光によるリソグラフィを用いて形成する(図6
(a))。次に、圧電セラミックスのスラリ75をレジ
ストパターン72に従って流し込む(図6(b))。次
に、レジストパターン72の孔に流し込んだ圧電セラミ
ックスのスラリ75に含まれる溶媒等を蒸発させた後、
約400℃〜約500℃で熱処理し、レジストを焼失さ
せる(図6(c))。この工程において、セラミックス
原料の棒状体76が所定の間隔で束になって集められた
微細な構造を有するセラミックスの仮焼体77が得られ
る。さらに、このセラミックスの仮焼体を1200℃前
後の温度で本焼成することにより、圧電セラミックスの
棒状体76′が所定の間隔で束になって集められた微細
な構造を有するセラミックスの構造体78が得られる
(図6(d))。次に、図6(e)に示すように、セラ
ミックスの構造体78の上から樹脂79を流し込んで固
化させる。次に、図6(f)を参照して、セラミックス
構造体78のはみ出し部分78rおよび樹脂79のはみ
出し部分79rを研磨することにより、圧電セラミック
スの棒状体が樹脂中に多数均一に分散された複合圧電材
料80が得られる。次に、複合圧電材料80の両端に電
極81aおよび電極81bを設けて分極処理をすること
により、圧電素子90が得られる(図6(g))。
Embodiment 4 First, in the same manner as in Embodiment 1, a resist pattern 72 having a plurality of holes is formed on a conductive substrate 71 by lithography using synchrotron radiation (FIG. 6).
(A)). Next, a slurry 75 of piezoelectric ceramic is poured according to the resist pattern 72 (FIG. 6B). Next, after evaporating the solvent or the like contained in the piezoelectric ceramic slurry 75 poured into the holes of the resist pattern 72,
Heat treatment is performed at about 400 ° C. to about 500 ° C. to burn off the resist (FIG. 6C). In this step, a ceramic calcined body 77 having a fine structure in which rod-shaped bodies 76 of ceramic raw material are collected in a bundle at a predetermined interval is obtained. Further, by firing the calcined body of this ceramic at a temperature of around 1200 ° C., the ceramic structure 78 having a fine structure in which the rod-shaped bodies 76 ′ of the piezoelectric ceramic are gathered in a bundle at a predetermined interval. Is obtained (FIG. 6 (d)). Next, as shown in FIG. 6E, a resin 79 is poured from above the ceramic structure 78 to be solidified. Next, referring to FIG. 6F, by polishing the protruding portion 78r of the ceramic structure 78 and the protruding portion 79r of the resin 79, a large number of piezoelectric ceramic rod-shaped members are uniformly dispersed in the resin composite. A piezoelectric material 80 is obtained. Next, an electrode 81a and an electrode 81b are provided on both ends of the composite piezoelectric material 80, and polarization processing is performed to obtain a piezoelectric element 90 (FIG. 6 (g)).

【0066】このような圧電素子は、たとえば、図2に
示すような形状を有するものである。
Such a piezoelectric element has, for example, a shape as shown in FIG.

【0067】なお、上記実施例4ではレジストパターン
をシンクロトロン放射光によるリソグラフィを用いて形
成したが、所定のサイズを有する金属体について放電加
工により複数の孔を形成し、それを型として型取りする
ことによりプラスチック構造体を得、これをレジストパ
ターンの代わりとすることもできる。
In Example 4, the resist pattern was formed by using lithography with synchrotron radiation, but a plurality of holes were formed in a metal body having a predetermined size by electric discharge machining, and the resulting pattern was used as a mold. By doing so, a plastic structure can be obtained and this can be used as a substitute for the resist pattern.

【0068】[0068]

【発明の効果】以上説明したように、本発明に従って、
高い圧電定数を有しながらより小型の圧電素子を提供す
ることができる。本発明に従って得られる圧電素子は、
特に、近年脚光を浴びるようになったマイクロマシンの
通信などに使用する素子として有用である。
As described above, according to the present invention,
It is possible to provide a smaller piezoelectric element having a high piezoelectric constant. The piezoelectric element obtained according to the present invention is
In particular, it is useful as an element used for communication of micromachines, which has recently come into the limelight.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】実施例1において本発明に従う圧電素子を作製
するための工程を示す断面図である。
FIG. 1 is a cross-sectional view showing a process for producing a piezoelectric element according to the present invention in Example 1.

【図2】実施例1において作製された圧電素子を模式的
に示す斜視図である。
FIG. 2 is a perspective view schematically showing the piezoelectric element manufactured in Example 1.

【図3】放電加工により金属の構造体を形成する様子を
示す断面図である。
FIG. 3 is a cross-sectional view showing how a metal structure is formed by electrical discharge machining.

【図4】実施例2において圧電素子を作製していく様子
を示す断面図である。
FIG. 4 is a cross-sectional view showing how a piezoelectric element is manufactured in Example 2.

【図5】実施例3において圧電素子を作製していく様子
を示す断面図である。
5A to 5C are cross-sectional views showing a manner of manufacturing a piezoelectric element in Example 3.

【図6】実施例4において圧電素子を作製していく様子
を示す断面図である。
FIG. 6 is a cross-sectional view showing how a piezoelectric element is manufactured in Example 4.

【図7】複合圧電材料の一般的な形態を示す斜視図であ
る。
FIG. 7 is a perspective view showing a general form of a composite piezoelectric material.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1、31、71 基板 2 レジスト層 2′、32、72 レジストパターン 3 金属構造体 6′、26、76′ 圧電セラミックスからなる棒状体 7、27、38、79 樹脂 8、28、40、80 複合圧電材料 9a、9b、29a、29b、41a、41b、82
a、82b 電極 10、30、50、90 圧電素子
1, 31, 71 Substrate 2 Resist layer 2 ', 32, 72 Resist pattern 3 Metal structure 6', 26, 76 'Piezoelectric rod-shaped body 7, 27, 38, 79 Resin 8, 28, 40, 80 Composite Piezoelectric material 9a, 9b, 29a, 29b, 41a, 41b, 82
a, 82b electrode 10, 30, 50, 90 piezoelectric element

─────────────────────────────────────────────────────
─────────────────────────────────────────────────── ───

【手続補正書】[Procedure amendment]

【提出日】平成5年5月18日[Submission date] May 18, 1993

【手続補正1】[Procedure Amendment 1]

【補正対象書類名】明細書[Document name to be amended] Statement

【補正対象項目名】0003[Name of item to be corrected] 0003

【補正方法】変更[Correction method] Change

【補正内容】[Correction content]

【0003】この複合圧電材料は、たとえば、図7
(a)および(b)にそれぞれ示されるように、圧電セ
ラミックスからなる円柱形のロッド60aや角柱形のロ
ッド61aが、配列されて樹脂60bおよび61bにそ
れぞれ埋込まれた構造を有している。この複合材料を用
いた素子では、超音波に対する感度を圧電セラミックス
よりも高くすることができる。このような材料は、ソナ
ーなどの受信用素子に用いられている。
This composite piezoelectric material is shown in FIG.
As shown in (a) and (b) respectively, it has a structure in which a cylindrical rod 60a and a prismatic rod 61a made of piezoelectric ceramic are arranged and embedded in the resins 60b and 61b, respectively. . An element using this composite material can have higher sensitivity to ultrasonic waves than piezoelectric ceramics. Such materials are used for receiving elements such as sonar.

【手続補正2】[Procedure Amendment 2]

【補正対象書類名】明細書[Document name to be amended] Statement

【補正対象項目名】0067[Correction target item name] 0067

【補正方法】変更[Correction method] Change

【補正内容】[Correction content]

【0067】なお、上記実施例4で、複数の孔を有する
レジストパターンをシンクロトロン放射光によるリソグ
ラフィを用いて形成したが、図1(a)〜図1(d)の
工程によって作製した、複数の針状構造を表面に有する
金属構造体3′を型として、型取りすることにより複数
の孔を有するプラスチック構造体を得、これをレジスト
パターンの代わりとすることもできる。また、所定のサ
イズを有する金属体について、放電加工により、表面に
複数の針状構造を形成し、それを型として型とりするこ
とによりプラスチック構造体を得、それをレジストパタ
ーンの代わりとすることもできる。
In Example 4, the resist pattern having a plurality of holes was formed by lithography with synchrotron radiation, and the pattern shown in FIGS. 1 (a) to 1 (d) was used.
Having multiple needle-like structures on the surface, created by the process
Using the metal structure 3 ′ as a mold, a plurality of molds
It is also possible to obtain a plastic structure having the above holes and use this as a substitute for the resist pattern. In addition,
For metal objects with noise, the surface is processed by electrical discharge machining.
Forming multiple needle-like structures and using them as a mold
The plastic structure is obtained by and the resist pattern is
It can also be used as a substitute for the cord.

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 FI 技術表示箇所 H01L 41/26 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (51) Int.Cl. 5 Identification code Internal reference number FI Technical indication H01L 41/26

Claims (4)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 径方向の振動モードを有する圧電材料に
電極が設けられた圧電素子であって、 前記圧電材料は、ポリマ中に、圧電セラミックスからな
る複数の棒状体が30%〜50%の体積分率で分散して
埋込まれた、圧電素子。
1. A piezoelectric element in which an electrode is provided on a piezoelectric material having a vibration mode in a radial direction, wherein the piezoelectric material contains a plurality of rod-shaped bodies made of piezoelectric ceramic in a polymer in an amount of 30% to 50%. Piezoelectric elements that are dispersed and embedded at a volume fraction.
【請求項2】 レジスト層を形成した後、前記レジスト
層についてシンクロトロン放射光によるリソグラフィを
用いてレジストパターンを形成する工程と、 前記レジストパターンを原型として、複数の孔を有する
構造体を作製する工程と、 前記構造体の孔に圧電セラミックスの原料を導入して、
前記孔の形状に従った圧電セラミックスの棒状体を複数
形成する工程と、 前記複数の棒状体を樹脂で固める工程と、 前記棒状体が樹脂で固められたものに電極を設けて分極
処理を行なう工程とを備える、圧電素子の製造方法。
2. A step of forming a resist pattern on the resist layer by using lithography with synchrotron radiation after forming the resist layer, and forming a structure having a plurality of holes using the resist pattern as a prototype. Introducing a raw material of piezoelectric ceramics into the holes of the structure,
A step of forming a plurality of piezoelectric ceramic rods according to the shape of the hole; a step of solidifying the plurality of rods with resin; and an electrode provided on the rods solidified with resin to perform polarization processing. A method for manufacturing a piezoelectric element, comprising:
【請求項3】 放電加工により複数の孔を有する型を形
成する工程と、 前記型の孔に圧電セラミックスの原料を導入して前記孔
の形状に従った圧電セラミックスの棒状体を複数形成す
る工程と、 前記複数の棒状体を樹脂で固める工程と、 前記棒状体が樹脂で固められたものに電極を設けて分極
処理を行なう工程とを備える、圧電素子の製造方法。
3. A step of forming a mold having a plurality of holes by electric discharge machining, and a step of introducing a raw material of piezoelectric ceramics into the holes of the mold to form a plurality of piezoelectric ceramic rods conforming to the shape of the holes. And a step of solidifying the plurality of rod-shaped bodies with a resin, and a step of providing electrodes on the rod-shaped bodies solidified with a resin and performing a polarization treatment.
【請求項4】 レジスト層を形成した後、前記レジスト
層についてシンクロトロン放射光によるリソグラフィを
用いて複数の孔を有するレジストパターンを形成する工
程と、 前記レジストパターンの孔に圧電セラミックスの原料を
導入して、前記孔の形状に従った圧電セラミックスの棒
状体を複数本形成する工程と、 前記複数の棒状体を樹脂で固める工程と、 前記棒状体が樹脂で固められたものに電極を設けて分極
処理を行なう工程とを備える、圧電素子の製造方法。
4. A step of forming a resist pattern having a plurality of holes in the resist layer by using lithography with synchrotron radiation after forming the resist layer, and introducing a piezoelectric ceramic material into the holes of the resist pattern. Then, a step of forming a plurality of rod-shaped bodies of piezoelectric ceramics according to the shape of the holes, a step of solidifying the plurality of rod-shaped bodies with a resin, and an electrode provided on the rod-shaped body solidified with a resin. A method of manufacturing a piezoelectric element, comprising the step of performing a polarization treatment.
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2001015822A (en) * 1999-06-29 2001-01-19 Ueda Japan Radio Co Ltd Compound piezoelectric body and rod-shaped piezoelectric ceramic sintered body
JP2004282089A (en) * 2004-03-31 2004-10-07 Univ Kyoto Functional element, device employing functional element, and method for manufacturing functional element

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001015822A (en) * 1999-06-29 2001-01-19 Ueda Japan Radio Co Ltd Compound piezoelectric body and rod-shaped piezoelectric ceramic sintered body
JP4528383B2 (en) * 1999-06-29 2010-08-18 上田日本無線株式会社 Manufacturing method of composite piezoelectric material
JP2004282089A (en) * 2004-03-31 2004-10-07 Univ Kyoto Functional element, device employing functional element, and method for manufacturing functional element

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