JPH0629639A - Circuit board - Google Patents

Circuit board

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JPH0629639A
JPH0629639A JP4181245A JP18124592A JPH0629639A JP H0629639 A JPH0629639 A JP H0629639A JP 4181245 A JP4181245 A JP 4181245A JP 18124592 A JP18124592 A JP 18124592A JP H0629639 A JPH0629639 A JP H0629639A
Authority
JP
Japan
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circuit
circuit board
parts
insulating
board
Prior art date
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Pending
Application number
JP4181245A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Satoshi Suzuki
▲さとし▼ 鈴木
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Toshiba TEC Corp
Original Assignee
Tokyo Electric Co Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Tokyo Electric Co Ltd filed Critical Tokyo Electric Co Ltd
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Publication of JPH0629639A publication Critical patent/JPH0629639A/en
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    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/0266Marks, test patterns or identification means
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/11Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/341Surface mounted components
    • H05K3/3431Leadless components

Abstract

PURPOSE:To obtain a circuit board of a structure, wherein the situation of connection of electrical components can be efficiently identified, by a method wherein electrode parts are bridged over insulating parts, are connected to the insulating parts and the electrical components are electrically connected to the circuit board. CONSTITUTION:A circuit board 11 consists of an insulating board 12 and patterns 13 on the surface of the board 12, electrical elements (electrical components) 15 are formed into the form of a rectangular parallelopiped, planar electrode parts 16 are respectively formed on both ends in the longitudinal direction of each element 15, lands 17 to correspond to the electrode parts 16 of each element 15 are respectively formed on both ends of each pattern 13 in a wide form and insulating parts 18 are formed between the lands 17. The electrode parts 16 are laid over the insulating parts 18 between the land parts 17, on which the electrode parts 16 of the elements 15 are soldered and fixed, and are connected to the insulating parts 18 to couple the patterns 13 with each other and if the elements 15 have a defective connection, such as an unmounting, for forming a circuit, the circuit is not formed. Accordingly, the state of connection of the elements 15 can be detected efficiently and easily by conducting automatically a continuity test for electrical characteristics during an automatic process for connecting the elements 15 to the board 11.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、パターンに電気部品を
接続する回路基板に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a circuit board for connecting an electric component to a pattern.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来、電気部品の電極部を半田付けする
ラウンドを有するパターンが付された回路基板として
は、例えば、図7に示す構成が知られている。
2. Description of the Related Art Conventionally, for example, a structure shown in FIG. 7 is known as a circuit board provided with a pattern having a round for soldering an electrode portion of an electric component.

【0003】この図7に示す回路基板1は、絶縁材料か
らなる基板2の表面に、配線のパターン3を設けてい
る。さらに、このパターン3の所定の位置に円形状のラ
ウンド4を形成しており、このラウンド4の略中央に
は、電気部品5の電極部であるリード線6を挿通する通
孔7を穿設している。そして、回路基板1の裏面より電
気部品5のリード線6を挿通し、このリード線6をラウ
ンド4に半田付けして電気部品5を固定し、回路基板1
を形成する。
In the circuit board 1 shown in FIG. 7, a wiring pattern 3 is provided on the surface of a substrate 2 made of an insulating material. Further, a circular round 4 is formed at a predetermined position of the pattern 3, and a through hole 7 through which a lead wire 6 which is an electrode portion of the electric component 5 is inserted is formed substantially at the center of the round 4. is doing. Then, the lead wire 6 of the electric component 5 is inserted from the back surface of the circuit board 1, and the lead wire 6 is soldered to the round 4 to fix the electric component 5.
To form.

【0004】[0004]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来の構造の回路基板において、図7に示すように、パタ
ーン3が連続であるために、電気特性による導通試験で
は電気部品5が接続されていなくても導通が得られてし
まうので、電気部品5の接続状態の検出は、手間の掛か
る目視検査や、装置が高価な画像認識装置などを使用し
なければならず、特に縦続接続の場合の接続の確認に問
題がある。
However, in the circuit board having the above-described conventional structure, as shown in FIG. 7, since the pattern 3 is continuous, the electrical component 5 is not connected in the continuity test based on the electrical characteristics. However, since the continuity is obtained, the detection of the connection state of the electric component 5 requires a troublesome visual inspection, an expensive image recognition device, or the like, and particularly in the case of a cascade connection. There is a problem with the confirmation.

【0005】本発明の目的は、上記問題点に鑑みなされ
たもので、製造工程中の電気特性測定時に安価で容易に
検出でき、自動化によって効率よく電気部品の接続状況
を識別できる回路基板を提供することにある。
The present invention has been made in view of the above problems, and provides a circuit board that can be easily and inexpensively detected at the time of measuring electrical characteristics during a manufacturing process, and can efficiently identify the connection status of electrical components by automation. To do.

【0006】[0006]

【課題を解決するための手段】本発明の回路基板は、電
気部品の電極部を電気的かつ機械的に接続固定するラウ
ンドを有するパターンが設けられた回路基板において、
前記ラウンドは、絶縁部にて電気的に離間して形成さ
れ、この絶縁部に前記電極部を架設して接続して電気的
に接続することにより回路が形成されるものである。
A circuit board of the present invention is a circuit board provided with a pattern having rounds for electrically and mechanically connecting and fixing electrode parts of an electric component.
The rounds are formed so as to be electrically separated from each other in an insulating portion, and a circuit is formed by connecting and electrically connecting the electrode portions to the insulating portion.

【0007】[0007]

【作用】本発明の回路基板は、電気部品の電極部を電気
的かつ機械的に接続固定するラウンドの絶縁部に、電極
部を架設接続して電気的にパターンを連結して、回路を
形成するために、回路基板に電気部品を接続する工程中
に、電気特性の導通試験を自動的に行うことができ、目
視検査を行わずに電気部品の接続状態を効率よく容易に
検出でき、高価な検出装置を用いず容易に電気部品の接
続状況を識別できる。
According to the circuit board of the present invention, a circuit is formed by electrically connecting the pattern to the round insulating part for electrically and mechanically connecting and fixing the electrode part of the electric component to electrically connect the pattern. Therefore, during the process of connecting the electric components to the circuit board, the continuity test of the electric characteristics can be automatically performed, and the connection state of the electric components can be efficiently and easily detected without performing a visual inspection, which is expensive. It is possible to easily identify the connection status of the electrical components without using any detection device.

【0008】[0008]

【実施例】以下、本発明の回路基板の一実施例を図1に
基づいて説明する。
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS An embodiment of the circuit board of the present invention will be described below with reference to FIG.

【0009】11は回路基板で、この回路基板11は、絶縁
材料からなる基板12と、この基板12の表面に、回路設計
によって電気配線されたパターン13とからなっている。
Reference numeral 11 denotes a circuit board. The circuit board 11 is composed of a board 12 made of an insulating material and a pattern 13 electrically wired on the surface of the board 12 according to a circuit design.

【0010】一方、15は電気部品としての面実装電気素
子で、この電気素子15は、直方体形状に形成されてお
り、長手方向の両端には面状の電極部16が形成されてい
る。
On the other hand, 15 is a surface-mounted electric element as an electric component, and this electric element 15 is formed in a rectangular parallelepiped shape, and surface-shaped electrode portions 16 are formed at both ends in the longitudinal direction.

【0011】また、回路基板11のパターン13は、両端に
幅広状に各電気素子15の電極部16に対応するラウンド17
が形成されている。そして、ラウンド17には所定の絶縁
距離に離間された絶縁部18が形成されている。
The pattern 13 on the circuit board 11 has a round shape 17 corresponding to the electrode portion 16 of each electric element 15 in a wide shape at both ends.
Are formed. The round 17 is formed with an insulating portion 18 which is separated by a predetermined insulating distance.

【0012】次に、上記実施例の動作を図1および図2
に基づいて説明する。
Next, the operation of the above embodiment will be described with reference to FIGS.
It will be described based on.

【0013】回路基板11の2つのパターン13のラウンド
17の絶縁部18に、電気素子15の電極部16を架設して載置
し、この電極部16をラウンド17に半田付けして電気素子
15を接続固定する。そして、各電気素子15の電極部16と
パターン13のラウンド17との半田付けにより、図2に示
す回路を形成している。
Round of two patterns 13 on circuit board 11
The electrode portion 16 of the electric element 15 is erected and placed on the insulating portion 18 of the electric element 17, and the electrode portion 16 is soldered to the round 17 to form the electric element.
Connect and fix 15. Then, the circuit shown in FIG. 2 is formed by soldering the electrode portion 16 of each electric element 15 and the round 17 of the pattern 13.

【0014】次に、図2に示す回路の構成について図面
に基づき説明する。
Next, the structure of the circuit shown in FIG. 2 will be described with reference to the drawings.

【0015】図2に示す回路は、蛍光ランプ2灯用の照
明器具の安定器の回路図で、商用交流電源に対して、フ
ィルタ回路21、全波整流回路22、平滑回路23、および、
インバータ回路24が縦続接続されて形成されている。
The circuit shown in FIG. 2 is a circuit diagram of a ballast of a lighting fixture for two fluorescent lamps, and a filter circuit 21, a full-wave rectification circuit 22, a smoothing circuit 23, and a commercial AC power source are provided.
Inverter circuits 24 are formed in cascade connection.

【0016】図2に示すように、商用交流電源にフィル
タ回路21が接続されている。このフィルタ回路21は、雑
音防止用の第1のコンデンサC1およびサージ保護用のバ
リスタZ1が並列に接続され、コモンモードのチョークコ
イルL1が直列に接続されている。さらに、このチョーク
コイルL1の出力端子間には、並列に接続された雑音防止
用の第2のコンデンサC2が接続されている。そして、こ
のフィルタ回路21には、全波整流回路22が直列に接続さ
れている。
As shown in FIG. 2, a filter circuit 21 is connected to the commercial AC power supply. In this filter circuit 21, a first capacitor C1 for noise prevention and a varistor Z1 for surge protection are connected in parallel, and a common mode choke coil L1 is connected in series. Further, a noise preventing second capacitor C2 connected in parallel is connected between the output terminals of the choke coil L1. A full-wave rectifier circuit 22 is connected in series to the filter circuit 21.

【0017】そして、この全波整流回路22には、平滑回
路23が接続されている。この平滑回路23は、全波整流回
路22の出力端子間に位置して、雑音防止用の第3のコン
デンサC3、サージ保護用のバリスタZ2、抵抗R1、およ
び、充電用コンデンサC4が並列に接続されている。
A smoothing circuit 23 is connected to the full-wave rectifying circuit 22. This smoothing circuit 23 is located between the output terminals of the full-wave rectifier circuit 22, and has a third capacitor C3 for noise prevention, a varistor Z2 for surge protection, a resistor R1, and a charging capacitor C4 connected in parallel. Has been done.

【0018】さらに、この平滑回路23にはインバータ回
路24が接続されている。このインバータ回路24は、平滑
回路23の充電用コンデンサC4の両端子間に位置して、イ
ンバータトランスTrの一次巻線Tr1 およびトランジスタ
Q1の直列回路が接続され、一次巻線Tr1 に対して並列に
コンデンサC5が接続されるとともに、トランジスタQ1の
コレクタ・エミッタ間には帰還用のダイオードD1が接続
されている。さらに、トランジスタQ1のベース・コレク
タ間にはインバータトランスTrの二次巻線Tr2に高周波
電圧を誘起させる他励式の駆動回路25が接続されてい
る。
Further, an inverter circuit 24 is connected to the smoothing circuit 23. The inverter circuit 24 is located between both terminals of the charging capacitor C4 of the smoothing circuit 23, and is connected to the primary winding Tr1 of the inverter transformer Tr and the transistor.
A series circuit of Q1 is connected, a capacitor C5 is connected in parallel to the primary winding Tr1, and a feedback diode D1 is connected between the collector and emitter of the transistor Q1. Further, a separately-excited drive circuit 25 that induces a high-frequency voltage in the secondary winding Tr2 of the inverter transformer Tr is connected between the base and collector of the transistor Q1.

【0019】また、インバータトランスTrの二次巻線Tr
2 には、この二次巻線Tr2 の一方の端子に抵抗R2および
この抵抗R2に対して並列に接続されたコンデンサC6を介
して、一方の放電ランプFL1 のフィラメントFL1aが接続
され、二次巻線Tr2 の他方の端子には、放電ランプFL2
のフィラメントFL2bが接続されている。そして、一方の
放電ランプFL1 のフィラメントFL1bと他方の放電ランプ
FL2 のフィラメントFL2aが接続されている。
The secondary winding Tr of the inverter transformer Tr
The filament FL1a of one discharge lamp FL1 is connected to one terminal of this secondary winding Tr2 via a resistor R2 and a capacitor C6 connected in parallel to this resistor R2. The discharge lamp FL2 is connected to the other terminal of the wire Tr2.
The filament FL2b of is connected. The filament FL1b of one discharge lamp FL1 and the other discharge lamp FL1
FL2 filament FL2a is connected.

【0020】さらに、これら放電ランプFL1 ,FL2 は、
インバータトランスTrのフィラメント巻線Tr3 に一方の
放電ランプFL1 のフィラメントFL1aが接続され、この放
電ランプのFL1 のフィラメントFL1bは、インバータトラ
ンスTrのフィラメント巻線Tr4 に接続されている。そし
て、このフィラメント巻線Tr4 には、他方の放電ランプ
FL2 のフィラメントFL2aが接続され、この放電ランプの
FL2 のフィラメントFL2bは、インバータトランスTrのフ
ィラメント巻線Tr5 に接続されている。
Further, the discharge lamps FL1 and FL2 are
The filament FL1a of one discharge lamp FL1 is connected to the filament winding Tr3 of the inverter transformer Tr, and the filament FL1b of the discharge lamp FL1 is connected to the filament winding Tr4 of the inverter transformer Tr. And this filament winding Tr4 has the other discharge lamp
The filament FL2a of FL2 is connected to this discharge lamp.
The filament FL2b of FL2 is connected to the filament winding Tr5 of the inverter transformer Tr.

【0021】そして、一方の放電ランプFL1 のフィラメ
ントFL1a,FL1b間には始動用のコンデンサC7が接続され
ている。
A starting capacitor C7 is connected between the filaments FL1a and FL1b of the one discharge lamp FL1.

【0022】次に、上記図2に示す回路の動作について
図2に基づいて説明する。
Next, the operation of the circuit shown in FIG. 2 will be described with reference to FIG.

【0023】まず、電源が投入されると、フィルタ回路
21にて交流電圧の雑音が取り除かれ、全波整流回路22で
全波整流が行われ、平滑回路23にて平滑化される。さら
に、平滑回路23で平滑された電圧が、駆動回路25による
トランジスタQ1の高周波でのスイッチング制御、およ
び、インバータトランスTrの一次巻線Tr1 のインダクタ
ンスとコンデンサC5のキャパシタンスの共振により、二
次巻線Tr2 に高周波の交流電圧が誘起される。そして、
インバータトランスTrのフィラメント巻線Tr3 ,Tr4 ,
Tr5 によって各放電ランプFL1 ,FL2 の各フィラメント
FL1a,FL1b,FL2a,FL2bが予熱されて、コンデンサC7の
発生電圧によって、放電ランプFL1 ,FL2が始動、点灯
される。
First, when the power is turned on, the filter circuit
The AC voltage noise is removed at 21, the full-wave rectification circuit 22 performs full-wave rectification, and the smoothing circuit 23 smoothes it. Further, the voltage smoothed by the smoothing circuit 23 is controlled by the drive circuit 25 at high frequency switching of the transistor Q1 and the resonance of the inductance of the primary winding Tr1 of the inverter transformer Tr and the capacitance of the capacitor C5 causes the secondary winding. High frequency AC voltage is induced in Tr2. And
Inverter transformer Tr filament winding Tr3, Tr4,
Each filament of each discharge lamp FL1, FL2 by Tr5
The FL1a, FL1b, FL2a, FL2b are preheated, and the discharge lamps FL1, FL2 are started and lit by the voltage generated by the capacitor C7.

【0024】上記図1の実施例によれば、各電気素子15
の電極部16を半田付け固定するラウンド17の絶縁部18
に、電極部16を架設接続してパターン13を連結し、図2
に示すように回路を形成するために、電気素子15が未装
着などの接続不良があると、回路が形成されないので、
回路基板11に電気素子15を接続する自動工程中に、電気
特性の導通試験を自動的に行うことによって、電気素子
の接続状態を検出することができ、目視検査を行わずに
効率よく容易に接続状態の検出ができる。また、自動に
よる電気特性の導通試験を行うことができることから、
画像認識装置などの高価な検出装置を用いずに、容易に
接続状態を識別することができる。
According to the embodiment of FIG. 1 above, each electrical element 15
Insulation part 18 of round 17 for fixing the electrode part 16 of
2, the electrode portion 16 is erected and connected to connect the pattern 13,
In order to form a circuit as shown in, if there is a connection failure such as not mounting the electric element 15, the circuit is not formed,
During the automatic process of connecting the electric element 15 to the circuit board 11, by automatically conducting the continuity test of the electric characteristics, it is possible to detect the connection state of the electric element and efficiently and easily without performing a visual inspection. The connection status can be detected. In addition, since it is possible to automatically conduct a continuity test of electrical characteristics,
The connection state can be easily identified without using an expensive detection device such as an image recognition device.

【0025】次に、他の実施例を図面に基づいて説明す
る。
Next, another embodiment will be described with reference to the drawings.

【0026】図3において、11は回路基板で、この回路
基板11は、絶縁材料からなる基板12と、この基板12の表
面に回路設計によって電気配線されたパターン31とから
なっている。
In FIG. 3, reference numeral 11 is a circuit board, and the circuit board 11 is composed of a board 12 made of an insulating material and a pattern 31 electrically wired on the surface of the board 12 by a circuit design.

【0027】一方、32は電気部品で、この電気部品32
は、長手方向の両端に電極部としてのリード線33が形成
されている。
On the other hand, 32 is an electric component, and this electric component 32
Has lead wires 33 as electrode portions formed at both ends in the longitudinal direction.

【0028】また、回路基板11のパターン31は、両端に
円形状のラウンド34が形成されている。さらに、ラウン
ド34は所定の絶縁距離に離間された絶縁部18が形成され
ている。また、このラウンド34の略中央には、リード線
33が挿通される通孔35が穿設されている。
Further, the pattern 31 of the circuit board 11 has circular rounds 34 formed at both ends. Further, the round 34 is formed with the insulating portion 18 which is separated by a predetermined insulating distance. Also, in the center of this round 34,
A through hole 35 through which 33 is inserted is formed.

【0029】そして、回路基板11の裏面より通孔35にリ
ード線33を挿通し、リード線33が挿通されたラウンド34
の対向するパターン31のラウンド34に、回路基板11の表
面側に突出するリード線33を絶縁部18に架設するように
折曲して半田付けし、電気部品32を接続固定して回路を
形成するものである。
Then, the lead wire 33 is inserted from the rear surface of the circuit board 11 into the through hole 35, and the round 34 into which the lead wire 33 is inserted.
In the round 34 of the pattern 31 facing each other, the lead wire 33 projecting to the surface side of the circuit board 11 is bent and soldered so as to be installed in the insulating portion 18, and the electric component 32 is connected and fixed to form a circuit. To do.

【0030】また、図4に示すように、リード線33が一
方の電極部に2本ずつ2対形成された電気部品32につい
ては、2つのパターン31のラウンド34の絶縁部18に架設
するように、回路基板11の裏面より通孔35にリード線33
をそれぞれ挿通し、それぞれ挿通されたリード線33をラ
ウンド34に半田付けし、電気部品32を接続固定して回路
を形成する。
Further, as shown in FIG. 4, for the electric component 32 in which two pairs of the lead wires 33 are formed in one of the electrode portions, the electric component 32 is installed on the insulating portion 18 of the round 34 of the two patterns 31. From the back surface of the circuit board 11,
And the lead wires 33, which are respectively inserted, are soldered to the round 34, and the electric parts 32 are connected and fixed to form a circuit.

【0031】次に、さらに他の実施例を図面に基づいて
説明する。
Next, still another embodiment will be described with reference to the drawings.

【0032】図5において、11は回路基板で、この回路
基板11は、絶縁材料からなる基板12と、この基板12の両
面に回路設計によって電気配線されたパターン31とから
なっている。
In FIG. 5, reference numeral 11 is a circuit board, and the circuit board 11 is composed of a board 12 made of an insulating material and a pattern 31 electrically wired on both surfaces of the board 12 by a circuit design.

【0033】一方、32は電気部品で、この電気部品32
は、長手方向の両端に電極部としてのリード線33が形成
されている。
On the other hand, 32 is an electric component, and this electric component 32
Has lead wires 33 as electrode portions formed at both ends in the longitudinal direction.

【0034】また、回路基板11のパターン31は、両端に
円形状のラウンド34が形成され、表面のラウンド34と裏
面のラウンド34とが同位置となるように、パターンが表
面と裏面とに交互に形成されている。さらに、ラウンド
34の略中央には、リード線33が挿通される通孔35が表面
のラウンド34と裏面のラウンド34とが挿通するように穿
設されている。
Further, the pattern 31 of the circuit board 11 has circular rounds 34 formed at both ends, and the patterns are alternated between the front surface and the back surface so that the front surface round 34 and the back surface round 34 are located at the same position. Is formed in. In addition, round
A through hole 35, through which the lead wire 33 is inserted, is formed substantially in the center of the 34 so that the front round 34 and the back round 34 are inserted.

【0035】そして、回路基板11の裏面より通孔35にリ
ード線33を挿通し、挿通されたリード線33を、図6に示
すように、両面のラウンド34に半田付けし、電気部品32
を接続固定して回路を形成するものである。
Then, the lead wire 33 is inserted into the through hole 35 from the back surface of the circuit board 11, and the inserted lead wire 33 is soldered to the rounds 34 on both sides as shown in FIG.
Is connected and fixed to form a circuit.

【0036】上記図1ないし図6に示す実施例におい
て、図2に示す照明器具の回路にて説明したが、いずれ
の回路にもできる。
In the embodiments shown in FIGS. 1 to 6, the circuit of the luminaire shown in FIG. 2 has been described, but any circuit can be used.

【0037】[0037]

【発明の効果】本発明の回路基板によれば、電気部品の
電極部を電気的かつ機械的に接続固定するラウンドの絶
縁部に、電極部を架設接続して電気的にパターンを連結
して、回路を形成するために、回路基板に電気部品を接
続する工程中に、電気特性の導通試験を自動的に行うこ
とができ、目視検査を行わずに電気部品の接続状態を効
率よく容易に検出でき、高価な検出装置を用いず容易に
電気部品の接続状況を識別できる。
According to the circuit board of the present invention, the electrode portion is erected and connected electrically to the round insulating portion for electrically and mechanically connecting and fixing the electrode portion of the electric component to electrically connect the pattern. In order to form a circuit, a continuity test of electrical characteristics can be automatically performed during the process of connecting electrical components to a circuit board, and the electrical components can be connected efficiently and easily without visual inspection. It is possible to detect, and it is possible to easily identify the connection status of the electric parts without using an expensive detection device.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】本発明の回路基板の一実施例を示す分解斜視図
である。
FIG. 1 is an exploded perspective view showing an embodiment of a circuit board of the present invention.

【図2】同上の回路図である。FIG. 2 is a circuit diagram of the above.

【図3】他の実施例の分解斜視図である。FIG. 3 is an exploded perspective view of another embodiment.

【図4】さらに他の実施例の分解斜視図である。FIG. 4 is an exploded perspective view of still another embodiment.

【図5】さらに他の実施例の分解斜視図である。FIG. 5 is an exploded perspective view of still another embodiment.

【図6】同上図5のラウンド付近の断面図である。FIG. 6 is a cross-sectional view near the round shown in FIG.

【図7】従来の回路基板の一実施例を示す分解斜視図で
ある。
FIG. 7 is an exploded perspective view showing an example of a conventional circuit board.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

11 回路基板 13,31 パターン 15 電気部品としての面実装電気素子 16 電極部 17,34 ラウンド 18 絶縁部 32 電気部品 33 電極部としてのリード線 11 Circuit board 13, 31 Pattern 15 Surface mount electrical element as an electrical component 16 Electrode part 17, 34 Round 18 Insulation part 32 Electrical component 33 Lead wire as electrode part

Claims (1)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 電気部品の電極部を電気的かつ機械的に
接続固定するラウンドを有するパターンが設けられた回
路基板において、 前記ラウンドは、絶縁部にて電気的に離間して形成さ
れ、この絶縁部に前記電極部を架設して接続して電気的
に接続することにより回路が形成されることを特徴とす
る回路基板。
1. A circuit board provided with a pattern having rounds for electrically and mechanically connecting and fixing electrode parts of an electric component, wherein the rounds are formed electrically separated from each other by an insulating part. A circuit board, characterized in that a circuit is formed by erection and electrical connection of the electrode portion on an insulating portion.
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000100504A (en) * 1998-09-21 2000-04-07 Brother Ind Ltd Connector and printed wiring board
US11869829B2 (en) 2009-01-05 2024-01-09 Amkor Technology Singapore Holding Pte. Ltd. Semiconductor device with through-mold via

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JP2000100504A (en) * 1998-09-21 2000-04-07 Brother Ind Ltd Connector and printed wiring board
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