JPH06289236A - Optical fiber array - Google Patents

Optical fiber array

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JPH06289236A
JPH06289236A JP9517793A JP9517793A JPH06289236A JP H06289236 A JPH06289236 A JP H06289236A JP 9517793 A JP9517793 A JP 9517793A JP 9517793 A JP9517793 A JP 9517793A JP H06289236 A JPH06289236 A JP H06289236A
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optical fiber
array
fiber array
characterized
plate
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JP9517793A
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Inventor
Toshiaki Kakii
Kazumichi Miyabe
一道 宮部
俊昭 柿井
Original Assignee
Sumitomo Electric Ind Ltd
住友電気工業株式会社
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Abstract

PURPOSE:To prevent the crack of a silicon wafer, to enhance mass productivity, to lessen thermal deformation and to realize hermetic sealing by fixing the optical fiber array from its front end to a part of optical fiber glass parts by a binder and fixing the remaining part by an org. adhesive. CONSTITUTION:An array plate of a sandwich type is formed by working V- grooves 4 on the silicon wafer 3 by means of diamond blades. Housings 8 are respectively formed by using an invar alloy. The front ends of the optical fibers 1 are fixed by the solder consisting of an Sb-Pb alloy and contg. Zn, Sb, Al, Ti, etc., and the other parts thereof are fixed by injecting an epoxy heat resistant adhesive from an invar alloy window part 5. The optical fibers are 18 optical fibers coated with carbon. An air vent is necessary in order to realize air relief at the time of adhering and fixing the coating part and the window part 5 or the exposed parts of the optical fibers are preferably formed for this purpose.

Description

【発明の詳細な説明】 DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】 [0001]

【産業上の利用分野】本発明は、光並列伝送に用いるL BACKGROUND OF THE INVENTION The present invention, L used in optical parallel transmission
DアレイやPDアレイと結合する、光ファイバを精度良く配置した光ファイバアレイに関するものである。 It binds D array or a PD array, to an optical fiber array in which optical fibers are precisely placed.

【0002】 [0002]

【従来の技術】例えば、シリコン(以下、単にSiという)をエッチング加工して形成したV溝で光ファイバを挟み込んで位置決めする構造の光ファイバアレイが知られている(1985年,10月発行、Journal of Lighw BACKGROUND ART For example, a silicon (hereinafter, simply Si hereinafter) etching an optical fiber array of processed positioning sandwich the optical fiber in the V-groove formed by the structure is known (1985, October issue, Journal of Lighw
ave Technology vol. LT-3 No. 5 ,1159頁)。 ave Technology vol. LT-3 No. 5, pp. 1159). また、 Also,
特開平4−86802号公報には、2つのL字型磁石を対向させて光ファイバを挟み込む構造の光ファイバアレイが知られている。 JP-A-4-86802, an optical fiber array having a structure sandwiching the are opposed to two L-shaped magnets optical fiber is known.

【0003】 [0003]

【発明が解決しようとする課題】従来の光ファイバガイド用V溝は、Siエッチィング加工により形成しているために、V溝先端で応力集中が発生し、Siアレイが欠けてしまうという問題を有していた。 [SUMMARY OF THE INVENTION] Conventional V-groove for optical fiber guide, to form a Si Etchiingu processing, stress concentration occurs at the V-shaped groove tip, a problem that lack Si array It had. また、LDアレイやPDアレイと光ファイバアレイを調心固定する場合は、ハンダ接合やYAGレーザを用いるために、光ファイバアレイにも熱が伝導し、200℃以上に加熱される。 Furthermore, when fixing LD array or a PD array and optical fiber array of alignment, in order to use a solder joint or a YAG laser, heat is conducted to the optical fiber array is heated to 200 ° C. or higher.

【0004】そのために、部品組立状態によりミクロンオーダーで歪が発生し、結合部が劣化したり、光ファイバアレイ周辺の接着剤からガス発生が起こったり、或いは結露して特性が劣化する等の問題を有していた。 [0004] Therefore, the distortion generated in the micron order by components assembled state, or coupling portion is deteriorated, or occurred gas generated from the adhesive around the optical fiber array, or condensation to characteristics such as to deteriorate problems the had.

【0005】 [0005]

【課題を解決するための手段】本発明者らは、従来の光ファイバアレイが有していた課題、即ち エッチィングV溝Siの欠け、割れ、 光ファイバのハーメチィックシールによる固定、 熱変形対策、 レンズ内蔵光ファイバアレイなどについて種々検討した結果 、 Means for Solving the Problems The present inventors have found that conventional problems of the optical fiber array had, i.e. lack of Etchiingu V grooves Si, cracking, fixed by hard main Chii' click seal of the optical fiber, the thermal deformation measures, as a result of various investigations on such lens built-in optical fiber array,

【0006】(1) 光ファイバ先端部のハンダ固定、 [0006] (1) solder fixation of the optical fiber tip portion,
(2) 研削加工による光ファイバガイド溝の形成、(3) (2) formation of the optical fiber guide grooves by grinding, (3)
完全なハーメチィックシール固定のため上下プレートに隙間の形成によりハンダ流入の容易さ、(4) 陽極接合による上下の光ファイバアレイプレートの固定とハーメチィックシール固定及び熱歪対策、(5) ハウジングにアンバー合金を用いることによる低熱膨張対策、(6) Complete Her main Chii' click seal fixing for solder inflow ease by the formation of a gap in the vertical plate, (4) fixed and hard main Chii' click seal fixing and thermal strain measures upper and lower optical fiber array plate by anodic bonding, (5) low thermal expansion measures by the use of amber alloy housing, (6)
GI光ファイバをSM光ファイバの先端に融着接続し、 And fusion splicing the GI optical fiber to the tip of the SM optical fiber,
一定長の光ファイバアレイ先端に設けることによりNA NA By providing the optical fiber array tip of fixed length
を変化させたり、コリメート光を形成できること、(7) Or alter the, ability to form a collimated light, (7)
カーボンコートファイバを用いる熱歪対策とハンダ接合を可能とする等の手段を講ずることにより、本発明を完成するに至った。 By taking means such that enables thermal distortion measures and solder joint use of carbon-coated fibers, and have completed the present invention.

【0007】すなわち、本発明は、基本的に下記の実施態様に示される構造により特徴ずけられる。 Accordingly, the present invention is kicked not a feature by structure essentially shown in the following embodiments. 光ファイバが、光ファイバアレイプレートに対して光ファイバアレイの先端から光ファイバガラス部の一部までハンダで固定され、残部は有機接着剤で固定されている光ファイバアレイを提供する。 Optical fiber is fixed by soldering from the tip of the optical fiber array with respect to the optical fiber array plate to a part of the optical fiber glass portion, with the balance to provide an optical fiber array are fixed by an organic adhesive. また、(イ) ハンダと有機接着剤との境界部が、光ファイバアレイの上面に設けた窓部或いは光ファイバの上面露出部に設けてある点にも特徴を有する。 Also it has a feature in that is provided on the upper surface exposed portion of the (i) the boundary portion between the solder and the organic adhesive, window or optical fiber which is provided on the upper surface of the optical fiber array. (ロ)光ファイバとしてカーボンコートファイバを用いる点にも特徴を有する。 (B) it has a feature in that it uses a carbon-coated fiber as the optical fiber. また、 Also,
(ハ)ハンダがPb−Sn系合金であり、かつ添加材として少なくともZn、Sb、Al、Ti、Si、Cuのいずれかである点にも特徴を有する。 (C) the solder is Pb-Sn-based alloy, and having at least Zn, Sb, Al, Ti, Si, and also characterized in that either of Cu as an additive material. 更に、 In addition,

【0008】 光ファイバはシリコン、ガラス、セラミック製等の上下プレートから形成されるガイド穴に収納され、その外周部に金属スリーブが形成され、光ファイバ及び該プレートと金属スリーブの隙間の一断面はすべてハンダでシール固定されている光ファイバアレイをも提供する。 [0008] Optical fibers of silicon, glass, housed in the guide holes formed in the vertical plate of the ceramic or the like, a metal sleeve is formed on the outer peripheral portion, the optical fiber and a section of the gap of the plate and the metal sleeve all also provides an optical fiber array is sealed fixed with solder. また、(イ) 金属スリーブがNi−Fe Further, (a) a metal sleeve Ni-Fe
系アンバー合金製である点にも特徴を有する。 Also characterized in that it is made of systems amber alloy. また、 Also,
(ロ) 光ファイバガイド穴から流入したハンダが、該プレートと金属スリーブの隙間に連続して流入している構造になっている点にも特徴を有する。 (B) a solder which has flowed from the optical fiber guide holes have characteristic also that has a structure that is flowing continuously in the gap between the plate and the metal sleeve. また、(ハ) In addition, (c)
光ファイバをクランプする上下プレート間に隙間がある点にも特徴を有する。 Also it has a feature in that there is a gap between the upper and lower plates for clamping the optical fiber. また、 Also,

【0009】 光ファイバを保持するV溝の底部の少なくとも片面はR面を有するアレイプレートにより構成され、光ファイバがアレイプレートによりサンドイッチクランプされている光ファイバアレイをも提供する。 [0009] At least one side of the bottom of the V groove for holding an optical fiber is constituted by an array plate having a R-plane, the optical fiber is also provided an optical fiber array is sandwiched clamped by the array plate. また、(イ)V溝底部のRが5μm以上である点にも特徴を有する。 Also has a feature in the point is (i) V groove bottom portion of R is 5μm or more. また、(ロ)アレイプレートがSiで形成され、V溝面側が金属コーティングされ、光ファイバの先端がハンダで上下のアレイプレートと固定されている点にも特徴を有する。 Further, (b) an array plate is formed by Si, V groove surface side is metal-coated, also has a feature that the tip of the optical fiber is fixed and the upper and lower array plate with solder. また、(ハ)上下のアレイプレート外側に、上下プレート及び光ファイバを加圧する板バネを備えている点にも特徴を有する。 Also it has a feature in that it includes a (c) above and below the array plate outer plate spring that pressurizes the top and bottom plates and an optical fiber. また、(ニ)該板バネがNi−Fe系アンバー合金である点にも特徴を有する。 Also it has a feature in that it is (d) the leaf spring is Ni-Fe-based amber alloy. 更に、 In addition,

【0010】 光ファイバガイド穴を形成する光ファイバアレイの上下プレートが陽極接合で接合されている光ファイバアレイをも提供する。 [0010] upper and lower plates of the optical fiber array to form an optical fiber guide holes also provide an optical fiber array are joined by anodic bonding. また、(イ)光ファイバは、少なくとも一方がSiで形成され、他方がガラスまたはガラス薄膜を形成したSiで形成されている点にも特徴を有する。 Further, (b) an optical fiber is characterized in that it is formed of at least one of which is formed by Si, Si of the other to form a glass or glass film. また、(ロ)光ファイバと上下プレートとの隙間が、光ファイバとアレイプレートのV溝斜辺と光ファイバとの隙間より大きい点にも特徴を有する。 Further, a gap (b) the optical fiber and the upper and lower plates, also characterized by a gap greater than point between the V-groove oblique to the optical fibers of the optical fiber and the array plate.
更に、 In addition,

【0011】 光ファイバガイド穴を形成するアレイプレートの他に、Ni−Fe系アンバー合金が光ファイバ心線部固定部の一部に使用されている光ファイバアレイをも提供する。 [0011] Other arrays plate forming an optical fiber guide holes, Ni-Fe-based amber alloy also provides an optical fiber array used in a portion of the optical fiber portion fixed portion. また、(イ)アンバー合金プレートとアレイプレートが光ファイバ心線部を挟み込むように形成されている点にも特徴を有する。 Also has a feature in that it is formed so as to sandwich the (a) Amber alloy plate and the array plate coated optical fiber unit. また、(ロ)アンバー合金が角スリーブ形状をしており、その内部に光ファイバを保持するアレイプレートが一部挿入されている点にも特徴を有する。 Also has a (b) amber alloy has an angular sleeve-shaped, characterized in that the array plate for holding an optical fiber therein is partially inserted. 更に、 In addition,

【0012】 基幹光ファイバが単一モード光ファイバで構成され、その先端に一定長の分布屈折率型光ファイバが融着接続されて光ファイバアレイ先端部に位置決め収納されている光ファイバアレイをも提供する。 [0012] trunk optical fiber is composed of a single mode optical fiber, even the optical fiber array distributed refractive index type optical fiber having a constant length is positioned accommodated in the optical fiber array tip is fusion spliced ​​to the leading end provide. また、(イ)基幹光ファイバ、分布屈折率型光ファイバの少なくとも一方がカーボン光ファイバである点にも特徴を有する。 Also has a feature in that it is (a) trunk optical fiber, at least one of carbon fiber of distributed refractive index type optical fiber. また、(ロ)少なくとも単一モード光ファイバと分布屈折率型光ファイバとの融着部を位置決めする光ファイバアレイプレートの光ファイバガイド穴部が、 Further, (b) at least an optical fiber guide hole portion of the optical fiber array plate for positioning the fused portion of the single-mode optical fiber and the distributed refractive index type optical fiber,
他のガイド穴部より大きく拡大されている点にも特徴を有する。 Also characterized in that it is enlarged larger than the other of the guide hole. 更に、 光ファイバを固定する接着剤は、260℃×10秒の加熱においてガス発生量が重量比1%以下である光ファイバアレイをも提供する。 Furthermore, the adhesive for fixing the optical fiber, the gas generation amount also provides an optical fiber array is less than 1% by weight in the heating of 260 ° C. × 10 seconds.

【0013】以下、本発明を図面などを参考にして更に詳細に説明する。 [0013] Hereinafter will be described in more detail with such a reference to the present invention with reference to the accompanying drawings. 図1は、本発明のサンドイッチ型光ファイバアレイの構造を示す模式図である。 Figure 1 is a schematic diagram showing the structure of a sandwich type optical fiber array of the present invention. 図1−(イ) Figure 1 (a)
はその横断面を示す模式図であり、図1−(ロ)は縦断面図であり、図1−(ハ)はその斜視図である。 Is a schematic diagram showing a cross-section, FIG. 1 (b) is a vertical sectional view, FIG. 1 (c) is a perspective view thereof. 図1において、1は光ファイバ、2はテープ状光ファイバ、3 In Figure 1, 1 denotes an optical fiber, 2 is tape-shaped optical fibers, 3
はSiウエハー、4はV溝、5は窓部、6はハンダ、7 Si wafers, the V-groove 4, 5 window, the solder 6, 7
は心線部、8はアンバー合金ハウジング、9はアンバー合金角スリーブ、10は耐熱性接着剤である。 The core wire portion, 8 amber alloy housing, amber alloy angle sleeve 9, 10 is a heat-resistant adhesive.

【0014】図2は、図1のサンドイッチ型光ファイバアレイに限定されずに、光ファイバ及び上下プレート2 [0014] Figure 2 is not limited to a sandwich type optical fiber array of FIG. 1, the optical fiber and the upper and lower plates 2
0と金属スリーブ21との隙間形成によるハンダ固定の状態を示す光ファイバアレイの構造を示す模式図である。 0 and is a schematic view showing a structure of an optical fiber array showing the status of the solder fixing by a gap formed between the metal sleeve 21.

【0015】図2−(イ)はその横断面を示す模式図であり、図2−(ロ)は図2−(イ)におけるA−A'の縦断面図であり、図1−(ハ)はその光ファイバアレイのLDモジュール固定の状態を示す模式図である。 [0015] Figure 2 (b) is a schematic diagram showing the cross section, a longitudinal sectional view of A-A 'in FIG. 2 (b) is a diagram 2- (b), FIG. 1 (c ) is a schematic view showing a state of the LD module fixing of the optical fiber array. 図2 Figure 2
において、1は光ファイバ、3はSiウエハー、6はハンダ、7は心線部、8はアンバー合金ハウジング、10 In one optical fiber, the Si wafer 3, solder, 7 cord portion, 8 amber alloy housing 6, 10
は耐熱性接着剤、20は上下プレートの隙間、21は角スリーブ又はプレススリーブである。 The heat-resistant adhesive, 20 the gap of the upper and lower plates, 21 is the angular sleeve or pressing sleeve.

【0016】図3は、本発明の光ファイバアレイに用いるバネ性スリーブ及びSiウエハー加工の状況を示す模式図である。 [0016] Figure 3 is a schematic diagram showing the status of the spring sleeve and Si wafer processing using the optical fiber array of the present invention. 図3−(a)は角スリーブ型バネ性スリーブの斜視図を示し、図3−(b)はプレス型バネ性スリーブの斜視図を示し、図3−(c)は加工に供するSi Figure 3- (a) shows a perspective view of a corner sleeve-shaped spring sleeve, FIG. 3- (b) shows a perspective view of a press-type spring sleeve, FIG. 3- (c) is subjected to machining Si
ウエハーのV溝形成を示す斜視図並びにダイヤモンド製V字ブレードを用いるV溝の研削加工の状態を示す概略図であり、図3−(d)はV溝形成したSiウエハーの切断処理の状態を示す斜視図である。 It is a schematic diagram showing a state of grinding of the V-groove using a perspective view and a diamond V-blade showing the V-groove formation of the wafer, the state of FIG. 3- (d) cutting processing Si wafers that V grooves formed it is a perspective view showing. 図3において、3 3, 3
はSiウエハー、4はV溝、5は窓部、11はダイヤモンド製V字ブレードである。 The Si wafer, the V grooves 4, 5 window, 11 is a V-shaped blade made of diamond.

【0017】図4は、本発明の陽極接合型光ファイバアレイの構造を示す模式図である。 [0017] FIG. 4 is a schematic diagram showing the structure of anodic bonding type optical fiber array of the present invention. 図4において、2はテープ状光ファイバ、3はSiウエハー、4はV溝、5は窓部、12はプレート型アンバー合金、13は陽極接合面、14はガラスまたはガラス蒸着したSiウエハーである。 4, 2 tape-shaped optical fibers, 3 Si wafer, the V grooves 4, 5 window, 12 the plate type amber alloy, 13 anodic bonding surface, 14 is a Si wafer that glass or glass deposition .

【0018】図5−(イ)〜(ニ)は、本発明の陽極接合型光ファイバアレイにおける各種V溝構成例を示すS FIG. 5 (a) to (d) represent the different V-groove configuration example of anodic bonding type optical fiber array of the present invention S
iウエハーの横断面を示す断面図である。 i is a cross-sectional view showing the cross section of the wafer. 図5において、1は光ファイバ、3はSiウエハー、4はV溝、1 5, 1 denotes an optical fiber, 3 Si wafer, the V-groove 4, 1
4はガラスまたはガラス蒸着したSiウエハーである。 4 is a Si wafer that glass or glass deposition.

【0019】図6は、本発明の先端分布屈折率型SM光ファイバアレイの外観を示す模式図である。 [0019] FIG. 6 is a schematic view showing an appearance of a tip distributed refractive index type SM optical fiber array of the present invention. 図6− Figure 6
(イ)はその平面図であり、図5−(ロ)は縦断面図である。 (B) is a plan view thereof, FIG. 5 (b) is a longitudinal sectional view. 図6において、2'は多心光ファイバテープ、1 6, 2 'multi-core fiber tape, 1
5はGI光ファイバ、16はSM光ファイバ、17は融着部対応V溝拡大部、18はV溝アレイプレートである。 5 GI fibers, 16 SM optical fiber, is 17 fused portion corresponding V grooves enlarged portion, 18 is a V-groove array plate.

【0020】(1) ハーチックシール:LDアレイモジュール等の信頼性は管理上重要な課題であるが、光ファイバをハンダ固定することにより実現できる。 [0020] (1) hard tick sealing: reliability such as the LD array module is a management important issue, it can be realized by solder fixing the optical fiber. また、ハンダが光ファイバ被覆部まで接触すると、被覆が溶解し、 Further, when the solder contacts to the optical fiber coating unit, and dissolved coating,
多量のガス発生が生じるので、ハンダは光ファイバガラス部のみを固定するのが良い(実施態様)。 Since a large amount of gas generation occurs, the solder is good to fix only the optical fiber glass portion (embodiment).

【0021】ハンダは超音波振動を与えながら光ファイバ先端から送り込むのが普通であるが、その後の被覆部の接着固定時に空気逃げを実現するには、エアベントが必要であり、そのために、例えば図1の(ロ)に示すように窓部5或いは光ファイバの露出部を設けておくと良い〔実施態様−(イ)〕。 [0021] Although solder is normal to feed an optical fiber tip while applying ultrasonic vibration to realize the air escape during bonding and fixing subsequent covering part, it is necessary to air vent, in order that, for example, FIG. good idea provided an exposed portion of the window portion 5 or the optical fiber as shown in 1 (b) [embodiment - (b)]. 即ち、窓部5或いは光ファイバの露出部でハンダと接着剤の境界を作ることになる。 That is, making the boundary of the solder and adhesive exposed portion of the window portion 5, or an optical fiber. さらに、このような窓部或いは光ファイバの露出部を設けておく効果として、更に窓部或いは光ファイバの露出部で隙間が広がるので、ハンダ上昇の上限ストップになるし、従って光ファイバの位置制御につながる。 Furthermore, as an effect to be provided an exposed portion of such a window part or an optical fiber, further the gap widens at the exposed portion of the window or optical fiber, to become the upper limit stop of the solder rises, therefore the position control of the optical fiber It leads to.

【0022】ところで、光ファイバはハンダ固定時に2 [0022] By the way, the optical fiber at the time of solder fixed 2
00℃以上の熱作用を受けるので、光ファイバ表面のクラックが急成長し、光ファイバが破断し易くなるが、光ファイバとして予めカーボンコートしてあるものを用いると、クラックの成長を抑制できる〔実施態様− Since 00 ° C. or more subjected to the action of heat and cracks rapid growth of the optical fiber surface and the optical fiber is easily broken, the use of what is previously carbon coated as an optical fiber, the growth of cracks can be suppressed [ embodiment -
(ロ)〕。 (B)].

【0023】そのためには、光ファイバを構成するガラスの接合に適するハンダが必要である。 [0023] For this purpose, it is necessary to solder suitable for bonding of glass constituting the optical fiber. そのハンダとして通常のPb−Sn系合金に、Zn、Sb、Al、T Normal Pb-Sn-based alloy as a solder, Zn, Sb, Al, T
i、Si、Cuなどの添加材を加えることにより、酸素を媒介にした可能となる〔実施態様−(ハ)〕。 i, Si, by adding additive such as Cu, it is possible to the oxygen-mediated [Embodiment - (c)].

【0024】その場合に、ハンダに対する上記添加材の配合量はハンダ100重量部当たり0.01〜5重量部、好ましくは0.05〜1.5重量部である。 [0024] In this case, the amount of the additive for the solder 0.01-5 parts by weight per solder 100 parts by weight, preferably 0.05 to 1.5 parts by weight. 添加材の配合量が0.01重量部未満の場合、ガラスに対する充分な接合力が得られないし、また5重量部を越えて配合しても接合力が向上しないし、むしろハンダ自体の性状を損なう。 When the amount of additive is less than 0.01 part by weight, do not obtain sufficient bonding strength for a glass, also be incorporated beyond 5 parts by weight does not improve the bonding strength, but rather the properties of the solder itself harm.

【0025】光ファイバアレイは、LDモジュールにハンダで固定するが、完全にハーメチィックシールが必要とする場合には、図2に示されるように角スリーブ又はプレススリーブ21とSiウエハー3やガラスアレイ1 The optical fiber array is fixed by soldering to the LD module, fully when the hard main Chii' click seals require the angular sleeve or pressing sleeve 21 and the Si wafer 3 and the glass, as shown in FIG. 2 array 1
4との隙間20が重要である。 4 gap of 20 is important.

【0026】そこで、図2−(イ)、(ロ)に示すように光ファイバ先端から注入したハンダ6がこの隙間20 [0026] Therefore, FIG. 2 (b), the solder 6 injected from an optical fiber tip, as shown in (b) of the gap 20
に回り込むように設計しておけば、A−A'断面は完全にハーメチィックシールされ、LDモジュールと角スリーブ又はプレススリーブ21の外周をハンダでシール固定するようにすると、図2−(ハ)に示すように全体をハーメチィックシールすることができる。 If designed to wrap around the, A-A 'cross section is completely hard main Chii' click seals and so as to seal fixing the outer circumference of the LD module and corner sleeve or pressing sleeve 21 with solder, FIG 2- (C whole as shown in) can be hard main Chii' click seal. すなわち、上下プレートに隙間20があると、ハンダがスリーブに流入し易いものである〔実施態様、−(イ)、 That is, when the upper and lower plate there is a gap 20, those prone solder flows into the sleeve [embodiment, - (b),
(ロ)、(ハ)〕。 (B), (c)].

【0027】接着剤も耐熱性がもちろん要求され、26 The adhesive heat resistance is of course required, 26
0℃×10秒の加熱で重量比減1%を越えるものはLD 0 ° C. × those exceeding 1% weight loss ratio in heating of 10 seconds LD
レンズ等に再付着して劣化の恐れがあるので、260℃ Since then reattached to the lens or the like there is a risk of deterioration, 260 ° C.
×10秒の加熱でガス発生量が重量比1%以下である接着剤、例えばエポキシ系接着剤が望ましい(実施態様)。 Adhesives gas generation amount is 1% or less by weight ratio × 10 second heating, for example epoxy adhesive is desirable (embodiment).

【0028】(2) 光ファイバアレイ構造:図1の(ロ) [0028] (2) optical fiber array structure: in FIG. 1 (b)
に示すように、アンバー合金で同様にハウジングを形成し、窓部5或いは光ファイバの上面露出部を作るとハンダ固定も容易になる〔実施態様−(イ)〕。 As shown in the same manner to form a housing amber alloy, when making the upper surface exposed portion of the window portion 5 or the optical fiber is also soldered to facilitate [embodiment - (a)]. 光ファイバアレイ構造とは、基本的に図1に示すサンドイッチ型と図3に示す陽極接合型とに区分される。 An optical fiber array structure is divided into a basically anodic bonding type shown in sandwich and 3 shown in FIG.

【0029】サンドイッチ型とは、図5に示されるようにSi−V溝のアレイプレート18で光ファイバを挟み込む構造である(実施態様)。 [0029] The sandwich-type, a structure to sandwich the optical fiber array plate 18 of Si-V groove, as shown in FIG. 5 (embodiment). この場合、光ファイバを保持するV溝の底部の少なくとも片面はR面を有するアレイプレートにより構成されている必要がある。 In this case, at least one side of the bottom of the V groove for holding an optical fiber is required to be constituted by an array plate having R-plane. すなわち、Si−V溝のアレイプレート18、18のV溝の底部は両面がR面を有しても或いは片面のみR面を有しており他の面がフラットであっても同様の効果が期待できる。 That is, the bottom of the V groove of the array plate 18, 18 of the Si-V groove similar effects other aspects has only R surface even or one surface both surfaces have a R-plane is a flat It can be expected. 更にその外周よりアンバー合金でバネ加圧することにより光ファイバの組立てが容易になる〔実施態様−(ハ)〕。 Further assembly of the optical fiber is facilitated by applying spring pressure amber alloy than the outer peripheral [Embodiment - (c)].

【0030】アンバー合金は、Ni−Fe系合金である〔実施態様−(ニ)〕。 The amber alloy is Ni-Fe-based alloy [Embodiment - (d)]. 例えば、42%Niの場合に熱膨張率が4.4×10 -6 (30〜300℃)で小さく、36%Niの場合に熱膨張率が2.0×10 -6程度まで低膨張化できて、光ファイバアレイをLDモジュールに固定する時に、熱を印加しても変形が少ないという利点を有している。 For example, the thermal expansion coefficient is small at 4.4 × 10 -6 (30~300 ℃) in the case of 42% Ni, low expansion of up to a thermal expansion coefficient of about 2.0 × 10 -6 in the case of 36% Ni It can be an optical fiber array when fixing the LD module, even when applying heat has the advantage that deformation is small.

【0031】図2−(b)に示すように、プレス成形したバネ性スリーブにしても良いしまた角スリーブにして用いても良い〔実施態様−(ロ)〕。 As shown in FIG. 2-(b), may be used in may be a spring sleeve which is press-formed also in the corner sleeve [Embodiment - (b)]. 更に、図2の(c)に示すように、アレイV溝をダイヤモンド刃を用いた研削加工で形成することにより、V溝底部に5μm Furthermore, as shown in FIG. 2 (c), 5 [mu] m array V grooves by forming in grinding using a diamond blade, a V groove bottom
以上のR部を付けることができる〔実施態様− It can be given a more R portion [Embodiment -
(イ)〕。 (B)].

【0032】そのために、従来のエッチィングV溝では応力集中欠けが多発していたのを防止できる。 [0032] Therefore, in the conventional Etchiingu V groove it is possible to prevent the stress concentration missing had been occurring frequently. 図2の(C)では、V字ダイアモンドブレード(刃)を用いてウエハーに連続加工したチップをキクリ返している状態を示す。 In (C) of FIG. 2, showing a state in which it returns Kikuri a continuous machining chips to the wafer using a V-shaped diamond blade (blade). 特に、図2の(d)に示すように、連続加工したチップをキクリ返して光ファイバをサンドイッチするので、同一ピッチで高精度に位置決めできる〔実施態様−(ロ)〕。 In particular, as shown in FIG. 2 (d), since the sandwich an optical fiber return Kikuri was continuous processing chip, can be positioned with high accuracy at the same pitch [Embodiment - (b)].

【0033】図3に陽極接合型の光ファイバアレイ外観図を示すが、上下アレイを完全に一体化できるので、側面のハーメッチシールは完全になる〔実施態様− [0033] shows an optical fiber array appearance view of an anode-junction 3, since the upper and lower array can be fully integrated hard Metchi seal side is completely [Embodiment -
(ニ)〕。 (D)]. 陽極接合はシリコンウエハー(単にSiという)3とパイレックスガラス、アミノ珪酸ガラス等のガラス又はガラス蒸着したSi11等を接合し、約400 Anodic bonding by bonding a silicon wafer (simply Si hereinafter) 3 and Pyrex glass, Si11 or the like glass or glass deposition and amino silicate glass, about 400
℃、1000V程度印加することにより接合を行うものである〔実施態様、−(イ)〕。 ° C., and performs joining by applying about 1000V [embodiment, - (b)].

【0034】光ファイバと上下プレートとの隙間が、光ファイバとアレイプレートのV溝斜辺と光ファイバとの隙間より大きいようにすることが望ましい〔実施態様−(ロ)〕。 The gap between the optical fiber and the upper and lower plates, it is desirable to be larger than the gap between the V-groove oblique to the optical fibers of the optical fiber and the array plate [Embodiment - (b)]. このように光ファイバと上下プレートとの隙間が、光ファイバとアレイプレートのV溝斜辺と光ファイバとの隙間より大きくないと、高精度位置決めの点で好ましくない。 Gap thus the optical fiber and the upper and lower plates, when not greater than the gap between the V-groove oblique to the optical fibers of the optical fiber and the array plate, it is not preferred in view of high-precision positioning.

【0035】ガラス14内部のNaイオンが電界により移動し、Si−O結合が発生する。 The glass 14 inside the Na ions moved by the electric field, Si-O bonds occurs. SiとSiを結合する場合は、図3に示されるように片面のSiにガラスを薄膜蒸着したもの14を用いると、50〜60Vの低電圧でも接合できる。 When combining Si and Si, the use of 14 as a glass and a thin film deposited on one surface of the Si, as shown in FIG. 3, it can be joined in a low voltage 50~60V. この場合に、予め上下プレート12 In this case, advance the upper and lower plate 12
を陽極接合した後に、光ファイバ1を挿入することになり作業が楽にできる〔実施態様−(イ)〕。 The After anodic bonding, the work will be inserting an optical fiber 1 can be comfortably [Embodiment - (b)].

【0036】図4(イ)〜(ニ)に示すように、陽極接合型光ファイバアレイにおけるV溝形状は各種タイプに適用できる。 As shown in FIG. 4 (a) to (d), V groove shape at the anode bonding type optical fiber array can be applied to various types. 特に、V溝に光ファイバを押しつけて固定する場合は、上プレートと光ファイバのクリアランスを大きく取れ、挿入作業性もより楽になる〔実施態様、 In particular, when fixing by pressing the optical fiber to the V groove, taken large clearance of the upper plate and the optical fiber, it becomes more easier insertion operability [embodiment,
−(ロ)〕。 - (b)]. また、ガラス14は透明なのでハンダ充填具合の観察も容易になる。 The glass 14 is also facilitated because transparency of the solder filling condition observed. また、次に説明するように、図5に示されるGI光ファイバ15付きSM光ファイバ16の位置確認も容易になる(実施態様)。 Further, as described below, it is facilitated localization of GI fibers 15 with SM optical fiber 16 shown in FIG. 5 (embodiment).

【0037】(3) LDアレイモジュール:また、 光ファイバガイド穴を形成するアレイプレートの他に、Ni [0037] (3) LD array module: In addition to the array plate which forms the optical fiber guide holes, Ni
−Fe系アンバー合金が光ファイバ心線部固定部の一部に使用されている光ファイバアレイとするのが望ましい(実施態様)。 -Fe based amber alloy is desirable that an optical fiber array used in a portion of the optical fiber portion fixing portion (embodiment).

【0038】Ni−Fe系アンバー合金が光ファイバ心線部固定部の一部に使用されていないと、熱変形歪みの点で好ましくない。 [0038] When Ni-Fe-based amber alloy is not used in a part of the optical fiber portion fixing portion, it is not preferred in view of thermal deformation strain. 更に、アンバー合金プレートとアレイプレートが光ファイバ心線部を挟み込むように形成されるのが望ましい〔実施態様−(イ)〕。 Furthermore, it is desirable amber alloy plate and the array plate are formed so as to sandwich the optical fiber core wire portion [Embodiment - (b)]. この場合に、この構造を採用することにより剛性向上の点で良い。 In this case, in view of enhancing the rigidity by adopting this structure.

【0039】また、アンバー合金が角スリーブ形状をし、かつその内部に光ファイバを保持するアレイプレートが一部挿入されるようにすることにより、信頼性の点で良い〔実施態様−(ロ)〕。 Further, by the amber alloy is a square sleeve shape and array plate for holding an optical fiber therein is to be inserted partially or in terms of reliability [Embodiment - (b) ].

【0040】LDアレイモジュールに光ファイバアレイを調心結合する際に、集光用には従来はセフォックレンズ(商品名)を用いて個別に作成していたために、LD [0040] When the optical fiber array aligning coupled to the LD array module, is for collecting light in order to have created individually by using a conventional cell Fock lens (trade name), LD
とセフォックレンズ調心固定及びセフォックレンズと光ファイバアレイとの調心固定という2段階の調心を実施していた。 And a two-stage aligning of the aligning fixation of the cell rod lens alignment fixed and cell rod lens and the optical fiber array was implemented. そのために、作業が大変でコストアップとなり、かつ損失増も大きかった。 To that end, work is a very cost-up, and loss increase was also large.

【0041】本発明では、図5に示されるように前述した光ファイバアレイにGI光ファイバ15を一定長融着したSM光ファイバ16を用いることにより、NAの変換や光のコリメート系などの目的に応じて光処理を光ファイバアレイに内蔵した形で実現できる(実施態様)。 [0041] In the present invention, the purpose of the use of the SM optical fiber 16 which is fixed length fused GI optical fiber 15 to the optical fiber array described above, as shown in FIG. 5, like the collimating system of the conversion and light NA It can be realized in the form of a built-in light processing optical fiber array according to (embodiment).

【0042】GI光ファイバ15とSM光ファイバ16 [0042] GI optical fiber 15 and the SM optical fiber 16
とは融着接続時に自動調心して融着する。 Self-Kokoroshite fused at the time of fusion splicing is the. 外径は等しい方が好ましいが、20〜30%程度の差は、融着時にガラスの自己調心が作用するので問題は少ない。 The outer diameter of it is preferably equal, problems less difference of about 20-30%, the glass of the self-aligning acts upon fusing.

【0043】なお、同様に、カーボンコート光ファイバを用いると信頼上好ましい〔実施態様−(イ)〕。 Incidentally, similarly, reliability on preferred and use of carbon coated optical fiber [Embodiment - (b)]. この場合に、融着時の熱でカーボンを除去をすることにより、GI光ファイバ15とSM光ファイバ16の融着部が容易に識別でき、画像処理を用いた自動切断、研磨システムもやり易くなる〔実施態様〕。 In this case, by the removal of the carbon by the heat during welding, the fused portion of the GI optical fiber 15 and the SM optical fiber 16 can be easily identified, automated cutting with the image processing, facilitate even polishing system becomes [embodiment].

【0044】GI光ファイバ16は目的に応じてΔnやコア径を設定すればよく、専用のものを用意するとよい。 [0044] may be set to Δn and core diameter in accordance with the GI optical fiber 16 purposes, it may be a dedicated one. 外径まで全てコア材でも勿論構わない。 It may of course be all to the outer diameter of the core material. また、融着部はサブミクロンオーダーで外径が変化する場合が多いので、図5に示すように、ガイド溝(融着部対応V溝拡大部)17に逃げ部を作っておくと、高精度な位置決めをやり易い〔実施態様−(ロ)〕。 Further, since the fused part is often outside diameter changes at the sub-micron order, as shown in FIG. 5, when the idea to make relief portion in the guide groove (fused portion corresponding V groove enlarged portion) 17, a high easy to do accurate positioning [embodiment - (b)]. 逃げ部をSM光ファイバ16側全体に拡げてもよい。 The relief portion may be spread throughout the SM optical fiber 16 side. 先端のGI光ファイバ15を正確に位置決めすればよい。 The GI optical fiber 15 of the tip may be accurately positioned.

【0045】なお、光ファイバ位置決めに関しては、多心光コネクタ等でも実施されているが、本発明では調心永久固定でかつハーメチックシールを実現するものであり、従来の多心光コネクタとは全く異なるものである。 [0045] Incidentally, with respect to the optical fiber positioning it has been implemented in a multi-fiber optical connector such as, in the present invention is intended to realize and hermetic seal a centering permanent fixing, the conventional multiple-core optical connectors at all it is different.

【0046】 [0046]

【実施例】本発明は下記の実施例により具体的に説明するが、これらは本発明の範囲を制限しない。 EXAMPLES The present invention is specifically described by the following examples which do not limit the scope of the present invention. シリコンウエハーにダイアモンドブレードでV溝加工を行い、サンドイッチ型と陽極接合型のアレイプレートを作成した。 It performs V grooves with a diamond blade to a silicon wafer, was created array plate sandwich type and the anode junction.
V溝の偏心は±0.3μmで加工した。 Eccentricity of the V-groove was processed by ± 0.3 [mu] m.

【0047】また、図1に示すようにアンバー合金を用いてハウジングをそれぞれ作成し、光ファイバをSb− Further, to create respectively a housing with an amber alloy as shown in FIG. 1, the optical fiber Sb-
Pb系合金でZn、Sb、Al、Ti、等を含有するハンダで先端を約4mm程度固定し、他の部分をエポキシ系耐熱性接着剤(260℃×10秒加熱下のガス発生量が0.1%である)でアンバー合金窓部5より注入して固定した。 Zn in Pb-based alloy, Sb, Al, Ti, solder tip and the fixed about 4mm, the other parts epoxy heat-resistant adhesive (amount of gas generated under heating 260 ° C. × 10 seconds containing etc. 0 It was fixed by injecting from amber alloy window 5 in a a) .1%.

【0048】光ファイバはカーボンコートされた18心光ファイバであり、ピッチは250μmのもので実施した。 The optical fiber is a 18-core optical fiber that is carbon coat, the pitch was carried out in those of 250μm. また、光ファイバ外径は125±0.3μmのものを使用し、コア偏心もすべて0.3μm以内のものを用いて組立後、1心と18心目を基準にして他の光ファイバの偏心を測定すると、平均0.4μmで最大でも0. Further, the optical fiber outer diameter using those 125 ± 0.3 [mu] m, after assembly using all be core eccentricity taken within 0.3 [mu] m, the eccentricity of the other optical fiber relative to the 1 heart and 18 heart th When measured, even at the maximum at an average 0.4μm 0.
8μmとすべて1.0μm以内に抑えることができた。 8μm and all were able to keep within 1.0μm.

【0049】陽極接合型では、シリコンウエハーとパイレックスとを400℃、1000Vで接合した。 [0049] In the anodic bonding type, a silicon wafer and a Pyrex 400 ° C., and joined at 1000V. また、 Also,
サンドイッチ型では、V溝底部Rは20μmのサイズで加工したので、取扱時や衝撃テストでも割れるものは1 In the sandwich-type, since the V groove bottom R was processed at 20μm size, which break in handling time and impact test 1
ケもなかった。 Ke was also no.

【0050】 [0050]

【発明の効果】以上の通り、本発明の特定の光ファイバアレイの構造を採用したので、以下の効果が得られる。 As described above, according to the present invention, since the adopted structure of a particular optical fiber array of the present invention, the following effects are obtained. R付きV溝ガイドを用いるので、シリコンウエハーの割れを防止でき、量産性の高いV溝加工の光ファイバアレイにできる。 Since use of R with V-groove guide, can prevent cracking of the silicon wafer can be a high mass productivity V grooves of the optical fiber array. ハンダ固定を組合せることにより、ハーメチックシールを実現できる。 By combining solder fixed, it can be realized a hermetic seal. アンバー合金を組合せることにより、熱変形を低減できる。 By combining amber alloy, thereby reducing the thermal deformation. レンズ内蔵の光ファイバアレイとすることにより、 With lens built-in optical fiber array,
従来のLDモジュールとの調心工程を1回で完了できる。 The aligning process of the conventional LD ​​module can be completed once.

【0051】 カーボンコートファイバを用いることにより、信頼性の高い光ファイバアレイが得られる。 [0051] By using the carbon coating fibers, high optical fiber array reliability. 陽極接合型光ファイバアレイにより、側面ハーメチックシールをより確実にし、熱変形しにくい構造を実現した。 By anodic bonding type optical fiber array, the more reliable the side hermetic seal was realized thermal deformation occurs hardly. アンバー合金ハウジングでサンドイッチアレイを加圧することにより、光ファイバの取付けが容易になった。 By pressurizing a sandwich array amber alloy housing, mounting the optical fiber becomes easy.

【図面の簡単な説明】 BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS

【図1】本発明のサンドイッチ型光ファイバアレイの構造を示す模式図である。 1 is a schematic diagram showing the structure of a sandwich type optical fiber array of the present invention.

【図2】図2は、光ファイバ及び上下プレートと金属スリーブの隙間形成によるハンダ固定の状態を示す光ファイバアレイの構造を示す模式図である。 Figure 2 is a schematic diagram showing a structure of an optical fiber array showing the status of the solder fixing by a gap formed in the optical fiber and the upper and lower plates and the metal sleeve.

【図3】本発明の光ファイバアレイに用いるバネ性スリーブ及びSiウエハー加工の状況を示す模式図である。 3 is a schematic diagram showing the status of the spring sleeve and Si wafer processing using the optical fiber array of the present invention.

【図4】本発明の陽極接合型光ファイバアレイの構造を示す模式図である。 4 is a schematic diagram showing the structure of anodic bonding type optical fiber array of the present invention.

【図5】本発明の陽極接合型光ファイバアレイにおける各種V溝構成例を示すSiウエハーの状態を示す断面図である。 5 is a sectional view showing a state of a Si wafer showing various V groove configuration example of anodic bonding type optical fiber array of the present invention.

【図6】本発明の先端分布屈折率型SM光ファイバアレイの外観を示す模式図である。 6 is a schematic view showing an appearance of a tip distributed refractive index type SM optical fiber array of the present invention.

【符号の説明】 DESCRIPTION OF SYMBOLS

1 光ファイバ 1'カーボンコート型光ファイバ 2 テープ状光ファイバ 2'多心光ファイバテープ 3 Siウエハー 4 V溝 5 窓部 6 ハンダ 7 心線部 8 アンバー合金ハウジング 9 アンバー合金角スリーブ 10 耐熱性接着剤 11 ダイヤモンド製V字ブレード(刃) 12 プレート型アンバー合金 13 陽極接合面 14 ガラス又はガラス蒸着したSiウエハー 15 GI光ファイバ 16 SM光ファイバ 17 融着部対応V溝拡大部 18 V溝アレイプレート 20 上下プレートの隙間 21 角スリーブ又はプレススリーブ 1 the optical fiber 1 'carbon coated optical fiber 2 tape-shaped optical fiber 2' multi-core fiber tape 3 Si wafer 4 V groove 5 window portion 6 solder 7 core wire portion 8 amber alloy housing 9 Invar alloy angle sleeve 10 heat-resistant adhesive agent 11 diamond V-blade (blade) 12 plate-type amber alloy 13 anodic bonding surface 14 Si wafer 15 GI optical fiber 16 SM optical fiber 17 fusion part corresponding V grooves enlarged portion 18 V-groove array plate 20 that is glass or glass deposition gap 21 square sleeve or pressing sleeve of the upper and lower plate

Claims (23)

    【特許請求の範囲】 [The claims]
  1. 【請求項1】 光ファイバを位置決め保持する光ファイバアレイにおいて、光ファイバは光ファイバアレイプレートに対して、光ファイバアレイの先端から光ファイバガラス部の一部までハンダで固定され、残部は有機接着剤で固定されていることを特徴とする、光ファイバアレイ。 1. A fiber optic array for positioning and holding the optical fiber, the optical fiber for the optical fiber array plate, is fixed by solder from the tip of the optical fiber array to a part of the optical fiber glass portion, the balance being organic adhesive characterized in that it is fixed by adhesive, the optical fiber array.
  2. 【請求項2】 ハンダと有機接着剤との境界部が、光ファイバアレイの上面に設けた窓部或いは光ファイバの上面露出部に設けてあることを特徴とする、請求項1記載の光ファイバアレイ。 Boundary between 2. A solder and organic adhesive, characterized in that is provided on the upper surface exposed portion of the window or optical fiber which is provided on the upper surface of the optical fiber array of claim 1, wherein the optical fiber array.
  3. 【請求項3】 光ファイバとしてカーボンコートファイバを用いることを特徴とする、請求項1記載の光ファイバアレイ。 3., characterized by using the carbon-coated fiber as the optical fiber, the optical fiber array of claim 1, wherein.
  4. 【請求項4】 ハンダがPb−Sn系合金であり、かつ添加材として少なくともZn、Sb、Al、Ti、S Wherein the solder is a Pb-Sn-based alloy, and at least Zn as an additive material, Sb, Al, Ti, S
    i、Cuからなる群から選択された少なくとも1種以上を含んでいることを特徴とする、請求項1記載の光ファイバアレイ。 i, characterized in that it contains at least one kind selected from the group consisting of Cu, an optical fiber array according to claim 1, wherein.
  5. 【請求項5】 光ファイバを位置決め保持する光ファイバアレイにおいて、光ファイバはシリコン、ガラス、セラミック等の上下プレートから形成されるガイド穴に収納され、その外周部に金属スリーブが形成され、光ファイバ及び該プレートと金属スリーブの隙間の一断面はすべてハンダでシール固定されていることを特徴とする、 In the optical fiber array for positioning and holding the 5. An optical fiber, an optical fiber is housed silicon, glass, a guide hole formed from the upper and lower plates such as ceramic, metal sleeve is formed on the outer peripheral portion, the optical fiber and characterized in that it is sealed fixed all at cross-section of the gap between the plate and the metal sleeve with solder,
    光ファイバアレイ。 Optical fiber array.
  6. 【請求項6】 金属スリーブがNi−Fe系アンバー合金製であることを特徴とする、請求項5記載の光ファイバアレイ。 6. A metal sleeve, characterized in that it is made of Ni-Fe-based amber alloy, an optical fiber array according to claim 5, wherein.
  7. 【請求項7】 光ファイバガイド穴から流入したハンダが、該プレートと金属スリーブの隙間に連続して流入している構造になっていることを特徴とする、請求項5記載の光ファイバアレイ。 7. A solder that has flowed from the optical fiber guide holes, characterized in that it has a structure that is flowing continuously in the gap between the plate and the metal sleeve, an optical fiber array according to claim 5, wherein.
  8. 【請求項8】 光ファイバをクランプする上下プレート間に隙間があることを特徴とする、請求項5記載の光ファイバアレイ。 8., characterized in that there is a gap between the upper and lower plates for clamping the optical fiber, an optical fiber array according to claim 5, wherein.
  9. 【請求項9】 光ファイバを位置決め保持する光ファイバアレイにおいて、光ファイバを保持するV溝の底部の少なくとも片面はR面を有するアレイプレートにより構成され、光ファイバがアレイプレートによりサンドイッチクランプされていることを特徴とする、光ファイバアレイ。 9. An optical fiber array for positioning and holding the optical fiber, at least one side of the bottom of the V groove for holding an optical fiber is constituted by an array plate having a R-plane, the optical fiber is sandwiched clamped by array plate wherein the optical fiber array.
  10. 【請求項10】 V溝底部のRが5μm以上であることを特徴とする、請求項9記載の光ファイバアレイ。 10., wherein the V-groove bottom of R is 5μm or more, the optical fiber array according to claim 9, wherein.
  11. 【請求項11】 アレイプレートがSiで形成され、V 11. The array plate is formed by Si, V
    溝面側が金属コーティングされており、光ファイバの先端がハンダで上下のアレイプレートと固定されていることを特徴とする、請求項9記載の光ファイバアレイ。 A groove surface is metal coating, characterized in that the tip of the optical fiber is fixed and the upper and lower array plate with solder, the optical fiber array according to claim 9, wherein.
  12. 【請求項12】 上下のアレイプレート外側に、上下プレート及び光ファイバを加圧する板バネを備えていることを特徴とする、請求項9記載の光ファイバアレイ。 12. The top and bottom of the array plate outer, characterized in that it comprises a leaf spring for pressing the upper and lower plates and the optical fiber, an optical fiber array according to claim 9, wherein.
  13. 【請求項13】 板バネがNi−Fe系アンバー合金であることを特徴とする、請求項12記載の光ファイバアレイ。 13., wherein the leaf spring is Ni-Fe-based amber alloy, an optical fiber array according to claim 12, wherein.
  14. 【請求項14】 光ファイバを位置決め保持する光ファイバアレイにおいて、光ファイバガイド穴を形成する光ファイバアレイの上下プレートが陽極接合で接合されていることを特徴とする、光ファイバアレイ。 14. The optical fiber array for positioning and holding the optical fiber, characterized in that the upper and lower plates of the optical fiber array to form an optical fiber guide holes are joined by anodic bonding, the optical fiber array.
  15. 【請求項15】 光ファイバは、少なくとも一方がSi 15. An optical fiber, at least one of Si
    で形成され、他方がガラスまたはガラス薄膜を形成したSiで形成されていることを特徴とする、請求項14記載の光ファイバアレイ。 In is formed, the other is characterized in that it is formed by Si which is formed of glass or a glass thin film, an optical fiber array according to claim 14, wherein.
  16. 【請求項16】 光ファイバと上下プレートとの隙間が、光ファイバとアレイプレートのV溝斜辺と光ファイバとの隙間より大きいことを特徴とする、請求項14記載の光ファイバアレイ。 16. gap between the optical fiber and the upper and lower plates, being greater than the gap between the optical fiber and the V-groove inclined side and the optical fiber array plate, an optical fiber array according to claim 14, wherein.
  17. 【請求項17】 光ファイバを位置決め保持する光ファイバアレイにおいて、光ファイバガイド穴を形成するアレイプレートの他に、Ni−Fe系アンバー合金が光ファイバ心線部固定部の一部に使用されていることを特徴とする、光ファイバアレイ。 17. The optical fiber array for positioning and holding the optical fiber, in addition to the array plate which forms the optical fiber guide holes, Ni-Fe-based amber alloy is used in a part of the optical fiber core wire portion fixing portion characterized in that there, the optical fiber array.
  18. 【請求項18】 アンバー合金プレートとアレイプレートが光ファイバ心線部を挟み込むように形成されていることを特徴とする、請求項17記載の光ファイバアレイ。 18., characterized in that amber alloy plate and the array plate are formed so as to sandwich the optical fiber unit, the optical fiber array according to claim 17.
  19. 【請求項19】 アンバー合金が角スリーブ形状をしており、その内部に光ファイバを保持するアレイプレートが一部挿入されていることを特徴とする、請求項18記載の光ファイバアレイ。 19. Amber alloy has an angular sleeve-shaped, wherein the array plate for holding an optical fiber therein is partially inserted, the optical fiber array of claim 18, wherein.
  20. 【請求項20】 光ファイバを位置決め保持する光ファイバアレイにおいて、基幹光ファイバが単一モード光ファイバで構成され、その先端に一定長の分布屈折率型光ファイバが融着接続されて光ファイバアレイ先端部に位置決め収納されていることを特徴とする、光ファイバアレイ。 20. The optical fiber array for positioning and holding the optical fiber, the trunk optical fiber consists of a single mode optical fiber, the optical fiber array distributed refractive index type optical fiber of predetermined length at the tip is fusion spliced characterized in that it is positioned retracted into the distal end portion, the optical fiber array.
  21. 【請求項21】 基幹光ファイバ、分布屈折率型光ファイバの少なくとも一方がカーボン光ファイバであることを特徴とする、請求項20記載の光ファイバアレイ。 21. trunk optical fiber, wherein at least one of the distributed refractive index type optical fiber is a carbon fiber, an optical fiber array according to claim 20, wherein.
  22. 【請求項22】 少なくとも単一モード光ファイバと分布屈折率型光ファイバとの融着部を位置決めする光ファイバアレイプレートの光ファイバガイド穴部が、他のガイド穴部より大きく拡大されていることを特徴とする、 The optical fiber guide holes of claim 22, wherein at least an optical fiber array plate for positioning the fused portion of the single-mode optical fiber and the distributed refractive index type optical fiber is enlarged larger than the other guide hole and wherein,
    請求項20記載の光ファイバアレイ。 Optical fiber array according to claim 20, wherein.
  23. 【請求項23】 光ファイバを位置決め保持する光ファイバアレイにおいて、光ファイバを固定する接着剤は、 23. The optical fiber array for positioning and holding the optical fiber, an adhesive for fixing the optical fiber,
    260℃×10秒の加熱においてガス発生量が重量比1 260 ° C. × weight ratio 1 gas generation amount in the heating of 10 seconds
    %以下であることを特徴とする、光ファイバアレイ。 % And wherein the less, the optical fiber array.
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