JPH06318340A - Carrying device and assembling and processing device - Google Patents

Carrying device and assembling and processing device

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JPH06318340A
JPH06318340A JP5131477A JP13147793A JPH06318340A JP H06318340 A JPH06318340 A JP H06318340A JP 5131477 A JP5131477 A JP 5131477A JP 13147793 A JP13147793 A JP 13147793A JP H06318340 A JPH06318340 A JP H06318340A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
adjustment
optical pickup
information
skew
objective lens
Prior art date
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Withdrawn
Application number
JP5131477A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Kenji Wakamura
健治 若村
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Sony Corp
Original Assignee
Sony Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by Sony Corp filed Critical Sony Corp
Priority to JP5131477A priority Critical patent/JPH06318340A/en
Publication of JPH06318340A publication Critical patent/JPH06318340A/en
Withdrawn legal-status Critical Current

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    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02PCLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P90/00Enabling technologies with a potential contribution to greenhouse gas [GHG] emissions mitigation
    • Y02P90/02Total factory control, e.g. smart factories, flexible manufacturing systems [FMS] or integrated manufacturing systems [IMS]

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  • Optical Head (AREA)
  • Automatic Assembly (AREA)
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  • General Factory Administration (AREA)
  • Branching, Merging, And Special Transfer Between Conveyors (AREA)

Abstract

PURPOSE:To shorten a tact time. CONSTITUTION:A plate 23 fitted with an LSI card 21 being a storage means storing position adjusting data being position information relating to an optical pickup device 10, i.e., laser beam position information together with the optical pickup device 10 is placed on a belt conveyor 24 and carried. Skew adjustment of an objective lens of the optical pickup device 10 is performed by a skew adjusting device 30 by fetching the platen 23 carried by the carrier device 20 and using the position adjusting data stored in the LSI card 21.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、複数の工程間でデバイ
スを搬送する搬送装置及びこの搬送装置によって搬送さ
れたデバイスを組立加工処理する組立加工装置に関す
る。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a carrier device for carrying a device between a plurality of steps and an assembly processing device for assembling and processing a device carried by the carrier device.

【0002】[0002]

【従来の技術】コンパクトディスク(CD)プレーヤ等
の精密な機器を構成するデバイスの調整を含めた組立加
工処理は、一つの工程だけで終了してしまうことは稀で
ある。例えば、上記デバイスが光学ピックアップ装置で
ある場合、該光学ピックアップ装置に用いられる対物レ
ンズの調整は、一般的に2軸方向(XY方向)位置調整
工程と、傾き調整いわゆるスキュー(SKEW)調整工程によ
って行われている。ここで、上記光学ピックアップ装置
は、光ディスクや光磁気ディスク等のディスクを記録媒
体として情報信号の記録及び/又は再生を行う記録及び
/又は再生装置において該ディスクに対して情報信号の
書込み及び/又は読み出しを行うものである。
2. Description of the Related Art Assembling and processing including adjustment of devices such as compact disc (CD) players and other precision equipment rarely ends in one step. For example, when the device is an optical pickup device, adjustment of an objective lens used in the optical pickup device is generally performed by a biaxial direction (XY direction) position adjustment process and a tilt adjustment so-called skew (SKEW) adjustment process. Has been done. Here, the optical pickup device is a recording and / or reproducing device that records and / or reproduces an information signal using a disc such as an optical disc or a magneto-optical disc as a recording medium, and writes and / or writes the information signal to the disc. It is for reading.

【0003】上記対物レンズの2軸方向位置調整工程
は、該光学ピックアップ装置自身の光源である例えば半
導体レーザから出射されるレーザビームを2軸方向位置
調整用カメラで認識し、該レーザビームの位置(ビーム
が形成するスポット位置)を、マスターデバイスである
基準光学ピックアップ装置のレーザを点灯させた時のレ
ーザビーム位置(ビームが形成するスポット位置)に、
合わせるように上記対物レンズを自動的にXY方向に移
動する調整工程である。
In the biaxial position adjusting step of the objective lens, a laser beam emitted from, for example, a semiconductor laser which is a light source of the optical pickup device itself is recognized by a biaxial position adjusting camera, and the position of the laser beam is detected. Let (the spot position formed by the beam) be the laser beam position (the spot position formed by the beam) when the laser of the reference optical pickup device that is the master device is turned on,
This is an adjusting step of automatically moving the objective lens in the XY directions so as to match.

【0004】上記対物レンズのSKEW調整工程は、上記2
軸方向位置調整工程で既にXY方向位置調整が行われた
光学ピックアップ装置を取り込んで行われる。この工程
では、半導体レーザから出射されるビームをビームサー
チ用のカメラを用いて認識し、さらに高倍率のSKEW調整
用カメラで該ビームの周囲に生じる干渉リングの濃淡を
画像処理し、その濃淡が均一になるようにレンズ傾き調
整ビスを回して対物レンズの傾きを補正する調整工程で
ある。
The SKEW adjustment process for the objective lens is the same as the step 2 above.
This is performed by taking in the optical pickup device that has already been adjusted in the X and Y directions in the axial position adjustment process. In this step, the beam emitted from the semiconductor laser is recognized by using a beam search camera, and the contrast ring light and shade generated around the beam is image-processed by a high-magnification SKEW adjustment camera. This is an adjusting step of correcting the tilt of the objective lens by rotating the lens tilt adjusting screw so as to be uniform.

【0005】[0005]

【発明が解決しようとする課題】ところで、上記対物レ
ンズの2軸方向位置調整工程と、上記対物レンズのSKEW
調整工程では、使用されるカメラの倍率(分解能)が異
なっている。上記SKEW調整工程で使用されるカメラ(ビ
ームサーチ用、SKEW調整用カメラ)の方が、上記2軸方
向位置調整工程で使用される2軸調方向位置調整用カメ
ラよりもかなりの高倍率を要求される。しかし、高い倍
率であるカメラはその分だけ視野が狭くなる。このよう
な状況の中で、後工程である上記SKEW調整工程を行う
と、上記SKEW調整工程で使用されるビームサーチ用カメ
ラにおいては、上記2軸方向調整工程で使用される2軸
調方向位置調整用カメラよりも視野が狭いため、上記ビ
ームを見失う状況が発生してしまう。すると、視野外へ
上記ビームを探しに行く動作を数多く行う必要があり、
上記SKEW調整工程の手順(タクト)は、時間を要してし
まう。
By the way, a step of adjusting the position of the objective lens in the biaxial directions and the SKEW of the objective lens are described.
In the adjustment process, the magnification (resolution) of the camera used is different. The cameras used for the SKEW adjustment process (beam search and SKEW adjustment cameras) require considerably higher magnification than the two-axis direction adjustment position adjustment cameras used in the two-axis direction position adjustment process. To be done. However, a high magnification camera has a narrow field of view. In this situation, if the SKEW adjustment process, which is a post-process, is performed, in the beam search camera used in the SKEW adjustment process, the biaxial adjustment position used in the biaxial adjustment process is used. Since the field of view is narrower than that of the adjustment camera, a situation occurs where the beam is lost. Then, it is necessary to perform many operations to search for the beam outside the field of view,
The procedure (tact) of the above SKEW adjustment process requires time.

【0006】これは、前工程である上記2軸方向位置調
整工程で調整ばらつきが発生するほど、深刻となる。
This becomes more serious as the adjustment variation occurs in the biaxial position adjusting step which is the previous step.

【0007】本発明は、上記実情に鑑みてなされたもの
であり、前工程で調整されたデバイスに関する情報を記
憶する記憶手段と該デバイスとを一緒に搬送する搬送装
置及びこの搬送装置によって搬送される記憶手段に記憶
された前工程の情報を基に後工程のタクトを短縮できる
組立加工装置の提供を目的とする。
The present invention has been made in view of the above circumstances, and a storage device for storing information about a device adjusted in the previous step and a transport device for transporting the device together, and a transport device for transporting the device. It is an object of the present invention to provide an assembling / processing apparatus capable of shortening the takt time of the subsequent process based on the information of the previous process stored in the storage means.

【0008】[0008]

【課題を解決するための手段】本発明に係る搬送装置
は、複数の工程間でデバイスを搬送する搬送装置におい
て、前工程で得られたデバイスに関する情報が記憶され
た記憶手段を該デバイスと共に後工程に搬送することに
よって上記課題を解決する。
According to another aspect of the present invention, there is provided a transporting apparatus for transporting a device between a plurality of steps, the storage means storing the information about the device obtained in the previous step together with the device. The above problem is solved by transporting the process.

【0009】ここで、上記デバイスはレーザ光源を有す
る光学ピックアップ装置であり、上記デバイスに関する
情報はデバイスに対する上記レーザ光源から光学系を介
して出射されるレーザビーム位置であってもよい。
Here, the device may be an optical pickup device having a laser light source, and the information regarding the device may be a laser beam position emitted from the laser light source to the device through an optical system.

【0010】また、本発明に係る組立加工装置は、組立
加工処理工程を含む複数の工程間を搬送装置によって搬
送されるデバイスに組立加工処理を施す組立加工装置に
おいて、上記搬送装置により上記デバイスと共に該デバ
イスに関する情報を記憶している記憶手段が搬送され、
上記組立加工処理は、上記記憶手段からのデバイスに関
する情報を用いた組立加工処理であることによって上記
課題を解決する。
Further, the assembly processing apparatus according to the present invention is an assembly processing apparatus for performing an assembly processing process on a device carried by a carrying device between a plurality of steps including an assembly working process step. A storage means for storing information about the device is carried,
The assembling process is an assembling process using the information about the device from the storage means to solve the above problem.

【0011】ここで、上記記憶手段には上記組立加工処
理の前工程で得られたデバイスに関する情報が記憶され
ており、上記組立加工処理は上記記憶手段に記憶された
上記前工程でのデバイスに関する情報を用いた調整処理
であることが好ましい。
Here, the storage means stores information about the device obtained in the previous step of the assembly processing, and the assembly processing relates to the device in the previous step stored in the storage means. Adjustment processing using information is preferable.

【0012】また、上記前工程は光学ピックアップ装置
の対物レンズの2軸調整処理工程であり、上記組立加工
処理は上記記憶手段に記憶された上記対物レンズの2軸
調整処理工程の情報を用いた光学ピックアップ装置の対
物レンズの傾きに関する調整処理であることが好まし
い。
Further, the preceding step is a biaxial adjustment processing step of the objective lens of the optical pickup device, and the assembly processing processing uses information of the biaxial adjustment processing step of the objective lens stored in the storage means. It is preferable that the adjustment processing is performed with respect to the inclination of the objective lens of the optical pickup device.

【0013】[0013]

【作用】前工程のデバイスに関する情報を記憶している
記憶手段がデバイスと共に後工程に搬送されてくるの
で、後工程では、前工程のデバイスに関する情報を用い
て組立加工を行うことができ、タクトを短縮できる。
Since the storage means for storing the information about the device in the previous process is carried to the subsequent process together with the device, the assembly process can be performed in the subsequent process by using the information about the device in the previous process. Can be shortened.

【0014】[0014]

【実施例】以下、本発明に係る搬送装置及び組立加工装
置の実施例を説明するが、この実施例は、コンパクトデ
ィスク(CD)プレーヤ等のデバイスである光学ピック
アップ装置の対物レンズの調整を行う際に適用される搬
送装置及び組立加工装置であり、先ず、該光学ピックア
ップ装置の具体例の概略構成を図2を用いて説明してお
く。
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS An embodiment of a carrying device and an assembling / processing device according to the present invention will be described below. In this embodiment, an objective lens of an optical pickup device which is a device such as a compact disc (CD) player is adjusted. A transporting device and an assembling processing device applied at that time. First, a schematic configuration of a specific example of the optical pickup device will be described with reference to FIG.

【0015】光学ピックアップ装置は、光ディスクや光
磁気ディスク等のような情報信号記録媒体となるディス
クに対して情報信号の書込み及び/又は読み出しを行う
デバイスである。この光学ピックアップ装置は、上記デ
ィスクに対して情報信号の記録及び/又は再生を行う記
録及び/又は再生装置内に配設されて用いられる。
The optical pickup device is a device for writing and / or reading an information signal to / from a disc which is an information signal recording medium such as an optical disc or a magneto-optical disc. This optical pickup device is used by being installed in a recording and / or reproducing device for recording and / or reproducing information signals on the disc.

【0016】この光学ピックアップ装置10は、図2に
示すように、光学系ブロック41と、この光学系ブロッ
ク41の下方側に固定して取り付けられる鏡筒部42と
を有して構成される。上記光学系ブロック41は、合成
樹脂材料等により一体的に形成されている。この光学系
ブロック41は、シャフト挿通孔43を有し、このシャ
フト挿通孔43に上記記録及び/又は再生装置内に配設
されるガイドシャフト61を挿通させることにより、該
記録及び/又は再生装置内において該ガイドシャフト6
1に沿って移動操作可能に支持される。また、この光学
系ブロック41は、ラック部44を有し、このラック部
44に上記記録及び/又は再生装置内に配設されるピニ
オンギヤ62が噛合しこのピニオンギヤ62が回転操作
されることにより、移動操作される。
As shown in FIG. 2, the optical pickup device 10 comprises an optical system block 41 and a lens barrel portion 42 fixedly attached to the lower side of the optical system block 41. The optical system block 41 is integrally formed of a synthetic resin material or the like. The optical system block 41 has a shaft insertion hole 43, and the guide shaft 61 disposed in the recording and / or reproducing apparatus is inserted into the shaft inserting hole 43 to thereby cause the recording and / or reproducing apparatus. Inside the guide shaft 6
1 is supported so as to be movable. Further, the optical system block 41 has a rack portion 44, and a pinion gear 62 disposed in the recording and / or reproducing apparatus is meshed with the rack portion 44, and the pinion gear 62 is rotated, It is moved.

【0017】上記鏡筒部42は、金属等の材料により、
内部に種々の光学部品を収納保持するための透孔部を有
して形成されている。この鏡筒部42の透孔部内には、
光学部品として、半導体レーザ45、回折格子、ビーム
スプリッタ、コリメータレンズ及びフォトダイオード等
の光検出器が収納保持される。この鏡筒部42において
は、半導体レーザ45より発した光束は、上記回折格子
及び上記コリメータレンズ等を介して、該鏡筒部42の
外方側に上方に向けて射出される。
The lens barrel portion 42 is made of a material such as metal.
It is formed with a through hole portion for accommodating and holding various optical components inside. In the through hole portion of the lens barrel portion 42,
As optical components, a semiconductor laser 45, a diffraction grating, a beam splitter, a collimator lens, and a photodetector such as a photodiode are housed and held. In the lens barrel portion 42, the light flux emitted from the semiconductor laser 45 is emitted upward to the outside of the lens barrel portion 42 via the diffraction grating, the collimator lens, and the like.

【0018】上記光学系ブロック41の上面部には、2
軸アクチュエータである対物レンズ駆動装置(以下適宜
に2軸部という)が取り付けられている。この2軸部
は、ベース部材46を有し、このベース部材46上に構
成される。このベース部材46は、略々中央部に透孔を
有して金属材料等により略々平板状に形成されている。
このベース部材46は、複数の螺子孔を有し、螺子63
が挿通されることによって、上記光学系ブロック41に
固定される。ここで、この螺子63の締めつけを調整す
ることにより、上記光学系ブロック41に対する上記ベ
ース部材46の傾きが調整される。このベース部材46
の傾きの調整は、後述する対物レンズ52の傾きの調整
すなわちSKEW調整となる。
On the upper surface of the optical system block 41, 2
An objective lens driving device (hereinafter appropriately referred to as a biaxial portion) which is an axial actuator is attached. The biaxial portion has a base member 46, and is configured on the base member 46. The base member 46 has a through hole substantially in the center and is formed in a substantially flat plate shape with a metal material or the like.
The base member 46 has a plurality of screw holes, and the screw 63
Is fixed to the optical system block 41. Here, by adjusting the tightening of the screw 63, the inclination of the base member 46 with respect to the optical system block 41 is adjusted. This base member 46
The adjustment of the inclination of is the adjustment of the inclination of the objective lens 52 described later, that is, SKEW adjustment.

【0019】上記ベース部材46上には、磁気ヨーク4
7a及び47bが取り付けられている。この磁気ヨーク
47a及び47bは、高透磁性材料等により形成され、
上記ベース部材46の両側側部分において、上方側に垂
設されている。これら磁気ヨーク47a及び47bに
は、一対の駆動コイル48a及び48bが対応して取り
付けられている。
The magnetic yoke 4 is mounted on the base member 46.
7a and 47b are attached. The magnetic yokes 47a and 47b are formed of a highly magnetic permeable material or the like,
On both sides of the base member 46, the base member 46 is vertically provided. A pair of drive coils 48a and 48b are attached to the magnetic yokes 47a and 47b, respectively.

【0020】上記ベース部材46には、可撓性アーム4
9を介して、レンズボビン51が支持されている。上記
可撓性アーム49は、合成樹脂材料等の可撓性を有する
材料によりアーム状に形成されている。この可撓性アー
ム49は、先端側に上記レンズボビン51が取り付けら
れ、このレンズボビン51を移動可能に支持している。
The flexible arm 4 is attached to the base member 46.
A lens bobbin 51 is supported via 9. The flexible arm 49 is made of a flexible material such as a synthetic resin material and formed into an arm shape. The lens bobbin 51 is attached to the tip end of the flexible arm 49, and movably supports the lens bobbin 51.

【0021】上記レンズボビン51には、ヨーク部50
a及び50bを介して一対のマグネットが取り付けられ
ている。これらマグネットは、上記駆動コイル48a及
び48b内に対応して挿入されている。また、上記レン
ズボビン51には、光学部品である対物レンズ52が取
り付けられている。この対物レンズ52は、上記鏡筒部
42より射出される光束が入射されるように、上記光学
系ブロック41の略々中央部の上方側に位置されて支持
されている。
The lens bobbin 51 has a yoke portion 50.
A pair of magnets is attached via a and 50b. These magnets are inserted correspondingly in the drive coils 48a and 48b. An objective lens 52, which is an optical component, is attached to the lens bobbin 51. The objective lens 52 is positioned and supported substantially above the central portion of the optical system block 41 so that the light beam emitted from the lens barrel portion 42 is incident on the objective lens 52.

【0022】この対物レンズ52を駆動する対物レンズ
駆動装置である上記2軸部は、上記駆動コイル48a及
び48bに駆動電流が供給されることにより、上記レン
ズボビン51を、上記対物レンズ52の光軸方向及びこ
の光軸方向に直交する方向に移動操作するに構成されて
いる。
The biaxial portion, which is an objective lens driving device for driving the objective lens 52, causes the lens bobbin 51 to move to the optical axis of the objective lens 52 by supplying a driving current to the driving coils 48a and 48b. It is configured to move and operate in the axial direction and the direction orthogonal to the optical axis direction.

【0023】このように構成された光学ピックアップ装
置においては、上記半導体レーザ45より発せられ上記
鏡筒部42より射出された光束は、上記対物レンズ52
に入射され、上記記録及び/又は再生装置内において保
持され回転操作されているディスクの信号記録部に対し
て集光して照射される。上記信号記録部に照射された光
束は、この信号記録部においてこの信号記録部に記録さ
れた情報に応じて変調されて反射されて、上記コリメー
タレンズ及び上記ビームスプリッタを介して、上記光検
出器に至り、この光検出器により検出される。この光検
出器より出力される電気信号は、上記ディスクに記録さ
れた情報を読み取った信号となっている。
In the optical pickup device having such a structure, the light beam emitted from the semiconductor laser 45 and emitted from the lens barrel portion 42 is the objective lens 52.
Is incident on the recording and / or reproducing apparatus and is focused and irradiated on the signal recording section of the disk which is held and rotated in the recording and / or reproducing apparatus. The light beam applied to the signal recording unit is modulated and reflected by the signal recording unit according to the information recorded in the signal recording unit, and passes through the collimator lens and the beam splitter to detect the photodetector. And is detected by this photodetector. The electric signal output from the photodetector is a signal obtained by reading the information recorded on the disc.

【0024】そして、上記対物レンズ駆動装置52は、
上記レンズボビン51を上記駆動電流に応じて移動操作
することにより、上記対物レンズ52により形成される
上記光束の集光点を、常に、上記ディスクの信号記録部
の記録トラック上に位置させる。
The objective lens driving device 52 is
By moving the lens bobbin 51 according to the drive current, the focal point of the light beam formed by the objective lens 52 is always positioned on the recording track of the signal recording portion of the disc.

【0025】また、この光学ピックアップ装置は、上記
ガイドシャフト23に沿って移動操作されることによ
り、上記ディスクの内外周に情報信号の書込み/又は読
み出しを行えるようになされている。
The optical pickup device is moved along the guide shaft 23 so that information signals can be written / read on / from the inner and outer circumferences of the disc.

【0026】ここで、上記ベース部材46には、上述し
たように2軸部が取り付けられているので、このベース
部材46の上記光学系ブロック41に対する傾きを調整
すれば、対物レンズ52の傾き、すなわちSKEW調整を行
うことになる。ベース部材46の上記光学系ブロック4
1に対する傾きの調整は、上述したように螺子63によ
って行われので、上記対物レンズ52の傾き調整も上記
螺子63によって行われるといえる。この螺子63をレ
ンズ傾き調整ネジという。
Since the biaxial portion is attached to the base member 46 as described above, if the inclination of the base member 46 with respect to the optical system block 41 is adjusted, the inclination of the objective lens 52, That is, SKEW adjustment will be performed. The optical system block 4 of the base member 46
Since the adjustment of the inclination with respect to 1 is performed by the screw 63 as described above, it can be said that the adjustment of the inclination of the objective lens 52 is also performed by the screw 63. This screw 63 is called a lens tilt adjusting screw.

【0027】この対物レンズ52のSKEW調整は、2軸方
向(XY方向)の位置調整工程を前工程とした後工程と
して行われる。
The SKEW adjustment of the objective lens 52 is performed as a post-process in which the position adjustment process in the biaxial directions (XY directions) is the pre-process.

【0028】2軸方向の位置調整とは、対物レンズ52
のレンズボビン51上でのXY方向に関する位置の調整
である。具体的には、上記対物レンズ52を通過した半
導体レーザから出射されるビームをカメラで認識し、該
ビームの位置を、マスターデバイスのレーザを点灯させ
た時のビーム位置に、合わせるように上記対物レンズを
自動的に移動する調整である。したがって、この場合、
デバイスに関する情報は、レーザビームの位置調整デー
タである。
The position adjustment in the biaxial directions means the objective lens 52.
This is the adjustment of the position on the lens bobbin 51 in the XY directions. Specifically, the camera recognizes the beam emitted from the semiconductor laser that has passed through the objective lens 52, and the objective lens is adjusted so that the position of the beam is aligned with the beam position when the laser of the master device is turned on. Is an adjustment to move automatically. So in this case,
The information about the device is laser beam position adjustment data.

【0029】また、SKEW調整工程は、対物レンズ52の
傾き(SKEW)に関する調整であり、レンズ傾き調整ネジ
を回すことにより行われる。
The SKEW adjustment step is an adjustment relating to the inclination (SKEW) of the objective lens 52, and is performed by turning the lens inclination adjusting screw.

【0030】次に、上記光学ピックアップ装置10を搬
送し、加工処理する本実施例の概略構成を図1を参照し
ながら説明する。
Next, a schematic structure of the present embodiment for carrying the optical pickup device 10 and processing it will be described with reference to FIG.

【0031】本実施例は、図1に示すように2軸方向の
位置調整工程で得られた光学ピックアップ装置10に関
する情報すなわちレーザビームの位置情報である位置調
整データを記憶している記憶手段である例えばLSIカ
ード21を光学ピックアップ装置10と共に取り付けた
移動体(以下プラテンという)23をベルトコンベア2
4上に載置し搬送する搬送装置20と、この搬送装置2
0によって搬送されてきたプラテン23を取り込んでL
SIカード21に記憶された位置調整データを用い、光
学ピックアップ装置10の対物レンズ52のSKEW調整を
行うSKEW調整装置30とを有してなる。
In this embodiment, as shown in FIG. 1, storage means for storing position adjustment data, which is information about the optical pickup device 10 obtained in the position adjusting process in the two axial directions, that is, laser beam position information. For example, a moving body (hereinafter referred to as a platen) 23 having an LSI card 21 attached together with the optical pickup device 10 is attached to the belt conveyor 2
And a carrier device 20 that is placed on the carrier 4 and carries the carrier device 2.
Take in the platen 23 transported by 0
It has a SKEW adjusting device 30 for performing SKEW adjustment of the objective lens 52 of the optical pickup device 10 by using the position adjusting data stored in the SI card 21.

【0032】このSKEW調整装置30は、ベルトコンベア
24上に載置されて搬送されてくるプラテン23の取り
込み/排出を行う取り込み/排出ステーション32と、
この取り込み/排出ステーション32で取り込まれたプ
ラテン23上のLSIカード21から位置調整データを
読み込む位置調整データ読み込みステーション33と、
この位置調整データ読み込みステーション33で読み込
んだ位置調整データを基にSKEW調整を行うSKEW調整ステ
ーション34と、このSKEW調整ステーション34でのSK
EW調整データをLSIカード21に書き込む調整データ
書込みステーション35とによって構成されている。ま
た、このSKEW調整装置30は、反時計回りに90度ずつ
回転し、上記プラテン23を上記各ステーション32、
33、34、35に順番に指示移動する回転移動体(以
下インデックステーブルという)31を有している。こ
のインデックステーブル31の90度ずつの回転は、間
歇的な回転であり、停止時に各ステーションで各作業が
行われる。
The SKEW adjusting device 30 includes a loading / unloading station 32 for loading / unloading the platen 23 placed on the belt conveyor 24 and conveyed.
A position adjustment data reading station 33 for reading the position adjustment data from the LSI card 21 on the platen 23 taken in by the taking in / out station 32;
The SKEW adjustment station 34 that performs SKEW adjustment based on the position adjustment data read by the position adjustment data reading station 33, and the SK at the SKEW adjustment station 34
The adjustment data writing station 35 writes the EW adjustment data to the LSI card 21. Further, the SKEW adjusting device 30 is rotated counterclockwise by 90 degrees to move the platen 23 to the stations 32,
It has a rotary moving body (hereinafter referred to as an index table) 31 that moves instructed to 33, 34 and 35 in order. The rotation of the index table 31 by 90 degrees is an intermittent rotation, and each work is performed at each station when stopped.

【0033】先ず、2軸方向の位置調整が終わった光学
ピックアップ装置10とその位置調整データが記憶され
たLSIカード21が取り付けられたプラテン23は、
取り込み/排出ステーション32でSKEW調整装置30内
に取り込まれる。次に、インデックステーブル31が9
0度回転して、上記プラテン23を位置調整データ読み
込みステーション33に移動する。
First, the platen 23 to which the optical pickup device 10 whose position in the biaxial direction has been adjusted and the LSI card 21 storing the position adjustment data are attached is
It is taken into the SKEW adjusting device 30 at the take-in / out station 32. Next, the index table 31 is 9
The platen 23 is rotated to 0 ° and moved to the position adjustment data reading station 33.

【0034】この位置調整データ読み込みステーション
33では、LSIカード21から位置調整データを読み
込む。次に、インデックステーブル31が90度回転し
て、上記プラテン23をSKEW調整ステーション34に移
動する。
The position adjustment data reading station 33 reads the position adjustment data from the LSI card 21. Next, the index table 31 rotates 90 degrees to move the platen 23 to the SKEW adjusting station 34.

【0035】このSKEW調整ステーション34では、上記
位置調整データ読み込みステーション33で読み取った
2軸方向調整工程の位置調整データに基づいて、光学ピ
ックアップ装置10のXY方向の位置を補正するための
XYテーブルを移動させてから、SKEW調整を行う。
In this SKEW adjusting station 34, an XY table for correcting the position of the optical pickup device 10 in the XY directions is prepared based on the position adjusting data of the biaxial direction adjusting process read by the position adjusting data reading station 33. After moving, adjust SKEW.

【0036】このSKEW調整ステーション34でのSKEW調
整は、光学ピックアップ装置10の半導体レーザから出
射されるビームをSKEWビームサーチ用のカメラでサーチ
してから、該ビームの周囲に生じる干渉リングの濃淡を
SKEW調整用カメラで捉えて画像処理し、その濃淡が均一
になるようにレンズ傾き調整ネジを回して対物レンズの
傾きを補正するものである。
In the SKEW adjustment at the SKEW adjusting station 34, the beam emitted from the semiconductor laser of the optical pickup device 10 is searched by the SKEW beam search camera, and then the light and shade of the interference ring generated around the beam is searched.
The SKEW adjustment camera captures the image, processes the image, and adjusts the tilt of the objective lens by turning the lens tilt adjustment screw so that the gradation is uniform.

【0037】そして、SKEW調整が終わると、上記インデ
ックステーブル31が90度回転し、上記プラテン23
を調整データ書込みステーション35に移動する。この
調整データ書込みステーション35では、上記SKEW調整
ステーション34で行われたSKEW調整のデータをLSI
カード21に書き込む。
When the SKEW adjustment is completed, the index table 31 rotates 90 degrees, and the platen 23
To the adjustment data writing station 35. In the adjustment data writing station 35, the SKEW adjustment data made in the SKEW adjustment station 34 is stored in the LSI.
Write on the card 21.

【0038】上記調整データ書込みステーション35で
SKEW調整データが書き込まれたLSIカード21を上記
光学ピックアップ装置10と共に載置したプラテン23
は、インデックステーブル31の90度回転により、上
記取り込み/排出ステーション32に移動され、ベルト
コンベア24上に排出される。
At the adjustment data writing station 35
The platen 23 on which the LSI card 21 in which the SKEW adjustment data is written is placed together with the optical pickup device 10.
Is moved to the intake / exhaust station 32 by the 90 ° rotation of the index table 31, and is ejected onto the belt conveyor 24.

【0039】次に、前工程である2軸方向位置調整工程
から後工程であるSKEW調整工程までの本実施例の動作の
詳細を図3を用いて説明する。
Next, details of the operation of this embodiment from the two-axis direction position adjusting process which is a pre-process to the SKEW adjusting process which is a post-process will be described with reference to FIG.

【0040】図3のAに示すのは、2軸方向位置調整工
程で使用される2軸方向調整用カメラの視野70であ
る。また、図3のBに示すのは、SKEWビームサーチ用カ
メラの視野73である。さらに、図3のCに示すのは、
SKEW調整用カメラの視野74である。
FIG. 3A shows the visual field 70 of the biaxial direction adjusting camera used in the biaxial direction position adjusting process. Further, FIG. 3B shows a visual field 73 of the SKEW beam search camera. Furthermore, what is shown in FIG. 3C is
This is the field of view 74 of the SKEW adjustment camera.

【0041】光学ピックアップ装置10は、半導体レー
ザ45からビーム71を出射する。このビーム71は、
上記2軸方向調整用カメラで認識され、マスターデバイ
スのレーザを点灯させた時のビーム位置に合わせられる
ように調整追い込みエリア72内に追い込まれる。これ
によって対物レンズ52のXY方向の位置が調整され
る。この対物レンズ52のXY方向の位置調整データ
は、上述したように記憶手段であるLSIカード21に
記憶される。そして、このLSIカード21は、光学ピ
ックアップ装置10と共にプラテン23に取り付けら
れ、搬送装置20によってSKEW調整装置30に搬送され
る。なお、この2軸方向調整用カメラは、例えば、該カ
メラの倍率が20倍のときに、画面水平方向の視野を約
440μm、画面垂直方向の視野を約330μmとして
いる。また、調整追い込みエリア72は正方形であり、
一辺の長さは約40μmとしている。
The optical pickup device 10 emits a beam 71 from the semiconductor laser 45. This beam 71
It is recognized by the two-axis direction adjustment camera and is driven into the adjustment driving area 72 so as to be aligned with the beam position when the laser of the master device is turned on. As a result, the position of the objective lens 52 in the XY directions is adjusted. The position adjustment data of the objective lens 52 in the XY directions is stored in the LSI card 21, which is a storage unit, as described above. Then, the LSI card 21 is attached to the platen 23 together with the optical pickup device 10, and is transported to the SKEW adjusting device 30 by the transport device 20. The biaxial adjustment camera has a horizontal field of view of about 440 μm and a vertical field of view of about 330 μm when the magnification of the camera is 20 times. Also, the adjustment drive area 72 is a square,
The length of one side is about 40 μm.

【0042】上記搬送装置20によって搬送されてきた
プラテン23は、上記取り込み/排出ステーション32
によってSKEW調整装置30に取り込まれる。取り込まれ
た上記プラテン23は、インデックステーブル31の9
0度の反時計回りの回転により位置調整データ読み込み
ステーション33に移動する。この位置調整データ読み
込みステーション33では、上述したように、LSIカ
ード21から位置調整データを読み込む。
The platen 23 transported by the transport device 20 is transferred to the loading / unloading station 32.
It is taken into the SKEW adjusting device 30 by. The platen 23 taken in is 9 of the index table 31.
It moves to the position adjustment data reading station 33 by the counterclockwise rotation of 0 degree. The position adjustment data reading station 33 reads the position adjustment data from the LSI card 21, as described above.

【0043】そして、インデックステーブル31が90
度回転して、上記プラテン23をSKEW調整ステーション
34に移動する。このとき、先ず、上記位置調整データ
読み込みステーション33で読み取った2軸方向調整工
程の位置調整データに基づいて、光学ピックアップ装置
10のXY方向の位置を補正するためのXYテーブルを
移動させる。
Then, the index table 31 has 90
The platen 23 is moved to the SKEW adjusting station 34 by rotating once. At this time, first, the XY table for correcting the position of the optical pickup device 10 in the XY directions is moved based on the position adjustment data of the two-axis direction adjustment process read by the position adjustment data reading station 33.

【0044】このため、ビーム71は、SKEWビームサー
チ用カメラの視野73に入っている。なお、このSKEWビ
ームサーチ用カメラは、例えば、該カメラの倍率が60
倍のときに、画面水平方向の視野を約150μm、画面
垂直方向の視野を約110μmとしている。
Therefore, the beam 71 is in the visual field 73 of the SKEW beam search camera. Note that this SKEW beam search camera has, for example, a magnification of 60.
When doubled, the field of view in the horizontal direction of the screen is about 150 μm and the field of view in the vertical direction of the screen is about 110 μm.

【0045】そして、SKEW調整ステーション34で、SK
EW調整用の高倍率のカメラが捉えたすなわち図3のCに
示すように、SKEW調整用カメラの視野74内のビーム7
1の周囲に生じる干渉リング75の濃淡を画像処理し、
その濃淡が均一になるようにレンズ傾き調整ビスを回し
て対物レンズの傾きを補正するものである。例えば、図
3のCにおいて、干渉リング75を図示するように4等
分し、それぞれa、b、c及びdとし、(a+b)と
(c+d)との差、(a+c)−(b+d)との濃淡の
差が均等になるように調整ビスを回して調整する。な
お、このSKEW調整用カメラは、例えば、該カメラの倍率
が300倍のときに、画面水平方向の視野を約30μ
m、画面垂直方向の視野を約20μmとしている。
Then, at the SKEW adjustment station 34, SK
The beam 7 in the field of view 74 of the SK EW adjustment camera is captured by the high magnification camera for EW adjustment, that is, as shown in FIG. 3C.
Image processing of the shade of the interference ring 75 generated around 1
The tilt of the objective lens is corrected by rotating the lens tilt adjusting screw so that the shading becomes uniform. For example, in C of FIG. 3, the interference ring 75 is divided into four equal parts as shown in the drawing, and they are a, b, c, and d, respectively, and the difference between (a + b) and (c + d), (a + c)-(b + d), Adjust by turning the adjustment screw so that the difference in shades of is even. Note that this SKEW adjustment camera has a field of view in the horizontal direction of the screen of about 30 μ when the magnification of the camera is 300 times, for example.
m, and the field of view in the vertical direction of the screen is about 20 μm.

【0046】ここで、上述したようなSKEW調整を行うSK
EW調整装置30の具体例について、図4を用いて説明す
る。
Here, SK for performing SKEW adjustment as described above.
A specific example of the EW adjustment device 30 will be described with reference to FIG.

【0047】光学ピックアップ装置10の半導体レーザ
から対物レンズ52を介して出射されたレーザビーム
は、対物レンズ80により60倍に拡大され、全反射ミ
ラー81に入射する。この全反射ミラー81は、拡大さ
れたレーザビームを全反射し、ハーフミラー82に入射
させる。このハーフミラー82は、入射したレーザビー
ムの半分を透過しハームミラー85に入射させると共
に、残りの半分を反射しフォーカスカメラ83に入射さ
せる。このハーフミラー85は、ハーフミラー82を透
過したレーザビームの半分を透過しハームミラー87に
入射させると共に、残りの半分を反射し倍率が60倍で
あるビームサーチ用カメラ86に入射させる。
The laser beam emitted from the semiconductor laser of the optical pickup device 10 through the objective lens 52 is magnified 60 times by the objective lens 80 and enters the total reflection mirror 81. The total reflection mirror 81 totally reflects the expanded laser beam and makes it enter the half mirror 82. The half mirror 82 transmits half of the incident laser beam and makes it enter the harm mirror 85, and reflects the other half and makes it enter the focus camera 83. The half mirror 85 transmits half of the laser beam transmitted through the half mirror 82 and makes it incident on the harm mirror 87, and reflects the other half and makes it incident on a beam search camera 86 having a magnification of 60 times.

【0048】このビームサーチ用カメラ86に入射され
るレーザビームのフォーカス調整は、上記ハーフミラー
82で反射されたレーザビームをフォーカスカメラ83
が映し出し、映し出されたレーザビームからフォーカス
サーボユニット84がサーボ信号を生成し、光学ピック
アップ装置10内のフォーカスコイルへ供給することに
よって行われる。
Focus adjustment of the laser beam incident on the beam search camera 86 is performed by focusing the laser beam reflected by the half mirror 82 on the focus camera 83.
The focus servo unit 84 generates a servo signal from the projected laser beam and supplies the servo signal to the focus coil in the optical pickup device 10.

【0049】ここで、本実施例においては、図1を用い
て説明したように、LSIカード21が前工程である2
軸方向調整工程での位置調整データを記憶して搬送され
てくるので、後工程であるSKEW調整工程でこのLSIカ
ード21から2軸方向の位置調整データを読み出し、光
学ピックアップ装置10のXY方向の位置を補正するた
めのXYテーブルを移動させてやる。このため、上記レ
ーザビームが上記ビームサーチ用のカメラ86の視野外
にはずれることはない。
Here, in the present embodiment, as described with reference to FIG. 1, the LSI card 21 is a preprocess.
Since the position adjustment data in the axial adjustment process is stored and conveyed, the position adjustment data in the two axial directions is read from the LSI card 21 in the SKEW adjustment process, which is a subsequent process, and the XY direction of the optical pickup device 10 is read. Move the XY table to correct the position. Therefore, the laser beam does not shift out of the field of view of the beam search camera 86.

【0050】上記ビームサーチ用カメラ86に映し出さ
れたフォーカスが調整されたレーザビームは、制御用コ
ンピュータ91によって制御され、図3のBを用いて説
明したようなビームサーチが行われる。
The focus-adjusted laser beam projected on the beam search camera 86 is controlled by the control computer 91, and the beam search as described with reference to FIG. 3B is performed.

【0051】上記ハーフミラー87は、上記ハームミラ
ー85を透過したレーザビームの半分を透過し接眼レン
ズ89に入射されると共に、残りの半分を反射しフォー
カスカメラ88に入射させる。この接眼レンズ89は、
上記ハーフミラー87を透過したレーザビームを5倍に
拡大し、倍率が300倍のSKEW調整用カメラ90に入射
させる。
The half mirror 87 transmits half of the laser beam transmitted through the harm mirror 85 and makes it incident on the eyepiece 89, and reflects the other half and makes it incident on the focus camera 88. This eyepiece 89
The laser beam transmitted through the half mirror 87 is magnified 5 times and is incident on the SKEW adjustment camera 90 having a magnification of 300 times.

【0052】ここで、SKEW調整用カメラ90に入射され
るレーザビームのフォーカス調整は、上記ハーフミラー
87で反射されたレーザビームをフォーカスカメラ88
が映し出し、映し出されたレーザビームからフォーカス
サーボユニット84がサーボ信号を生成し、光学ピック
アップ装置10内のフォーカスコイルへ供給することに
よって行われる。
Here, in the focus adjustment of the laser beam incident on the SKEW adjustment camera 90, the laser beam reflected by the half mirror 87 is adjusted by the focus camera 88.
The focus servo unit 84 generates a servo signal from the projected laser beam and supplies the servo signal to the focus coil in the optical pickup device 10.

【0053】上記SKEW調整用カメラ90に映し出された
フォーカスが調整されたレーザビームは、制御用コンピ
ュータ91によって、画像処理され、図3のCを用いて
説明したようなSKEW調整が行われる。
The focus-adjusted laser beam projected on the SKEW adjustment camera 90 is image-processed by the control computer 91, and the SKEW adjustment as described using FIG. 3C is performed.

【0054】この制御用コンピュータ91には、モニタ
用テレビジョン92が接続され、上記ビームサーチ用カ
メラ86や上記SKEW調整用カメラ90に映し出された図
3のBや図3のCのような映像をモニタできる。
A monitor television 92 is connected to the control computer 91, and images such as those shown in FIGS. 3B and 3C displayed on the beam search camera 86 and the SKEW adjustment camera 90 are displayed. Can be monitored.

【0055】また、この制御用コンピュータ91には、
SKEW調整モータを備え上記レンズ傾き調整ビスを調整す
るドライバー93が接続されている。このSKEW調整モー
タを備えたドライバー93は、上記制御用コンピュータ
91によって画像処理されたレーザビーム71の周囲に
生じる干渉リング73の濃淡が均一になるように上記制
御用コンピュータ91により制御され、上記レンズ傾き
調整ビスを調整する。
The control computer 91 also includes
A driver 93 that has a SKEW adjusting motor and adjusts the lens tilt adjusting screw is connected. The driver 93 equipped with this SKEW adjustment motor is controlled by the control computer 91 so that the shade of the interference ring 73 generated around the laser beam 71 image-processed by the control computer 91 becomes uniform, and the lens Adjust the tilt adjustment screw.

【0056】以上より、本実施例では、上記位置調整デ
ータ読み込みステーション33で読み取られた位置調整
データに基づいて、光学ピックアップ装置10のXY方
向の位置を補正してから、上記SKEW調整ステーション3
4でSKEW調整を行うので、複数の光学ピックアップ装置
のほとんどのレーザビームをビームサーチ用のカメラの
視野内に入れることができるので、SKEW調整マシンの調
整タクトを短縮できる。
As described above, in the present embodiment, the XY position of the optical pickup device 10 is corrected based on the position adjustment data read by the position adjustment data reading station 33, and then the SKEW adjustment station 3 is read.
Since the SKEW adjustment is performed in step 4, most of the laser beams of the plurality of optical pickup devices can be brought into the field of view of the camera for beam search, and the adjustment tact of the SKEW adjustment machine can be shortened.

【0057】なお、本発明は、上記実施例にのみ限定さ
れるのもではなく、例えば組立加工装置においては、記
憶手段に記憶させる情報を該組立加工装置の例えば故障
診断、保守管理等の情報としてもよい。このようにする
と、この組立加工装置は、該情報を基に組立加工の状況
を確認できる。
The present invention is not limited to the above-described embodiment, and, for example, in an assembly / processing apparatus, information to be stored in the storage means is information such as failure diagnosis, maintenance management, etc. of the assembly / processing apparatus. May be By doing so, the assembly processing apparatus can confirm the status of the assembly processing based on the information.

【0058】また、上記デバイスは、光学ピックアップ
装置に限定されるものではない。さらに、上記各工程
は、対物レンズの調整(2軸方向調整及びSKEW調整) に
限定されるものではない。
The device is not limited to the optical pickup device. Furthermore, the above steps are not limited to adjustment of the objective lens (biaxial adjustment and SKEW adjustment).

【0059】[0059]

【発明の効果】本発明に係る搬送装置は、複数の工程間
でデバイスを搬送する搬送装置において、前工程で得ら
れたデバイスに関する情報が記憶された記憶手段を該デ
バイスと共に後工程に搬送するので、該後工程では、前
工程の情報を基に組立加工処理を行える。
The transport apparatus according to the present invention is a transport apparatus for transporting a device between a plurality of steps, and transports the storage means storing the information about the device obtained in the previous step to the subsequent step together with the device. Therefore, in the subsequent process, the assembly processing can be performed based on the information of the previous process.

【0060】また、本発明に係る組立加工装置は、組立
加工処理工程を含む複数の工程間を搬送装置によって搬
送されるデバイスに、該デバイスと共に搬送される記憶
手段からのデバイスに関する情報を用いた組立加工処理
を施すので、タクト短縮を実現できる。
Further, in the assembly processing apparatus according to the present invention, the information about the device from the storage means transferred together with the device is used for the device transferred by the transfer apparatus between a plurality of steps including the assembly processing step. Since the assembly processing is performed, the tact can be shortened.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】本発明の実施例の概略構成を示す図である。FIG. 1 is a diagram showing a schematic configuration of an embodiment of the present invention.

【図2】光学ピックアップ装置の概略構成を示す図であ
る。
FIG. 2 is a diagram showing a schematic configuration of an optical pickup device.

【図3】図1に示した実施例の動作の詳細を説明するた
めの図である。
FIG. 3 is a diagram for explaining the details of the operation of the embodiment shown in FIG.

【図4】SKEW調整を行うSKEW調整装置の概略構成を示す
図である。
FIG. 4 is a diagram showing a schematic configuration of a SKEW adjusting device for performing SKEW adjustment.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

10・・・・・光学ピックアップ装置 52・・・・・対物レンズ 20・・・・・搬送装置 21・・・・・LSIカード 23・・・・・プラテン 24・・・・・ベルトコンベア 30・・・・・SKEW調整装置 31・・・・・インデックステーブル 32・・・・・取り込み/排出ステーション 33・・・・・位置調整データ読み込みステーション 34・・・・・SKEW調整ステーション 35・・・・・調整データ書込みステーション 10 ... Optical pickup device 52 ... Objective lens 20 ... Conveying device 21 ... LSI card 23 ... Platen 24 ... Belt conveyor 30.・ ・ ・ SKEW adjustment device 31 ・ ・ ・ Index table 32 ・ ・ ・ ・ ・ Import / discharge station 33 ・ ・ ・ Position adjustment data reading station 34 ・ ・ ・ ・ ・ SKEW adjustment station 35 ・ ・ ・・ Adjustment data writing station

Claims (5)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 複数の工程間でデバイスを搬送する搬送
装置において、 前工程で得られたデバイスに関する情報が記憶された記
憶手段を該デバイスと共に後工程に搬送することを特徴
とする搬送装置。
1. A transporting apparatus for transporting a device between a plurality of steps, wherein a storage unit storing information on a device obtained in a previous step is transported to the subsequent step together with the device.
【請求項2】 上記デバイスはレーザ光源を有する光学
ピックアップ装置であり、上記デバイスに関する情報は
上記光学ピックアップ装置に対する上記レーザ光源から
光学系を介して出射されるレーザビーム位置情報である
ことを特徴とする請求項1記載の搬送装置。
2. The device is an optical pickup device having a laser light source, and the information about the device is laser beam position information emitted from the laser light source to the optical pickup device through an optical system. The carrier device according to claim 1.
【請求項3】 組立加工処理工程を含む複数の工程間を
搬送装置によって搬送されるデバイスに組立加工処理を
施す組立加工装置において、 上記搬送装置により上記デバイスと共に該デバイスに関
する情報を記憶している記憶手段が搬送され、上記組立
加工処理は、上記記憶手段からのデバイスに関する情報
を用いた組立加工処理であることを特徴とする組立加工
装置。
3. An assembly processing apparatus for performing assembly processing on a device transported by a transport apparatus between a plurality of steps including an assembly processing step, wherein the transport apparatus stores information about the device together with the device. An assembling and processing apparatus, wherein storage means is conveyed, and the assembling and processing is an assembling and processing using information on devices from the storing means.
【請求項4】 上記記憶手段には上記組立加工処理の前
工程で得られたデバイスに関する情報が記憶されてお
り、上記組立加工処理は上記記憶手段に記憶された上記
前工程でのデバイスに関する情報を用いた調整処理であ
ることを特徴とする請求項3記載の組立加工装置。
4. The storage means stores information about the device obtained in the previous step of the assembly processing, and the assembly processing information stored in the storage means is information about the device in the previous step. The assembly processing apparatus according to claim 3, wherein the assembly processing is performed by using the adjustment processing.
【請求項5】 上記前工程は光学ピックアップ装置の対
物レンズの2軸調整処理工程であり、上記組立加工処理
は上記記憶手段に記憶された上記対物レンズの2軸調整
処理工程の情報を用いた光学ピックアップ装置の対物レ
ンズの傾きに関する調整処理であることを特徴とする請
求項4記載の組立加工装置。
5. The pre-process is a biaxial adjustment process of the objective lens of the optical pickup device, and the assembly process uses information of the biaxial adjustment process of the objective lens stored in the storage means. The assembly processing apparatus according to claim 4, wherein the assembly processing apparatus is an adjustment process regarding an inclination of an objective lens of the optical pickup device.
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001304844A (en) * 2000-03-17 2001-10-31 Helmut Fischer Gmbh & Co Inst Fuer Elektronik & Messtechnik Method of setting position of object to be measured in measurement of layer thickness by x ray fluorescence
US7301861B2 (en) 2002-11-29 2007-11-27 Samsung Electronics Co., Ltd. Coma aberration correcting apparatus for optical pickup

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