JPH06342938A - Optical coupler - Google Patents
Optical couplerInfo
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- JPH06342938A JPH06342938A JP5154415A JP15441593A JPH06342938A JP H06342938 A JPH06342938 A JP H06342938A JP 5154415 A JP5154415 A JP 5154415A JP 15441593 A JP15441593 A JP 15441593A JP H06342938 A JPH06342938 A JP H06342938A
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は光結合装置に関する。具
体的にいうと、本発明は、半導体発光素子と光ファイバ
等とを結合する光結合装置に関する。FIELD OF THE INVENTION The present invention relates to an optical coupling device. More specifically, the present invention relates to an optical coupling device that couples a semiconductor light emitting element with an optical fiber or the like.
【０００２】[0002]
【従来技術】発光ダイオードと光ファイバとを光結合さ
せる光結合装置において、発光ダイオードから出射され
た全方位の光線を高い結合効率で光ファイバに結合させ
るようにしたものがある。これは、例えば特開平１−２
３０２７４号公報に開示されているように、発光ダイオ
ードを封止している透明樹脂パッケージの裏面（発光ダ
イオードの光出射側の面）を曲面状にして当該曲面に凹
面状反射面を形成したものである。このような光結合装
置においては、発光ダイオードから出射された光線は凹
面状反射面で反射された後、透明樹脂パッケージの表面
から空間へ出射され、光ファイバへ結合される。2. Description of the Related Art In an optical coupling device for optically coupling a light emitting diode and an optical fiber, there is an optical coupling device for coupling light rays emitted from the light emitting diode in all directions to the optical fiber with high coupling efficiency. This is, for example, JP-A 1-2
As disclosed in Japanese Patent No. 30274, a transparent resin package encapsulating a light emitting diode has a back surface (a surface on the light emitting side of the light emitting diode) formed into a curved surface, and a concave reflection surface is formed on the curved surface. Is. In such an optical coupling device, the light beam emitted from the light emitting diode is reflected by the concave reflecting surface, then emitted from the surface of the transparent resin package into the space, and coupled to the optical fiber.
【０００３】また、発光ダイオードを用いた高精度の光
電センサ等においては、一定の光量で発光ダイオードを
動作させるため、オートパワーコントロール回路を組み
込んだものがある。Some high-precision photoelectric sensors using light emitting diodes incorporate an automatic power control circuit in order to operate the light emitting diodes with a constant amount of light.
【０００４】[0004]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、発光ダ
イオードから出射されるほぼ全方位の光を利用できるよ
うにした光結合装置においては、発光ダイオードから出
射された光線を遮断して光結合効率を低下させることの
ないように、モニター用の受光素子を組み込むことが、
スペース上困難であった。However, in the optical coupling device which can utilize the light emitted from the light emitting diode in almost all directions, the light emitted from the light emitting diode is blocked to reduce the optical coupling efficiency. In order not to let it happen, incorporating a light receiving element for monitoring,
Space was difficult.
【０００５】本発明は叙上の従来例の欠点に鑑みてなさ
れたものであり、その目的とするところは、発光素子と
光結合対象物との結合効率に無効な位置に発光素子の発
光量をモニターするための構造を設けることにより上記
問題点を解決することにある。The present invention has been made in view of the above-mentioned drawbacks of the conventional examples, and an object thereof is to emit light of the light emitting element at a position ineffective for the coupling efficiency between the light emitting element and the optical coupling target. The problem is to solve the above problems by providing a structure for monitoring.
【０００６】[0006]
【課題を解決するための手段】本発明の光結合装置は、
半導体発光素子から出射された光を、当該発光素子の光
出射面側に配置された凹面状反射面によって反射させた
後、当該発光素子の光出射面と反対側に配置された光フ
ァイバに結合させる光結合装置において、前記凹面状反
射面の、前記発光素子と光結合対象物との光結合に寄与
しない位置にモニター光取出し口を設けたことを特徴と
している。The optical coupling device of the present invention comprises:
After the light emitted from the semiconductor light emitting element is reflected by the concave reflecting surface arranged on the light emitting surface side of the light emitting element, it is coupled to the optical fiber arranged on the side opposite to the light emitting surface of the light emitting element. In the optical coupling device, a monitor light outlet is provided at a position on the concave reflecting surface that does not contribute to optical coupling between the light emitting element and the optical coupling target.
【０００７】上記光結合装置においては、前記モニター
光取出し口に光ファイバのような光結合部材を取り付け
てもよい。In the above optical coupling device, an optical coupling member such as an optical fiber may be attached to the monitor light extraction port.
【０００８】また、本発明の別な光結合装置は、半導体
発光素子から出射された光を、当該発光素子の光出射面
側に配置された凹面状反射面によって反射させた後、当
該発光素子の光出射面と反対側に配置された光ファイバ
に結合させる光結合装置において、前記凹面状反射面
の、前記発光素子と光結合対象物との光結合に寄与しな
い位置にモニター用の受光素子を設けたことを特徴とし
ている。Further, in another optical coupling device of the present invention, the light emitted from the semiconductor light emitting element is reflected by the concave reflecting surface arranged on the light emitting surface side of the light emitting element, and then the light emitting element. In the optical coupling device for coupling to the optical fiber arranged on the side opposite to the light emitting surface, the light receiving element for monitoring is provided at a position on the concave reflecting surface that does not contribute to the optical coupling between the light emitting element and the optical coupling target. It is characterized by the provision of.
【０００９】上記各光結合装置においては、前記半導体
発光素子を光透過性のパッケージ部内に封止し、このパ
ッケージ部に導光用の突起を設けたことを特徴としてい
る。In each of the above optical coupling devices, the semiconductor light emitting element is sealed in a light transmissive package portion, and a projection for guiding light is provided in the package portion.
【００１０】[0010]
【作用】本発明にあっては、発光素子から出射された光
線を反射させる凹面状反射面の、前記発光素子と光結合
対象物との光結合に寄与しない位置に、モニター光取出
し口もしくはモニター用受光素子を設けている。In the present invention, the monitor light extraction port or the monitor is provided at a position on the concave reflecting surface that reflects the light beam emitted from the light emitting element, which does not contribute to the optical coupling between the light emitting element and the optical coupling target. A light receiving element is provided.
【００１１】従って、発光素子と光結合対象物との光結
合効率を低下させることなく、発光素子の光パワーをモ
ニターすることができる。Therefore, the optical power of the light emitting element can be monitored without lowering the optical coupling efficiency between the light emitting element and the object to be optically coupled.
【００１２】よって、発光素子と光結合対象物との光結
合効率を低下させることなく、発光素子の発光パワーを
自動パワー制御することが可能になる。Therefore, it is possible to automatically control the light emission power of the light emitting element without lowering the optical coupling efficiency between the light emitting element and the object to be optically coupled.
【００１３】[0013]
【実施例】図１は本発明の一実施例による光結合装置Ａ
を示す断面図である。この光結合装置Ａは、発光器１と
光ファイバ２とモニター用受光素子３とから構成されて
いる。発光器１においては、ＬＥＤチップや半導体レー
ザチップ等の発光チップ４が一方のリードフレーム５ａ
にマウントされ、他方のリードフレーム５ｂとワイヤボ
ンディングされており、発光チップ４及びリードフレー
ム５ａ，５ｂは透明樹脂パッケージ６内に封止されてい
る。発光チップ４の光出射側と対向する透明樹脂パッケ
ージ６の表面は、略半球状の曲面７に形成されており、
発光チップ４は透明樹脂パッケージ６のほぼ中央部に位
置している。また、反射部材８には当該曲面７とほぼ等
しい曲率の凹所を形成し、凹所の内面は金属蒸着膜９を
形成して凹面状反射面１０としてある。そして、透明樹
脂パッケージ６の曲面７を形成されている部分を反射部
材８の凹所内に納め、当該曲面７と凹面状反射面１０と
の間に数１０μｍの小さな隙間１１を形成している。ま
た、透明樹脂パッケージ６の反射部材８と反対側には、
光結合用の光ファイバ２の端面が対向している。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS FIG. 1 shows an optical coupling device A according to an embodiment of the present invention.
FIG. The optical coupling device A includes a light emitter 1, an optical fiber 2, and a monitor light receiving element 3. In the light emitting device 1, the light emitting chip 4 such as an LED chip or a semiconductor laser chip is one lead frame 5a.
Mounted on, and wire-bonded to the other lead frame 5b, and the light emitting chip 4 and the lead frames 5a and 5b are sealed in a transparent resin package 6. The surface of the transparent resin package 6 facing the light emitting side of the light emitting chip 4 is formed into a substantially hemispherical curved surface 7.
The light emitting chip 4 is located substantially in the center of the transparent resin package 6. In addition, a concave portion having a curvature substantially equal to that of the curved surface 7 is formed on the reflecting member 8, and an inner surface of the concave portion is formed with a metal vapor deposition film 9 to form a concave reflecting surface 10. Then, the portion of the transparent resin package 6 on which the curved surface 7 is formed is housed in the recess of the reflecting member 8, and a small gap 11 of several tens of μm is formed between the curved surface 7 and the concave reflecting surface 10. In addition, on the side opposite to the reflecting member 8 of the transparent resin package 6,
The end faces of the optical fiber 2 for optical coupling face each other.
【００１４】しかして、発光チップ４から出射された光
線は反射部材８の凹面状反射面１０で反射された後、透
明樹脂パッケージ６の曲面７と反対側の面から空間へ出
射され、空間を経由して光ファイバ２の端面に集光し、
光ファイバ２内に入射する。こうして、発光チップ４か
ら出射されたほぼ全光束は光ファイバ２に良好な結合効
率でもって結合される。Thus, the light beam emitted from the light emitting chip 4 is reflected by the concave reflecting surface 10 of the reflecting member 8 and then emitted from the surface of the transparent resin package 6 opposite to the curved surface 7 into the space. Focus on the end face of the optical fiber 2 via
It enters the optical fiber 2. In this way, almost all luminous flux emitted from the light emitting chip 4 is coupled to the optical fiber 2 with good coupling efficiency.
【００１５】従って、光ファイバ２の端面は発光器１か
ら出射された光線のほぼ集光位置に配置されている。ま
た、発光チップ４は透明樹脂パッケージ６内に封止され
ているので、発光チップ４の量子効率が高くなる。ま
た、反射部材８に凹面状反射面１０を形成しているの
で、精密射出成形したプラスチック成形品（反射部材
８）の鏡面部分に金属蒸着して凹面状反射面１０を形成
することができ、非常に滑らかな鏡面を得ることができ
る。Therefore, the end face of the optical fiber 2 is arranged at a substantially condensing position of the light beam emitted from the light emitter 1. Further, since the light emitting chip 4 is sealed in the transparent resin package 6, the quantum efficiency of the light emitting chip 4 is increased. Further, since the concave reflecting surface 10 is formed on the reflecting member 8, the concave reflecting surface 10 can be formed by depositing metal on the mirror surface portion of the precision injection molded plastic molded product (reflecting member 8), You can get a very smooth mirror surface.
【００１６】さらに、反射部材８の略中央部には、凹面
状反射面１０から外面に貫通するよう、発光チップ４か
ら出射された光線の一部をモニター光１２として外部へ
取り出すためのモニター光取出し口１３が開口されてお
り、モニター光取出し口１３に対向させてモニター用受
光素子３が配置されている。正確に言うと、モニター光
取出し口１３の位置は反射部材８の中央部に限るもので
なく、発光チップ４と光ファイバ２との結合に寄与しな
い位置（発光チップ４から出射された光線のうち本来で
あれば凹面状反射面１０で反射した後、発光チップ４自
身やリードフレーム５ａ，５ｂに遮断されて外部へ出射
されない光線の光路となる位置）に設けてあればよい。
つまり、光ファイバ２との光結合に無効な凹面状反射面
１０上の位置にモニター光取出し口１３を設けているの
で、光ファイバ２との結合効率を低下させることなく、
モニター光１２をモニター光取出し口１３から取り出
し、モニター用受光素子３へ入射させることができる。Further, a monitor light for extracting a part of the light beam emitted from the light emitting chip 4 to the outside as a monitor light 12 so as to penetrate from the concave reflection surface 10 to the outer surface at the substantially central portion of the reflection member 8. The outlet 13 is opened, and the monitor light-receiving element 3 is arranged so as to face the monitor light outlet 13. To be precise, the position of the monitor light extraction port 13 is not limited to the central portion of the reflection member 8, and the position that does not contribute to the coupling between the light emitting chip 4 and the optical fiber 2 (of the light rays emitted from the light emitting chip 4 Normally, it may be provided at a position which becomes an optical path of a light beam which is reflected by the concave reflecting surface 10 and then blocked by the light emitting chip 4 itself or the lead frames 5a and 5b and not emitted to the outside).
That is, since the monitor light extraction port 13 is provided at a position on the concave reflecting surface 10 that is ineffective for optical coupling with the optical fiber 2, without lowering the coupling efficiency with the optical fiber 2,
The monitor light 12 can be taken out from the monitor light taking-out port 13 and made incident on the monitor light receiving element 3.
【００１７】図２に示すものは上記光結合装置Ａと光フ
ァイバ２に接続された受光側装置１４の電気的構成を示
す概略回路図である。ゲート回路１５は一定周波数でパ
ルス発振する発振回路１６によってパルス駆動されてお
り、発光チップ４はゲート回路１５によって駆動され、
パルス光を出力している。発光チップ４から出射された
光線の一部はモニター光取出し口１３を通ってモニター
用受光素子３に受光され、他の光線は凹面状反射面１０
で反射された後、受光側装置１４の光ファイバ２に結合
される。モニター用受光素子３に受光されたモニター光
１２はモニター用受光素子３によって電気信号に変換さ
れ、増幅器１７によって増幅された後、差動増幅器１８
の反転入力側に入力される。差動増幅器１８の非反転入
力側には基準電圧Ｖ0が加えられており、増幅器１７か
らフィードバックされたモニター信号が基準電圧Ｖ0よ
りも大きい場合には発光チップ４の出射光パワーが小さ
くなるようにゲート回路１５を制御し、逆に、増幅器１
７からフィードバックされるモニター信号が基準電圧Ｖ
0よりも小さい場合には発光チップ４の出射光パワーが
大きくなるようにゲート回路１５を制御する。この結
果、発光チップ４の出射光パワーは、常に一定となるよ
うに自動パワー制御される。一方、光ファイバ２に結合
された光線は、光ファイバ２の他端から受光側装置１４
の受光素子１９に入射し、受光量に応じた電気信号に変
換される。この電気信号は増幅器２０で増幅された後、
コンパレータ２１に入力されて一定のしきい値電圧と比
較され、一定のしきい値電圧以上の電気信号が入力され
ると、積分回路２２を通して出力部から出力される。FIG. 2 is a schematic circuit diagram showing the electrical configuration of the optical coupling device A and the light-receiving side device 14 connected to the optical fiber 2. The gate circuit 15 is pulse-driven by an oscillation circuit 16 that oscillates at a constant frequency, and the light emitting chip 4 is driven by the gate circuit 15.
Outputs pulsed light. A part of the light beam emitted from the light emitting chip 4 is received by the monitor light receiving element 3 through the monitor light extraction port 13, and the other light beam is concave reflection surface 10.
After being reflected by, the light is coupled to the optical fiber 2 of the light-receiving side device 14. The monitor light 12 received by the monitor light receiving element 3 is converted into an electric signal by the monitor light receiving element 3, amplified by an amplifier 17, and then amplified by a differential amplifier 18.
It is input to the inverting input side of. A reference voltage V 0 is applied to the non-inverting input side of the differential amplifier 18, and when the monitor signal fed back from the amplifier 17 is larger than the reference voltage V 0 , the emission light power of the light emitting chip 4 becomes small. The gate circuit 15 is controlled so that the amplifier 1
The monitor signal fed back from 7 is the reference voltage V
When it is smaller than 0 , the gate circuit 15 is controlled so that the light output power of the light emitting chip 4 becomes large. As a result, the output light power of the light emitting chip 4 is automatically controlled so that it is always constant. On the other hand, the light beam coupled to the optical fiber 2 is transmitted from the other end of the optical fiber 2 to the light-receiving side device 14
Is incident on the light receiving element 19 and is converted into an electric signal corresponding to the amount of received light. After this electric signal is amplified by the amplifier 20,
When it is input to the comparator 21 and compared with a constant threshold voltage, and when an electric signal equal to or higher than the constant threshold voltage is input, it is output from the output section through the integrating circuit 22.
【００１８】図３に示すものは本発明の別な実施例によ
る光結合装置Ｂを示す断面図である。この実施例におい
ては、透明樹脂パッケージ６の曲面７の中心部に導光用
の透明な突起２３を一体に形成し、この突起２３を反射
部材８のモニター光取出し口１３に挿通させ、モニター
用受光素子３を突起２３の端面に対向させてある。この
ような構造によれば、発光チップ４から出射された光線
の一部（モニター光１２）を突起２３内に導き、効率良
く光線をモニター用受光素子１３へ入射させることがで
き、検出感度を向上させることができる。FIG. 3 is a sectional view showing an optical coupling device B according to another embodiment of the present invention. In this embodiment, a transparent light guide projection 23 is integrally formed at the center of the curved surface 7 of the transparent resin package 6, and the projection 23 is inserted into the monitor light extraction port 13 of the reflection member 8 for monitoring. The light receiving element 3 is opposed to the end surface of the protrusion 23. According to such a structure, a part of the light beam (monitor light 12) emitted from the light emitting chip 4 can be guided into the projection 23, and the light beam can be efficiently incident on the monitor light receiving element 13, and the detection sensitivity can be improved. Can be improved.
【００１９】図４に示すものは本発明のさらに別な実施
例による光結合装置Ｃを示す断面図である。この光結合
装置Ｃにおいては、反射部材８の凹面状反射面１０の略
中央部に凹部２４を設け、この凹部２４内にチップ状を
したモニター用受光素子３を配置したものである。この
ような構造によれば、モニター用受光素子３を発光器１
内に一体的に組み込むことができるので、光結合装置Ｃ
を小型化することができる。FIG. 4 is a sectional view showing an optical coupling device C according to still another embodiment of the present invention. In this optical coupling device C, a concave portion 24 is provided substantially in the center of the concave reflecting surface 10 of the reflecting member 8, and the chip-shaped light receiving element 3 for monitoring is arranged in the concave portion 24. According to such a structure, the monitor light receiving element 3 is connected to the light emitter 1.
Since it can be integrated into the inside, the optical coupling device C
Can be miniaturized.
【００２０】図５に示すものは本発明のさらに別な実施
例による光結合装置Ｄを示す断面図である。モニター光
取出し口１３を設けた箇所において反射部材８の外面に
光ファイバ２５の直径とほぼ等しい寸法の光ファイバ接
続部２６を設け、この光ファイバ接続部２６に光ファイ
バ２５の端部を挿入している。従って、光ファイバ２５
の端面はモニター光取出し口１３に臨み、発光チップ４
から出射された光線の一部（モニター光１２）はモニタ
ー光取出し口１３を通って光ファイバ２５内に入射す
る。光ファイバ２５の他端はモニター用受光素子３に結
合されており、光ファイバ２５に入射した光線はモニタ
ー用受光素子３で受光され、オートパワーコントロール
回路により発光チップ４の発光パワーが自動制御され
る。FIG. 5 is a sectional view showing an optical coupling device D according to still another embodiment of the present invention. An optical fiber connecting portion 26 having a size substantially equal to the diameter of the optical fiber 25 is provided on the outer surface of the reflecting member 8 at the place where the monitor light outlet 13 is provided, and the end portion of the optical fiber 25 is inserted into the optical fiber connecting portion 26. ing. Therefore, the optical fiber 25
End face of the monitor light output port 13, the light emitting chip 4
A part of the light beam (monitor light 12) emitted from the laser beam passes through the monitor light extraction port 13 and enters the optical fiber 25. The other end of the optical fiber 25 is coupled to the monitor light receiving element 3, and the light beam incident on the optical fiber 25 is received by the monitor light receiving element 3 and the light emission power of the light emitting chip 4 is automatically controlled by the auto power control circuit. It
【００２１】図６に示すものは本発明のさらに別な実施
例による光結合装置Ｅを示す断面図である。この光結合
装置Ｅにおいては、反射部材８を用いることなく、透明
樹脂パッケージ６の略球面状をした曲面７の表面に金属
蒸着膜９を形成することによって凹面状反射面１０を形
成し、金属蒸着膜９を一部開口することによってモニタ
ー光取出し口１３を開口し、モニター光取出し口１３に
対向させてモニター用受光素子３を配置したものであ
る。この実施例によれば、反射部材８を必要としないの
で、部品点数を削減でき、コストを安価にできると共に
発光器１を小型化することができる。FIG. 6 is a sectional view showing an optical coupling device E according to still another embodiment of the present invention. In this optical coupling device E, the concave reflection surface 10 is formed by forming the metal deposition film 9 on the surface of the substantially spherical curved surface 7 of the transparent resin package 6 without using the reflection member 8. The monitor light extraction port 13 is opened by partially opening the vapor deposition film 9, and the monitor light receiving element 3 is arranged so as to face the monitor light extraction port 13. According to this embodiment, since the reflecting member 8 is not required, the number of parts can be reduced, the cost can be reduced, and the light emitting device 1 can be downsized.
【００２２】なお、上記各実施例においては、透明樹脂
パッケージの光出射側の面（発光チップの光出射側と反
対側の面）は図面上では平面となっているが、平面に限
るものではない。特に、凹面状反射面で反射された後、
透明樹脂パッケージから空間へ出射される光線の収差
（例えば、コマ収差）を補正するよう非球面レンズ面と
してもよい。In each of the above embodiments, the light emitting side surface of the transparent resin package (the surface opposite to the light emitting side of the light emitting chip) is a plane in the drawings, but is not limited to the plane. Absent. Especially after being reflected by the concave reflecting surface,
An aspherical lens surface may be used so as to correct the aberration (for example, coma aberration) of the light beam emitted from the transparent resin package to the space.
【００２３】[0023]
【発明の効果】本発明によれば、発光素子から出射され
た光線を反射させる凹面状反射面の、前記発光素子と光
結合対象物との光結合に寄与しない位置に、モニター光
取出し口もしくはモニター用受光素子を設けているの
で、発光素子と光結合対象物との光結合効率を低下させ
ることなく発光素子のパワーをモニターすることがで
き、発光素子の自動パワー制御が可能になる。According to the present invention, a monitor light outlet or a concave light-reflecting surface for reflecting a light beam emitted from a light emitting element is provided at a position that does not contribute to the optical coupling between the light emitting element and an optical coupling target. Since the light receiving element for monitoring is provided, the power of the light emitting element can be monitored without lowering the optical coupling efficiency between the light emitting element and the optical coupling target, and automatic power control of the light emitting element becomes possible.
【００２４】また、モニター光取出し口に光ファイバの
ような光導伝部材を取り付ければ、モニター光取出し口
から取り出されるモニター光を効率良くモニター用の受
光素子などに結合させることができる。If a light guide member such as an optical fiber is attached to the monitor light outlet, the monitor light taken out from the monitor light outlet can be efficiently coupled to a light receiving element for monitoring.
【００２５】さらに、発光素子を光透過性のパッケージ
部内に封止し、このパッケージ部に導光用の突起を設け
れば、この導光用の突起によって発光素子から出射され
た光線の一部を効率的にモニター光取出し口から取り出
すことができ、あるいは、モニター用受光素子へ導くこ
とができる。Further, if the light emitting element is sealed in a light transmissive package and a projection for guiding light is provided in the package, a part of the light beam emitted from the light emitting element by the projection for light guiding is provided. Can be efficiently taken out from the monitor light outlet, or can be guided to the monitor light receiving element.
【図１】本発明の一実施例による光結合装置を示す断面
図である。FIG. 1 is a sectional view showing an optical coupling device according to an embodiment of the present invention.
【図２】同上の実施例における光結合装置の電気的構成
を示す概略回路図である。FIG. 2 is a schematic circuit diagram showing an electrical configuration of an optical coupling device in the same embodiment.
【図３】本発明の別な実施例による光結合装置を示す断
面図である。FIG. 3 is a sectional view showing an optical coupling device according to another embodiment of the present invention.
【図４】本発明のさらに別な実施例による光結合装置を
示す断面図である。FIG. 4 is a sectional view showing an optical coupling device according to another embodiment of the present invention.
【図５】本発明のさらに別な実施例による光結合装置を
示す断面図である。FIG. 5 is a sectional view showing an optical coupling device according to another embodiment of the present invention.
【図６】本発明のさらに別な実施例による光結合装置を
示す断面図である。FIG. 6 is a sectional view showing an optical coupling device according to another embodiment of the present invention.
１ 発光器 ２ 光ファイバ ３ モニター用受光素子 ４ 発光チップ ６ 透明樹脂パッケージ ８ 反射部材 １０ 凹面状反射面 １３ モニター光取出し口 ２３ 突起 ２５ 光ファイバ ２６ 光ファイバ接続部 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 light emitting device 2 optical fiber 3 light receiving element for monitor 4 light emitting chip 6 transparent resin package 8 reflecting member 10 concave reflecting surface 13 monitor light extraction port 23 protrusion 25 optical fiber 26 optical fiber connecting part
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 堀江 教禎 京都府京都市右京区花園土堂町10番地 オ ムロン株式会社内 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of front page (72) Inventor Noriyoshi Horie 10 Odoron-cho, Hanazono Tadodo-cho, Ukyo-ku, Kyoto City, Kyoto Prefecture
Claims (4)
該発光素子の光出射面側に配置された凹面状反射面によ
って反射させた後、当該発光素子の光出射面と反対側に
配置された光結合対象物に結合させる光結合装置におい
て、 前記凹面状反射面の、前記発光素子と光結合対象物との
光結合に寄与しない位置にモニター光取出し口を設けた
ことを特徴とする光結合装置。1. The light emitted from the semiconductor light emitting element is reflected by a concave reflecting surface arranged on the light emitting surface side of the light emitting element, and then arranged on the side opposite to the light emitting surface of the light emitting element. In the optical coupling device for coupling to the optical coupling target, the concave reflecting surface is provided with a monitor light extraction port at a position that does not contribute to optical coupling between the light emitting element and the optical coupling target. Coupling device.
ような光導伝部材を取り付けたことを特徴とする請求項
１に記載の光結合装置。2. The optical coupling device according to claim 1, wherein a light guide member such as an optical fiber is attached to the monitor light outlet.
該発光素子の光出射面側に配置された凹面状反射面によ
って反射させた後、当該発光素子の光出射面と反対側に
配置された光結合対象物に結合させる光結合装置におい
て、 前記凹面状反射面の、前記発光素子と光結合対象物との
光結合に寄与しない位置にモニター用の受光素子を設け
たことを特徴とする光結合装置。3. The light emitted from the semiconductor light emitting element is reflected by a concave reflecting surface arranged on the light emitting surface side of the light emitting element, and then arranged on the side opposite to the light emitting surface of the light emitting element. In the optical coupling device for coupling to an optical coupling target, a light receiving element for monitoring is provided at a position on the concave reflecting surface that does not contribute to optical coupling between the light emitting element and the optical coupling target. Optical coupling device.
ージ部内に封止し、このパッケージ部に導光用の突起を
設けたことを特徴とする請求項１，２又は３に記載の光
結合装置。4. The optical coupling according to claim 1, wherein the semiconductor light emitting device is sealed in a light transmissive package, and a projection for guiding light is provided in the package. apparatus.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5154415A JPH06342938A (en) | 1993-05-31 | 1993-05-31 | Optical coupler |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5154415A JPH06342938A (en) | 1993-05-31 | 1993-05-31 | Optical coupler |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06342938A true JPH06342938A (en) | 1994-12-13 |
Family
ID=15583664
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5154415A Pending JPH06342938A (en) | 1993-05-31 | 1993-05-31 | Optical coupler |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06342938A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2018531366A (en) * | 2015-06-25 | 2018-10-25 | フレセニウス メディカル ケア ホールディングス インコーポレーテッド | Direct light differential measurement system |
-
1993
- 1993-05-31 JP JP5154415A patent/JPH06342938A/en active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2018531366A (en) * | 2015-06-25 | 2018-10-25 | フレセニウス メディカル ケア ホールディングス インコーポレーテッド | Direct light differential measurement system |
| US11241176B2 (en) | 2015-06-25 | 2022-02-08 | Fresenius Medical Care Holdings, Inc. | Direct light differential measurement system with increased noise immunity |
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