JPH06289236A - Optical fiber array - Google Patents
Optical fiber arrayInfo
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- JPH06289236A JPH06289236A JP5095177A JP9517793A JPH06289236A JP H06289236 A JPH06289236 A JP H06289236A JP 5095177 A JP5095177 A JP 5095177A JP 9517793 A JP9517793 A JP 9517793A JP H06289236 A JPH06289236 A JP H06289236A
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- Optical Fibers, Optical Fiber Cores, And Optical Fiber Bundles (AREA)
- Mechanical Coupling Of Light Guides (AREA)
- Optical Couplings Of Light Guides (AREA)
Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、光並列伝送に用いるＬ
ＤアレイやＰＤアレイと結合する、光ファイバを精度良
く配置した光ファイバアレイに関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION The present invention relates to an L used for optical parallel transmission.
The present invention relates to an optical fiber array in which optical fibers are arranged with high precision, which is coupled with a D array or a PD array.
【０００２】[0002]
【従来の技術】例えば、シリコン（以下、単にＳｉとい
う）をエッチング加工して形成したＶ溝で光ファイバを
挟み込んで位置決めする構造の光ファイバアレイが知ら
れている（１９８５年，１０月発行、Journal of Lighw
ave Technology vol. LT-3 No. 5 ，1159頁）。また、
特開平４−８６８０２号公報には、２つのＬ字型磁石を
対向させて光ファイバを挟み込む構造の光ファイバアレ
イが知られている。2. Description of the Related Art For example, an optical fiber array having a structure in which an optical fiber is sandwiched by V grooves formed by etching silicon (hereinafter simply referred to as Si) and positioned is known (issued in October 1985, Journal of Lighw
ave Technology vol. LT-3 No. 5, page 1159). Also,
Japanese Unexamined Patent Publication No. 4-86802 discloses an optical fiber array having a structure in which two L-shaped magnets are opposed to each other to sandwich an optical fiber.
【０００３】[0003]
【発明が解決しようとする課題】従来の光ファイバガイ
ド用Ｖ溝は、Ｓｉエッチィング加工により形成している
ために、Ｖ溝先端で応力集中が発生し、Ｓｉアレイが欠
けてしまうという問題を有していた。また、ＬＤアレイ
やＰＤアレイと光ファイバアレイを調心固定する場合
は、ハンダ接合やＹＡＧレーザを用いるために、光ファ
イバアレイにも熱が伝導し、２００℃以上に加熱され
る。Since the conventional V-grooves for optical fiber guides are formed by Si etching, there is a problem that stress concentration occurs at the V-groove tips and the Si array is chipped. Had. Further, in the case of aligning and fixing the LD array or PD array and the optical fiber array, heat is conducted to the optical fiber array and heated to 200 ° C. or higher because solder bonding or a YAG laser is used.
【０００４】そのために、部品組立状態によりミクロン
オーダーで歪が発生し、結合部が劣化したり、光ファイ
バアレイ周辺の接着剤からガス発生が起こったり、或い
は結露して特性が劣化する等の問題を有していた。For this reason, distortion occurs in the micron order depending on the assembled condition of the parts, the joint is deteriorated, gas is generated from the adhesive around the optical fiber array, or the characteristics are deteriorated due to dew condensation. Had.
【０００５】[0005]
【課題を解決するための手段】本発明者らは、従来の光
ファイバアレイが有していた課題、即ち エッチィン
グＶ溝Ｓｉの欠け、割れ、 光ファイバのハーメチィ
ックシールによる固定、 熱変形対策、 レンズ内
蔵光ファイバアレイなどについて種々検討した結果 、DISCLOSURE OF THE INVENTION The inventors of the present invention have solved the problems of the conventional optical fiber array, that is, the etching V-groove Si is chipped or cracked, the optical fiber is fixed by a hermetic seal, and is thermally deformed. As a result of various studies on countermeasures, optical fiber arrays with built-in lenses,
【０００６】(1) 光ファイバ先端部のハンダ固定、
(2) 研削加工による光ファイバガイド溝の形成、(3)
完全なハーメチィックシール固定のため上下プレート
に隙間の形成によりハンダ流入の容易さ、(4) 陽極接合
による上下の光ファイバアレイプレートの固定とハーメ
チィックシール固定及び熱歪対策、(5) ハウジングに
アンバー合金を用いることによる低熱膨張対策、(6)
ＧＩ光ファイバをＳＭ光ファイバの先端に融着接続し、
一定長の光ファイバアレイ先端に設けることによりＮＡ
を変化させたり、コリメート光を形成できること、(7)
カーボンコートファイバを用いる熱歪対策とハンダ接
合を可能とする等の手段を講ずることにより、本発明を
完成するに至った。(1) Fixing the solder at the tip of the optical fiber,
(2) Optical fiber guide groove formation by grinding, (3)
Ease of solder inflow by forming gaps in the upper and lower plates to completely fix the hermetic seal, (4) Fixing the upper and lower optical fiber array plates by anodic bonding, fixing the hermetic seal and measures against thermal distortion, (5) Measures for low thermal expansion by using amber alloy for housing, (6)
The GI optical fiber is fusion-spliced to the end of the SM optical fiber,
NA is provided by providing it at the tip of the optical fiber array of fixed length.
Can be changed or collimated light can be formed, (7)
The present invention has been completed by taking measures such as measures against thermal strain using a carbon-coated fiber and enabling solder joining.
【０００７】すなわち、本発明は、基本的に下記の実施
態様に示される構造により特徴ずけられる。 光ファイバが、光ファイバアレイプレートに対して
光ファイバアレイの先端から光ファイバガラス部の一部
までハンダで固定され、残部は有機接着剤で固定されて
いる光ファイバアレイを提供する。また、(イ) ハンダ
と有機接着剤との境界部が、光ファイバアレイの上面に
設けた窓部或いは光ファイバの上面露出部に設けてある
点にも特徴を有する。（ロ）光ファイバとしてカーボン
コートファイバを用いる点にも特徴を有する。また、
（ハ）ハンダがＰｂ−Ｓｎ系合金であり、かつ添加材と
して少なくともＺｎ、Ｓｂ、Ａｌ、Ｔｉ、Ｓｉ、Ｃｕの
いずれかである点にも特徴を有する。更に、That is, the present invention is basically characterized by the structures shown in the following embodiments. An optical fiber array is provided in which an optical fiber is fixed to an optical fiber array plate by soldering from a tip of the optical fiber array to a part of an optical fiber glass portion, and the rest is fixed with an organic adhesive. Another feature is that (a) the boundary between the solder and the organic adhesive is provided on the window provided on the upper surface of the optical fiber array or on the exposed upper surface of the optical fiber. (B) Another feature is that a carbon-coated fiber is used as the optical fiber. Also,
(C) The solder is a Pb-Sn based alloy, and is characterized in that it is at least one of Zn, Sb, Al, Ti, Si, and Cu as an additive. Furthermore,
【０００８】 光ファイバはシリコン、ガラス、セラ
ミック製等の上下プレートから形成されるガイド穴に収
納され、その外周部に金属スリーブが形成され、光ファ
イバ及び該プレートと金属スリーブの隙間の一断面はす
べてハンダでシール固定されている光ファイバアレイを
も提供する。また、（イ） 金属スリーブがＮｉ−Ｆｅ
系アンバー合金製である点にも特徴を有する。また、
（ロ） 光ファイバガイド穴から流入したハンダが、該
プレートと金属スリーブの隙間に連続して流入している
構造になっている点にも特徴を有する。また、（ハ）
光ファイバをクランプする上下プレート間に隙間がある
点にも特徴を有する。また、The optical fiber is housed in a guide hole formed of upper and lower plates made of silicon, glass, ceramics, etc., and a metal sleeve is formed on the outer peripheral portion thereof. One cross section of the gap between the optical fiber and the plate and the metal sleeve is We also provide optical fiber arrays that are all solder-sealed. (A) The metal sleeve is Ni-Fe
It is also characterized in that it is made of amber alloy. Also,
(B) It is also characterized in that the structure is such that the solder flowing in from the optical fiber guide hole continuously flows into the gap between the plate and the metal sleeve. Also, (C)
Another feature is that there is a gap between the upper and lower plates that clamp the optical fiber. Also,
【０００９】 光ファイバを保持するＶ溝の底部の少
なくとも片面はＲ面を有するアレイプレートにより構成
され、光ファイバがアレイプレートによりサンドイッチ
クランプされている光ファイバアレイをも提供する。ま
た、（イ）Ｖ溝底部のＲが５μｍ以上である点にも特徴
を有する。また、（ロ）アレイプレートがＳｉで形成さ
れ、Ｖ溝面側が金属コーティングされ、光ファイバの先
端がハンダで上下のアレイプレートと固定されている点
にも特徴を有する。また、（ハ）上下のアレイプレート
外側に、上下プレート及び光ファイバを加圧する板バネ
を備えている点にも特徴を有する。また、（ニ）該板バ
ネがＮｉ−Ｆｅ系アンバー合金である点にも特徴を有す
る。更に、There is also provided an optical fiber array in which at least one surface of the bottom of the V-shaped groove holding the optical fiber is constituted by an array plate having an R surface, and the optical fiber is sandwiched and clamped by the array plate. Another feature is that (a) R at the bottom of the V groove is 5 μm or more. Another feature is that (b) the array plate is made of Si, the V groove surface side is metal-coated, and the tip of the optical fiber is fixed to the upper and lower array plates by soldering. Another feature is that (c) plate springs for pressing the upper and lower plates and the optical fiber are provided outside the upper and lower array plates. Further, (d) it is also characterized in that the leaf spring is a Ni—Fe based amber alloy. Furthermore,
【００１０】 光ファイバガイド穴を形成する光ファ
イバアレイの上下プレートが陽極接合で接合されている
光ファイバアレイをも提供する。また、（イ）光ファイ
バは、少なくとも一方がＳｉで形成され、他方がガラス
またはガラス薄膜を形成したＳｉで形成されている点に
も特徴を有する。また、（ロ）光ファイバと上下プレー
トとの隙間が、光ファイバとアレイプレートのＶ溝斜辺
と光ファイバとの隙間より大きい点にも特徴を有する。
更に、There is also provided an optical fiber array in which upper and lower plates of the optical fiber array forming the optical fiber guide hole are joined by anodic bonding. Further, (a) the optical fiber is also characterized in that at least one is made of Si and the other is made of Si in which glass or a glass thin film is formed. Another feature is that (b) the gap between the optical fiber and the upper and lower plates is larger than the gap between the optical fiber and the oblique side of the V groove of the array plate and the optical fiber.
Furthermore,
【００１１】 光ファイバガイド穴を形成するアレイ
プレートの他に、Ｎｉ−Ｆｅ系アンバー合金が光ファイ
バ心線部固定部の一部に使用されている光ファイバアレ
イをも提供する。また、（イ）アンバー合金プレートと
アレイプレートが光ファイバ心線部を挟み込むように形
成されている点にも特徴を有する。また、（ロ）アンバ
ー合金が角スリーブ形状をしており、その内部に光ファ
イバを保持するアレイプレートが一部挿入されている点
にも特徴を有する。更に、In addition to the array plate that forms the optical fiber guide hole, there is also provided an optical fiber array in which a Ni—Fe based amber alloy is used as a part of the optical fiber core wire fixing portion. It is also characterized in that (a) the amber alloy plate and the array plate are formed so as to sandwich the optical fiber core portion. Another feature is that the (b) amber alloy has a square sleeve shape, and an array plate holding an optical fiber is partially inserted therein. Furthermore,
【００１２】 基幹光ファイバが単一モード光ファイ
バで構成され、その先端に一定長の分布屈折率型光ファ
イバが融着接続されて光ファイバアレイ先端部に位置決
め収納されている光ファイバアレイをも提供する。ま
た、（イ）基幹光ファイバ、分布屈折率型光ファイバの
少なくとも一方がカーボン光ファイバである点にも特徴
を有する。また、（ロ）少なくとも単一モード光ファイ
バと分布屈折率型光ファイバとの融着部を位置決めする
光ファイバアレイプレートの光ファイバガイド穴部が、
他のガイド穴部より大きく拡大されている点にも特徴を
有する。更に、 光ファイバを固定する接着剤は、２６０℃×１０秒
の加熱においてガス発生量が重量比１％以下である光フ
ァイバアレイをも提供する。An optical fiber array in which the backbone optical fiber is composed of a single mode optical fiber, and a distributed index type optical fiber of a fixed length is fusion-spliced to the tip of the optical fiber array and positioned and housed at the tip of the optical fiber array is also included. provide. It is also characterized in that (a) at least one of the basic optical fiber and the distributed index optical fiber is a carbon optical fiber. Further, (b) at least the optical fiber guide hole portion of the optical fiber array plate for positioning the fused portion of the single mode optical fiber and the distributed index optical fiber,
Another feature is that it is enlarged more than other guide hole portions. Further, the adhesive for fixing the optical fiber also provides an optical fiber array in which the gas generation amount is 1% or less by weight when heated at 260 ° C. for 10 seconds.
【００１３】以下、本発明を図面などを参考にして更に
詳細に説明する。図１は、本発明のサンドイッチ型光フ
ァイバアレイの構造を示す模式図である。図１−（イ）
はその横断面を示す模式図であり、図１−（ロ）は縦断
面図であり、図１−（ハ）はその斜視図である。図１に
おいて、１は光ファイバ、２はテープ状光ファイバ、３
はＳｉウエハー、４はＶ溝、５は窓部、６はハンダ、７
は心線部、８はアンバー合金ハウジング、９はアンバー
合金角スリーブ、１０は耐熱性接着剤である。Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to the drawings. FIG. 1 is a schematic view showing the structure of the sandwich type optical fiber array of the present invention. Figure 1- (a)
Is a schematic view showing a cross section thereof, FIG. 1- (B) is a vertical cross-sectional view, and FIG. 1- (C) is a perspective view thereof. In FIG. 1, 1 is an optical fiber, 2 is a tape-shaped optical fiber, 3
Is a Si wafer, 4 is a V groove, 5 is a window, 6 is solder, 7
Is a core wire portion, 8 is an amber alloy housing, 9 is an amber alloy square sleeve, and 10 is a heat resistant adhesive.
【００１４】図２は、図１のサンドイッチ型光ファイバ
アレイに限定されずに、光ファイバ及び上下プレート２
０と金属スリーブ２１との隙間形成によるハンダ固定の
状態を示す光ファイバアレイの構造を示す模式図であ
る。FIG. 2 is not limited to the sandwich type optical fiber array of FIG.
FIG. 3 is a schematic diagram showing a structure of an optical fiber array showing a solder fixing state by forming a gap between 0 and the metal sleeve 21.
【００１５】図２−（イ）はその横断面を示す模式図で
あり、図２−（ロ）は図２−（イ）におけるＡ−Ａ’の
縦断面図であり、図１−（ハ）はその光ファイバアレイ
のＬＤモジュール固定の状態を示す模式図である。図２
において、１は光ファイバ、３はＳｉウエハー、６はハ
ンダ、７は心線部、８はアンバー合金ハウジング、１０
は耐熱性接着剤、２０は上下プレートの隙間、２１は角
スリーブ又はプレススリーブである。FIG. 2- (a) is a schematic view showing a cross section thereof, FIG. 2- (b) is a vertical cross-sectional view of AA 'in FIG. 2- (a), and FIG. 8] is a schematic view showing a state where the optical fiber array is fixed to an LD module. Figure 2
In, 1 is an optical fiber, 3 is a Si wafer, 6 is solder, 7 is a core portion, 8 is an amber alloy housing, 10
Is a heat resistant adhesive, 20 is a gap between upper and lower plates, and 21 is a square sleeve or a press sleeve.
【００１６】図３は、本発明の光ファイバアレイに用い
るバネ性スリーブ及びＳｉウエハー加工の状況を示す模
式図である。図３−（ａ）は角スリーブ型バネ性スリー
ブの斜視図を示し、図３−（ｂ）はプレス型バネ性スリ
ーブの斜視図を示し、図３−（ｃ）は加工に供するＳｉ
ウエハーのＶ溝形成を示す斜視図並びにダイヤモンド製
Ｖ字ブレードを用いるＶ溝の研削加工の状態を示す概略
図であり、図３−（ｄ）はＶ溝形成したＳｉウエハーの
切断処理の状態を示す斜視図である。図３において、３
はＳｉウエハー、４はＶ溝、５は窓部、１１はダイヤモ
ンド製Ｖ字ブレードである。FIG. 3 is a schematic view showing a state of processing a spring type sleeve used in the optical fiber array of the present invention and a Si wafer. FIG. 3- (a) shows a perspective view of a rectangular sleeve type springy sleeve, FIG. 3- (b) shows a perspective view of a press type springy sleeve, and FIG. 3- (c) shows Si to be processed.
FIG. 3 is a perspective view showing the V-groove formation of the wafer and a schematic view showing a state of grinding the V-groove using a diamond V-shaped blade, and FIG. 3D shows a state of the cutting processing of the V-groove formed Si wafer. It is a perspective view shown. In FIG. 3, 3
Is a Si wafer, 4 is a V groove, 5 is a window, and 11 is a diamond V-shaped blade.
【００１７】図４は、本発明の陽極接合型光ファイバア
レイの構造を示す模式図である。図４において、２はテ
ープ状光ファイバ、３はＳｉウエハー、４はＶ溝、５は
窓部、１２はプレート型アンバー合金、１３は陽極接合
面、１４はガラスまたはガラス蒸着したＳｉウエハーで
ある。FIG. 4 is a schematic view showing the structure of the anode junction type optical fiber array of the present invention. In FIG. 4, 2 is a tape-shaped optical fiber, 3 is a Si wafer, 4 is a V groove, 5 is a window, 12 is a plate-type amber alloy, 13 is an anodic bonding surface, and 14 is a glass or glass-deposited Si wafer. .
【００１８】図５−（イ）〜（ニ）は、本発明の陽極接
合型光ファイバアレイにおける各種Ｖ溝構成例を示すＳ
ｉウエハーの横断面を示す断面図である。図５におい
て、１は光ファイバ、３はＳｉウエハー、４はＶ溝、１
４はガラスまたはガラス蒸着したＳｉウエハーである。5 (A) to 5 (D) show S examples of various V-groove configurations in the anode-junction type optical fiber array of the present invention.
It is sectional drawing which shows the cross section of i wafer. In FIG. 5, 1 is an optical fiber, 3 is a Si wafer, 4 is a V groove, 1
4 is a glass or glass-deposited Si wafer.
【００１９】図６は、本発明の先端分布屈折率型ＳＭ光
ファイバアレイの外観を示す模式図である。図６−
（イ）はその平面図であり、図５−（ロ）は縦断面図で
ある。図６において、２’は多心光ファイバテープ、１
５はＧＩ光ファイバ、１６はＳＭ光ファイバ、１７は融
着部対応Ｖ溝拡大部、１８はＶ溝アレイプレートであ
る。FIG. 6 is a schematic view showing the appearance of the tip distributed index type SM optical fiber array of the present invention. Figure 6-
(A) is a plan view thereof, and FIG. 5- (B) is a vertical sectional view. In FIG. 6, 2'is a multi-core optical fiber tape, 1
Reference numeral 5 is a GI optical fiber, 16 is an SM optical fiber, 17 is a V-groove expansion portion corresponding to the fusion-bonded portion, and 18 is a V-groove array plate.
【００２０】(1) ハーチックシール：ＬＤアレイモジュ
ール等の信頼性は管理上重要な課題であるが、光ファイ
バをハンダ固定することにより実現できる。また、ハン
ダが光ファイバ被覆部まで接触すると、被覆が溶解し、
多量のガス発生が生じるので、ハンダは光ファイバガラ
ス部のみを固定するのが良い（実施態様）。(1) Hermetic seal: The reliability of the LD array module and the like is an important issue for management, but it can be realized by fixing the optical fiber with solder. Also, when the solder contacts the optical fiber coating, the coating melts,
Since a large amount of gas is generated, it is preferable that the solder fixes only the optical fiber glass portion (embodiment).
【００２１】ハンダは超音波振動を与えながら光ファイ
バ先端から送り込むのが普通であるが、その後の被覆部
の接着固定時に空気逃げを実現するには、エアベントが
必要であり、そのために、例えば図１の（ロ）に示すよ
うに窓部５或いは光ファイバの露出部を設けておくと良
い〔実施態様−（イ）〕。即ち、窓部５或いは光ファ
イバの露出部でハンダと接着剤の境界を作ることにな
る。さらに、このような窓部或いは光ファイバの露出部
を設けておく効果として、更に窓部或いは光ファイバの
露出部で隙間が広がるので、ハンダ上昇の上限ストップ
になるし、従って光ファイバの位置制御につながる。The solder is usually fed from the tip of the optical fiber while applying ultrasonic vibration, but an air vent is required to realize air escape when the covering portion is bonded and fixed thereafter, and therefore, for example, as shown in FIG. It is advisable to provide the window portion 5 or the exposed portion of the optical fiber as shown in (b) of 1 [embodiment- (a)]. That is, the boundary between the solder and the adhesive is formed at the window 5 or the exposed portion of the optical fiber. Further, as an effect of providing such a window portion or an exposed portion of the optical fiber, the gap further widens at the window portion or the exposed portion of the optical fiber, which serves as an upper limit stop of the solder rise, and therefore the position control of the optical fiber. Leads to.
【００２２】ところで、光ファイバはハンダ固定時に２
００℃以上の熱作用を受けるので、光ファイバ表面のク
ラックが急成長し、光ファイバが破断し易くなるが、光
ファイバとして予めカーボンコートしてあるものを用い
ると、クラックの成長を抑制できる〔実施態様−
（ロ）〕。By the way, the optical fiber is fixed at 2
Since cracks on the surface of the optical fiber are rapidly grown and the optical fiber is easily broken because it is subjected to a thermal action of 00 ° C. or higher, the growth of cracks can be suppressed by using a carbon fiber coated beforehand as the optical fiber [ Embodiment-
(B)].
【００２３】そのためには、光ファイバを構成するガラ
スの接合に適するハンダが必要である。そのハンダとし
て通常のＰｂ−Ｓｎ系合金に、Ｚｎ、Ｓｂ、Ａｌ、Ｔ
ｉ、Ｓｉ、Ｃｕなどの添加材を加えることにより、酸素
を媒介にした可能となる〔実施態様−（ハ）〕。For that purpose, a solder suitable for joining the glass constituting the optical fiber is required. As the solder, Zn, Sb, Al, T is added to a normal Pb-Sn alloy.
It becomes possible to use oxygen as a medium by adding an additive such as i, Si and Cu [embodiment- (c)].
【００２４】その場合に、ハンダに対する上記添加材の
配合量はハンダ１００重量部当たり０．０１〜５重量
部、好ましくは０．０５〜１．５重量部である。添加材
の配合量が０．０１重量部未満の場合、ガラスに対する
充分な接合力が得られないし、また５重量部を越えて配
合しても接合力が向上しないし、むしろハンダ自体の性
状を損なう。In this case, the compounding amount of the above additive with respect to the solder is 0.01 to 5 parts by weight, preferably 0.05 to 1.5 parts by weight, per 100 parts by weight of the solder. If the content of the additive is less than 0.01 part by weight, sufficient bonding strength to glass cannot be obtained, and if the content exceeds 5 parts by weight, the bonding strength will not be improved, rather the properties of the solder itself will be improved. Spoil.
【００２５】光ファイバアレイは、ＬＤモジュールにハ
ンダで固定するが、完全にハーメチィックシールが必要
とする場合には、図２に示されるように角スリーブ又は
プレススリーブ２１とＳｉウエハー３やガラスアレイ１
４との隙間２０が重要である。The optical fiber array is fixed to the LD module by soldering, but when a hermetic seal is required completely, as shown in FIG. 2, a square sleeve or a press sleeve 21 and a Si wafer 3 or glass are used. Array 1
The gap 20 with 4 is important.
【００２６】そこで、図２−（イ）、（ロ）に示すよう
に光ファイバ先端から注入したハンダ６がこの隙間２０
に回り込むように設計しておけば、Ａ−Ａ’断面は完全
にハーメチィックシールされ、ＬＤモジュールと角スリ
ーブ又はプレススリーブ２１の外周をハンダでシール固
定するようにすると、図２−（ハ）に示すように全体を
ハーメチィックシールすることができる。すなわち、上
下プレートに隙間２０があると、ハンダがスリーブに流
入し易いものである〔実施態様、−（イ）、
（ロ）、（ハ）〕。Therefore, as shown in FIGS. 2A and 2B, the solder 6 injected from the tip of the optical fiber is the gap 20.
If it is designed so as to wrap around, the AA 'cross section is completely hermetically sealed, and if the LD module and the outer periphery of the square sleeve or the press sleeve 21 are sealed and fixed with solder, it will be as shown in FIG. The whole can be hermetically sealed as shown in FIG. That is, if there is a gap 20 between the upper and lower plates, the solder easily flows into the sleeve [Embodiment,-(a),
(B), (c)].
【００２７】接着剤も耐熱性がもちろん要求され、２６
０℃×１０秒の加熱で重量比減１％を越えるものはＬＤ
レンズ等に再付着して劣化の恐れがあるので、２６０℃
×１０秒の加熱でガス発生量が重量比１％以下である接
着剤、例えばエポキシ系接着剤が望ましい（実施態様
）。The adhesive is also required to have heat resistance as a matter of course.
It is LD if the weight ratio decreases more than 1% by heating at 0 ℃ for 10 seconds.
260 ° C because it may reattach to the lens and deteriorate.
An adhesive having a gas generation amount of 1% or less by weight after heating for 10 seconds is desirable, for example, an epoxy adhesive (embodiment).
【００２８】(2) 光ファイバアレイ構造：図１の（ロ）
に示すように、アンバー合金で同様にハウジングを形成
し、窓部５或いは光ファイバの上面露出部を作るとハン
ダ固定も容易になる〔実施態様−（イ）〕。光ファイ
バアレイ構造とは、基本的に図１に示すサンドイッチ型
と図３に示す陽極接合型とに区分される。(2) Optical fiber array structure: (b) in FIG.
As shown in (3), if the housing is formed of an amber alloy in the same manner and the window 5 or the exposed upper surface of the optical fiber is formed, solder fixing becomes easy [embodiment- (a)]. The optical fiber array structure is basically classified into a sandwich type shown in FIG. 1 and an anodic bonding type shown in FIG.
【００２９】サンドイッチ型とは、図５に示されるよう
にＳｉ−Ｖ溝のアレイプレート１８で光ファイバを挟み
込む構造である（実施態様）。この場合、光ファイバ
を保持するＶ溝の底部の少なくとも片面はＲ面を有する
アレイプレートにより構成されている必要がある。すな
わち、Ｓｉ−Ｖ溝のアレイプレート１８、１８のＶ溝の
底部は両面がＲ面を有しても或いは片面のみＲ面を有し
ており他の面がフラットであっても同様の効果が期待で
きる。更にその外周よりアンバー合金でバネ加圧するこ
とにより光ファイバの組立てが容易になる〔実施態様
−（ハ）〕。The sandwich type is a structure in which an optical fiber is sandwiched between array plates 18 having Si-V grooves as shown in FIG. 5 (embodiment). In this case, at least one surface of the bottom of the V groove that holds the optical fiber needs to be composed of an array plate having an R surface. That is, the bottom of the V-grooves of the Si-V groove array plates 18 has the same effect even if both sides have R-faces or only one side has R-faces and the other faces are flat. Can be expected. Further, the assembly of the optical fiber is facilitated by applying a spring pressure from the outer periphery with an amber alloy [embodiment- (c)].
【００３０】アンバー合金は、Ｎｉ−Ｆｅ系合金である
〔実施態様−（ニ）〕。例えば、４２％Ｎｉの場合に
熱膨張率が４．４×１０-6（３０〜３００℃）で小さ
く、３６％Ｎｉの場合に熱膨張率が２．０×１０-6 程
度まで低膨張化できて、光ファイバアレイをＬＤモジュ
ールに固定する時に、熱を印加しても変形が少ないとい
う利点を有している。The amber alloy is a Ni-Fe alloy [embodiment- (d)]. For example, in the case of 42% Ni, the coefficient of thermal expansion is as small as 4.4 × 10 −6 (30 to 300 ° C.), and in the case of 36% Ni, the coefficient of thermal expansion is lowered to about 2.0 × 10 −6 . In addition, there is an advantage that when the optical fiber array is fixed to the LD module, there is little deformation even if heat is applied.
【００３１】図２−（ｂ）に示すように、プレス成形し
たバネ性スリーブにしても良いしまた角スリーブにして
用いても良い〔実施態様−（ロ）〕。更に、図２の
（ｃ）に示すように、アレイＶ溝をダイヤモンド刃を用
いた研削加工で形成することにより、Ｖ溝底部に５μｍ
以上のＲ部を付けることができる〔実施態様−
（イ）〕。As shown in FIG. 2- (b), a press-formed spring sleeve or a square sleeve may be used [embodiment- (b)]. Further, as shown in FIG. 2C, the array V groove is formed by grinding using a diamond blade, so that the bottom of the V groove is 5 μm.
The above-mentioned R portion can be attached [Embodiment-
(I)〕.
【００３２】そのために、従来のエッチィングＶ溝では
応力集中欠けが多発していたのを防止できる。 図２の
（Ｃ）では、Ｖ字ダイアモンドブレード（刃）を用いて
ウエハーに連続加工したチップをキクリ返している状態
を示す。特に、図２の（ｄ）に示すように、連続加工し
たチップをキクリ返して光ファイバをサンドイッチする
ので、同一ピッチで高精度に位置決めできる〔実施態様
−（ロ）〕。Therefore, it is possible to prevent frequent occurrence of stress concentration deficiency in the conventional etching V groove. FIG. 2C shows a state in which chips continuously processed on a wafer are crimped back using a V-shaped diamond blade (blade). In particular, as shown in FIG. 2 (d), since the continuously processed chips are crimped and sandwiched with the optical fibers, high-precision positioning can be performed at the same pitch [embodiment- (b)].
【００３３】図３に陽極接合型の光ファイバアレイ外観
図を示すが、上下アレイを完全に一体化できるので、側
面のハーメッチシールは完全になる〔実施態様−
（ニ）〕。陽極接合はシリコンウエハー（単にＳｉとい
う）３とパイレックスガラス、アミノ珪酸ガラス等のガ
ラス又はガラス蒸着したＳｉ１１等を接合し、約４００
℃、１０００Ｖ程度印加することにより接合を行うもの
である〔実施態様、−（イ）〕。FIG. 3 shows an external view of the anodic junction type optical fiber array. Since the upper and lower arrays can be completely integrated, the side hermetic seal is complete [Embodiment-
(D)]. For anodic bonding, a silicon wafer (simply referred to as Si) 3 is bonded to glass such as Pyrex glass or aminosilicate glass, or Si11 vapor-deposited on glass to form about 400
The joining is performed by applying a voltage of about 1000 V at a temperature of [embodiment,-(a)].
【００３４】光ファイバと上下プレートとの隙間が、光
ファイバとアレイプレートのＶ溝斜辺と光ファイバとの
隙間より大きいようにすることが望ましい〔実施態様
−（ロ）〕。このように光ファイバと上下プレートとの
隙間が、光ファイバとアレイプレートのＶ溝斜辺と光フ
ァイバとの隙間より大きくないと、高精度位置決めの点
で好ましくない。It is desirable that the gap between the optical fiber and the upper and lower plates be larger than the gap between the optical fiber and the oblique side of the V groove of the array plate and the optical fiber [embodiment- (b)]. As described above, if the gap between the optical fiber and the upper and lower plates is not larger than the gap between the optical fiber and the oblique side of the V groove of the array plate and the optical fiber, it is not preferable in terms of high-precision positioning.
【００３５】ガラス１４内部のＮａイオンが電界により
移動し、Ｓｉ−Ｏ結合が発生する。ＳｉとＳｉを結合す
る場合は、図３に示されるように片面のＳｉにガラスを
薄膜蒸着したもの１４を用いると、５０〜６０Ｖの低電
圧でも接合できる。この場合に、予め上下プレート１２
を陽極接合した後に、光ファイバ１を挿入することにな
り作業が楽にできる〔実施態様−（イ）〕。The Na ions inside the glass 14 are moved by the electric field, and Si--O bonds are generated. When Si is bonded to Si, it is possible to bond Si at a low voltage of 50 to 60 V by using a thin film vapor-deposited with Si on one surface of Si as shown in FIG. In this case, the upper and lower plates 12
After the anodic bonding is performed, the optical fiber 1 is inserted, which facilitates the work [embodiment- (a)].
【００３６】図４（イ）〜（ニ）に示すように、陽極接
合型光ファイバアレイにおけるＶ溝形状は各種タイプに
適用できる。特に、Ｖ溝に光ファイバを押しつけて固定
する場合は、上プレートと光ファイバのクリアランスを
大きく取れ、挿入作業性もより楽になる〔実施態様、
−（ロ）〕。また、ガラス１４は透明なのでハンダ充
填具合の観察も容易になる。また、次に説明するよう
に、図５に示されるＧＩ光ファイバ１５付きＳＭ光ファ
イバ１６の位置確認も容易になる（実施態様）。As shown in FIGS. 4A to 4D, the V-groove shape in the anodic junction type optical fiber array can be applied to various types. In particular, when the optical fiber is pressed and fixed in the V groove, a large clearance can be secured between the upper plate and the optical fiber, and insertion workability becomes easier [Embodiment,
-(B)]. Further, since the glass 14 is transparent, it is easy to observe the solder filling condition. Further, as will be described next, it becomes easy to confirm the position of the SM optical fiber 16 with the GI optical fiber 15 shown in FIG. 5 (embodiment).
【００３７】(3) ＬＤアレイモジュール：また、 光フ
ァイバガイド穴を形成するアレイプレートの他に、Ｎｉ
−Ｆｅ系アンバー合金が光ファイバ心線部固定部の一部
に使用されている光ファイバアレイとするのが望ましい
（実施態様）。(3) LD array module: In addition to the array plate forming the optical fiber guide hole, Ni
It is desirable to use an optical fiber array in which a Fe-based amber alloy is used as a part of the fixed portion of the optical fiber core portion (embodiment).
【００３８】Ｎｉ−Ｆｅ系アンバー合金が光ファイバ心
線部固定部の一部に使用されていないと、熱変形歪みの
点で好ましくない。更に、アンバー合金プレートとアレ
イプレートが光ファイバ心線部を挟み込むように形成さ
れるのが望ましい〔実施態様−（イ）〕。この場合
に、この構造を採用することにより剛性向上の点で良
い。If the Ni--Fe based amber alloy is not used for a part of the fixed portion of the optical fiber core portion, it is not preferable in terms of thermal deformation strain. Further, it is desirable that the amber alloy plate and the array plate are formed so as to sandwich the optical fiber core portion [embodiment- (a)]. In this case, adopting this structure is advantageous in improving rigidity.
【００３９】また、アンバー合金が角スリーブ形状を
し、かつその内部に光ファイバを保持するアレイプレー
トが一部挿入されるようにすることにより、信頼性の点
で良い〔実施態様−（ロ）〕。Further, since the amber alloy has the shape of a square sleeve and the array plate holding the optical fiber is partially inserted therein, the reliability is good [Embodiment- (b) ].
【００４０】ＬＤアレイモジュールに光ファイバアレイ
を調心結合する際に、集光用には従来はセフォックレン
ズ（商品名）を用いて個別に作成していたために、ＬＤ
とセフォックレンズ調心固定及びセフォックレンズと光
ファイバアレイとの調心固定という２段階の調心を実施
していた。そのために、作業が大変でコストアップとな
り、かつ損失増も大きかった。When the optical fiber array is aligned and coupled to the LD array module, the Sefoc lens (trade name) is conventionally used to collect the light, so that the LD
And the SEFOC lens and the optical fiber array. As a result, the work was difficult and costly, and the loss was large.
【００４１】本発明では、図５に示されるように前述し
た光ファイバアレイにＧＩ光ファイバ１５を一定長融着
したＳＭ光ファイバ１６を用いることにより、ＮＡの変
換や光のコリメート系などの目的に応じて光処理を光フ
ァイバアレイに内蔵した形で実現できる（実施態様
）。In the present invention, as shown in FIG. 5, by using the SM optical fiber 16 in which the GI optical fiber 15 is fused for a certain length in the above-mentioned optical fiber array, the object of NA conversion, light collimation system, etc. is achieved. According to the above, the optical processing can be realized by being built in the optical fiber array (embodiment).
【００４２】ＧＩ光ファイバ１５とＳＭ光ファイバ１６
とは融着接続時に自動調心して融着する。外径は等しい
方が好ましいが、２０〜３０％程度の差は、融着時にガ
ラスの自己調心が作用するので問題は少ない。GI optical fiber 15 and SM optical fiber 16
And are automatically aligned and fused at the time of fusion connection. It is preferable that the outer diameters are the same, but a difference of about 20 to 30% is less problematic because the self-centering of the glass acts during fusion bonding.
【００４３】なお、同様に、カーボンコート光ファイバ
を用いると信頼上好ましい〔実施態様−（イ）〕。こ
の場合に、融着時の熱でカーボンを除去をすることによ
り、ＧＩ光ファイバ１５とＳＭ光ファイバ１６の融着部
が容易に識別でき、画像処理を用いた自動切断、研磨シ
ステムもやり易くなる〔実施態様〕。Similarly, it is preferable in terms of reliability to use a carbon-coated optical fiber [embodiment- (a)]. In this case, by removing carbon by heat during fusion, the fusion portion of the GI optical fiber 15 and the SM optical fiber 16 can be easily identified, and an automatic cutting and polishing system using image processing can be easily performed. [Embodiment]
【００４４】ＧＩ光ファイバ１６は目的に応じてΔｎや
コア径を設定すればよく、専用のものを用意するとよ
い。外径まで全てコア材でも勿論構わない。また、融着
部はサブミクロンオーダーで外径が変化する場合が多い
ので、図５に示すように、ガイド溝（融着部対応Ｖ溝拡
大部）１７に逃げ部を作っておくと、高精度な位置決め
をやり易い〔実施態様−（ロ）〕。逃げ部をＳＭ光フ
ァイバ１６側全体に拡げてもよい。先端のＧＩ光ファイ
バ１５を正確に位置決めすればよい。As for the GI optical fiber 16, Δn and the core diameter may be set according to the purpose, and a dedicated one may be prepared. Of course, the core material up to the outer diameter may be used. In addition, since the outer diameter of the fused portion often changes on the order of submicrons, if a relief portion is formed in the guide groove (a V groove enlarged portion corresponding to the fused portion) 17 as shown in FIG. It is easy to perform accurate positioning [embodiment- (b)]. The escape portion may be spread over the entire SM optical fiber 16 side. It is sufficient to accurately position the GI optical fiber 15 at the tip.
【００４５】なお、光ファイバ位置決めに関しては、多
心光コネクタ等でも実施されているが、本発明では調心
永久固定でかつハーメチックシールを実現するものであ
り、従来の多心光コネクタとは全く異なるものである。Although the optical fiber positioning is carried out by a multi-fiber optical connector or the like, the present invention realizes a permanent alignment fixing and a hermetic seal, which is completely different from the conventional multi-fiber optical connector. It is different.
【００４６】[0046]
【実施例】本発明は下記の実施例により具体的に説明す
るが、これらは本発明の範囲を制限しない。シリコンウ
エハーにダイアモンドブレードでＶ溝加工を行い、サン
ドイッチ型と陽極接合型のアレイプレートを作成した。
Ｖ溝の偏心は±０．３μｍで加工した。EXAMPLES The present invention will be illustrated by the following examples, which do not limit the scope of the present invention. V-groove processing was performed on a silicon wafer with a diamond blade to prepare sandwich type and anodic bonding type array plates.
The eccentricity of the V groove was ± 0.3 μm.
【００４７】また、図１に示すようにアンバー合金を用
いてハウジングをそれぞれ作成し、光ファイバをＳｂ−
Ｐｂ系合金でＺｎ、Ｓｂ、Ａｌ、Ｔｉ、等を含有するハ
ンダで先端を約４ｍｍ程度固定し、他の部分をエポキシ
系耐熱性接着剤（２６０℃×１０秒加熱下のガス発生量
が０．１％である）でアンバー合金窓部５より注入して
固定した。Further, as shown in FIG. 1, housings were respectively made of amber alloy, and the optical fiber was made of Sb-
The tip is fixed by about 4 mm with a solder containing Pb-based alloy containing Zn, Sb, Al, Ti, etc., and the other part is epoxy-based heat-resistant adhesive (gas generation amount under heating at 260 ° C. for 10 seconds is 0 0.1%) was injected through the amber alloy window portion 5 and fixed.
【００４８】光ファイバはカーボンコートされた１８心
光ファイバであり、ピッチは２５０μｍのもので実施し
た。また、光ファイバ外径は１２５±０．３μｍのもの
を使用し、コア偏心もすべて０．３μｍ以内のものを用
いて組立後、１心と１８心目を基準にして他の光ファイ
バの偏心を測定すると、平均０．４μｍで最大でも０．
８μｍとすべて１．０μｍ以内に抑えることができた。The optical fiber was a carbon-coated 18-core optical fiber, and the pitch was 250 μm. Also, after using an optical fiber with an outer diameter of 125 ± 0.3 μm and a core eccentricity of all 0.3 μm or less, eccentricity of other optical fibers should be adjusted based on the 1st and 18th cores. When measured, the average is 0.4 μm and the maximum is 0.
It could be suppressed to within 8 μm and within 1.0 μm in all cases.
【００４９】陽極接合型では、シリコンウエハーとパイ
レックスとを４００℃、１０００Ｖで接合した。また、
サンドイッチ型では、Ｖ溝底部Ｒは２０μｍのサイズで
加工したので、取扱時や衝撃テストでも割れるものは１
ケもなかった。In the anodic bonding type, a silicon wafer and Pyrex were bonded at 400 ° C. and 1000 V. Also,
In the sandwich type, the bottom R of the V groove was machined to a size of 20 μm, so there are 1
There was no ke.
【００５０】[0050]
【発明の効果】以上の通り、本発明の特定の光ファイバ
アレイの構造を採用したので、以下の効果が得られる。 Ｒ付きＶ溝ガイドを用いるので、シリコンウエハー
の割れを防止でき、量産性の高いＶ溝加工の光ファイバ
アレイにできる。 ハンダ固定を組合せることにより、ハーメチックシ
ールを実現できる。 アンバー合金を組合せることにより、熱変形を低減
できる。 レンズ内蔵の光ファイバアレイとすることにより、
従来のＬＤモジュールとの調心工程を１回で完了でき
る。As described above, since the specific optical fiber array structure of the present invention is adopted, the following effects can be obtained. Since the V groove guide with R is used, the silicon wafer can be prevented from cracking, and the optical fiber array for V groove processing with high mass productivity can be obtained. A hermetic seal can be realized by combining solder fixing. Thermal deformation can be reduced by combining an amber alloy. By using an optical fiber array with a built-in lens,
The alignment process with the conventional LD module can be completed once.
【００５１】 カーボンコートファイバを用いること
により、信頼性の高い光ファイバアレイが得られる。 陽極接合型光ファイバアレイにより、側面ハーメチ
ックシールをより確実にし、熱変形しにくい構造を実現
した。 アンバー合金ハウジングでサンドイッチアレイを加
圧することにより、光ファイバの取付けが容易になっ
た。By using the carbon-coated fiber, a highly reliable optical fiber array can be obtained. The anodic-bonded optical fiber array made the side hermetic seal more reliable and realized a structure that is resistant to thermal deformation. Pressurizing the sandwich array with an amber alloy housing facilitated optical fiber attachment.
【図１】本発明のサンドイッチ型光ファイバアレイの構
造を示す模式図である。FIG. 1 is a schematic view showing the structure of a sandwich type optical fiber array of the present invention.
【図２】図２は、光ファイバ及び上下プレートと金属ス
リーブの隙間形成によるハンダ固定の状態を示す光ファ
イバアレイの構造を示す模式図である。FIG. 2 is a schematic diagram showing a structure of an optical fiber array showing a state of fixing a solder by forming a gap between an optical fiber and upper and lower plates and a metal sleeve.
【図３】本発明の光ファイバアレイに用いるバネ性スリ
ーブ及びＳｉウエハー加工の状況を示す模式図である。FIG. 3 is a schematic view showing a state of processing a spring type sleeve and a Si wafer used in the optical fiber array of the present invention.
【図４】本発明の陽極接合型光ファイバアレイの構造を
示す模式図である。FIG. 4 is a schematic diagram showing the structure of an anode-junction type optical fiber array of the present invention.
【図５】本発明の陽極接合型光ファイバアレイにおける
各種Ｖ溝構成例を示すＳｉウエハーの状態を示す断面図
である。FIG. 5 is a cross-sectional view showing a state of a Si wafer showing various V-groove configuration examples in the anode junction type optical fiber array of the present invention.
【図６】本発明の先端分布屈折率型ＳＭ光ファイバアレ
イの外観を示す模式図である。FIG. 6 is a schematic view showing the appearance of a tip distributed index type SM optical fiber array of the present invention.
１ 光ファイバ １’カーボンコート型光ファイバ ２ テープ状光ファイバ ２’多心光ファイバテープ ３ Ｓｉウエハー ４ Ｖ溝 ５ 窓部 ６ ハンダ ７ 心線部 ８ アンバー合金ハウジング ９ アンバー合金角スリーブ １０ 耐熱性接着剤 １１ ダイヤモンド製Ｖ字ブレード（刃） １２ プレート型アンバー合金 １３ 陽極接合面 １４ ガラス又はガラス蒸着したＳｉウエハー １５ ＧＩ光ファイバ １６ ＳＭ光ファイバ １７ 融着部対応Ｖ溝拡大部 １８ Ｖ溝アレイプレート ２０ 上下プレートの隙間 ２１ 角スリーブ又はプレススリーブ 1 Optical Fiber 1'Carbon Coated Optical Fiber 2 Tape-shaped Optical Fiber 2'Multi-core Optical Fiber Tape 3 Si Wafer 4 V Groove 5 Window 6 Solder 7 Core 8 Amber Alloy Housing 9 Amber Alloy Square Sleeve 10 Heat Resistant Adhesion Agent 11 V-shaped blade (blade) made of diamond 12 Plate-type amber alloy 13 Anode bonding surface 14 Glass or glass-deposited Si wafer 15 GI optical fiber 16 SM optical fiber 17 V-groove expansion portion 18 V-groove array plate 20 Gap between upper and lower plates 21 Square sleeve or press sleeve
Claims (23)
バアレイにおいて、光ファイバは光ファイバアレイプレ
ートに対して、光ファイバアレイの先端から光ファイバ
ガラス部の一部までハンダで固定され、残部は有機接着
剤で固定されていることを特徴とする、光ファイバアレ
イ。1. In an optical fiber array for positioning and holding an optical fiber, the optical fiber is fixed to an optical fiber array plate by soldering from a tip of the optical fiber array to a part of an optical fiber glass part, and the rest is organically bonded. An optical fiber array characterized by being fixed with a chemical.
ァイバアレイの上面に設けた窓部或いは光ファイバの上
面露出部に設けてあることを特徴とする、請求項１記載
の光ファイバアレイ。2. The optical fiber according to claim 1, wherein the boundary between the solder and the organic adhesive is provided on a window provided on the upper surface of the optical fiber array or on an exposed upper surface of the optical fiber. array.
バを用いることを特徴とする、請求項１記載の光ファイ
バアレイ。3. The optical fiber array according to claim 1, wherein a carbon-coated fiber is used as the optical fiber.
添加材として少なくともＺｎ、Ｓｂ、Ａｌ、Ｔｉ、Ｓ
ｉ、Ｃｕからなる群から選択された少なくとも１種以上
を含んでいることを特徴とする、請求項１記載の光ファ
イバアレイ。4. The solder is a Pb—Sn based alloy, and at least Zn, Sb, Al, Ti, S as an additive.
2. The optical fiber array according to claim 1, containing at least one selected from the group consisting of i and Cu.
バアレイにおいて、光ファイバはシリコン、ガラス、セ
ラミック等の上下プレートから形成されるガイド穴に収
納され、その外周部に金属スリーブが形成され、光ファ
イバ及び該プレートと金属スリーブの隙間の一断面はす
べてハンダでシール固定されていることを特徴とする、
光ファイバアレイ。5. An optical fiber array for positioning and holding an optical fiber, wherein the optical fiber is housed in a guide hole formed by upper and lower plates of silicon, glass, ceramic or the like, and a metal sleeve is formed on the outer peripheral portion of the guide hole. And a cross section of a gap between the plate and the metal sleeve is sealed and fixed by soldering,
Optical fiber array.
金製であることを特徴とする、請求項５記載の光ファイ
バアレイ。6. The optical fiber array according to claim 5, wherein the metal sleeve is made of a Ni—Fe based amber alloy.
が、該プレートと金属スリーブの隙間に連続して流入し
ている構造になっていることを特徴とする、請求項５記
載の光ファイバアレイ。7. The optical fiber array according to claim 5, wherein the solder flowing from the optical fiber guide hole continuously flows into the gap between the plate and the metal sleeve.
間に隙間があることを特徴とする、請求項５記載の光フ
ァイバアレイ。8. The optical fiber array according to claim 5, wherein there is a gap between the upper and lower plates for clamping the optical fiber.
バアレイにおいて、光ファイバを保持するＶ溝の底部の
少なくとも片面はＲ面を有するアレイプレートにより構
成され、光ファイバがアレイプレートによりサンドイッ
チクランプされていることを特徴とする、光ファイバア
レイ。9. An optical fiber array for positioning and holding an optical fiber, wherein at least one surface of a bottom of a V groove for holding the optical fiber is constituted by an array plate having an R surface, and the optical fiber is sandwiched and clamped by the array plate. An optical fiber array characterized by the above.
を特徴とする、請求項９記載の光ファイバアレイ。10. The optical fiber array according to claim 9, wherein R at the bottom of the V groove is 5 μm or more.
溝面側が金属コーティングされており、光ファイバの先
端がハンダで上下のアレイプレートと固定されているこ
とを特徴とする、請求項９記載の光ファイバアレイ。11. The array plate is formed of Si, and V
10. The optical fiber array according to claim 9, wherein the groove surface side is metal-coated and the tip of the optical fiber is fixed to the upper and lower array plates by soldering.
レート及び光ファイバを加圧する板バネを備えているこ
とを特徴とする、請求項９記載の光ファイバアレイ。12. The optical fiber array according to claim 9, wherein the upper and lower array plates are provided outside with the upper and lower plates and a leaf spring for pressing the optical fiber.
あることを特徴とする、請求項１２記載の光ファイバア
レイ。13. The optical fiber array according to claim 12, wherein the leaf spring is a Ni—Fe based amber alloy.
イバアレイにおいて、光ファイバガイド穴を形成する光
ファイバアレイの上下プレートが陽極接合で接合されて
いることを特徴とする、光ファイバアレイ。14. An optical fiber array for positioning and holding optical fibers, wherein the upper and lower plates of the optical fiber array forming the optical fiber guide holes are joined by anodic bonding.
で形成され、他方がガラスまたはガラス薄膜を形成した
Ｓｉで形成されていることを特徴とする、請求項１４記
載の光ファイバアレイ。15. At least one of the optical fibers is made of Si.
15. The optical fiber array according to claim 14, wherein the optical fiber array is formed of, and the other is formed of glass or Si on which a glass thin film is formed.
が、光ファイバとアレイプレートのＶ溝斜辺と光ファイ
バとの隙間より大きいことを特徴とする、請求項１４記
載の光ファイバアレイ。16. The optical fiber array according to claim 14, wherein the gap between the optical fiber and the upper and lower plates is larger than the gap between the optical fiber and the hypotenuse of the V groove of the array plate and the optical fiber.
イバアレイにおいて、光ファイバガイド穴を形成するア
レイプレートの他に、Ｎｉ−Ｆｅ系アンバー合金が光フ
ァイバ心線部固定部の一部に使用されていることを特徴
とする、光ファイバアレイ。17. An optical fiber array for positioning and holding an optical fiber, wherein an Ni-Fe based amber alloy is used for a part of an optical fiber core wire fixing portion in addition to an array plate forming an optical fiber guide hole. An optical fiber array characterized in that
トが光ファイバ心線部を挟み込むように形成されている
ことを特徴とする、請求項１７記載の光ファイバアレ
イ。18. The optical fiber array according to claim 17, wherein the amber alloy plate and the array plate are formed so as to sandwich the optical fiber core portion.
おり、その内部に光ファイバを保持するアレイプレート
が一部挿入されていることを特徴とする、請求項１８記
載の光ファイバアレイ。19. The optical fiber array according to claim 18, wherein the amber alloy is in the shape of a rectangular sleeve, and an array plate holding the optical fiber is partially inserted therein.
イバアレイにおいて、基幹光ファイバが単一モード光フ
ァイバで構成され、その先端に一定長の分布屈折率型光
ファイバが融着接続されて光ファイバアレイ先端部に位
置決め収納されていることを特徴とする、光ファイバア
レイ。20. An optical fiber array for positioning and holding an optical fiber, wherein a backbone optical fiber is composed of a single mode optical fiber, and a distributed index type optical fiber of a fixed length is fusion-spliced to the tip of the optical fiber array. An optical fiber array characterized in that it is positioned and stored at the tip.
イバの少なくとも一方がカーボン光ファイバであること
を特徴とする、請求項２０記載の光ファイバアレイ。21. The optical fiber array according to claim 20, wherein at least one of the core optical fiber and the distributed index optical fiber is a carbon optical fiber.
布屈折率型光ファイバとの融着部を位置決めする光ファ
イバアレイプレートの光ファイバガイド穴部が、他のガ
イド穴部より大きく拡大されていることを特徴とする、
請求項２０記載の光ファイバアレイ。22. The optical fiber guide hole portion of the optical fiber array plate for positioning the fused portion of at least the single mode optical fiber and the distributed index type optical fiber is enlarged more than other guide hole portions. Characterized by,
The optical fiber array according to claim 20.
イバアレイにおいて、光ファイバを固定する接着剤は、
２６０℃×１０秒の加熱においてガス発生量が重量比１
％以下であることを特徴とする、光ファイバアレイ。23. In an optical fiber array for positioning and holding an optical fiber, the adhesive for fixing the optical fiber comprises:
When heated at 260 ° C for 10 seconds, the gas generation rate is 1 by weight.
% Or less, an optical fiber array.
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