JPH0629372U - Fan motor mounting structure - Google Patents

Fan motor mounting structure

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Publication number
JPH0629372U
JPH0629372U JP1924792U JP1924792U JPH0629372U JP H0629372 U JPH0629372 U JP H0629372U JP 1924792 U JP1924792 U JP 1924792U JP 1924792 U JP1924792 U JP 1924792U JP H0629372 U JPH0629372 U JP H0629372U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
fan motor
semiconductor device
bracket
attached
mounting structure
Prior art date
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Pending
Application number
JP1924792U
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
勲 二見
裕一 長嶋
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toyo Electric Manufacturing Ltd
Original Assignee
Toyo Electric Manufacturing Ltd
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Publication date
Application filed by Toyo Electric Manufacturing Ltd filed Critical Toyo Electric Manufacturing Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【目的】保守スペースを必要とせず、簡素な構造で保守
点検が行えるファンモータの取付構造を提供することに
ある。 【構成】半導体素子に装着するフィンをファンモータに
よって冷却する半導体装置において、この半導体装置に
着脱可能なブラケットを設け、このブラケットには前記
フィンを冷却することが出来るようにファンモータを取
着し、更にブラケットの着脱は前記半導体装置の取り付
け面積内の正面側から締鋲材によって行えるようにした
もの。
(57) [Summary] [Purpose] To provide a fan motor mounting structure that requires no maintenance space and has a simple structure for maintenance and inspection. In a semiconductor device in which a fin mounted on a semiconductor element is cooled by a fan motor, a detachable bracket is provided on the semiconductor device, and a fan motor is attached to the bracket so that the fin can be cooled. Further, the bracket can be attached and detached from the front side within the mounting area of the semiconductor device by a fastening member.

Description

【考案の詳細な説明】[Detailed description of the device]

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】[Industrial applications]

本考案は、ファンモータを有する各種半導体装置のファンモータを保守(交換 )する際、半導体装置正面側より締鋲材を取り外すことにより半導体装置内のフ ァンモータ部を取り外すようにしたファンモータ取付構造に関するものである。 The present invention is a fan motor mounting structure in which a fan motor part in a semiconductor device is removed by removing a fastening member from the front side of the semiconductor device when the fan motor of various semiconductor devices having a fan motor is maintained (replaced). It is about.

【0002】[0002]

【従来の技術】[Prior art]

従来のファンモータを有する各種半導体装置は図7に示すように、冷却を要す る電気部品を図7の冷却フィン2に固着し、この冷却フィン2にファンモータ4 を直接装着用のビス10で固着するか、図5に示すように、冷却が必要である冷却 フィン等を包含する風洞3を構成し、風洞3に直接ファンモータ4を固着する最 小スペースで固着する構造となっている。 図6は図5の半導体装置1を制御盤Aに装置した状態を示しており、図5にし めす半導体装置1が取着されている。 As shown in FIG. 7, in various semiconductor devices having a conventional fan motor, electric parts that require cooling are fixed to the cooling fin 2 of FIG. 7, and the screw 10 for directly mounting the fan motor 4 on the cooling fin 2 is provided. 5, or as shown in FIG. 5, the wind tunnel 3 including cooling fins and the like that need to be cooled is configured, and the fan motor 4 is directly fixed to the wind tunnel 3 in the smallest space. . FIG. 6 shows a state in which the semiconductor device 1 of FIG. 5 is mounted on the control panel A, and the semiconductor device 1 shown in FIG. 5 is attached.

【0003】[0003]

【考案が解決しようとする課題】[Problems to be solved by the device]

従来より各種半導体装置に装着されているファンモータの多くは薄型のもので あり、冷却する送風方向とファンモータを装着するための穴が同一方向であり、 通常保守・点検を考慮し、半導体装置の上部あるいは下部に固着されているが、 多くの場合は更に制御盤等の筐体に収納されている。保守・点検時は、図6のよ うに、半導体装置の上部あるいは下部に工具を使用しての作業が可能となるだけ の保守スベースa,bが半導体装置1の上下に必要となり、極めて構造上好まし いものではない。 本考案の上述した点に鑑みて、このような保守スペースを必要とせず、簡素な 構造で保守・点検が行えるファンモータ取付構造を提供するものである。 Many of the fan motors that have been conventionally mounted on various semiconductor devices are thin type, and the direction of cooling air and the holes for mounting the fan motor are the same. It is fixed to the upper part or the lower part of the chassis, but in many cases, it is further housed in a cabinet such as a control panel. At the time of maintenance and inspection, as shown in FIG. 6, maintenance bases a and b are required above and below the semiconductor device 1 to allow work using a tool on the top or bottom of the semiconductor device, which is extremely structural. Not what I like. In view of the above-mentioned points of the present invention, it is an object of the present invention to provide a fan motor mounting structure that does not require such a maintenance space and can be maintained and inspected with a simple structure.

【0004】[0004]

【課題を解決するための手段】[Means for Solving the Problems]

つまり、その目的を達成するための手段は、半導体素子に装着するファンモー タによって冷却する半導体装置において、この半導体装置に着脱可能なブラケッ トをもうけ、このブラケットにフィンを冷却することが出来るようにファンモー タを取着し、更にブラケットの着脱は半導体装置の取り付け面積内の正面側から 締鋲材によって行えるよう構成したものである。 In other words, the means for achieving that purpose is to provide a bracket that can be attached to and detached from this semiconductor device in a semiconductor device that is cooled by a fan motor mounted on a semiconductor element, and to cool the fins on this bracket. The fan motor is attached and the bracket can be attached / detached from the front side within the mounting area of the semiconductor device by means of fastening studs.

【作用】[Action]

その作用は、次に述べる実施例と併せて説明する。 The operation will be described in combination with the embodiment described below.

【0005】[0005]

【実施例】【Example】

図1は本考案の一実施例を示す斜視図、図2は本考案の他の実施例を示す斜視 図、図3は図1または図2のものを取着する本体側の斜視図、図4は本考案の一 実施例を示す総合組立図である。図1〜4において、半導体装置1′は本体1″ とブラケット5または5′からなり、本体1″に着脱可能なブラケット5,5′ を設け、このブラケット5,5′にはフィン2を冷却することが出来るようにフ ァンモータ4′を取着し、更にブラケット5,5′の着脱は半導体装置1′の取 り付け面積内の正面側から締鋲材によって行えるよう構成されている。すなわち 、本考案のブラケット5,5′は図1,図2に示すように、図3の本体1″の固 着面側1aにガイド用の爪6を形成し、相対向する端面側をL字型に折り曲げ、こ の折り曲げた面に装着ビス用の穴7、またはU字溝7′を設けたものである。 また、図3に示すように、図3の本体1″の固着面側1aにはガイド用の爪6に 嵌合する抜き穴8を設け、本体1″の正面手前側にはブラケット5,5′を固着 するためのネジ穴9を設けることにより、ファンモータ4′を固着したブラケッ ト5,5′は、図4に示すように、本体1″の正面側よりガイド用の爪6を抜き 穴8に嵌入させ、正面手前の装着用穴でブラケット5,5′を固着することによ って半導体装置1′を形成している。 このようにして構成された半導体装置1′は、保守・点検の際、制御盤の正面 側からビス10を緩めることによってブラケット5,5′を外すことが出来、この ブラケットに取着されたファンモータ4′の点検をすることが出来る。 1 is a perspective view showing an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a perspective view showing another embodiment of the present invention, FIG. 3 is a perspective view of a main body side to which the one shown in FIG. 1 or 2 is attached, FIG. 4 is a general assembly drawing showing an embodiment of the present invention. 1 to 4, a semiconductor device 1'comprises a main body 1 "and a bracket 5 or 5 ', and a removable bracket 5, 5'is provided on the main body 1". The fins 2 are cooled on the brackets 5, 5'. The fan motor 4'is attached so that the bracket 5 and 5'can be attached and detached from the front side within the attachment area of the semiconductor device 1'by means of a fastening member. That is, as shown in FIGS. 1 and 2, the brackets 5 and 5'of the present invention have guide claws 6 formed on the fixing surface side 1a of the main body 1 "of FIG. It is bent into a letter shape, and a hole 7 for a mounting screw or a U-shaped groove 7'is provided on the bent surface. As shown in FIG. 3, the fixing surface side of the main body 1 "of FIG. A fan motor 4'is provided by forming a hole 8 in 1a for fitting with a guide claw 6 and a screw hole 9 for fixing the brackets 5, 5'on the front side of the main body 1 ". For the fixed brackets 5 and 5 ', as shown in FIG. 4, the guide claws 6 are inserted into the holes 8 from the front side of the main body 1 ", and the brackets 5 and 5'are fitted in the mounting holes on the front side. The semiconductor device 1'is formed by being fixed. In the semiconductor device 1'constructed in this way, the brackets 5 and 5'can be removed by loosening the screws 10 from the front side of the control panel for maintenance and inspection. The motor 4'can be inspected.

【0006】[0006]

【考案の効果】 以上説明したように本考案によれば、ブラケットを固着しているビスを取り外 し、あるいは最小限緩めただけでファンモータを固着しているブラケットを取り 外すことが可能であり、制御盤等の筺体の収納されている場合においても、半導 体装置の上また下方向に制約を受けることなく半導体装置の取付面積内で保守が 容易い行える。As described above, according to the present invention, it is possible to remove the screw to which the bracket is fixed, or to remove the bracket to which the fan motor is fixed by only loosening the screw. Therefore, even when a housing such as a control panel is stored, maintenance can be easily performed within the mounting area of the semiconductor device without being restricted in the upward and downward directions of the semiconductor device.

【0007】[0007]

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】図1は本考案のブラケットの一実施例を示す斜
視図である。
FIG. 1 is a perspective view showing an embodiment of a bracket of the present invention.

【図2】図2は本考案のブラケットの他の実施例を示す
斜視図である。
FIG. 2 is a perspective view showing another embodiment of the bracket of the present invention.

【図3】図3は本考案の図1あるいは図2のブラケット
を取付ける半導体装置側の斜視図である。
FIG. 3 is a perspective view of a semiconductor device on which the bracket of FIG. 1 or 2 of the present invention is mounted.

【図4】図4は本考案の一実施例を示す組立図である。FIG. 4 is an assembly view showing an embodiment of the present invention.

【図5】図5は従来の一例を示す斜視図である。FIG. 5 is a perspective view showing a conventional example.

【図6】図6は従来の半導体装置を制御の筺体に収納し
た場合の正面図である。
FIG. 6 is a front view of a conventional semiconductor device housed in a control housing.

【図7】図7は従来の二例を示す斜視図である。FIG. 7 is a perspective view showing two conventional examples.

【0008】[0008]

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 半導体装置 1′ 半導体装置 2 冷却フィン 3 風洞 4 ファンモータ 4′ ファンモータ 5 ブラケット 5′ ブラケット 6 爪 7 穴 7′ 穴 8 抜き穴 9 ネジ穴 10 ビス 1 Semiconductor Device 1'Semiconductor Device 2 Cooling Fin 3 Wind Tunnel 4 Fan Motor 4'Fan Motor 5 Bracket 5'Bracket 6 Claw 7 Hole 7'Hole 8 Vent Hole 9 Screw Hole 10 Screw

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】[Scope of utility model registration request] 【請求項1】 半導体素子に装着するファンをファンモ
ータによって冷却する半導体装置において、この半導体
装置に着脱可能なブラケットを設け、このブラケットに
前記ファンを冷却することが出来るようファンモータを
取着し、更にブラケットの着脱は前記半導体装置の取り
付け面積内の正面側から締鋲材によって行なえるよう構
成したことを特徴とするファンモータ取付構造。
1. In a semiconductor device in which a fan mounted on a semiconductor element is cooled by a fan motor, a detachable bracket is provided to the semiconductor device, and the fan motor is attached to the bracket so that the fan can be cooled. The fan motor mounting structure is characterized in that the bracket can be attached and detached from the front side within the mounting area of the semiconductor device by means of a fastening member.
JP1924792U 1992-02-28 1992-02-28 Fan motor mounting structure Pending JPH0629372U (en)

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ID=11994087

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Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS54127579A (en) * 1978-03-28 1979-10-03 Mitsubishi Electric Corp Method of cooling elements composing electronic equipment

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS54127579A (en) * 1978-03-28 1979-10-03 Mitsubishi Electric Corp Method of cooling elements composing electronic equipment

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