JPH06297523A - Injection molding method and injection molding machine - Google Patents
Injection molding method and injection molding machineInfo
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- JPH06297523A JPH06297523A JP9340193A JP9340193A JPH06297523A JP H06297523 A JPH06297523 A JP H06297523A JP 9340193 A JP9340193 A JP 9340193A JP 9340193 A JP9340193 A JP 9340193A JP H06297523 A JPH06297523 A JP H06297523A
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Abstract
Description
【0001】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は成形品にバリ等が発生す
るのを防ぐことができる新規な射出成形方法およびこの
射出成形方法を好適に実施し得る射出成形機に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a novel injection molding method capable of preventing burrs and the like from being generated in a molded product and an injection molding machine capable of suitably carrying out this injection molding method.
【0002】[0002]
【従来の技術】従来の射出成形機による一般的な射出成
形方法は、型締め装置によって金型を型締めし、この型
締めした金型内に射出装置から加熱溶融した樹脂を射出
し、所定時間冷却させて成形品が固化したのち金型を開
放させ、エジェクタ装置により突き出して金型から成形
品を取り出すという一連の動作を繰り返し行なうもので
ある。2. Description of the Related Art In a general injection molding method using a conventional injection molding machine, a mold is clamped by a mold clamping device, and heat-melted resin is injected from the injection device into the mold which has been clamped. After cooling for a period of time to solidify the molded product, the mold is opened, and a series of operations of ejecting the molded product from the mold by ejecting it by an ejector device are repeated.
【0003】[0003]
【発明が解決しようとする課題】上記した従来の射出成
形方法にあっては、成形品の形状あるいは大きさ等の種
々の成形条件に応じて、射出装置に付設された制御装置
により射出時の樹脂の圧力および速度を多段に設定し、
この設定条件にしたがって金型内に樹脂を射出供給する
ようにしているのが通例である。しかしながら、このよ
うな射出成形方法には以下の問題点が残されている。In the above-mentioned conventional injection molding method, a control device attached to the injection device is used to control the injection molding according to various molding conditions such as the shape or size of the molded product. Set the resin pressure and speed in multiple stages,
It is customary to inject and supply the resin into the mold according to these set conditions. However, the following problems remain in such an injection molding method.
【0004】 金型内に樹脂を過剰気味に充填した場
合には、射出装置側からの樹脂の射出制御、あるいはそ
の後製品が固化するまで金型内に所定の圧力をかけて冷
却させるいわゆる保圧制御ではうまく補正できない。When the resin is excessively filled in the mold, the resin is controlled from the injection device side, or a so-called holding pressure is used to cool the mold by applying a predetermined pressure until the product solidifies. Control cannot correct well.
【0005】 バリ発生の原因となる射出完了時に金
型内の樹脂圧が異常に高くなる現象を避けることが難し
い。It is difficult to avoid the phenomenon that the resin pressure in the mold becomes abnormally high at the time of completion of injection, which causes burr formation.
【0006】 金型内には射出装置からスプルーおよ
びゲート部を通過させて樹脂を供給し、その後製品が固
化するまで金型内に所定の圧力をかける保圧制御を行な
っているが、例えば、製品が固化する前に樹脂通路途中
のゲート部が先に固化してしまうと、保圧制御の効果が
得られなくなる。A resin is supplied into the mold from an injection device through a sprue and a gate portion, and then a holding pressure control is performed in which a predetermined pressure is applied to the mold until the product is solidified. If the gate portion in the middle of the resin passage solidifies before the solidification of the product, the effect of holding pressure control cannot be obtained.
【0007】 前記とは逆に金型内への樹脂充填量
が少ない場合に、ゲート部等樹脂通路途中部分が固化し
てしまった後では、射出装置側からは補正できない。Contrary to the above, when the amount of resin filled in the mold is small, it cannot be corrected from the injection device side after the midway portion of the resin passage such as the gate portion has solidified.
【0008】 樹脂を過剰に供給した場合あるいは逆
に不足気味である場合の判定が行なえない。It is impossible to judge when the resin is excessively supplied or, conversely, when the resin is insufficient.
【0009】本発明は、たとえ金型に樹脂を過剰に充填
した場合でも容易に対処し得、バリ等の発生を未然に防
止して安定した成形品が得られ、また逆に樹脂供給が少
ない場合でも容易に対処でき、加えて樹脂の充填量が過
剰気味あるいは不足気味である場合でもそれを未然に判
定できる射出成形方法およびそれを好適に実施し得る射
出成形機を提供することを目的とする。The present invention can easily cope with the case where the mold is overfilled with resin, prevent the occurrence of burrs and the like to obtain a stable molded product, and conversely supply less resin. It is possible to easily deal with the case, and in addition, to provide an injection molding method and an injection molding machine that can suitably perform the injection molding method that can judge the filling amount of the resin even if it is excessive or insufficient. To do.
【0010】[0010]
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、請求項1記載の発明は、金型の型締め完了後、エ
ジェクタピンを予め前進位置まで突き出しておき、この
前進位置まで突き出したエジェクタピンに前進方向の圧
力をかけながら、前記型締めされた金型内に溶融樹脂を
射出する構成とした。In order to achieve the above object, the invention according to claim 1 is such that, after completion of mold clamping of the mold, the ejector pin is preliminarily protruded to an advance position, and is ejected to the advance position. The molten resin is injected into the mold which is clamped while applying a forward pressure to the ejector pin.
【0011】請求項2記載の発明では、金型の型締め完
了後、エジェクタピンを予め前進位置と後退位置との中
間位置まで突き出しておき、この突き出したエジェクタ
ピンに前進方向の圧力をかけながら、前記型締めされた
金型内に溶融樹脂を射出する構成とした。According to the second aspect of the invention, after the die is completely clamped, the ejector pin is preliminarily protruded to an intermediate position between the forward movement position and the backward movement position, and pressure is applied to the ejected ejector pin in the forward movement direction. The molten resin is injected into the mold that has been clamped.
【0012】請求項3記載の発明では、請求項2記載の
発明に加えて、前記エジェクタピンまたは該エジェクタ
ピンと一体的に移動する関連部品のいずれかに位置検出
センサを取り付け、前記型締めされた金型内に溶融樹脂
を射出するとき前記位置検出センサから発せられる出力
信号を基に、金型内で成形される成形品の良否を判定す
る構成とした。According to a third aspect of the invention, in addition to the second aspect of the invention, a position detection sensor is attached to either the ejector pin or a related component that moves integrally with the ejector pin, and the mold is clamped. When the molten resin is injected into the mold, the quality of the molded product molded in the mold is determined based on the output signal generated from the position detection sensor.
【0013】請求項4記載の発明では、一対の金型を備
える金型装置と、前記金型を所定圧で型締めする型締め
装置と、型締めされた金型内に溶融樹脂を射出する射出
装置と、成形後において型開きされた前記金型から成形
品を突き出すエジェクタ装置とを備える射出成形機にお
いて、前記エジェクタ装置に、前記成形品を突き出すエ
ジェクタピンの突き出し速度および突き出し圧力を、多
段に設定する制御装置を付設する構成とした。According to a fourth aspect of the present invention, a mold device including a pair of molds, a mold clamping device that clamps the mold at a predetermined pressure, and a molten resin is injected into the mold that has been clamped. In an injection molding machine equipped with an injection device and an ejector device for ejecting a molded product from the mold opened after molding, the ejector device is configured to have a multi-stage ejection speed and ejection pressure for ejecting the molded product. A control device for setting the above is attached.
【0014】請求項5記載の発明では、請求項4記載の
発明に加えて、前記エジェクタピンまたは該エジェクタ
ピンと一体的に移動する関連部品のいずれかに位置検出
センサを取り付けるとともに、該位置検出センサからの
出力信号を基に前記金型内で成形される成形品の良否を
判定する判定装置を設ける構成とした。According to the invention of claim 5, in addition to the invention of claim 4, a position detection sensor is attached to either the ejector pin or a related component that moves integrally with the ejector pin, and the position detection sensor is attached. A determination device for determining the quality of the molded product molded in the mold based on the output signal from the device is provided.
【0015】[0015]
【作用】金型内へ樹脂を充填する際の樹脂圧の変化を見
てみると、図4中実線で示すように、樹脂の充填が進む
につれて樹脂圧は次第に高くなり、最終段階の充填完了
直前においては金型内の樹脂圧は急上昇しようとする。
しかしながら、請求項1記載の発明においては予めエジ
ェクタピンを前進位置に突き出しかつ一定の圧力をもっ
て前進方向に押圧させている関係上、前記金型内の樹脂
圧が急上昇する場合には、圧力差によってこのエジェク
タピンが後退し樹脂圧を吸収する。この結果、同図中破
線で示すように樹脂圧はそれほど高い値にはならない。
しかも、その後保圧工程に入った段階でもエジェクタピ
ンの前進方向の押圧力によって金型内をほぼ一定の圧力
に保持できることとなり、結局、成形品にバリ等の不具
合が生じるのを未然に防止できる。[Function] Looking at the change in the resin pressure when the resin is filled in the mold, as shown by the solid line in FIG. 4, the resin pressure gradually increases as the resin filling progresses, and the final stage filling is completed. Immediately before, the resin pressure in the mold tends to rise sharply.
However, according to the first aspect of the present invention, since the ejector pin is preliminarily projected to the forward movement position and is pressed in the forward movement direction with a constant pressure, when the resin pressure in the mold suddenly rises, a pressure difference may occur. This ejector pin retracts and absorbs the resin pressure. As a result, the resin pressure does not become so high as indicated by the broken line in the figure.
Moreover, even when the pressure-holding step is subsequently performed, the ejection force of the ejector pin can keep the inside of the mold at a substantially constant pressure, and eventually, defects such as burrs can be prevented from occurring in the molded product. .
【0016】また、請求項2記載の発明では、エジェク
タピンを予め前進位置と後退位置との中間位置まで突き
出し、この状態で一定の圧力をもって前進方向に押圧し
ている。したがって、金型内に樹脂を充填する際にエジ
ェクタピンが後退して、金型内の樹脂圧が急上昇するの
を未然に防止できるのは前記と同様である。この発明で
は、さらに、樹脂の充填量が不足気味である場合に、エ
ジェクタが前進して金型内の容積を減少させ、これによ
り樹脂充填が不足気味である場合に生じがちな気泡等の
発生あるいは強度不足といった不具合の発生を防止でき
る。According to the second aspect of the invention, the ejector pin is preliminarily projected to an intermediate position between the forward movement position and the backward movement position, and in this state, it is pressed in the forward movement direction with a constant pressure. Therefore, it is possible to prevent the ejector pin from retracting when the resin is filled in the mold and the resin pressure in the mold from suddenly rising, as described above. Further, in the present invention, when the filling amount of the resin is insufficient, the ejector advances to reduce the volume in the mold, which causes bubbles and the like that tend to occur when the resin filling is insufficient. Alternatively, it is possible to prevent the occurrence of defects such as insufficient strength.
【0017】さらに、請求項3記載の発明では、例えば
金型内の樹脂量が相当量不足している場合には、エジェ
クタピンは樹脂圧を高めるために前進しようとするが、
前進端までくるとそれ以上前進できなくなる。このとき
は、位置検出センサから発せられる信号に基づき成形品
が樹脂量の充填不足であることがわかる。逆に、金型内
の樹脂量が相当量多い場合には、エジェクタピンは後退
端まで後退し、それ以上は後退できなくなる。このとき
は、位置検出センサから発せられる信号に基づき、成形
品が樹脂量の充填が過剰であることがわかる。Further, in the third aspect of the invention, for example, when the amount of resin in the mold is insufficient, the ejector pin tries to move forward to increase the resin pressure.
When it reaches the forward end, it cannot move any further. At this time, it can be seen that the molded product is insufficiently filled with the resin amount based on the signal emitted from the position detection sensor. On the contrary, when the amount of resin in the mold is considerably large, the ejector pin retreats to the retreat end and cannot retreat any further. At this time, it can be seen that the molded product is excessively filled with the resin amount based on the signal emitted from the position detection sensor.
【0018】[0018]
【実施例】以下、図面に基づいて本発明の実施例を説明
する。Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.
【0019】第1実施例 図1ないし図5は本発明の第1実施例を示す。これらの
図において符号1はマシンフレームである。マシンフレ
ーム1の上には射出装置2と金型装置3、及び型締め装
置4が設けられている。射出装置2は油圧シリンダ5に
よって押圧移動されるスクリュを備える加熱シリンダ5
aを主体とし、金型装置3は金型6,7を固定盤8と可
動盤9に個々に取り付けて成る。また、型締め装置4は
油圧式の型締め用シリンダ11とトグル機構12とから
成り、可動盤9を固定盤8に対して移動させて、型締め
及び型開きを行う。First Embodiment FIGS. 1 to 5 show a first embodiment of the present invention. In these figures, reference numeral 1 is a machine frame. An injection device 2, a mold device 3, and a mold clamping device 4 are provided on the machine frame 1. The injection device 2 includes a heating cylinder 5 having a screw that is pressed and moved by a hydraulic cylinder 5.
Mainly a, the mold device 3 is composed of the molds 6 and 7 individually attached to the fixed platen 8 and the movable platen 9. The mold clamping device 4 includes a hydraulic mold clamping cylinder 11 and a toggle mechanism 12. The movable platen 9 is moved with respect to the fixed platen 8 to perform mold clamping and mold opening.
【0020】型締め用シリンダ11とトグル機構12と
はエンドプレート13に設けられている。エンドプレー
ト13は固定盤8に複数本のタイロッド14で結ばれて
おり、タイロッド14には可動盤9が摺動自在に取り付
けられている。可動盤9には金型7から離型させるベく
成形品を突き出すエジェクタ装置15が取り付けられて
いる。エジェクタ装置15は、金型7に取り付けられた
油圧式のエジェクタシリンダ17と、金型7内に移動自
在に設けられて前記エジェクタシリンダ17のピストン
ロッド17aによって押圧される一対のエジェクタプレ
ート18a、18bと、エジェクタプレート18a、1
8bに支持されて実際に成形品を突き出すエジェクタピ
ン19とから成る。なお、上記した射出成形機の基本構
造は周知である。The mold clamping cylinder 11 and the toggle mechanism 12 are provided on the end plate 13. The end plate 13 is connected to the fixed platen 8 by a plurality of tie rods 14, and a movable platen 9 is slidably attached to the tie rods 14. The movable platen 9 is provided with an ejector device 15 for ejecting a molded product to be released from the mold 7. The ejector device 15 includes a hydraulic ejector cylinder 17 attached to the die 7, and a pair of ejector plates 18a, 18b movably provided in the die 7 and pressed by a piston rod 17a of the ejector cylinder 17. And ejector plates 18a, 1
8b and ejector pin 19 that actually ejects the molded product. The basic structure of the above injection molding machine is well known.
【0021】上記各シリンダ5,11,17の油圧回路
には、電磁弁21,22,23、流量比例制御弁24,
25及び圧力比例制御弁26,27が設けられている。
各電磁弁21,22,23は各シリンダ5,11,17
の作動方向を個々に切り換えるとともに、流量比例制御
弁24,25は各シリンダ5,11,17の作動速度
を、また圧力比例制御弁26,27は各シリンダ5,1
1,17の作動圧力をそれぞれ制御する。加熱シリンダ
5aにはスクリュの移動位置を検出する検出センサ29
が付設され、またエジェクタシリンダ17にはエジェク
タピン19の突出し位置を検出するための検出センサ3
1が、エジェクタシリンダのピストンロッド17aに付
設されている。各検出センサ29,31はエンコーダよ
りなる。In the hydraulic circuit of each of the cylinders 5, 11 and 17, solenoid valves 21, 22, 23, a flow rate proportional control valve 24,
25 and pressure proportional control valves 26, 27 are provided.
The solenoid valves 21, 22, 23 are used for the cylinders 5, 11, 17 respectively.
The flow proportional control valves 24 and 25 change the operating speed of the cylinders 5, 11 and 17, and the pressure proportional control valves 26 and 27 change the operating directions of the cylinders 5 and 1 respectively.
The operating pressures of 1 and 17 are controlled respectively. The heating cylinder 5a has a detection sensor 29 for detecting the moving position of the screw.
And a detection sensor 3 for detecting the protruding position of the ejector pin 19 on the ejector cylinder 17.
1 is attached to the piston rod 17a of the ejector cylinder. Each detection sensor 29, 31 is composed of an encoder.
【0022】図3はこの射出成形機の制御装置の一部を
示しており、図において符号38はシーケンス回路であ
る。シーケンス回路38には速度・圧力設定器切換回路
40が接続されている。速度・圧力設定器切換回路40
には、型閉速度設定器41、型開速度設定器42、型閉
中エジェクタ速度設定器43、型閉中エジェクタ圧力設
定器44、成形品突き出し時エジェクタ速度設定器4
5、成形品突き出し時エジェクタ圧力設定器46、射出
速度・圧力設定器47がそれぞれ並列に接続されてい
る。また、各電磁弁21,22,23は電磁弁出力回路
を介してシーケンス回路38に接続され、流量比例制御
弁24,25と圧力比例制御弁26,27とは制御弁出
力回路49を介してシーケンス回路38に接続されてい
る。FIG. 3 shows a part of the control device of this injection molding machine. In the figure, reference numeral 38 is a sequence circuit. A speed / pressure setter switching circuit 40 is connected to the sequence circuit 38. Speed / pressure setter switching circuit 40
Includes a mold closing speed setting device 41, a mold opening speed setting device 42, a mold closing ejector speed setting device 43, a mold closing ejector pressure setting device 44, and a molded product ejecting ejector speed setting device 4
5. An ejector pressure setting device 46 for ejecting a molded product and an injection speed / pressure setting device 47 are connected in parallel. Further, each solenoid valve 21, 22, 23 is connected to the sequence circuit 38 via a solenoid valve output circuit, and the flow rate proportional control valves 24, 25 and the pressure proportional control valves 26, 27 are controlled via a control valve output circuit 49. It is connected to the sequence circuit 38.
【0023】シーケンス回路38は、設定器41に設定
された型閉じ速度と、設定器42に設定された型開き速
度と、設定器43に設定された型閉中のエジェクタピン
19の速度と、設定器44に設定された型閉中のエジェ
クタピン19の突き出し圧力と、設定器45に設定され
た成形品突き出し時のエジェクタピン19の突き出し速
度と、設定器46に設定された成形品突き出し時のエジ
ェクタピン19の突き出し圧力と、設定器47に設定さ
れた加熱シリンダ5による樹脂の射出速度および射出圧
力にしたがって、電磁弁21,22,23と流量比例制
御弁24,25及び圧力比例制御弁26,27をそれぞ
れ制御する。各設定器に対する設定内容は、表示画面
(図示せず)に必要に応じて表示させる。The sequence circuit 38 includes a mold closing speed set by the setter 41, a mold opening speed set by the setter 42, and a speed of the ejector pin 19 during mold closing set by the setter 43. When the ejector pin 19 is set to the setter 44 during mold closing, the ejector pin 19 is set to the setter 45 when ejected, and when the setter 46 is set to eject the molded product. According to the ejecting pressure of the ejector pin 19, the injection speed and the injection pressure of the resin by the heating cylinder 5 set in the setting device 47, the solenoid valves 21, 22, 23, the proportional flow control valves 24, 25 and the proportional pressure control valves. 26 and 27 are controlled respectively. The setting content for each setting device is displayed on a display screen (not shown) as needed.
【0024】なお、上記型閉中エジェクタ圧力設定器4
4および型閉中エジェクタ速度設定器43は、樹脂射出
時においてエジェクタピンを前進方向に押圧させるため
に設けられたものであり、一段の値のみ設定できるもの
でもよく、また樹脂充填工程と保圧工程とで異なる値を
設定できるよう、複数段の値を設定できるものでもよ
い。The ejector pressure setting device 4 during mold closing
4 and the ejector speed setting device 43 during mold closing are provided for pressing the ejector pin in the forward direction at the time of resin injection, and may be those which can set only one step value, and the resin filling process and the pressure holding process. The value may be set in multiple stages so that different values can be set depending on the process.
【0025】次に上記のように構成された射出成形機に
おける射出成形方法について説明する。Next, an injection molding method in the injection molding machine configured as described above will be described.
【0026】まず、電磁弁22のソレノイドaがシーケ
ンス回路38の指令信号でオンとなり、型締め用シリン
ダ11が伸長して可動盤9を前進させ、型締めが行われ
る。型締めが終了し、図示しない油圧シリンダが伸長し
て加熱シリンダ5を前進させその先端を固定盤8の樹脂
注入口に当接させる。なお、前記型締め時の油圧シリン
ダ11の伸長速度は型閉速度設定器41にて予め設定さ
れ、その設定値になるようにシーケンス回路38から流
量比例制御弁24および圧力比例制御弁26へ指令信号
が発せられる。First, the solenoid a of the solenoid valve 22 is turned on by a command signal from the sequence circuit 38, the mold clamping cylinder 11 extends and the movable platen 9 advances, and mold clamping is performed. After the mold clamping is completed, a hydraulic cylinder (not shown) extends to move the heating cylinder 5 forward so that its tip comes into contact with the resin injection port of the fixed platen 8. The extension speed of the hydraulic cylinder 11 at the time of mold clamping is preset by the mold closing speed setting device 41, and the sequence circuit 38 commands the flow rate proportional control valve 24 and the pressure proportional control valve 26 to reach the set value. A signal is emitted.
【0027】次いで、電磁弁23のソレノイドaがシー
ケンス回路38の指令信号でオンとなり、エジェクタシ
リンダ17が伸長してエジェクタプレート18a、,1
8bを介してエジェクタピン19を前進位置に至らしめ
る(図5(イ)→図5(ロ))。そして、その状態のま
ま、設定器44で設定された押圧力が得られるよう、エ
ジェクタシリンダ17を介してエジェクタピン19に前
進方向の押圧力を加える。なお、このエジェクタピン1
9を移動させるときの、速度および圧力は前記設定器4
3、44で予め設定される。Next, the solenoid a of the solenoid valve 23 is turned on by the command signal of the sequence circuit 38, and the ejector cylinder 17 extends to eject the ejector plates 18a, 1
The ejector pin 19 is moved to the forward position via 8b (FIG. 5 (a) → FIG. 5 (b)). Then, in that state, a forward pressing force is applied to the ejector pin 19 via the ejector cylinder 17 so that the pressing force set by the setting device 44 can be obtained. In addition, this ejector pin 1
The speed and pressure at the time of moving
It is preset at 3, 44.
【0028】この状態で、加熱シリンダ5から溶融樹脂
を金型6,7のキャビティに射出する。ずなわち、電磁
弁21のソレノイドbがシーケンス回路38の指令信号
でオンとなり、スクリュ移動用シリンダ5が伸長して加
熱シリンダ内のスクリュを前進させて溶融樹脂を射出さ
せる。このときの、溶融樹脂の射出速度および圧力は設
定器47にて予め設定される。In this state, the molten resin is injected from the heating cylinder 5 into the cavities of the molds 6, 7. That is, the solenoid b of the solenoid valve 21 is turned on by the command signal of the sequence circuit 38, and the screw moving cylinder 5 extends to advance the screw in the heating cylinder to inject the molten resin. At this time, the injection speed and the pressure of the molten resin are preset by the setter 47.
【0029】上記の樹脂射出時において、金型6,7内
の樹脂圧は図4に示すように最初急上昇した後は一時的
に下がり、その後は充填が進むにつれて次第に高くな
り、充填工程の完了付近においてピークになる。なお、
この図において、縦軸にはスクリュ移動用のシリンダ5
に加わる圧油の圧力値を表しているが、このシリンダの
圧力値は金型内の樹脂圧に比例しており、その挙動は樹
脂圧の挙動と同等である。したがって、シリンダ圧力値
の変化は金型内の樹脂圧の変化と等価である。At the time of resin injection, the resin pressure in the molds 6 and 7 first rises sharply as shown in FIG. 4, then temporarily decreases, and thereafter gradually increases as the filling progresses, and the filling process is completed. It peaks in the vicinity. In addition,
In this figure, the vertical axis indicates the screw moving cylinder 5.
The pressure value of the pressure oil applied to the cylinder is proportional to the resin pressure in the mold, and its behavior is equivalent to that of the resin pressure. Therefore, the change in the cylinder pressure value is equivalent to the change in the resin pressure in the mold.
【0030】ここで、前記したようにエジェクタピン1
9は設定器44で設定される圧力値をもって前進方向に
押圧されており、このエジェクタピンの押圧力よりも前
記金型内の樹脂圧が高くなるときには、エジェクタピン
19が後退して金型内の樹脂圧の上昇を押さえる(図5
(ハ)参照)。したがって、この実施例の射出成形機に
おいて樹脂圧のピークは図4中破線で示すように従来の
射出成形機のものよりも下がる。このように、金型の樹
脂圧をエジェクタピン19の後退で吸収することにより
樹脂圧のピークを下げて、樹脂圧が高くなり過ぎたとき
に生じがちなバリ等の不具合の発生を未然に防止するこ
とができる。Here, as described above, the ejector pin 1
9 is pressed in the forward direction with the pressure value set by the setter 44, and when the resin pressure in the mold becomes higher than the pressing force of the ejector pin, the ejector pin 19 moves backward to move the inside of the mold. Suppresses the rise of resin pressure (Fig. 5
(See (c)). Therefore, the peak of the resin pressure in the injection molding machine of this embodiment is lower than that of the conventional injection molding machine as shown by the broken line in FIG. In this way, the resin pressure of the mold is absorbed by the retreat of the ejector pin 19 to lower the peak of the resin pressure and prevent the occurrence of defects such as burrs that are likely to occur when the resin pressure becomes too high. can do.
【0031】その後、保圧工程に入るが、このときもエ
ジェクタピン19には前進方向の押圧力が加えられたま
まであり、保圧工程に入る瞬間にエジェクタピン19は
若干前進する(図5(ニ)参照)。これは、図4に示す
ようにスクリュ移動用のシリンダ5の押圧力が、充填時
に比べて下がるためである。なお、保圧工程におけるエ
ジェクタピン19の前進方向の押圧力およびスクリュの
前進方向の押圧力も設定器44,47で予め設定され
る。Thereafter, the pressure-holding process is started, but at this time also, the ejector pin 19 is still applied with the pressing force in the forward direction, and the ejector pin 19 slightly moves forward at the moment of entering the pressure-holding process (see FIG. 5 ( D))). This is because, as shown in FIG. 4, the pressing force of the cylinder 5 for moving the screw is lower than that at the time of filling. The pressing force of the ejector pin 19 in the advancing direction and the pressing force of the screw in the advancing direction in the pressure holding step are also preset by the setters 44 and 47.
【0032】このように充填工程に限らず保圧工程にお
いても、エジェクタピン19を所定値をもって前進方向
に押圧しているので、例え、成形品よりも先に樹脂通路
途中のゲート部等が固化する場合でも、エジェクタピン
19による押圧力によって金型内の樹脂圧をほぼ一定に
保持することができ、この結果、成形品の均一化並びに
安定化を向上させることができる。As described above, not only in the filling step but also in the pressure holding step, the ejector pin 19 is pressed in the forward direction with a predetermined value, so that, for example, the gate portion in the resin passage is solidified before the molded product. Even in such a case, the resin pressure in the mold can be maintained substantially constant by the pressing force of the ejector pin 19, and as a result, the uniformity and stabilization of the molded product can be improved.
【0033】なお、保圧工程において、エジェクタピン
19による押圧力を時間の経過と共に種々変化させるこ
とにより、より幅広い成形条件を設定することが可能に
なる。In the pressure-holding step, it is possible to set a wider range of molding conditions by varying the pressing force of the ejector pin 19 with time.
【0034】樹脂の射出が終ると、シーケンス回路から
の指令信号に基づいて、電磁弁21,23のソレノイド
b、aの励磁が解除され、それら電磁弁21,23は一
旦中立位置になり、これと同時に、電磁弁22のソレノ
イドbがシーケンス回路38の指令信号でオンとなって
油圧シリンダ11が縮小し、型開きが開始される。この
時の型開き速度と型開き圧力は、設定器42に設定され
た値となるようにシーケンス回路38が流量比例制御弁
24と圧力比例制御弁26を制御する。When the injection of the resin is completed, the solenoids b and a of the solenoid valves 21 and 23 are deenergized based on the command signal from the sequence circuit, and the solenoid valves 21 and 23 are once brought to the neutral position. At the same time, the solenoid b of the solenoid valve 22 is turned on by the command signal of the sequence circuit 38, the hydraulic cylinder 11 is contracted, and the mold opening is started. The sequence circuit 38 controls the flow rate proportional control valve 24 and the pressure proportional control valve 26 so that the mold opening speed and the mold opening pressure at this time become the values set in the setter 42.
【0035】そして、金型7が後退位置に達すると、油
圧シリンダ11に付設された検出センサーからの信号に
基づいてシーケンス回路38から指令信号が出され、電
磁弁22のソレノイドbの励磁が解除されると共に電磁
弁23のソレノイドaが再びオンになる。そして、エジ
ェクタシリンダ17が伸長してエジェクタピン19を突
き出す。このときのエジェクタピン19の突き出し速度
と突き出し圧力は、設定器45,46に設定された値に
なるようにシーケンス回路38が各制御弁24,26を
制御する。When the die 7 reaches the retracted position, a command signal is issued from the sequence circuit 38 based on the signal from the detection sensor attached to the hydraulic cylinder 11, and the excitation of the solenoid b of the solenoid valve 22 is released. At the same time, the solenoid a of the solenoid valve 23 is turned on again. Then, the ejector cylinder 17 extends to eject the ejector pin 19. The sequence circuit 38 controls the control valves 24 and 26 so that the ejecting speed and the ejecting pressure of the ejector pin 19 at this time become the values set in the setters 45 and 46.
【0036】以上の工程によって所定形状の成形品が突
き出される。Through the above steps, a molded product having a predetermined shape is ejected.
【0037】第2実施例 図6ないし図9は本発明の第2実施例を示す。この実施
例が前記第1実施例と異なる点は、エジェクタピン19
を前進位置と後退位置との中間位置まで突き出させてお
き、この突き出したエジェクタピン19に前進方向の圧
力をかけた状態で金型内に溶融樹脂を射出するととも
に、この溶融樹脂を射出するときにエジェクタシリンダ
17のピストンロッド17aの位置を位置検出センサ5
0で検出し、位置検出センサ50から発せられる出力信
号を基に、判定装置58によって金型内で成形される成
形品の良否を判定するものである。Second Embodiment FIGS. 6 to 9 show a second embodiment of the present invention. This embodiment differs from the first embodiment in that the ejector pin 19
Is ejected to an intermediate position between the forward movement position and the backward movement position, and the molten resin is injected into the mold while pressure is applied to the ejected ejector pin 19 in the forward direction. The position of the piston rod 17a of the ejector cylinder 17 to the position detection sensor 5
The quality of the molded product molded in the mold is judged by the judgment device 58 based on the output signal generated by the position detection sensor 50.
【0038】具体的な構成について説明すると、図6に
示すように前記した検出センサ29,31は検出センサ
入力回路51,52を介して比較器53,54に接続さ
れ、各比較器53,54はシーケンス回路38に接続さ
れている。比較器53にはスクリュ移動位置設定器56
が接続され、比較器54にはエジェクタピン19の突出
し量設定器57が接続されている。Explaining the concrete structure, as shown in FIG. 6, the detection sensors 29 and 31 are connected to the comparators 53 and 54 through the detection sensor input circuits 51 and 52, respectively. Are connected to the sequence circuit 38. The comparator 53 includes a screw movement position setter 56.
Is connected to the comparator 54, and the ejector pin 19 protrusion amount setting device 57 is connected to the comparator 54.
【0039】比較器53は、検出センサ29で検出され
た加熱シリンダ5のスクリュ位置を、各設定器56に設
定されたスクリュ位置と比較し、スクリュが設定器56
の設定位置に到達した場合に到達信号をシーケンス回路
38に出力する。また比較器54は、検出センサ30で
検出されたエジェクタピン19の突出し位置を、設定器
57に設定された突出し位置と比較し、エジェクタピン
19が各設定器57の突出し量に達した場合に信号をシ
ーケンス回路38に出力する。The comparator 53 compares the screw position of the heating cylinder 5 detected by the detection sensor 29 with the screw position set by each setter 56, and the screw is set by the setter 56.
When it reaches the set position of, the arrival signal is output to the sequence circuit 38. Further, the comparator 54 compares the protruding position of the ejector pin 19 detected by the detection sensor 30 with the protruding position set in the setting device 57, and when the ejector pin 19 reaches the protruding amount of each setting device 57, The signal is output to the sequence circuit 38.
【0040】また、射出成形機の制御装置に設けられた
前記成形品の良否の判定を行なう判定装置58について
説明すると、図7に示すように、エジェクタピン19の
移動位置を検出する検出センサ29はセンサ受部59に
接続されている。センサ受部59は現在値表示部60と
比較部61に接続されている。比較部61には最大値設
定部62、最小値設定部63および良否判定部64が接
続され、良否判定部64には出力タイミング設定部65
が接続されている。The determination device 58 provided in the control device of the injection molding machine for determining the quality of the molded product will be described. As shown in FIG. 7, a detection sensor 29 for detecting the moving position of the ejector pin 19. Is connected to the sensor receiver 59. The sensor receiving section 59 is connected to the current value display section 60 and the comparing section 61. A maximum value setting unit 62, a minimum value setting unit 63, and a pass / fail judgment unit 64 are connected to the comparison unit 61, and the pass / fail judgment unit 64 includes an output timing setting unit 65.
Are connected.
【0041】比較部61は、検出センサ29からセンサ
受部59を介して出力されるエジェクタピン19の現在
位置と、予め最大値設定部62に設定された値あるいは
最小値設定部63に設定された値とをそれぞれ比較し、
例えば保圧工程が開始された時点から所定時間等の出力
タイミング設定部65で設定された時間内であって、エ
ジェクタピン19の現在位置が、最大値設定部62に設
定された値を越えるとき、あるいは上最小値設定部63
に設定された値よりも小さいときは、良否判定部64に
異常がある旨の信号を射出成形機の制御装置本体に出力
するものである。The comparison unit 61 is set in the current position of the ejector pin 19 output from the detection sensor 29 via the sensor receiving unit 59 and the value set in advance in the maximum value setting unit 62 or the minimum value setting unit 63. Compared with each value,
For example, when the current position of the ejector pin 19 exceeds the value set in the maximum value setting unit 62 within the time set by the output timing setting unit 65 such as a predetermined time from the time when the pressure holding process is started. , Or the upper minimum value setting unit 63
When the value is smaller than the value set in, the signal indicating that the quality determination unit 64 is abnormal is output to the control device body of the injection molding machine.
【0042】なお、制御装置の他の構成は前記した第1
実施例のものと同様であり、ここでは同一構成要素には
同一符号を付しその説明は省略する。Incidentally, the other constitution of the control device is the same as the first constitution described above.
This is the same as that of the embodiment, and here, the same components are given the same reference numerals and the description thereof is omitted.
【0043】次に、第2実施例に示す射出成形機を用い
た射出成形方法について説明する。まず、型締め装置4
によって型締めを行ない、その後、エジェクタシリンダ
17を伸長させてエジェクタピン19を前進させ、後退
位置と前進位置との中間部所定箇所に停止させる。Next, an injection molding method using the injection molding machine shown in the second embodiment will be described. First, the mold clamping device 4
The mold is clamped by, and then the ejector cylinder 17 is extended to advance the ejector pin 19 to stop at a predetermined position in the intermediate portion between the retracted position and the advanced position.
【0044】このとき、検出センサ31は、エジェクタ
ピン19の位置を検出し、エジェクタ位置検出センサ入
力回路52を介して比較器54に出力する。比較器54
は、検出センサ29で検出されたエジェクタピンの突き
出し量現在位置と、設定器57に設定された突出量設定
値とを比較し、エジェクタピン19の突き出し量現在値
が設定値に達すると同時に信号をシーケンス回路38に
出力する。比較器54から信号が出力されると、シーケ
ンス回路38は電磁弁23のソレノイドaをオフにす
る。これによりエジェクタピン19は一旦停止する。At this time, the detection sensor 31 detects the position of the ejector pin 19 and outputs it to the comparator 54 via the ejector position detection sensor input circuit 52. Comparator 54
Compares the current position of the ejecting amount of the ejector pin detected by the detection sensor 29 with the set value of the ejecting amount set in the setting device 57, and outputs a signal at the same time when the present value of the ejecting amount of the ejector pin 19 reaches the set value. Is output to the sequence circuit 38. When the signal is output from the comparator 54, the sequence circuit 38 turns off the solenoid a of the solenoid valve 23. As a result, the ejector pin 19 temporarily stops.
【0045】この状態で、射出装置による金型への溶融
樹脂の充填が行なわれる。この樹脂充填工程において、
スクリュが所定位置に達すると、金型内の樹脂圧に対向
するようエジェクタピン19に前進方向の圧力がかけら
れる。In this state, the injection apparatus fills the mold with the molten resin. In this resin filling process,
When the screw reaches a predetermined position, a forward pressure is applied to the ejector pin 19 so as to face the resin pressure inside the mold.
【0046】すなわち、検出センサ29は、加熱シリン
ダ5内のスクリュの移動位置を検出し、スクリュ位置検
出センサ入力回路51を介して比較器53に出力する。
比較器53は、検出センサ29で検出されたスクリュの
現在位置と、設定器56に設定された設定値とを比較
し、スクリュの移動位置現在値が設定値に達すると同時
に信号をシーケンス回路38に出力する。比較器53か
ら信号が出力されると、シーケンス回路38は電磁弁2
3のソレノイドaをオンにする。これによりエジェクタ
シリンダ17は伸長しエジェクタピン19を前進方向に
押圧する。このときのエジェクタピン19の圧力が設定
器44に設定された値になるようにシーケンス回路38
が各制御弁26を制御する。That is, the detection sensor 29 detects the moving position of the screw in the heating cylinder 5, and outputs it to the comparator 53 via the screw position detection sensor input circuit 51.
The comparator 53 compares the current position of the screw detected by the detection sensor 29 with the set value set by the setter 56, and at the same time when the current value of the moving position of the screw reaches the set value, a signal is sent to the sequence circuit 38. Output to. When a signal is output from the comparator 53, the sequence circuit 38 causes the solenoid valve 2
The solenoid a of 3 is turned on. As a result, the ejector cylinder 17 extends and presses the ejector pin 19 in the forward direction. The sequence circuit 38 adjusts the pressure of the ejector pin 19 at this time to the value set in the setter 44.
Controls each control valve 26.
【0047】なお、この実施例では、エジェクタピン1
9に前進方向の圧力をかけるタイミングを、前記したよ
うにスクリュ位置を基準に定めているが、これに限られ
ることなく射出開始からの経過時間あるいは金型内の樹
脂圧を基準にエジェクタピン19を押圧するタイミング
を定めてもよい。In this embodiment, the ejector pin 1
Although the timing of applying the forward pressure to 9 is set based on the screw position as described above, the present invention is not limited to this, and the ejector pin 19 is set based on the elapsed time from the start of injection or the resin pressure in the mold. You may determine the timing which presses.
【0048】このように、充填工程の途中(実際には充
填完了直前)において、スクリュが所定位置に達した時
点でエジェクタピン19に前進方向の圧力をかける。し
たがって、充填した樹脂が過剰になる場合には、前記し
た第1実施例と同様に、エジェクタピン19が後退して
金型内の樹脂圧の上昇を押さえ、樹脂圧の異常高圧時に
生じがちなバリ等の不具合の発生を未然に防止すること
ができる(図8(イ)〜(ハ)参照)。In this way, in the middle of the filling process (actually just before the completion of filling), forward pressure is applied to the ejector pin 19 when the screw reaches a predetermined position. Therefore, when the filled resin becomes excessive, the ejector pin 19 retreats to suppress the rise of the resin pressure in the mold, which is likely to occur when the resin pressure is abnormally high, as in the first embodiment. The occurrence of defects such as burrs can be prevented in advance (see FIGS. 8A to 8C).
【0049】他方、充填した樹脂が不足気味の時には、
エジェクタピン19は逆に前進して金型内の容積を減少
させ、樹脂が不足気味の時に生じがちな気泡の発生や強
度の低下という不具合の発生を防止できる(図9(イ)
〜(ハ)参照)。On the other hand, when the filled resin is insufficient,
On the contrary, the ejector pin 19 moves forward to reduce the volume inside the mold, and it is possible to prevent the occurrence of air bubbles and a decrease in strength that are likely to occur when the resin is insufficient (FIG. 9A).
(See (c)).
【0050】また、この実施例では、樹脂の充填量が多
すぎる場合あるいは少なすぎる場合は良否判定部64か
ら異常信号が発せられる。Further, in this embodiment, when the resin filling amount is too large or too small, the quality determining section 64 outputs an abnormal signal.
【0051】すなわち、樹脂の充填量が多すぎる場合に
は、樹脂圧によってエジェクタピン19が後退させられ
るが、後退端まで達するとそれ以上後退することができ
ず、、樹脂圧を吸収することができなくなる(図8
(ニ)参照)。このとき、良否判定部64から異常信号
が発せられる。That is, when the amount of resin filled is too large, the ejector pin 19 is retracted by the resin pressure, but when it reaches the retracted end, it cannot be retracted further, and the resin pressure can be absorbed. It becomes impossible (Fig. 8)
(See (d)). At this time, an abnormality signal is issued from the quality determination unit 64.
【0052】具体的には、検出センサ31は、エジェク
タピン19の現在位置を検出し、センサ受部59を介し
て比較器61に出力する。比較器61は、検出センサ3
1で検出されたエジェクタピン19の現在位置と、設定
器62に設定された設定値とを比較し、エジェクタピン
19の移動位置現在値が設定値に達し、かつこのときが
出力タイミング設定部65で設定された範囲内である場
合に、良否判定部64から射出成形機の制御装置本体に
異常信号が発せられるのである。なお、最大値設定部6
2の設定値は、通常エジェクタピン19の後退端の位置
と一致する値に設定されるが、後退端の手前位置に設定
される場合もある。Specifically, the detection sensor 31 detects the current position of the ejector pin 19 and outputs it to the comparator 61 via the sensor receiver 59. The comparator 61 includes the detection sensor 3
The current position of the ejector pin 19 detected in 1 is compared with the set value set in the setter 62, and the current value of the moving position of the ejector pin 19 reaches the set value, and at this time, the output timing setting unit 65 If it is within the range set in step 3, the quality determination unit 64 issues an abnormal signal to the control device body of the injection molding machine. The maximum value setting unit 6
The set value of 2 is normally set to a value that coincides with the position of the retreat end of the ejector pin 19, but may be set to a position before the retreat end.
【0053】逆に、樹脂の充填量が少なすぎる場合に
は、樹脂圧を高めようとしてエジェクタピン19は前進
するが、前進端まで達するとそれ以上前進することがで
きず、、樹脂圧を高めることができなくなる(図9
(ニ)参照)。このとき、良否判定部64から異常信号
が発せられる。つまり比較器61は、検出センサ31で
検出されたエジェクタピン19の現在位置と、設定器6
2に設定された設定値とを比較し、エジェクタピン19
の移動位置現在値が設定値に達し、かつこのときが出力
タイミング設定部65で設定された範囲内である場合
に、良否判定部64から射出成形機の制御部へ異常信号
が発せられる。なお、最小値設定部62の設定値は、通
常エジェクタピン19の前進端の位置と一致する値に設
定されるが、前進端の手前位置に設定される場合もあ
る。On the contrary, when the resin filling amount is too small, the ejector pin 19 moves forward in order to increase the resin pressure, but when it reaches the advance end, it cannot move any further, and the resin pressure increases. It becomes impossible (Fig. 9
(See (d)). At this time, an abnormality signal is issued from the quality determination unit 64. That is, the comparator 61 detects the current position of the ejector pin 19 detected by the detection sensor 31 and the setter 6
2 is compared with the set value set in 2, and the ejector pin 19
When the current value of the moving position reaches the set value, and this time is within the range set by the output timing setting section 65, the abnormality determination section 64 issues an abnormal signal to the control section of the injection molding machine. The set value of the minimum value setting unit 62 is normally set to a value that matches the position of the ejector pin 19 at the forward end, but may be set to a position before the forward end.
【0054】この実施例においても、その後、保圧工
程、型開き工程、成形品の突き出し工程が行なわれるの
は前記第1実施例と同様である。Also in this embodiment, after that, the pressure holding step, the mold opening step, and the molding product ejecting step are performed as in the first embodiment.
【0055】なお、この実施例では、樹脂の充填量が過
剰気味か不足気味かを判定するのに、エジェクタピン1
9の移動量を直接検出することなく、それに代わるエジ
ェクタシリンダ17のピストンロッド17aの移動量を
基準に判定しているが、これに限られることなく、エジ
ェクタピン19の移動量を直接検出したり、あるいは図
7中破線で示す如くエジェクタプレート18a、18b
の移動量を検出したりしてもよく、要はエジェクタピン
19あるいはそれと一体的に移動するものを基準に選べ
ばよい。In this embodiment, the ejector pin 1 is used to determine whether the filling amount of the resin is excessive or insufficient.
The movement amount of the ejector pin 19 is not directly detected but is determined based on the movement amount of the piston rod 17a of the ejector cylinder 17 instead of that. However, the present invention is not limited to this, and the movement amount of the ejector pin 19 is directly detected. , Or ejector plates 18a, 18b as indicated by the broken lines in FIG.
The amount of movement of the ejector pin 19 may be detected, and the point is to select the ejector pin 19 or the one that moves integrally with the ejector pin 19 as a reference.
【0056】[0056]
【発明の効果】以上説明したように本発明は以下の優れ
た効果を奏する。As described above, the present invention has the following excellent effects.
【0057】請求項1記載の発明によれば、予めエジェ
クタピンを前進位置に突き出しかつ一定の圧力をもって
前進方向に押圧させていることから、金型内の樹脂圧が
急上昇する場合にはエジェクタピンが後退しその樹脂圧
を吸収することができる。この結果、金型内の樹脂圧の
ピークを下げて、樹脂圧が高くなり過ぎることにより生
じる、バリあるいは成形品に強度の不均一部分が生じる
等の不具合の発生を未然に防止できる。According to the first aspect of the invention, since the ejector pin is preliminarily projected to the forward position and pressed in the forward direction with a constant pressure, the ejector pin is suddenly increased when the resin pressure in the mold rapidly rises. Can retreat and absorb the resin pressure. As a result, the peak of the resin pressure in the mold is lowered, and it is possible to prevent the occurrence of defects such as burrs or non-uniform strength portions in the molded product caused by the resin pressure becoming too high.
【0058】また、請求項2記載の発明では、エジェク
タピンを予め前進位置と後退位置との中間位置まで突き
出し、この状態で一定の圧力をもって前進方向に押圧し
ながら樹脂を射出するので、金型内に樹脂を充填する際
にエジェクタピンが後退して、金型内の樹脂圧が急上昇
するのを未然に防止できるとともに、樹脂の供給量が不
足気味である場合に、エジェクタが前進して金型内の容
積を減少させ、これにより樹脂圧を所定値まで高めるこ
とができ、もって樹脂圧が不足気味である場合に生じが
ちな気泡の発生あるいは強度不足といった不具合の発生
を未然に防止できる。Further, according to the second aspect of the invention, the ejector pin is preliminarily projected to an intermediate position between the forward movement position and the backward movement position, and in this state, the resin is injected while pressing in the forward movement direction with a constant pressure. It is possible to prevent the ejector pin from retreating when the resin is filled into the mold, and to prevent the resin pressure in the mold from suddenly increasing.In addition, if the resin supply amount is insufficient, the ejector moves forward and By reducing the volume in the mold, it is possible to increase the resin pressure to a predetermined value, and thus it is possible to prevent the occurrence of bubbles or insufficient strength, which tends to occur when the resin pressure is low.
【0059】さらに、請求項3記載の発明では、例えば
金型内の樹脂量が相当量不足している場合あるいは逆に
金型内の樹脂量が相当量多い場合であって良好な成形品
が得難い場合にはその旨を表示することができ、不良品
が多発するのを未然に防止することができる。Further, in the third aspect of the present invention, for example, when the amount of resin in the mold is insufficient, or conversely, when the amount of resin in the mold is large, a good molded product is obtained. If it is difficult to obtain, it is possible to display that fact, and it is possible to prevent the occurrence of many defective products.
【0060】また、請求項4記載の発明では、請求項1
記載の方法発明あるいは請求項2記載の方法発明を好適
に実施することができ、また、請求項5記載の発明で
は、請求項3記載の方法発明を好適に実施することがで
きる。According to the invention described in claim 4,
The method invention according to claim 2 or the method invention according to claim 2 can be suitably implemented, and the invention according to claim 5 can suitably implement the method invention according to claim 3.
【図1】本発明の第1実施例を説明する射出成形機の要
部の正面図である。FIG. 1 is a front view of a main part of an injection molding machine for explaining a first embodiment of the present invention.
【図2】図1の射出成形機の全体図である。FIG. 2 is an overall view of the injection molding machine of FIG.
【図3】図1の射出成形機の制御装置のブロック図であ
る。FIG. 3 is a block diagram of a control device of the injection molding machine of FIG.
【図4】図1の射出成形機の作用説明図である。FIG. 4 is an operation explanatory view of the injection molding machine of FIG.
【図5】図1の射出成形機を用いた射出手順を示す図で
ある。5 is a diagram showing an injection procedure using the injection molding machine of FIG.
【図6】本発明の第2実施例を説明する射出成形機の制
御装置のブロック図である。FIG. 6 is a block diagram of a control device of an injection molding machine for explaining a second embodiment of the present invention.
【図7】図6の射出成形機における良否判定部のブロッ
ク図である。FIG. 7 is a block diagram of a quality determination unit in the injection molding machine of FIG.
【図8】図6の射出成形機を用いた射出手順を示す図で
ある。8 is a diagram showing an injection procedure using the injection molding machine of FIG.
【図9】図6の射出成形機を用いた射出手順を示す図で
ある。9 is a diagram showing an injection procedure using the injection molding machine of FIG.
4 型締め装置 5a 加熱シリンダ 5 油圧シリンダ 6,7 金型 15 エジェクタ装置 17 エジェクタシリンダ 18a,18b エジェクタプレート 19 エジェクタピン 29 スクリュ位置検出センサ 31 エジェクタピン位置検出センサ 58 判別装置 61 比較部 64 良否判別部 4 Clamping device 5a Heating cylinder 5 Hydraulic cylinder 6,7 Mold 15 Ejector device 17 Ejector cylinder 18a, 18b Ejector plate 19 Ejector pin 29 Screw position detection sensor 31 Ejector pin position detection sensor 58 Judgment device 61 Comparison part 64 Good / bad judgment part
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 吉沢 行雄 新潟県長岡市城岡2丁目5番1号 株式会 社新潟鉄工所長岡工場内 (72)発明者 樋口 勝 新潟県長岡市城岡2丁目5番1号 株式会 社新潟鉄工所長岡工場内 (72)発明者 大野 雅和 東京都大田区久が原2丁目11番14号 三共 化成株式会社内 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continued Front Page (72) Inventor Yukio Yoshizawa 2-5-1, Shirooka, Nagaoka City, Niigata Prefecture Niigata Iron Works Nagaoka Factory (72) Inventor Masaru Higuchi 2-5, Shirooka, Nagaoka City, Niigata Prefecture No. 1 Stock Company, Nagaoka Plant, Niigata Iron Works (72) Inventor Masakazu Ohno 2-11-14, Kugahara, Ota-ku, Tokyo Sankyo Kasei Co., Ltd.
Claims (5)
予め前進位置まで突き出しておき、この前進位置まで突
き出したエジェクタピンに前進方向の圧力をかけなが
ら、前記型締めされた金型内に溶融樹脂を射出すること
を特徴とする射出成形方法。1. After completion of mold clamping of a mold, ejector pins are preliminarily protruded to an advance position, and the ejector pins protruded to the advance position are pressed into the mold while advancing pressure is applied thereto. An injection molding method comprising injecting a molten resin.
予め前進位置と後退位置との中間位置まで突き出してお
き、この突き出したエジェクタピンに前進方向の圧力を
かけながら、前記型締めされた金型内に溶融樹脂を射出
することを特徴とする射出成形方法。2. After completing the mold clamping of the mold, the ejector pin is preliminarily projected to an intermediate position between the forward movement position and the backward movement position, and the ejected ejector pin is clamped while applying pressure in the forward movement direction. An injection molding method comprising injecting a molten resin into a mold.
前記エジェクタピンまたは該エジェクタピンと一体的に
移動する関連部品のいずれかに位置検出センサを取り付
け、前記型締めされた金型内に溶融樹脂を射出するとき
前記位置検出センサから発せられる出力信号を基に、金
型内で成形される成形品の良否を判定することを特徴と
する射出成形方法。3. The injection molding method according to claim 2, wherein
A position detection sensor is attached to either the ejector pin or a related component that moves integrally with the ejector pin, and an output signal generated from the position detection sensor is used when a molten resin is injected into the mold that has been clamped. In addition, an injection molding method is characterized in that the quality of a molded product molded in a mold is judged.
型を所定圧で型締めする型締め装置と、型締めされた金
型内に溶融樹脂を射出する射出装置と、成形後において
型開きされた前記金型から成形品を突き出すエジェクタ
装置とを備える射出成形機において、 前記エジェクタ装置に、前記成形品を突き出すエジェク
タピンの突き出し速度および突き出し圧力を、多段に設
定する制御装置を付設したことを特徴とする射出成形
機。4. A mold device comprising a pair of molds, a mold clamping device for clamping the molds with a predetermined pressure, an injection device for injecting a molten resin into the molds which have been clamped, and a post-molding device. In an injection molding machine including an ejector device for ejecting a molded product from the mold opened in, a ejector device ejecting speed and ejecting pressure for ejecting the molded product, a control device for setting a multistage An injection molding machine characterized by being attached.
記エジェクタピンまたは該エジェクタピンと一体的に移
動する関連部品のいずれかに位置検出センサを取り付け
るとともに、該位置検出センサからの出力信号を基に前
記金型内で成形される成形品の良否を判定する判定装置
を設けたことを特徴とする射出成形機。5. The injection molding machine according to claim 4, wherein a position detection sensor is attached to either the ejector pin or a related component that moves integrally with the ejector pin, and an output signal from the position detection sensor is used as a basis. An injection molding machine characterized in that a judgment device for judging the quality of a molded product molded in the mold is provided in the.
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
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JP5093401A JP2587575B2 (en) | 1993-04-20 | 1993-04-20 | Injection molding method and injection molding machine |
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---|---|
JPH06297523A true JPH06297523A (en) | 1994-10-25 |
JP2587575B2 JP2587575B2 (en) | 1997-03-05 |
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ID=14081283
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JP5093401A Expired - Lifetime JP2587575B2 (en) | 1993-04-20 | 1993-04-20 | Injection molding method and injection molding machine |
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---|---|
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Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS58122835A (en) * | 1982-01-18 | 1983-07-21 | Omron Tateisi Electronics Co | Mold for injection molding |
JPS59199778A (en) * | 1983-04-27 | 1984-11-12 | Mitsubishi Rayon Co Ltd | Electrically conductive coating material |
JPS6111565A (en) * | 1984-06-25 | 1986-01-18 | Matsushita Electric Works Ltd | Pedestal for solar heat water heater |
JPS61111711U (en) * | 1984-12-25 | 1986-07-15 | ||
JPS61182920A (en) * | 1985-02-09 | 1986-08-15 | Nissei Plastics Ind Co | Quality judging device of molded article in injection molding machine |
JPS62123913U (en) * | 1986-01-31 | 1987-08-06 | ||
JPH01118422A (en) * | 1987-11-02 | 1989-05-10 | Sanraito Kasei Kk | Injection compression molding die |
JPH0172314U (en) * | 1987-11-05 | 1989-05-16 | ||
JPH0383618A (en) * | 1989-08-29 | 1991-04-09 | Sumitomo Heavy Ind Ltd | Ejector of injection molder |
-
1993
- 1993-04-20 JP JP5093401A patent/JP2587575B2/en not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS58122835A (en) * | 1982-01-18 | 1983-07-21 | Omron Tateisi Electronics Co | Mold for injection molding |
JPS59199778A (en) * | 1983-04-27 | 1984-11-12 | Mitsubishi Rayon Co Ltd | Electrically conductive coating material |
JPS6111565A (en) * | 1984-06-25 | 1986-01-18 | Matsushita Electric Works Ltd | Pedestal for solar heat water heater |
JPS61111711U (en) * | 1984-12-25 | 1986-07-15 | ||
JPS61182920A (en) * | 1985-02-09 | 1986-08-15 | Nissei Plastics Ind Co | Quality judging device of molded article in injection molding machine |
JPS62123913U (en) * | 1986-01-31 | 1987-08-06 | ||
JPH01118422A (en) * | 1987-11-02 | 1989-05-10 | Sanraito Kasei Kk | Injection compression molding die |
JPH0172314U (en) * | 1987-11-05 | 1989-05-16 | ||
JPH0383618A (en) * | 1989-08-29 | 1991-04-09 | Sumitomo Heavy Ind Ltd | Ejector of injection molder |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
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