JPH0627259B2 - Resin composition - Google Patents
Resin compositionInfo
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- JPH0627259B2 JPH0627259B2 JP60004039A JP403985A JPH0627259B2 JP H0627259 B2 JPH0627259 B2 JP H0627259B2 JP 60004039 A JP60004039 A JP 60004039A JP 403985 A JP403985 A JP 403985A JP H0627259 B2 JPH0627259 B2 JP H0627259B2
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- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/032—Organic insulating material consisting of one material
- H05K1/034—Organic insulating material consisting of one material containing halogen
Description
【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は耐湿性、金属との密着性が改善されたポリアリ
ーレンスルフィド樹脂組成物に関するものであり、プリ
ント基板用樹脂、ＩＣ、トランジスター、コンデンサ
ー、レジスター、ダイオードなどの電子部品の封止用樹
脂、塗料樹脂としての用途に適している。TECHNICAL FIELD The present invention relates to a polyarylene sulfide resin composition having improved moisture resistance and adhesion to a metal, such as a resin for printed circuit boards, ICs, transistors and capacitors. Suitable for use as resin for encapsulation of electronic parts such as resistors, resistors, and diodes, and paint resin.
（従来の技術および問題点） ポリアリーレンスルフイド樹脂は耐薬品性、耐熱性、耐
燃焼性、機械的強度に優れる反面、金属との密着性に欠
けるためにプリント基板では銅配線がはがれやすく、リ
ード線を有する電子部品ではリード線と樹脂との界面に
沿つて水が侵入しやすいために耐湿性が低下する、ある
いは金属表面塗装を行つた場合の塗膜が容易に脱離する
と云う欠点を有するためにこれらへの用途に制限を受け
ていた。(Prior art and problems) Polyarylene sulfide resin has excellent chemical resistance, heat resistance, combustion resistance, and mechanical strength, but it lacks adhesion to metal, so the copper wiring is easily peeled off from the printed circuit board. However, in electronic parts with lead wires, the moisture resistance deteriorates because water easily penetrates along the interface between the lead wires and the resin, or the coating film easily detaches when metal surface coating is applied. Therefore, the use thereof was restricted because of having
従来、シラン化合物を添加することにより、これらの改
善を行うことが試みられたが、殆んど効果がないのが現
状である。Conventionally, it has been attempted to improve these by adding a silane compound, but the present situation is that there is almost no effect.
（問題点を解決するための手段） 本発明者らは上記の如き状況に鑑み、耐湿性、金属との
密着性の大巾に改善されたポリアリーレンスルフイド樹
脂組成物を得るべく鋭意検討した結果、ポリアリーレン
スルフイド樹脂に対してポリアリーレンスルフイド樹脂
と親和性を有するフルオロ脂肪族基含有重合体を添加す
ることが有効であることを見出し、本発明に至つたもの
である。(Means for Solving Problems) In view of the situation as described above, the inventors of the present invention have earnestly studied to obtain a polyarylene sulfide resin composition having a significantly improved moisture resistance and adhesion to a metal. As a result, it was found that it is effective to add a fluoroaliphatic group-containing polymer having an affinity for the polyarylene sulfide resin to the polyarylene sulfide resin, and the present invention has been completed. .
本発明においてポリアリーレンスルフイド樹脂は未架橋
又は一部架橋したポリアリーレンスルフイド及びその混
合物であつて、ＡＳＴＭ法Ｄ−1238−７４（315.5℃、
５kg荷重）で測定したメルトフローレートが10〜10000
ｇ／１０分のものであり、用途に応じて種々の分子量の
ものが使用される。例えば、電子部品封止用途にはメル
トフローレイトで1000〜10,000ｇ／１０分が好ましい。
なお、該ポリアリーレンスルフイドは共重合成分として
メタ結合 エーテル結合 スルホン結合 ビフエニル結合 置換フエニルスルフイド結合 ここでＲはアルキル、ニトロ、フエニル、アルコキシ、
ヒドロキシル、カルボキシル、アミノ、ハロゲン、グリ
シジルなどの任意の有機基を示す）、３官能フエニルス
ルフイド結合 などを含有していてもよい。本発明で好ましく用いられ
る代表的なポリアリーレンスルフイドとしては、一般的 で示される構成単位を９０モル％以上含む公知のポリフ
エニレンスルフイドが挙げられる。In the present invention, the polyarylene sulfide resin is an uncrosslinked or partially crosslinked polyarylene sulfide and a mixture thereof, which is obtained by ASTM method D-1238-74 (315.5 ° C.,
Melt flow rate measured under a load of 5 kg is 10 to 10,000
g / 10 minutes, and various molecular weights are used depending on the application. For example, a melt flow rate of 1000 to 10,000 g / 10 minutes is preferable for electronic part sealing applications.
In addition, the polyarylene sulfide is a meta bond as a copolymerization component. Ether bond Sulfone bond Biphenyl bond Substituted phenyl sulfide bond Where R is alkyl, nitro, phenyl, alkoxy,
(Indicates any organic group such as hydroxyl, carboxyl, amino, halogen, glycidyl, etc.) Trifunctional phenyl sulfide bond Etc. may be contained. Typical polyarylene sulfides preferably used in the present invention are generally A known polyphenylene sulfide containing 90 mol% or more of the structural unit represented by
本発明で用いるポリアリーレンスルフイド樹脂と親和性
を有するフルオロ脂肪族基含有重合体とは、（メタ）ア
クリル酸のエステル、スチレン、およびスチレン誘導体
から選択される１種以上の、ポリアリーレンスルフイド
樹脂と親和性を有する不飽和単量体と、フルオロ脂肪族
基含有単量体との重合により得られた、３以上の炭素数
を有するフルオロ脂肪族基を側鎖として含有する共重合
体である。The fluoroaliphatic group-containing polymer having an affinity with the polyarylene sulfide resin used in the present invention means one or more polyarylene sulfides selected from esters of (meth) acrylic acid, styrene, and styrene derivatives. Copolymer containing a fluoroaliphatic group having a carbon number of 3 or more as a side chain, which is obtained by polymerization of an unsaturated monomer having an affinity for a fluff resin and a fluoroaliphatic group-containing monomer. It is united.
その様な共重合体としては、好ましくは側鎖のフルオロ
脂肪族基が３ないし２０、より好ましくは６ないし約１
２の炭素原子を有し、かつ４０〜７８重量％、より好ま
しくは５０〜７７重量％の炭素原子結合フツ素を有する
ものが用いられる。又、該フルオロ脂肪族基の末端部分
は好ましくは少なくとも３つの十分にフツ素化した炭素
原子、例えばCnF2n+1-(3≦n)である。Such copolymers preferably have 3 to 20 side chain fluoroaliphatic groups, more preferably 6 to about 1
Those having 2 carbon atoms and having 40 to 78% by weight, more preferably 50 to 77% by weight of carbon atom-bonded fluorine are used. Also, the terminal portion of the fluoroaliphatic group is preferably at least 3 fully fluorinated carbon atoms, eg CnF 2 n + 1- (3 ≦ n).
又、本発明で用いられるフルオロ脂肪族基含有重合体
は、ポリアリーレンスルフイド樹脂と親和性を有するこ
とが必要であり、通常ポリアリーレンスルフイド樹脂と
親和性がある有機基を有するものである。かかる有機基
としては低級又は高級アルキル基、アリール基、グリシ
ジルエステル基などである。Further, the fluoroaliphatic group-containing polymer used in the present invention needs to have an affinity with the polyarylene sulfide resin, and usually has an organic group having an affinity with the polyarylene sulfide resin. Is. Such organic groups include lower or higher alkyl groups, aryl groups, glycidyl ester groups and the like.
上記フルオロ脂肪族基含有重合体としては、例えばフル
オロ脂肪族基含有不飽和単量体と、ポリアリーレンスル
フイド樹脂と親和性がある有機基を有する不飽和単量体
とのランダム、ブロツク及びグラフト共重合体が用いら
れるが、勿論これのみに制限される訳ではない。かかる
フルオロ脂肪族基含有不飽和単量体としては、フルオロ
脂肪族基含有アクリレート類が代表的であり、例えば一
般式 で表わされるものが挙げられる。ここでRfは、炭素数３
〜２０のフルオロ脂肪族基を有する構造であり、例えば
CmF2m+1（ｍ＝３〜２０）、であり、ｎは１〜２であ
り、Ｘは −COO−（CH2）ｌ−、などが代表的であり、Ａは例えば である。尚、上記ｌは１〜１０の整数であり、又、Ｒは
Ｈ又はＣ1〜10の炭化水素基である。As the fluoroaliphatic group-containing polymer, for example, a fluoroaliphatic group-containing unsaturated monomer and a random of unsaturated monomers having an organic group having an affinity with the polyarylene sulfide resin, block and Graft copolymers are used, but are not of course limited to these. As such a fluoroaliphatic group-containing unsaturated monomer, fluoroaliphatic group-containing acrylates are typical, and for example, The thing represented by is mentioned. Here, Rf has 3 carbon atoms
A structure having 20 to 20 fluoroaliphatic groups, for example
CmF 2 m + 1 (m = 3 to 20), n is 1 to 2, and X is -COO- (CH 2) l-, a like are typical, A is for example Is. The above l is an integer of 1 to 10 , and R is H or a C 1 to 10 hydrocarbon group.
又、ポリアリーレンスルフイド樹脂と親和性がある有機
基を有する不飽和単量体としては、例えばアクリル酸又
はメタクリル酸の長鎖アルキル、環状アルキル、芳香族
アルキル、アリール、グリシジルの各エステル；スチレ
ン、α−メチルスチレン、ｐ−クロルスチレンなどのス
チレン誘導体；、メタクリル酸メチル、グリシジルメタ
クリレートなどの１種又は２種以上のモノマーを挙げる
ことができる。Examples of the unsaturated monomer having an organic group having an affinity with the polyarylene sulfide resin include long-chain alkyl, cyclic alkyl, aromatic alkyl, aryl and glycidyl esters of acrylic acid or methacrylic acid; Examples thereof include styrene derivatives such as styrene, α-methylstyrene and p-chlorostyrene; and one or more monomers such as methyl methacrylate and glycidyl methacrylate.
本発明で使用されるフルオロ脂肪族基含有重合体はその
数平均分子量が好ましくは１０００〜１，０００，００
０、より好ましくは５０００〜５００，０００である。
かかる分子量が１０００未満では金属との密着性の向上
が乏しく、又、１，０００，０００を越えるとポリアリ
ーレンスルフイド樹脂との相溶性が低下する。The fluoroaliphatic group-containing polymer used in the present invention preferably has a number average molecular weight of 1,000 to 1,000,000.
It is 0, more preferably 5000 to 500,000.
When the molecular weight is less than 1000, the adhesion to metal is poorly improved, and when it exceeds 1,000,000, the compatibility with the polyarylene sulfide resin decreases.
本発明でのフルオロ脂肪族基含有重合体の使用量はポリ
アリーレンスルフイド樹脂１００重量部に対し０．００
１〜１０重量部が適切であり、より好ましくは０．０１
〜３重量部である。該添加量が０．００１重量部未満で
は耐湿性、金属との密着性の効果に乏しく、１０重量部
を越えるとポリアリーレンスルフイド樹脂組成物の耐熱
性が悪化し好ましくない。The amount of the fluoroaliphatic group-containing polymer used in the present invention is 0.00 based on 100 parts by weight of the polyarylene sulfide resin.
1 to 10 parts by weight is suitable, and more preferably 0.01.
~ 3 parts by weight. If the addition amount is less than 0.001 part by weight, the effects of moisture resistance and adhesion to metal are poor, and if it exceeds 10 parts by weight, the heat resistance of the polyarylene sulfide resin composition deteriorates, which is not preferable.
本発明では充填材を用途に応じて配合することができ、
シリカ、ケイ藻土、アルミナ、酸化チタン、酸化鉄、酸
化亜鉛、酸化マグネシウム、酸化アンチモン、バリウム
フエライト、ストロンチウムフエライト、酸化ベリリウ
ム、軽石、軽石バルーン、アルミナ繊維、水酸化アルミ
ニウム、水酸化マグネシウム、塩基性炭酸マグネシウ
ム、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、ドロマイト、
ドーソナイト、硫酸カルシウム、硫酸バリウム、硫酸ア
ンモニウム、亜硫酸カルシウム、タルク、クレー、マイ
カ、アスベスト、ガラス繊維、ガラスバルーン、ガラス
ビーズ、ケイ酸カルシウム、モンモリロナイト、ベント
ナイト、カーボンブラツク、グラフアイト、炭素繊維、
炭素中空球、鉄粉、銅粉、鉛粉、アルミニウム粉、硫化
モリブデン、ボロン繊維、炭化ケイ素繊維、黄銅繊維、
チタン酸カリウム、チタン酸ジルコン酸鉛、ホウ酸亜
鉛、メタホウ酸バリウム、ホウ酸カルシウム、ホウ酸ナ
トリウム等の無機充填材；芳香族ポリアミド繊維、例え
ばアラミド繊維等の有機充填材などの公知のものが挙げ
られる。In the present invention, the filler can be blended depending on the application,
Silica, diatomaceous earth, alumina, titanium oxide, iron oxide, zinc oxide, magnesium oxide, antimony oxide, barium ferrite, strontium ferrite, beryllium oxide, pumice, pumice balloon, alumina fiber, aluminum hydroxide, magnesium hydroxide, basic Magnesium carbonate, calcium carbonate, magnesium carbonate, dolomite,
Dawsonite, calcium sulfate, barium sulfate, ammonium sulfate, calcium sulfite, talc, clay, mica, asbestos, glass fiber, glass balloon, glass beads, calcium silicate, montmorillonite, bentonite, carbon black, graphite, carbon fiber,
Carbon hollow sphere, iron powder, copper powder, lead powder, aluminum powder, molybdenum sulfide, boron fiber, silicon carbide fiber, brass fiber,
Inorganic fillers such as potassium titanate, lead zirconate titanate, zinc borate, barium metaborate, calcium borate and sodium borate; known ones such as aromatic polyamide fibers, organic fillers such as aramid fibers Can be mentioned.
充填材の添加量はポリアリーレンスルフイド樹脂１００
重量部に対し０〜６００重量部であり、６００重量部を
越えると使用時の粘度が高くなり好ましくない。The amount of filler added is 100% polyarylene sulfide resin.
It is 0 to 600 parts by weight with respect to parts by weight, and if it exceeds 600 parts by weight, the viscosity at the time of use becomes high, which is not preferable.
又、本発明の組成物には効果を損ねない範囲でエポキシ
樹脂などの熱硬化性樹脂を充填材として含有することが
できる。Further, the composition of the present invention may contain a thermosetting resin such as an epoxy resin as a filler as long as the effect is not impaired.
更に、本発明の組成物はシランカツプリング剤、滑剤、
安定剤、着色剤、防錆剤等公知添加剤を添加することが
できる。Further, the composition of the present invention comprises a silane coupling agent, a lubricant,
Known additives such as stabilizers, colorants and rust preventives can be added.
尚、本発明の組成物の各成分は公知の方法で混合され
る。The components of the composition of the present invention are mixed by a known method.
（発明の効果） 本発明のポリアリーレンスルフイド樹脂組成物は耐湿
性、金属との密着性が向上し、プリント基板、電子部品
封止、塗料などの材料として優れた性能が得られる。(Effects of the Invention) The polyarylene sulfide resin composition of the present invention has improved moisture resistance and adhesion to metal, and can provide excellent performance as a material such as a printed circuit board, electronic component encapsulation, and coating material.
実施例１〜６、比較例１ 各種のメルトフローレイトを有するポリフェニレンスル
フイド樹脂（ＰＰＳ）に下記の表１に示す無機充填材お
よびフルオロアクリレート共重合オリゴマーを同表に示
す配合割合でヘンシエルミキサーにて混合後、押出機を
用いて押出しコンパウンド化し、ＰＰＳ組成物を得た。
該組成物を使用し、第１図に示すような金属片（４２ア
ロイ、０．２５mm厚）をインサート成形した。この成形
は１オンスの射出成形機でシリンダー温度３２０℃、金
型温度１５０℃、射出圧力２００kg/cm2（実施例４）又
は射出圧力１，０００kg/cm2（実施例１〜３、５、６）
で行い、下記の方法により金属との密着性を調べ、その
結果を表中に併記した。Examples 1 to 6 and Comparative Example 1 Polyphenylene sulfide resins (PPS) having various melt flow rates were mixed with the inorganic fillers and fluoroacrylate copolymerized oligomers shown in Table 1 below at the compounding ratios shown in the same table. After mixing with a mixer, the mixture was extruded into a compound using an extruder to obtain a PPS composition.
Using the composition, a metal piece (42 alloy, 0.25 mm thick) as shown in FIG. 1 was insert-molded. This molding was carried out on a 1 ounce injection molding machine at a cylinder temperature of 320 ° C., a mold temperature of 150 ° C., an injection pressure of 200 kg / cm 2 (Example 4) or an injection pressure of 1,000 kg / cm 2 (Examples 1 to 5, 5). 6)
The adhesion with metal was examined by the following method, and the results are also shown in the table.
（密着性試験） ポリフエニレンスルフイド樹脂組成物と金属片との密着
性の判定は次のようにして行つた。市販の赤インクとア
ルコールを均一に混合し、これにポリフエニレンスルフ
イド樹脂で封止した金属片を入れ、オートクレーブ中に
て１３３℃、３気圧下で３０時間浸漬したのち、開封し
て金属表面の赤インク浸透度合を観察した。(Adhesion Test) The adhesion between the polyphenylene sulfide resin composition and the metal piece was determined as follows. Commercially available red ink and alcohol were uniformly mixed, and a metal piece sealed with polyphenylene sulfide resin was put into this, and immersed in an autoclave at 133 ° C. under 3 atmospheres for 30 hours, and then opened to open the metal. The degree of penetration of the red ink on the surface was observed.
参考例２ ポリフルオロアクリレート にグリシジルメタクリレート及びスチレンがブロツク共
重合して成る分子量４５，０００、フルオロアクリレー
ト含量２７重量％のブロツク共重合体 参考例３ ポリフルオロアクリレート （C8F17CH2CH2CH2OCOCH=CH2）とポリドデシルメタクリ
レートのランダム共重合体（分子量１００，０００、フ
ルオロアクリレート含量４６重量％） 実施例７ メルトフローレイトが１，０００であるＰＰＳ１００重
量部に３mm長のガラス繊維１００重量部、前記参考例２
のフルオロアクリレート重合体を表２に示す添加量にて
配合し、押出機を用いて押出しコンパウンド化して得た
ＰＰＳ組成物を第１図に示す如き金属片（銅製、０．２
５mm厚）をインサート成形した。成形は１オンスの射出
成形機でシリンダー温度３３０℃、金型温度１３０℃、
射出圧力１，５００kg/cm2で行い、実施例１〜６と同様
に金属との密着性を調べた。 Reference Example 2 Polyfluoroacrylate A block copolymer having a molecular weight of 45,000 and a fluoroacrylate content of 27% by weight obtained by block-copolymerizing glycidyl methacrylate and styrene. Reference Example 3 Polyfluoroacrylate (C 8 F 17 CH 2 CH 2 CH 2 OCOCH = CH 2 ) And polydodecylmethacrylate random copolymer (molecular weight 100,000, fluoroacrylate content 46% by weight) Example 7 100 parts by weight of PPS having a melt flow rate of 1,000, 100 parts by weight of 3 mm long glass fiber, the above reference example Two
The fluoroacrylate polymer of No. 1 was compounded at the addition amount shown in Table 2 and extruded using an extruder to form a compound. The resulting PPS composition was a metal piece (copper, 0.2
5 mm thick) was insert-molded. Molded with a 1 ounce injection molding machine, cylinder temperature 330 ℃, mold temperature 130 ℃,
The injection pressure was 1,500 kg / cm 2 , and the adhesion to metal was examined in the same manner as in Examples 1-6.
第１図は金属片ＸがＰＰＳ組成物Ｙにインサートした成
形品の平面図及び側面図である。又、第２図は金属片Ｘ
のインサート部分にインクの浸透程度を示す区分を表示
した部分図である。FIG. 1 is a plan view and a side view of a molded product in which a metal piece X is inserted into a PPS composition Y. Also, FIG. 2 shows a metal piece X.
FIG. 4 is a partial view showing a section indicating the degree of ink penetration in the insert part of FIG.
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 (Ｃ０８Ｌ 81/02 53:00） ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (51) Int.Cl. 5 Identification code Internal reference number FI technical display location (C08L 81/02 53:00)
Claims (1)
レン誘導体から選択される１種以上の、ポリアリーレン
スルフィド樹脂と親和性を有する有機基を有する不飽和
単量体と、フルオロ脂肪族基含有単量体との重合により
得られた、３以上の炭素数を有するフルオロ脂肪族基を
側鎖として含有する共重合体 ０．０１〜１０重量部 （ハ）充填材 ０〜６００重量部 からなるポリアリーレンスルフィド樹脂組成物。1. (a) Polyarylene sulfide resin 100 parts by weight (b) One or more kinds of organic groups having affinity with polyarylene sulfide resin selected from ester of (meth) acrylic acid, styrene and styrene derivative. A copolymer containing a fluoroaliphatic group having 3 or more carbon atoms as a side chain, which is obtained by polymerizing an unsaturated monomer having a Parts by weight (c) Filler A polyarylene sulfide resin composition comprising 0 to 600 parts by weight.
Priority Applications (2)
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|---|---|---|---|
| JP60004039A JPH0627259B2 (en) | 1985-01-16 | 1985-01-16 | Resin composition |
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Applications Claiming Priority (1)
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| JP60004039A JPH0627259B2 (en) | 1985-01-16 | 1985-01-16 | Resin composition |
Publications (2)
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| JPS61163962A JPS61163962A (en) | 1986-07-24 |
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|---|---|---|---|---|
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-
1985
- 1985-01-16 JP JP60004039A patent/JPH0627259B2/en not_active Expired - Lifetime
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |