JPH062688U - Resin supply unit for sealing semiconductor devices - Google Patents

Resin supply unit for sealing semiconductor devices

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Publication number
JPH062688U
JPH062688U JP4640292U JP4640292U JPH062688U JP H062688 U JPH062688 U JP H062688U JP 4640292 U JP4640292 U JP 4640292U JP 4640292 U JP4640292 U JP 4640292U JP H062688 U JPH062688 U JP H062688U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
tablet
parts feeder
supply unit
resin
elastic body
Prior art date
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Pending
Application number
JP4640292U
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
明英 大坪
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
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Publication date
Application filed by NEC Corp filed Critical NEC Corp
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Publication of JPH062688U publication Critical patent/JPH062688U/en
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 パーツフィーダによる樹脂供給ユニットにお
いて、直径と長さの比が1:1の樹脂を使用する際に、
円筒形の平坦部が上下になる方向の樹脂のみパーツフィ
ーダから順次送り出す。 【構成】 パーツフィーダ16のタブレット送り出しレ
ール部に上下ガイドレール1及び5の幅と高さ方向の両
方向にタブレット2に対して1〜2mm程度接触するよ
うな位置にガイドブロック7を設け、ガイドブロック7
は幅方向に対しては弾性体8を介して内外に動作可能
に、また高さ方向に対して支軸9を中心に回転動作可能
にしている。 【効果】 パーツフィーダのガイド部入口より送り出さ
れる3種類の方向のタブレットの内、平坦部が上下にな
っているタブレットのみ順次送り出し、他の2方向のタ
ブレットはパーツフィーダ内に戻すことができる。
(57) [Abstract] [Purpose] When using a resin with a diameter-to-length ratio of 1: 1 in a resin feeder unit with parts feeder,
Only the resin in the direction in which the cylindrical flat part goes up and down is sequentially sent out from the parts feeder. [Structure] A guide block 7 is provided at a position where the tablet feeding rail portion of the parts feeder 16 is in contact with the tablet 2 by 1 to 2 mm in both width and height directions of the upper and lower guide rails 1 and 5. 7
Can move in and out through the elastic body 8 in the width direction, and can rotate about the support shaft 9 in the height direction. [Effect] Among the tablets in the three types of directions that are fed out from the guide portion entrance of the parts feeder, only the tablets whose flat portions are above and below can be sequentially fed out, and the tablets in the other two directions can be returned into the parts feeder.

Description

【考案の詳細な説明】[Detailed description of the device]

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】[Industrial applications]

本考案は、半導体装置の封止用樹脂供給ユニットに関し、特に自動樹脂封止装 置の樹脂供給ユニットに関する。 The present invention relates to a resin supply unit for sealing a semiconductor device, and more particularly to a resin supply unit for an automatic resin sealing device.

【0002】[0002]

【従来の技術】[Prior art]

従来の半導体装置の封止用樹脂供給ユニットは図3に示すようにタブレット2 を間欠的に供給するホッパー17と、ホッパー17から供給されたタブレット2 を順次送り出すパーツフィーダ16と、パーツフィーダ16から送り込まれた通 常4〜8個(本図では4個)のタブレットを整列する整列供給ユニット18と、 整列されたタブレット2を搬送ユニット(図示せず)に突き上げて受け渡す突き 上げユニット19とからなっている。 As shown in FIG. 3, a conventional semiconductor device sealing resin supply unit includes a hopper 17 for intermittently supplying a tablet 2, a parts feeder 16 for sequentially feeding the tablets 2 supplied from the hopper 17, and a parts feeder 16. An alignment supply unit 18 that aligns the normally fed 4 to 8 (4 in this figure) tablets, and a push-up unit 19 that pushes up and delivers the aligned tablets 2 to a transport unit (not shown). It consists of

【0003】 また、パーツフィーダ16の出口部近くは図4及び図5に示すようにタブレッ ト2の底面及び片方の側面をガイドする下ガイドレール1と、タブレット上面及 び片方の上側面をガイドする上ガイドレール5とが設けられ、下ガイドレール1 の中間部には、タブレット2の送り出し方向3にタブレット長さL1よりも数m m長いL2寸法にて、また送り方向3に対して直角方向にタブレット2の直径D の1/2以上のL3寸法にて切欠き部4が設けられている。15はフラット部で ある。As shown in FIGS. 4 and 5, a lower guide rail 1 that guides the bottom surface and one side surface of the tablet 2 and a tablet upper surface and one upper side surface near the exit of the parts feeder 16 are guided. An upper guide rail 5 is provided, and in the middle portion of the lower guide rail 1, L 2 is several mm longer than the tablet length L 1 in the feeding direction 3 of the tablet 2 , and with respect to the feeding direction 3. A cutout portion 4 is provided in the right angle direction at a dimension of L 3 which is 1/2 or more of the diameter D 2 of the tablet 2. 15 is a flat part.

【0004】[0004]

【考案が解決しようとする課題】[Problems to be solved by the device]

この従来の半導体装置の封止用樹脂供給ユニットでは、パーツフィーダの出口 近くのタブレットの上下ガイドレールは入口部でタブレット外形(直径,長さ) のみを規制しているだけであるため、直径と長さの比が1:1のタブレットを使 用する場合、送り出すタブレット2,2,′′,2′′′の状態は平坦部が上下 方向,送り方向,送り方向に対して直角方向の3通りとなり(図6(a),(b ),(c))、次工程の整列ユニットからタブレットを突き上げて封止金型への 搬送ユニットに受け渡す際に受渡しミスが発生したり、また、うまく受け渡して も封止金型への投入ミスが発生するなど装置の稼動率を低下させるという問題が あった。このため、下ガイドレールの中間部に切欠きを設けているが、タブレッ トの平坦部が送り方向のもの(図6(c))だけしか除去できないため、装置の 稼動率を向上させることは困難であった。 In this conventional semiconductor device encapsulating resin supply unit, the upper and lower guide rails of the tablet near the exit of the parts feeder only regulate the outer shape (diameter, length) of the tablet at the entrance. When a tablet with a length ratio of 1: 1 is used, the state of the tablets 2, 2, ″, 2 ″ ″ to be fed out is such that the flat portion is in the vertical direction, the feeding direction and the direction perpendicular to the feeding direction. As it is (Figs. 6 (a), (b), and (c)), a delivery error occurs when pushing up the tablet from the alignment unit in the next process and delivering it to the transfer unit to the sealing die, or Even if it was delivered successfully, there was a problem that the operating rate of the equipment decreased, such as an error in the injection into the sealing mold. For this reason, a notch is provided in the middle of the lower guide rail, but only the flat part of the tablet in the feeding direction (Fig. 6 (c)) can be removed, so it is not possible to improve the operating rate of the device. It was difficult.

【0005】 本考案の目的は、装置の稼動率を向上させた半導体装置の封止用樹脂供給ユニ ットを提供することにある。An object of the present invention is to provide a resin supply unit for encapsulating a semiconductor device in which the operating rate of the device is improved.

【0006】[0006]

【課題を解決するための手段】[Means for Solving the Problems]

前記目的を達成するため、本考案に係る半導体装置の封止用樹脂供給ユニット は、レバーと、ガイドブロックと、弾性体とを有し、ホッパーに供給した円筒形 の半導体装置封止用樹脂をパーツフィーダにより順次送り出し、複数個ずつ整列 した後、封止金型に一括供給するタブレット供給ユニットであって、 レバーは、パーツフィーダ出口近くのタブレット送り出しレール部に配置され 、支軸を中心に回転動作するものであり、 ガイドブロックは、タブレット端面から上下,左右方向にタブレットと微小な 範囲で接触する位置に設けられたものであり、 弾性体は、前記レバーの先端にガイドブロックを支持するものである。 In order to achieve the above object, a semiconductor device sealing resin supply unit according to the present invention has a lever, a guide block, and an elastic body, and is provided with a cylindrical semiconductor device sealing resin supplied to a hopper. It is a tablet supply unit that feeds out sequentially by the parts feeder, aligns a plurality of them, and then supplies them to the sealing mold all at once.The lever is located on the tablet delivery rail part near the exit of the parts feeder and rotates around the spindle. It operates, and the guide block is provided at a position that contacts the tablet vertically and horizontally from the tablet end surface in a minute range. The elastic body supports the guide block at the tip of the lever. Is.

【0007】[0007]

【作用】[Action]

パーツフィーダのガイド部入口より送り出される3種類の方向のタブレットの 内、平坦部が上下になっているタブレットのみ順次送り出し、他の2方向のタブ レットはパーツフィーダ内に戻すことができる。 Of the tablets in the three different directions that are fed out from the guide entrance of the parts feeder, only the tablets with flat top and bottom can be sequentially fed out, and the other two-direction tablets can be returned into the parts feeder.

【0008】[0008]

【実施例】【Example】

次に本考案について図面を参照して説明する。図1(a)は、本考案の一実施 例に係る樹脂供給ユニットを示す平面図、(b)は同断面図である。 Next, the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 1A is a plan view showing a resin supply unit according to an embodiment of the present invention, and FIG. 1B is a sectional view thereof.

【0009】 図において、下ガイドレール1は従来と同様で中間に、タブレット2の送り方 向3についてはタブレット2の長さL1よりも数mm長いL2寸法にて、また送り 方向3に対して直角方向についてはタブレット2の直径Dの1/2以上のL3寸 法にて切欠き部4が設けてある。In the figure, the lower guide rail 1 is the same as the conventional one, and the feeding direction 3 of the tablet 2 has a dimension L 2 which is several mm longer than the length L 1 of the tablet 2 and in the feeding direction 3. On the other hand, in the direction at right angles, the notch 4 is provided by the L 3 dimension which is 1/2 or more of the diameter D of the tablet 2.

【0010】 また上ガイドレール5には、下ガイドレール1の切欠き部4に対応する位置に 切欠き部6が設けてあり、切欠き部6の中間にはガイドブロック7がタブレット 2に対し幅,高さ方向共に1〜2mm接触する位置にくるように弾性体8を介し て支軸9を中心に回転動作可能なレバー10に固定されている。Further, the upper guide rail 5 is provided with a notch portion 6 at a position corresponding to the notch portion 4 of the lower guide rail 1, and a guide block 7 is provided in the middle of the notch portion 6 with respect to the tablet 2. It is fixed to a lever 10 which is rotatable about a support shaft 9 via an elastic body 8 so as to come to a position where it comes into contact with each other in the width and height directions by 1 to 2 mm.

【0011】 レバー10の下端にはローラ11が固定されており、またレバー10は弾性体 8の弾性力より引張力の大きいスプリング12により常にストッパー13に押し 当てられている。A roller 11 is fixed to the lower end of the lever 10, and the lever 10 is constantly pressed against a stopper 13 by a spring 12 having a tensile force larger than the elastic force of the elastic body 8.

【0012】 まず、平坦部14が上下方向に送り出されたタブレット2′に対しては図2( a)に示すようにタブレット2′の側面によりガイドブロック7が外側に押され 弾性体8は弾性変形する。このときタブレット2′は下ガイドレール1のフラッ ト部15に支えられているため、順次送り出される。First, as shown in FIG. 2 (a), the guide block 7 is pushed outward by the side surface of the tablet 2 ′ with respect to the tablet 2 ′ having the flat portion 14 sent out in the vertical direction, and the elastic body 8 is elastic. Deform. At this time, since the tablet 2'is supported by the flat portion 15 of the lower guide rail 1, it is sequentially delivered.

【0013】 次に平坦部14が送り方向になるよう送り出されたタブレット2′′に対して は図2(c)に示すようにしたガイドレール1の切欠き部4によりタブレット2 ′′は下方へ落下しパーツフィーダ16内へ戻される。Next, with respect to the tablet 2 ″ fed out so that the flat portion 14 is in the feeding direction, the tablet 2 ″ is lowered by the notch portion 4 of the guide rail 1 as shown in FIG. 2C. And is returned to the inside of the parts feeder 16.

【0014】 さらに平坦部14が送り方向に直角に送り出されたタブレット2′′′に対し ては図2(b)に示すようにタブレット2′′′によりガイドブロック7が上方 へ押し上げられ、レバー10が支軸9を中心に上方へ回転するため、レバー10 の下端のローラ11によりタブレット2′′′が押され下ガイドレール1のフラ ット部15より外れて下方へ落下し、パーツフィーダ16内へ戻される。Further, with respect to the tablet 2 ′ ″ whose flat portion 14 is sent out at a right angle to the feed direction, the guide block 7 is pushed upward by the tablet 2 ′ ″ as shown in FIG. Since the roller 10 is rotated upward about the support shaft 9, the tablet 11 is pushed by the roller 11 at the lower end of the lever 10 and is disengaged from the flat portion 15 of the lower guide rail 1 and falls downward. Returned to 16

【0015】[0015]

【考案の効果】[Effect of device]

以上説明したように本考案は、タブレット送り出しレールの中間部にレールの 幅と高さ方向の両方向にタブレットに対し1〜2mm接触する位置にガイドブロ ックを設け、幅方向に対しては弾性体を介して内外に動作可能に、また高さ方向 に対してはガイドブロック及び弾性体を固定したレバーに設けた支軸を中心に回 転方向へ動作可能にしているため、パーツフィーダより送り出されるタブレット は平坦部が上下方向のもの以外は途中で確実に除去でき、タブレットの受け渡し 及び投入ミスを防げることにより装置の稼動率を向上させることができるという 効果を有する。 As described above, according to the present invention, the guide block is provided in the middle portion of the tablet delivery rail at a position where it comes into contact with the tablet in the width and height directions of the rail by 1 to 2 mm, and is elastic in the width direction. It can be moved in and out through the body, and in the height direction, it can be moved in the rotation direction around the spindle provided on the lever that fixes the guide block and the elastic body. The tablets to be removed can be reliably removed on the way except for those with a flat part in the vertical direction, and it has the effect of improving the operating rate of the device by preventing delivery and input errors of the tablets.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】(a)は、本考案の一実施例を示す平面図、
(b)は同断面図である。
FIG. 1A is a plan view showing an embodiment of the present invention,
(B) is the same sectional view.

【図2】(a),(b),(c)は、本考案の一実施例
を示す動作説明図である。
2 (a), (b) and (c) are operation explanatory views showing an embodiment of the present invention.

【図3】従来の樹脂供給ユニットを示す斜視図である。FIG. 3 is a perspective view showing a conventional resin supply unit.

【図4】従来例を示す平面図である。FIG. 4 is a plan view showing a conventional example.

【図5】従来例の動作状態を示す断面図である。FIG. 5 is a sectional view showing an operating state of a conventional example.

【図6】(a),(b),(c)は、タブレットの流れ
方向を示す説明図である。
6 (a), (b) and (c) are explanatory views showing the flow direction of the tablet.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 下ガイドレール 2 タブレット 4,6 切欠き部 5 上ガイドレール 7 ガイドブロック 8 弾性体 10 レバー 11 ローラ 12 スプリング 16 パーツフィーダ 17 ホッパー 18 整列供給ユニット 1 Lower guide rail 2 Tablet 4, 6 Notch 5 Upper guide rail 7 Guide block 8 Elastic body 10 Lever 11 Roller 12 Spring 16 Parts feeder 17 Hopper 18 Alignment supply unit

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】[Scope of utility model registration request] 【請求項1】 レバーと、ガイドブロックと、弾性体と
を有し、ホッパーに供給した円筒形の半導体装置封止用
樹脂をパーツフィーダにより順次送り出し、複数個ずつ
整列した後、封止金型に一括供給するタブレット供給ユ
ニットであって、 レバーは、パーツフィーダ出口近くのタブレット送り出
しレール部に配置され、支軸を中心に回転動作するもの
であり、 ガイドブロックは、タブレット端面から上下,左右方向
にタブレットと微小な範囲で接触する位置に設けられた
ものであり、 弾性体は、前記レバーの先端にガイドブロックを支持す
るものであることを特徴とする半導体装置の封止用樹脂
供給ユニット。
1. A molding die having a lever, a guide block, and an elastic body, and sequentially feeding a cylindrical semiconductor device sealing resin supplied to a hopper by a parts feeder and aligning a plurality of the resin. It is a tablet supply unit that supplies all at once to the tablet feeder, and the lever is arranged on the tablet delivery rail part near the outlet of the parts feeder and rotates around the support shaft.The guide block moves vertically and horizontally from the tablet end face. A resin supply unit for sealing a semiconductor device, characterized in that the elastic body supports a guide block at the tip of the lever, the elastic body being provided at a position where it comes into contact with the tablet in a minute range.
JP4640292U 1992-06-10 1992-06-10 Resin supply unit for sealing semiconductor devices Pending JPH062688U (en)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012513324A (en) * 2008-12-23 2012-06-14 ハンミ セミコンダクター カンパニー リミテッド Mold tablet sorting and feeding device

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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TWI478803B (en) * 2008-12-23 2015-04-01 Hanmi Semiconductor Co Ltd Device for sorting and supplying tablet for molding

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