JPH0621657U - Decorative balls - Google Patents

Decorative balls

Info

Publication number
JPH0621657U
JPH0621657U JP9970491U JP9970491U JPH0621657U JP H0621657 U JPH0621657 U JP H0621657U JP 9970491 U JP9970491 U JP 9970491U JP 9970491 U JP9970491 U JP 9970491U JP H0621657 U JPH0621657 U JP H0621657U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
plating layer
layer
plating
nickel
chemical
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP9970491U
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
貴 金広
Original Assignee
有限会社カネヒロ・メタライジング
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 有限会社カネヒロ・メタライジング filed Critical 有限会社カネヒロ・メタライジング
Priority to JP9970491U priority Critical patent/JPH0621657U/en
Publication of JPH0621657U publication Critical patent/JPH0621657U/en
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Electroplating Methods And Accessories (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】ゴム製ボール本体表面に対する化学メッキ層の
強固な密着性を得ることができ、この化学メッキ層およ
びそれより上層の各メッキ層の剥離がなく、商品価値の
大幅な向上を図る。 【構成】ゴム製ボール本体2の表面にホーニング処理層
3を形成し、ホーニング処理層3の表面に化学メッキ層
4、硫酸銅メッキ層5およびニッケルメッキ層6を介し
て、黒ニッケル、金および銀の何れか一方の表面メッキ
層7が形成されたことを特徴とする。
(57) [Summary] [Purpose] It is possible to obtain a strong adhesion of the chemical plating layer to the surface of the rubber ball body, and there is no peeling of the chemical plating layer and each plating layer above it, resulting in a great commercial value. To improve. A honing layer 3 is formed on the surface of a rubber ball body 2, and black nickel, gold, and gold are formed on the surface of the honing layer 3 via a chemical plating layer 4, a copper sulfate plating layer 5 and a nickel plating layer 6. One of the silver surface plating layers 7 is formed.

Description

【考案の詳細な説明】[Detailed description of the device]

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】[Industrial applications]

この考案は、例えば、硬球、軟球およびゴルフボール等のゴム(ネオプレンゴ ム、天然ゴム、合成ゴム)製および合成樹脂製ボール本体の表面に金メッキ等が 施されたような装飾ボールに関する。 The present invention relates to a decorative ball in which a ball body made of rubber (neoprene rubber, natural rubber, synthetic rubber) such as a hard ball, a soft ball, and a golf ball or a synthetic resin is plated with gold on its surface.

【0002】[0002]

【従来の技術】[Prior art]

従来、例えば、ゴルフボール等のゴム製のボール本体の表面に金メッキ等を施 すには、ボール本体の表面に一旦化学ニッケルメッキを施した後に、この化学ニ ッケルメッキ層の上部に金メッキを施す。このようにして形成されたボールはメ ッキ色調により装飾品として用いることができる。 Conventionally, for example, in order to apply gold plating or the like to the surface of a rubber ball body such as a golf ball, the surface of the ball body is once subjected to chemical nickel plating, and then the upper portion of this chemical nickel plated layer is subjected to gold plating. The ball formed in this way can be used as a decorative item due to its metallic color tone.

【0003】 しかし、上述の装飾ボールは特にボール本体表面に対する化学ニッケルメッキ 層の密着性が弱く、この化学ニッケルメッキ層および表面の金メッキ層が剥離し やすく、商品価値が劣化する問題点があった。However, the above-mentioned decorative ball has a problem that the chemical nickel plating layer has a particularly weak adhesion to the surface of the ball body, the chemical nickel plating layer and the gold plating layer on the surface are easily peeled off, and the commercial value is deteriorated. .

【0004】[0004]

【考案が解決しようとする課題】[Problems to be solved by the device]

この考案は、ゴム製ボール本体表面に対する化学メッキ層の強固な密着性を得 ることができ、この化学メッキ層およびそれより上層の各メッキ層の剥離がなく 、商品価値の大幅な向上を図ることができる装飾ボールの提供を目的とする。 This invention can obtain strong adhesion of the chemical plating layer to the surface of the rubber ball body, and there is no peeling of this chemical plating layer and each plating layer above it, and the product value is greatly improved. The purpose is to provide a decorative ball that can be used.

【0005】[0005]

【課題を解決するための手段】[Means for Solving the Problems]

この考案は、ゴム製ボール本体の表面にホーニング処理層を形成し、上記ホー ニング処理層の表面に化学メッキ層、硫酸銅メッキ層およびニッケルメッキ層を 介して、黒ニッケル、金および銀の何れか一方の表面メッキ層が形成された装飾 ボールであることを特徴とする。 In this invention, a honing layer is formed on the surface of a rubber ball body, and any of black nickel, gold and silver is formed on the surface of the honing layer through a chemical plating layer, a copper sulfate plating layer and a nickel plating layer. It is a decorative ball having one surface plating layer formed thereon.

【0006】[0006]

【考案の効果】 この考案によれば、ゴム製ボール本体の表面に微少な凹凸を付けると共に、ゴ ム製ボール本体表層部に内在する空気が叩き出されたホーニング処理層を形成し たので、この凹凸が化学メッキ層に対してアンカ効果として作用する。EFFECTS OF THE INVENTION According to the present invention, the surface of the rubber ball main body is provided with minute irregularities, and the honing treatment layer in which the air existing in the surface layer of the rubber ball main body is blown out is formed. The unevenness acts on the chemical plating layer as an anchor effect.

【0007】 このため、ゴム製ボール本体表面に対する化学メッキ層の強固な密着性を得る ことができ、化学メッキ層およびそれより上層の各メッキ層の剥離がなく、商品 価値の大幅な向上を図ることができる。Therefore, it is possible to obtain a strong adhesion of the chemical plating layer to the surface of the rubber ball main body, and there is no peeling of the chemical plating layer and each plating layer above the chemical plating layer, thereby significantly improving the commercial value. be able to.

【0008】 また上述の硫酸銅メッキ層はホーニング処理層形成による凹凸をうめて、ニッ ケルメッキ層と黒ニッケル、金および銀の何れか一方の表面メッキ層との層表面 を滑らかにする。Further, the copper sulfate plating layer smoothes the layer surface of the nickel plating layer and the surface plating layer of any one of black nickel, gold and silver by filling in the irregularities due to the formation of the honing treatment layer.

【0009】[0009]

【実施例】【Example】

この考案の一実施例を以下図面に基づいて詳述する。 An embodiment of the present invention will be described in detail below with reference to the drawings.

【0010】 図面は装飾ゴルフボールを示し、図1、図2において、この装飾ゴルフボール 1は内部が全てゴム製のワンピース・ゴルフボール本体2の表面に、ホーニング 処理層3、化学ニッケルメッキ層4、硫酸銅メッキ層5、ニッケルメッキ層6を 介して、黒ニッケル、金(Au)および銀(Ag)の何れか一方の表面メッキ層 7が形成されている。ここで、ゴルフボール本体2としてワンピースのものを用 いるのは、内部に空気層がなくメッキ処理時に空気流出のおそれがないからであ る。The drawings show a decorative golf ball. In FIG. 1 and FIG. 2, the decorative golf ball 1 has a honing treatment layer 3 and a chemical nickel plating layer 4 on the surface of a one-piece golf ball body 2 which is entirely made of rubber. A surface plating layer 7 of any one of black nickel, gold (Au) and silver (Ag) is formed via the copper sulfate plating layer 5 and the nickel plating layer 6. Here, the one-piece golf ball body 2 is used because there is no air layer inside and there is no risk of air outflow during plating.

【0011】 上述のゴルフボール本体2に対するホーニング処理および各メッキ処理は図3 の工程に従って施される。The honing process and each plating process for the golf ball body 2 described above are performed according to the steps shown in FIG.

【0012】 すなわち、第1工程S1で、約180〜200メッシュのエメリ粉(コランダ ムと磁鉄鉱とが均一に分散された砂状の鉱石)を2〜4kgの圧力でゴルフボール 本体2の表面に噴射し、このゴルフボール本体2の表面を荒らして、微少な多数 の凹凸部3a…を有するホーニング(honing)処理層3を形成する。That is, in the first step S1, about 180 to 200 mesh emery powder (sand-like ore in which colandam and magnetite are uniformly dispersed) is applied to the surface of the golf ball body 2 at a pressure of 2 to 4 kg. By injecting, the surface of the golf ball body 2 is roughened to form a honing layer 3 having a large number of minute irregularities 3a.

【0013】 次に第2工程S2で、上述のホーニング処理層3の表面に塩化パラジウムを付 着させる感受性付与処理を実行する。Next, in a second step S2, a sensitization treatment is carried out in which palladium chloride is attached to the surface of the honing treatment layer 3 described above.

【0014】 次に第3工程S3で、上述の第2工程S2までの処理が完了したゴルフボール 本体2を、第1塩化スズの液中に入れて、パラジウム(Pd)をイオン状態から 金属状態にする活性化処理を実行する。なお、この工程は2〜3回繰返される。Next, in the third step S3, the golf ball main body 2 that has been subjected to the above-described steps up to the second step S2 is put into a liquid of first tin chloride, and palladium (Pd) is changed from an ionic state to a metallic state. Execute the activation process. Note that this step is repeated 2-3 times.

【0015】 次に第4工程S4で、上述の第3工程S3までの処理が完了したゴルフボール 本体2を、次に示す組成のメッキ液中に浸漬して、無電解メッキ(化学メッキ) によって、ニッケル(Ni)とパラジウム(Pd)とを置換させて厚さ約0.1 〜0.2μの化学ニッケルメッキ層4を形成する。Next, in a fourth step S4, the golf ball main body 2 which has been subjected to the above-described steps up to the third step S3 is immersed in a plating solution having the following composition, and electroless plating (chemical plating) is performed. , Nickel (Ni) and palladium (Pd) are replaced to form a chemical nickel plating layer 4 having a thickness of about 0.1 to 0.2 μm.

【0016】 化学ニッケルメッキ液の組成 硫酸ニッケル …5g/l 次亜リン酸ソーダ(還元剤)…30g/l 安定剤 …微量 次に第5工程S5で、上述の化学ニッケルメッキ層4の表面に硫酸銅メッキ層 5を形成し、凹凸部3aをうめて、メッキ層の表面をなめらかにする。上述の硫 酸銅メッキに用いるメッキ液の組成およびメッキ条件は次の通りである。Composition of chemical nickel plating solution Nickel sulfate: 5 g / l Sodium hypophosphite (reducing agent): 30 g / l Stabilizer: Trace amount Next, in the fifth step S5, on the surface of the above-mentioned chemical nickel plating layer 4. A copper sulfate plating layer 5 is formed, and the irregularities 3a are filled in to smooth the surface of the plating layer. The composition of the plating solution used for the copper sulfate plating and the plating conditions are as follows.

【0017】 硫酸銅メッキ液の組成および条件 硫酸銅(CuSO4 )…180〜200g/l 硫酸(H2 SO4 ) …50〜70g/l 液温度 …25℃ 電流密度 …0.5〜2A/dm2 上述のメッキ液にて電気メッキを行なうと、電解反応により金属塩溶液として のメッキ液から金属を析出して、上述の化学ニッケルメッキ層4の表面に対して 硫酸銅メッキを施すことができる。なお、メッキ時間は表面光沢がでるまでに要 する時間で、通常15〜30分間である。Composition and Conditions of Copper Sulfate Plating Solution Copper Sulfate (CuSO 4 ) ... 180 to 200 g / l Sulfuric Acid (H 2 SO 4 ) ... 50 to 70 g / l Solution Temperature ... 25 ° C. Current Density ... 0.5-2 A / dm 2 When electroplating with the above plating solution, a metal is deposited from the plating solution as a metal salt solution by an electrolytic reaction, and copper sulfate plating can be performed on the surface of the above-mentioned chemical nickel plating layer 4. it can. The plating time is the time required for the surface gloss to appear, and is usually 15 to 30 minutes.

【0018】 上述の表面メッキ層7を、光沢を有するメッキ層とする場合には第5工程S5 の次に第6工程S6に移行し、一方、上述の表面メッキ層7を、光沢を有さない つや消しメッキ層とする場合には第5工程S5の次に第7工程S7に移行する。In the case where the above-mentioned surface plating layer 7 is a plating layer having gloss, the fifth step S5 is followed by the sixth step S6, while the above-mentioned surface plating layer 7 is provided with a gloss. In the case of forming a matte plating layer, the process proceeds to the seventh process S7 after the fifth process S5.

【0019】 すなわち、上述の第6工程S6では、硫酸銅メッキ層5の表面に光沢を有する ニッケルメッキ層6を形成する。上述のニッケルメッキに用いるメッキ液の組成 およびメッキ条件は次の通りである。That is, in the above-described sixth step S6, the nickel plating layer 6 having gloss is formed on the surface of the copper sulfate plating layer 5. The composition of the plating solution used for the above nickel plating and the plating conditions are as follows.

【0020】 ニッケルメッキ液の組成および条件 硫酸ニッケル(NiSO4 ・6H2 O)…240g/l 塩化ニッケル(NiCl2 ・6H2 O)…45g/l ホウ酸 …45g/l 光沢剤 …適量 液温度 …45℃ 電流密度 …0.5〜3.0A/dm2 上述のメッキ液にて約10分間、電気メッキを行なうと、硫酸銅メッキ層5の 表面に、厚さ6〜7μの光沢を有するニッケルメッキ層6を形成することができ 、層厚が6μ以上であるから腐食要因としてのピンホールがなくなる。Composition and Conditions of Nickel Plating Solution Nickel Sulfate (NiSO 4 .6H 2 O) ... 240 g / l Nickel Chloride (NiCl 2 .6H 2 O) ... 45 g / l Boric Acid ... 45 g / l Brightening Agent ... Appropriate Solution Temperature ... 45 ° C current density ... 0.5-3.0 A / dm 2 When electroplating is performed for about 10 minutes with the above-mentioned plating solution, the surface of the copper sulfate plating layer 5 has a gloss of 6-7 µm. The nickel plating layer 6 can be formed, and since the layer thickness is 6 μm or more, pinholes as a cause of corrosion are eliminated.

【0021】 一方、上述の第7工程S7では、硫酸銅メッキ層5の表面につや消しニッケル メッキ層6を形成する。上述のニッケルメッキに用いるメッキ液の組成およびメ ッキ条件は次の通りである。On the other hand, in the above-mentioned seventh step S7, the matte nickel plating layer 6 is formed on the surface of the copper sulfate plating layer 5. The composition and plating conditions of the plating solution used for the above nickel plating are as follows.

【0022】 ニッケメッキ液の組成および条件 硫酸ニッケル…450g/l 塩化ニッケル…45g/l ホウ酸 …45g/l 電流密度 …0.5〜1.5A/dm2 上述のメッキ液にて約6〜8分間、電気メッキを行なうと、硫酸銅メッキ層5 の表面に、厚さ7〜8μつや消しニッケルメッキ層6を形成することができ、層 厚が6μ以上であるから腐食要因としてのピンホールがなくなる。Composition and Conditions of Nickel Plating Solution Nickel Sulfate ... 450 g / l Nickel Chloride ... 45 g / l Boric Acid ... 45 g / l Current Density ... 0.5 to 1.5 A / dm 2 About 6 to 8 with the above plating solution If electroplating is performed for a minute, a matte nickel plating layer 6 having a thickness of 7 to 8 μ can be formed on the surface of the copper sulfate plating layer 5, and since the layer thickness is 6 μ or more, there is no pinhole as a corrosion factor. .

【0023】 上述のメッキ層7を金メッキ層とする場合には、第6工程S6、第7工程S7 の次に第8工程S8または第11工程S11に移行し、表面メッキ層7を銀メッ キ層とする場合には、第6工程S6、第7工程S7の次に第9工程S9または第 12工程S12に移行し、表面メッキ層7を黒ニッケルメッキ層とする場合には 、第6工程S6、第7工程S7の次に第10工程S10または第13工程S13 に移行する。When the above-mentioned plated layer 7 is a gold plated layer, the process proceeds to the eighth step S8 or the eleventh step S11 after the sixth step S6 and the seventh step S7, and the surface plated layer 7 is silver plated. In the case of forming the layer, the process proceeds to the ninth process S9 or the twelfth process S12 after the sixth process S6 and the seventh process S7, and in the case of forming the surface plating layer 7 into the black nickel plating layer, the sixth process After S6 and the seventh step S7, the process moves to the tenth step S10 or the thirteenth step S13.

【0024】 すなわち、上述の第8工程S8または第11工程S11では、ニッケルメッキ 層6の表面に表面メッキ層7として金メッキ層を形成する。この金メッキに用い るメッキ液の組成および条件は次の通りである。That is, in the above-mentioned eighth step S8 or eleventh step S11, a gold plating layer is formed as the surface plating layer 7 on the surface of the nickel plating layer 6. The composition and conditions of the plating solution used for this gold plating are as follows.

【0025】 金メッキ液の組成および条件 第1シアン化金カリ…1.5g/l クエン酸 …30g/l クエン酸カリ …50g/l PH …3.8〜4.5 液温度 …50℃〜60℃ 電流密度 …0.2〜0.5A/dm2 上述のメッキ液にてメッキ層厚に応じてメッキ時間を調整すると、ニッケルメ ッキ層6の表面に金メッキ層を形成することができる。例えばメッキ時間を20 秒に設定すると、約0.05μの厚さを有する金メッキ層を形成することができ る。Composition and Conditions of Gold Plating Solution First gold cyanide cyanide: 1.5 g / l citric acid: 30 g / l potassium citrate: 50 g / l PH: 3.8-4.5 Solution temperature: 50 ° C.-60 C. Current density: 0.2 to 0.5 A / dm 2 A gold plating layer can be formed on the surface of the nickel plating layer 6 by adjusting the plating time with the above-mentioned plating solution according to the plating layer thickness. For example, if the plating time is set to 20 seconds, a gold plating layer having a thickness of about 0.05μ can be formed.

【0026】 また、上述の第9工程S9または第12工程S12では、ニッケルメッキ層6 の表面に表面メッキ層7として銀メッキ層を形成する。この銀メッキに用いるメ ッキ液の組成および条件は次の通りである。Further, in the above-mentioned ninth step S9 or twelfth step S12, a silver plating layer is formed as a surface plating layer 7 on the surface of the nickel plating layer 6. The composition and conditions of the plating solution used for this silver plating are as follows.

【0027】 銀メッキ液の組成および条件 第1青化銀(第1シアン化銀のこと)…15g/l 青化ソーダ(シアン化ソーダのこと)…30g/l PH …管理不可 液温度 …30〜50℃ 電流密度 …0.2〜0.5A/dm2 上述のメッキ液にて例えば約30〜60秒間、電気メッキを行なうと、ニッケ ルメッキ層6の表面に、厚さ約1μの銀メッキ層を形成することができる。Composition and Conditions of Silver Plating Solution First silver bromide (first silver cyanide): 15 g / l soda blue (sodium cyanide): 30 g / l PH: uncontrollable liquid temperature: 30 ~ 50 ° C Current density ... 0.2-0.5 A / dm 2 When electroplating is performed for about 30 to 60 seconds with the above-mentioned plating solution, the surface of the nickel plating layer 6 is plated with silver having a thickness of about 1 µm. Layers can be formed.

【0028】 さらに、上述の第10工程S10または第13工程S13では、ニッケルメッ キ層6の表面に表面メッキ層7として黒ニッケルメッキ層を形成する。この黒ニ ッケルメッキに用いるメッキ液の組成および条件は次の通りである。Further, in the above-described tenth step S10 or thirteenth step S13, a black nickel plating layer is formed as the surface plating layer 7 on the surface of the nickel plating layer 6. The composition and conditions of the plating solution used for this black nickel plating are as follows.

【0029】 黒ニッケルメッキ液の組成および条件 硫酸ニッケルアンモニウム…15g/l ロッシェル塩 …10g/l 液温度 …30〜35℃ 電流密度 …0.05〜0.2A/dm2 上述のメッキ液にて例えば約2分間、電気メッキを行なうと、ニッケルメッキ 層6の表面に、厚さ1μ以下の黒ニッケルメッキ層を形成することができる。Composition and Conditions of Black Nickel Plating Solution Nickel ammonium sulfate: 15 g / l Rochelle salt: 10 g / l Solution temperature: 30 to 35 ° C. Current density: 0.05 to 0.2 A / dm 2 With the above plating solution For example, when electroplating is performed for about 2 minutes, a black nickel plating layer having a thickness of 1 μm or less can be formed on the surface of the nickel plating layer 6.

【0030】 以上要するに、ネオプレンゴム、天然ゴム、合成ゴム等のゴム製のゴルフボー ル本体2の表面に対して、微少な多数の凹凸3aを付けると共に、本体2表層部 に内在する空気が叩き出されたホーニング処理層3を形成したので、この凹凸3 aが化学ニッケルメッキ層4に対してアンカ効果として作用する。In summary, the surface of the golf ball main body 2 made of rubber such as neoprene rubber, natural rubber, and synthetic rubber is provided with a number of minute irregularities 3a, and the air existing in the surface layer of the main body 2 is blown out. Since the formed honing layer 3 is formed, the unevenness 3 a acts on the chemical nickel plating layer 4 as an anchor effect.

【0031】 このため、ゴム製のゴルフボール本体2の表面に対する化学ニッケルメッキ層 4の強固な密着性を得ることができ、化学ニッケルメッキ層4およびそれより上 層の各メッキ層5,6,7の剥離がなく、商品価値の大幅な向上を図ることがで きる効果がある。Therefore, the strong adhesion of the chemical nickel plating layer 4 to the surface of the rubber golf ball body 2 can be obtained, and the chemical nickel plating layer 4 and the plating layers 5, 6, which are the upper layers thereof. There is no peeling of No. 7 and there is an effect that the product value can be greatly improved.

【0032】 この考案の構成と、上述実施例との対応において、 この考案のボール本体は、ゴルフボール本体2に対応し、 以下同様に、 化学メッキ層は、化学ニッケルメッキ層4に対応し、 表面メッキ層7は、黒ニッケルメッキ層、金メッキ層、銀メッキ層に対応する も、 この考案は、上述の実施例の構成のみに限定されるものではない。In the correspondence between the configuration of the present invention and the above-described embodiment, the ball body of the present invention corresponds to the golf ball body 2, and the same applies to the chemical plating layer and the chemical nickel plating layer 4. The surface plating layer 7 corresponds to a black nickel plating layer, a gold plating layer, and a silver plating layer, but the present invention is not limited to the configuration of the above-described embodiment.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】本考案の装飾ボールを示す外観図。FIG. 1 is an external view showing a decorative ball of the present invention.

【図2】装飾ボールの要部拡大断面図。FIG. 2 is an enlarged cross-sectional view of a main part of a decorative ball.

【図3】ホーニング処理およびメッキ処理を示す工程
図。
FIG. 3 is a process drawing showing a honing process and a plating process.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

2…ゴルフボール本体 3…ホーニング処理層 4…化学ニッケルメッキ層 5…硫酸銅メッキ層 6…ニッケルメッキ層 7…表面メッキ層 2 ... Golf ball body 3 ... Honing treatment layer 4 ... Chemical nickel plating layer 5 ... Copper sulfate plating layer 6 ... Nickel plating layer 7 ... Surface plating layer

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】[Scope of utility model registration request] 【請求項1】ゴム製ボール本体の表面にホーニング処理
層を形成し、 上記ホーニング処理層の表面に化学メッキ層、硫酸銅メ
ッキ層およびニッケルメッキ層を介して、黒ニッケル、
金および銀の何れか一方の表面メッキ層が形成された装
飾ボール。
1. A honing treatment layer is formed on the surface of a rubber ball body, and black nickel is formed on the surface of the honing treatment layer through a chemical plating layer, a copper sulfate plating layer and a nickel plating layer.
A decorative ball having a surface-plated layer of either gold or silver.
JP9970491U 1991-11-06 1991-11-06 Decorative balls Pending JPH0621657U (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP9970491U JPH0621657U (en) 1991-11-06 1991-11-06 Decorative balls

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP9970491U JPH0621657U (en) 1991-11-06 1991-11-06 Decorative balls

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH0621657U true JPH0621657U (en) 1994-03-22

Family

ID=14254452

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP9970491U Pending JPH0621657U (en) 1991-11-06 1991-11-06 Decorative balls

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH0621657U (en)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2019150248A (en) * 2018-03-01 2019-09-12 住友ゴム工業株式会社 Golf ball
JP2019150249A (en) * 2018-03-01 2019-09-12 住友ゴム工業株式会社 Golf ball
JP2022123135A (en) * 2018-03-01 2022-08-23 住友ゴム工業株式会社 Golf ball

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2019150248A (en) * 2018-03-01 2019-09-12 住友ゴム工業株式会社 Golf ball
JP2019150249A (en) * 2018-03-01 2019-09-12 住友ゴム工業株式会社 Golf ball
JP2022123135A (en) * 2018-03-01 2022-08-23 住友ゴム工業株式会社 Golf ball

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US4590115A (en) Metallizing of plastic substrata
JP6493952B2 (en) Lead frame and manufacturing method thereof
JPS5932553B2 (en) How to form a strippable copper coating on aluminum
JP2001152385A (en) Coated metallic product
JPH09148508A (en) Lead frame for semiconductor device and plastic molded type semiconductor device using the same
JPH0621657U (en) Decorative balls
JPS58187260A (en) Solder sticking method to aluminum metal
JPH02175895A (en) Method for plating nonconductor
JPS6187894A (en) Method for plating titanium blank
JP2007077475A (en) Surface treatment method for metal glass component, and metal glass component surface-treated by the method
JP2566259B2 (en) Surface treatment method for composite materials
JPS5858296A (en) Method for plating stainless steel blank with gold
JPS6077151A (en) Metal-coated glass fiber, production thereof and frp product using said fiber
JP3833493B2 (en) Copper foil used for TAB tape carrier, TAB carrier tape and TAB tape carrier using this copper foil
US4035247A (en) Method of manufacturing a reflecting mirror
JPH08134689A (en) Dull plating method and dull plating method corresponding to meter
JPS59100286A (en) Method for plating nickel on steel battery case
KR100779691B1 (en) Metal plating method of stone surface
JPH0245704B2 (en)
GB1338404A (en) Methods of preparing nonstick surfaces
JPH06340981A (en) Alloy coating film and production thereof
JPS6215637B2 (en)
JP2857776B2 (en) Metal surface oxidation resistance imparting treatment method
JPH01290790A (en) Plating layer on aluminum alloy casting and plating method
JPS6077977A (en) Surface treatment of reinforcing material