JPH06236028A - Dry film resist - Google Patents
Dry film resistInfo
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- JPH06236028A JPH06236028A JP2040193A JP2040193A JPH06236028A JP H06236028 A JPH06236028 A JP H06236028A JP 2040193 A JP2040193 A JP 2040193A JP 2040193 A JP2040193 A JP 2040193A JP H06236028 A JPH06236028 A JP H06236028A
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- curable composition
- composition layer
- photopolymerization initiator
- dry film
- thioxanthone
- Prior art date
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- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】この発明は、プリント配線基板等
の電子回路を製造するために用いることのできる架橋硬
化性樹脂組成物積層体、いわゆるドライフィルムレジス
トに関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a cross-linking curable resin composition laminate, a so-called dry film resist, which can be used for producing an electronic circuit such as a printed wiring board.
【０００２】[0002]
【従来の技術】通常、ドライフィルムレジストは、ポリ
エチレンテレフタレート（ＰＥＴ）等からなる支持フィ
ルムと、感光樹脂である硬化性組成物層と、ポリエチレ
ン等からなる透明な保護フィルムが順に積層されて構成
されている。また、このドライフィルムレジストの長尺
物は、紙管、木管等の芯に巻回した巻回物の形で保管、
輸送などの取り扱いがなされている。この際、巻回され
ている状態において、保護フィルムは重なり合うドライ
フィルムレジストの支持フィルムと硬化性組成物層の間
に介在し、硬化性組成物層と支持フィルムの間の付着を
防止する。このドライフィルムレジストを使用してプリ
ント配線基板を製造するには、まずドライフィルムレジ
ストを使用する量だけその巻回物から引き出し、保護フ
ィルムを剥がし、ドライフィルムレジストを被対象物で
ある基板上の必要箇所に重ね合わせて貼着する。そし
て、所望のパターンを有するフォトマスクをさらに被せ
た後、紫外線を照射し、フォトマスクのパターンに対応
して硬化性組成物層を硬化させ、マスクされて硬化しな
い残部の硬化性組成物層を未硬化状態のままとする。そ
の後、有機溶剤やアルカリ水溶液などの現像液を用い、
未硬化部分の硬化性組成物層を溶解除去すると共に、硬
化された硬化性組成物層の部分を残して、基板上に所望
のパターンのレジストを形成する。こうして、図３に示
すように、基板２２上にレジスト２８を形成した後に、
半田スルーホール法（めっき法）の場合は、銅めっき２
４とはんだめっき２６を順に形成する。その後、レジス
ト２８を溶解除去して不要な銅をエッチングにより除去
すると、所望のパターンの形成されたプリント配線基板
が製造される。2. Description of the Related Art Usually, a dry film resist is constructed by laminating a supporting film made of polyethylene terephthalate (PET) or the like, a curable composition layer which is a photosensitive resin, and a transparent protective film made of polyethylene in this order. ing. Also, this long film of dry film resist is stored in the form of a wound product wound around a core such as a paper tube or a wood tube,
Handling such as transportation is done. At this time, in the wound state, the protective film is interposed between the overlapping support films of the dry film resist and the curable composition layer to prevent adhesion between the curable composition layer and the support film. To manufacture a printed wiring board using this dry film resist, first pull out the amount of the dry film resist to be used from the roll, remove the protective film, and remove the dry film resist on the target substrate. Put it on top of the required area. Then, after further covering with a photomask having a desired pattern, ultraviolet rays are irradiated, the curable composition layer is cured corresponding to the pattern of the photomask, and the remaining curable composition layer that is masked and does not cure is formed. Leave in uncured state. After that, using a developing solution such as an organic solvent or an alkaline aqueous solution,
The curable composition layer in the uncured portion is dissolved and removed, and the resist having a desired pattern is formed on the substrate while leaving the cured curable composition layer portion. Thus, as shown in FIG. 3, after forming the resist 28 on the substrate 22,
Copper 2 for solder through-hole method (plating method)
4 and the solder plating 26 are sequentially formed. Then, the resist 28 is dissolved and removed, and unnecessary copper is removed by etching, whereby a printed wiring board having a desired pattern is manufactured.
【０００３】[0003]
【発明が解決しようとする課題】ドライフィルムレジス
トの硬化性組成物層は光が照射されることで硬化するた
めに光重合開始剤を含有している。こうした光重合開始
剤としては、例えば、ベンゾフェノン、ミヒラーズケト
ン、４,４'−ビス（ジエチルアミノ）ベンゾフェノン、
ｔ−ブチルアントラキノン、２−エチルアントラキノ
ン、チオキサントン類、ベンジインアルキルエーテル
類、ベンジルケタール類等が挙げられる。中でも、チオ
キサントン系の光重合開始剤は感度が高く、光重合開始
剤としては好ましいが、はんだめっきを汚染してしまう
という問題があった。すなわち、チオキサントン類は、
接触するはんだめっき中のＰｂとＳｎの比を変化させて
しまう作用を有しているめ、レジストとはんだめっきが
隣接する用途には不適当であった。一方、チオキサント
ン系以外の光重合開始剤の殆どは、こうしたはんだめっ
きへの悪影響を与えることはないが、感度が低く、作業
工程に長時間を要する等の不都合がある。The curable composition layer of a dry film resist contains a photopolymerization initiator so as to be cured by being irradiated with light. Examples of such a photopolymerization initiator include benzophenone, Michler's ketone, 4,4′-bis (diethylamino) benzophenone,
Examples thereof include t-butyl anthraquinone, 2-ethyl anthraquinone, thioxanthones, benziyne alkyl ethers and benzyl ketals. Among them, the thioxanthone photopolymerization initiator has high sensitivity and is preferable as the photopolymerization initiator, but it has a problem of contaminating the solder plating. That is, thioxanthones are
Since it has the effect of changing the ratio of Pb and Sn in the contacting solder plating, it was unsuitable for applications where the resist and solder plating are adjacent to each other. On the other hand, most of the photopolymerization initiators other than the thioxanthone type do not have such an adverse effect on the solder plating, but they have disadvantages such as low sensitivity and long working steps.
【０００４】本発明は前記課題を解決するためになされ
たもので、レジストに隣接するはんだめっきに悪影響を
与えることなく、感度の高いドライフィルムレジストを
提供するものである。The present invention has been made in order to solve the above problems, and provides a dry film resist having high sensitivity without adversely affecting solder plating adjacent to the resist.
【０００５】[0005]
【課題を解決するための手段】本発明のドライフィルム
レジストは、支持フィルムに硬化性組成物層が形成され
てなるドライフィルムレジストにおいて、硬化性組成物
層が少なくとも第１硬化性組成物層と第２硬化性組成物
層を含む２種以上からなり、支持フィルムから第２硬化
性組成物層よりも遠い位置にある前記第１硬化性組成物
層がチオキサントン系の光重合開始剤を含有し、前記第
２硬化性組成物層がチオキサントン系以外の光重合開始
剤を含有することを特徴とするものである。The dry film resist of the present invention is a dry film resist obtained by forming a curable composition layer on a support film, wherein the curable composition layer is at least a first curable composition layer. It is composed of two or more kinds including a second curable composition layer, and the first curable composition layer at a position farther from the support film than the second curable composition layer contains a thioxanthone photopolymerization initiator. The second curable composition layer contains a photopolymerization initiator other than a thioxanthone type photopolymerization initiator.
【０００６】[0006]
【作用】本発明のドライフィルムレジストは、少なくと
も感度の高いチオキサントン系の光重合開始剤を含有す
る第１硬化性組成物層と、チオキサントン系の光重合開
始剤を含有しない第２硬化性組成物層とを有して構成さ
れるもので、感度の高い第１硬化性組成物層によってド
ライフィルムレジスト全体としての感度を高め、かつ第
２硬化性組成物層を設けることで、第１硬化性組成物層
とはんだめっきが接触することを防ぎ、はんだめっきに
悪影響が及ぼされることを防止するものである。The dry film resist of the present invention comprises a first curable composition layer containing at least a highly sensitive thioxanthone photopolymerization initiator and a second curable composition containing no thioxanthone photopolymerization initiator. A first curable composition layer having a high sensitivity to enhance the sensitivity of the entire dry film resist, and by providing a second curable composition layer, the first curable composition It is intended to prevent the composition layer and the solder plating from coming into contact with each other and prevent the solder plating from being adversely affected.
【０００７】[0007]
【実施例】本発明の一実施例を説明する。図１に示す本
実施例のドライフィルムレジスト１０は、硬化性組成物
層１６と支持フィルム１８と保護フィルム２０とから概
略構成され、硬化性組成物層１６は支持フィルム１８と
保護フィルム２０に挟まれている。支持フィルム１８
は、ポリエチレンテレフタレート等からなるフィルムで
ある。硬化性組成物層１６は、熱可塑性重合体と、分子
中に少なくとも１つのエチレン性不飽和基を有する架橋
性単量体と、光重合開始剤を必須成分とするものが好適
である。本実施例の硬化性組成物層１６は第１硬化性組
成物層１２と第２硬化性組成物層１４とで構成され、第
１硬化性組成物層１２が保護フィルム２０側に、第２硬
化性組成物層１４が支持フィルム１８側に形成されてい
る。EXAMPLE An example of the present invention will be described. The dry film resist 10 of this embodiment shown in FIG. 1 is roughly composed of a curable composition layer 16, a support film 18 and a protective film 20, and the curable composition layer 16 is sandwiched between the support film 18 and the protective film 20. Has been. Support film 18
Is a film made of polyethylene terephthalate or the like. It is preferable that the curable composition layer 16 contains a thermoplastic polymer, a crosslinkable monomer having at least one ethylenically unsaturated group in the molecule, and a photopolymerization initiator as essential components. The curable composition layer 16 of the present example is composed of the first curable composition layer 12 and the second curable composition layer 14, and the first curable composition layer 12 is on the protective film 20 side and the second curable composition layer 12 is on the second side. The curable composition layer 14 is formed on the support film 18 side.
【０００８】熱可塑性重合体は使用する現像液に可溶で
あるか又は膨潤するものであれば種々のものが使用でき
る。例えば、１,１,１トリクロロエタンを現像液とする
フォトレジストの場合、ポリメタクリル酸メチルまたは
メタクリル酸メチルを主成分とする共重合体が用いられ
る。メタクリル酸メチルと共重合するのに使用される単
量体の具体例としては、アクリル酸メチル、（メタ）ア
クリル酸エチル（アクリル酸エチルまたはメタクリル酸
エチルの意、以下同様）、（メタ）アクリル酸ｎ−プロ
ピル、（メタ）アクリル酸イソプロピル、（メタ）アク
リル酸ｎ−ブチル、（メタ）アクリル酸イソブチル、
（メタ）アクリル酸ｔ−ブチル、（メタ）アクリル酸２
−エチルヘキシル、（メタ）アクリル酸ラウリル、（メ
タ）アクリル酸２−ヒドロキシエチル、（メタ）アクリ
ル酸２−ヒドロキシプロピル等の（メタ）アクリル酸エ
ステル、スチレンなどが挙げられる。一方、炭酸ナトリ
ウム等のアルカリ希薄溶液を現像液とするフォトレジス
トの場合は、前記の（メタ）アクリル酸エステルまたは
スチレン等とアクリル酸、メタクリル酸、イタコン酸、
フマル酸、マレイン酸等のカルボン酸との共重合体など
が用いられる。これらの熱可塑性重合体は、硬化性組成
物中、４５〜７５重量％の範囲内で使用される。上記分
子中に少なくとも１つのエチレン性不飽和基を有する架
橋性単量体としては、ポリエチレングリコールジアクリ
レート、ペンタエリスリトールジアクリレート、ペンタ
エリスリトールトリアクリレート、ペンタエリスリトー
ルテトラアクリレート、トリメチロールプロパントリア
クリレート等の多価アルコールのアクリレートエステル
やエポキシアクリレート、ウレタンアクリレート、アク
リルアミド等が挙げられ、これらは１種またはそれ以上
併用して、２５〜５０重量％の範囲で使用される。Various thermoplastic polymers can be used as long as they are soluble or swellable in the developing solution used. For example, in the case of a photoresist containing 1,1,1 trichloroethane as a developing solution, polymethylmethacrylate or a copolymer containing methylmethacrylate as a main component is used. Specific examples of the monomer used for copolymerization with methyl methacrylate include methyl acrylate, ethyl (meth) acrylate (meaning ethyl acrylate or ethyl methacrylate, the same applies hereinafter), (meth) acrylic. Acid n-propyl, isopropyl (meth) acrylate, n-butyl (meth) acrylate, isobutyl (meth) acrylate,
T-Butyl (meth) acrylate, (meth) acrylic acid 2
Examples include (meth) acrylic acid esters such as ethylhexyl, lauryl (meth) acrylate, 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, and 2-hydroxypropyl (meth) acrylate; and styrene. On the other hand, in the case of a photoresist using a dilute alkaline solution such as sodium carbonate as a developer, the above-mentioned (meth) acrylic acid ester or styrene and acrylic acid, methacrylic acid, itaconic acid,
Copolymers with carboxylic acids such as fumaric acid and maleic acid are used. These thermoplastic polymers are used within the range of 45 to 75% by weight in the curable composition. Examples of the crosslinkable monomer having at least one ethylenically unsaturated group in the molecule include polyethylene glycol diacrylate, pentaerythritol diacrylate, pentaerythritol triacrylate, pentaerythritol tetraacrylate, and trimethylolpropane triacrylate. Examples thereof include acrylate esters of polyhydric alcohols, epoxy acrylates, urethane acrylates, acrylamides and the like, and these are used alone or in combination of 2 to 50% by weight.
【０００９】第１硬化性組成物層１２には光重合開始剤
として、チオキサントン系の化合物を含有することを必
須とする。チオキサントン（Thioxanthone）は下記化学
式１に示すものであるが、他にも例えば、２−メチルチ
オキサントン、２−イソプロピルチオキサントン、２−
クロロチオキサントン、２,４−ジメチルチオキサント
ン、２,４−ジエチルチオキサントン等を適用すること
ができる。It is essential that the first curable composition layer 12 contains a thioxanthone compound as a photopolymerization initiator. Thioxanthone is represented by the following chemical formula 1, but in addition, for example, 2-methylthioxanthone, 2-isopropylthioxanthone, 2-
Chlorothioxanthone, 2,4-dimethylthioxanthone, 2,4-diethylthioxanthone and the like can be applied.
【化１】 また、第１硬化性組成物層１２はチオキサントン系の光
重合開始剤の他にさらに、ベンゾフェノン（化学式
２）、ミヒラーズケトン（４,４−ビス（ジメチルアミ
ノ）ベンゾフェノン：化学式３）、４,４'−ビス（ジエ
チルアミノ）ベンゾフェノン、ｔ−ブチルアントラキノ
ン、２−エチルアントラキノン、ベンジインアルキルエ
ーテル類、ベンジルケタール類等の光重合開始剤をも含
むものであってもよい。[Chemical 1] In addition to the thioxanthone-based photopolymerization initiator, the first curable composition layer 12 further includes benzophenone (chemical formula 2), Michler's ketone (4,4-bis (dimethylamino) benzophenone: chemical formula 3), 4,4 ′. It may also include a photopolymerization initiator such as -bis (diethylamino) benzophenone, t-butylanthraquinone, 2-ethylanthraquinone, benzyne alkyl ethers, and benzyl ketals.
【化２】 [Chemical 2]
【化３】 光重合開始剤の使用量はコスト、パターンの仕上り具
合、あるいは解像度等の点から０.１〜１０重量％であ
る。[Chemical 3] The amount of the photopolymerization initiator used is 0.1 to 10% by weight in terms of cost, finish of the pattern, resolution and the like.
【００１０】第２硬化性組成物層１４には光重合開始剤
として、チオキサントン系以外の光重合開始剤を含有す
る。例えば、ベンゾフェノン、ミヒラーズケトン、４,
４'−ビス（ジエチルアミノ）ベンゾフェノン、ｔ−ブ
チルアントラキノン、２−エチルアントラキノン、ベン
ジインアルキルエーテル類、ベンジルケタール類等が挙
げられ、これらは１種または２種以上を併用できる。光
重合開始剤の使用量はコスト、パターンの仕上り具合、
あるいは解像度等の点から０.１〜１０重量％である。
したがって、例えば、第１硬化性組成物層１２は、２,
４−ジエチルチオキサントンと、ｐ−ジメチルアミノ安
息香酸エチルエステル、ベンゾフェノンを含有し、第２
硬化性組成物層１４はミヒラーズケトンとベンゾフェノ
ンを含有するもの等が適用できる。The second curable composition layer 14 contains a photopolymerization initiator other than thioxanthone as a photopolymerization initiator. For example, benzophenone, Michler's ketone, 4,
4′-bis (diethylamino) benzophenone, t-butylanthraquinone, 2-ethylanthraquinone, benziyne alkyl ethers, benzyl ketals and the like can be mentioned, and these can be used alone or in combination of two or more. The amount of photopolymerization initiator used depends on cost, pattern finish,
Alternatively, it is 0.1 to 10% by weight in terms of resolution and the like.
Therefore, for example, the first curable composition layer 12 is 2,
2-diethylthioxanthone, p-dimethylaminobenzoic acid ethyl ester and benzophenone are contained.
As the curable composition layer 14, a layer containing Michler's ketone and benzophenone can be applied.
【００１１】また、この硬化性組成物には、基板への密
着性をより一層向上させるために、テトラゾール又はそ
の誘導体およびベンゾトリアゾール、ベンゾイミダゾー
ル等を含有させることが好ましい。テトラゾールあるい
はその誘導体は少量の添加で金属面への密着性を向上さ
せることができ、その例としては１−フェニルテトラゾ
ール、５−フェニルテトラゾール、５−アミノテトラゾ
ール、５−アミノ−１−メチルテトラゾール、５−アミ
ノ−２−フェニルテトラゾール、５−メルカプト−１−
フェニルテトラゾール、５−メルカプト−１−メチルテ
トラゾール等が挙げられ、これらは１種以上を併用でき
る。テトラゾールあるいはその誘導体およびベンゾトリ
アゾール、ベンゾイミダゾール等の使用量はバインダー
用である熱可塑性重合体、架橋性単量体および光重合開
始剤の合計１００重量部に対し０.００５〜５重量部の
範囲であることが好ましい。０.００５重量部未満では
基板への密着性の向上が明確には認められず、一方、５
重量部を越えると硬化性組成物への溶解に長時間を要
し、また硬化性組成物の感度も低下する。また、硬化性
組成物には、必要に応じて、染料、顔料、密着促進剤、
難燃剤、可塑剤、熱重合禁止剤、充填剤等を添加するこ
ともできる。The curable composition preferably contains tetrazole or its derivative and benzotriazole, benzimidazole or the like in order to further improve the adhesion to the substrate. Tetrazole or its derivative can improve adhesion to a metal surface by adding a small amount, and examples thereof include 1-phenyltetrazole, 5-phenyltetrazole, 5-aminotetrazole, 5-amino-1-methyltetrazole, 5-amino-2-phenyltetrazole, 5-mercapto-1-
Phenyltetrazole, 5-mercapto-1-methyltetrazole and the like can be mentioned, and these can be used alone or in combination. The amount of tetrazole or its derivative, benzotriazole, benzimidazole, etc. used is in the range of 0.005 to 5 parts by weight based on 100 parts by weight of the total of the thermoplastic polymer for binder, the crosslinkable monomer and the photopolymerization initiator. Is preferred. If the amount is less than 0.005 parts by weight, the improvement of the adhesion to the substrate is not clearly recognized.
If it exceeds the weight part, it takes a long time to dissolve in the curable composition, and the sensitivity of the curable composition is also lowered. Further, the curable composition, if necessary, a dye, a pigment, an adhesion promoter,
A flame retardant, a plasticizer, a thermal polymerization inhibitor, a filler and the like can be added.
【００１２】本発明の硬化性組成物は希釈剤の不存在下
でもそのまま対象とする基材上に成膜するこができる
が、沸点のあまり高くない溶剤、例えば、アセトン、メ
チルエチルケトン、メチルセルソルブ、エチルセルソル
ブ、ジクロロメタン、クロロホルム、メチルアルコー
ル、エチルアルコール、イソプロピルアルコール等の１
種またはそれ以上に溶解、混合して使用した方が成膜は
容易である。これら溶剤の使用量は硬化性組成物１００
重量部に対して２００重量部以下、好ましくは５０〜１
５０重量部である。The curable composition of the present invention can be directly formed into a film on a target substrate even in the absence of a diluent, but a solvent having a not so high boiling point, for example, acetone, methyl ethyl ketone, methyl cellosolve. , Ethyl cellosolve, dichloromethane, chloroform, methyl alcohol, ethyl alcohol, isopropyl alcohol, etc.
It is easier to form a film by dissolving and mixing one or more species. The amount of these solvents used is 100
200 parts by weight or less based on parts by weight, preferably 50 to 1
It is 50 parts by weight.
【００１３】保護フィルム２０は、ポリエチレン等から
なる薄膜のフィルム（厚さ３０μm程度）である。保護
フィルム２０は重ねた時に接する架橋硬化性樹脂組成物
積層体どうしの付着を防止するという従来の保護フィル
ムのはたらきも兼ね備えている。The protective film 20 is a thin film (thickness of about 30 μm) made of polyethylene or the like. The protective film 20 also has a function of a conventional protective film of preventing adhesion of the cross-linkable curable resin composition laminates which are in contact with each other when stacked.
【００１４】本実施例の架橋硬化性樹脂組成物積層体１
０は以下のようにして得ることができる。まず、熱可塑
性重合体、架橋性単量体および各光重合開始剤等を混練
し、これを支持フィルム１８の片面に流延または積層し
た後に、乾燥させて第２硬化性組成物層１４と第１硬化
性組成物層１２を順に形成する。この際、第１硬化性組
成物層１２の厚さは、形成する銅めっきの厚みより小さ
くなければならず、銅めっきより５μm程度小さいこと
が好ましい。さらに、硬化性組成物層１６の厚さは、形
成する銅めっきとはんだめっきの厚さの合計よりも厚く
する。尚、通常、銅めっきの厚さは１０〜４０μm、は
んだめっきの厚さは８〜１２μmの範囲で適宜設定され
る。硬化性組成物の支持フィルム上への塗布には、ブレ
ードコーター、ロッドコーター、ナイフコーター、ロー
ルドクターコーター、コンマコーター、リバースロール
コーター、トランスファロールコーター、グラビアコー
ター、キスロールコーター、カーテンコーター等を用い
ることができるが、組成物に溶剤を使用する場合には溶
剤を飛散させる必要がある。乾燥機としては可燃性有機
溶剤を使用する場合には安全性の点から蒸気による空気
加熱式の熱源を備えたものを用い、乾燥機内の熱風を交
流接触せしめる方式およびノズルより支持フィルムに吹
き付ける方式等が用いられる。乾燥機の形状はアーチ
式、フラット式等目的に合せて選択して用いられる。つ
ぎに、硬化性組成物層１６上に保護フィルム２０を形成
する。Crosslinkable curable resin composition laminate 1 of this example
0 can be obtained as follows. First, a thermoplastic polymer, a crosslinkable monomer, each photopolymerization initiator, and the like are kneaded, cast or laminated on one surface of the support film 18, and then dried to form a second curable composition layer 14. The first curable composition layer 12 is sequentially formed. At this time, the thickness of the first curable composition layer 12 must be smaller than the thickness of the copper plating to be formed, and is preferably about 5 μm smaller than the copper plating. Furthermore, the thickness of the curable composition layer 16 is made thicker than the total thickness of the copper plating and the solder plating to be formed. In general, the thickness of copper plating is 10 to 40 μm, and the thickness of solder plating is appropriately set to 8 to 12 μm. For coating the curable composition on the support film, a blade coater, a rod coater, a knife coater, a roll doctor coater, a comma coater, a reverse roll coater, a transfer roll coater, a gravure coater, a kiss roll coater, a curtain coater or the like is used. However, when a solvent is used in the composition, it is necessary to disperse the solvent. When using a flammable organic solvent as a dryer, use a heater equipped with a heat source of air heating by steam from the viewpoint of safety, a method of making hot air in the dryer contact with alternating current and a method of spraying it on the support film from a nozzle Etc. are used. The shape of the dryer is selected according to the purpose, such as arch type or flat type. Next, the protective film 20 is formed on the curable composition layer 16.
【００１５】得られたドライフィルムレジスト１０は巻
回物として、保管，輸送などの取り扱いがなされる。使
用時には、使用する量だけ巻回物から引き出し、保護フ
ィルム２０を剥がして速やかに硬化性組成物層１６を被
対象物である基板上に重ね合わせて貼着する。そして、
所望のパターンを有するフォトマスクをさらに被せた
後、支持フィルムの上方から紫外線を照射する。紫外線
は支持フィルム１８を透過してフォトマスクのパターン
に対応した形状に硬化性組成物層１６を露光硬化させ
る。その後、有機溶剤やアルカリ水溶液などの現像液を
用い、未硬化部分の硬化性組成物層１６を溶解除去する
と共に、硬化された硬化性組成物層１６の部分を残す。
こうして、図２（ａ）に示すように、基板２２上に所望
のパターンの硬化性組成物層１６を形成する。その後、
図２（ｂ）（ｃ）に示すように、硬化性組成物層１６以
外の基板２２上に銅めっき２４とはんだめっき２６を順
に形成する。この際、第１硬化性組成物層１２は銅めっ
きを２４よりも薄く形成されているので、図２（ｃ）に
示すように、第１硬化性組成物層１２とはんだめっき２
６が接することがない。すなわち、チオキサントン系の
光重合開始剤を含有する第１硬化性組成物層１２とはん
だめっき２６が接触しないので、はんだめっき２６がチ
オキサントン系の光重合開始剤によって汚染されること
がない。同時に、第１硬化性組成物層１２は感度の高い
チオキサントン系の光重合開始剤を含有するものである
から、感度が高く、硬化性組成物層１６全体としても、
その主要程度（この割合は、形成する銅めっきとはんだ
めっきの比率に依存する。）が高感度な第１硬化性組成
物層１２で構成されることから、高い感度を有したもの
といえる。The obtained dry film resist 10 is handled as a wound product such as storage and transportation. At the time of use, the used amount is pulled out from the wound material, the protective film 20 is peeled off, and the curable composition layer 16 is immediately overlaid and attached onto the substrate which is the object. And
After further covering with a photomask having a desired pattern, ultraviolet rays are irradiated from above the support film. The ultraviolet rays pass through the support film 18 to expose and cure the curable composition layer 16 into a shape corresponding to the pattern of the photomask. Thereafter, the curable composition layer 16 in the uncured portion is dissolved and removed using a developing solution such as an organic solvent or an aqueous alkaline solution, and the cured curable composition layer 16 is left.
Thus, as shown in FIG. 2A, the curable composition layer 16 having a desired pattern is formed on the substrate 22. afterwards,
As shown in FIGS. 2B and 2C, a copper plating 24 and a solder plating 26 are sequentially formed on the substrate 22 other than the curable composition layer 16. At this time, since the first curable composition layer 12 is formed with copper plating thinner than 24, as shown in FIG. 2C, the first curable composition layer 12 and the solder plating 2 are formed.
6 never touches. That is, since the first curable composition layer 12 containing the thioxanthone photopolymerization initiator does not contact the solder plating 26, the solder plating 26 is not contaminated by the thioxanthone photopolymerization initiator. At the same time, since the first curable composition layer 12 contains a highly sensitive thioxanthone photopolymerization initiator, it has high sensitivity and the curable composition layer 16 as a whole,
Since the main degree (the ratio depends on the ratio of the copper plating and the solder plating to be formed) to the first curable composition layer 12 having high sensitivity, it can be said to have high sensitivity.
【００１６】尚、本実施例は保護フィルム２０と第１硬
化性組成物層１２と第２硬化性組成物層１４と支持フィ
ルム１８からなるドライフィルムレジスト１０を例示し
たが、本発明はこれに限定されるものではなく、３種以
上の硬化性組成物層を有するもの、または、保護フィル
ム、硬化性組成物層や支持フィルム以外の層を有するド
ライフィルムレジストなどにも適用できる。その場合、
硬化性組成物層におけるチオキサントン系の光重合開始
剤を含有する硬化性組成物の割合が大きいほど硬化性組
成物層として感度が高まるので好ましいが、そのチオキ
サントン系の光重合開始剤を含有する硬化性組成物層の
膜厚ははんだめっきの下部に形成される層（上記実施例
では銅めっき層）の膜厚よりも小さくし、そのチオキサ
ントン系の光重合開始剤を含有する硬化性組成物とはん
だめっきが接触しないようにしなければならない。In this embodiment, the dry film resist 10 comprising the protective film 20, the first curable composition layer 12, the second curable composition layer 14 and the support film 18 is illustrated, but the present invention is not limited thereto. The present invention is not limited thereto, and can be applied to those having three or more kinds of curable composition layers, or a dry film resist having a protective film, a layer other than the curable composition layer and the support film, and the like. In that case,
It is preferable that the proportion of the curable composition containing the thioxanthone photopolymerization initiator in the curable composition layer is larger because the sensitivity of the curable composition layer increases, but the curing containing the thioxanthone photopolymerization initiator is preferable. And a curable composition containing a thioxanthone-based photopolymerization initiator, the thickness of which is smaller than the thickness of the layer formed under solder plating (copper plating layer in the above-mentioned example). The solder plating must not come into contact.
【００１７】[0017]
【発明の効果】本発明のドライフィルムレジストは、支
持フィルムに硬化性組成物層が形成されてなるドライフ
ィルムレジストにおいて、硬化性組成物層が少なくとも
第１硬化性組成物層と第２硬化性組成物層を含む２種以
上からなり、支持フィルムから第２硬化性組成物層より
も遠い位置にある前記第１硬化性組成物層がチオキサン
トン系の光重合開始剤を含有し、前記第２硬化性組成物
層がチオキサントン系以外の光重合開始剤を含有するこ
とを特徴としたもので、第１硬化性組成物層によって感
度を高め、第２硬化性組成物層によって第１硬化性組成
物層とはんだめっきが接触することを防ぎ、はんだめっ
きにチオキサントン系光重合開始剤による悪影響が及ぼ
されることを防止することができる。The dry film resist of the present invention is a dry film resist obtained by forming a curable composition layer on a support film, wherein the curable composition layer is at least a first curable composition layer and a second curable composition layer. The first curable composition layer, which is composed of two or more kinds including a composition layer, and is located farther from the support film than the second curable composition layer, contains a thioxanthone photopolymerization initiator, The curable composition layer is characterized by containing a photopolymerization initiator other than thioxanthone-based, wherein the first curable composition layer enhances the sensitivity and the second curable composition layer provides the first curable composition. The contact between the physical layer and the solder plating can be prevented, and the solder plating can be prevented from being adversely affected by the thioxanthone photopolymerization initiator.
【図１】本実施例のドライフィルムレジストの断面図で
ある。FIG. 1 is a cross-sectional view of a dry film resist of this example.
【図２】本実施例のドライフィルムレジストを使用した
配線基板の製造過程を示す工程図である。FIG. 2 is a process drawing showing a manufacturing process of a wiring board using the dry film resist of this embodiment.
【図３】従来例のドライフィルムレジストを使用した配
線基板の製造過程をを示す工程図である。FIG. 3 is a process drawing showing a manufacturing process of a wiring board using a conventional dry film resist.
１０ ドライフィルムレジスト １２ 第１レジスト層 １４ 第２レジスト層 １６ 硬化性組成物層 １８ 支持フィルム ２０ 保護フィルム ２２ 基板 ２４ 銅めっき ２６ はんだめっき ２８ レジスト 10 Dry Film Resist 12 First Resist Layer 14 Second Resist Layer 16 Curable Composition Layer 18 Support Film 20 Protective Film 22 Substrate 24 Copper Plating 26 Solder Plating 28 Resist
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 大谷 博行 広島県大竹市御幸町20番１号 三菱レイヨ ン株式会社中央研究所内 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (72) Inventor Hiroyuki Otani 20-1 Miyukicho, Otake City, Hiroshima Prefecture Mitsubishi Rayon Co., Ltd. Central Research Laboratory
Claims (1)
れてなるドライフィルムレジストにおいて、硬化性組成
物層が少なくとも第１硬化性組成物層と第２硬化性組成
物層を含む２種以上からなり、支持フィルムから第２硬
化性組成物層よりも遠い位置にある前記第１硬化性組成
物層がチオキサントン系の光重合開始剤を含有し、前記
第２硬化性組成物層がチオキサントン系以外の光重合開
始剤を含有することを特徴とするドライフィルムレジス
ト。1. A dry film resist having a curable composition layer formed on a support film, wherein the curable composition layer is at least two kinds including a first curable composition layer and a second curable composition layer. The first curable composition layer at a position farther from the support film than the second curable composition layer contains a thioxanthone photopolymerization initiator, and the second curable composition layer is a thioxanthone system. A dry film resist containing a photopolymerization initiator other than the above.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2040193A JPH06236028A (en) | 1993-02-08 | 1993-02-08 | Dry film resist |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2040193A JPH06236028A (en) | 1993-02-08 | 1993-02-08 | Dry film resist |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06236028A true JPH06236028A (en) | 1994-08-23 |
Family
ID=12026006
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2040193A Withdrawn JPH06236028A (en) | 1993-02-08 | 1993-02-08 | Dry film resist |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06236028A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1884959B1 (en) * | 2006-07-31 | 2011-09-14 | Agfa HealthCare NV | Phosphor or scintillator screens or panels having a topcoat layer. |
-
1993
- 1993-02-08 JP JP2040193A patent/JPH06236028A/en not_active Withdrawn
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1884959B1 (en) * | 2006-07-31 | 2011-09-14 | Agfa HealthCare NV | Phosphor or scintillator screens or panels having a topcoat layer. |
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