JPH06260561A - Metallizing method for ic ceramic package - Google Patents
Metallizing method for ic ceramic packageInfo
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- JPH06260561A JPH06260561A JP6934593A JP6934593A JPH06260561A JP H06260561 A JPH06260561 A JP H06260561A JP 6934593 A JP6934593 A JP 6934593A JP 6934593 A JP6934593 A JP 6934593A JP H06260561 A JPH06260561 A JP H06260561A
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、ＩＣ用セラミックパッ
ケージのメタライズ方法に係り、より詳細には、ＩＣ用
セラミックパッケージの基板平面部と基板側面部を同時
にメタライズできるメタライズ方法に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a metallizing method for a ceramic package for an IC, and more particularly to a metallizing method for simultaneously flattening a flat surface portion and a side surface portion of a substrate of an IC ceramic package.
【０００２】[0002]
【従来の技術】ＰＧＡパッケージ等のＩＣ用セラミック
パッケージの基板本体ｅとセラミックキャップａとを封
止するには、キャップａの側面部ｃと、側面部ｃに連続
する平面部ｂとにＡｇ−Ｐｔ等の金属メタライズを施
し、かつ金属メタライズ層ｆ上にハンダペースト等をメ
タライズｇし、キャップａを基板本体ｅのシール面のメ
タライズ層ｉに融着し、融着部ｊにメニスカス形状を形
成するようにしている（図６参照）。2. Description of the Related Art To seal a substrate body e of a ceramic package for IC such as a PGA package and a ceramic cap a, a side surface c of the cap a and a flat surface portion b continuous with the side surface portion Ag- A metallization of Pt or the like is performed, and a metallization g of a solder paste or the like is applied on the metallization layer f, and a cap a is fused to the metallization layer i on the sealing surface of the substrate body e to form a meniscus shape at the fused portion j. (See FIG. 6).
【０００３】ところで、該融着した際、シール部分（融
着部）ｊにメニスカス形状を形成するには、キャップａ
の側面部ｃと平面部ｂとに、シール用ペーストを刷り残
しなく十分にメタライズする必要がある。そして、該メ
タライズ方法としては、ディスペンサーを用いて、シー
ル用ペーストを該側面部と平面部のそれぞれ別々にメタ
ライズする方法が採用されている。Incidentally, in order to form a meniscus shape in the seal portion (fusion portion) j when the fusion is performed, the cap a is used.
It is necessary to sufficiently metalize the side surface portion c and the flat surface portion b of the sealing paste without leaving an unprinted portion. As the metallizing method, a method of separately metallizing the sealing paste on the side surface portion and the flat surface portion using a dispenser is adopted.
【０００４】[0004]
【発明が解決しようとする課題】しかし、上述した方法
の場合、次のような課題がある。すなわち、 側面部メタライズと、平面部メタライズの二工程が
必要となるので、該メタライズに時間がかかり、作業効
率が良くない。 平面部ｂと側面部ｃとの境界部（肩部）ｄに、刷り
残し（メタライズが切れている部分ｋ）が発生し易く、
キャップａと基板本体ｅをメタライズ層ｇを介して融着
した際、十分なメニスカス形状が得られず（図７参
照）、シール特性不良が発生する場合がある。 等の課題がある。However, the above-mentioned method has the following problems. That is, since two steps of the side surface metallization and the flat surface metallization are required, the metallization takes time and the working efficiency is not good. At the boundary (shoulder) d between the flat surface portion b and the side surface portion c, an unprinted portion (a portion k where the metallization is cut off) easily occurs,
When the cap a and the substrate body e are fusion-bonded via the metallization layer g, a sufficient meniscus shape may not be obtained (see FIG. 7) and defective sealing characteristics may occur. There are issues such as.
【０００５】そこで、本発明者は、以上のような点に鑑
み、種々・研究検討した結果、一つのノズルを用い、Ｉ
Ｃ用セラミックパッケージの側面部と、該側面部と連続
する平面部とを同時にメタライズすることで、該側面部
と平面部との境界部に刷り残しがないメタライズが得ら
れることを究明した。In view of the above points, the present inventor has conducted various researches and studies, and as a result, using one nozzle, I
It was clarified that by simultaneously metallizing the side surface portion of the C ceramic package and the flat surface portion that is continuous with the side surface portion, metallization can be obtained in which there is no unprinted portion at the boundary portion between the side surface portion and the flat surface portion.
【０００６】本発明は、このような観点に立脚して創作
したものであって、その目的とする処は、ＩＣ用セラミ
ックパッケージの基板平面部と基板側面部を同時にメタ
ライズできるメタライズ方法を提供することにある。The present invention was created based on this point of view, and its object is to provide a metallizing method capable of simultaneously metallizing a substrate flat surface portion and a substrate side surface portion of an IC ceramic package. Especially.
【０００７】[0007]
【課題を解決するための手段】そして、上記目的を達成
するための手段としての本発明のＩＣ用セラミックパッ
ケージのメタライズ方法は、ディスペンサーのノズル先
端に段差を形成し、該段差部をＩＣ用セラミックパッケ
ージの平面部と側面部との連続する肩部に当接または近
接し、該段差部よりペーストを噴出させながら、該ディ
スペンサーを該ＩＣ用セラミックパッケージの周囲に沿
って移動することにより該ＩＣ用セラミックパッケージ
の平面部と側面部を同時にメタライズする構成としてい
る。The metallizing method for a ceramic package for an IC according to the present invention as a means for achieving the above object comprises forming a step at the tip of a nozzle of a dispenser, and forming the step with the step ceramic. By contacting or adjoining a continuous shoulder portion of the flat surface portion and the side surface portion of the package, and ejecting the paste from the step portion, the dispenser is moved along the periphery of the ceramic package for IC to produce the IC. The flat and side surfaces of the ceramic package are metalized at the same time.
【０００８】[0008]
【作用】本発明のＩＣ用セラミックパッケージのメタラ
イズ方法は、ディスペンサーのノズル先端部の段差部
を、ＩＣ用セラミックパッケージの平面部と側面部との
連続する肩部に当接または近接して、該平面部と側面部
とにメタライズ用ペーストを塗布するので、一度の操作
でもって、該平面部と側面部とが同時にメタライズで
き、かつ平面部と側面部の境界部分である肩部に刷り残
しが発生しないように作用する。また、該平面部と側面
部を一度の操作で、同時にメタライズできるので、その
作業時間を短縮できる。According to the method of metallizing the ceramic package for IC of the present invention, the stepped portion at the tip of the nozzle of the dispenser is brought into contact with or close to the continuous shoulder portion of the flat surface portion and the side surface portion of the IC ceramic package, Since the metallizing paste is applied to the flat surface portion and the side surface portion, the flat surface portion and the side surface portion can be metalized at the same time by a single operation, and the unprinted portion is left unprinted on the shoulder portion which is the boundary portion between the flat surface portion and the side surface portion. It acts so that it does not occur. Further, since the flat surface portion and the side surface portion can be simultaneously metallized by one operation, the working time can be shortened.
【０００９】[0009]
【実施例】以下、図面を参照しながら、本発明を具体化
した実施例について説明する。ここに、図１〜図４は、
本発明の一実施例を示し、図１はＩＣ用セラミックパッ
ケージのメタライズ方法を説明するための部分拡大正面
図、図２はメタライズ装置の斜視図、図３はディスペン
サーのノズル先端部の正面図と底面図、図４はメタライ
ズしたＩＣ用セラミックパッケージの斜視図である。Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. 1 to 4 are as follows.
1 shows an embodiment of the present invention, FIG. 1 is a partially enlarged front view for explaining a metallizing method of an IC ceramic package, FIG. 2 is a perspective view of a metallizing device, and FIG. 3 is a front view of a nozzle tip portion of a dispenser. FIG. 4 is a bottom view and FIG. 4 is a perspective view of the metallized ceramic package for IC.
【００１０】本実施例のＩＣ用セラミックパッケージの
メタライズ方法は、ＩＣ用セラミックパッケージにおけ
るキャップａの平面部ｂと側面部ｃを同時にメタライズ
用ペーストでメタライズする方法であって、概略する
と、ノズル１の先端部２に段差部３を形成したディスペ
ンサー４を用いて、段差部３をキャップａの平面部ｂと
側面部ｃとの連続する肩部（境界部分）ｄに当接または
近接して、かつキャップａの周囲に沿ってディスペンサ
ー４を移動させることで、平面部ｂと側面部ｃにメタラ
イズ用ペーストを塗布する構成よりなる。The metallizing method for the ceramic package for IC of this embodiment is a method for simultaneously metalizing the flat surface portion b and the side surface portion c of the cap a in the IC ceramic package with the metallizing paste. By using the dispenser 4 having the step portion 3 formed on the tip portion 2, the step portion 3 is brought into contact with or in close proximity to a continuous shoulder portion (boundary portion) d between the flat surface portion b and the side surface portion c of the cap a, and By moving the dispenser 4 along the circumference of the cap a, the metallizing paste is applied to the flat surface portion b and the side surface portion c.
【００１１】そして、本実施例のＩＣ用セラミックパッ
ケージのメタライズ方法は、具体的には、図１に示すよ
うなメタライズ装置を用いることにより、ＩＣ用セラミ
ックパッケージにおけるキャップａの平面部ｂと側面部
ｃを同時にメタライズ用ペーストでメタライズしてい
る。そして、このメタライズ装置は、ディスペンサー４
と、ディスペンサー４を保持・移動させるディスペンサ
ー操作部５、およびディスペンサー４を作動させるため
のコントローラー６より構成されている。The method of metallizing the ceramic package for IC according to the present embodiment is, specifically, by using the metallizing apparatus as shown in FIG. c is simultaneously metallized with a metallizing paste. And this metallizer is a dispenser 4
And a controller 6 for operating the dispenser 4 and a dispenser operating section 5 for holding and moving the dispenser 4.
【００１２】ディスペンサー４は、先端部２に段差部３
が形成されたノズル１が着脱自在に取着されている。ノ
ズル１は、メタライズするＩＣ用セラミックパッケージ
の形状、大きさに応じて取着でき、先端部２の段差部３
の形状を変更することができる。段差部３は、図３に示
すように、ノズル１の先端部２の一部を切り欠くことで
形成され、段差部３の切り欠き幅ｈでキャップａの平面
部ｂのメタライズができ、また段差部３の切り欠き高さ
ｔでキャップａの側面部ｃのメタライズができる構成と
されている。なお、切り欠き幅ｈと切り欠き高さｔは、
キャップａの塗布面積に対応した寸法としている。通
常、切り欠き高さｔは、キャップａの厚みの１／２〜２
／３程度の高さとしている。The tip end 2 of the dispenser 4 has a step 3
The nozzle 1 in which is formed is detachably attached. The nozzle 1 can be attached according to the shape and size of the ceramic package for IC to be metallized, and the step portion 3 of the tip portion 2 can be attached.
The shape of can be changed. As shown in FIG. 3, the step portion 3 is formed by cutting out a part of the tip portion 2 of the nozzle 1, and the flat portion b of the cap a can be metallized with the notch width h of the step portion 3. The side surface portion c of the cap a can be metallized at the cutout height t of the step portion 3. The cutout width h and the cutout height t are
The size corresponds to the application area of the cap a. Usually, the notch height t is 1/2 to 2 of the thickness of the cap a.
The height is about / 3.
【００１３】また、ディスペンサー４を保持・移動する
ためのディスペンサー操作部５，５は、Ｘ−Ｙロボット
によって構成されていて、ディスペンサー操作部５，５
がＸ，Ｙ方向に動くことによってディスペンサー４のノ
ズル１が、キャップａの周囲に沿って摺動移動するよう
に構成されている。また、メタライズ用ペーストの塗布
量、噴出量、ディスペンサー４の移動速度は、コントロ
ーラー６によって行えるように構成されている。Further, the dispenser operating parts 5 and 5 for holding and moving the dispenser 4 are constituted by an XY robot, and the dispenser operating parts 5 and 5 are provided.
Is configured so that the nozzle 1 of the dispenser 4 slides along the circumference of the cap a by moving in the X and Y directions. The controller 6 can control the application amount of the metallizing paste, the ejection amount, and the moving speed of the dispenser 4.
【００１４】そして、本実施例のメタライズ装置を用い
てＩＣ用セラミックパッケージのキャップａの平面部ｂ
と側面部ｃに、メタライズ用ペーストを同時にメタライ
ズするには、まず、ディスペンサー４に該当する段差部
３を備えたノズル１を取着して、ディスペンサー操作部
５，５を駆動させることで、ノズル１の段差部３をメタ
ライズするキャップａの肩部ｄに当接もしくは近接状態
にする。そして、ディスペンサー操作部５，５とコント
ローラー６を操作して、ディスペンサー４をキャップａ
の周囲に沿って移動させると、ノズル１より噴出したメ
タライズ用ペーストがキャップａの水平部ｂと側面部ｃ
が同時に、ノズル１の切り欠き幅ｈと切り欠き高さｔに
対応する近傍にメタライズ用ペーストをメタライズする
ことができる。Then, the flat portion b of the cap a of the ceramic package for IC is manufactured by using the metallizing apparatus of this embodiment.
In order to simultaneously metallize the metallizing paste to the side surface portion c, first, the nozzle 1 having the stepped portion 3 corresponding to the dispenser 4 is attached, and the dispenser operating portions 5 and 5 are driven. The step portion 3 of No. 1 is brought into contact with or close to the shoulder portion d of the cap a for metallizing. Then, by operating the dispenser operating units 5 and 5 and the controller 6, the dispenser 4 is capped a
When it is moved along the periphery of the cap, the metallizing paste ejected from the nozzle 1 is discharged from the horizontal portion b and the side surface portion c of the cap a.
At the same time, however, the metallizing paste can be metallized in the vicinity of the notch width h and the notch height t of the nozzle 1.
【００１５】次に、本実施例のＩＣ用セラミックパッケ
ージのメタライズ方法の作用を確認するために、寸法
が、縦２７ｍｍ，横２７ｍｍ，厚み０．６５ｍｍのセラ
ミック基板（キャップ）について、切り欠き幅ｈが、
１．８３ｍｍ、切り欠き高さｔが０．４ｍｍの段差部を
有するノズルを取着したディスペンサーを用いて、その
水平部と側面部にＡｇ−Ｐｔメタライズを行った処、デ
ィスペンサーをセラミック基板の周囲に沿って移動させ
るだけで、該水平部と側面部が刷り残しなくメタライズ
でき、かつ該水平部と側面部との境界部分にも刷り残し
が認められなかった。次に、Ａｇ−Ｐｔメタライズを８
５０℃で焼成後、その上にハンダペーストを上記と同じ
方法でメタライズし、３５０℃でリフローした。本実施
例のキャップと基板本体をシールにした処、図６に示す
ような、良好なメニスカス形状が形成できることが確認
できた。これに対し、同規格のセラミック基板につい
て、段差部を有しない通常のノズルを備えたディスペン
サーを用いてメタライズした場合にあっては、図７に示
すように、水平部と側面部との境界部分に刷り残しが発
生し、シール後、メニスカス形状不良が発生し、かつ該
水平部と側面部とをそれぞれ別個にメタライズする必要
があるので、本実施例の場合に比べ、２倍以上の作業時
間が必要であるということが確認できた。Next, in order to confirm the operation of the metallizing method for the ceramic package for IC of this embodiment, a notch width h is obtained for a ceramic substrate (cap) having dimensions of 27 mm in length, 27 mm in width and 0.65 mm in thickness. But,
Ag-Pt metallization was performed on the horizontal and side surfaces of a ceramic substrate by using a dispenser having a nozzle having a stepped portion having a cutout height t of 0.43 mm and a height of 0.43 mm. It was possible to metallize the horizontal portion and the side surface portion without leaving the unprinted portion only by moving the plate along with, and no unprinted portion was observed at the boundary portion between the horizontal portion and the side surface portion. Next, Ag-Pt metallization is applied to 8
After firing at 50 ° C., a solder paste was metallized thereon by the same method as above and reflowed at 350 ° C. It was confirmed that a good meniscus shape as shown in FIG. 6 can be formed when the cap and the substrate body of this embodiment are sealed. On the other hand, in the case where the ceramic substrate of the same standard is metallized by using a dispenser equipped with a normal nozzle having no step, as shown in FIG. The unprinted portion is left on the sheet, a meniscus shape defect occurs after sealing, and the horizontal portion and the side surface portion need to be separately metallized. It was confirmed that is necessary.
【００１６】なお、本発明は、上述した実施例に限定さ
れるものでなく、本発明の要旨を変更しない範囲内で変
形実施できる構成を含む。因みに、上述した実施例で
は、ノズルの先端部を開放状態として説明したが、図５
に示すように先端部が閉塞した構成としてもよい。ま
た、ノズルは、外形が円形状のものに限られるものでな
く、角形状としてもよい。It should be noted that the present invention is not limited to the above-described embodiments, but includes configurations that can be modified and implemented within a range that does not change the gist of the present invention. Incidentally, in the above-described embodiment, the tip portion of the nozzle has been described as an open state.
Alternatively, the tip may be closed as shown in FIG. Further, the nozzle is not limited to the one having a circular outer shape, and may have a square shape.
【００１７】[0017]
【発明の効果】以上の説明より明らかなように、本発明
のＩＣ用セラミックパッケージのメタライズ方法によれ
ば、ノズル先端部に段差部を有するディスペンサーを用
い、該段差部を、ＩＣ用セラミックパッケージの平面部
と側面部との連続する肩部に当接または近接して、該平
面部と側面部とにメタライズ用ペーストを塗布するの
で、一度の操作でもって、該平面部と側面部とが同時
で、かつ平面部と側面部の境界部分である肩部に刷り残
しが発生しないようにメタライズできるという効果を有
する。また、該平面部と側面部を一度の操作で、同時に
メタライズできるので、その作業時間を短縮できるとい
う効果を有する。As is apparent from the above description, according to the metallization method for an IC ceramic package of the present invention, a dispenser having a stepped portion at the tip of the nozzle is used, and the stepped portion is formed by using the IC ceramic package. Since the metallizing paste is applied to the flat surface portion and the side surface portion in contact with or in close proximity to the continuous shoulder portion of the flat surface portion and the side surface portion, the flat surface portion and the side surface portion can be simultaneously operated by one operation. In addition, there is an effect that metallization can be performed so that the unprinted portion does not occur on the shoulder portion, which is the boundary portion between the flat surface portion and the side surface portion. Further, since the flat surface portion and the side surface portion can be simultaneously metallized by one operation, there is an effect that the working time can be shortened.
【図１】 ＩＣ用セラミックパッケージのメタライズ方
法を説明するための部分拡大正面図である。FIG. 1 is a partially enlarged front view for explaining a metallizing method of a ceramic package for IC.
【図２】 本発明の一実施例を示すメタライズ装置の斜
視図である。FIG. 2 is a perspective view of a metallizing device showing an embodiment of the present invention.
【図３】 ディスペンダーのノズル先端部の正面図と底
面図である。FIG. 3 is a front view and a bottom view of a nozzle tip portion of a dispenser.
【図４】 メタライズしたＩＣ用セラミックパッケージ
の斜視図である。FIG. 4 is a perspective view of a metallized IC ceramic package.
【図５】 ノズル先端部の他の実施例の部分拡大正面図
である。FIG. 5 is a partially enlarged front view of another embodiment of the nozzle tip portion.
【図６】 メニスカス形状を説明するためのＩＣ用セラ
ミックパッケージの断面図である。FIG. 6 is a cross-sectional view of a ceramic package for IC for explaining a meniscus shape.
【図７】 メニスカス形状不良を説明するためのＩＣ用
セラミックパッケージの要部の断面図である。FIG. 7 is a cross-sectional view of a main part of a ceramic package for IC for explaining a meniscus shape defect.
１・・・ノズル、２・・・ノズルの先端部、３・・・段
差部、４・・・ディスペンサー、５・・・ディスペンサ
ー操作部、６・・・コントローラー、７・・・ハンダ、
８・・・Ａｇ・Ｐｔメタライズ層、ａ・・・ＩＣ用セラ
ミックパッケージ（キャップ）、ｂ・・・平面部、ｃ・
・・側面部、ｄ・・・肩部（境界部分）、ｅ・・・基板
本体、ｆ・・・Ａｇ−Ｐｔメタライズ層、ｇ・・・ハン
ダメタライズ層、ｈ・・・切り欠き幅、ｉ・・・基板本
体のシール面のメタライズ層、ｊ・・・融着部、ｔ・・
・切り欠き高さ1 ... Nozzle, 2 ... Nozzle tip part, 3 ... Step part, 4 ... Dispenser, 5 ... Dispenser operation part, 6 ... Controller, 7 ... Solder,
8 ... Ag / Pt metallization layer, a ... IC ceramic package (cap), b ... Plane part, c.
..Side surface portion, d ... Shoulder portion (boundary portion), e ... Substrate body, f ... Ag-Pt metallization layer, g ... Solder metallization layer, h ... Notch width, i ... Metallization layer on the sealing surface of the substrate body, j ... Fused portion, t ...
・ Notch height
Claims (1)
成し、該段差部をＩＣ用セラミックパッケージの平面部
と側面部との連続する肩部に当接または近接し、該段差
部よりペーストを噴出させながら、該ディスペンサーを
該ＩＣ用セラミックパッケージの周囲に沿って移動する
ことにより該ＩＣ用セラミックパッケージの平面部と側
面部を同時にメタライズすることを特徴とするＩＣ用セ
ラミックパッケージのメタライズ方法。1. A step is formed at the tip of a nozzle of a dispenser, and the step is brought into contact with or in close proximity to a continuous shoulder of a flat surface portion and a side surface portion of an IC ceramic package, and a paste is ejected from the step portion. A metallizing method for an IC ceramic package, wherein the flat surface portion and the side surface portion of the IC ceramic package are metallized at the same time by moving the dispenser along the periphery of the IC ceramic package.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6934593A JPH06260561A (en) | 1993-03-03 | 1993-03-03 | Metallizing method for ic ceramic package |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6934593A JPH06260561A (en) | 1993-03-03 | 1993-03-03 | Metallizing method for ic ceramic package |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06260561A true JPH06260561A (en) | 1994-09-16 |
Family
ID=13399872
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6934593A Pending JPH06260561A (en) | 1993-03-03 | 1993-03-03 | Metallizing method for ic ceramic package |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06260561A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006237397A (en) * | 2005-02-25 | 2006-09-07 | Kyocera Kinseki Corp | Nozzle |
-
1993
- 1993-03-03 JP JP6934593A patent/JPH06260561A/en active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006237397A (en) * | 2005-02-25 | 2006-09-07 | Kyocera Kinseki Corp | Nozzle |
| JP4499584B2 (en) * | 2005-02-25 | 2010-07-07 | 京セラキンセキ株式会社 | nozzle |
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